JPH08198687A - 非結晶炭素材料と、金属材料またはセラミックス材料との接合方法、および電子管デバイス - Google Patents
非結晶炭素材料と、金属材料またはセラミックス材料との接合方法、および電子管デバイスInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 非結晶炭素材料と金属材料またはセラミック
ス材料とをろう付けする接合方法を提供し、非結晶炭素
材料を入出力窓とする電子管デバイスを提供する。 【構成】 非結晶炭素材料表面を粗面処理することによ
り凸凹を設け、金属材料又はセラミックス材料との間に
ろう材をはさみ、加熱することにより非結晶炭素材料と
金属材料またはセラミックス材料とをろう付けする。電
子管デバイス６は、周辺部分が金属材料又はセラミック
ス材料からなる開口部と、前記開口部の周辺部分とろう
材５を介して接合され、前記開口部の周辺部分側の表面
７に凹凸が設けられた非結晶炭素材料１からなる窓を備
える封止された容器からなる。
ス材料とをろう付けする接合方法を提供し、非結晶炭素
材料を入出力窓とする電子管デバイスを提供する。 【構成】 非結晶炭素材料表面を粗面処理することによ
り凸凹を設け、金属材料又はセラミックス材料との間に
ろう材をはさみ、加熱することにより非結晶炭素材料と
金属材料またはセラミックス材料とをろう付けする。電
子管デバイス６は、周辺部分が金属材料又はセラミック
ス材料からなる開口部と、前記開口部の周辺部分とろう
材５を介して接合され、前記開口部の周辺部分側の表面
７に凹凸が設けられた非結晶炭素材料１からなる窓を備
える封止された容器からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非結晶炭素材料と金属
材料またはセラッミクス材料との接合方法、および電子
管デバイスに関する。
材料またはセラッミクス材料との接合方法、および電子
管デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近非結晶炭素（ＡＣ）なる極めて緻密
な構造を有する炭素材料であって、低毒性、低コストで
ありさらに強度が優れた材料が利用できるようになって
きた。このＡＣ材料はまた薄いフィルム状の形状のもの
も市販されており、電子管デバイスの入出力用窓材とし
て好適な特徴を有している。例えば、高真空の保持に十
分耐える曲げ強度およびかさ密度を備えている。
な構造を有する炭素材料であって、低毒性、低コストで
ありさらに強度が優れた材料が利用できるようになって
きた。このＡＣ材料はまた薄いフィルム状の形状のもの
も市販されており、電子管デバイスの入出力用窓材とし
て好適な特徴を有している。例えば、高真空の保持に十
分耐える曲げ強度およびかさ密度を備えている。
【０００３】またＡＣ材料を例えば、電子管デバイスの
入出力用窓材として使用可能とするためには金属材料ま
たはセラミックス材料等との接合が必要となる。
入出力用窓材として使用可能とするためには金属材料ま
たはセラミックス材料等との接合が必要となる。
【０００４】例えばＸ線電子管デバイスのための窓材料
として使用するには、Ｘ線の透過性などから出来るだけ
薄いフィルム形状が望ましいが、使用の際の機械的強度
の他、大気圧に耐え得る強さの金属窓枠との接合が必要
となる。
として使用するには、Ｘ線の透過性などから出来るだけ
薄いフィルム形状が望ましいが、使用の際の機械的強度
の他、大気圧に耐え得る強さの金属窓枠との接合が必要
となる。
【０００５】そのためにいくつかのろう付け方法が開発
されている。例えば、結晶性の炭素と金属のろう付けの
方法についてはすでにいくつか知られている（例開６４
−２２２５、開平４−３２１５７０、開平４−３２１５
７０）。さらに開６３−３１０７７８に開示されている
ように、アモルファス炭素材料と金属材料とをろう付け
する際に応力緩和層を同時に設ける手法も知られてい
る。
されている。例えば、結晶性の炭素と金属のろう付けの
方法についてはすでにいくつか知られている（例開６４
−２２２５、開平４−３２１５７０、開平４−３２１５
７０）。さらに開６３−３１０７７８に開示されている
ように、アモルファス炭素材料と金属材料とをろう付け
する際に応力緩和層を同時に設ける手法も知られてい
る。
【０００６】従来Ｘ線電子管デバイスのための窓材とし
ては、ガラス、アルミニウム、チタン、ベリリウム等が
用いられてきた。特に、エネルギ−の低い軟Ｘ線を使用
する電子管Ｘ線デバイスのための窓材としては、主にＸ
線の透過性の点からベリリウムが使用されてきた。
ては、ガラス、アルミニウム、チタン、ベリリウム等が
用いられてきた。特に、エネルギ−の低い軟Ｘ線を使用
する電子管Ｘ線デバイスのための窓材としては、主にＸ
線の透過性の点からベリリウムが使用されてきた。
【０００７】一方炭素もまたベリリウムに次ぐ軟Ｘ線に
たいする透過率の良い材料であることは知られており、
炭素材料を窓材として用いるための技術が望まれてい
る。
たいする透過率の良い材料であることは知られており、
炭素材料を窓材として用いるための技術が望まれてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
エネルギ−の低い軟Ｘ線領域での入出力面材料として
は、ガラス，アルミニウム等はそのＸ線透過率の点で適
当でなく、窓材厚さを薄くすることによりある程度のＸ
線透過率を良くすることも可能であるが、この場合強度
の点で問題となる。ベリリウムは、Ｘ線透過率および強
度上の問題はないが、本来有している毒性の問題、及び
コストの問題点がある。
エネルギ−の低い軟Ｘ線領域での入出力面材料として
は、ガラス，アルミニウム等はそのＸ線透過率の点で適
当でなく、窓材厚さを薄くすることによりある程度のＸ
線透過率を良くすることも可能であるが、この場合強度
の点で問題となる。ベリリウムは、Ｘ線透過率および強
度上の問題はないが、本来有している毒性の問題、及び
コストの問題点がある。
【０００９】従って、Ｘ線エネルギ−の低い軟Ｘ線を使
用する電子管Ｘ線デバイスのための窓の材料として、低
コストでありしかも安全性の高い（毒性の低い）素材が
求められている。すでに説明したように、炭素材料は、
ベリリウムに次ぐＸ線透過率を有し、ベリリウムの持つ
毒性、及びコストの問題はないが、電子管Ｘ線デバイ
ス、例えばＸ線イメ−ジインテンシファイヤ（I.I.）、
Ｘ線光電管、Ｘ線比例計数管、ＧＭ管の入出力面として
加工使用するには透湿性、空気透過性の問題（黒鉛やグ
ラファイト）や、大面積を有する入出力面作成の点で問
題（ダイヤモンド結晶）があり、適当なものが知られて
いない。
用する電子管Ｘ線デバイスのための窓の材料として、低
コストでありしかも安全性の高い（毒性の低い）素材が
求められている。すでに説明したように、炭素材料は、
ベリリウムに次ぐＸ線透過率を有し、ベリリウムの持つ
毒性、及びコストの問題はないが、電子管Ｘ線デバイ
ス、例えばＸ線イメ−ジインテンシファイヤ（I.I.）、
Ｘ線光電管、Ｘ線比例計数管、ＧＭ管の入出力面として
加工使用するには透湿性、空気透過性の問題（黒鉛やグ
ラファイト）や、大面積を有する入出力面作成の点で問
題（ダイヤモンド結晶）があり、適当なものが知られて
いない。
【００１０】最近非結晶炭素（ＡＣ）なる極めて緻密な
構造を有する炭素材料であって、低毒性、低コストであ
りさらに高真空の保持性等が優れていて、電子管Ｘ線デ
バイスの窓材として好適な特徴を有しているものが市販
されている。
構造を有する炭素材料であって、低毒性、低コストであ
りさらに高真空の保持性等が優れていて、電子管Ｘ線デ
バイスの窓材として好適な特徴を有しているものが市販
されている。
【００１１】しかしながら、上記電子管Ｘ線デバイスの
窓材として上記の非結晶炭素フィルムを使用するには以
下の問題がある。すなわち、一般に電子管作製過程にお
いて、電子管製造後の管内材料内部からの残留ガスの発
生が、時間と共に管内の真空度を下げて電子管の寿命を
短くすることがあるために、高真空下で加熱脱ガス処理
の必要があるが、当該処理条件に耐える充分な密着性を
与える窓枠材（例えば、金属またはセラミックス等）と
の適当な接合方法がないことである。
窓材として上記の非結晶炭素フィルムを使用するには以
下の問題がある。すなわち、一般に電子管作製過程にお
いて、電子管製造後の管内材料内部からの残留ガスの発
生が、時間と共に管内の真空度を下げて電子管の寿命を
短くすることがあるために、高真空下で加熱脱ガス処理
の必要があるが、当該処理条件に耐える充分な密着性を
与える窓枠材（例えば、金属またはセラミックス等）と
の適当な接合方法がないことである。
【００１２】有機系および無機系接着剤の使用は加熱処
理のため難しく、従ってろう剤によるろう付けによる接
合が必要となるが、上記非結晶炭素フィルムは、表面が
緻密かつ平滑であるため、溶融金属にほとんどぬれず、
そのままではろう付けが困難である。
理のため難しく、従ってろう剤によるろう付けによる接
合が必要となるが、上記非結晶炭素フィルムは、表面が
緻密かつ平滑であるため、溶融金属にほとんどぬれず、
そのままではろう付けが困難である。
【００１３】そこで本発明は、上記を鑑みてなされたも
のであり、好適な接合強度で非結晶炭素材料と金属材料
又はセラミックス材料とを接合する接合方法を提供する
ことを目的とする。
のであり、好適な接合強度で非結晶炭素材料と金属材料
又はセラミックス材料とを接合する接合方法を提供する
ことを目的とする。
【００１４】さらに本発明は非結晶炭素材料と金属材料
またはセラミックス材料からなる外壁とが接合されて、
密封空間を形成する電子管デバイスを提供することを目
的とする。
またはセラミックス材料からなる外壁とが接合されて、
密封空間を形成する電子管デバイスを提供することを目
的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明において、非結晶
炭素材料と金属材料またはセラミックス材料とを接合す
る方法は、（ａ）非結晶炭素材料の一面を粗面処理する
ことにより凹凸を設けるステップと、( ｂ）さらに上記
の処理がされた非結晶炭素材料の表面と、金属材料又は
セラミックス材料との間にろう材をはさみ加熱するステ
ップとからなることを特徴とする。
炭素材料と金属材料またはセラミックス材料とを接合す
る方法は、（ａ）非結晶炭素材料の一面を粗面処理する
ことにより凹凸を設けるステップと、( ｂ）さらに上記
の処理がされた非結晶炭素材料の表面と、金属材料又は
セラミックス材料との間にろう材をはさみ加熱するステ
ップとからなることを特徴とする。
【００１６】ここで本発明においては、粗面処理とし
て、研磨剤の吹きつけにより行われる、または、研
磨剤による機械的研磨により行われることが実用的であ
る。
て、研磨剤の吹きつけにより行われる、または、研
磨剤による機械的研磨により行われることが実用的であ
る。
【００１７】ろう材として、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ、Ａｇ
−Ｓｎ−Ｔｉ又はＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉから選ばれる
銀ろう、または、Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ又はＴｉ−
Ｚｒ−Ｃｕから選ばれるチタンろうが好適に使用でき
る。
−Ｓｎ−Ｔｉ又はＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉから選ばれる
銀ろう、または、Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ又はＴｉ−
Ｚｒ−Ｃｕから選ばれるチタンろうが好適に使用でき
る。
【００１８】また、本発明に係る電子管デバイスは、封
止された空間を有する電子管デバイスであって、（ａ）
周辺部分が金属材料又はセラミックス材料からなる開口
部を備えた容器と、（ｂ）開口部の周辺部分とろう材を
介して接合され、前記開口部の周辺部分側の表面に凹凸
が設けられた非結晶炭素材料からなる窓とを備えること
を特徴とする。
止された空間を有する電子管デバイスであって、（ａ）
周辺部分が金属材料又はセラミックス材料からなる開口
部を備えた容器と、（ｂ）開口部の周辺部分とろう材を
介して接合され、前記開口部の周辺部分側の表面に凹凸
が設けられた非結晶炭素材料からなる窓とを備えること
を特徴とする。
【００１９】また本発明において電子管デバイスは、前
記非結晶炭素材料表面の凸凹の形成を、研磨材の吹き
つけにより行われる，または、研磨材の機械的研磨に
より行うことが実用的である。
記非結晶炭素材料表面の凸凹の形成を、研磨材の吹き
つけにより行われる，または、研磨材の機械的研磨に
より行うことが実用的である。
【００２０】また本発明において、電子管デバイスは、
ろう材が、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ，Ａｇ−Ｓｎ−Ｔｉ又は
Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉから選ばれる銀ろう、または、
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ又はＴｉ−Ｚｒ−Ｃｕから選
ばれるチタンろうが好適に使用できる。
ろう材が、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ，Ａｇ−Ｓｎ−Ｔｉ又は
Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉから選ばれる銀ろう、または、
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ又はＴｉ−Ｚｒ−Ｃｕから選
ばれるチタンろうが好適に使用できる。
【００２１】
【作用】本発明による前記非結晶炭素材料の表面に粗面
処理を施し、極めて緻密で平滑な非結晶炭素材料の表面
に凸凹を設けることにより、ろう材等の金属が溶融した
際、前記溶融した金属が前記表面上の凸凹部分に十分侵
入し、冷却により固化した後は前記ろう材と前記非結晶
炭素材料表面が十分な強度をもって接合される。
処理を施し、極めて緻密で平滑な非結晶炭素材料の表面
に凸凹を設けることにより、ろう材等の金属が溶融した
際、前記溶融した金属が前記表面上の凸凹部分に十分侵
入し、冷却により固化した後は前記ろう材と前記非結晶
炭素材料表面が十分な強度をもって接合される。
【００２２】従って、前記ろう材を、前記非結晶炭素材
料と金属材料またはセラミックス材料のあいだにはさみ
加熱することにより接合され前記非結晶炭素材料と金属
材料またはセラミックス材料とがろう付けされる。
料と金属材料またはセラミックス材料のあいだにはさみ
加熱することにより接合され前記非結晶炭素材料と金属
材料またはセラミックス材料とがろう付けされる。
【００２３】また、本発明に係る電子管デバイスにおい
ては、非結晶炭素材料からなる窓を備えることにより、
非結晶炭素の窓によるＸ線などの放射線エネルギの吸収
が少なく、優れた入出力効率でのＸ線などの放射線を入
出力する。特にエネルギの低い軟Ｘ線にたいし、非結晶
炭素の窓によるエネルギの吸収が少なく、優れた入出力
効率で入出力することが可能である。
ては、非結晶炭素材料からなる窓を備えることにより、
非結晶炭素の窓によるＸ線などの放射線エネルギの吸収
が少なく、優れた入出力効率でのＸ線などの放射線を入
出力する。特にエネルギの低い軟Ｘ線にたいし、非結晶
炭素の窓によるエネルギの吸収が少なく、優れた入出力
効率で入出力することが可能である。
【００２４】すなわち、本発明に係る電子管デバイスと
してのＸ線発生管、比例計数管、ＧＭ管、Ｘ線イメージ
インテンシファイア、およびＸ線光電子増倍管は、前記
非結晶炭素材料の窓をＸ線入出力窓とすることにより、
非結晶炭素の窓によるＸ線などの放射線エネルギの吸収
が少なく、優れた入出力効率でのＸ線などの放射線を入
出力することが可能となる。特にエネルギの低い軟Ｘ線
にたいし、非結晶炭素の窓によるエネルギの吸収が少な
く、特に優れた入出力効率で入出力することが可能とな
る。
してのＸ線発生管、比例計数管、ＧＭ管、Ｘ線イメージ
インテンシファイア、およびＸ線光電子増倍管は、前記
非結晶炭素材料の窓をＸ線入出力窓とすることにより、
非結晶炭素の窓によるＸ線などの放射線エネルギの吸収
が少なく、優れた入出力効率でのＸ線などの放射線を入
出力することが可能となる。特にエネルギの低い軟Ｘ線
にたいし、非結晶炭素の窓によるエネルギの吸収が少な
く、特に優れた入出力効率で入出力することが可能とな
る。
【００２５】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
詳細に説明する。尚、図面の説明において同一の要素に
はどう位置の符号を付し、重複する説明は省略する。
詳細に説明する。尚、図面の説明において同一の要素に
はどう位置の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２６】（実施例１：ＡＣフィルムと、金属材料と
の接合方法）図１に模式的に示されるように、厚み０．
２ｍｍ、直径２５ｍｍのＡＣフィルム（日清紡、アモル
ファスカーボンフィルム）１の表面をサンドブラスタ−
処理（例えば４００メッシュのシリコンカーバイドを
（株）不二製作所製ニューマブラスタを用いた高圧空気
による吹きつけ１０分以上）で粗面処理された面７を得
る。銀ろう（東京ブレイズ社製６０８Ｔ：Ａｇ７２重量
％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）５を上記ＡＣフィルム
１とコバ−ル金属製の枠６（内径２３ｍｍ，外形２５ｍ
ｍ高さ１０ｍｍ）で挟み４０ｇの重り（図示せず）を乗
せた状態で５ｘ１０-6Ｔｏｒｒの真空加熱炉内で１時間
８３０℃に加熱する。その後４時間かけて常温まで冷却
する。本発明に係る非結晶炭素材料としては、アモルフ
ァスカーボン（ＡＣ）はまたグラッシーカーボンとも呼
ばれる非結晶炭素であって、種々の形状のものが使用可
能である。特に厚さ１ｍｍ程度のガラス状カーボンフィ
ルムと呼ばれている形状を有するものに好ましく使用可
能である。さらには０．８ｍｍ以下のもの、特に０．５
ｍｍ以下（０．１ｍｍ以上）の薄いＡＣフィルムにも好
適に使用可能である。
の接合方法）図１に模式的に示されるように、厚み０．
２ｍｍ、直径２５ｍｍのＡＣフィルム（日清紡、アモル
ファスカーボンフィルム）１の表面をサンドブラスタ−
処理（例えば４００メッシュのシリコンカーバイドを
（株）不二製作所製ニューマブラスタを用いた高圧空気
による吹きつけ１０分以上）で粗面処理された面７を得
る。銀ろう（東京ブレイズ社製６０８Ｔ：Ａｇ７２重量
％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）５を上記ＡＣフィルム
１とコバ−ル金属製の枠６（内径２３ｍｍ，外形２５ｍ
ｍ高さ１０ｍｍ）で挟み４０ｇの重り（図示せず）を乗
せた状態で５ｘ１０-6Ｔｏｒｒの真空加熱炉内で１時間
８３０℃に加熱する。その後４時間かけて常温まで冷却
する。本発明に係る非結晶炭素材料としては、アモルフ
ァスカーボン（ＡＣ）はまたグラッシーカーボンとも呼
ばれる非結晶炭素であって、種々の形状のものが使用可
能である。特に厚さ１ｍｍ程度のガラス状カーボンフィ
ルムと呼ばれている形状を有するものに好ましく使用可
能である。さらには０．８ｍｍ以下のもの、特に０．５
ｍｍ以下（０．１ｍｍ以上）の薄いＡＣフィルムにも好
適に使用可能である。
【００２７】前記ＡＣ表面を粗面処理する方法として、
前記表面に凸凹を形成する種々の表面研磨方法が使用可
能である。処理方法としては乾式方法と湿式方法が使用
可能あるが、具体的には乾式方法としては、研磨材を表
面に吹き付ける方法（サンドブラスト）、研磨材（例え
ばカーボランダム）、サンドペ−パ等で機械的に研磨す
る方法等が使用可能である。研磨剤としては４００〜２
０００メッシュのカ−ボランダムが好ましく使用可能で
ある。
前記表面に凸凹を形成する種々の表面研磨方法が使用可
能である。処理方法としては乾式方法と湿式方法が使用
可能あるが、具体的には乾式方法としては、研磨材を表
面に吹き付ける方法（サンドブラスト）、研磨材（例え
ばカーボランダム）、サンドペ−パ等で機械的に研磨す
る方法等が使用可能である。研磨剤としては４００〜２
０００メッシュのカ−ボランダムが好ましく使用可能で
ある。
【００２８】また湿式方法としては、水で練ったスラリ
ー状研磨材（例えば、研磨剤は４００〜２０００メッシ
ュのカ−ボランダムが好ましく使用可能）を使用する方
法等がありいずれも好適に使用可能である。使用するＡ
Ｃの特性（かさ密度、気孔率、曲げ強度、曲げ弾性率
等）、及び以下に説明する使用するろう材の最適の組み
合わせにより、表面処理方法及び処理の程度を選ぶこと
ができる。
ー状研磨材（例えば、研磨剤は４００〜２０００メッシ
ュのカ−ボランダムが好ましく使用可能）を使用する方
法等がありいずれも好適に使用可能である。使用するＡ
Ｃの特性（かさ密度、気孔率、曲げ強度、曲げ弾性率
等）、及び以下に説明する使用するろう材の最適の組み
合わせにより、表面処理方法及び処理の程度を選ぶこと
ができる。
【００２９】表面処理が十分であるかどうかについて
は、実際使用するろう材の一部を上記表面処理したＡＣ
フィルム上に置き、加熱炉で加熱処理することによりぬ
れ性および接合強度を確認できる。
は、実際使用するろう材の一部を上記表面処理したＡＣ
フィルム上に置き、加熱炉で加熱処理することによりぬ
れ性および接合強度を確認できる。
【００３０】図２（ａ）に模式的に示されるように上記
表面処理がなされる前は、加熱後のろう材３が、上記Ａ
Ｃフィルム表面２上に広がらず、冷却後ろう材は簡単に
剥がれ落ちる。
表面処理がなされる前は、加熱後のろう材３が、上記Ａ
Ｃフィルム表面２上に広がらず、冷却後ろう材は簡単に
剥がれ落ちる。
【００３１】図２（ｂ）に模式的に示されるように、前
記表面処理が十分施された場合、冷却固化した後、ろう
材３は前記表面４に広がり一体として剥がれることな
く、接合が良好であることを確認出来る。
記表面処理が十分施された場合、冷却固化した後、ろう
材３は前記表面４に広がり一体として剥がれることな
く、接合が良好であることを確認出来る。
【００３２】接合の強度は例えば引っ張り接着強さ試験
（例えば、ＪＩＳ Ｋ６８４９（１９７６））又は剥離
接着強さ（例えば、ＪＩＳ Ｋ６８５４（１９７７））
等の評価方法により評価可能である。使用するＡＣフィ
ルムの特性によるが、実施例１でしめした粗面処理によ
り、剥離接着強さが少なくとも１０ｋｇ／ｃｍ2 以上の
ものが得られ、必要な場合、８００ｋｇ／ｃｍ2 以上の
接合が得ることが可能である。この値は、前記ＡＣフィ
ルムの曲げ強度（８００〜２３００ｋｇ／ｃｍ2 ）程度
であり、ＡＣフィルムを電子管デバイスとして使用する
場合十分な強度と考えられる。
（例えば、ＪＩＳ Ｋ６８４９（１９７６））又は剥離
接着強さ（例えば、ＪＩＳ Ｋ６８５４（１９７７））
等の評価方法により評価可能である。使用するＡＣフィ
ルムの特性によるが、実施例１でしめした粗面処理によ
り、剥離接着強さが少なくとも１０ｋｇ／ｃｍ2 以上の
ものが得られ、必要な場合、８００ｋｇ／ｃｍ2 以上の
接合が得ることが可能である。この値は、前記ＡＣフィ
ルムの曲げ強度（８００〜２３００ｋｇ／ｃｍ2 ）程度
であり、ＡＣフィルムを電子管デバイスとして使用する
場合十分な強度と考えられる。
【００３３】上記処理後の表面粗さは、例えば触針法
（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９７０；谷口修「機械計
測」７７〜８０頁、養賢堂、１９７０年）に基づくＲ
max で評価可能である。本発明による表面処理の粗さ
は、実施例１に示された粗面処理方法では、Ｒｍａｘに
おいて少なくとも１０μｍ〜１０００μｍの表面粗さの
凸凹が導入され、さらにＲａで、１μｍ〜１００μｍの
表面粗さが導入され得る。
（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９７０；谷口修「機械計
測」７７〜８０頁、養賢堂、１９７０年）に基づくＲ
max で評価可能である。本発明による表面処理の粗さ
は、実施例１に示された粗面処理方法では、Ｒｍａｘに
おいて少なくとも１０μｍ〜１０００μｍの表面粗さの
凸凹が導入され、さらにＲａで、１μｍ〜１００μｍの
表面粗さが導入され得る。
【００３４】さらに前記表面処理の程度は、前記粗面処
理中において顕微鏡観察によりモニタ−することも可能
である。顕微鏡観察（約１０００倍程度）においては容
易に、本発明の粗面処理法によりＡＣ表面が研磨され、
凸凹が導入されていることを確認可能である。本発明に
おいては、少なくとも９０％以上 （より望ましくは９
９％以上）の表面が粗面処理されることが望ましい。
理中において顕微鏡観察によりモニタ−することも可能
である。顕微鏡観察（約１０００倍程度）においては容
易に、本発明の粗面処理法によりＡＣ表面が研磨され、
凸凹が導入されていることを確認可能である。本発明に
おいては、少なくとも９０％以上 （より望ましくは９
９％以上）の表面が粗面処理されることが望ましい。
【００３５】また前記窓の枠材料としては、金属に制限
されず、種々のセラミックス材料も同様に使用可能であ
る。例えば、コバ−ル金属、鉄クロム合金、鉄ニッケル
合金、ステンレススチール（ＳＵＳ３０４）等の金属材
料、またはアルミナ系、ジルコニア系、窒化ケイ素系、
炭化ケイ素系等のセラミックス材料が、良好にろう付け
され得る。
されず、種々のセラミックス材料も同様に使用可能であ
る。例えば、コバ−ル金属、鉄クロム合金、鉄ニッケル
合金、ステンレススチール（ＳＵＳ３０４）等の金属材
料、またはアルミナ系、ジルコニア系、窒化ケイ素系、
炭化ケイ素系等のセラミックス材料が、良好にろう付け
され得る。
【００３６】さらに本発明において使用し得るろう材は
特に限定されないが、好ましくは、融点として前記ＡＣ
フィルムの耐熱性を考慮し、約５００〜１０００℃のも
のが望ましく使用できる。さらには約６００〜９００℃
のものが好適に使用可能である。本発明においては、ろ
う材金属の種類には特に制限はないが、一般的な銀ろ
う、チタンろう等が好適に使用可能である。さらに本発
明においてはろう材中にＴｉの存在は必ずしも必要ない
が、Ｔｉを含有するろう材を使用することで、さらに良
好なろう付けによる接合が可能となる。
特に限定されないが、好ましくは、融点として前記ＡＣ
フィルムの耐熱性を考慮し、約５００〜１０００℃のも
のが望ましく使用できる。さらには約６００〜９００℃
のものが好適に使用可能である。本発明においては、ろ
う材金属の種類には特に制限はないが、一般的な銀ろ
う、チタンろう等が好適に使用可能である。さらに本発
明においてはろう材中にＴｉの存在は必ずしも必要ない
が、Ｔｉを含有するろう材を使用することで、さらに良
好なろう付けによる接合が可能となる。
【００３７】本発明者等の知見によると、例えばＴｉを
２重量％含む銀ろうを用いた場合、銀ろうとＡＣ接合面
近傍でＴｉＣの生成がオージェ電子分光法（ＡＥＳ）に
より確認される。
２重量％含む銀ろうを用いた場合、銀ろうとＡＣ接合面
近傍でＴｉＣの生成がオージェ電子分光法（ＡＥＳ）に
より確認される。
【００３８】従って、本発明においては、銀ろうであっ
て特にＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系，Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎ−Ｔｉ
系，Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉ系のろう材がさらに好まし
く使用可能である。前記銀ろうの場合、含有Ｔｉ量とし
ては約２％程度がより好ましく使用可能である。さら
に、チタンろうとしては、Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ系、
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ系のものが好適に使用可能であり、チ
タン含有量が２５重量％から４０重量％であるものがよ
り好ましく使用可能である。
て特にＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系，Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎ−Ｔｉ
系，Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉ系のろう材がさらに好まし
く使用可能である。前記銀ろうの場合、含有Ｔｉ量とし
ては約２％程度がより好ましく使用可能である。さら
に、チタンろうとしては、Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ系、
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ系のものが好適に使用可能であり、チ
タン含有量が２５重量％から４０重量％であるものがよ
り好ましく使用可能である。
【００３９】（実施例２：Ｔｉタ−ゲット膜を有するＡ
Ｃフィルムを窓材とするＸ線発生管）図３はＴｉタ−ゲ
ット膜を有するＡＣフィルムを窓材とするＸ線発生管の
構成図である。当該Ｘ線発生管においては、Ｘ線出力用
ＡＣフィルム窓１０とろう付け接合された窓枠１５がフ
ランジ１４を介して電子管本体容器１３とで封止空間を
形成するものである。さらに空間内部には電子発生用フ
ィラメント８と、発生した電子を加速収束する収束電極
１１を有する。またＸ線発生用Ｔｉ金属ターゲット膜９
がＡＣフィルム窓の内側表面に蒸着されている。
Ｃフィルムを窓材とするＸ線発生管）図３はＴｉタ−ゲ
ット膜を有するＡＣフィルムを窓材とするＸ線発生管の
構成図である。当該Ｘ線発生管においては、Ｘ線出力用
ＡＣフィルム窓１０とろう付け接合された窓枠１５がフ
ランジ１４を介して電子管本体容器１３とで封止空間を
形成するものである。さらに空間内部には電子発生用フ
ィラメント８と、発生した電子を加速収束する収束電極
１１を有する。またＸ線発生用Ｔｉ金属ターゲット膜９
がＡＣフィルム窓の内側表面に蒸着されている。
【００４０】フィラメント８が加熱され熱電子を放出
し、フィラメント８とＡＣ窓１０との間に印加された電
界により、熱電子がＴｉターゲットに向かって収束電極
１１により収束されながら加速され衝突し、Ｘ線を発生
する。発生したＸ線はＡＣフィルム窓から出力される
が、ＡＣフィルムによる吸収は少ないので効率のよいＸ
線発生管となる。
し、フィラメント８とＡＣ窓１０との間に印加された電
界により、熱電子がＴｉターゲットに向かって収束電極
１１により収束されながら加速され衝突し、Ｘ線を発生
する。発生したＸ線はＡＣフィルム窓から出力される
が、ＡＣフィルムによる吸収は少ないので効率のよいＸ
線発生管となる。
【００４１】当該Ｘ線発生管は例えば以下のように作成
される。
される。
【００４２】厚み０．２ｍｍ、直径２５ｍｍのＡＣフィ
ルム（日清紡、アモルファスカーボンフィルム）１０の
両表面をサンドブラスタ−処理（例えば４００メッシュ
のシリコンカーバイドを（株）不二製作所製ニューマブ
ラスタを用いた高圧空気による吹きつけ１０分以上）で
粗面処理されたＡＣフィルム窓１０を得る。
ルム（日清紡、アモルファスカーボンフィルム）１０の
両表面をサンドブラスタ−処理（例えば４００メッシュ
のシリコンカーバイドを（株）不二製作所製ニューマブ
ラスタを用いた高圧空気による吹きつけ１０分以上）で
粗面処理されたＡＣフィルム窓１０を得る。
【００４３】銀ろう（東京ブレイズ社製６０８Ｔ：Ａｇ
７２重量％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）１２を上記Ａ
Ｃフィルム１０とコバ−ル金属製の窓枠１５で挟み５０
ｇの重り（図示せず）を乗せた状態で５ｘ１０-6Ｔｏｒ
ｒの真空加熱炉内で１時間８００℃に加熱する。その後
４時間かけて常温まで冷却する。
７２重量％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）１２を上記Ａ
Ｃフィルム１０とコバ−ル金属製の窓枠１５で挟み５０
ｇの重り（図示せず）を乗せた状態で５ｘ１０-6Ｔｏｒ
ｒの真空加熱炉内で１時間８００℃に加熱する。その後
４時間かけて常温まで冷却する。
【００４４】前記ＡＣフィルム１０の電子管内部となる
表面にタ−ゲット金属としてＴｉを真空蒸着法により約
２０００オングストロームの厚さの層９を設ける。さら
に得られた前記ＡＣフィルム窓を接合したコバール金属
窓枠１５を電子管本体１３にコバール金属フランジ１４
を介して溶接する。さらに電子管本体内部にフィラメン
ト８、フォ−カス電極１１およびゲッター（図示せず）
を設け、得られた電子管を排気（１０-6〜１０-8Ｔｏｒ
ｒ）し、４５０℃で１２時間ベ−キングすることにより
脱ガスをおこない１２時間エ−ジング後、排気台から切
りとる。
表面にタ−ゲット金属としてＴｉを真空蒸着法により約
２０００オングストロームの厚さの層９を設ける。さら
に得られた前記ＡＣフィルム窓を接合したコバール金属
窓枠１５を電子管本体１３にコバール金属フランジ１４
を介して溶接する。さらに電子管本体内部にフィラメン
ト８、フォ−カス電極１１およびゲッター（図示せず）
を設け、得られた電子管を排気（１０-6〜１０-8Ｔｏｒ
ｒ）し、４５０℃で１２時間ベ−キングすることにより
脱ガスをおこない１２時間エ−ジング後、排気台から切
りとる。
【００４５】得られたＸ線発生管は前記ＡＣフィルム窓
にターゲット金属が直接設けられており、フィラメント
８から発生する熱電子はターゲット９に加速収束されて
衝突し、Ｘ線を発生する。発生したＸ線はエネルギの低
い軟Ｘ線もＡＣフィルム窓による吸収が少なく、効率良
く前記ＡＣフィルム窓から出力される。
にターゲット金属が直接設けられており、フィラメント
８から発生する熱電子はターゲット９に加速収束されて
衝突し、Ｘ線を発生する。発生したＸ線はエネルギの低
い軟Ｘ線もＡＣフィルム窓による吸収が少なく、効率良
く前記ＡＣフィルム窓から出力される。
【００４６】（実施例３：ＡＣフィルムを窓材とするＸ
線比例計数管）図４はＡＣフィルムを窓材とするＸ線比
例計数管の構成図である。当該Ｘ線比例係数管は、陰極
としての電子管本体容器１７にＸ線入力窓としてろう付
け接合されたＡＣフィルム１６と、陽電極１８を支持す
る絶縁体１９と、電子管本体容器１７とにより封止され
た空間を有し、空間内部には電離用ガス（図示せず）が
封入される。
線比例計数管）図４はＡＣフィルムを窓材とするＸ線比
例計数管の構成図である。当該Ｘ線比例係数管は、陰極
としての電子管本体容器１７にＸ線入力窓としてろう付
け接合されたＡＣフィルム１６と、陽電極１８を支持す
る絶縁体１９と、電子管本体容器１７とにより封止され
た空間を有し、空間内部には電離用ガス（図示せず）が
封入される。
【００４７】ＡＣ窓から入力したＸ線は電子管内部の電
離用ガスを電離し、陰陽電極間に印加された高電圧によ
りイオン増幅され、電離陽イオンが陰極電極２０を保持
する金属容器１７に、また電離陰イオンが陽電極１８に
集まり、入力したＸ線量に比例した出力信号を与える。
離用ガスを電離し、陰陽電極間に印加された高電圧によ
りイオン増幅され、電離陽イオンが陰極電極２０を保持
する金属容器１７に、また電離陰イオンが陽電極１８に
集まり、入力したＸ線量に比例した出力信号を与える。
【００４８】当該Ｘ線比例計数管は例えば以下のように
作成される。
作成される。
【００４９】厚み０．２ｍｍ、直径３０ｍｍのＡＣフィ
ルム（日清紡、アモルファスカーボンフィルム）１６の
両表面をカーボランダムスラリを用いて処理（例えば４
００メッシュのカーボランダム粒子５０％スラリを使用
し、ＡＣフィルム表面を約３０分機械研磨する）し、の
ち水洗乾燥後、粗面処理されたＡＣフィルム窓１６を得
る。
ルム（日清紡、アモルファスカーボンフィルム）１６の
両表面をカーボランダムスラリを用いて処理（例えば４
００メッシュのカーボランダム粒子５０％スラリを使用
し、ＡＣフィルム表面を約３０分機械研磨する）し、の
ち水洗乾燥後、粗面処理されたＡＣフィルム窓１６を得
る。
【００５０】銀ろう（東京ブレイズ社製６０８Ｔ：Ａｇ
７２重量％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）を用いて上記
ＡＣフィルム１６とステンレス管のボデー１７に接合
（１０-6Ｔｏｒｒの真空加熱炉内で１時間８００℃に加
熱し、その後４時間かけて常温まで冷却する）する。さ
らに上記ボデー１７内に絶縁体１９を介して陽極１８を
設け、さらに前記ボデーに陰極２０を設ける。上記組み
立て体を排気（１０-6〜１０-8Ｔｏｒｒ）し、４５０℃
で１２時間ベ−キング（４００℃，８時間）し脱ガス処
理を行った後、ＸｅガスおよびＣＯ2 を導入し（約６０
０Ｔｏｒｒ) 、排気台から切り取る。
７２重量％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）を用いて上記
ＡＣフィルム１６とステンレス管のボデー１７に接合
（１０-6Ｔｏｒｒの真空加熱炉内で１時間８００℃に加
熱し、その後４時間かけて常温まで冷却する）する。さ
らに上記ボデー１７内に絶縁体１９を介して陽極１８を
設け、さらに前記ボデーに陰極２０を設ける。上記組み
立て体を排気（１０-6〜１０-8Ｔｏｒｒ）し、４５０℃
で１２時間ベ−キング（４００℃，８時間）し脱ガス処
理を行った後、ＸｅガスおよびＣＯ2 を導入し（約６０
０Ｔｏｒｒ) 、排気台から切り取る。
【００５１】前記陽極、または封入ガスとしては、従来
Ｘ線比例計数管に使用されている材料が使用可能であ
り、たとえばＰｔ、Ｗ等の金属線、又は封入ガスとして
は、Ｎｅ，Ｋｒ，Ａｒ，Ｘｅ等が電離ガスとして、メタ
ン、ＣＯ2 等がクエンチングガスとして使用可能であ
る。
Ｘ線比例計数管に使用されている材料が使用可能であ
り、たとえばＰｔ、Ｗ等の金属線、又は封入ガスとして
は、Ｎｅ，Ｋｒ，Ａｒ，Ｘｅ等が電離ガスとして、メタ
ン、ＣＯ2 等がクエンチングガスとして使用可能であ
る。
【００５２】さらに本実施例でしめされた構成を用い
て、両電極間に印加される電圧を所定の電圧とし、さら
に封入ガスの種類を選択することにより、実質的に本実
施例に示された構成によりＧＭ管として使用可能とな
る。この場合例えば電離用ガスとしては臭素ガスが好ま
しく使用可能である。
て、両電極間に印加される電圧を所定の電圧とし、さら
に封入ガスの種類を選択することにより、実質的に本実
施例に示された構成によりＧＭ管として使用可能とな
る。この場合例えば電離用ガスとしては臭素ガスが好ま
しく使用可能である。
【００５３】（実施例４：ＡＣフィルムを窓材とするＸ
線イメージインテンシファイア （Ｉ．Ｉ）管）図５に
ＡＣフィルムを入力窓材とするＸ線イメージインテンシ
ファイア （Ｉ．Ｉ）管の構成を示す。
線イメージインテンシファイア （Ｉ．Ｉ）管）図５に
ＡＣフィルムを入力窓材とするＸ線イメージインテンシ
ファイア （Ｉ．Ｉ）管の構成を示す。
【００５４】当該Ｘ線イメージインテンシファイア
（Ｉ．Ｉ）管は、Ｘ線入射用ＡＣフィルム窓２１と、出
力用蛍光面２６と、電子間本体容器２２とで封止された
空間を有し、ＡＣフィルム窓の近傍に入力蛍光面（Ｃｓ
Ｉ層２９と、陰極としての透明伝導体膜３０と、光電体
２８とからなる）を設け、さらに光電子収束および加速
用電極２５と陽極２６を有する。
（Ｉ．Ｉ）管は、Ｘ線入射用ＡＣフィルム窓２１と、出
力用蛍光面２６と、電子間本体容器２２とで封止された
空間を有し、ＡＣフィルム窓の近傍に入力蛍光面（Ｃｓ
Ｉ層２９と、陰極としての透明伝導体膜３０と、光電体
２８とからなる）を設け、さらに光電子収束および加速
用電極２５と陽極２６を有する。
【００５５】窓２１より入射したＸ線は、窓２１の内側
に形成された入力蛍光面のＣｓＩシンチレータ２９で吸
収変換され、光電面２８で光電子へ変換される。この光
電子は、入力蛍光面の陰極である透明伝導体膜３０と収
束電極２５、陽極２６間に印加された電圧により加速収
束され出力蛍光面２７に衝突し、光電子から光に変換さ
れ出力蛍光面２７上に像を出力する。
に形成された入力蛍光面のＣｓＩシンチレータ２９で吸
収変換され、光電面２８で光電子へ変換される。この光
電子は、入力蛍光面の陰極である透明伝導体膜３０と収
束電極２５、陽極２６間に印加された電圧により加速収
束され出力蛍光面２７に衝突し、光電子から光に変換さ
れ出力蛍光面２７上に像を出力する。
【００５６】当該Ｘイメージインテンシファイア（Ｉ．
Ｉ）管は例えば以下のように作成される。
Ｉ）管は例えば以下のように作成される。
【００５７】厚み０．５ｍｍ、直径５０ｍｍのＡＣフィ
ルム（日清紡、アモルファスカーボンフィルム）２１の
両表面をサンドブラスタ−処理（例えば４００メッシュ
のシリコンカーバイドを（株）不二製作所製ニューマブ
ラスタを用いた高圧空気による吹きつけ１０分以上）で
粗面処理されたＡＣフィルム窓２１を得る。ＳＵＳ３０
４金属窓材２２と、歪緩衝材としてのＮｉ金属２３をは
さみ、銀ろう（東京ブレイズ社製６０８Ｔ：Ａｇ７２重
量％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）２４を上記ＡＣフィ
ルム２１と金属製の窓枠２２で挟み１０-6Ｔｏｒｒの真
空加熱炉内で１時間８００℃に加熱する。その後４時間
かけて常温まで冷却し、粗面処理したＡＣフィルム２１
のＩ．Ｉ用窓を得る。
ルム（日清紡、アモルファスカーボンフィルム）２１の
両表面をサンドブラスタ−処理（例えば４００メッシュ
のシリコンカーバイドを（株）不二製作所製ニューマブ
ラスタを用いた高圧空気による吹きつけ１０分以上）で
粗面処理されたＡＣフィルム窓２１を得る。ＳＵＳ３０
４金属窓材２２と、歪緩衝材としてのＮｉ金属２３をは
さみ、銀ろう（東京ブレイズ社製６０８Ｔ：Ａｇ７２重
量％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）２４を上記ＡＣフィ
ルム２１と金属製の窓枠２２で挟み１０-6Ｔｏｒｒの真
空加熱炉内で１時間８００℃に加熱する。その後４時間
かけて常温まで冷却し、粗面処理したＡＣフィルム２１
のＩ．Ｉ用窓を得る。
【００５８】上記窓内側面にＣｓＩ膜層２９、およびイ
ンジウム酸化物電導体膜層３０からなる透明導電膜を蒸
着法により形成する。さらに内部に電極体（加速用電
極、収束用電極）２５および陽極２６を設ける。さらに
ＣｓＩ出力蛍光面２７を取り付け、内部を真空排気し加
熱による脱ガス処理を行った後、アンチモンおよびアル
カリ金属（例えばルビジウム、セシウム）を蒸着するこ
とにより上記窓内面の上記透明伝導膜の内側にさらに光
電面２８を形成し、上記組み立て体を排気台から切りと
る。
ンジウム酸化物電導体膜層３０からなる透明導電膜を蒸
着法により形成する。さらに内部に電極体（加速用電
極、収束用電極）２５および陽極２６を設ける。さらに
ＣｓＩ出力蛍光面２７を取り付け、内部を真空排気し加
熱による脱ガス処理を行った後、アンチモンおよびアル
カリ金属（例えばルビジウム、セシウム）を蒸着するこ
とにより上記窓内面の上記透明伝導膜の内側にさらに光
電面２８を形成し、上記組み立て体を排気台から切りと
る。
【００５９】本実施例のように入力ＡＣ面が大きい場合
（直径４０ｍｍ以上）窓枠材料の大きな熱収縮差による
歪のためＡＣフィルムが破損することが起こり得る。本
実施例に示されるようにＡＣフィルムと金属材料または
セラミックス材料との間に生じる歪を緩和するため、他
の金属（例えばニッケル、銅等）を介してろう付けする
ことにより避けることが可能である。
（直径４０ｍｍ以上）窓枠材料の大きな熱収縮差による
歪のためＡＣフィルムが破損することが起こり得る。本
実施例に示されるようにＡＣフィルムと金属材料または
セラミックス材料との間に生じる歪を緩和するため、他
の金属（例えばニッケル、銅等）を介してろう付けする
ことにより避けることが可能である。
【００６０】（実施例５：ＡＣフィルムを窓とするＸ線
光電子増倍管（ＰＭＴ））図６にＡＣフィルムを窓とす
るＸ線光電子増倍管（ＰＭＴ）の構成を示す。
光電子増倍管（ＰＭＴ））図６にＡＣフィルムを窓とす
るＸ線光電子増倍管（ＰＭＴ）の構成を示す。
【００６１】当該Ｘ線光電子増倍管（ＰＭＴ）は、Ｘ線
入力用ＡＣフィルム窓３１と、電子管本体３８とで封止
された空間を有し、ＡＣフィルム窓の内側表面に入力蛍
光面（ＣｓＩ層３２と、陰極としての透明導電体膜３９
と、光電面３３とからなる）を設け、さらに光電子増幅
用ダイノード電極３４とカソード２６とを設けることか
らなる。
入力用ＡＣフィルム窓３１と、電子管本体３８とで封止
された空間を有し、ＡＣフィルム窓の内側表面に入力蛍
光面（ＣｓＩ層３２と、陰極としての透明導電体膜３９
と、光電面３３とからなる）を設け、さらに光電子増幅
用ダイノード電極３４とカソード２６とを設けることか
らなる。
【００６２】窓３１より入射したＸ線は、窓３１の内側
に形成された入力蛍光面のＣｓＩシンチレータ３２で吸
収され光へ変換され、さらに光電面３３で光電子へ変換
される。この光電子は、入力蛍光面の陰極である透明導
電体膜３９とダイノード電極３４間に印加された電圧に
よりダイノード電極３４へ導かれ増倍される。増倍され
た光電子はアノード３５から信号として出力される。
に形成された入力蛍光面のＣｓＩシンチレータ３２で吸
収され光へ変換され、さらに光電面３３で光電子へ変換
される。この光電子は、入力蛍光面の陰極である透明導
電体膜３９とダイノード電極３４間に印加された電圧に
よりダイノード電極３４へ導かれ増倍される。増倍され
た光電子はアノード３５から信号として出力される。
【００６３】当該Ｘ線光電子増倍管（ＰＭＴ）は例えば
以下のように作成される。
以下のように作成される。
【００６４】厚み０．２ｍｍ、直径３０ｍｍのＡＣフィ
ルム（日清紡、アモルファスカーボンフィルム）３１の
両表面をサンドブラスタ−処理（例えば４００メッシュ
のシリコンカーバイドを（株）不二製作所製ニューマブ
ラスタを用いた高圧空気による吹きつけ１０分以上）で
粗面処理されたＡＣフィルム窓３１を得る。
ルム（日清紡、アモルファスカーボンフィルム）３１の
両表面をサンドブラスタ−処理（例えば４００メッシュ
のシリコンカーバイドを（株）不二製作所製ニューマブ
ラスタを用いた高圧空気による吹きつけ１０分以上）で
粗面処理されたＡＣフィルム窓３１を得る。
【００６５】銀ろう（東京ブレイズ社製６０８Ｔ：Ａｇ
７２重量％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）を上記ＡＣフ
ィルム３１とコバ−ル金属製の窓枠３６で挟み５０ｇの
重り（図示せず）を乗せた状態で５ｘ１０-6Ｔｏｒｒの
真空加熱炉内で１時間８００℃に加熱する。その後４時
間かけて常温まで冷却する。得られたＡＣフィルムの窓
３１の内側面にＣｓＩ膜３２を蒸着法により形成し、コ
バール金属フランジ３７を介して電子管本体３８に溶接
する。前記電子管デバイス内部にダイノード３４および
アノード３５を設け、真空排気し加熱による脱ガス処理
を行った後、アンチモンおよびアルカリ金属（例えばル
ビジウム、セシウム）を蒸着することにより上記窓内面
の上記ＣｓＩ層の内側にさらに光電面３３を形成し、上
記組み立て体を排気台から切りとる。
７２重量％Ｃｕ２６重量％Ｔｉ２重量％）を上記ＡＣフ
ィルム３１とコバ−ル金属製の窓枠３６で挟み５０ｇの
重り（図示せず）を乗せた状態で５ｘ１０-6Ｔｏｒｒの
真空加熱炉内で１時間８００℃に加熱する。その後４時
間かけて常温まで冷却する。得られたＡＣフィルムの窓
３１の内側面にＣｓＩ膜３２を蒸着法により形成し、コ
バール金属フランジ３７を介して電子管本体３８に溶接
する。前記電子管デバイス内部にダイノード３４および
アノード３５を設け、真空排気し加熱による脱ガス処理
を行った後、アンチモンおよびアルカリ金属（例えばル
ビジウム、セシウム）を蒸着することにより上記窓内面
の上記ＣｓＩ層の内側にさらに光電面３３を形成し、上
記組み立て体を排気台から切りとる。
【００６６】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明によ
る非結晶炭素材料の表面の粗面処理によれば、緻密で平
滑な非結晶炭素材料の表面の酸化物等の膜を除き、凸凹
を設けることにより、ろう材等の金属が溶融した際、前
記溶融した金属が前記表面上の凸凹部分に十分侵入し、
冷却により固化した後はろう材と非結晶炭素材料表面が
十分な強度をもって接合されるので、非結晶炭素材料と
金属材料またはセラミックス材料とをろう付けすること
ができる。
る非結晶炭素材料の表面の粗面処理によれば、緻密で平
滑な非結晶炭素材料の表面の酸化物等の膜を除き、凸凹
を設けることにより、ろう材等の金属が溶融した際、前
記溶融した金属が前記表面上の凸凹部分に十分侵入し、
冷却により固化した後はろう材と非結晶炭素材料表面が
十分な強度をもって接合されるので、非結晶炭素材料と
金属材料またはセラミックス材料とをろう付けすること
ができる。
【００６７】また、本発明に係る電子管デバイスは、非
結晶炭素材料からなる窓を備えることにより、非結晶炭
素の窓によるＸ線などの放射線エネルギの吸収が少ない
優れた入出力効率を有する電子管デバイスである。
結晶炭素材料からなる窓を備えることにより、非結晶炭
素の窓によるＸ線などの放射線エネルギの吸収が少ない
優れた入出力効率を有する電子管デバイスである。
【図１】非結晶炭素フィルムの表面を粗面処理し、金属
窓枠またはセラミックス窓枠とろう材を用いてろう付け
することにより入出力窓の作製を示すものである。
窓枠またはセラミックス窓枠とろう材を用いてろう付け
することにより入出力窓の作製を示すものである。
【図２】非結晶材料表面を粗面処理しない場合（ａ），
およびされた場合（ｂ）の表面の凸凹の状態およびろう
材が溶融した後のぬれ性を示すものである。
およびされた場合（ｂ）の表面の凸凹の状態およびろう
材が溶融した後のぬれ性を示すものである。
【図３】ターゲットとしてＴｉ金属膜を蒸着した非結晶
炭素フィルムを出力窓とするＸ線発生管の断面図を示す
ものである。
炭素フィルムを出力窓とするＸ線発生管の断面図を示す
ものである。
【図４】非結晶炭素フィルムを入力窓とするＸ線比例計
数管の断面図を示すものである。
数管の断面図を示すものである。
【図５】非結晶炭素フィルムを窓材とするＸ線イメージ
インテンシファイア管の断面図を示すものである。
インテンシファイア管の断面図を示すものである。
【図６】非結晶炭素フィルムを窓材とするＸ線光電子増
幅管の断面図を示すものである。
幅管の断面図を示すものである。
１…非結晶炭素材料、２…非結晶炭素材料表面近傍の酸
化物層、３…ろう材、４…粗面処理された非結晶炭素材
料表面、５…銀ろう、６…電子管本体、７…表面を粗面
処理された非結晶炭素フィルム表面、８…フィラメン
ト、９…Ｔｉ金属ターゲット、１０…非結晶炭素フィル
ム窓、１１…収束電極、１２…ろう材、１３…電子管本
体、１４…フランジ、１５…金属窓枠、１６…非結晶炭
素フィルム窓、１７…電子管本体、１８…陽極、１９…
不導体、２０…陰極、２１…非結晶炭素フィルム窓、２
２…電子管本体、２３…Ｎｉ金属歪緩衝材、２４…ろう
材、２５…収束用および加速用電極、２６…陽極、２７
…出力用蛍光面、２８…光電面、２９…ＣｓＩシンチレ
ータ、３０…透明導電体、３１…非結晶炭素フィルム
窓、３２…ＣｓＩシンチレータ、３３…光電面、３４…
ダイノード、３５…アノード、３６…フランジ、３７…
フランジ、３８…ＰＭＴ本体、３９…透明導電体膜
化物層、３…ろう材、４…粗面処理された非結晶炭素材
料表面、５…銀ろう、６…電子管本体、７…表面を粗面
処理された非結晶炭素フィルム表面、８…フィラメン
ト、９…Ｔｉ金属ターゲット、１０…非結晶炭素フィル
ム窓、１１…収束電極、１２…ろう材、１３…電子管本
体、１４…フランジ、１５…金属窓枠、１６…非結晶炭
素フィルム窓、１７…電子管本体、１８…陽極、１９…
不導体、２０…陰極、２１…非結晶炭素フィルム窓、２
２…電子管本体、２３…Ｎｉ金属歪緩衝材、２４…ろう
材、２５…収束用および加速用電極、２６…陽極、２７
…出力用蛍光面、２８…光電面、２９…ＣｓＩシンチレ
ータ、３０…透明導電体、３１…非結晶炭素フィルム
窓、３２…ＣｓＩシンチレータ、３３…光電面、３４…
ダイノード、３５…アノード、３６…フランジ、３７…
フランジ、３８…ＰＭＴ本体、３９…透明導電体膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｊ 9/24 Ａ 31/50 Ａ 9508−2Ｇ 35/18 47/06
Claims (14)
- 【請求項１】 非結晶炭素材料の一面を粗面処理するこ
とにより凹凸を設ける第１のステップと、 上記第一ステップにより処理された非結晶炭素材料の表
面と、金属材料又はセラミックス材料との間にろう材を
はさみ、加熱することによりろう付けする第２のステッ
プとを備えることを特徴とする、非結晶炭素材料と、金
属材料又はセラミックス材料との接合方法。 - 【請求項２】 前記粗面処理は、研磨剤の吹きつけによ
り行われることを特徴とする請求項１記載の非結晶炭素
材料と、金属材料又はセラミックス材料との接合方法。 - 【請求項３】 前記粗面処理は、研磨剤による機械的研
磨により行われることを特徴とする請求項１記載の非結
晶炭素材料と、金属材料又はセラミックス材料との接合
方法。 - 【請求項４】 前記ろう材が、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ、Ａｇ
−Ｓｎ−Ｔｉ又はＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉから選ばれる
銀ろうであることを特徴とする請求項１記載の非結晶炭
素材料と、金属材料又はセラミックス材料との接合方
法。 - 【請求項５】 前記ろう材が、Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎｉ
又はＴｉ−Ｚｒ−Ｃｕから選ばれるチタンろうであるこ
とを特徴とする請求項１記載の非結晶炭素材料と、金属
材料又はセラミックス材料との接合方法。 - 【請求項６】 封止された空間を有する電子管デバイス
であって、 周辺部分が金属材料又はセラミックス材料からなる開口
部を備えた容器と、 前記開口部の周辺部分とろう材を介して接合され、前記
開口部の周辺部分側の表面に凹凸が設けられた非結晶炭
素材料からなる窓とを備えることを特徴とする電子管デ
バイス。 - 【請求項７】 前記非結晶炭素材料表面の凸凹の形成
を、研磨材の吹きつけにより行われることを特徴とする
請求項６記載の電子管デバイス。 - 【請求項８】 前記非結晶炭素材料表面の凸凹の形成
を、研磨材の機械的研磨により行われることを特徴とす
る請求項６記載の電子管デバイス。 - 【請求項９】 前記ろう材が、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ，Ａｇ
−Ｓｎ−Ｔｉ又はＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉから選ばれる
銀ろうであることを特徴とする請求項６記載の電子管デ
バイス。 - 【請求項１０】 前記ろう材が、Ｔｉ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ又はＴｉ−Ｚｒ−Ｃｕから選ばれるチタンろうである
ことを特徴とする請求項６記載の電子管デバイス。 - 【請求項１１】 電子を放出する手段と、前記放出され
た電子を、前記容器内部に設けられたＸ線発生用金属タ
ーゲットに向かって加速する手段と、前記放出した電子
を前記ターゲット表面に収束する手段とを備え、前記発
生したＸ線が前記窓から出力されることを特徴とする請
求項６記載の電子管デバイス。 - 【請求項１２】 前記空間内部に、前記窓を介して入射
するＸ線により電離するガスが封入され、前記ガスの電
離を増幅する手段を備えることを特徴とする請求項６に
記載の電子管デバイス。 - 【請求項１３】 前記窓を介して入射するＸ線量子を光
電子に変換するための手段と、前記変換された光電子
を、前記容器に配置された光学像を得るための蛍光面に
加速する手段と、前記変換された光電子を、前記容器に
配置された光学像を得るための蛍光面に収束するための
手段とを備えることを特徴とする請求項６に記載の電子
管デバイス。 - 【請求項１４】 前記窓を介して入射するＸ線量子を光
電子に変換するための手段と、前記変換された光電子を
増倍する手段と、前記増倍された電子を検出する手段と
を備えることを特徴とする請求項６に記載の電子管デバ
イス。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00658295A JP3580879B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | 電子管デバイス |
| US08/560,358 US5848124A (en) | 1995-01-19 | 1995-11-17 | Method of bonding amorphous carbon material with metal material or ceramic material, and electron tube device |
| EP96300385A EP0723281B1 (en) | 1995-01-19 | 1996-01-19 | Method of bonding amorphous carbon material with metal material or ceramic material and electron tube device |
| DE69600975T DE69600975T2 (de) | 1995-01-19 | 1996-01-19 | Verfahren zur Verbindung eines amorphen Kohlenstoffmaterials mit einem Metall- oder Keramikmaterial und Elektronenröhrengerät |
| US08/879,651 US5860584A (en) | 1995-01-19 | 1997-06-20 | Method of bonding amorphous carbon material with metal material or ceramic material and electron tube device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00658295A JP3580879B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | 電子管デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08198687A true JPH08198687A (ja) | 1996-08-06 |
| JP3580879B2 JP3580879B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=11642330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00658295A Expired - Fee Related JP3580879B2 (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | 電子管デバイス |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5848124A (ja) |
| EP (1) | EP0723281B1 (ja) |
| JP (1) | JP3580879B2 (ja) |
| DE (1) | DE69600975T2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068053A (ja) * | 1999-07-17 | 2001-03-16 | Bruker Saxonia Analytik Gmbh | 電子源による電離箱 |
| JP2001307669A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Shimadzu Corp | 軟ｘ線発生装置及びｘ線検査装置 |
| US6531225B1 (en) | 1998-06-18 | 2003-03-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6753531B2 (en) | 1999-04-09 | 2004-06-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| WO2004109740A1 (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 画像表示装置およびその製造方法 |
| JP2006066075A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Keyence Corp | 光除電装置 |
| US7034306B2 (en) | 1998-06-18 | 2006-04-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| JP2010212075A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Ushio Inc | セラミック製放電ランプ及びセラミック製放電ランプの製造方法 |
| JP2012516002A (ja) * | 2009-01-26 | 2012-07-12 | エクシルム・エービー | Ｘ線窓 |
| JP2012521954A (ja) * | 2009-03-28 | 2012-09-20 | エスゲーエル カーボン ソシエタス ヨーロピア | グラファイトとキャリア金属の接合部の製造法、並びに複合部材 |
| JP2014224030A (ja) * | 2013-03-20 | 2014-12-04 | シェンジェン ジョイント ウェルディング マテリアル カンパニー リミテッド | ロウ付けおよび半田付け工程を用いてグラファイト構造体に金属シートを付す方法 |
| JP2014225462A (ja) * | 2014-07-11 | 2014-12-04 | エクシルム・エービーＥｘｃｉｌｌｕｍ ＡＢ | Ｘ線窓 |
| JP2016081877A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | アズビル株式会社 | 紫外線センサ |
| JP2016136523A (ja) * | 2016-02-17 | 2016-07-28 | エクシルム・エービーＥｘｃｉｌｌｕｍ ＡＢ | Ｘ線窓 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3724848B2 (ja) * | 1995-07-14 | 2005-12-07 | 則夫 岡田 | 光学用窓 |
| JP4043571B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2008-02-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | Ｘ線管 |
| JP2002025446A (ja) * | 1997-12-04 | 2002-01-25 | Hamamatsu Photonics Kk | Ｘ線管の製造方法 |
| CN1145407C (zh) * | 1999-11-12 | 2004-04-07 | 松下电器产业株式会社 | 声匹配部件及其制造方法,和利用该声匹配部件的超声波发射和接收设备 |
| CA2368680A1 (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-02 | Lion Compact Energy, Inc. | Low resistance electrical & thermal bond and method of making same |
| AU8447901A (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Nippon Steel Corp | Ceramic/metal composite article, composite structure for transporting oxide ion,and composite article having sealing property |
| DE10048833C2 (de) * | 2000-09-29 | 2002-08-08 | Siemens Ag | Vakuumgehäuse für eine Vakuumröhre mit einem Röntgenfenster |
| US6546077B2 (en) * | 2001-01-17 | 2003-04-08 | Medtronic Ave, Inc. | Miniature X-ray device and method of its manufacture |
| FR2824422B1 (fr) * | 2001-05-04 | 2003-10-03 | Thomson Csf | Tube a rayons x avec fenetre en graphite |
| US6836532B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-12-28 | Bruker Axs, Inc. | Diffraction system for biological crystal screening |
| JP4320999B2 (ja) * | 2002-02-04 | 2009-08-26 | 株式会社ニコン | Ｘ線発生装置及び露光装置 |
| DE10313863B4 (de) * | 2003-03-21 | 2006-01-19 | Siemens Ag | Röntgenstrahlaustrittsfenster, insbesondere für Megalixröhren |
| JP4711420B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-06-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光電子増倍管および放射線検出装置 |
| CN100441363C (zh) * | 2006-04-19 | 2008-12-10 | 华中科技大学 | 一种陶瓷与钢焊接用高温钎焊合金焊料及其制备方法 |
| US20070291901A1 (en) * | 2006-06-15 | 2007-12-20 | Varian Medical Systems Technologies, Inc. | X-ray tube window bonding with smooth bonding surface |
| SE533567C2 (sv) * | 2009-03-11 | 2010-10-26 | Tetra Laval Holdings & Finance | Förfarande för montering av ett fönster för utgående elektroner och en fönsterenhet för utgående elektroner |
| DE102009003178A1 (de) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Keramisches Bauteil mit mindestens einer elektrischen Durchführung, Verfahren zu dessen Herstellung und Drucksensor mit einem solchen Bauteil |
| JP2011137665A (ja) * | 2009-12-26 | 2011-07-14 | Canon Inc | シンチレータパネル及び放射線撮像装置とその製造方法、ならびに放射線撮像システム |
| CN102693888A (zh) * | 2011-03-24 | 2012-09-26 | 方钢群 | 一种陶瓷软x射线管的制备方法 |
| TWI461386B (zh) * | 2011-06-10 | 2014-11-21 | High strength alumina and stainless steel metal bonding method | |
| US20140301530A1 (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-09 | James L. Failla, JR. | Protective shield for x-ray fluorescence (xrf) system |
| US20140301531A1 (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-09 | James L. Failla, JR. | Protective shield for x-ray fluorescence (xrf) system |
| CN103264235B (zh) * | 2013-04-26 | 2015-05-20 | 哈尔滨工业大学 | 一种复合钎料及制备方法以及利用该复合钎料钎焊TiBw/TC4钛基复合材料的方法 |
| JP7255973B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2023-04-11 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガンマ線検出器 |
| CN110614375A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-27 | 西安科技大学 | 一种钛基金属玻璃增强体的制备方法 |
| GB2623540A (en) * | 2022-10-19 | 2024-04-24 | Element Six Tech Ltd | Window assembly and method of manufacture thereof |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0725526B2 (ja) * | 1985-08-06 | 1995-03-22 | 花王株式会社 | ガラス状カ−ボン材料、その製造方法およびそれを用いた記録媒体の摺接部品 |
| JPS63310778A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭素材料と金属の接合方法 |
| EP0330124A3 (en) * | 1988-02-24 | 1991-06-12 | Toray Industries, Inc. | Electroconductive integrated substrate and process for producing the same |
| US4933557A (en) * | 1988-06-06 | 1990-06-12 | Brigham Young University | Radiation detector window structure and method of manufacturing thereof |
| JPH02138900A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-28 | Nikon Corp | 電子線透過窓 |
| DE4109939C2 (de) * | 1990-03-29 | 1994-10-06 | Kobe Steel Ltd | Amorphes Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte und Verfahren zur Herstellung desselben |
| JP3026284B2 (ja) * | 1990-09-18 | 2000-03-27 | 住友電気工業株式会社 | Ｘ線窓材とその製造方法 |
| JPH04321570A (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-11 | Nissan Motor Co Ltd | 炭素材料と金属材料との接合構造 |
| JP3022014B2 (ja) * | 1992-01-17 | 2000-03-15 | 三菱電機株式会社 | 光透過型真空分離窓及び軟ｘ線透過窓 |
| JPH05299044A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Toshiba Corp | イメージインテンシファイヤー |
-
1995
- 1995-01-19 JP JP00658295A patent/JP3580879B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-17 US US08/560,358 patent/US5848124A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-01-19 DE DE69600975T patent/DE69600975T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-01-19 EP EP96300385A patent/EP0723281B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-06-20 US US08/879,651 patent/US5860584A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531225B1 (en) | 1998-06-18 | 2003-03-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US7705315B2 (en) | 1998-06-18 | 2010-04-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6849336B2 (en) | 1998-06-18 | 2005-02-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US7408177B2 (en) | 1998-06-18 | 2008-08-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US7034306B2 (en) | 1998-06-18 | 2006-04-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US7112801B2 (en) | 1998-06-18 | 2006-09-26 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6753531B2 (en) | 1999-04-09 | 2004-06-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6911658B2 (en) | 1999-04-09 | 2005-06-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| JP2001068053A (ja) * | 1999-07-17 | 2001-03-16 | Bruker Saxonia Analytik Gmbh | 電子源による電離箱 |
| JP2001307669A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Shimadzu Corp | 軟ｘ線発生装置及びｘ線検査装置 |
| KR100759136B1 (ko) * | 2003-06-04 | 2007-09-14 | 가부시끼가이샤 도시바 | 화상 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2004109740A1 (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 画像表示装置およびその製造方法 |
| JP2006066075A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Keyence Corp | 光除電装置 |
| JP2012516002A (ja) * | 2009-01-26 | 2012-07-12 | エクシルム・エービー | Ｘ線窓 |
| US8681943B2 (en) | 2009-01-26 | 2014-03-25 | Excillum Ab | X-ray window |
| JP2010212075A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Ushio Inc | セラミック製放電ランプ及びセラミック製放電ランプの製造方法 |
| JP2012521954A (ja) * | 2009-03-28 | 2012-09-20 | エスゲーエル カーボン ソシエタス ヨーロピア | グラファイトとキャリア金属の接合部の製造法、並びに複合部材 |
| JP2014224030A (ja) * | 2013-03-20 | 2014-12-04 | シェンジェン ジョイント ウェルディング マテリアル カンパニー リミテッド | ロウ付けおよび半田付け工程を用いてグラファイト構造体に金属シートを付す方法 |
| JP2014225462A (ja) * | 2014-07-11 | 2014-12-04 | エクシルム・エービーＥｘｃｉｌｌｕｍ ＡＢ | Ｘ線窓 |
| JP2016081877A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | アズビル株式会社 | 紫外線センサ |
| JP2016136523A (ja) * | 2016-02-17 | 2016-07-28 | エクシルム・エービーＥｘｃｉｌｌｕｍ ＡＢ | Ｘ線窓 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69600975T2 (de) | 1999-05-12 |
| JP3580879B2 (ja) | 2004-10-27 |
| US5848124A (en) | 1998-12-08 |
| EP0723281A1 (en) | 1996-07-24 |
| EP0723281B1 (en) | 1998-11-18 |
| DE69600975D1 (de) | 1998-12-24 |
| US5860584A (en) | 1999-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040412 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040428 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040618 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040714 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040721 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |