JPH08186142A - 回路基板の構造 - Google Patents
回路基板の構造Info
- Publication number
- JPH08186142A JPH08186142A JP32829694A JP32829694A JPH08186142A JP H08186142 A JPH08186142 A JP H08186142A JP 32829694 A JP32829694 A JP 32829694A JP 32829694 A JP32829694 A JP 32829694A JP H08186142 A JPH08186142 A JP H08186142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- lead
- circuit
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板に実装された電子部品の剥離を防止
して、回路基板に対して実装された電子部品の耐剥離性
を向上せしめるようにした回路基板の構造を提供するこ
とにある。 【構成】 電子部品５のリード７を回路基板１の回路３
に接合して電子部品５を実装した回路基板１の構造であ
って、前記回路基板１における電子部品５のエッジ部の
外側近傍に切込み溝１１を形成せしめてなることを特徴
とする。
して、回路基板に対して実装された電子部品の耐剥離性
を向上せしめるようにした回路基板の構造を提供するこ
とにある。 【構成】 電子部品５のリード７を回路基板１の回路３
に接合して電子部品５を実装した回路基板１の構造であ
って、前記回路基板１における電子部品５のエッジ部の
外側近傍に切込み溝１１を形成せしめてなることを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品のリードを
回路基板の回路に接合して電子部品を実装した回路基板
の構造に関する。
回路基板の回路に接合して電子部品を実装した回路基板
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば図３および図４に示されて
いるように、回路基板１０１における各回路１０３に
は、電子部品１０５における各リード１０７が半田や導
電性接着剤などの接着剤１０９で接合されて、回路基板
１０１に電子部品１０５が実装されている。また、図５
に示されているように、必要に応じて回路基板１０１と
電子部品１０５の接着強度を上げるため（剥離防止のた
め）、電子部品１０５，リード１０７および接着剤１０
９を封止樹脂１１１で被っている。
いるように、回路基板１０１における各回路１０３に
は、電子部品１０５における各リード１０７が半田や導
電性接着剤などの接着剤１０９で接合されて、回路基板
１０１に電子部品１０５が実装されている。また、図５
に示されているように、必要に応じて回路基板１０１と
電子部品１０５の接着強度を上げるため（剥離防止のた
め）、電子部品１０５，リード１０７および接着剤１０
９を封止樹脂１１１で被っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の図３，図４に示した可とう性のある回路基板１０１
に硬い電子部品１０５を実装した回路基板の構造におい
ては、図６および図７に示されているように、回路基板
１０１に曲げ応力が加えられると、電子部品１０５のリ
ード１０７に応力が集中し、このリード１０７部を起点
として剥離が容易に起る恐れがある。
来の図３，図４に示した可とう性のある回路基板１０１
に硬い電子部品１０５を実装した回路基板の構造におい
ては、図６および図７に示されているように、回路基板
１０１に曲げ応力が加えられると、電子部品１０５のリ
ード１０７に応力が集中し、このリード１０７部を起点
として剥離が容易に起る恐れがある。
【０００４】図８に示されているように、Ａ−Ａ’方向
はリード１０７が一応に接合されているため剥離しにく
いが、特にＢ−Ｂ’方向は容易に剥離してしまうという
問題があった。
はリード１０７が一応に接合されているため剥離しにく
いが、特にＢ−Ｂ’方向は容易に剥離してしまうという
問題があった。
【０００５】この発明の目的は、回路基板に実装された
電子部品の剥離を防止して、回路基板に対して実装され
た電子部品の耐剥離性を向上せしめるようにした回路基
板の構造を提供することにある。
電子部品の剥離を防止して、回路基板に対して実装され
た電子部品の耐剥離性を向上せしめるようにした回路基
板の構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１による発明の回路基板の構造は、電子部品の
リードを回路基板の回路に接合して電子部品を実装した
回路基板の構造であって、前記回路基板における電子部
品のエッジ部の外側近傍に切込み溝を形成せしめてなる
ことを特徴とするものである。
に請求項１による発明の回路基板の構造は、電子部品の
リードを回路基板の回路に接合して電子部品を実装した
回路基板の構造であって、前記回路基板における電子部
品のエッジ部の外側近傍に切込み溝を形成せしめてなる
ことを特徴とするものである。
【０００７】請求項２による発明の回路基板の構造は、
前記切込み溝の両端にラウンド部を形成せしめてなるこ
とを特徴とするものである。
前記切込み溝の両端にラウンド部を形成せしめてなるこ
とを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】以上のような請求項１による発明の回路基板の
構造とすることにより、回路基板の回路に電子部品のリ
ードを接合して回路基板に電子部品が実装される。そし
て、前記回路基板における電子部品のエッジ部の外側近
傍には切込み溝が形成されているから、回路基板に加え
られた曲げ応力が電子部品におけるリードの接合部に集
中するのを抑制し剥離が防止される。したがって、電子
部品の耐剥離性が向上される。
構造とすることにより、回路基板の回路に電子部品のリ
ードを接合して回路基板に電子部品が実装される。そし
て、前記回路基板における電子部品のエッジ部の外側近
傍には切込み溝が形成されているから、回路基板に加え
られた曲げ応力が電子部品におけるリードの接合部に集
中するのを抑制し剥離が防止される。したがって、電子
部品の耐剥離性が向上される。
【０００９】請求項２による発明の回路基板の構造とす
ることにより、前記切込み溝の両端にラウンド部が形成
されているから、亀裂が防止される。
ることにより、前記切込み溝の両端にラウンド部が形成
されているから、亀裂が防止される。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】図１および図２を参照するに、可とう性を
有するフレキシブルなＦＰＣ（フレキシブルプリント配
線板）やメンブレンスイッチなどの回路基板１における
各回路３には、例えばＱＦＰ（クワッドフラットパッケ
ージ），ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）形
状のＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品５におけ
る各リード７が半田や導電性接着剤などの接着剤９で接
合されて、回路基板１に電子部品５が実装される。そし
て、回路基板１における電子部品５のエッジ部の外側近
傍には切込み溝１１が形成され、さらにこの各切込み溝
１１の両端にはラウンド部１３が形成されている。
有するフレキシブルなＦＰＣ（フレキシブルプリント配
線板）やメンブレンスイッチなどの回路基板１における
各回路３には、例えばＱＦＰ（クワッドフラットパッケ
ージ），ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）形
状のＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品５におけ
る各リード７が半田や導電性接着剤などの接着剤９で接
合されて、回路基板１に電子部品５が実装される。そし
て、回路基板１における電子部品５のエッジ部の外側近
傍には切込み溝１１が形成され、さらにこの各切込み溝
１１の両端にはラウンド部１３が形成されている。
【００１２】上記構成により、回路基板１に曲げ応力が
加えられ、図２に示されているように回路基板１が撓ん
だとしても、曲げ応力はリード７の接合部に集中するの
を抑制し（にげる）、剥離を防止することができる。し
たがって、回路基板１に対する電子部品５の耐剥離性を
向上せしめることができる。
加えられ、図２に示されているように回路基板１が撓ん
だとしても、曲げ応力はリード７の接合部に集中するの
を抑制し（にげる）、剥離を防止することができる。し
たがって、回路基板１に対する電子部品５の耐剥離性を
向上せしめることができる。
【００１３】また、各切込み溝１１の両端にはラウンド
部１３が形成されているから、回路基板１が亀裂するの
を防止することができる。
部１３が形成されているから、回路基板１が亀裂するの
を防止することができる。
【００１４】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。前記実施例における切
込み溝１１，ラウンド１３の形状，大きさは電子部品５
の形状、大きさに合わせて適宜設定されるものである。
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。前記実施例における切
込み溝１１，ラウンド１３の形状，大きさは電子部品５
の形状、大きさに合わせて適宜設定されるものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、請求項１による発明によれば、回路基板にお
ける電子部品のエッジ部の外側近傍に切込み溝が形成さ
れているので、回路基板に曲げ応力が加わっても、電子
部品におけるリードの接合部に曲げ応力が集中するのを
抑制でき、電子部品が回路基板より剥離するのを防止す
ることができる。したがって、回路基板に対する電子部
品の耐剥離性を向上せしめることができる。
るように、請求項１による発明によれば、回路基板にお
ける電子部品のエッジ部の外側近傍に切込み溝が形成さ
れているので、回路基板に曲げ応力が加わっても、電子
部品におけるリードの接合部に曲げ応力が集中するのを
抑制でき、電子部品が回路基板より剥離するのを防止す
ることができる。したがって、回路基板に対する電子部
品の耐剥離性を向上せしめることができる。
【００１６】また、請求項２による発明によれば、前記
切込み溝の両端にはラウンド部が形成されているので、
回路基板が亀裂するのを防止することができる。
切込み溝の両端にはラウンド部が形成されているので、
回路基板が亀裂するのを防止することができる。
【図１】この発明を実施する一実施例の回路基板の構造
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った矢視図である。
【図３】従来の回路基板を示す斜視図である。
【図４】図３におけるIV−IV線に沿った矢視図である。
【図５】従来の他の回路基板を示す正面図である。
【図６】従来の回路基板に曲げ応力が加わった状態の斜
視図である。
視図である。
【図７】図６におけるVII −VII 線に沿った矢視図であ
る。
る。
【図８】回路基板に曲げ応力が加わる状態の説明図であ
る。
る。
１ 回路基板 ３ 回路 ５ 電子部品 ７ リード ９ 接着剤 １１ 切込み溝 １３ ラウンド部
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品のリードを回路基板の回路に接
合して電子部品を実装した回路基板の構造であって、前
記回路基板における電子部品のエッジ部の外側近傍に切
込み溝を形成せしめてなることを特徴とする回路基板の
構造。 - 【請求項２】 前記切込み溝の両端にラウンド部を形成
せしめてなることを特徴とする請求項１記載の回路基板
の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32829694A JPH08186142A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 回路基板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32829694A JPH08186142A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 回路基板の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186142A true JPH08186142A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18208648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32829694A Pending JPH08186142A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 回路基板の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186142A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010428A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板及び電子機器 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32829694A patent/JPH08186142A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010428A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | プリント基板及び電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3804269B2 (ja) | フレキシブル配線基板の接合構造 | |
| JP2745709B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPS6386491A (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
| JPH06169139A (ja) | 金属コアプリント配線板の曲げ加工方法 | |
| JPH08186142A (ja) | 回路基板の構造 | |
| JP2545079Y2 (ja) | 電子部品付きフレキシブル基板 | |
| JPH04253392A (ja) | プリント配線板相互の接合構造 | |
| JPH02214191A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JPH0590748A (ja) | 基板の接続方法 | |
| JPH11346036A (ja) | 電気基板および電気実装装着方法 | |
| JP2002324959A (ja) | 基板の端子接続構造 | |
| JPH01145893A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP3859517B2 (ja) | プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法 | |
| JPH0513905A (ja) | 可撓性を有する配線部材 | |
| JPH01135050A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0715105A (ja) | フレキシブルプリント基板及びその接続方法 | |
| JPS6294970A (ja) | フイルムキヤリアｌｓｉ | |
| JP2568606Y2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPS63308398A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS60200586A (ja) | フレキシブル電気回路基板 | |
| JPH04101496A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2002353589A (ja) | 基板の端子接続構造 | |
| JP2003078228A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0244793A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH02214190A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |