JPH0816858B2 - 拡張モジュール - Google Patents

拡張モジュール

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JPH0816858B2
JPH0816858B2 JP26891393A JP26891393A JPH0816858B2 JP H0816858 B2 JPH0816858 B2 JP H0816858B2 JP 26891393 A JP26891393 A JP 26891393A JP 26891393 A JP26891393 A JP 26891393A JP H0816858 B2 JPH0816858 B2 JP H0816858B2
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card
circuit card
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expansion
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    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
    • H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
    • H05K5/0273—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type having extensions for peripherals, e.g. LAN, antennas
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型化を図り、かつ内
部部品を保護するように構成した、着脱可能な、あるい
は持ち運び可能なサーキット・カードの機構に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子工業の分野では、電子回路はますま
す小型になってきており、小型の携帯型サーキット・カ
ードなどのカートリッジ（通常、一時的な利用のため、
取外し可能な状態で電子装置に挿入される）が開発され
るまでになっている。例えば、クレジット・カード大の
外部サーキット・カード（やや厚い）が開発されてお
り、それには金属とプラスティックのカバーに挟んで回
路基板が組み込まれ、また外部の電子装置に接続するた
めのコネクタが設けられている。ＰｅｒｓｏｎａｌＣｏ
ｍｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｎ
ａｔｉｏｎａｌＡｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ規格として知ら
れている国際規格が確立されており、それによって小型
サーキット・カードの分野における異なる製造者間の統
一が図られている。
【０００３】ゲーム用などのプログラムを格納するため
の記憶装置を収納するカートリッジが、特にビデオ・ゲ
ームやマイクロコンピュータの分野で長年に渡り使用さ
れている。しかし、それらはサイズが大きいため、物理
的な耐久性を確保することはカートリッジの開発におい
て難しいことではなかった。部品やハウジングに必要な
強度を得るため、スペースを確保することが可能であっ
た。しかし、クレジット・カードの大きさのサーキット
・カード・パッケージの場合には、それを構成する場
合、技術的に一層、制限を受けることになる。
【０００４】米国特許第４，９２４，０７６号明細書に
はメモリカード装置について記述されている。この装置
には、内部基板に装着され、２つの接合されたプラステ
ィック部分から成るプラスティック・パッケージに収納
された半導体デバイスが組み込まれている。
【０００５】他の参考文献として、米国特許第４，７９
８，９４６号明細書がある。それには、ＩＣカードを収
納するためのプラスティック・パッケージについて記述
されており、そのパッケージは基本的に２つの部材の縁
を接着して形成したプラスティックの箱となっている。
【０００６】ＰＣＭＣＩＡは１９９１年９月に、クレジ
ット・カード大のメモリカードのトルク、曲げ、折り曲
げ、そりに関して概略仕様を示しているが、それに適合
するサーキット・カードあるいはカートリッジについて
の文献は他には見あたらない。一般に、プラスティック
によっては、内部の電子部品を静電気に対して充分に遮
蔽することはできない。また、上記プラスティックを接
合するために用いる接着剤は、熱や湿気によって劣化す
る。
【０００７】同様に、本出願人が知る限りにおいては、
電子カードを、プラスティックの周辺フレームによって
保持し、それに接合したプラスティックあるいは金属の
シートの間に挟み込むという構造では、ＰＣＭＣＩＡの
仕様を満たすことはできない。
【０００８】米国特許第４，３８６，３８８号明細書に
は、印刷回路基板組み立てについて記述されている。そ
こでは、回路基板を柔らかく包むアルミのシート・カバ
ーを用い、そのカバーの当接する縁は、カバーのインタ
ーンさせた縁によって、接触する形で保持し、上記カバ
ーのインターンさせた縁は、回路基板上の端部プレート
の小さいノッチに係合させている。この組み立ては大き
い回路基板の場合には満足のいくものであるが、クレジ
ット・カードの大きさの回路基板の場合には、充分な強
度あるいは硬さを得ることは不可能であろう。
【０００９】本出願人が知るところの上記従来の技術の
欠点を認識して、小型のサーキット・カード組み立てが
開発され、カナダ国特許として出願された（カナダ国特
許第２０５７５１８号出願明細書）。この組み立ては製
造の観点から便利なものであり、ＰＣＭＣＩＡ規格を満
たす小さいサイズとした場合にも物理的な耐久性を有し
ている。
【００１０】このサーキット・カードの望ましい形態で
は、内部に回路モジュールを有し、そのモジュールは回
路部品組み立てとそれに取り付けられた電気コネクタと
を有している。モジュールは、近接したステンレスの保
護金属カバーによってガードされ、そして全体が包み込
まれている。金属カバーは、一つのほぼ堅牢なジャケッ
トとなっている。このジャケットには開口が設けられて
おり、その部分で電気コネクタは露出し、カードをコン
ピュータなどの外部の装置に接続できるようになってい
る。回路モジュールはプラスティックの周辺フレームに
よって構成され、回路基板、電子部品、ならびに電気コ
ネクタはそれによって保持されている。フレームには窪
みが設けられており、それによってフレーム上で金属カ
バーの位置決めが行なわれる。そして、フレームの突出
した縁あるいはコーナーによって、ジャケットの縁が隠
蔽され、またコーナーによってカードに対する衝撃が吸
収される。ジャケットをフレームに接合したり、あるい
はカードの他の部品を接合するのに、接着剤は一切不要
である。このように構成されたメモリカードは耐久性に
優れ、そしてＰＣＭＣＩＡ規格のバージョン１，２を満
たすことが確認されている。
【００１１】ＰＣＭＣＩＡ規格バージョン１のクレジッ
ト・カード大のサーキット・カードはほぼ電子工業の分
野で受け入れられているが、部品装着や、機能を追加す
るための物理的なスペースの点である場合には不充分で
あることが認められている。そのため、ＰＣＭＣＩＡ規
格バージョン２が採用されている。このバージョンで
は、カードはやや厚くなっており、オプションとして、
カードを長くし、カードの前部よりかなり厚い後部を付
加できるようになっている。このカードの前部はほぼ全
体をコンピュータなどの電子装置に挿入することができ
るが、後部はかなり大きく、カードを装着する電子装置
の内部に簡単には組み込めない。その結果、このような
拡張型のカードを用いた場合には、カードの後部は露出
し、使用時に力が加わったり、損傷を受けたりする可能
性がある。従って、（非拡張型のカードの場合と異な
り）カード全体を頑丈に作り、望ましくは一体構造とす
ることが重要である。
【００１２】ＰＣＭＣＩＡ規格バージョン２を満たすサ
ーキット・カードを単一のユニットとして製造すること
は可能である。しかし、その場合には、バージョン１あ
るいは２の非拡張カードの組み立てラインとは全く異な
る新しい組み立てラインが必要となる。従って、まず２
つの部分を作製し、その後、それらをタンデム型に接合
して拡張型カードを作製することが有効と思われる。カ
ードの前部あるいはベース部は、非拡張カード用の組み
立てライン上で作製し、そして拡張部は組み立てライン
を新たに設けて組み立てるか、あるいは業者に請け負わ
せればよい。また、ベース部は、基本電子回路機能や基
本メモリ機能用とし、一方拡張部は、ＬＡＮ通信、赤外
線通信、オーディオ機能などの特定の機能のための部分
とすることができ、ベース部と共に動作させたり、ある
いはベース部の機能の代りを果たすようにできる。この
ようにして、各機能ごとに異なる拡張カード全体を作製
することなく、カスタム拡張カード組み立てを作製する
ことができる。一つのベース・カードを、種々の拡張カ
ードに対して用いることができる。
【００１３】米国特許第５，１１３，３１７号明細書に
は、予備のサーキット・カードのための上乗せ式支持法
について記述されている。この方法では、ホストカード
の一方の面に設けられたレールに沿って予備カードを挿
入して保持するようになっている。この方法は、上乗せ
式であるため厚みが増すことになり、ＰＣＭＣＩＡ規格
に適合するサーキット・カードに対しては有効とは思わ
れない。
【００１４】米国特許第４，９４１，８４１号明細書に
は、情報蓄積システムのための、アダプタおよび着脱・
スライド式のカートリッジについて記述されている。こ
の装置は、ＰＣＭＣＩＡ規格のサーキット・カードの大
きさに比べ、非常に嵩張るものとなっている。
【００１５】米国特許第４，１７９，１７８号明細書に
は、静電気帯電に対する保護機能を備えた回路カートリ
ッジのプラグについて記述されている。このプラグでは
一組の駆動ピンを用いており、それらは電気コネクタを
越えて伸展し、組み合わされるアセンブリの対応する開
口に係合し、上記アセンブリ上のシールド装置に接触し
て、そのシールド装置を持ち上げて上記コネクタに係合
させるようになっている。一つのカートリッジを他のカ
ートリッジに接続することについてはいかなる開示もな
い。開示する装置は、ビデオ・ゲーム・カートリッジな
どの可搬型カートリッジを、それを用いるプレーヤーな
どの電子装置に接続するために設計されている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】文献には、サーキット
・カードの電気的および機械的な接続法が示されてい
る。しかし、ＰＣＭＣＩＡ規格に適合するサーキット・
カードでは、そのサイズが小さいため、本出願人は、上
記カード・システムの２つの部分を機械的および電気的
に確実に接続し、ベース部と拡張部とを頑丈につなぐい
かなる手段も見つけることができなかった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、製造し易く、
かつＰＣＭＣＩＡ規格に従って作製した場合でも物理的
な耐久性を有する、小型のタンデム・サーキット・カー
ド・アセンブリを提供するものであり、これによって従
来技術の欠点を克服できることが確認できた。
【００１８】本発明の一実施例は、ベース・サーキット
・カードにタンデム接続するための拡張モジュールを与
える。この拡張モジュールは、モジュール・ハウジング
と、このハウジングから伸展する、間隔をおいて平行に
配置された一組の支持フィンガとを含んでいる。支持フ
ィンガは、ベース・サーキット・カードに配置された対
応する平行なソケットにスライド挿入するように構成さ
れている。前記支持フィンガの間に配置された電気コネ
クタは、拡張モジュールをベース・サーキット・カード
に接続するとき、ベース・サーキット・カードの後方端
部に位置する、対応する電気コネクタに接続される。支
持フィンガをベース・サーキット・カードのソケット内
にほぼ完全に挿入して拡張モジュールをベース・サーキ
ット・カードに接続するとき、前記ソケットの前記フィ
ンガとの係合により、拡張モジュールがベース・カード
に堅固に接続され、一体構造の拡張サーキット・カード
が形成される。
【００１９】
【実施例】図に示すように、本発明の望ましい実施例
は、長方形のベース・サーキット・カードと、拡張モジ
ュールから成る。
【００２０】上記ベース・モジュールについてまず詳し
く説明し、次に拡張モジュールについて、そして最後に
それらを組み合せていかに使用するかについて説明す
る。
【００２１】図１，図２に示すように、ベース・カード
１は、いくぶん厚めではあるがほぼクレジット・カード
と同じ大きさであり、その長さは８５．６ｍｍ、幅は５
４．０ｍｍである。この大きさは、ＰＣＭＣＩＡが１９
９１年９月に発行したＰＣＭＣＩＡ・ＰＣカード規格第
２．０版（ＰＣＭＣＩＡより入手可能）に示されている
大きさに関する概略仕様に適合するものである。ベース
・カード１は、拡張モジュール４０と共に組み立てた状
態で、拡張カードに関するＰＣＭＣＩＡ規格に適合す
る。
【００２２】これらのカードは、ディスク・ドライブ、
フロッピーディスク、インターフェース、通信装置、あ
るいはその他の装置の代りに、適当なソケットを備えた
パーソナル・コンピュータ、その他の装置で用いるよう
に設計されている。
【００２３】この大きさのカードの設計における難しさ
は、保全のための抵抗力、トルク、曲げ、折り曲げ、な
らびにそりに関する、寿命と信頼性を確保するためのＰ
ＣＭＣＩＡの要求を満たすことであり、さらに衝撃によ
る損傷を防ぎ、かつ静電気による損傷を防止するための
要求を満たすことである。
【００２４】ここに示す本発明の実施例は、これらの要
求を満足するものである。
【００２５】図３〜図６に示すように、ベース・カード
１は、集積回路あるいは電子部品（図示せず）、および
電子部品に接続された第１の電気コネクタ３を含む回路
モジュール２を備えている。モジュール２は、近接する
保護金属カバー（本例では、厚さ０．２ｍｍの３０４Ｌ
ステンレス・シート）によってガードされている。この
金属カバーは、近接してフィットしている、一体のほぼ
剛性のジャケット４を成し、モジュール２はほぼその中
に収納されている。ジャケット４は、上面３１、底面
（図示せず）、ならびに垂直側壁１３を有している。
【００２６】この実施例では、ジャケット４は、カード
の前部に開口５を有し、第１の電気コネクタ３の一部が
その部分から露出している。これによりカード１を、適
当なソケットにより、パーソナル・コンピュータあるい
は他の外部装置に接続することができる。同様の開口は
カードの後部にも設けられており、拡張モジュール４０
の電気コネクタ４９に接続するための後部電気コネクタ
４２が露出している。
【００２７】ジャケット４によって、モジュール２の内
部部品を物理的な損傷からほぼ保護することができ、ま
た、内部部品を外部の静電気に対して電気的にシールド
することができる。
【００２８】モジュール２の物理的な保護は、金属ジャ
ケット４の、外部からの侵入に対する抵抗力および剛性
によって達成できる。ジャケットを図のように長方形と
した場合には、基本的に、平坦な中空の梁（つまり箱型
の梁）となり、カード１および回路モジュール２の曲
げ、折り曲げ、およびひねりに対して、本出願人が知る
限り、他の手段より強い抵抗力を示す。
【００２９】図７〜図９に、サーキット・カードの一実
施例における各部の詳細を示す。サーキット・モジュー
ル２は部分周辺フレーム６を備え、これは、例えばＬＥ
ＸＡＮ５００（ＬＥＸＡＮ５００はゼネラル・エレクト
リックの商標）といった、ガラス充填ポリカーボネート
などの適当なプラスティックによって作製することがで
きる。このフレームにより、回路基板７および電気コネ
クタ３が保持される。図から分かるように、フレーム
は、回路基板の辺縁部に沿って部分的に伸びており、側
部辺縁部の後部４８は支持されず、サーキット・カード
の内部で露出している。
【００３０】電子部品８は、ベース・サーキット・カー
ド上に設けられている。カード上の回路としては、動作
プログラムやデータを記憶するための読み出し専用記憶
モジュール、カードを必要に応じて接続する外部装置あ
るいは拡張モジュールが使用する読み出し／書き込み記
憶モジュールなどがある。この回路には、種々の拡張モ
ジュールをサポートして、種々の機能を実現するための
共通基本機能を持たせることができる。
【００３１】上部カバー４Ａおよび下部カバー４Ｂは、
以下のように、回路モジュールを包んで組み立て、ジャ
ケット４を形成する。これらのカバーは一般に、底が平
坦な長方形の皿状とし、縁は曲げて周辺部の壁とする。
図のカバーは基本的に互いに鏡像の関係にある。底部カ
バー４Ｂについて説明すると、カバー４Ｂは、平坦ベー
ス１２、その側部に沿った直立壁１３Ｂ、後端部のタブ
１４Ｂ、ならびに前端部のタブ２９Ｂとを有している。
【００３２】各カバーのベースの一部は狭くなってお
り、板状の拡張部１５を形成してコネクタ３を保護する
ようになっている。各カバーの内側には、絶縁層１６を
設けて内部の部品を保護するのがよい。
【００３３】部分周辺フレーム６（図１０に詳しく示
す）はいくつかの機能および特徴を有している。フレー
ム６は、カードを組み立てて試験を行なう最終段階で、
回路基板の保持部材として機能する。また、重要なこと
であるが、組み立ての際に、カバー４Ａ，４Ｂを互いに
接合する場合の位置合わせを行なうための内部の軸とし
ても機能する。フレームの側部に沿った引っ込み部分１
７、およびフレームの前端部の引っ込み１９がこの位置
合わせの機能を果たす。
【００３４】さらに、フレームの上面２０（同様に底
面）はフレーム辺縁の保護辺縁部あるいは縁部２１より
下に引っ込んでいる。これらの縁部は２つの機能を果た
す。縁部２１（コネクタ３の位置に隣接するフレームの
側部に沿っている）、およびコネクタ３の外側端部に沿
って伸展している同様の縁２４（図７〜９参照）は、カ
バーがフレームの上記縁部の下、あるいは同じ高さに位
置するようにして、カバー４Ａ，４Ｂの曲げられていな
い辺縁部を隠し、露出しないようにしている。カバーを
上記縁部の下にくるようにした場合には、カバー表面の
アートワークがある程度保護されることになる。
【００３５】コーナー２７は一般に外からのショックを
吸収する部材となり、カードを落した場合の損傷を低減
させたり、防止するのに役立つ。また、これらのコーナ
ーによって、カバーを形成する際、カバーのコーナーの
絞り加工が不要となり、コストを大幅に削減できる。従
ってカバーは、よく知られた簡単なカッティング技術お
よびベンディング技術によって作製することができる。
【００３６】図１１に、カバーおよび回路モジュールを
離して配置した、組み立て前の状態を示す。
【００３７】以下のプロセスによって、図７〜図１０に
示した部品から本発明のベース・カード１を適切に組み
立てることができた。 （１）回路基板７から成るサブ・アセンブリ、およびコ
ネクタ３を底部ステンレス・カバー４Ｂの内側に配置す
る。カバーの壁１３Ｂ，１４Ｂ，２９Ｂは、最終的なア
センブリの厚さの半分の長さだけ上方に伸展している。
サブ・アセンブリの上半分は露出している。 （２）この露出しているサブ・アセンブリの上に、上部
ステンレス・カバー４Ａを配置する。その壁１３Ａ，１
４Ａ，２９Ａは、下部カバーの対応する直立壁１３Ｂ，
１４Ｂ，２９Ｂ上に位置する。 （３）次にこのアセンブリを、レーザ溶接固定装置内に
配置する。この装置によって、上部および下部カバーの
辺縁部が接触を維持するように適切なクランプ力をかけ
る。この固定装置によって水平回転を行なわせることが
でき、上記アセンブリの４つの側部すべてに、適切なレ
ーザからビームを照射して、溶接を行なえる。 （４）次にカバーの一つの側面の辺縁部にレーザ・ビー
ムを照射して溶接を行なう。溶接はアルゴン・ガスのブ
ランケットで被って行なう。上記側面の溶接を終了する
と、次に固定装置を回転させ、次の側面の溶接を行な
う。すべての側面の溶接を完了したら、カード１を取り
外す。
【００３８】レーザ溶接はこのようなカバーの接合に特
に適している。すなわち、レーザ溶接では、溶接の際の
エネルギー・レベル、パルス・レート、ビーム・サイズ
を正確に制御でき、そして、深さを正確に維持できるの
で、ステンレス・カバーの厚みを越えることなく、従っ
てプラスティック・フレームを損傷することなく、すべ
ての当接している壁の辺縁部を完全に融合させて、均一
な接合２８を得ることができる。
【００３９】このようなレーザ溶接およびレーザ装置に
ついてはよく知られているので、これ以上の詳しい説明
は省略する。
【００４０】この溶接作業によって、ほぼ剛体の一体の
金属シート・ジャケットが得られる。このジャケットに
よってフレームはガードされ、また内部の部品が保護さ
れる。
【００４１】レーザ溶接がこのようなステンレスの溶接
には適していることが確認されたが、他の接合技術であ
っても、例えばろう付けのように、強力で、連続的な、
あるいは均一な融合を可能とするものであれば、材質に
よっては用いることができよう。
【００４２】上記ジャケットは、図のように長方形の場
合、基本的に薄い箱形梁の形状となる。
【００４３】図６に示すように、ジャケットの上部およ
び下部は、プレート１５として伸展しており、それによ
ってコネクタの両側がカバーされる。伸展プレート１５
の端部は、コネクタ３の引っ込み部に配置するストラッ
プ２９により結合される。これにより、ジャケットおよ
びカードの保全性および強度を維持することができる。
【００４４】図から分かるように、伸展プレート１５は
ジャケットの他の部分よりいくぶん狭くなっている。こ
れは、周辺フレームの一部を突出させるためであり、こ
の突出によって、偏向溝２５を形成して、カードの外部
装置に対する正確な挿入を保証することが可能となる。
【００４５】以上説明した実施例では、接着剤を使用す
ることなくフレームや構成部品を充分な強度で組み立て
ることができ、耐久性のあるベース・カードを得ること
ができる。これには、回路基板やその部品に働く応力が
低減するという長所があり、その結果、電気的な接続や
部品の劣化を防止できる。また、接着剤を使用しないの
で、熱や湿度が接着剤に影響することによってカードの
耐久性が制限されるといったことがない。
【００４６】図１〜図５，図１２を参照して、本発明の
拡張モジュールの望ましい一実施例について説明する。
図３〜５に、ベース・カード１および拡張モジュール４
０を近接して配置した、接続前の状態を示す。モジュー
ル４０は上部ハウジング・シェル４０Ａと、下部ハウジ
ング・シェル４０Ｂを備えている。これらのシェルは、
シェル４０Ｂの内部辺縁部に既知のように係合する拡張
ロック４３によって互いに接続する。この例では、支持
フィンガ４５がハウジング・シェル４０Ａと一体形成さ
れている。拡張回路基板４１は、上記ハウジングの間に
配置するように構成されており、そのように配置したと
き、支持フィンガ４５の間から電気コネクタ４９が露出
するようになっている。ハウジング内のカード・スタン
ドオフ４４は、当分野においてよく知られているように
拡張サーキット・カードを支持するためのものである。
【００４７】支持フィンガ４５の内側対向面のそれぞれ
には、細長い溝４６が設けられており、ベース・カード
内にスライドさせるとき、回路基板７の露出側部（ある
いは辺縁部）４８とスライド式に係合させ、保持あるい
は受容する。これらの支持フィンガは、その溝の形状あ
るいは位置を変えることによって偏向させることがで
き、ベース・カードに逆向きに挿入することを防止でき
る。各支持フィンガ４５の内側には、スプリングで付勢
した、前部カム面５２を有するラッチ・ピン５１が配置
されており、支持フィンガ４５をカード１に対して完全
に挿入したとき、ベース・カード１の対応するタブ１４
に係合するようになっている。これについては当分野で
は既知であるため、これ以上の説明は省略する。モジュ
ールの上部および下部伸展リップ４７は、拡張モジュー
ルをベース・カードに接続しない状態のとき、コネクタ
の上部および下部側部をシールドし、接続状態のとき、
ベース・カードの上部および底部カバーの部分を保持す
るためのものである。
【００４８】支持コネクタ・フィンガ４５は、種々の材
料を適切に用いてハウジング４０Ａと一体で鋳造するこ
とができる。材料としては例えば、アルミ、亜鉛、マグ
ネシウムの合金や、熱硬化性プラスティック、グラファ
イト強化化合物などのプラスティック化合物を用いるこ
とができる。ハウジング４０Ａ，４０Ｂおよびフィンガ
４５に用いる材料の静電気シールド特性については、使
用する回路を考慮する必要がある。支持フィンガはハウ
ジングとは別に形成し、その後、種々の形でハウジング
に固定してもよい。しかし、ハウジングと一体で鋳造形
成する方が、製造上、好都合である。
【００４９】図４に示すように、回路基板７の支持され
ていない側部辺縁部４８は露出しており、ベース・カー
ドの後部辺縁部の外側端部に位置する内部開口５０が見
えている。サーキット・カードの側部辺縁部４８と、サ
ーキット・カードの側部辺縁部に隣接するジャケットの
辺縁部の対応する内側部分とは、基本的にソケット状の
通路を形成している。この実施例では、支持フィンガ４
５はその部分に挿入し、そして、ジャケットの内側の面
と、サーキット・カードの辺縁部４８とにより保持され
る。支持フィンガ４５は上記ジャケット内できつくフィ
ットするように構成されており、その結果、完全に挿入
したとき、拡張モジュールとベース・カードとが堅固に
結合し、基本的に一体の拡張サーキット・カードを形成
する。
【００５０】ベース・モジュールと拡張モジュールとか
ら成るタンデム拡張サーキット・カードは、エンド・ユ
ーザに対してすでに組み立てられた状態で供給すること
もでき、また２つに分かれた状態で供給してユーザが組
み立てるようにすることもできる。ユーザが組み立てる
場合、ユーザは単に拡張モジュール４０の支持フィンガ
をベース・カード１の開口５０内に挿入し、ラッチ・ピ
ン５１がベース・カード１内の対応するタブ１４に係合
するまで、２つの部分を押し合わせるだけでよい。この
押し合わせによって、フィンガ４５の溝４６が、ベース
・カードの回路基板７の支持されていない辺縁部４８を
保持し、基板が支持されることになる。フィンガ４５の
外側の面はそれ自身が、ベース・カードのジャケットの
内側面によって強く保持される。ベース・モジュールと
拡張モジュールとを完全に押し合わせることによって、
ラッチ・ピン５１によりベース・カード１と拡張モジュ
ールとがロックされ、そして拡張モジュールの電気コネ
クタ４９が、ベース・カードの対応するコネクタ４２に
接続されることになり、またカバー・リップ４７が、図
１，図２に示すように、ベース・カードの上部面および
底部面を保持、あるいはそれらに沿って配置することに
なる。この段階で組み立ては完了となり、頑丈な一体構
造のサーキット・カードがいつでも使用できる状態とな
る。
【００５１】本発明は、上記実施例を変形して実施する
ことも可能である。
【００５２】ここでは本発明の実施例としてＰＣＭＣＩ
Ａに適合するカードについて説明したが、本発明は、大
きさの異なる他のタイプのサーキット・カードに適用す
ることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】組み立てた状態の拡張カードを示す斜視図であ
る。
【図２】組み立てた状態の拡張カードを示す斜視図であ
る。
【図３】拡張カードの分離した部分を示す斜視図であ
る。
【図４】拡張カードの分離した部分を示す斜視図であ
る。
【図５】拡張カードの分離した部分を示す斜視図であ
る。
【図６】組み立てた状態のベース・カードを示す斜視図
である。
【図７】ベース・カードの主要な部品を示す斜視図であ
る。
【図８】ベース・カードの主要な部品を示す斜視図であ
る。
【図９】ベース・カードの主要な部品を示す斜視図であ
る。
【図１０】ベース・カードの周辺フレームを示す斜視図
である。
【図１１】組み立て前のベース・カードの主要な部品を
対応して配置させた状態を示す斜視図である。
【図１２】拡張モジュールを分解して、モジュール・シ
ェルの上側部分および下側部分、ならびにそれらの間に
収容されるサーキット・カードを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ベース・カード ２ 回路モジュール ３，４２，４９ 電気コネクタ ４ 金属ジャケット ４Ａ 上部カバー ４Ｂ 下部カバー ５ 開口 ６ フレーム ７ 回路基板 ８ 電子部品 １５ 拡張部 １６ 絶縁層 ４０ 拡張モジュール ４１ 拡張回路基板 ４３ 拡張ロック ４５ 支持フィンガ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ベース・サーキット・カードにタンデム接
    続するための拡張モジュールにおいて、（ａ）モジュー
    ル・ハウジングと、（ｂ）前記ハウジングから伸展し、
    間隔をおいて平行に配置された一組の剛性の支持フィン
    ガとを備え、（ｃ）前記支持フィンガは、前記ベース・
    サーキット・カードの後方端部に挿入開口を有する、対
    応する平行なソケットにスライド挿入するように構成さ
    れ、（ｄ）前記拡張モジュールを前記ベース・サーキッ
    ト・カードに接続するとき、前記ベース・サーキット・
    カードの後方端部に位置する、対応する電気コネクタに
    接続するための、前記支持フィンガの間に配置された電
    気コネクタを備え、 前記支持フィンガを前記ベース・サーキット・カードの
    ソケット内にほぼ完全に挿入して前記拡張モジュールを
    前記ベース・サーキット・カードに接続するとき、前記
    ソケットの前記フィンガとの係合により、前記拡張モジ
    ュールが前記ベース・カードに堅固に接続され、一体構
    造の拡張サーキット・カードが形成されることを特徴と
    する拡張モジュール。
  2. 【請求項２】シート材料の外側ジャケットでガードされ
    たベース・サーキット・カードにタンデム接続するため
    の拡張モジュールにおいて、（ａ）モジュール・ハウジ
    ングと、（ｂ）前記ハウジングから伸展し、間隔をおい
    て平行に配置された一組の支持フィンガとを備え、
    （ｃ）前記支持フィンガの外側側部は、前記ベース・サ
    ーキット・カードの後方端部の、間隔をおいて配置され
    た対応する開口にスライド挿入し、前記カードの前記ジ
    ャケットの対向する側部辺縁部に隣接する前記ジャケッ
    トの内側面に係合させるように構成され、（ｄ）前記拡
    張モジュールを前記ベース・サーキット・カードに接続
    するとき、前記ベース・サーキット・カードの後方端部
    に位置する、対応する電気コネクタに接続するための、
    前記支持フィンガの間に配置された電気コネクタを備
    え、 前記支持フィンガを前記ベース・サーキット・カード内
    にほぼ完全に挿入して前記拡張モジュールを前記ベース
    ・サーキット・カードに接続するとき、前記フィンガを
    保持する前記ジャケットの係合により、前記拡張モジュ
    ールが前記ベース・カードに堅固に接続され、一体構造
    の拡張サーキット・カードが形成されることを特徴とす
    る拡張モジュール。
  3. 【請求項３】金属シートの外側ジャケットでガードされ
    たベース・サーキット・カードにタンデム接続するため
    の拡張モジュールにおいて、前記ジャケットは、その対
    向する側部辺縁部の対応する内側面から間隔をおいて配
    置された回路基板を収容し、（ａ）モジュール・ハウジ
    ングと、（ｂ）前記ハウジングから伸展し、間隔をおい
    て平行に配置された一組の支持フィンガとを備え、前記
    フィンガの対向する内側面には、細長い溝が設けられ、
    前記ベース・サーキット・カードに含まれる回路基板の
    横断辺縁部を保持するようになっており、（ｃ）前記支
    持フィンガの外側側部は、前記ベース・サーキット・カ
    ードの後方端部の、間隔をおいて配置された対応する開
    口にスライド挿入し、前記カードのジャケットの対向す
    る側部辺縁部に隣接する前記ジャケットの内側面に堅固
    に係合させるように構成され、（ｄ）前記拡張モジュー
    ルを前記ベース・サーキット・カードに接続するとき、
    前記ベース・サーキット・カードの後方端部に位置す
    る、対応する電気コネクタに接続するための、前記支持
    フィンガの間に配置された電気コネクタを備え、 前記支持フィンガを前記ベース・サーキット・カード内
    にほぼ完全に挿入して前記拡張モジュールを前記ベース
    ・サーキット・カードに接続するとき、前記フィンガを
    保持する前記ジャケットの係合により、前記拡張モジュ
    ールが前記ベース・カードに堅固に接続され、一体構造
    の拡張サーキット・カードが形成されることを特徴とす
    る拡張モジュール。
  4. 【請求項４】前記拡張モジュールの前記電気コネクタ
    は、間隔をおいて配置された上部および下部の拡張リッ
    プによって、その上部および下部の側部がシールドさ
    れ、前記拡張モジュールがほぼ完全に前記ベース・カー
    ドに接続されたとき、前記リップは、前記ベース・サー
    キット・カードの上部面および下部面の部分を部分的に
    カバーするように配置されることを特徴とする請求項
    １，２または３記載の拡張モジュール。
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