JP2534204B2 - 半導体装置カ−ド - Google Patents
半導体装置カ−ドInfo
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- JP2534204B2 JP2534204B2 JP62079917A JP7991787A JP2534204B2 JP 2534204 B2 JP2534204 B2 JP 2534204B2 JP 62079917 A JP62079917 A JP 62079917A JP 7991787 A JP7991787 A JP 7991787A JP 2534204 B2 JP2534204 B2 JP 2534204B2
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- Japan
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- shutter
- semiconductor device
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- device card
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/44—Means for preventing access to live contacts
- H01R13/447—Shutter or cover plate
- H01R13/453—Shutter or cover plate opened by engagement of counterpart
- H01R13/4534—Laterally sliding shutter
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ゲームカードなどに用いられるICカード
などの半導体装置カードに関し、特に電極端子部を覆う
シヤツタにかかわる。
などの半導体装置カードに関し、特に電極端子部を覆う
シヤツタにかかわる。
例えば、テレビゲーム用ソフトを内蔵したゲームカー
ドやマイコン用メモリカードなどに用いられる従来の半
導体装置カードは、第８図に示すようになつていた。図
において、１は半導体装置カード（以下「カード」と称
する）で、半導体装置を収納したパツケージ２の表面の
一端側に多数の電極端子３（第９図参照）が設けられて
いる。４は電極端子３部を開閉可能に覆い保護するシヤ
ツタで、薄金属板からなり、両側に下方への折曲げ突起
4aが形成されている。このシヤツタ４を第10図に示す。
ドやマイコン用メモリカードなどに用いられる従来の半
導体装置カードは、第８図に示すようになつていた。図
において、１は半導体装置カード（以下「カード」と称
する）で、半導体装置を収納したパツケージ２の表面の
一端側に多数の電極端子３（第９図参照）が設けられて
いる。４は電極端子３部を開閉可能に覆い保護するシヤ
ツタで、薄金属板からなり、両側に下方への折曲げ突起
4aが形成されている。このシヤツタ４を第10図に示す。
上記シヤツタ４は、パツケージ２との間に装着された
引戻しばね（図示は略す）により常時は閉じられてい
る。カード１をカードリーダ側のコネクタ（図示は略
す）の挿入穴に挿入すると、この挿入穴に設けられてあ
るシヤツタ受けピン９（鎖線で示す）に、シヤツタ４の
折曲げ突起4aの前端が当り、シヤツタ４はこの位置で前
進が阻止され、カード１は前進が継続することにより、
第９図に示すように、電極端子３部は開放され、コネク
タの電極接触子に接触し外部装置（図示は略す）と電気
的接続される。
引戻しばね（図示は略す）により常時は閉じられてい
る。カード１をカードリーダ側のコネクタ（図示は略
す）の挿入穴に挿入すると、この挿入穴に設けられてあ
るシヤツタ受けピン９（鎖線で示す）に、シヤツタ４の
折曲げ突起4aの前端が当り、シヤツタ４はこの位置で前
進が阻止され、カード１は前進が継続することにより、
第９図に示すように、電極端子３部は開放され、コネク
タの電極接触子に接触し外部装置（図示は略す）と電気
的接続される。
上記のような従来の半導体装置カードでは、シヤツタ
４の折曲げ突起4aがカード１のパツケージ２の両側面か
ら突出しており、取扱い中や搬送時に外部の物品などに
引掛かりを生じたり、開いたりすることがあつた。ま
た、カードをコネクタに挿入した場合、折曲げ突起4aは
薄いためシヤツタ受けピン９に正確に当らず、シヤツタ
４が開かれないという問題点があつた。さらに、薄金属
板からなるシヤツタ４は、折曲げ突起4aは両側の前端部
に形成されており、プレス加工によりシヤツタ４の平面
度が損なわれいびつになるという問題点もあつた。
４の折曲げ突起4aがカード１のパツケージ２の両側面か
ら突出しており、取扱い中や搬送時に外部の物品などに
引掛かりを生じたり、開いたりすることがあつた。ま
た、カードをコネクタに挿入した場合、折曲げ突起4aは
薄いためシヤツタ受けピン９に正確に当らず、シヤツタ
４が開かれないという問題点があつた。さらに、薄金属
板からなるシヤツタ４は、折曲げ突起4aは両側の前端部
に形成されており、プレス加工によりシヤツタ４の平面
度が損なわれいびつになるという問題点もあつた。
この発明は、このような問題点を解決するためになさ
れたもので、シヤツタが外部の物品などにより引掛かつ
たり、開いたりすることをなくし、カードをコネクタに
挿入するとそのシヤツタ受けピンに当り確実に開かれ、
さらに、シヤツタがプレス加工により平面度が損なうこ
とのない、半導体装置カードを得ることを目的としてい
る。
れたもので、シヤツタが外部の物品などにより引掛かつ
たり、開いたりすることをなくし、カードをコネクタに
挿入するとそのシヤツタ受けピンに当り確実に開かれ、
さらに、シヤツタがプレス加工により平面度が損なうこ
とのない、半導体装置カードを得ることを目的としてい
る。
この発明にかかる半導体装置カードは、シヤツタの両
側の下方への案内突起を、カードのパツケージの両側面
よりも内方に位置になるようにしてスライド方向に一体
に形成し、パツケージの表面には上記各案内突起用の案
内溝を設けたものである。
側の下方への案内突起を、カードのパツケージの両側面
よりも内方に位置になるようにしてスライド方向に一体
に形成し、パツケージの表面には上記各案内突起用の案
内溝を設けたものである。
この発明においては、カードをコネクタに挿入する
と、コネクタ側のシヤツタ受けピンは、パツケージの案
内溝に入りシヤツタの案内突起の前端に確実に当り受止
め開放させる。また、シヤツタの両案内突起はカードの
パツケージの両側面から突出しておらず、外部の物品に
よる阻害を受けることはない。さらに、シヤツタはプレ
スにより四角形にされ、あるいは、両側部が全長にわた
り下方に折曲げ加工されるので、平面度が損なわれるこ
とはない。
と、コネクタ側のシヤツタ受けピンは、パツケージの案
内溝に入りシヤツタの案内突起の前端に確実に当り受止
め開放させる。また、シヤツタの両案内突起はカードの
パツケージの両側面から突出しておらず、外部の物品に
よる阻害を受けることはない。さらに、シヤツタはプレ
スにより四角形にされ、あるいは、両側部が全長にわた
り下方に折曲げ加工されるので、平面度が損なわれるこ
とはない。
第１図はこの発明による半導体装置カードの一実施例
を、シヤツタが閉じられた状態を示す。11はカードで、
合成樹脂材など絶縁材からなるパツケージ12に半導体装
置を内蔵しており、表面前端側に多数の電極端子３（第
２図参照）が設けられている。パツケージ12の表面には
両側一対の案内溝12aが長手方向に形成されている。14
は電極端子３部を開閉可能に覆うシヤツタで、薄金属板
からなり、両側に下方へ折曲げにより案内突起14aが形
成され、上記各案内溝12aに前進後退自在に案内されて
いる。
を、シヤツタが閉じられた状態を示す。11はカードで、
合成樹脂材など絶縁材からなるパツケージ12に半導体装
置を内蔵しており、表面前端側に多数の電極端子３（第
２図参照）が設けられている。パツケージ12の表面には
両側一対の案内溝12aが長手方向に形成されている。14
は電極端子３部を開閉可能に覆うシヤツタで、薄金属板
からなり、両側に下方へ折曲げにより案内突起14aが形
成され、上記各案内溝12aに前進後退自在に案内されて
いる。
このシヤツタ14を第３図に示し、案内突起14aは全長
にわたり形成されている。これにより、プレス加工によ
るシヤツタ14の製作を容易にし、加工による平面度が損
なわれることがなくされている。
にわたり形成されている。これにより、プレス加工によ
るシヤツタ14の製作を容易にし、加工による平面度が損
なわれることがなくされている。
上記カード11をカードリーダ側のコネクタ（図示は略
す）に挿入すると、シヤツタ14は両案内突起14aの前端
が、案内溝12a内においてコネクタ側の両シヤツタ受け
ピン９に当り前進が阻止され、第２図に示すように開放
される。こうして、カード11の各電極端子３がコネクタ
の各電極接触片（図示は略す）に接触される。
す）に挿入すると、シヤツタ14は両案内突起14aの前端
が、案内溝12a内においてコネクタ側の両シヤツタ受け
ピン９に当り前進が阻止され、第２図に示すように開放
される。こうして、カード11の各電極端子３がコネクタ
の各電極接触片（図示は略す）に接触される。
第４図ないし第６図はこの発明の他のそれぞれ異なる
実施例を示す。第４図はシヤツタ14の両側の案内突起14
bは２重に折曲げ形成され、幅厚さｔを大きくし、シヤ
ツタ受けピン９との当りを大きくしている。この当りを
さらに大きくするには、第５図に示すように、シヤツタ
14の案内突起14cを３重に折曲げ形成してもよい。
実施例を示す。第４図はシヤツタ14の両側の案内突起14
bは２重に折曲げ形成され、幅厚さｔを大きくし、シヤ
ツタ受けピン９との当りを大きくしている。この当りを
さらに大きくするには、第５図に示すように、シヤツタ
14の案内突起14cを３重に折曲げ形成してもよい。
第６図ではシヤツタ15は四角形のシヤツタ板16の下面
の両側前端に、突起片を接着，又はろう付け，あるいは
点溶接などにより接合し、案内突起17を一体に形成して
いる。
の両側前端に、突起片を接着，又はろう付け，あるいは
点溶接などにより接合し、案内突起17を一体に形成して
いる。
この発明のさらに異なる実施例を第７図に示し、パツ
ケージ12の案内溝12aの入口には、面取り12bを施してい
る。これにより、シヤツタ受けピン９に対し案内溝12a
の位置が多少ずれていても、支障なく挿入されシヤツタ
14が開かれる。なお、この入口の面取りは、傾斜面の
外、円弧面であつてもよい。さらに、この入口の面取り
は溝の両側のみでなく、底面にも施してもよい。
ケージ12の案内溝12aの入口には、面取り12bを施してい
る。これにより、シヤツタ受けピン９に対し案内溝12a
の位置が多少ずれていても、支障なく挿入されシヤツタ
14が開かれる。なお、この入口の面取りは、傾斜面の
外、円弧面であつてもよい。さらに、この入口の面取り
は溝の両側のみでなく、底面にも施してもよい。
また、シヤツタ受けピン９の先端にも面取りを施して
もよく、いつそう円滑に案内溝12aに挿入される。
もよく、いつそう円滑に案内溝12aに挿入される。
さらに、上記実施例では、コネクタの挿入穴にはシヤ
ツタの受け止め手段として、シヤツタ受けピン９を用い
たが、受け突起を用いてもよい。
ツタの受け止め手段として、シヤツタ受けピン９を用い
たが、受け突起を用いてもよい。
〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、カードのパツケー
ジの表面の前端側に、両側面より内側に、一対の長手方
向の案内溝を形成し、シヤツタの両側に下方への案内突
起をスライド方向に一体に形成し、これらの案内突起を
上記各案内溝に沿わせ開閉自在に案内するようにしたの
で、シヤツタの案内突起がパツケージの案内溝に対して
確実な精合性を保って摺動動作するとともに、カード挿
入時にシヤツタの前端を受止めるコネクタ側のシヤツタ
受け手段（ピン）が上記案内溝に沿って保持されるの
で、シヤツタの円滑かつ確実な開放動作がはかれる。ま
たシヤツタは外部の物品などによる引掛かりや開放がな
く、更に、加工製作が容易で所要の精度が得られる等優
れた効果を奏する。
ジの表面の前端側に、両側面より内側に、一対の長手方
向の案内溝を形成し、シヤツタの両側に下方への案内突
起をスライド方向に一体に形成し、これらの案内突起を
上記各案内溝に沿わせ開閉自在に案内するようにしたの
で、シヤツタの案内突起がパツケージの案内溝に対して
確実な精合性を保って摺動動作するとともに、カード挿
入時にシヤツタの前端を受止めるコネクタ側のシヤツタ
受け手段（ピン）が上記案内溝に沿って保持されるの
で、シヤツタの円滑かつ確実な開放動作がはかれる。ま
たシヤツタは外部の物品などによる引掛かりや開放がな
く、更に、加工製作が容易で所要の精度が得られる等優
れた効果を奏する。
第１図及び第２図はこの発明による半導体装置カードの
一実施例を示すシヤツタ閉鎖状態の斜視図及び開放状態
の要部斜視図、第３図は第１図のシヤツタの斜視図、第
４図，第５図及び第６図はこの発明の他のそれぞれ異な
る実施例を示すシヤツタの正面図，要部正面図及び斜視
図、第７図はこの発明のさらに異なる実施例を示すパツ
ケージの案内溝部の斜視図、第８図及び第９図は従来の
半導体装置カードを示すシヤツタ閉鎖状態の斜視図及び
開放状態の要部斜視図、第10図は第８図のシヤツタの斜
視図である。 ３……電極端子、９……シヤツタ受けピン、11……半導
体装置カード、12……パツケージ、12a……案内溝、12b
……面取り、14……シヤツタ、14a……案内突起、14b,1
4c……案内突起、15……シヤツタ、16……シヤツタ板、
17……案内突起。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
一実施例を示すシヤツタ閉鎖状態の斜視図及び開放状態
の要部斜視図、第３図は第１図のシヤツタの斜視図、第
４図，第５図及び第６図はこの発明の他のそれぞれ異な
る実施例を示すシヤツタの正面図，要部正面図及び斜視
図、第７図はこの発明のさらに異なる実施例を示すパツ
ケージの案内溝部の斜視図、第８図及び第９図は従来の
半導体装置カードを示すシヤツタ閉鎖状態の斜視図及び
開放状態の要部斜視図、第10図は第８図のシヤツタの斜
視図である。 ３……電極端子、９……シヤツタ受けピン、11……半導
体装置カード、12……パツケージ、12a……案内溝、12b
……面取り、14……シヤツタ、14a……案内突起、14b,1
4c……案内突起、15……シヤツタ、16……シヤツタ板、
17……案内突起。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
フロントページの続き (72)発明者 小野田 重雄 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社北伊丹製作所内 (72)発明者 笠谷 泰司 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 昭59−41091（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−155977（ＪＰ，Ｕ)
Claims (5)
- 【請求項１】半導体装置を収納したパツケージの表面の
前端側に多数の電極端子が設けられ、上記パツケージの
表面前部に前後方向に可動に支持され、上記電極端子部
を開閉可能に覆うシヤツタが備えられており、カードリ
ーダ側のコネクタの挿入部に挿入され、上記コネクタ側
の挿入部に設けられたシヤツタ受け手段により上記シヤ
ツタの前端を受止め開放させ、上記各電極端子が上記コ
ネクタの各電極接触片に接触されるようにした半導体装
置カードにおいて、上記パツケージの表面の前端側に、
両側面より内方に両側一対の案内溝を挿入方向に形成
し、上記シヤツタの両側下方にスライド方向に案内突起
を一体に形成し、これらの案内突起が上記パツケージの
各案内溝に案内されシヤツタが開閉されるようにしたこ
とを特徴とする半導体装置カード。 - 【請求項２】シヤツタの両案内突起は、両側が全長にわ
たり折曲げにより形成されたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の半導体装置カード。 - 【請求項３】シヤツタの折曲げ形成された案内突起は、
複数に重ねられて折曲げられたことを特徴とする特許請
求の範囲第２項記載の半導体装置カード。 - 【請求項４】シヤツタの案内突起は、シヤツタ板の下面
両側に突起片を接合して一体に形成したことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置カード。 - 【請求項５】パツケージの案内溝の入口に面取りを施し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項
のいづれかに記載の半導体装置カード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079917A JP2534204B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
| US07/175,195 US4868714A (en) | 1987-03-31 | 1988-03-30 | IC card including enclosed sliding shutter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079917A JP2534204B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63242690A JPS63242690A (ja) | 1988-10-07 |
| JP2534204B2 true JP2534204B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=13703647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079917A Expired - Lifetime JP2534204B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4868714A (ja) |
| JP (1) | JP2534204B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0612632Y2 (ja) * | 1989-05-15 | 1994-03-30 | 矢崎総業株式会社 | スライドカバー付コネクタ |
| EP0453672B1 (en) * | 1990-04-26 | 1996-01-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| US5086336A (en) * | 1990-04-27 | 1992-02-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device card |
| CA2083017C (en) * | 1992-11-16 | 1999-02-09 | Alan Walter Ainsbury | Tandem circuit cards |
| US5337220A (en) * | 1993-09-10 | 1994-08-09 | The Whitaker Corporation | Electronic card and connector assembly for use therewith |
| JPH11144450A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | メモリカード |
| US6102715A (en) | 1998-02-10 | 2000-08-15 | The Great American Gumball Corporation | Personal computer peripheral device adapter |
| US6704204B1 (en) * | 1998-06-23 | 2004-03-09 | Intel Corporation | IC package with edge connect contacts |
| US6250934B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-06-26 | Intel Corporation | IC package with quick connect feature |
| JP3981942B2 (ja) | 2001-11-27 | 2007-09-26 | モレックス インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
| US6958533B2 (en) * | 2002-01-22 | 2005-10-25 | Honeywell International Inc. | High density 3-D integrated circuit package |
| US6667888B1 (en) * | 2002-08-21 | 2003-12-23 | Teconn Electronics Inc. | Cassette structure with a card connector |
| US6743030B2 (en) * | 2002-09-30 | 2004-06-01 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Portable storage device with universal serial bus |
| JP2006120476A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Jst Mfg Co Ltd | 電子カードコネクタ |
| TWM452510U (zh) * | 2012-09-10 | 2013-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
| US9385444B2 (en) * | 2013-12-18 | 2016-07-05 | Intel Corporation | Lateral slide pick and place cover for reduced bent pins in LGA sockets |
| EP3216092A1 (en) * | 2014-11-03 | 2017-09-13 | 3M Innovative Properties Company | A connector |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3676750A (en) * | 1970-09-15 | 1972-07-11 | Gen Electric | Data input device with hand-held selective circuit closing means |
| JPS59127284A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-23 | Canon Inc | メモリ−カ−ド |
| JPS60179982A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-13 | Canon Inc | 外部記憶用パツク |
| JPS6277996A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-10 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62079917A patent/JP2534204B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-30 US US07/175,195 patent/US4868714A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63242690A (ja) | 1988-10-07 |
| US4868714A (en) | 1989-09-19 |
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