DE4109939C2 - Amorphes Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents
Amorphes Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte und Verfahren zur Herstellung desselbenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein strukturiertes amorphes Kohlenstoff
substrat für eine Magnetplatte, eine Magnetplatte die eine strukturierte
Oberfläche hat, um ein Haften bzw. Schmieren zwischen der
Oberfläche der Magnetplatte und der Oberfläche eines
schwimmend gelagerten Magnetkopfs zu verhindern und auf
ein Verfahren zum Herstellen eines strukturierten amorphen
Kohlenstoffsubstrats mit einem verbesserten Strukturier
verfahren.
Eine übliche Magnetplatte wird dadurch hergestellt, daß
ein Magnetfilm auf der Oberfläche eines Ni-P-plattierten
Aluminiumsubstrats ausgebildet wird. Beim Aufzeichnen
und/oder Wiedergeben von Daten von einer Magnetplatte an
einer Magnetplatteneinheit wird ein schwimmend gelagerter
Magnetkopf im Schwebezustand über der sich drehenden Ma
gnetplatte gehalten. In einigen Fällen setzt sich die Oberflä
che des schwimmend gelagerten Magnetkopfs auf der Oberflä
che der Magnetplatte fest, wenn die Magnetplatte im Ruhe
zustand ist. Eine solche Festsitzerscheinung ist auf eine
große Anziehung resultierend aus der Grenzflächenspannung
zwischen der Oberfläche des schwimmend gelagerten Magnet
kopfs und der Oberfläche der Magnetplatte zurückzuführen,
wenn die Oberfläche des schwimmend gelagerten Magnetkopfs
und jene der Magnetplatte sehr glatt sind, der schwimmend
gelagerte Magnetkopf mit einem unendlich kleinen Zwischen
raum zwischen seiner Oberfläche und der Oberfläche der Ma
gnetplatte angeordnet ist und der unendlich kleine Zwi
schenraum mit O2-, N2- oder H2O-Molekülen ausgefüllt
ist. Beim Starten eines Motors zum Antreiben der Magnet
platte unter einer solchen Festsitz-Erscheinung verbraucht
der Motor viel elektrische Energie.
Um diese Festsitz-Erscheinung zu verhindern, ist die Ober
fläche eines Aluminiumsubstrats für eine Magnetplatte
hochglanzpoliert, die hochglanzpolierte Oberfläche wird
strukturiert, um die Oberflächenrauhigkeit einzustellen,
und dann wird ein magnetischer Film auf der strukturierten
Oberfläche des Aluminiumsubstrats ausgebildet. Gemäß einem
bekannten Strukturierverfahren wird ein Schleifband gegen
die Oberfläche eines sich drehenden Ni-P-plattierten Alu
miniumsubstrats mit einer Rolle gedrückt, und das Schleif
band wird in radialer Richtung über die Oberfläche des Ni-
P-plattierten Aluminiumsubstrats bewegt. Das Schleifband
als solches wird dadurch gebildet, daß Schleifkörner, wie
Siliziumcarbidkörner, Aluminiumoxidkörner oder Diamant
körner haftend auf der Oberfläche eines Bandes aufgebracht
sind. Bei einem derartigen mechanischen Strukturierverfah
ren wird die Oberfläche des Ni-P-plattierten Aluminiumsub
strats mit konzentrischen, kreisförmigen Streifen, d. h.
einer konzentrischen Struktur, strukturiert.
Bei einer weiteren üblichen Magnetplatte wird ein amorphes
Kohlenstoffsubstrat eingesetzt, wie dies beispielsweise in
Kobe Seiko Giho, Band 39, Nr. 4, Seiten 35 bis 38 (1989)
angegeben ist. Das amorphe Kohlenstoffsubstrat ist ge
wichtsmäßig leicht, hat eine hohe Festigkeit, eine ausge
zeichnete Wärmebeständigkeit und eine ausgezeichnete Ober
flächengenauigkeit, und man kann hieraus eine Magnetplatte
ausbilden, welche das Vermögen hat, Daten mit einer Zei
chendichte aufzuzeichnen, die größer als jene bei einer
Magnetplatte ist, bei der ein Aluminiumsubstrat eingesetzt
wird.
Es ist jedoch äußerst schwierig, die Oberfläche eines Alu
miniumsubstrats für eine Magnetplatte mit einer solchen
Oberfläche zu polieren, die eine geeignete Oberflächenrau
higkeit hat, wenn man die üblichen mechanischen Struktu
rierverfahren einsetzt. Es kann leicht passieren, daß die
zu strukturierende Oberfläche eine zu große Oberflächen
rauhigkeit hat. Obgleich es bevorzugt wird, die Höhe des
Magnetkopfes gegenüber der Oberfläche der Magnetplatte zu
verkleinern, d. h. den Abstand zu verringern, um die Zei
chendichte zu erhöhen, führt eine zu rauhe Oberfläche des
Aluminiumsubstrats einer Magnetplatte unvermeidlich zu ei
ner Vergrößerung des Abstandes, wodurch die Zeichendichte
herabgesetzt wird. Ferner wurden bisher keine Untersuchun
gen hinsichtlich der Oberflächenrauhigkeit des üblichen
amorphen Kohlenstoffsubstrats zum Verhindern des Festsit
zens oder im Hinblick auf die Verbesserung der magneti
schen Aufzeichnungseigenschaften durchgeführt.
Aus der DE-A 38 37 724 ist ein amorphes Kohlenstoffsubstrat
bekannt, das für Magnetplatten geeignet ist, wobei für dieses
eine gute Oberflächengenauigkeit dadurch erreicht wird, daß es
bei hoher Temperatur und isotropem Druck erhitzt wird. Damit
können Rauhigkeiten von etwa 300 nm erreicht werden.
Die Erfindung zielt daher darauf ab, eine praktische An
wendung eines amorphen Kohlenstoffsubstrats bereitzustel
len, das gewichtsmäßig leicht ist und eine hohe Festig
keit, eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und eine aus
gezeichnete Oberflächengenauigkeit hat, wobei dieses Sub
strat für eine Magnetplatte geeignet sein soll.
Es ist die Aufgabe der Erfindung ein amorphes Kohlenstoff
substrat für eine Magnetplatte bereitzustellen, wel
ches ein Festsitzen zwischen einem Magnetkopf und der Ma
gnetplatte verhindern kann, bei dem die Eigenschaften des
magnetischen Films verbessert sind, und bei dem sich der
Abstand zwischen dem Magnetkopf und Magnetplatte verrin
gern läßt. Ferner soll auch ein Verfahren zum Herstellen
eines solchen amorphen Kohlenstoffsubstrats bereitgestellt
werden.
Auch soll nach der Erfindung ferner eine Magnetplatte be
reitgestellt werden, die man dadurch erhält, daß man einen
magnetischen Film auf einem solchen amorphen Kohlenstoff
substrat vorsieht.
Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände
der PA 1, 4 und 5 gelöst.
Die Unteransprüche beschreiben vorteilhafte
Ausgestaltungen der Hauptansprüche.
Ein amorphes Kohlenstoffsubstrat nach der Erfindung wird
von einem hochdichten amorphen Kohlenstoff gebildet, der
Eigenschaften hat, die im wesentlichen gleich jenen von
Graphit sind, der kaum Poren hat und eine Dichte von
1,80 g/cm3 oder größer besitzt, wobei man diesen dadurch
erhält, daß man harten Kohlenstoff einer isostatischen
Warmpreßbehandlung unterzieht.
Die Erfinder der vorliegenden Anmeldung haben Untersuchun
gen hinsichtlich der Methoden zum Strukturieren von amor
phen Kohlenstoffsubstraten unter Berücksichtigung der Ei
genschaften der amorphen Kohlenstoffsubstrate durchge
führt, und hierbei hat sich herausgestellt, daß die Ober
flächen von amorphen Kohlenstoffsubstraten sich mit einer
strukturierten Oberfläche mit einer geeigneten Oberflä
chenrauhigkeit dadurch versehen lassen, daß ein amorphes
Kohlenstoffsubstrat bei einer vorbestimmten Temperatur in
einer oxidierenden Atmosphäre erwärmt wird, nachdem die
Oberfläche des amorphen Kohlenstoffsubstrats mit einer
Oberfläche poliert wurde, die eine vorbestimmte Oberflä
chenrauhigkeit besitzt.
Wenn ein oberflächenpoliertes, amorphes Kohlenstoffsub
strat auf eine vorbestimmte Temperatur erwärmt wird, tritt
bei dem amorphen Kohlenstoffsubstrat eine Oxidationsreak
tion auf, die sich folgendermaßen ausdrücken läßt:
C+O2=CO2, C+1/202=CO, C+H2O=CO+H2,
und hierbei wird Kohlenstoff vergast, um äußerst kleine Unregelmäßigkeiten auf der polierten Oberfläche zu bilden. Somit läßt sich die Oberfläche des amorphen Kohlenstoffsubstrats leicht dadurch mit einer Oberfläche mit einer geeigneten Oberflä chenrauhigkeit versehen, daß man selektiv die Bedingungen bei dem Wärmebehandlungsverfahren wählt, und daher erhält man eine Oberfläche, die keine zu große Oberflächenrauhig keit hat. Das amorphe Kohlenstoffsubstrat mit einer Ober fläche mit einer geeigneten Oberflächenrauhigkeit verhin dert das Festsitzen zwischen einem Magnetkopf und der Oberfläche einer Magnetplatte, so daß sich der Abstand zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte verringern läßt und die Eigenschaften eines magnetischen Films sich ver bessern lassen, der auf der Oberfläche des amorphen Koh lenstoffsubstrats ausgebildet wird.
C+O2=CO2, C+1/202=CO, C+H2O=CO+H2,
und hierbei wird Kohlenstoff vergast, um äußerst kleine Unregelmäßigkeiten auf der polierten Oberfläche zu bilden. Somit läßt sich die Oberfläche des amorphen Kohlenstoffsubstrats leicht dadurch mit einer Oberfläche mit einer geeigneten Oberflä chenrauhigkeit versehen, daß man selektiv die Bedingungen bei dem Wärmebehandlungsverfahren wählt, und daher erhält man eine Oberfläche, die keine zu große Oberflächenrauhig keit hat. Das amorphe Kohlenstoffsubstrat mit einer Ober fläche mit einer geeigneten Oberflächenrauhigkeit verhin dert das Festsitzen zwischen einem Magnetkopf und der Oberfläche einer Magnetplatte, so daß sich der Abstand zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte verringern läßt und die Eigenschaften eines magnetischen Films sich ver bessern lassen, der auf der Oberfläche des amorphen Koh lenstoffsubstrats ausgebildet wird.
Ein ungleichmäßig strukturiertes oder konzentrisch struk
turiertes, amorphes Kohlenstoffsubstrat für eine Magnet
platte nach der Erfindung läßt sich mit Hilfe eines entsprechenden
Strukturierverfahrens herstellen.
- 1) Erste bevorzugte Ausführungsform: ungleichmäßig strukturiertes amorphes Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte.
Nachstehend wird die Bedeutung der Oberflächenrauhigkeit
Ra und des Verhältnisses Ra2/Ra1 (Ra1: Umfangsoberflächen
rauhigkeit, Ra2: radiale Oberflächenrauhigkeit) eines un
regelmäßig strukturierten, amorphen Kohlenstoffsubstrats
für eine Magnetplatte gemäß einer ersten bevorzugten Aus
führungsform nach der Erfindung näher erläutert.
Ein amorphes Kohlenstoffsubstrat, das eine Oberfläche mit
einer unregelmäßigen Struktur hat, insbesondere eine Ober
fläche mit einer Oberflächenrauhigkeit Ra hat, die in Um
fangsrichtung und in Radialrichtung gleich ist, ermöglicht
ein Herabsetzen der Aufzeichnungs- und Wiedergabefehler
und ein Herabsetzen des Rauschens (S/N-Verhältnisses) bei
der Aufzeichnung und Wiedergabe von Daten in Verbindung
mit einer Magnetplatte, die ein amorphes Kohlenstoffsub
strat hat, und es läßt sich die Zeichendichte hinsichtlich
der Speicherung auf der Magnetplatte erhöhen. Wenn jedoch
das Verhältnis Ra2/Ra1 nicht im Bereich von 0,75 bis 1,25
liegt, nehmen die Aufzeichnungs- und Wiedergabefehler und
das Rauschen (S/N-Verhältnis) zu. Daher muß das Verhältnis
Ra2/Ra1 in den Bereich von 0,75 bis 1,25 liegen.
Wenn die Oberflächenrauhigkeit (mittlere Oberflächenrau
higkeit) Ra kleiner als 200 nm ist, kann leicht ein Festhän
gen zwischen Magnetkopf und Magnetplatte auf
treten. Wenn die Oberflächenrauhigkeit Ra 1000 nm überschrei
tet, ist es schwierig den Abstand kleiner als 0,1 µm einzustellen.
Daher muß die Oberflächenrauhigkeit Ra in dem Be
reich von 200 bis 1000 nm liegen.
Da das amorphe Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte
nach der Erfindung das Vermögen hat, die Zeichendichte ei
ner Magnetplatte zu erhöhen, wenn man dieselbe hierfür
einsetzt, und die Fähigkeit hat, den Abstand zwischen dem
Magnetkopf und der Magnetplatte zu reduzieren, ist das
amorphe Kohlenstoffsubstrat insbesondere zur Herstellung
einer Hochleistungs-Magnetplatte geeignet.
Nachstehend werden Beispiele von unregelmäßig strukturier
ten, amorphen Kohlenstoffsubstraten gemäß bevorzugten Aus
führungsformen nach der Erfindung und amorphe Kohlenstoff
substrate als Vergleichsbeispiele, die nicht die Bedingun
gen hinsichtlich der Oberflächenrauhigkeit nach der Erfin
dung erfüllen, näher beschrieben.
Zuerst werden Verfahren zum Herstellen der amorphen Koh
lenstoffsubstrate gemäß der bevorzugten Ausführungsform
nach der Erfindung und jene bei der Herstellung von Ver
gleichsbeispielen näher beschrieben.
Rohlinge für die Substrate werden mittels Warmpressen ei
nes Harzgemisches aus einem in Wärme aushärtenden Harz und
einem Phenolformaldehydharz in Form einer Magnetplatte
hergestellt, und die Rohlinge werden bei etwa 1450°C in
einer Atmosphäre von N2 Gas zum Vorbrennen wärmebehandelt.
Die vorgebrannten Rohlinge werden dann bei etwa 2900°C un
ter einem isostatischen Druck bei etwa 303,9 MPa (3000 atm) in einer
isostatischen Warmpreßvorrichtung (HIP) zum isostatischen
Warmpressen gebrannt. Die gebrannten Rohlinge werden einer
Stirnflächenoberflächenbearbeitung und einer Polierbehand
lung der Oberfläche unterworfen, um halbfertige, amorphe
Kohlenstoffsubstrate mit einem Durchmesser von 88,9 mm (3,5
Inch) zu erhalten.
Die halbfertigen, amorphen Kohlenstoffsubstrate werden ei
ner Strukturbehandlung unterzogen, bei der die halbferti
gen amorphen Kohlenstoffsubstrate unter unterschiedlichen
Polierbedingungen zum Strukturieren poliert werden. Sub
stratbehälter, die jeweils 25, polierte, amorphe Kohlen
stoffsubstrate enthalten, wurden in einer Atmosphäre, ins
besondere in Anwesenheit von Sauerstoff, bei einer vorbe
stimmten Temperatur während einer vorbestimmten Zeit er
wärmt, um die Beispiele 1 bis 7 des amorphen Kohlenstoff
substrats, welche nach der Erfindung ausgelegt sind, und
die Vergleichsbeispiele 1 bis 4 zu erhalten.
Die Oberflächenrauhigkeit Ra jedes Beispiels 1 bis 7 des
strukturierten amorphen Kohlenstoffsubstrats nach der Er
findung und der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 wurde gemes
sen, und das Verhältnis Ra2/Ra1 für jedes strukturierte,
amorphe Kohlenstoffsubstrat wurde ermittelt. Die Oberflä
chenrauhigkeit Ra wurde mit Hilfe einer Oberflächenrauhig
keitsprüfeinrichtung Talystep® (Rank Taylar Hobson Co.)
unter den folgenden Meßbedingungen gemessen.
Durchmesser des Abnehmers:|2,5 µm | |
Hub: | 1 mm |
Grenzwert: | 0,08 mm |
Vergrößerung: | ×1 000 000 vertikal |
Die Meßergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
Die amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden vollständig
gereinigt, und eine CoNiCr Mediumschicht (magnetischer
Film) und ein Schutzkohlenstoffilm wurden aufeinanderfol
gend jeweils auf den amorphen Kohlenstoffsubstraten mit
Hilfe einer Magnetron-Zerstäubungsvorrichtung ausgebildet,
und dann wurde ein Schmiermittel auf der Oberfläche des
Schutzkohlenstoffilms aufgebracht, um Magnetplatten zu er
halten.
Die Eigenschaften der Magnetplatten, welche Beispiele des
amorphen Kohlenstoffsubstrats nach der Erfindung darstel
len, und jener, die die Vergleichsbeispiele darstellen,
wurden unter Verwendung einer Prüfeinrichtung Disk Certi
fier® (Proquip Co.) gemessen, und die Meßergebnisse wur
den hinsichtlich des Haftens, des Magnetkopf-Aufsitzens,
der Aufzeichnungs- und Wiedergabecharakteristika und der
Rauschcharakteristika ausgewertet. Die Auswerteergebnisse
sind in Tabelle 1 gezeigt. Beim Messen der Eigenschaften
der Magnetplatte belief sich der Abstand zwischen dem Ma
gnetkopf und der Magnetplatte auf etwa 0,08 µm.
Wie sich aus Tabelle 1 ergibt, trat weder ein Festsitzen
noch ein Magnetkopf-Aufsitzen bei den Magnetplatten gemäß
den Beispielen 1 bis 7 selbst dann auf, wenn der Abstand
so gering wie etwa 0,08 µm war, und die Magnetplatten
nach den Beispielen 1 bis 7 haben ausgezeichnete Aufzeich
nungs- und Wiedergabeeigenschaften und ausgezeichnete
Rauscheigenschaften.
Ein Haften trat bei der Magnetplatte nach dem Ver
gleichsbeispiel 1 auf, die eine Oberfläche mit einer Ober
flächenrauhigkeit Ra von 150 nm hatte, und dies dürfte auf die
zu kleine Oberflächenrauhigkeit Ra zurückzuführen sein.
Ein Aufsitzen des Magnetkopfes trat bei der Magnetplatte
nach dem Vergleichsbeispiel 2 auf, die eine Oberflächen
rauhigkeit Ra von 1200 nm hatte, und der Magnetkopf konnte
nicht mit einem Abstand von etwa 0,08 µm angeordnet wer
den, was darauf zurückzuführen sein dürfte, daß die Ober
flächenrauhigkeit Ra zu groß ist. Zu starke Aufzeichnungs-
und Wiedergabefehler traten bei den Magnetplatten nach den
Vergleichsbeispielen 3 und 4 auf, die jeweils ein Verhält
nis Ra2/Ra1 zwischen 0,71 und 1,28 hatten. Es dürfte dar
auf zurückzuführen sein, daß die Strukturierung gerichtet
war. Die Rauscheigenschaften dieser Magnetplatten waren
nicht zufriedenstellend. Wie sich aus der vorstehenden Be
schreibung ergibt, kann das amorphe Kohlenstoffsubstrat
für eine Magnetplatte, welches nach der Erfindung eine un
regelmäßig strukturierte Oberfläche mit einer Oberflächen
rauhigkeit Ra im Bereich von 200 bis 1000 nm und einem Ver
hältnis Ra2/Ra1 im Bereich von 0,75 bis 1,25 hat, ein
Festsitzen zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte
verhindern, der Abstand zwischen dem Magnetkopf und der
Magnetplatte läßt sich reduzieren, und die Aufzeichnungs-
und Wiedergabeeigenschaften des darauf ausgebildeten Ma
gnetfilms lassen sich verbessern. Dieses amorphe Kohlen
stoffsubstrat ist insbesondere für Hochleistungs-Magnet
platten geeignet.
- 2) Zweite bevorzugte Ausführungsform: konzentrisch strukturiertes amorphes Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte.
Nachstehend wird ein konzentrisch strukturiertes, amorphes
Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte gemäß einer
zweiten bevorzugten Ausführungsform nach der Erfindung nä
her beschrieben.
Ein Hauptzweck des Strukturierens eines amorphen Kohlen
stoffsubstrats für eine Magnetplatte ist darin zu sehen,
ein Festsitzen zwischen einem Magnetkopf und der Magnet
platte zu verhindern. Wenn eine konzentrische Struktur auf
der Oberfläche eines amorphen Kohlenstoffsubstrats ausge
bildet wird, insbesondere, wenn die Oberflächenrauhigkeit
eines amorphen Kohlenstoffsubstrats in bezug auf eine
radiale Richtung größer als in bezug auf eine Umfangs
richtung ist, sind die Koerzitivkraft und das Viereckver
hältnis in einer Umfangsrichtung größer als in einer ra
dialen Richtung, und zwar um 20 bis 30%. Da der Magnetkopf
sich in eine Umfangsrichtung relativ zu der Magnetplatte
bei einem Aufzeichungs- oder Wiedergabevorgang bewegt,
werden die Umfangsmagneteigenschaften des magnetischen
Films beträchtlich durch die konzentrische Struktur ver
bessert. Daher lassen sich die magnetischen Eigenschaften
des magnetischen Films (Mediumschicht) ohne die Zugabe ei
nes teuren Elementes wie Pt oder Ta, zu dem magnetischen
Film verbessern.
Das konzentrisch strukturierte, amorphe Kohlenstoffsub
strat ist mit konzentrischen, kreisförmigen Streifen auf
der Oberfläche versehen, und die Oberflächenrauhigkeit Ra
der Oberfläche in radialer Richtung liegt in der Größen
ordnung von 300 bis 5000 nm. Ein derartiger Oberflächenzustand
verhindert ein Haften zwischen dem Magnetkopf und der Ma
gnetplatte, verbessert die magnetische Anisotropie in Um
fangsrichtung, insbesondere in einer Richtung längs der
Streifen, und er verbessert die magnetischen Eigenschaften
bezüglich der Bewegungsrichtung des Magnetkopfes relativ
zu der Magnetplatte.
Eine geeignete Oberflächenrauhigkeit Ra in bezug auf
eine Radialrichtung des konzentrisch strukturierten, amor
phen Kohlenstoffsubstrats liegt in der Größenordnung von
300 bis 5000 nm. Eine Oberflächenrauhigkeit Ra von kleiner als
300 nm hat keine ausreichenden Wirkungen im Hinblick auf das
Verhindern des Haftens und der Verbesserung der magneti
schen Eigenschaften in einer Umfangsrichtung. Eine Ober
flächenrauhigkeit Ra, die 5000 nm übersteigt, ist zu groß,
und hierdurch wird die Stabilität hinsichtlich der Schwe
befähigkeit des Magnetkopfes beeinträchtigt.
Konzentrisch strukturierte, amorphe Kohlenstoffsubstrate
gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform nach der Er
findung werden nachstehend näher beschrieben, wobei die
amorphen Kohlenstoffsubstrate, die auf ihren Oberflächen
mit konzentrischen kreisförmigen Streifen nach der Erfin
dung versehen sind, als strukturierte amorphe Kohlenstoff
substrate bezeichnet sind, und amorphe Kohlenstoffsub
strate, die Oberflächen haben, die nur mit Polieren endbe
arbeitet sind, als polierte, amorphe Kohlenstoffsubstrate
bezeichnet werden.
Die Herstellung von polierten, amorphen Kohlenstoffsub
straten wird vor der Erläuterung der strukturierten, amor
phen Kohlenstoffsubstrate nach der Erfindung beschrieben.
Rohlinge für die Substrate in Form einer Magnetplatte wer
den durch Warmpressen eines Phenol-Formaldehydharzes, d. h.
eines in Wärme aushärtenden Harzes, hergestellt, welcher
zu hartem Kohlenstoff gebrannt werden kann, und dann wer
den die Rohlinge bei 1500°C in einer Atmosphäre von N2 zum
Vorbrennen erwärmt. Die vorgebrannten Rohlinge werden bei
2600°C unter einem isostatischen Druck von 182,34 MPa (1800 atm) in ei
ner isostatischen Warmpreßvorrichtung zum isostatischen
Warmpressen gebrannt. Dann werden die Rohlinge Stirnflä
chenbearbeitungen unterzogen, und die Oberfläche wird po
liert, um polierte amorphe Kohlenstoffsubstrate mit einem
Durchmesser von 88,9 mm (3,5 Inch) zu erhalten, die eine
hochglanzpolierte Oberfläche mit einer Oberflächenrauhig
keit Ra von 200 nm haben.
Dann wurde ein Schleifband gegen die polierten, amorphen
Kohlenstoffsubstrate gedrückt, und es wurde radial zur
Strukturierung bewegt, während sich die polierten, amor
phen Kohlenstoffsubstrate derart drehten, daß man konzen
trische, kreisförmige Streifen als Markierungen auf den
Oberflächen der polierten, amorphen Kohlenstoffsubstrate
erhielt, um strukturierte, amorphe Kohlenstoffsubstrate zu
erhalten.
Für die Strukturierbehandlung wurden folgende Bedingungen
eingehalten: Qualität des Schleifbandes: 6000, Drehge
schwindigkeit des amorphen Kohlenstoffsubstrats: 80 l/min,
Härte der Rolle: 90, Druck auf das Schleifband: 0,5 bis
2 kg/cm2, Strukturierzeit: 1 min, Kühlmittel: 5% Yushiroken
®MIC-5 wäßrige Lösung (Yushiro Kagaku K.K.).
Die Oberflächenrauhigkeit Ra der strukturierten, amorphen
Kohlenstoffsubstrate im Hinblick auf eine Radialrichtung
wurden mit Hilfe einer Oberflächenrauhigkeitsprüfeinrich
tung DEKTAK® gemessen. Die Meßergebnisse sind in Tabelle
2 gezeigt. Dann wurden ein 3000 nm dicker Cr-Film (untere
Schicht), ein 6000 nm dicker Co70Ni17Cr13-Film (magnetische
Schicht) und ein 3000 nm dicker C-Film (Schutzschicht) aufein
anderfolgend in dieser Reihenfolge auf den texturierten,
amorphen Kohlenstoffsubstraten mittels einer Gleichstrom-
Magnetron-Zerstäubungsvorrichtung aufgebracht, um Bei
spiele der Magnetplatten zu erhalten. Die Koerzitivkraft
bezüglich einer Umfangsrichtung und die Koerzitivkraft be
zogen auf eine Radialrichtung wurden bei diesen als Bei
spiele dienenden Magnetplatten mittels eines Vibrationsma
gnetometers (VSM) gemessen. Die als Beispiele dienenden
Magnetplatten wurden Hafttests 10 Tage lang bei einer ho
hen Temperatur und einer hohen Feuchtigkeit (85%) unter
worfen, um das Vermögen der als Beispiele dienenden Ma
gnetplatten hinsichtlich des Verhinderns eines Haftens zu
ermitteln. Die Meßergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
Die Magnetplatten, die als Vergleichsbeispiele dienen,
wurden hergestellt, indem die polierten amorphen Kohlen
stoffsubstrate eingesetzt wurden. Die Koerzitivkraft bei
den Vergleichsbeispielen wurde gemessen, und das Vermögen
derselben im Hinblick auf das Verhindern eines Haftens
wurde ermittelt.
Wie sich aus Tabelle 2 ergibt, haben die als Beispiele
dienenden Magnetplatten mit den strukturierten, amorphen
Kohlenstoffsubstraten nach der Erfindung ein ausgezeichne
tes Vermögen hinsichtlich des Verhinderns eines Haftens
und verbesserte magnetische Eigenschaften in einer Um
fangsrichtung.
Ein strukturiertes amorphes Kohlenstoffsubstrat wie bei
Beispiel 2, das eine Oberfläche mit konzentrischen, kreis
förmigen Streifen und eine Oberflächenrauhigkeit in einem
vorbestimmten Bereich hat, erhält man dadurch, daß die
konzentrischen, kreisförmigen Streifen als Markierungen
auf der Oberfläche des polierten amorphen Kohlenstoffsub
strats mittels eines Schleifbandes erstellt wurden, um die
Oberfläche des polierten, amorphen Kohlenstoffsubstrats zu
strukturieren, und dann wurde das strukturierte, amorphe
Kohlenstoffsubstrat einer Wärmebehandlung unterzogen, um
die Oberfläche desselben zu oxidieren.
Polierte, amorphe Kohlenstoffsubstrate mit einem Durchmes
ser von 88,9 mm (3,5 Inch), die jeweils eine Oberfläche mit
einer Oberflächenrauhigkeit Ra von 200 nm hatten, wurden auf
dieselbe Weise wie bei der Herstellung des Beispiels 1
hergestellt. Konzentrische, kreisförmige Streifen mit ei
ner sehr geringen Tiefe wurden als Markierungen mittels
eines Schleifbandes in den Oberflächen der polierten,
amorphen Kohlenstoffsubstrate erstellt. Die Bedingungen
zum Strukturieren der polierten, amorphen Kohlenstoffsub
strate sind nachstehend wie folgt angegeben: Qualität des
Schleifbandes: 6000, Drehgeschwindigkeit des amorphen
Kohlenstoffsubstrats: 800 1/min, Härte der Rolle: 90,
Druck auf das Schleifband: 0,5 kg/cm2, Strukturierzeit:
1 min, Kühlmittel: 5% Yushiro ken ®MIC-5 (Yushiro Kagaku
K.K.) wäßrige Lösung.
Dann wurden die amorphen Kohlenstoffsubstrate, die jeweils
eine Oberfläche mit konzentrischen, kreisförmigen Streifen
mit einer sehr geringen Tiefe hatten, bei 600°C unter
schiedlich lange in Bereichen von 20 bis 60 min in der At
mosphäre eines Elektroofens erwärmt, um die strukturier
ten, amorphen Kohlenstoffsubstrate fertigzustellen. Wäh
rend des Erwärmungsverfahrens wurde Kohlenstoff vergast
und es lief eine Oxidationsreaktion gemäß der folgenden
Gleichung C+O2=CO2, C+1/2O2=CO, C+H2O=CO+H2
ab, um selektiv die mit dem Schleifband erstellten Strei
fen zu oxidieren, so daß die Tiefe der Streifen in ge
eigneter Weise eingestellt wurde. Die strukturierten,
amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden auf dieselbe Herstel
lungsweise für Magnetplatten wie bei der Herstellung des
Beispiels 1 hergestellt, um Beispiele der Magnetplatten zu
erhalten. Die Oberflächenrauhigkeit der strukturierten
amorphen Kohlenstoffsubstrate und die Eigenschaften der
als Beispiele erhaltenen Magnetplatten sind in Tabelle 3
gezeigt. Die Eigenschaften und das Leistungsvermögen der
Magnetplatten sind zufriedenstellend.
- 3) Dritte bevorzugte Ausführungsform: konzentrisch strukturiertes, amorphes Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte
Ein konzentrisch strukturiertes, amorphes Kohlenstoffsub
strat gemäß einer dritten bevorzugten Ausführungsform nach
der Erfindung wird nachstehend näher beschrieben.
Wenn das Verhältnis Ra2/Ra1 kleiner als 1,75 ist, ist die
Umfangsstruktur nicht zufriedenstellend, und die magnetischen
Umfangseigenschaften des magnetischen Films
(Mittelschicht) lassen sich nicht in zufriedenstellender
Weise verbessern. Daher muß das Verhältnis Ra2/Ra1 1,75
betragen oder größer sein.
Eine Magnetplatte mit einem amorphen Kohlenstoffsubstrat,
das eine Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit Ra von
kleiner als 400 nm hat, kann leicht zu einem Festsitzen zwi
schen dem Magnetkopf und der Magnetplatte führen. Anderer
seits kann eine Magnetplatte mit einem amorphen Kohlen
stoffsubstrat, das eine Oberfläche mit einer Oberflächen
rauhigkeit Ra von größer als 2000 nm hat, nicht den Abstand
zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte reduzieren.
Daher muß die Oberflächenrauhigkeit Ra des amorphen Koh
lenstoffsubstrats im Bereich von 400 bis 2000 nm liegen.
Das amorphe Kohlenstoffsubstrat nach der Erfindung verrin
gert den Abstand zwischen dem Magnetkopf und der Magnet
platte, und es ist insbesondere für eine billige Magnet
platte geeignet, da das amorphe Kohlenstoffsubstrat die
magnetischen Eigenschaften des darauf ausgebildeten magne
tischen Films verbessert und hierzu kein teueres Element,
wie Pt oder Ta, eingesetzt wird.
Ein konzentrisch strukturiertes, amorphes Kohlenstoffsub
strat gemäß der vorliegenden Erfindung und ein amorphes
Kohlenstoffsubstrat als ein Vergleichsbeispiel, das eine
Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit hat, welche
nicht die Bedingungen nach der Erfindung erfüllt, werden
nachstehend näher beschrieben.
Ein Verfahren zum Herstellen des koaxial strukturierten,
amorphen Kohlenstoffsubstrats gemäß einer bevorzugten Aus
führungsform nach der Erfindung und des Vergleichsbei
spiels stimmt mit jenem zum Herstellen eines unregelmäßig
strukturierten, amorphen Kohlenstoffsubstrats überein, und
daher kann eine nähere Beschreibung entfallen.
Quadratische Teststücke mit 5 mm2 wurden aus den als Bei
spielen dienenden Magnetplatten zugeschnitten, d. h. sie
wurden einerseits aus den konzentrisch strukturierten
amorphen Kohlenstoffsubstraten nach der Erfindung und je
nen nach den Vergleichsbeispielen zugeschnitten. Die ma
gnetostatischen Eigenschaften in einer Umfangsrichtung und
in einer Radialrichtung der Teststücke wurden gemessen.
Das Vermögen des Verhinderns eines Haftens und das Vermö
gen des Verhinderns eines Aufsitzens des Magnetkopfes der
Magnetplatten wurde getestet, und die radial und die in
Umfangsrichtung gerichteten Koerzitivkräfte derselben wur
den durch Anordnen eines MIG-(Metall im Spalt)-Magnet
kopfs mit einem Abstand von etwa 0,15 µm gemessen. Die Er
gebnisse sind in der Tabelle 4 gezeigt.
Wie sich aus der Tabelle 4 ergibt, treten bei den als Bei
spiele dienenden Magnetplatten, die jeweils den Beispielen
1 bis 4 des konzentrisch strukturierten amorphen Kohlen
stoffsubstrats gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
nach der Erfindung zugeordnet sind, weder ein Haften noch
ein Aufsitzen des Magnetkopfes selbst dann nicht auf, wenn
der Abstand zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte
mit etwa 0,15 µm angenommen wird, und man erhielt eine Ko
erzitivkraft Hc. Die Magnetplatten, die jeweils nach den
Vergleichsbeispielen 1 und 2 ausgestaltet waren, hatten
Oberflächen mit einer Oberflächenrauhigkeit Ra von weniger
als 400 nm, und es trat ein Haften bzw. Festsitzen auf, wel
ches vermutlich auf eine zu kleine Oberflächenrauhigkeit
Ra zurückzuführen ist.
Da die jeweiligen Magnetplatten nach den Vergleichsbei
spielen 1 und 2 ein Verhältnis Ra2/Ra1 von kleiner als
1,75 hatten, konnte die Umfangskoerzitivkraft Hc hiervon
nicht verbessert werden. Die Magnetplatten nach den jewei
ligen Vergleichsbeispielen 3 und 4 hatten Oberflächen mit
einer Oberflächenrauhigkeit Ra, die größer als 2000 nm war,
wobei ein Aufsetzen des Magnetkopfs auftrat, und der Ab
stand zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte nicht
reduziert werden konnte.
Wie sich aus der voranstehenden Beschreibung ergibt, kann
das konzentrisch strukturierte, amorphe Kohlenstoffsub
strat nach der Erfindung, das eine Oberfläche mit einer
Oberflächenrauhigkeit Ra im Bereich von 400 bis 2000 nm und
ein Verhältnis Ra2/Ra1 von 1,75 oder größer hat, ein Fest
sitzen zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte ver
hindern, der Abstand zwischen dem Magnetkopf und der Ma
gnetplatte kann verringert werden, und die magnetischen
Umfangseigenschaften des Magnetfilms lassen sich beträcht
lich verbessern. Das konzentrisch strukturierte, amorphe
Kohlenstoffsubstrat ist insbesondere für eine billige Ma
gnetplatte geeignet, die einen Magnetfilm hat, der kein
teures Element, wie Pt oder Ta, enthält.
- 4) Verfahren zum Herstellen von amorphen Kohlenstoffsubstraten für Magnetplatten
Ein Verfahren zum Herstellen eines amorphen Kohlenstoff
substrats für eine Magnetplatte nach der Erfindung wird
nachstehend näher beschrieben.
Das Verfahren gemäß der bevorzugten Ausführungsform nach
der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Oberflä
che eines amorphen Kohlenstoffsubstrats mit einer Oberflä
che mit einer vorbestimmten Oberflächenrauhigkeit poliert
wird, und daß dann das amorphe Kohlenstoffsubstrat unter
einer vorbestimmten Temperatur in einer oxidierenden Atmo
sphäre erwärmt wird, um äußerst kleine, wellenförmige Un
regelmäßigkeiten auf der polierten Oberfläche durch eine
Oxidationsreaktion gemäß der Gleichung C+O2=CO2 auszu
bilden. Die Wärmebehandlungsbedingungen werden selektiv
derart bestimmt, daß die Oberfläche des amorphen Kohlen
stoffsubstrats nicht in zu starkem Maße aufgerauht wird,
und daß man bei der Strukturierung eine geeignete Oberflä
chenrauhigkeit erhält.
Eine geeignete Wärmebehandlungstemperatur liegt in dem Be
reich von 400 bis 700°C. Eine Wärmebehandlungstemperatur
unter 400°C macht eine relativ lange Zeitdauer für die
Aufrauhung der Oberfläche des amorphen Kohlenstoffsub
strats erforderlich. Eine Wärmebehandlungstemperatur von
höher als 700°C führt zur Ausbildung einer zu rauhen Ober
fläche.
Das Verfahren zum Herstellen eines amorphen Kohlenstoff
substrats nach der Erfindung wird nachstehend näher be
schrieben.
Zuerst werden Rohlinge für Substrate durch Warmpressen ei
nes Phenol-Formaldehydharzes, d. h. eines sich in Wärme
aushärtenden Harzes, gebildet, der sich zu hartem Kohlen
stoff brennen läßt, und zwar werden diese in Form einer
Magnetplatte ausgebildet. Dann werden die Rohlinge bei
1500°C in einer Atmosphäre von N2 Gas zum Vorbrennen ge
brannt. Die vorgebrannten Rohlinge werden bei 2600°C unter
einem isostatischen Druck von 182,34 MPa (1800 atm) mittels einer iso
statischen Warmpreßvorrichtung für ein isostatisches Warm
pressen gebrannt, um halbfertige amorphe Kohlenstoffsub
strate zu erhalten. Die halbfertigen amorphen Kohlenstoff
substrate werden einer Stirnflächenbearbeitung und einem
Hochglanzpolieren unterworfen, um amorphe Kohlenstoffsub
strate für Magnetplatten mit einem Durchmesser von 88,9 mm
(3,5 Inch) zu erhalten, die jeweils eine Oberfläche mit
einer Oberflächenrauhigkeit Ra im Bereich von 200 bis 230 nm
haben.
Die amorphen Kohlenstoffsubstrate werden in Losgrößen von
jeweils 25 amorphen Kohlenstoffsubstraten aufgeteilt, die
in einer rostfreien Stahlkassette enthalten sind. Die Los
größen der amorphen Kohlenstoffsubstrate werden in einem
Elektroofen in einer Atmosphäre bei unterschiedlichen Tem
peraturen und während unterschiedlichen Behandlungszeiten,
wie dies in Tabelle 5 gezeigt ist, jeweils zum Strukturie
ren wärmebehandelt. Zu Vergleichszwecken werden einige der
amorphen Kohlenstoffsubstrate, die jeweils eine polierte
Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit Ra im Bereich
von 200 bis 230 nm haben, mit einem Schleifband entsprechend
der vorangehend beschriebenen Vorgehensweise strukturiert.
Die Bedingungen für das Strukturieren unter Anwendung des
Schleifbandes sind nachstehend angegebenen: Qualität des
Schleifbandes: 6000, Druck auf das Schleifband: 2 kg,
Drehgeschwindigkeit des amorphen Kohlenstoffsubstrats:
800 1/min Härte der Rolle: 90 Strukturierzeit: 2 min.
Die Oberflächenrauhigkeit Ra der so erhaltenen amorphen
Kohlenstoffsubstrate wurde gemessen. Die Meßergebnisse
sind in Tabelle 5 gezeigt.
Wie sich aus der Tabelle 5 ergibt, konnte bei einer Erwär
mungstemperatur zum Strukturieren im Bereich von 400 bis
700°C die hochglanzpolierte Oberfläche des amorphen Koh
lenstoffsubstrats mit einer Oberfläche mit einer Oberflä
chenrauhigkeit Ra im Bereich von 300 bis 1000 nm strukturiert
werden, wie dies mit dicken Linien in der Tabelle 5 ange
geben ist, wobei die Wärmebehandlungszeiten selektiv ent
sprechend bestimmt wurden. Beim Strukturieren des amorphen
Kohlenstoffsubstrats unter einer relativ niedrigen Tempe
ratur in der Größenordnung von 400°C kann die Wärmebehand
lungszeit dadurch verkürzt werden, daß man die Sauerstoff
konzentration der Atmosphäre erhöht.
Magnetplatten wurden durch diese Verarbeitung und Behand
lung der strukturierten amorphen Kohlenstoffsubstrate her
gestellt. Die Magnetplatten wurden Hafttests mit Hilfe ei
ner dynamischen Reibprüfeinrichtung unterworfen. Die hoch
glanzpolierten, amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden zur
Strukturierung jeweils unter unterschiedlichen Wärmebe
handlungsbedingungen erwärmt: 500°C×60 min, 600°C×10 min
und 700°C×5 min. Dann wurden aufeinanderfolgend in
dieser Reihenfolge ein 10 000 nm dicker Cr Film (untere
Schicht), ein 6000 nm dicker CoNiCr Film (magnetische
Schicht) und ein 5000 nm dicker C Film (Schutzschicht) je
weils auf die strukturierten, amorphen Kohlenstoffsub
strate durch Zerstäuben aufgebracht, um Magnetplatten her
zustellen. Diese Filme wurden auch auf den amorphen Koh
lenstoffsubstraten aufgebracht, die mittels eines Schleif
bandes erhaltene strukturierte Oberflächen hatten, und sie
wurden auch auf die polierten Oberflächen aufgebracht, um
Magnetplatten als Vergleichbeispiele herzustellen. Die Ma
gnetplatten, welche als Vergleichsbeispiele dienen, wurden
ebenfalls Haftprüfungen unterzogen.
Die Ergebnisse der Haftprüfungen sind in Tabelle 6 ge
zeigt. Wie sich aus Tabelle 6 ergibt, konnte der Abstand
nicht auf weniger als 0,2 µm reduziert werden, obgleich
kein Festsitzen bei der Magnetplatte auftrat, die ein
amorphes Kohlenstoffsubstrat mit einer Oberfläche hatte,
die mittels des Schleifbandes auf eine übliche Struktu
rierweise strukturiert war.
Andererseits trat bei den Magnetplatten aus den amorphen
Kohlenstoffsubstraten, die nach der Erfindung strukturiert
waren, kein Festsitzen auf, und der Abstand konnte auf
0,1 µm oder weniger herabgesetzt werden.
- 5) Verfahren zum Herstellen von unregelmäßig strukturierten, amorphen Kohlenstoff substraten für Magnetplatten
Die Oberflächen von amorphen Kohlenstoffsubstraten werden
zur Erzielung einer Oberfläche mit einer Oberflächenrau
higkeit in einem vorbestimmten Bereich gemäß der voranste
hend angegebenen Methode poliert, und dann werden die po
lierten, amorphen Kohlenstoffsubstrate in einer oxidieren
den Atmosphäre erwärmt, ohne die Oberflächen der amorphen
Kohlenstoffsubstrate zu strukturieren.
Die Oberflächen der amorphen Kohlenstoffsubstrate werden
derart poliert, daß die Oberflächenrauhigkeit Ra im Be
reich von 50 bis 400 nm ist und das Verhältnis Ra2/Ra1 im Be
reich von 0,85 bis 1,15 liegt.
Die Anordnung der unregelmäßigen Strukturierung hängt von
der Art und Weise des Polierens der Oberfläche ab. Wenn
das Verhältnis Ra2/Ra1 außerhalb des Bereiches von 0,85
bis 1,15 liegt, ist es unmöglich, eine unregelmäßig struk
turierte Oberfläche mit einem Verhältnis Ra2/Ra1 in einem
Bereich von 0,75 bis 1,25 durch ein anschließendes Wärme
behandlungsverfahren auszubilden, und die Aufzeichnungs-
und Wiedergabefehler und das Rauschen (S/N-Verhältnis) der
Magnetplatten aus amorphen Kohlenstoffsubstraten, die ein
Verhältnis Ra2/Ra1 außerhalb des Bereiches von 0,75 bis
1,25 haben, nehmen zu. Daher müssen die Oberflächen der
amorphen Kohlenstoffsubstrate derart poliert sein, daß das
Verhältnis Ra2/Ra1 in dem Bereich von 0,85 bis 1,15 ist.
Wenn die Oberflächenrauhigkeit Ra (mittlere Oberflächen
rauhigkeit) des polierten, amorphen Kohlenstoffsubstrats
kleiner als 50 nm ist, kann bei einer aus einem solchen amor
phen Kohlenstoffsubstrat hergestellten Magnetplatte leicht
ein Festsitzen auftreten. Wenn die Oberflächenrauhigkeit
Ra des polierten, amorphen Kohlenstoffsubstrats größer als
400 nm ist, ist es schwierig, den Abstand zwischen einem Ma
gnetkopf und einer Magnetplatte unter Verwendung eines
derartigen amorphen Kohlenstoffsubstrats auf 0,1 µm oder
kleiner herabzusetzen. Daher muß die Oberflächenrauhigkeit
Ra der polierten amorphen Kohlenstoffsubstrate im Bereich
von 50 bis 400 nm liegen.
Ein Verfahren zum Polieren des amorphen Kohlenstoffsub
strats mit einer Oberflächenrauhigkeit in dem vorstehend
genannten Bereich wird nachstehend angegeben. Ein billi
ges, in der Industrie einsetzbares, körniges Schleifgut
mit einer Härte gleich oder größer als jene des amorphen
Kohlenstoffsubstrats wird zum Polieren als Endbearbeitung
eingesetzt. Vorzugsweise werden Schleifkörner aus Diamant,
Aluminiumoxid, SiC, ZrO2, Selenoxid, SiO2 oder ein Gemisch
einiger dieser Substanzen zum Polieren verwendet. Die
Oberflächenrauhigkeit des polierten, amorphen Kohlenstoff
substrats hängt von der Korngröße des körnigen Schleif
gutes ab. Mängel, wie Kratzer, werden in der Oberfläche
des amorphen Kohlenstoffsubstrats erzeugt, und es ist
schwierig, die Oberfläche mit einer gewünschten Genauig
keit zu polieren, wenn die mittlere Korngröße 1 µm über
schreitet. Kratzer werden örtlich oxidiert und vergrößern
sich zu Ausnehmungen bei der anschließenden Wärmebehand
lung, wobei Oberflächendefekte und -Fehler in der Oberflä
che entstehen. Derartige Oberflächenverwerfungen beein
trächtigen die Haltbarkeit einer Magnetplatte, wenn man
ein derart defektes, amorphes Kohlenstoffsubstrat bei der
praktischen Anwendung einsetzt. Schleifkörner einer ande
ren Substanz als der vorstehend genannten Substanzen kön
nen eingesetzt werden. Schleifkörner mit einem unzulängli
chen Schleifvermögen bilden jedoch kleine Vertiefungen,
d. h. sogenannte Orangenschalen, in der Oberfläche des
amorphen Kohlenstoffsubstrats. Schleifkörner mit einer
mittleren Teilchengröße von 1 µm oder kleiner polieren die
Oberfläche des amorphen Kohlenstoffsubstrats mit einer
hochglanzpolierten Oberfläche, die eine Oberflächenrauhig
keit von 400 nm oder kleiner hat.
Vorzugsweise wird eine weiche Flächenplatte, wie eine Sn-
Flächenplatte oder eine Cu-Flächenplatte, eingesetzt. Da
das amorphe Kohlenstoffsubstrat im Vergleich zu einem Alu
miniumsubstrat spröde ist, werden Schleifkörner auf einer
harten Flächenplatte, wie einer Oberfläche einer Gußeisen
platte, durcheinandergeworfen, wodurch viele Oberflächen
mängel einschließlich Kratzer, Orangenschalen und Abtra
gungen an der Oberfläche des amorphen Kohlenstoffsubstrats
erzeugt werden. Schleifkörner schneiden sich in die Ober
fläche einer weichen Plattenoberfläche ein und können
nicht herumgewirbelt werden, so daß die Schleifkörner
keine derartigen Oberflächendefekte hervorrufen.
Die Oberfläche einer weichen Flächenplatte muß abgerichtet
werden, nachdem die weiche Flächenplatte eine vorbestimmte
zeitlang in Benutzung war. Um die Häufigkeit des Abrich
tens zu reduzieren, kann eine Verbundflächenplatte einge
setzt werden, die dadurch hergestellt wird, daß eine harte
Auflage mit einer Härte von 60 oder größer, wie eine Po
lyurethanauflage, auf die Oberflächen einer weichen oder
harten Flächenplatte aufgebracht wird. Eine derartige Ver
bundflächenplatte verhindert ähnlich wie eine weiche Flä
chenplatte die Bildung von Oberflächendefekten in der
Oberfläche des amorphen Kohlenstoffsubstrats, und die War
tungskosten lassen sich reduzieren, da die Verbundflächen
platte einfach dadurch repariert werden kann, daß die
harte Auflage durch eine neue ersetzt wird. In bevorzugter
Weise werden Schleifkörner wenigstens aus der Gruppe ein
gesetzt, die Diamant, Aluminiumoxid, SiC, ZrO3, Silenoxid
und SiO2 umfaßt, und es wird eine weiche Flächenplatte
oder eine Verbundflächenplatte mit einer harten Auflage
mit einer Härte von 60 oder größer zum Polieren der Ober
fläche des amorphen Kohlenstoffsubstrats eingesetzt.
Eine unregelmäßige Strukturierung läßt sich gemäß der
nachstehend angegebenen Verfahrensweise erzielen. Das
amorphe Kohlenstoffsubstrat wird gegen die Oberfläche ei
ner weichen Flächenplatte und einer harten Auflage einer
Verbundflächenplatte gedrückt, die mit einer Aufschlämmung
der vorstehend genannten Schleifkörner benetzt ist, und
das amorphe Kohlenstoffsubstrat wird gedreht und führt
eine Umlaufbewegung aus, um die Oberfläche so zu polieren,
daß man eine unregelmäßig strukturierte Fläche mit einem
Verhältnis Ra2/Ra1 im Bereich von 0,85 bis 1,15 erhält.
Dann wird das unregelmäßig strukturierte, amorphe Kohlen
stoffsubstrat auf eine Temperatur im Bereich von 300 bis
1000°C, vorzugsweise von 400 bis 700°C erwärmt, um eine
Oxidationsreaktion gemäß C+O2=CO2 zu bewirken. Die Er
wärmungstemperatur und die Erwärmungszeit werden selektiv
derart bestimmt, daß die Oberfläche des unregelmäßig
strukturierten, amorphen Kohlenstoffsubstrats im fertigge
stellten Zustand mit einer unregelmäßig strukturierten
Oberfläche erstellt werden kann, die eine geeignete Ober
flächenrauhigkeit hat.
Ein Verfahren zum Herstellen eines unregelmäßig struktu
rierten, amorphen Kohlenstoffsubstrats für eine Magnet
platte gemäß einer bevorzugten Ausführungsform, unregelmä
ßig strukturierte, amorphe Kohlenstoffsubstrate, die nach
diesem Verfahren hergestellt sind, und unregelmäßig struk
turierte, amorphe Kohlenstoffsubstrate als Vergleichsbei
spiele, welche nicht die Erfordernisse nach der Erfindung
erfüllen, werden nachstehend näher beschrieben.
Ein Gemisch aus einem in Wärme aushärtbaren Harz, der zu
amorphem Kohlenstoff mittels Karbonisation umgewandelt
wird, und einem Phenol-Formaldehydharz wurde zur Form ei
ner Magnetplatte warmgepreßt, um Rohlinge für amorphe Koh
lenstoffsubstrate zu erhalten, und dann wurden die
Rohlinge zum Vorbrennen bei etwa 1850°C in einer N2-Gasat
mosphäre gebrannt. Dann wurden die vorgebrannten Rohlinge
bei etwa 2150°C unter einem isostatischen Druck von etwa 30,39 MPa
(300 atm) in einer isostatischen Warmpreßvorrichtung zum
isostatischen Warmpressen gebrannt, um amorphes Kohlen
stoffsubstrat zu erhalten.
Die amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden unter unter
schiedlichen Strukturierbedingungen strukturiert.
Auswirkungen des Endpolierens unter Einsatz einer weichen
Flächenplatte.
Die amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden zum Grobpolieren
auf einer doppelseitigen Poliermaschine 16B (Speedfam Co.)
unter Verwendung von Gußeisenflächenplatten poliert, wel
che mit einer Aufschlämmung aus SiC Schleifkörnern benetzt
waren. Die Bedingungen für das Grobpolieren sind folgende:
Schleifkonzentration der Aufschlämmung: 35 Gew.%, Druck
auf das Werkstück: 300 g/cm2, Drehgeschwindigkeit der unte
ren Flächenplatte: 100 1/min, Aufschlämmungsaufgaberate:
600 ml/min, Polierzeit: 45 min.
Die grobpolierten, amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden
einer Ultraschallreinigungsbehandlung unterworfen, um die
Schleifkörner vollständig zu entfernen. Die grobpolierten,
amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden mit einer einseitigen
Poliermaschine 12B unter Verwendung einer Sn-Flächenplatte
abschließend poliert. Wenn einige der grobpolierten, amor
phen Kohlenstoffsubstrate abschließend unter Verwendung
einer Gußeisenplatte zu Vergleichszwecken poliert wurden,
traten in der Oberfläche sichtbare Abplatzungen an den
amorphen Kohlenstoffsubstraten in Folge des Hin- und Her
schleuderns der Schleifkörner auf. Abtragende Aufschläm
mungen, die ZrO2 Schleifkörner mit jeweils unterschiedli
chen mittleren Korngrößen enthalten, wurden für das ab
schließende Polieren eingesetzt, um die Beispiele 1 bis 5
und die Vergleichsbeispiele 1 bis 4 jeweils zu erhalten,
welche unterschiedliche Oberflächenrauhigkeiten Ra und un
terschiedliche Verhältnisse Ra2/Ra1 haben. Die gemessenen
Oberflächenrauhigkeiten Ra und die Verhältnisse Ra2/Ra1
der Beispiele 1 bis 5 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 4
sind in der Tabelle 7 gezeigt.
Die fertigpolierten amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden
unter vorbestimmten Bedingungen in einer Atmosphäre (in
Anwesenheit von Sauerstoff) erwärmt, um abschließend die
Beispiele 1 bis 5 und die Vergleichsbeispiele 1 bis 4 zu
erhalten.
Die gemessenen Oberflächenrauhigkeiten Ra und die Verhält
nisse Ra2/Ra1 der fertiggestellten Beispiele 1 bis 5 und
der fertiggestellten Vergleichsbeispiele 1 bis 4 sind in
der Tabelle 7 gezeigt.
Die amorphen Kohlenstoffsubstrate nach den Beispielen 1
bis 5 und den Vergleichsbeispielen 1 bis 4 wurden voll
ständig gereinigt, und ein CoNiCr-Film (magnetischer Film)
und ein Kohlenstoffilm (Schutzfilm) wurden in dieser Rei
henfolge jeweils auf den amorphen Kohlenstoffsubstraten
mittels einer Magnetronzerstäubungsvorrichtung aufge
bracht, und dann wurde ein Schmiermittel auf die Oberflä
chen der amorphen Kohlenstoffsubstrate aufgebracht, um Ma
gnetplatten mit einem Durchmesser von 88,9 mm (3,5 Inch) zu
erhalten.
Die Magnetplatten nach den Beispielen 1 bis 5 und jene
nach den Vergleichsbeispielen 1 bis 4 wurden hinsichtlich
des Haftens, des Aufsitzens des Magnetkopfes und der Rau
scheigenschaften mittels einer Prüfeinrichtung Disk Certi
fier® (Proquip Co.) getestet. Die Testergebnisse sind in
der Tabelle 7 gezeigt. Bei den Tests belief sich der Ab
stand zwischen der Magnetplatte und dem Magnetkopf auf
etwa 0,08 µm.
Wie sich aus Tabelle 7 ergibt, trat bei allen Magnetplat
ten gemäß den Beispielen 1 bis 5 kein Aufsitzen des Kopfes
auf, wenn der Abstand etwa 0,08 µm betrug, und man erhielt
ausgezeichnete Rauscheigenschaften.
Die Magnetplatte gemäß dem Vergleichsbeispiel 1 mit einer
endpolierten Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit Ra
von 510 nm führte zu einem Aufsitzen des Kopfes während des
Aufzeichnungs- und Wiedergabevorgangs infolge der zu
großen Oberflächenrauhigkeit Ra der strukturierten Ober
fläche des Vergleichsbeispieles 1, und die Verringerung
des Abstandes auf einen ausreichend kleinen Wert gestal
tete sich äußerst schwierig. Da die Unregelmäßigkeit der
Struktur bei den Vergleichsbeispiel 1 nicht in geeigneter
Weise gesteuert werden konnte, sind die Rauscheigenschaf
ten der Magnetplatte nach dem Vergleichsbeispiel 1 nicht
zufriedenstellend. Die Magnetplatten nach den Ver
gleichsbeispielen 2 bis 4, die endpolierte Oberflächen mit
Verhältnissen Ra2/Ra1 außerhalb des Bereiches von 0,85 bis
1,15 hatten, waren hinsichtlich den Rauscheigenschaften
infolge der ungeeigneten Unregelmäßigkeit der Strukturie
rungen nicht zufriedenstellend, die man auf den Oberflä
chen der Vergleichsbeispiele 2 bis 4 erhielt. Die Magnet
platten nach den Vergleichsbeispielen 2 und 4 führten zu
einem Aufsitzen des Magnetkopfes.
Auswirkungen des abschließenden Polierens unter Verwendung
einer harten Auflage.
Amorphe Kohlenstoffsubstrate wurden auf dieselbe wie zuvor
beschriebene Weise grob poliert, um amorphe Kohlenstoff
substrate zu erhalten, und diese wurden dann unter Verwen
dung einer weichen Flächenplatte abschließend poliert.
Die grob polierten, amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden
mittels einer Ultraschallreinigung gereinigt, um sorgfäl
tig die Schleifkörner zu entfernen, die zum Grobpolieren
eingesetzt wurden. Dann wurden die grobpolierten, amorphen
Kohlenstoffsubstrate zum abschließenden Polieren in einer
doppelseitigen Poliermaschine 9B unter Verwendung von Flä
chenplatten poliert, die jeweils eine harte Auflage mit
einer hohen Härte, wie eine Polyurethanauflage, hatten.
Aufschlämmungen von Schleifkörnern von ZrO2, Diamant, SiC,
Al2O3, SiO2 und/oder Selenoxid jeweils mit unterschiedli
chen mittleren Teilchengrößen von jeweils 1 µm oder weniger
wurden für die abschließende Polierbearbeitung der amor
phen Kohlenstoffsubstrate eingesetzt, um Oberflächen zu
erhalten, die jeweils hinsichtlich der Oberflächenrauhig
keit Ra und des Verhältnisses Ra2/Ra1 unterschiedlich wa
ren. Bedingungen für die abschließende Polierbehandlung
sind nachstehend angegeben: Schleifkornkonzentration der
Aufschlämmung: 5 Gew.%, Druck auf das Werkstück: 350 g/cm2,
Drehgeschwindigkeit der unteren Flächenplatte: 80 1/min,
Aufschlämmungsaufgaberate: 20 ml/min, Polierzeit: 18 min.
Magnetplatten wurden auf dieselbe Weise wie voranstehend
beschrieben hergestellt, und die charakteristischen Eigen
schaften der Magnetplatten wurden ermittelt.
Die Magnetplatten mit den amorphen Kohlenstoffsubstraten,
die abschließend unter Verwendung der Flächenplatte mit
einer harten Auflage poliert waren und Oberflächen hatten,
die die Erfordernisse nach der Erfindung erfüllten, führ
ten selbst dann nicht zu einem Aufsitzen des Kopfes, wenn
der Abstand zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte
etwa 0,08 µm betrug, und man erhielt ausgezeichnete Rau
scheigenschaften.
Wie sich aus der vorstehenden Beschreibung ergibt, kann
das Verfahren nach der Erfindung ein unregelmäßig struktu
riertes, amorphes Kohlenstoffsubstrat bereitstellen, das
eine Oberfläche mit einer geeigneten Oberflächenrauhigkeit
hat, indem die Oberfläche eines amorphen Kohlenstoffsub
strats für eine Magnetplatte mit einer Oberfläche mit ei
ner Oberflächenrauhigkeit Ra in einem Bereich von 5 bis
400 nm und mit einem Verhältnis Ra2/Ra1 in einem Bereich von
0,85 bis 1,15 poliert wird, und das polierte, amorphe Koh
lenstoffsubstrat in Anwesenheit von Sauerstoff erwärmt
wird. Eine Magnetplatte mit einem unregelmäßig struktu
rierten amorphen Kohlenstoffsubstrat verhindert ein Fest
sitzen zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte, und
der Abstand läßt sich reduzieren, um die Aufzeichnungs-
und Wiedergabeeigenschaften des Magnetfilms zu verbessern,
der auf dem unregelmäßig strukturierten, amorphen Kohlen
stoffsubstrat ausgebildet ist. Das unregelmäßig struktu
rierte, amorphe Kohlenstoffsubstrat ist insbesondere zur
Herstellung einer Hochleistungs-Magnetplatte geeignet.
- 6) Verfahren zum Herstellen von konzentrisch strukturierten, amorphen Kohlenstoffsubstraten für Magnetplatten
Ein Verfahren zum Herstellen von konzentrisch strukturier
ten, amorphen Kohlenstoffsubstraten wird nachstehend näher
beschrieben.
Ein Verfahren zum Herstellen von konzentrisch strukturier
ten, amorphen Kohlenstoffsubstraten ist gleich wie bei der
Herstellung der unregelmäßig strukturierten, amorphen Koh
lenstoffsubstrate abgesehen davon, daß die Polierverhält
nisse für die konzentrisch strukturierten, amorphen Koh
lenstoffsubstrate sich von jenen der voranstehend genann
ten unterscheiden, die für unregelmäßig strukturierte
amorphe Kohlenstoffsubstrate bestimmt sind.
Bei diesem Verfahren wird die Oberfläche eines amorphen
Kohlenstoffsubstrats mit einer Oberflächenrauhigkeit Ra im
Bereich von 50 bis 500 nm und einem Verhältnis Ra2/Ra1 von
1,50 oder größer poliert.
Wenn die Oberflächenrauhigkeit Ra der polierten Oberfläche
kleiner als 50 nm ist, kann bei einer Magnetplatte unter Ein
satz eines derartigen, polierten, amorphen Kohlenstoffsub
strats leicht ein Festsitzen auftreten. Wenn die Oberflä
chenrauhigkeit Ra des polierten, amorphen Kohlenstoffsub
strats 500 nm überschreitet, läßt sich bei einer Magnetplatte
unter Verwendung eines derartigen polierten, amorphen Koh
lenstoffsubstrats der Abstand zwischen dem Magnetkopf und
der Magnetplatte nicht reduzieren. Daher muß die Oberflä
che des amorphen Kohlenstoffsubstrats so poliert werden,
daß man eine Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit Ra
im Bereich von 50 bis 500 nm erhält.
Wie voranstehend angegeben ist, ist die Auslegung der kon
zentrischen Struktur von der Art und Weise des Polierens
der Oberfläche abhängig, die vor dem Erwärmen vorgenommen
wird. Wenn die polierte Oberfläche das Verhältnis Ra2/Ra1
von weniger als 1,50 hat, ist es unmöglich, eine konzen
trisch strukturierte Oberfläche mit Ra2/Ra1 von 1,75 oder
größer zu erhalten, und es ist unmöglich, die magnetischen
Umfangseigenschaften eines Magnetfilms in zufriedenstel
lender Weise zu verbessern, der auf einer solchen Oberflä
che ausgebildet ist. Daher muß die Oberfläche des amorphen
Kohlenstoffsubstrats so poliert werden, daß man eine Ober
fläche mit einem Verhältnis Ra2/Ra1 von 1,50 oder größer
erhält.
Ein Verfahren zum Polieren der Oberfläche eines amorphen
Kohlenstoffsubstrats zum Bereitstellen einer Oberfläche
mit einer Oberflächenrauhigkeit, die die voranstehenden
Bedingungen erfüllt, wird nachstehend näher beschrieben.
Ein Schleifmittel wie ein Schleifband, das im allgemeinen
zum mechanischen Strukturieren eines üblichen Aluminium
substrats für eine Magnetplatte eingesetzt wird, läßt sich
bei diesem Polierverfahren wirksam einsetzen, bei dem ein
Schleifband gegen ein sich drehendes, amorphes Kohlen
stoffsubstrat gedrückt und beispielsweise ausgehend vom
Umfang des amorphen Kohlenstoffsubstrats in Richtung zu
der Mitte radial bewegt wird. Das Schleifband wird dadurch
hergestellt, daß sehr kleine Schleifkörner haftend mit ei
nem Band verbunden werden.
Billige Schleifkörner, die eine Härte gleich oder größer
als jene des amorphen Kohlenstoffsubstrats haben, wie Dia
mant, Aluminiumoxid, SiC, ZrO2, Seleniumoxid und SiO2,
werden verwendet. Die Oberfläche des sich drehenden, amor
phen Kohlenstoffsubstrats wird durch die Schleifkörner ge
schliffen. Die Drehgeschwindigkeit des amorphen Kohlen
stoffsubstrats, die Qualität des Schleifbandes und die Be
wegungsgeschwindigkeit des Schleifbandes werden selektiv
so gewählt, daß die Oberfläche des amorphen Kohlenstoff
substrats so poliert wird, daß man eine Oberflächenrauhig
keit Ra im Bereich von 50 bis 500 nm und ein Verhältnis
Ra2/Ra1 von 1,50 oder größer erhält, und daß man konzen
trische, kreisförmige Streifen auf der Oberfläche des
amorphen Kohlenstoffsubstrats als Markierungen erhält.
Ein Verfahren zum Herstellen von konzentrisch strukturier
ten, amorphen Kohlenstoffsubstraten gemäß einer bevorzug
ten Ausführungsform nach der Erfindung und ein hiervon ab
weichendes Verfahren zum Herstellen eines amorphen Kohlen
stoffsubstrats als Vergleichsbeispiel werden nachstehend
näher beschrieben.
Ein Gemisch aus einem in Wärme härtbaren Harz, das mittels
Carbonisation zu amorphen Kohlenstoff umgewandelt wird,
und einem Phenol-Formaldehydharz, wurde warmgepreßt, um
Rohlinge für amorphe Kohlenstoffsubstrate zu erhalten,
welche die Form einer Magnetplatte hatten. Die Rohlinge
wurden zum Vorbrennen auf etwa 1450°C in einer N2-Gasatmo
sphäre erwärmt. Die vorgebrannten Rohlinge wurden bei etwa
2350°C unter einem isostatischen Druck von etwa 182,34 MPa (1800 atm)
in einer isostatischen Warmpreßvorrichtung zum isostati
schen Warmpressen gebrannt, um amorphe Kohlenstoffsub
strate zu erhalten. Die amorphen Kohlenstoffsubstrate wur
den mit Hilfe einer doppelseitigen Poliermaschine 16B
(Speedfam Co.) grob poliert, wobei Gußeisenflächenplatten
eingesetzt wurden, die mit einer Aufschlämmung aus SiC
Schleifkörnern benetzt waren. Die Bedingungen für das
Grobpolieren waren wie folgt: Schleifkornkonzentration der
Aufschlämmung: 35 Gew.-%, Druck auf das Werkstück:
300 g/cm2, Drehgeschwindigkeit der unteren Flächenplatte:
100 1/min, Aufschlämmungsaufgaberate: 600 ml/min, Polier
zeit: 45 min. Die grobpolierten, amorphen Kohlenstoffsub
strate wurden mittels einer Ultraschallreinigung gerei
nigt, um sorgfältig die Schleifkörner zu entfernen. Dann
wurden die jeweiligen grobpolierten, amorphen Kohlenstoff
substrate festgelegt und mit einer Drehgeschwindigkeit im
Bereich von 300 bis 500 1/min mittels einer Drehwelle in
Drehung versetzt, und ein Schleifband wurde gegen die
Oberfläche des amorphen Kohlenstoffsubstrats gedrückt und
in radialer Richtung ausgehend von dem Außenumfang zu der
Mitte des amorphen Kohlenstoffsubstrats bewegt, um konzen
trische, kreisförmige Streifen als Markierungen bei dem
abschließenden Polieren auf der Oberfläche des amorphen
Kohlenstoffsubstrats zu bilden, d. h. daß man eine konzen
trische Strukturierung erstellt. Vorzugsweise wird ein
Schleifband mit einer Qualität 6000 oder größer einge
setzt, welches man dadurch erhält, daß man Schleifkörner
aus Diamant, SiC, Al2O3, SiO2 und/oder ZrO2 haftend mit
einem Band verbindet.
Die amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden zur abschließen
den Polierbearbeitung gemäß unterschiedlichen Bedingungen
beim abschließenden Polieren poliert, um amorphe Kohlen
stoffsubstrate gemäß den Beispielen in 1 bis 4 und jene
gemäß den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 zu erhalten, die
sich voneinander hinsichtlich der Oberflächenrauhigkeit Ra
und des Verhältnisses Ra2/Ra1 voneinander unterscheiden.
Die gemessenen Oberflächenrauhigkeiten Ra und die Verhält
nisse Ra2/Ra1 der Beispiele 1 bis 4 und der Vergleichsbei
spiele 1 bis 3 sind in Tabelle 8 gezeigt. Beim abschlie
ßenden Polierverfahren belief sich die kleinste Oberflä
chenrauhigkeit, nämlich auf den Grenzwert zu einer glatten
Fläche, auf 50 nm. Die Oberflächenrauhigkeit wurde mit einer
Oberflächenrauhigkeitsprüfeinrichtung Talystep ® (Rank
Taylar Hobson Co.) gemessen, und die Meßbedingungen sind
folgende: Durchmesser des Abnehmers: 2,5 µm, Hub: 1 mm,
Grenzwert: 0,08 mm, Vergrößerung: ×1 000 000 vertikal.
Dann wurden die fertigpolierten, amorphen Kohlenstoffsub
strate eine vorbestimmte Zeitdauer in einer Atmosphäre (in
Anwesenheit von Sauerstoff) erwärmt, um die strukturier
ten, amorphen Kohlenstoffsubstrate gemäß den Beispielen 1
bis 4 und den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 fertigzustel
len.
Die gemessenen Oberflächenrauhigkeiten Ra und die Verhält
nisse Ra2/Ra1 der Beispiele 1 bis 4 und der Vergleichsbei
spiele 1 bis 3 sind in Tabelle 8 gezeigt. Die strukturier
ten amorphen Kohlenstoffsubstrate wurden mittels einer Ul
traschallreinigung gereinigt, und ein CoNiCr-Film
(magnetischer Film) und ein Kohlenstoffilm (Schutzfilm)
wurden in dieser Reihenfolge auf den jeweiligen texturier
ten amorphen Kohlenstoffsubstraten mittels einer Magne
tron-Zerstäubungsvorrichtung aufgebracht, um Magnetplatten
zu erhalten und dann wurde ein Schmiermittel auf die Ma
gnetplatten aufgebracht, so daß man abschließend die fer
tiggestellten Magnetplatten erhielt.
Die magnetischen Eigenschaften in radialer Richtung und in
Umfangsrichtung bei quadratischen Teststücken mit 5 mm2,
die aus den Beispielen 1 bis 4 und den Vergleichsbeispie
len 1 bis 3 zugeschnitten wurden, wurden gemessen. Das
Leistungsvermögen der Magnetplatten aus den strukturier
ten, amorphen Kohlenstoffsubstraten im Hinblick auf das
Aufsitzen des Magnetkopfes wurden mit Hilfe einer Prüfein
richtung Disk Certifier® (Proquip Co.) überprüft, wobei
der Abstand zwischen der Magnetplatte und dem MIG (Metall
im Spalt) Kopf etwa 0,15 µm betrug. Die Testergebnisse sind
in Tabelle 8 gezeigt.
Wie sich aus Tabelle 8 ergibt, trat bei den Magnetplatten
gemäß den Beispielen 1 bis 4 kein Aufsitzen des Kopfes
selbst dann nicht auf, wenn der Abstand etwa 0,15 µm war,
und man erhielt ausgezeichnete Eigenschaften hinsichtlich
der Umfangskoerzitivkraft Hc.
Andererseits trat bei der Magnetplatte gemäß dem Ver
gleichsbeispiel 1, die eine Oberflächenrauhigkeit Ra von
610 nm nach dem abschließenden Polieren und eine übergroße
Oberflächenrauhigkeit Ra bei der Strukturierung hatte, ein
Aufsitzen des Kopfes auf, und man konnte keine zuverläs
sige Funktion mehr erreichen, wenn der Abstand sehr klein
wurde. Die Verbesserungen hinsichtlich der Umfangskoerzi
tivkraft Hc bei den Magnetplatten nach den Vergleichsbei
spielen 2 und 3, die Verhältnisse Ra2/Ra1 von kleiner als
1,50 nach der abschließenden Polierbehandlung hatten, wa
ren unzulänglich.
Wie sich aus der vorstehenden Beschreibung ergibt, wird
bei einem Verfahren zum Herstellen eines konzentrisch
strukturierten, amorphen Kohlenstoffsubstrats die Oberflä
che eines amorphen Kohlenstoffsubstrats derart poliert,
daß man eine Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit Ra
im Bereich von 40 bis 500 nm und ein Verhältnis Ra2/Ra1 von
1,5 oder größer erhält, und dann wird das polierte, amor
phe Kohlenstoffsubstrat in Anwesenheit von Sauerstoff er
wärmt, um eine konzentrisch strukturierte Oberfläche mit
einer geeigneten Oberflächenrauhigkeit zu erhalten. Das
konzentrisch strukturierte, amorphe Kohlenstoffsubstrat
verhindert ein Festsitzen zwischen dem Magnetkopf und der
Magnetplatte, wenn man das konzentrisch strukturierte,
amorphe Kohlenstoffsubstrat einsetzt, der Abstand zwischen
dem Magnetkopf und der Magnetplatte läßt sich reduzieren,
und man erhält beträchtliche Verbesserungen hinsichtlich
der magnetischen Umfangseigenschaften des Magnetfilms, der
auf diesem Substrat ausgebildet ist. Das amorphe Kohlen
stoffsubstrat nach der Erfindung ist insbesondere zur Her
stellung einer billigen Magnetplatte geeignet, die einen
Magnetfilm hat, der kein teures Element, wie Pt oder Ta,
enthält.
Claims (11)
1. Strukturiertes, amorphes Kohlenstoffsubstrat für eine Magnetplatte,
dadurch gekennzeichnet, daß es eine strukturierte Oberfläche mit einer
Oberflächenrauhigkeit Ra im Bereich von 200 bis 1000 nm und ein Verhältnis
Ra2/Ra1 im Bereich von 0,75 bis 1,25 hat, wobei Ra1 die Oberflächenrauhigkeit
der strukturierten Oberfläche bezüglich einer Umfangsrichtung und Ra2 die
Oberflächenrauhigkeit der strukturierten Oberfläche bezüglich einer
Radialrichtung ist.
2. Kohlenstoffsubstrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
konzentrische, kreisförmige Streifen dadurch gebildet werden, daß die
strukturierte Oberfläche poliert wird, und daß die Oberflächenrauhigkeit Ra
bezüglich einer Umfangsrichtung der strukturierten Oberfläche im Bereich von
300 bis 5000 nm liegt.
3. Kohlenstoffsubstrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberflächenrauhigkeit Ra der strukturierten Oberfläche im Bereich von 400 bis
2000 nm liegt und das Verhältnis Ra2/Ra1 der strukturierten Oberfläche 1,75 oder
größer ist.
4. Magnetplatte, dadurch gekennzeichnet, daß sie dadurch
hergestellt wird, daß ein magnetischer Film auf einem
strukturierten, amorphen Kohlenstoffsubstrat nach einem der
Ansprüche 1 bis 3 ausgebildet wird.
5. Verfahren zum Herstellen eines strukturierten, amorphen
Kohlenstoffsubstrats für eine Magnetplatte, bei dem der Rohling
auf eine vorbestimmte Temperatur erwärmt wird, dadurch
gekennzeichnet, daß der Rohling zum Ausbilden eines
strukturierten, amorphen Kohlenstoffsubstrates poliert wird und
der polierte Rohlung in einer oxidierenden Atmosphäre auf eine
vorbestimmte Temperatur erwärmt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberfläche des Rohlings für ein strukturiertes, amorphes
Kohlenstoffsubstrat zum Erzielen einer Oberfläche mit einer
Oberflächenrauhigkeit Ra im Bereich von 50 bis 500 nm und einem
Verhältnis Ra₂/Ra₁ von 1,50 oder größer poliert wird und der
polierte Rohling in einer oxidierenden Atmosphäre erwärmt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die vorbestimmte Temperatur in der Größenordnung von 400 bis
700°C liegt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß der Rohling auf eine Oberflächenrauhigkeit
Ra im Bereich von 50 bis 400 nm und auf ein Verhältnis Ra₂/Ra₁
im Bereich von 0,85 bis 1,15 poliert wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberfläche des Rohlings mittels einer Läppbehandlung unter
Verwendung von Schleifkörnern poliert wird, die eine mittlere
Korngröße von 1 µm oder kleiner haben, wobei wenigstens eine der
Substanzen Diamant, Aluminiumoxid, SiC, ZrO₂ Selenoxid und Si₂
enthalten sind, und daß eine Flächenplatte mit einer harten
Auflage auf der Oberfläche versehen wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberfläche des Rohlings mittels einer Läppbehandlung unter
Verwendung von Schleifkörnern, die eine mittlere Korngröße 1 µm
oder kleiner haben, wobei wenigstens eine der Substanzen
Diamant, Aluminiumoxid, SiC, ZrO₂, Selenoxid und SiO₂ enthalten
sind, und mit einem Schleifband poliert wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Schleifeinrichtung gegen die Oberfläche
des Rohlings gedrückt wird und daß die Schleifeinrichtung
bezüglich der Mitte des Rohlings radial bewegt wird, während
sich der Rohling beim Polieren seiner Oberfläche dreht, um
konzentrische, kreisförmige Streifen auf der Oberfläche des
Rohlings als Markierungen zu erzeugen.
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