DE10122193A1

DE10122193A1 - Mehrlagige Texturschicht

Info

Publication number: DE10122193A1
Application number: DE10122193A
Authority: DE
Inventors: Gerado Bertero; Javier Wong; Tu Chen
Original assignee: Komag Inc
Current assignee: WD Media LLC
Priority date: 2000-05-11
Filing date: 2001-05-08
Publication date: 2002-02-28
Also published as: TW564405B; JP2002050031A; SG91922A1; US6482505B1; MY133302A

Abstract

Ein Verfahren zum Verbessern der Korrosionsbeständigkeit, während man die magnetische Leistungsfähigkeit einer Magnetplatte, die in Datenspeicherungsanwendungen verwendet wird, maximiert. Die Erfindung umfaßt das Bereitstellen eines Substrats und das Bilden einer ersten Schicht über dem Substrat, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist. Die Erfindung umfaßt das Bilden einer zweiten Schicht, beispielsweise einer Ni-haltigen Schicht über der ersten Schicht, wobei die Ni-haltige Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, der geringer ist als der erste Grad an Abriebfestigkeit. Die Erfindung umfaßt weiterhin das Bilden von Rillen in der Ni-haltigen Schicht.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen von Magnetplatten, die bei Datenspeicherungsanwendungen verwendet werden, Platten, die wie hier beschrieben hergestellt werden, und Plattenlaufwerke, die solche Platten enthalten. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung Magnetplatten und Herstellungsverfahren dafür, welche die Korrosionsbeständigkeit und die magnetische Leistungsfähigkeit verbessern.

Die Verwendung eines Substrates, wie beispielsweise Glas oder Aluminium, das mit plattiertem Nickelphosphid (NiP) beschichtet ist, als Basis, um Magnetplatten für die Datenspeicherung herzustellen, ist wohlbekannt. Für die Zwecke der Diskussion zeigt Fig. 1 ein beispielhaftes Aluminiumlegierungssubstrat 102. Über dem Substrat 102 ist eine Schicht aus Nickelphosphid 104 angeordnet, die typischerweise durch ein Abscheidungsverfahren wie stromloses Plattieren gebildet ist. Typischerweise ist die NiP-Schicht bis zu einer Dicke von mehreren Mikrometern plattiert. Diese Dicke ist erforderlich, weil eine wesentliche Menge nachfolgend wegpoliert wird, um eine glatte Oberfläche zu erzeugen. Das Polieren ist relativ umfangreich, da die so abgeschiedene Oberfläche der NiP-Schicht rauh ist, welches wiederum auf die relativ rauhe Oberfläche des Aluminiumsubstrates zurückzuführen ist. Eine hohe Dicke von NiP ist auch erforderlich, um eine harte Oberfläche, verglichen mit der des weichen Aluminium substrats, bereitzustellen, um Schäden zu verringern, die durch einen plötzlichen Aufschlag des Kopfes ("Dinging") während des Betriebs des Plattenlaufwerks verursacht wird.

Es werden typischerweise weitere Schichten auf der NiP-Schicht 104 angeordnet, wie beispielsweise eine Unterschicht, die typischerweise Chrom (Cr) (wie hier verwendet soll Cr oder eine Cr-Schicht so verstanden werden, daß Cr-Legierungen umfaßt sind), eine Deckschicht aus magnetischem Material (wie beispielsweise eine Kobaltlegierung oder Eisenlegierung), die über der Cr-Unterschicht angeordnet ist, und ein Schutzüberzug.

Im Hinblick auf den Hintergrund wird die NiP-Schicht typischerweise texturiert, um einen bevorzugten Orientierungsgrad von magnetischen Momenten in der darüber gelagerten Magnetschicht zu bewirken. Im allgemeinen wird die NiP-Schicht texturiert, indem man Texturrillen in der Spurabwärtsrichtung bildet. Wenn der Begriff hier verwendet wird, soll die Spurabwärtsrichtung so verstanden werden, daß diese im allgemeinen orthogonal oder nahezu orthogonal zur Radialrichtung der Platte ist und konzentrische, kreuzweise oder manchmal nicht parallele Muster umfassen kann. Die Texturrillen bewirken eine bevorzugte Ausrichtung von magnetischen Momenten entlang der Spurabwärtsrichtung in der Kobaltlegierungsschicht.

Wie dem Fachmann wohlbekannt ist, ermöglicht diese bevorzugte Ausrichtung von magnetischen Momenten eine erhöhte Koerzitivkraft und Hystereserechteckigkeit in der Spurabwärtsrichtung, was es ermöglicht, Datenbits mit hoher Dichte in der Magnet schicht verläßlich zu speichern, verglichen mit einer isotropen Schicht. Die hohe Rechteckigkeit ist wichtig, da diese zu einer höheren magnetischen Remanenz (Mr) in der Spurabwärtsrichtung führt. Wie bekannt ist, ist die Signalstärke proportional zu Mr mal der Dicke (T) der Magnetschicht oder MrT. Während es erwünscht ist, ein hohes MrT für das Signal zu haben, ist es auch erforderlich, den effektiven Raumverlust zwischen dem Lese-/Schreibelement und die Magnetschicht auf 1 Mikrozoll (µ") oder weniger zu verringern. Der effektive Raumverlust ist der Abstand zwischen etwa dem Zentrum der Magnetschicht und dem Lese- und Schreibelement. So gab es einen fortwährenden Trend in Richtung einer Magnetschicht mit verringerter Dicke T. Mit der höheren Mr, die in der bevorzugten Ausrichtung bereitgestellt wird, kann daher eine Magnetschicht mit geringerer Dicke verwendet werden, während man noch ein ausreichendes MrT aufrechterhält. Zusätzlich zur Verringerung der Dicke der Magnetschicht umfassen weitere Verfahren zum Verringern des Raumverlusts das Verringern der Dicke der Schutzüberzugsschicht und das Verringern des Kopf-Medium- Abstandes zwischen Lese- und Schreibvorgängen.

Zurück zum Texturverfahren, im Stand der Technik wird die NiP-Schicht typischerweise unter Verwendung eines mechanischen Schleifverfahrens texturiert. In einem Fall schleift das mechanische Schleifverfahren im wesentlichen die NiP-Schicht entlang der Spurabwärtsrichtung unter Verwendung eines Bandes, das Schleifpartikel darauf aufweist. Es wurde herausgefunden, daß das mechanische Schleifverfahren unglücklicherweise dazu neigt, die NiP-Schicht auszuhöhlen, wobei man Rillen, die äußerst tief sind, bildet. Weiterhin werden hohe Grate entlang der ausgehöhlten Rillen gebildet.

Fig. 2 ist ein Atomic-Force-Microscope(AFM)-Scan einer texturierten NiP-Schicht. Es wird verständlich sein, daß die horizontalen und vertikalen Skalen von Fig. 2 zueinander nicht identisch sind. Wie man sehen kann sind einige Rillen, beispielsweise die Rille 202, äußerst tief und eng, während andere etwa die gewünschte Tiefe zum Induzieren der bevorzugten magnetischen Ausrichtung aufweisen. Weiterhin gibt es entlang der tiefen Rille 202 einen Grat 203, welcher höher ist als gewünscht. Obgleich die Ungleichmäßigkeit unter den Rillen unter Verwendung von Schleifmittel- Aufschlämmungen, die eine gleichmäßigere Verteilung von Partikeln haben, und durch genaueres Regeln des Schleifverfahrens minimiert werden kann, macht die spezielle mechanische Beschaffenheit des mechanischen Schleifverfahrens es unmöglich, die Ungleichmäßigkeit vollständig zu eliminieren.

Fig. 3A veranschaulicht ein Problem, das mit tiefen Aushöhlungen auftritt. Es wird verständlich sein, daß die Darstellungen der Rillen, wie die, die in Fig. 3A gezeigt sind, nicht notwendigerweise zu skalieren sind. In Fig. 3A stellt die Schicht 306 die Überzugsschicht dar. Es wird verständlich sein, daß es weitere Schichten gibt, die nicht in Fig. 3A gezeigt sind, die unter der Schicht 306 liegen. Solche Schichten können beispielsweise eine oder mehrere Unterschichten, eine oder mehrere magnetische Schichten, eine oder mehrere Überzugsschichten und eine oder mehrere zusätzliche Schichten, die beispielsweise durch Sputterabscheidung abgeschieden sind, umfassen. Die Überzugsschicht 306 umfaßt typischerweise eine kohlenstoffhaltige Schicht. Da die Schicht 306 abgeschieden ist, machen es die Tiefe und das Profil der tiefen Rille 302 für die Schicht 306 schwierig, die NiP-Oberfläche angemessen abzudecken. Als Ergebnis können Hohlräume oder Lücken in der Schicht 306 in der Nähe der tiefen Rille 302 vorhanden sein. Die Schichten, die unter der Schicht 306 liegen, können Hohlräume in den tiefen Rillen aufweisen oder nicht, was von deren Dicke und weiteren Faktoren abhängt. Als Ergebnis der Lücken sind nun eine oder mehrere der verschiedenartigen Schichten unter der Schicht 306 und/oder die NiP-Schicht und/oder das Substrat nunmehr gegenüber Feuchtigkeit exponiert, was Korrosion verursacht. Die Co-Legierungsschicht ist insbesondere anfällig gegenüber Korrosion und dies ist der primäre Anlaß zur Sorge. Weiterhin sind die weiteren Schichten und das Substratmaterial auch in unterschiedlichem Ausmaß gegenüber Korrosion anfällig. In jedem Fall wird Korrosion zur Erzeugung von Partikeln führen, die von dem Kopf aufgenommen werden, was zu einer verringerten Laufwerk-Leistungsfähigkeit führt.

Im Unterschied zur Rille 302 gemäß Fig. 3A weist die Rille 304 etwa das gewünschte Profil auf, und die Schicht 306 kann die gesamte Oberfläche im Bereich der Rille 304 bedecken. Weil die Schicht 306 eine gute Feuchtigkeitsbarriere ist, wird die Korrosion verhindert, weil die Feuchtigkeit nicht in die Schichten unterhalb der Schicht 306 eindringen kann. Die Bildung von Lücken in der Schicht 306 wird wahrscheinlicher, wenn die Dicke der Schicht 306 verringert wird, so daß von dem Problem, das in Fig. 3A dargestellt ist, erwartet werden kann, daß es bei zukünftigen Produkten schlimmer wird.

Wie vorstehend erwähnt, ist ein weiteres Problem, das während des Texturierens auftreten kann, die Bildung von Graten, wie beispielsweise der Grat 305 in Fig. 3A entlang den ausgehöhlten Rillen, während die Bedeckung der Abscheidung der verschiedenartigen Schichten über hohen Punkten im allgemeinen gut ist, kann es Fehler geben, äußerst spitze Punkte, insbesondere von der dünnen Schutzüberzugsschicht, zu bedecken, so daß die unten liegenden Schichten exponiert werden, und gegenüber Korrosion anfällig sind. Ein weiterer Punkt entsteht im Hinblick auf die Grate, die ausreichend hoch sind, um mit den Magneto- Widerstandsköpfen, großen Magneto-Widerstandsköpfen und ähnlichen zu kollidieren, weil solche Kollisionen einen Temperaturanstieg des magnetorestriktiven Elements bewirken, was ein falsches Signal erzeugt. Dieser Fehlermechanismus wird als thermische Unebenheit bezeichnet. Aufgrund davon wird bei einer der späteren Herstellungsschritte, nachdem sämtliche Schichten aufgebracht worden sind, ein Polierschritt durchgeführt, welcher jegliche hohen Punkte effektiv entfernt. Wenn die Unebenheit während des Polierens entfernt wurde, wird ein Teil der Schicht 306 ebenfalls entfernt. Dieses Problem ist auch besonders schwerwiegend bei Überzugsschichten mit einer geringen Dicke. In jedem Fall führt dies, da eine oder mehrere Schichten, wie beispielsweise die Co-Legierungsschicht, exponiert werden, zu Korrosion an dieser Stelle.

Um die Korrosionsanfälligkeit zu bestimmen, wird eine Platte entweder gegenüber einer hohen Temperatur, hohen Feuchtigkeitsumgebung unterworfen oder wird einem Salzsäure(HCl)-Test unterzogen. Die Platte wird dann unter einem optischen Dunkelfeldmikroskop untersucht. Fig. 3B zeigt eine Mikrophotographie von Korrosionsstellen auf einer Platte, welche als helle Bereiche oder Punkte auf einem dunklen Hintergrund erscheinen. Wie man sehen kann, treten viele dieser Korrosionsstellen entlang einer Linie auf. Dies ist auf die vorstehend beschriebenen Grate oder Aushöhlungen in einigen der Texturlinien zurückzuführen.

Glassubstrate werfen besondere Herausforderungen auf. Es ist schwierig, Glassubstrate aufgrund von deren Härte zu texturieren und weil das Texturieren mikroskopische Sprünge entlang der Texturlinien verursachen kann. Weiterhin hat man herausgefunden, daß texturiertes Glas nicht eine bevorzugte Ausrichtung in der Art induziert, wie es eine texturierte NiP-Schicht bewirkt. Weil Glas nicht metallisch ist, kann es nicht mit einer NiP-Schicht auf herkömmliche Art und Weise plattiert werden. Eine NiP-Schicht kann mittels Vakuumverfahren, wie diese in dem US-Patent Nr. 5,250,339 beschrieben sind, abgeschieden werden. Dort wird jedoch behauptet, daß solche Filme ausreichend dick sein müssen, um zu verhindern, daß der NiP-Film sich abschält, und um eine gleichmäßige Oberfläche bereitzustellen. Obgleich das '339-Patent eine untere Grenze von 0,03 Mikron für die NiP-Schicht beschreibt, kann man aus den Daten dort ersehen, daß ein gleichmäßiges Oberflächen-Finish nicht erhalten wird, bis die NiP-Dicke etwa 0,1 Mikron beträgt.

Weiterhin wird, da Glas ein schlechter thermischer Leiter ist, das Problem der thermischen Unebenheit verschlechtert. Da weiterhin die Flughöhen verringert werden, tritt ein gelegentlicher Kontakt zwischen dem Medium und dem Kopf auf. Dies bewirkt einen lokalen Anstieg bei der Medientemperatur, welcher, wenn er nicht gleichmäßig verteilt wird, eine Verschiebung der Basislinie bei dem Signal verursacht. Aufgrund des Vorgenannten ist es bekannt, daß es wünschenswert ist, eine thermisch leitfähige Schicht, wie beispielsweise eine im Vakuum abgeschiedene Metallschicht, oder eine dicke stromlose NiP-Schicht (nachdem man zuerst eine Unterschicht gebildet hat, um ein Plattieren auf dem Glassubstrat zu ermöglichen) unter den verschiedenen Medienschichten anzuordnen. In Abhängigkeit von der thermischen Leitfähigkeit des Materials muß eine solche Schicht typischerweise etwa 0,1 Mikron oder größer sein. Weiterhin muß die Schicht ausreichend dick sein, um jegliche Möglichkeit auszuschließen, daß das Texturierverfahren das Glassubstrat erreicht, da die Aufschlämmung die Substratoberfläche ankratzen wird, was Defekte erzeugt. Ein Problem mit dicken NiP-Schichten ist die Bildung von tiefen Aushöhlungen und hohen Graten, wie hier beschrieben. Ein weiteres Problem mit vergrößerter Schichtdicke ist, daß die interne Spannung ansteigt, so daß eine Ablösung der Schicht auftreten kann. Ein weiteres Problem mit Schichten hoher Dicke, die durch Vakuumabscheidung gebildet sind, sind die relativ hohen Kosten.

Die US-Patente mit den Nummern 5,681,635 und 5,855,951 schlagen die Verwendung eines harten Films auf glaskeramischem Substrat vor. Die dort beschriebenen Filme werden auf Basis ihrer Eignung, einen Pseudo-Diffusionsbereich und einen abgestuften Zwischenflächenbereich zwischen den Schichten und dem Glaskeramiksubstrat zu bilden, ausgewählt. Genauer gesagt, interagieren die abgeschiedenen Materialien mit dem Keramiksubstratmaterial, um eine Druckspannung zu bilden, was die Substratfestigkeit erhöht. Auf dieser Schicht wird eine weichere, texturfähige Schicht abgeschieden. Das beschriebene beispielhafte Material ist eine Titannitrid(TiN)-Schicht als harte Unterschicht, der eine weichere Titan(Ti)-reiche TiN-Schicht folgt. Die beschriebenen Schichten in diesen Patenten sind unglücklicherweise aus mehreren Gründen nicht praktikabel. Zum ersten sind einige dieser beschriebenen Materialien in der Beschaffenheit kristallin. Solche Materialien bilden Kristallfacetten von ausreichend großer Dicke, was die Oberflächenrauhigkeit erhöht. Beispielsweise wird von der Ra- Rauhigkeit eines beispielhaften Films angegeben, daß diese weniger als 1 Mikrozoll (µ") ist. Die erforderliche Ra-Rauhigkeit von gegenwärtigen und zukünftigen Platten ist weit unter einem µ", so daß Oberflächen mit einer Rauhigkeit in diesem Bereich nicht hinnehmbar sind. Weiterhin sind die in den vorgenannten Patenten beschriebenen Materialien nicht gut bekannt oder bei Plattenlaufwerksanwendungen nicht gut charakterisiert, insbesondere die vorgeschlagene Ti-reiche TiN-Texturschicht, bei der es sehr schwierig sein kann, eine wünschenswerte Texturstruktur zu erzeugen. Die Dicken von 0,5-5,0 Mikrons (µm) für die untere Schicht und 100-150 Nanometer (nm) (d. h. 0,1-0,15 µm) für die Texturschicht sind relativ hoch, was zu erhöhten Kosten führt.

Angesichts des Vorstehenden werden verbesserte Verfahren und Strukturen zum Verbessern der magnetischen Leistungsfähigkeit in einem magnetischen Medium, das Rillen verwendet, die in Spurabwärtsrichtung in einer Texturschicht, wie beispielsweise einer NiP-Schicht, gebildet sind, erwünscht. Bevorzugt sollte ein solches Medium eine oder mehrere der folgenden Eigenschaften aufweisen: Es sollte mit den Erfordernissen einer sehr niedrigen Flughöhen (Kontakt oder nahezu Kontakt) -Aufzeichnung kompatibel sein. Da der Kopf niedriger an der Oberfläche der Platte fliegt, werden die Gleiterfordernisse stringenter sein, was zu einer großen Anzahl von Korrosionsstellen führt, sofern nicht die hohen Punkte im wesentlichen vor dem Polieren verringert wurden. Weiterhin sollte das Medium geeignet sein, die kontinuierlich abnehmenden Überzugsdicken, die erforderlich sind, um die Anforderungen an zukünftige Medien mit hoher Dichte zu erfüllen, zu tolerieren. Jeglicher Hohlraum in der Überzugsschicht führt zu einer Korrosionsstelle, und von diesem Problem kann erwartet werden, daß es schlimmer wird, wenn die Überzugsschichten dünner werden. Zur Zeit erfordert der Stand der Technik Überzugsdicken von so wenig wie annähernd 50 Å, wobei geringere Dicken in der Zukunft verwendet werden, wenn die Flächendichte fortschreitet zu steigen.

Weiterhin sollte jede Schicht, die zum Texturieren verwendet wird, bevorzugt bei einer relativ geringen Dicke, insbesondere wenn diese mit Glassubstraten verwendet werden sollen, arbeiten. Dies ist wichtig, da Glas eine glatte Oberfläche aufweist, was für niedrige Flughöhen erforderlich ist, und eine sehr harte Oberfläche ist, welche gegenüber Defekten, wie beispielsweise eingebetteten Partikeln, beständig ist. Eine Texturschicht geringer Dicke erhält im wesentlichen die Vorteile der Glasschicht. Ein weiter bevorzugtes Merkmal, insbesondere bei Glas, ist, daß das Material eine gute thermische Leitfähigkeit aufweisen sollte, um die Wärme zu verteilen, um die Effekte eines lokalen Temperaturanstiegs, der von einem gelegentlichen Kopf-Medium-Kontakt während der Lesevorgänge resultiert, abzuschwächen. Es ist auch für die Schicht wünschenswert, daß diese auch eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweist, so daß eine Vorspannung während des Sputterns auf nicht leitfähigen Substraten angelegt werden kann. Die Schicht sollte auch eine gute Haftung an einem Glassubstrat haben, um eine Ablösung zu verhindern oder eine kostenintensive weitere Haftschicht zu vermeiden. Weiterhin ist, da die Vakuumabscheidung ein teurer Schritt ist, eine geringe Schichtdicke wünschenswert, um niedrigere Kosten zu erreichen. Weiterhin sollte jegliches Metallisierungsverfahren und die Struktur für Glas, Glaskeramik und ähnliche Substrate relativ einfach sein und von niedrigen Kosten, da diese Substrate typischerweise deutlich teurer sind als herkömmliche Aluminiumsubstrate.

Es ist auch bevorzugt, daß die Texturschicht amorph ist, da kristalline Schichten dazu neigen, Facetten zu bilden, was die Rauhigkeit der Oberfläche erhöht. Es ist auch bevorzugt, daß die Texturschicht ein gut charakterisiertes und gut verstandenes Material, wie beispielsweise Nickelphosphid (NiP) umfaßt, so daß die Konstruktion des Mediums mit dem Vorteil dieser bekannten Eigenschaften, einschließlich dessen Wirkung auf die magnetischen Eigenschaften des Mediums, fortschreiten kann. Das Material der Schicht sollte selbst eine gute Korrosionsbeständigkeit zeigen. In dieser Hinsicht ist eine amorphe Struktur weiter wünschenswert, da amorphe Schichten im allgemeinen eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit aufweisen (sogar wenn mit dem gleichen Material in kristalliner Form verglichen) aufgrund des Fehlens von Korngrenzen, die üblicherweise die Korrosion beschleunigen.

Die Erfindung betrifft in einer Ausführungsform ein Verfahren zum Verbessern der Korrosionsbeständigkeit, während man die magnetische Leistungsfähigkeit einer Magnetplatte, die in Hartplatten-Laufwerksanwendungen verwendet wird, maximiert. Die Erfindung betrifft das Bereitstellen eines Substrats und das Bilden einer ersten Schicht über dem Substrat, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist. Die Erfindung umfaßt das Bilden einer zweiten Schicht über der ersten Schicht, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, der geringer ist als der erste Grad an Abriebfestigkeit. Die Erfindung umfaßt weiter das Bilden von Spurabwärtsrillen in der zweiten Schicht.

Bei einer weiteren Ausführungsform betrifft die Erfindung eine Magnetplatte zur Daten speicherung, welche umfaßt ein Substrat und eine erste Schicht, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist. Die Magnetplatte umfaßt weiterhin eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht darauf Spurabwärtsrillen aufweist.

Bei noch einer weiteren Ausführungsform betrifft die Erfindung ein Magnetplatten- Laufwerk zur Datenspeicherung, was eine Magnetplatte umfaßt, die ein Substrat, eine erste Schicht, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, und eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht darauf Spurabwärtsrillen aufweist, und eine Magnetschicht, die über der zweiten Schicht angeordnet ist, umfaßt. Das Magnetplatten-Laufwerk umfaßt weiterhin einen Motor, der mit der Magnetplatte zum Rotieren der Magnetplatte verbunden ist, und einen Lese-Schreibkopf, der ausgelegt ist, um in einer beabstandeten Beziehung zu der Magnetschicht zum Lesen von Daten und zum Schreiben von Daten auf die Magnetplatte angeordnet zu werden. Weiterhin ist ein Arm zum Halten des Lese-Schreibkopfs in der Nähe der Magnetplatte und ein Stellglied zum Bewegen des Arms, so daß der Lese-Schreibkopf über gewünschten Positionen auf der Magnetplatte angeordnet werden kann, umfaßt.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung haben bevorzugt ein oder mehrere vorteilhafte Eigenschaften einschließlich der Verwendung einer amorphen Schicht für die erste Schicht, der Verwendung von Nickelniob (NiNb) für die erste Schicht, der Verwendung einer amorphen, nicht magnetischen nickelhaltigen Schicht, wie beispielsweise NiP, für die zweite Schicht, eine so gering wie möglich gebildete Oberflächenrauheit der ersten und zweiten Schicht und einer relativ geringen Dicke der zweiten Schicht und der zwei kombinierten Schichten.

Diese und weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend genauer im Detail in der genauen Beschreibung der Erfindung und in Verbindung mit den nachfolgenden Figuren beschrieben.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die vorliegende Erfindung wird beispielhaft und keiner Weise einschränkend durch die Figuren der beigefügten Zeichnungen, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente bezeichnen, veranschaulicht und wobei:

Fig. 1 ein beispielhaftes Substrat, das die Substratmasse und eine darüberliegende NiP- Schicht umfaßt, zeigt.

Fig. 2 einen AFM-Scan einer texturierten NiP-Schicht mit tiefen Aushöhlungen und hohen Graten, die darin gebildet sind, zeigt.

Fig. 3A die Korrosionsanfälligkeit, die aufgrund der tiefen Aushöhlungen und hohen Grate auf der Substratoberfläche auftreten können, zeigt.

Fig. 3B die Korrosionsstellen, die auf einer Substratoberfläche, wie beispielsweise der, die in Fig. 3A veranschaulicht ist, auftreten können, zeigt.

Fig. 4 in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein Substrat zeigt, das eine harte, amorphe Schicht zum Zwecke des Vermeidens einer Texturaushöhlung und Gratbildung umfaßt und das eine gute thermische Leitfähigkeit, wobei man eine hohe magnetische Leistungsfähigkeit ermöglicht, bereitstellt.

Fig. 5 in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung das Substrat aus Fig. 4, das eine darüberliegende amorphe Ni-haltige Schicht zur Texturierung umfaßt, zeigt.

Fig. 6A in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die Magnetplatte aus Fig. 5, nachdem Spurabwärtsrillen in der Ni-haltigen Schicht durch ein mechanisches Schleifverfahren gebildet worden sind, zeigt.

Fig. 6B das Deckvermögen des Schutzüberzugs nach Abscheidung auf der Magnetplatte aus Fig. 6A zeigt.

Fig. 7A, 7B und 7C die Entfernung von NiP als Funktion der Texturierungszeit, das MrT-Ausrichtungsverhältnis als Funktion der NiP-Entfernung bzw. die Anzahl an Korrosionsstellen als Funktion der NiP-Entfernung für ein Verfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung für eine erste anfängliche NiP- Schichtdicke zeigen.

Fig. 8A, 8B und 8C die NiP-Entfernung als Funktion der Texturierungszeit, das MrT- Ausrichtungsverhältnis als Funktion der NiP-Entfernung bzw. die Anzahl an Korrosionsstellen als Funktion der NiP-Entfernung für ein Verfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung für eine zweite anfängliche NiP- Schichtdicke zeigen.

Fig. 9 ein nicht texturiertes Glassubstrat nach Abscheidung einer ersten und einer zweiten Schicht zeigt.

Die vorliegende Erfindung wird nunmehr im Detail unter Bezugnahme auf einige bevorzugte Ausführungsformen derselben, wie in den beigefügten Zeichnungen veranschaulicht, beschrieben. Bei der nachfolgenden Beschreibung werden zahlreiche spezifische Details, wie beispielsweise spezifische Substratmaterialien, Schicht materialien, Dicken und ähnliches aufgeführt, um ein vertieftes Verständnis der vorliegenden Erfindung zu bewirken. Es ist jedoch für den Fachmann offensichtlich, daß die vorliegende Erfindung auch ohne einige oder sämtliche dieser spezifischen Details durchgeführt werden kann. Auf der anderen Seite sind wohlbekannte Verfahrensschritte und/oder Strukturen nicht im Detail beschrieben worden, um die vorliegende Erfindung nicht unnötig unverständlich zu machen.

Die Erfindung betrifft bei einer Ausführungsform eine Vorrichtung und Verfahren zum Verbessern der magnetischen Leistungsfähigkeit in einem Magnetmedium, das Rillen, die in der Spurabwärtsrichtung in einer Texturschicht gebildet sind, verwendet. Bei einer Ausführungsform ist die Texturschicht eine Ni-haltige Schicht. Für den Zweck der Diskussion wird eine NiP-Schicht als Texturschicht beschrieben. Bei einer Ausführungsform wird eine Schicht unterhalb der NiP-Schicht angeordnet. Diese untere Schicht weist einen höheren Grad an Härte oder Abriebfestigkeit gegenüber mechanischen Schleifverfahren als die NiP-Schicht auf. Die untere Schicht ist bevorzugt so hart wie oder härter als das Substrat, so daß das Texturierungsverfahren nicht zu dem Substrat durchdringt und um eine verbesserte Schlagbeständigkeit bereitzustellen. Während des mechanischen Schleifens verhindert die untere Schicht die Bildung von tiefen Rillen in der Substratoberfläche, sogar wenn die NiP-Schicht durchgeschliffen wird. Indem man diese Schicht bereitstellt, kann NiP ohne Aushöhlung oder Unebenheit und mit der gewünschten Rauhigkeit (Ra) und Gipfel-zu-Tal-Höhe der Rillen texturiert werden.

Bei einer Ausführungsform ist die untere Schicht bevorzugt aus einer amorphen oder im wesentlichen amorphen Schicht gebildet, so daß Kristallfacetten nicht erzeugt werden. Mit anderen Worten, eine amorphe Schicht ist typischerweise relativ glatt, was bei niedrigen Flughöhen-Laufwerken erforderlich ist. Die Verwendung einer amorphen Schicht verhindert auch unerwünschte oder unbeabsichtigte Vorspannungen der Gitterstruktur der darüberliegenden Schichten. Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist die untere Schicht eine Nickelniob(NiNb)-Schicht. Es wird jedoch in Betracht gezogen, daß andere Materialien oder Legierungen mit einem geeigneten Grad an Härte und/oder Abriebfestigkeit (d. h. härter und/oder mehr abriebsfest als die NiP-Schicht und bevorzugt etwa so hart wie oder härter als das Substratmaterial) auch verwendet werden können. Bevorzugt weist das verwendete Material auch einen relativ hohen Grad an Wärmeleitfähigkeit, um die Probleme der thermischen Unebenheit und Basislinienverschiebung, die in dem den Stand der Technik betreffenden Abschnitt beschriebenen ist, zu verhindern oder abzuschwächen, und eine angemessen hohe elektrische Leitfähigkeit, um ein Vorspannen des Substrats während des Sputterns zu ermöglichen, auf.

Beispielsweise kann ein Material, wie beispielsweise Titannitrid (TiN), Wolframcarbid (WC) oder ähnliches für die untere Schicht verwendet werden. Wenn solche Schichten verwendet werden, werden diese bevorzugt in amorpher Form abgeschieden oder in einer ausreichend geringen Dicke, so daß große Kristallfacetten nicht gebildet werden. Insbesondere werden Materialien, die ohne weiteres harte, amorphe Filme, wie beispielsweise Nioblegierungen und Tantallegierungen bilden, bei der Durchführung der vorliegenden Erfindung bevorzugt. Weiterhin sollte die untere Schicht eine gute Haftung an dem Substrat aufweisen. Weiterhin ist es bei einigen Ausführungsformen wünschenswert, daß es eine bestimmte Grenzfläche zwischen der unteren Schicht und der Texturschicht gibt, als eine allmähliche Änderung, so daß die Texturierung verläßlich und wiederholbar in der Grenzfläche endet. Von dem NiNb hat man gefunden, daß es besonders vorteilhaft ist, da es eine gute Haftung an glashaltigen Substraten, eine hohe thermische Leitfähigkeit, eine hohe elektrische Leitfähigkeit, eine hervorragende Abriebfestigkeit aufweist, amorph ist und mit einer sehr glatten Oberfläche abgeschieden werden kann. Weiterhin ist die Schicht selbst stark korrosionsbeständig.

Die Erfindung kann auf jedem geeigneten Substrat, insbesondere Substraten, die aus Materialien wie beispielsweise Glas, Kohlenstoff hoher Dichte, Titan und ähnlichem hergestellt sind, durchgeführt werden. Glassubstrate können durch eine Vielzahl von Verfahren, wie beispielsweise Floatglas-, Zieh-, Schmelz- oder Preßverfahren hergestellt werden. Typischerweise ist das Glas ein Silikatglas, d. h. Aluminiumsilikat oder Borsilikat, aber andere Arten von Gläsern ohne Additive oder mit verschiedenen oder zusätzlichen Additiven können auch verwendet werden. Glaskeramikmaterialien umfassen etwas kristallines Material. Wie hier verwendet, soll ein Glassubstrat jedes Substrat, das Glas umfaßt, wie beispielsweise ein amorphes Glassubstrat oder ein Glaskeramiksubstrat, bedeuten. Mit Substraten, die vorteilhafte Eigenschaften aufweisen, wie beispielsweise Glassubstrate, ermöglicht es die Erfindung, die Vorteile der Substrateigenschaften vollständig zu verwenden. Zum Beispiel wird, bei Glas, die äußerst glatte (d. h. geringe Rauhigkeit) Oberflächenqualität des Glases beibehalten, wie auch andere Vorteile von Glas, wie beispielsweise eine geringe Anfälligkeit gegenüber eingebetteten Partikeln, verglichen mit herkömmlichen Aluminiumsubstraten. Dies ist insbesondere bei den relativ geringen Dicken der abgeschiedenen unteren Schicht und der Texturschicht, die bei der vorliegenden Erfindung, wie hier beschrieben, verwendet werden können, zutreffend. Da die untere Schicht gegenüber Abrieb beständig ist, verhindert diese weiterhin das Problem von Substratkratzern und nachfolgenden Defekten. Ein weiteres Problem, das mit Glas ohne eine untere Schicht auftreten kann, ist die Bildung von kleinen "Mikro-"Stacheln (s. Fig. 9) aufgrund der Reaktion von Materialien in dem Glas mit den herkömmlicherweise verwendeten Reinigungsmitteln oder mit der Umgebungsfeuchtigkeit. Die Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung verringern oder eliminieren diese Probleme.

Um die Diskussion zu erleichtern, veranschaulicht Fig. 4 in einem vereinfachten Format einen Teil einer Magnetplatte, die ein Substrat 102 umfaßt. Über dem Substrat 102 ist eine untere Schicht 402 angeordnet. Wie die Begriffe hier verwendet werden, bedeutet eine Schicht, die "oberhalb" oder "über" einer weiteren Schicht ist (oder Wörter mit ähnlicher Bedeutung), daß eine solche Schicht über einer weiteren Schicht angeordnet ist, ungeachtet, ob irgendeine Zwischenschicht dazwischen angeordnet ist. Ebenso bedeutet, daß eine Schicht "unten" oder "unterhalb" einer anderen Schicht (oder Wörter mit ähnlicher Bedeutung) ist, daß eine solche Schicht unterhalb einer weiteren Schicht angeordnet ist, ungeachtet, ob es irgendeine Zwischenschicht dazwischen gibt. Wie zuvor erwähnt ist, die untere Schicht 402 bevorzugt aus einem Material gebildet, das einen ausreichenden Grad an Abriebfestigkeit gegenüber dem mechanischen Schleifverfahren aufweist, das verwendet wird, um die Spurabwärtsrillen in der NiP- Schicht zu bilden, so daß, wenn die NiP-Schicht durchgeschliffen wird, die Abriebsrate in der unteren Schicht geringer ist als die Abriebsrate in der NiP-Schicht. Im Fall von Fig. 4 ist die untere Schicht eine Nickelniobschicht. Die Nickelniobschicht besteht aus etwa 20-70% Nickel und etwa 30-80% Niob. Bei einigen Ausführungsformen besteht die Nickelniobschicht aus etwa 40-60% Ni und 60-40% Nb. Weiterhin kann die Schicht andere Additive auch enthalten. Wie hier verwendet, soll ein Bezug auf Nickelphosphid (oder NiP) oder Nickelniob (oder NiNb) jegliches Material einschließen, das Nickel und Phosphor bzw. Nickel und Niob umfaßt, ungeachtet der genauen Zusammensetzung oder der Gegenwart von weiteren Additiven.

Weiterhin ist die untere Schicht 402 bevorzugt eine amorphe Schicht, die mit einer resultierenden glatten Oberfläche abgeschieden werden kann. Bevorzugt beträgt die Oberflächenrauhigkeit (Ra) der unteren Schicht 402, wenn abgeschieden, weniger als etwa 50 Å, weiter bevorzugt weniger als etwa 25 Å, und am meisten bevorzugt weniger als etwa 10 Å. Bei einigen Ausführungsformen ist die so angeordnete Ra der Oberfläche annähernd 5 Å oder weniger. Mit anderen Worten, die untere Schicht sollte keine zusätzliche Rauhigkeit zu der glatten Oberfläche des Substrats hinzufügen, so daß die Rauhigkeit der Schichtoberfläche praktisch eine Kopie der Ra des Substrats ist. Die Ra- Rauhigkeit, wie hier verwendet, meint das arithmetische Mittel von Gipfel-zu-Tal- Rauhigkeit, gemessen mit einer Scan-Länge von 10 µm. Die Ra-Rauhigkeit kann unter Verwendung eines Atomic-Force-Mikroskops (AFM) gemessen werden.

In Fig. 5 wird eine Texturschicht 504, die in einer bevorzugten Ausführungsform eine NiP-Schicht umfaßt, über der unteren Schicht 402 gebildet. Diese Texturschicht 504 als auch die untere Schicht 402 kann unter Verwendung eines geeigneten Abscheidungsverfahrens abgeschieden werden. Bevorzugte Verfahren umfassen das Sputtern, die chemische Dampfabscheidung, die Verdampfungs- und Ionenstrahl abscheidung, es können aber auch andere Verfahren verwendet werden. Das Sputtern ist besonders bevorzugt, da es relativ einfach ist, gut bekannt, kosteneffektiv und eine Vorrichtung verwendet, für die es vorliegend eine aufgebaute Basis gibt. Daher wird bei einer bevorzugten Ausführungsform die untere Schicht 402 durch Sputterabscheidung, gefolgt von einer in situ Sputterabscheidung der Texturschicht 504 gebildet. Die Texturschicht 504 ist bevorzugt auch relativ dünn und/oder amorph und stellt daher auch eine Oberflächenrauhigkeit, wenn abgeschieden, in den vorstehend für die untere Schicht 402 aufgeführten Bereichen dar.

Fig. 6A zeigt die Magnetplatte aus Fig. 5, nachdem Spurabwärtsrillen in der NiP- Schicht 504 durch ein mechanisches Schleifverfahren gebildet worden sind. Wie man in Fig. 6A sieht, verhindert die Gegenwart der unteren Schicht 402 die Bildung von unnötig tiefen Rillen oder übermäßig hohen Graten, nachdem ein Teil der NiP-Schicht 504 durchgeschliffen ist. Folglich sind die Rillen im wesentlichen gleichförmiger bezogen auf die Situation gemäß Fig. 2. Auf diese Weise können die nachfolgend abgeschiedenen Schichten so dünn sein, wie für die magnetischen Eigenschaften gewünscht, ohne daß man eine übermäßige Anzahl von Korrosionsstellen aufgrund von beispielsweise Hohlräumen in der Schutzschicht, die durch Aushöhlen oder durch Polierentfernung von Unebenheiten verursacht werden, bildet. Fig. 6B veranschaulicht das Deckvermögen einer dünnen Schutzüberzugsschicht 606 über der NiP-Schicht 504. Wie man sehen kann, deckt die Überzugsschicht 606 die Oberfläche ohne Hohlräume oder Lücken gleichmäßig ab. Es ist verständlich, daß weitere Schichten (nicht gezeigt) zwischen der NiP-Schicht und der Überzugsschicht 606 vorhanden sind.

Dieser die Gleichförmigkeit verstärkende Effekt der unteren Schicht ist besonders wichtig, wenn die Speicherdichte ansteigt und die Schichtdicken und die Rillen kleiner werden. Insbesondere werden die Magnetschichten wahrscheinlich in der Dicke abnehmen, um den effektiven Raumverlust, wie in dem Abschnitt bezüglich des Standes der Technik beschrieben, zu verringern. Die Chromlegierungsschicht, welche, was bekannt ist, sehr gute Korrosionsbeständigkeitseigenschaften aufweist, wird auch wahrscheinlich dem Trend zu dünneren Dicken folgen. Ebenso wird von der Schutzüberzugsschicht erwartet, daß sich deren Abnahme bei der Dicke fortsetzt, um den effektiven Raumverlust zu verringern, um ein ausreichend starkes Signal zu erhalten. Wenn diese Schichten dünner werden, wird das Problem des Abdeckungsvermögens über den Rillen kritischer werden, und von den Vorteilen der vorliegenden Erfindung kann man annehmen, daß diese eine steigend bedeutsame Rolle spielen. Weiterhin wird bei der verringerten Überzugsdicke und Naher-Kontakt- Aufzeichnung die Abwesenheit von Unebenheiten und das Vorhandensein von gleichmäßigen Rillen Lesefehler aufgrund von thermischer Unebenheit und Verschiebung der Basislinie helfen zu verhindern. Weiterhin ermöglichen gleichmäßige Rillen, daß die Überzugsschicht die Oberflächen vollständiger abdeckt, so daß diese gegenüber Verschleiß und Partikelerzeugung weniger empfänglich ist. Somit stellen zusätzlich zu den magnetischen Eigenschaften, die mit Spurabwärtsrillen verbunden sind, die Rillen, die durch die vorliegende Erfindung gebildet werden, ungeachtet ihrer Richtung ein verbessertes tribologisches Leistungsvermögen bereit.

Wie in dem Abschnitt zum Stand der Technik beschrieben ist es bekannt, daß Spurabwärtsrillen eine bevorzugte Ausrichtung von magnetischen Eigenschaften bereit stellen. Es ist entdeckt worden, daß die Rillen es dem nachträglich gebildeten Chromfilm (wie beispielsweise Chrommolybdän (CrMo) und Chromvanadium (CrV)) ermöglichen, einen relativ geringen Grad an Druckspannung in der Radialrichtung relativ zu der Druckspannung in der Spurabwärtsrichtung der Platte aufzuweisen. Mit anderen Worten, die Spannungsrelaxation erfolgt in der Radialrichtung in der Chromschicht. Dies bewirkt eine Verformung in der Gitterstruktur der Schichtkristalle und spannt die nachfolgend gebildete Kobaltlegierungsschicht vor, die "C"-Achse (leichte Achse der Magnetisierung) bevorzugt in die Spurabwärtsrichtung auszurichten, was zu einer bevorzugten Ausrichtung von magnetischen Momenten in die Spurabwärtsrichtung führt. Das gleichmäßige Texturieren gemäß der vorliegenden Erfindung erlaubt es, daß kleine, gleichmäßige Körner von Cr geformt werden, was zu einem verringerten Medienrauschen führt. Weiterhin ermöglicht die Gleichmäßigkeit eine beständige magnetische Leistungsfähigkeit, einschließlich einer verbesserten thermischen Stabilität.

Im allgemeinen ist es erwünscht, ein Verfahren zu schaffen, bei dem die abgeschiedene NiP-Schicht ausreichend dick ist, um die Bildung von Rillen mit ausreichender Durchschnittshöhe zu ermöglichen, um das gewünschte Ausrichtungsverhältnis zu erreichen. Anders ausgedrückt, ist es bei einigen Ausführungsformen wünschenswert, daß annähernd genau die Menge vorhanden ist, die für die gewünschte Größe der Rillen erforderlich ist, beispielsweise 25-150 Å, und das Texturverfahren bildet die Rillen ohne deutlichen Massenabtrag. Im Unterschied dazu war es im Stand der Technik von NiP auf Aluminium für das Texturverfahren notwendig, eine deutliche Dicke des NiP abzutragen, weil das Polierverfahren Defekte, wie beispielsweise Kratzer zurückließ, die durch das Texturverfahren entfernt werden mußten. Bei alternativen Ausführungsformen ist die Dicke der oberen Schicht etwas größer als die Durchschnitts höhe von Gipfel bis Tal der Rillen, so daß das Texturverfahren eine gewisse Menge der Massendicke der Schicht entfernt. Dies gewährleistet eine ausreichende Dicke für den gewünschten Grad an Texturierung und ermöglicht das Bewirken eines angemessenen Ausmaßes an Texturierung der NiP-Schicht, bevor man die untere Schicht erreicht. In jedem Fall wird die Schichtdicke im allgemeinen auf dem Minimum, das für das Verfahren und die magnetische Leistungsfähigkeit erforderlich ist, gehalten, um den glatten Oberflächenzustand des Substrats aufrechterhalten zu helfen, die Materialkosten zu verringern und den Durchsatz zu erhöhen. Weiterhin ist, indem man annähernd genau die Dicke aufträgt, die notwendig ist, um Rillen einer gewünschten Größe zu bilden, das Verfahren regelbarer und tiefe Aushöhlungen und hohe Grate werden verhindert.

Weiterhin ist das Texturierverfahren so ausgelegt, daß die Texturierung endet, wenn im Durchschnitt die Tiefe der Rillen etwa das Niveau der unteren Schicht erreichen. Sogar wenn die untere Schicht ein übermäßig tiefes Aushöhlen verhindern würde, um das Auftreten von Pinholes zu vermeiden und die Korrosion zu vermeiden, wird, wenn man das Texturierverfahren zu Lang fortschreiten läßt, dies eine Ausgleichswirkung auf die Rillen haben, was das Orientierungsverhältnis verringert, was wiederum die magnetische Leistungsfähigkeit verringert. Somit gibt es einen optimalen Punkt, bei dem eine hervorragende Korrosionsverhinderung erhalten wird und eine sehr gute magnetische Leistungsfähigkeit erreicht wird.

Während das Verfahren so ausgelegt sein kann, etwa dann anzuhalten, wenn die Rillen im Durchschnitt gerade die untere Schicht treffen, können einige Ausführungsformen des Texturierverfahrens so ausgelegt sein, im Durchschnitt oberhalb dieses Punktes anzuhalten, um ein übermäßiges Glätten (d. h. ein Abbau des Orientierungsverhältnisses zu vermeiden) zu vermeiden, während man noch eine untere Grenze bezüglich der Tiefe der Rillen bereitstellt.

Tabelle 1 veranschaulicht die Wirkung der Texturierung bei der Korrosion für ein beispielhaftes Verfahren. Das verwendete Medium, um die Tabelle 1 zu erstellen, umfaßte ein Glassubstrat mit einer niedrigen NiNb-Schicht, von der annähernd 1000 Å darauf abgeschieden sind, gefolgt von einer NiP-Schicht mit annähernd 200 Å. Danach wurden verschiedene Platten texturiert, wie in der Tabelle gezeigt, gefolgt von herkömmlichen Reinigungsschritten und Abscheidung einer CrMo-Unterschicht, einer oder mehreren Co-Legierungsmagnetschichten und einer Kohlenstoff-Überzugsschicht.

Tabelle 1

In Tabelle 1 ist das Ausmaß der Textur als Anzahl der Pulse von Aufschlämmungs abgaben angegeben. Jeder Puls dauert etwa 3 Sekunden und gibt eine bestimmte Menge von Aufschlämmung ab (z. B. einen oder einige Tropfen). Somit entspricht eine größere Anzahl von Pulsen einem längeren Texturierungsverfahren und damit einer größeren NiP-Entfernung. Wie aus Tabelle 1 gesehen werden kann, beträgt die Pinhole-Dichte 21/mm² ohne jegliche Texturierung. Dies ist auf die statistischen Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche des Substrats (s. Fig. 9) zurückzuführen. Die Defekte entstehen aufgrund des Polierverfahrens, bei dem diese Unregelmäßigkeiten "abgeschnitten" werden und die exponierten Schichten für Korrosion anfällig lassen, wie zuvor beschrieben. Ein vorläufiges Texturieren (4 Pulse) erhöht die Korrosionsanfälligkeit (auf 126/mm²). Dies ist darauf zurückzuführen, weil es bei nur minimaler Texturierung hohe Grate gibt, weil eine nicht ausreichende Texturierung erfolgt ist, um diese auszugleichen und es tiefe Aushöhlungen gibt, weil die Texturierung noch gut oberhalb der unteren Schicht ist. Eine weitere Texturierung verringert stetig die Korrosionsanfälligkeit (was in dem Fall mit 8 Pulsen gesehen werden kann). Danach bewirkt eine weitere Texturierung eine weitere Abnahme der Korrosionsanfälligkeit. Wie gesehen werden kann, sind die Korrosionsstellen bei 12 Pulsen oder mehr im wesentlichen eliminiert.

Die Fig. 7A, 7B und 7C tragen die NiP-Entfernung, das Ausrichtungsverhältnis und die Korrosionsstellendichte für einen Satz von Platten auf, die auf die gleiche Weise wie die in Bezug auf Tabelle 1 beschriebenen verarbeitet wurden, aber mit etwa 300 Å an abgeschiedenem NiF. Unter Bezug nun auf Fig. 7A ist die Menge der Entfernung von NiF als Funktion der Texturierungszeit gezeigt. Die NiP-Entfernung wird durch Messen des Gewichtsverlustes nach der Texturierung und nachfolgendem Umwandeln in die Dicke der entfernten Schicht bestimmt. Wie man sehen kann, gleicht sich etwa nach 100 Sekunden Texturierung die Entfernung des Materials aus, was anzeigt, daß, sobald die NiF-Schicht durch das Texturierungsverfahren im wesentlichen entfernt ist, keine. oder eine unbedeutende Entfernung der NiNb-Schicht erfolgt, aufgrund der größeren Abriebfestigkeit dieser Schicht.

Fig. 7B zeigt das Ausrichtungsverhältnis von MrT als Funktion der NiP-Entfernung. Am Anfang, ohne Texturierung, ist das Ausrichtungsverhältnis nahe 1. Wenn das Ausmaß der Texturierung zunimmt, nimmt das Ausrichtungsverhältnis aufgrund der Bildung von mehreren und im allgemeinen tieferen Rillen zu. Wenn jedoch das Ausmaß der Texturierung weiter ansteigt und die untere Schicht erreicht wird, nimmt das Ausrichtungsverhältnis allmählich ab. Dies ist auf die Tatsache zurückzuführen, daß, wenn die untere Schicht erreicht wird, eine unbedeutende Texturierung dieser Schicht erfolgt, während der Rest der NiP-Schicht anfängt, weggeschliffen oder weggeglättet zu werden, wie zuvor diskutiert.

Bezugnehmend nun auf Fig. 7C ist die Anzahl von Korrosionsstellen als Funktion des Ausmaßes der Texturierung gezeigt. Ohne Texturierung ist eine beträchtliche Anzahl von Korrosionsstellen vorhanden. Um dies zu verstehen, wird kurz auf Fig. 9 Bezug genommen, welche eine nicht texturierte Substratoberfläche mit einer Schicht aus NiNb und eine Schicht aus NiP, die darauf abgeschiedenen sind, zeigt. Wie man sehen kann, weist die nicht texturierte Substratoberfläche zahlreiche Stacheln oder hohe Punkte auf, von denen mehrere mit dem Bezugszeichen 901 gekennzeichnet sind. Diese Stacheln entspringen auf dem Glassubstrat, nachdem dieses Standard-Reinigungsschritten für Glas unterworfen wurde oder aufgrund einer weiteren Exponierung gegenüber Feuchtigkeit. Ohne Texturierung verbleiben diese hohen Punkte bis sie nachfolgend wegpoliert sind. Sobald diese wegpoliert sind, wird/werden eine oder mehrere Schichten und insbesondere der Schutzüberzug im Bereich der Stacheln entfernt, wobei man die unten liegenden Schichten gegenüber Feuchtigkeit exponiert. Das Texturierungsverfahren entfernt diese Stacheln, so daß diese nicht länger bei dem Polierschritt des Verfahrens vorhanden sind.

Zurück zu Fig. 7C wird, wenn anfänglich eine gewisse Texturierung durchgeführt wird, die Anzahl der Korrosionsstellen aufgrund der Bildung von tiefen Aushöhlungen durch die Dicke der NiP-Schicht und aufgrund der Bildung von hohen Graten ansteigen. Wenn schließlich die Texturierung anfängt, die Unterschicht zu kontaktieren, werden die Grate abgeschliffen und die zuvor gebildeten Aushöhlungen werden eliminiert ohne weiteres Aushöhlen aufgrund der Gegenwart der unteren Schicht, wie hier beschrieben, was zu weniger Korrosionsstellen führt. Die Tatsache, daß die Anzahl von Korrosionsstellen mit zunehmender Texturierung abnimmt, ist ein weiterer Nachweis, daß die NiNb-Schicht gemäß der vorliegenden Erfindung sehr beständig gegenüber Abrieb ist. Es sollte angemerkt werden, daß im Stand der Technik die NiP-Schicht typischerweise viel dicker ist als die hier beschriebenen Schichten und es keine Beschränkung bezüglich des Ausmaßes von Aushöhlung und Gratbildung, die auftreten können, gibt. Daher ist die Anzahl von Defekten, die im Stand der Technik erwartet werden kann, typischerweise nahe oder sogar oberhalb des Maximums, das in Fig. 7B gezeigt ist, was von dem gewünschten Ausrichtungsverhältnis abhängt. Anders ausgedrückt, kann, wobei ein Maximum bei der Anzahl von Defekten bei etwa 90 Å Entfernung bei der vorliegenden Erfindung auftritt, ohne eine Unterschicht bei der Anzahl der Defekte erwartet werden, daß diese ohne die harte Unterschicht gemäß der vorliegenden Erfindung fortschreitet anzusteigen (oder sich bestenfalls schließlich ausgleicht).

Wie in Fig. 7B gezeigt, erreicht das Ausrichtungsverhältnis ein Maximum bei etwa 175 Å an NiP-Entfernung. Im allgemeinen ist es wünschenswert, bei etwa diesem Punkt zu arbeiten (um ein maximales Ausrichtungsverhältnis zu erhalten), wenn die Menge an Korrosion annehmbar ist. Es kann jedoch wünschenswert sein, rechts von diesem Punkt zu arbeiten, wenn eine weitere Korrosionsvermeidung erforderlich ist und die Koerzitivkraft und Rechteckigkeit an diesem Punkt ausreichend hoch sind. In dieser Hinsicht hat man gefunden, daß es nicht allgemein notwendig ist, das höchste erreichbare Ausrichtungsverhältnis zu haben. Während ein höheres Ausrichtungsverhältnis allgemein zu einer höheren Koerzitivkraft und Rechteckigkeit führt, werden kleine Gewinne beim Ausrichtungsverhältnis typischerweise keine ausreichend verbesserte magnetische Leistungsfähigkeit bereitstellen, um eine deutliche Verringerung bei der Korrosionsvermeidung zu rechtfertigen, so daß ein Tausch eines geringfügig geringeren Ausrichtungsverhältnisses gegen eine verringerte Korrosion annehmbar ist. Wie beispielsweise in Fig. 7C gezeigt, ist die Anzahl von Korrosionsstellen auf Null bei etwa 210 Å NiP-Entfernung verringert. Zurück zu Fig. 7B, bei 210 Å NiP-Entfernung beträgt das Ausrichtungsverhältnis annähernd 1,8, was nicht zu einer deutlichen Abnahme der magnetischen Leistungsfähigkeit von dem Spitzenwert von annähernd 1,95 bei etwa 160 Å NiP-Entfernung führt. Somit wird eine hervorragende magnetische Leistungsfähigkeit mit hervorragender Korrosionsbeständigkeit erreicht. Es ist im allgemeinen nicht wünschenswert, auf der linken Seite des Maximums des Ausrichtungsverhältnisses zu arbeiten, da die Anzahl von Korrosionsstellen zunimmt, während das Ausrichtungsverhältnis abnimmt. In einigen Fällen kann es jedoch wünschenswert sein, etwas auf der linken Seite zu arbeiten, wenn es im Hinblick auf die Verfahrenszeitverringerung (Durchsatzerhöhung) oder anderen Gründen gewünscht ist, wenn die Koerzitivkraft und Korrosionsergebnisse innerhalb annehmbarer Grenzen liegen.

Es kann auch wünschenswert sein, bei einem größeren Ausmaß an Texturierung zu arbeiten, wenn andere Verbesserungen bei beispielsweise der Kristallographie oder der Zusammensetzung der verschiedenartigen Unterschichten oder Magnetschichten des Mediums verwendet werden, so daß das Ausrichtungsverhältnis für ein solches Medium größer ist als das in Fig. 7B für ein gegebenes Ausmaß an Texturierung gezeigte. Mit anderen Worten, Medien, die ein hohes Ausrichtungsverhältnis mit kleinen Rillen erreichen, werden besonders von der Korrosionsvermeidung, die von der vorliegenden Erfindung ermöglicht wird, profitieren, da diese bis zu dem Ausmaß, das für die Korrosionssteuerung erforderlich ist, texturiert werden können, während man äußerst hohe Ausrichtungsverhältnisse bereitstellt.

Die Fig. 8A, 8B und 8C zeigen die NiP-Entfernung als Funktion der Texturierungszeit, das MrT-Ausrichtungsverhältnis als Funktion der NiP-Entfernung bzw. die Anzahl von Korrosionsstellen als Funktion der NiP-Entfernung für das in bezug auf Tabelle 1 beschriebene Medium mit einer abgeschiedenen NiP-Schichtdicke von annähernd 200 Å. Wie man sehen kann, gehen die Ergebnisse parallel zu denen, die für die dickere NiP-Schicht, die in den Fig. 7A-7C gezeigt sind. Anzumerken ist, daß das Maximum des Ausrichtungsverhältnisses des 200 Å-Films aus Fig. 8A-8C nicht so groß ist wie das des 300 Å-Film aus Fig. 7A-7C. Dies kann auf die Tatsache zurückzuführen sein, daß der 200 Å-Film im Durchschnitt nicht ausreichend hohe Rillen aufweist, um das gleiche hohe Ausrichtungsverhältnis zu erreichen. Das Ausrichtungsverhältnis ist jedoch noch relativ hoch, und man hat gefunden, daß die Rausch- und thermische Stabilität des Films aus Fig. 8A-8C sehr gut ist.

Obgleich die vorliegende Erfindung einen besonderen Vorteil bei Medien, die mit Spurabwärtsrillen gebildet sind, aufweisen, weist die vorliegende Erfindung Vorteile bei Medien mit jeder Art von Textur (z. B. radiale Textur, statistische Textur oder anderen) auf, indem man eine hervorragende tribologische Leistungsfähigkeit und geringe Korrosion, wie hier beschrieben, bereitstellt. Diese Vorteile sind von besonderer Bedeutung, wenn die Flughöhen verringert werden.

Beispiel

Auf einer 3 1/2 Zoll Durchmesser Magnetmedienplatte, die aus amorphem Glas gebildet ist, wird die untere Schicht aus Nickelniob gebildet und kann beispielsweise zwischen etwa 25 Ångström und etwa 5000 Ångström dick sein, bevorzugter im Bereich von etwa 100 Ångström bis zu etwa 2000 Ångström dick sein und am meisten bevorzugt im Bereich von annähernd 500-1500 Å dick sein. Bei diesem spezifischen Beispiel ist die untere Schicht etwa 1000 Ångström dick. Wie zuvor erwähnt, ist die Dicke bevorzugt so, daß die Schicht eine ausreichende thermische Leitfähigkeit bereitstellt, um die Wirkungen der Verschiebung der Basislinie abzuschwächen, aber bevorzugt nicht größer als dies, um eine glatte Oberfläche, verringerte Kosten und erhöhten Durchsatz zu erhalten. Weiterhin führt eine geringe Dicke zu einer geringeren Innenspannung der Schicht.

Über der unteren Schicht kann die NiP-Schicht beispielsweise im Bereich von etwa 25 Ångström bis etwa 1000 Ångström dick sein, bevorzugter im Bereich von etwa 75 Ångström bis etwa 300 Ångström dick sein, und am meisten bevorzugt im Bereich von annähernd 100-200 Å dick sein. Bei diesem spezifischen Beispiel ist die NiP-Schicht etwa 150 Ångström dick. Weitere abgeschiedene Dicken können verwendet werden, was von der Materialmenge, die in dem verwendeten Texturierungsverfahren entfernt wird, abhängt.

Nachdem die Spurabwärtstexturrillen in der NiP-Schicht gebildet sind, wird eine Chromschicht (beispielsweise CrMo) über der NiP-Schicht angeordnet. Diese Chromschicht kann zwischen etwa 50 Ångström und etwa 500 Ångström dick sein, und bevorzugter zwischen etwa 100 Ångström und etwa 200 Ångström dick sein. In diesem spezifischen Beispiel ist die Chromschicht etwa 150 Ångström dick.

Eine Magnetschicht, die eine Kobaltlegierung enthält, wird über der Chromschicht angeordnet. Diese Kobaltlegierungsschicht kann zwischen etwa 50 Ångström und etwa 300 Ångström dick sein, und bevorzugter etwa 100 Ångström und etwa 200 Ångström dick sein. In diesem spezifischen Beispiel ist die Kobaltlegierungsschicht etwa 150 Ångström dick.

Es wird verständlich sein, daß verschiedene Dicken der Schichten, Materialien und weiterer Schichten zusätzlich oder anstelle der vorstehend beschriebenen verwendet werden können.

Gewerbliche Anwendbarkeit

Die erfindungsgemäße Magnetplatte, die hier offenbart ist, kann in Magnetplatten- Laufwerken verwendet werden. Bei einer beispielhaften Durchführung können eine oder mehrere erfindungsgemäße Magnetplatten auf einer Spindel angeordnet werden, welche durch einen Motor mit Geschwindigkeiten von mehreren Tausend UPM (z. B. 10,000 UPM oder mehr) rotiert werden. Einer oder mehrere Lese-Schreibköpfe können auf Armen angeordnet sein, welche betätigt werden, um die Lese-Schreibköpfe zu spezifischen Positionen auf einer gegebenen erfindungsgemäßen Magnetplatte zu bewegen, um ein Lesen und/oder Schreiben von Daten auf die erfindungsgemäße Magnetplatte durchzuführen. Die Komponenten und der Betrieb dieser Magnetplatten- Laufwerke sind herkömmlich (im Unterschied zu den darin befindlichen erfindungsgemäßen Magnetplatten). Weitere Informationen bezüglich beispielhafter Magnetplatten-Laufwerke können bei Durchsicht der US-Patente 4,949,202 (Kim); 5,025,335 (Stefansky); 5,027,241 (Hatch) erhalten werden, welche durch Bezugnahme sämtlichst hier mitaufgenommen sind.

Während diese Erfindung in bezug auf mehrere bevorzugte Ausführungsformen beschrieben worden ist, gibt es Änderungen, Permutationen und Äquivalente, die in den Umfang dieser Erfindung fallen. Individuelle Aspekte von jeder beschriebenen Ausführungsform können bei jeder anderen Ausführungsform verwendet werden. Es sollte auch angemerkt werden, daß es viele alternative Wege zum Durchführen der Verfahren und Vorrichtungen gemäß der vorliegenden Erfindung gibt. Es ist daher beabsichtigt, daß die folgenden beigefügten Ansprüche so verstanden werden, daß diese sämtlichst solche Änderungen, Permutationen und Äquivalente, wie sie in den wahren Geist und Umfang der vorliegenden Erfindung fallen, umfassen.

Claims

1. Verfähren zum Herstellen einer Magnetplatte zur Datenspeicherung, das umfaßt:
Bereitstellen eines Substrats,
Bilden einer ersten Schicht über dem Substrat, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die erste Schicht im wesentlichen amorph ist,
Bilden einer zweiten Schicht über der ersten Schicht, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, der geringer ist als der erste Grad an Abriebfestigkeit, und
Bilden von Rillen in der zweiten Schicht.

2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die erste Schicht Nickelniob umfaßt.

3. Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei das Substrat Glas umfaßt.

4. Verfahren gemäß Anspruch 3, wobei das Substrat Glaskeramik umfaßt.

5. Verfahren gemäß Anspruch 1, das weiter ein Bilden von einer oder mehreren Schichten über dem Substrat, ausgewählt aus der Gruppe die besteht aus: chromhaltiger Unterschicht, Magnetschicht und Schutzüberzugsschicht, umfaßt.

6. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die zweite Schicht NiP umfaßt.

7. Magnetplatte zur Datenspeicherung, die umfaßt:
ein Substrat,
eine erste Schicht, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die erste Schicht im wesentlichen amorph ist, und
eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Rillen darauf aufweist.

8. Magnetplatte gemäß Anspruch 7, wobei die erste Schicht Nickelniob umfaßt.

9. Magnetplatte gemäß Anspruch 7, wobei das Substrat Glas umfaßt.

10. Magnetplatten-Laufwerk zur Datenspeicherung, das umfaßt:
eine Magnetplatte, die ein Substrat umfaßt, wobei die Magnetplatte eine erste Schicht umfaßt, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die erste Schicht im wesentlichen amorph ist, und eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Rillen darauf aufweist, und eine Magnetschicht über der zweiten Schicht angeordnet ist,
einen Motor, der mit der Magnetplatte zum Rotieren der Magnetplatte gekoppelt ist,
einen Lese-Schreibkopf, der ausgelegt ist, um zum Lesen von Daten von der Magnetplatte und zum Schreiben von Daten auf die Magnetplatte angeordnet zu werden,
einen Arm zum Halten des Lese-Schreibkopfes, und
ein Stellglied zum Bewegen des Armes, so daß der Lese-Schreibkopf über gewünschten Positionen auf der Magnetplatte angeordnet werden kann.

11. Magnetplatten-Laufwerk gemäß Anspruch 10, wobei die erste Schicht Nickelniob umfaßt.

12. Verfahren zum Herstellen einer Magnetplatte zur Datenspeicherung, das umfaßt:
Bereitstellen eines Substrats,
Bilden einer ersten Schicht über dem Substrat, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die erste Schicht Niob umfaßt,
Bilden einer zweiten Schicht über der ersten Schicht, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, der geringer als der erste Grad an Abriebfestigkeit ist, und
Bilden von Rillen in der zweiten Schicht.

13. Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei die erste Schicht Nickelniob umfaßt.

14. Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei das Substrat Glas umfaßt.

15. Verfahren gemäß Anspruch 14, wobei das Substrat Glaskeramik umfaßt.

16. Verfahren gemäß Anspruch 12, das weiter das Bilden einer oder mehrerer Schichten über dem Substrat ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus: chromhaltiger Unterschicht, Magnetschicht und Schutzüberzugsschicht, umfaßt.

17. Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei die zweite Schicht NiP umfaßt.

18. Magnetplatte zur Datenspeicherung, die umfaßt:
ein Substrat,
eine erste Schicht, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die erste Schicht Niob umfaßt, und
eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Rillen darauf umfaßt.

19. Magnetplatte gemäß Anspruch 18, wobei die zweite Schicht NiP umfaßt.

20. Magnetplatten-Laufwerk zur Datenspeicherung, das umfaßt:
eine Magnetplatte, die ein Substrat umfaßt, wobei die Magnetplatte eine erste Schicht umfaßt, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die erste Schicht Niob umfaßt, und eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Rillen darauf umfaßt, und eine Magnetschicht, die über der zweiten Schicht angeordnet ist,
einen Motor, der mit der Magnetplatte zum Rotieren der Magnetplatte gekoppelt ist,
einen Lese-Schreibkopf, der ausgelegt ist, um zum Lesen von Daten von der Magnet platte und zum Schreiben von Daten auf die Magnetplatte angeordnet zu werden,
einen Arm zum Halten des Lese-Schreibkopfes, und
ein Stellglied zum Bewegen des Arms, so daß der Lese-Schreibkopf über gewünschten Positionen auf der Magnetplatte angeordnet werden kann.

21. Magnetplatten-Laufwerk gemäß Anspruch 20, wobei die erste Schicht Nickelniob umfaßt.

22. Verfahren zum Herstellen einer Magnetplatte zur Datenspeicherung, das umfaßt:
Bereitstellen eines Substrats,
Bilden einer ersten Schicht über dem Substrat, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist,
Bilden einer zweiten Schicht über der ersten Schicht, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, der geringer ist als der erste Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Nickel umfaßt, und
Bilden von Rillen in der zweiten Schicht.

23. Verfahren gemäß Anspruch 22, wobei die zweite Schicht NiP umfaßt.

24. Verfahren gemäß Anspruch 22, wobei das Substrat Glas umfaßt.

25. Verfahren gemäß Anspruch 24, wobei das Substrat Glaskeramik umfaßt.

26. Verfahren gemäß Anspruch 22, das weiter das Bilden einer oder mehrerer Schichten, ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus: chromhaltiger Unterschicht, Magnetschicht und Schutzüberzugsschicht, umfaßt.

27. Magnetplatte zur Datenspeicherung, die umfaßt:
ein Substrat,
eine erste Schicht, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, und
eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die zweite Schicht Nickel umfaßt, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Rillen darauf aufweist.

28. Magnetplatte gemäß Anspruch 27, wobei die zweite Schicht NiP umfaßt.

29. Magnetplatte gemäß Anspruch 27, wobei das Substrat Glas umfaßt.

30. Magnetplatten-Laufwerk zur Datenspeicherung, das umfaßt:
eine Magnetplatte, die ein Substrat umfaßt, wobei die Magnetplatte eine erste Schicht umfaßt, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, und eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die zweite Schicht Nickel umfaßt, wobei der erste. Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Rillen darauf aufweist, und eine Magnetschicht, die über der zweiten Schicht angeordnet ist,
einen Motor, der mit der Magnetplatte zum Rotieren der Magnetplatte gekoppelt ist,
einen Lese-Schreibkopf, der ausgelegt ist, um zum Lesen von Daten von der Magnet platte und zum Schreiben von Daten auf die Magnetplatte angeordnet zu werden,
einen Arm zum Halten des Lese-Schreibkopfes, und
ein Stellglied zum Bewegen des Arms, so daß der Lese-Schreibkopf über gewünschten Positionen auf der Magnetplatte angeordnet werden kann.

31. Magnetplatten-Laufwerk gemäß Anspruch 30, wobei die erste Schicht NiP umfaßt.

32. Verfahren zum Herstellen einer Magnetplatte zur Datenspeicherung, das umfaßt:
Bereitstellen eines Substrats,
Bilden einer ersten Schicht über dem Substrat, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist,
Bilden einer zweiten Schicht über der ersten Schicht, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, die geringer ist als der erste Grad an Abriebfestigkeit, wobei eine Oberfläche der zweiten Schicht eine Ra-Rauhigkeit von 50 Å oder weniger nach Bildung derselben aufweist, und
Bilden von Rillen in der zweiten Schicht.

33. Verfahren gemäß Anspruch 32, wobei das Substrat Glas umfaßt.

34. Verfahren gemäß Anspruch 32, wobei die Ra-Rauhigkeit 25 Å oder weniger beträgt.

35. Verfahren gemäß Anspruch 32, wobei die Ra-Rauhigkeit 10 Å oder weniger beträgt.

36. Magnetplatte zur Datenspeicherung, die umfaßt:
ein Substrat,
eine erste Schicht, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, und
eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht eine Ra-Rauhigkeit von 50 Å oder weniger nach Bildung derselben aufweist, wobei die zweite Schicht Rillen darauf aufweist.

37. Magnetplatten-Laufwerk zur Datenspeicherung, das umfaßt:
eine Magnetplatte, die ein Substrat umfaßt, wobei die Magnetplatte eine erste Schicht umfaßt, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, und eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die zweite Schicht eine Ra-Rauhigkeit von 50 Å oder weniger nach Bildung derselben aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Rillen darauf aufweist, und eine Magnetschicht über der zweiten Schicht angeordnet ist,
einen Motor, der mit der Magnetplatte zum Rotieren der Magnetplatte gekoppelt ist,
ein Lese-Schreibkopf, der ausgelegt ist, um zum Lesen von Daten von der Magnetplatte und zum Schreiben von Daten auf die Magnetplatte angeordnet zu werden,
einen Arm zum Halten des Lese-Schreibkopfes, und
ein Stellglied zum Bewegen des Arms, so daß der Lese-Schreibkopf über gewünschten Positionen auf der Magnetplatte angeordnet werden kann.

38. Verfahren zum Herstellen einer Magnetplatte zur Datenspeicherung, das umfaßt:
Bereitstellen eines Substrats,
Bilden einer ersten Schicht über dem Substrat, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist,
Bilden einer zweiten Schicht über der ersten Schicht, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, der geringer ist als der erste Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht zu einer Dicke von annähernd 500 Å oder weniger gebildet wird, und
Bilden von Rillen in der zweiten Schicht.

39. Verfahren gemäß Anspruch 38, wobei die erste Schicht eine Schicht ist, die Nickelniob umfaßt.

40. Verfahren gemäß Anspruch 38, wobei das Substrat Glas umfaßt.

41. Verfahren gemäß Anspruch 38, wobei die zweite Schicht NiP umfaßt.

42. Magnetplatte zur Datenspeicherung, die umfaßt:
ein Substrat,
eine erste Schicht, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, und
eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht eine Dicke von annähernd 500 Å oder weniger aufweist, wobei die zweite Schicht Rillen darauf aufweist.

43. Magnetplatte gemäß Anspruch 42, wobei die erste Schicht Nickelniob umfaßt.

44. Magnetplatte gemäß Anspruch 42, wobei das Substrat Glas umfaßt.

45. Magnetplatten-Laufwerk zur Datenspeicherung, das umfaßt:
eine Magnetplatte, die ein Substrat umfaßt, wobei die Magnetplatte eine erste Schicht umfaßt, die über dem Substrat angeordnet ist, wobei die erste Schicht einen ersten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, und eine zweite Schicht, die über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die zweite Schicht einen zweiten Grad an Abriebfestigkeit aufweist, wobei die zweite Schicht eine Dicke von annähernd 500 Å oder weniger aufweist, wobei der erste Grad an Abriebfestigkeit höher ist als der zweite Grad an Abriebfestigkeit, wobei die zweite Schicht Rillen darauf aufweist, und eine Magnet schicht, die über der zweiten Schicht angeordnet ist,
einen Motor, der mit der Magnetplatte zum Rotieren der Magnetplatte gekoppelt ist,
einen Lese-Schreibkopf, der ausgelegt ist, um zum Lesen von Daten von der Magnet platte und zum Schreiben von Daten auf die Magnetplatte angeordnet zu werden,
einen Arm zum Halten des Lese-Schreibkopfes, und
ein Stellglied zum Bewegen des Arms, so daß der Lese-Schreibkopf über gewünschten Positionen auf der Magnetplatte angeordnet werden kann.

46. Magnetplatten-Laufwerk gemäß Anspruch 45, wobei die erste Schicht Nickelniob umfaßt.