TWM452510U - 電連接器 - Google Patents

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Description

電連接器
本創作涉及一種用於對組裝於電連接器中之晶片模組進行固定之電連接器。
美國專利申請公告第US7658633號揭示了一種電連接器，用於電性連接晶片模組及電路板，其包括：組裝於印刷電路板上之絕緣本體、收容於絕緣本體內之導電端子、安裝於印刷電路板上且位於絕緣本體外側之螺栓及用於將晶片模組定位於絕緣本體中之上鐵片。螺栓上端設有尺寸較大之頭部、中部及螺接部。上鐵片相對兩端設有凹口用以與所述螺栓之中部相配合，螺栓頭部位於凹口的上方以防止上鐵片向上移動，螺接部與印刷電路板相互配合。該電連接器可以通過調節螺栓擰緊之程度來調整對上鐵片之鎖扣力，以此調整晶片模組與導電端子之接觸力。然，由於螺栓組裝於電路板上，佔用電路板之空間，因此，不符合電連接器短小之趨勢。
鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。
本創作之目的係提供一種佔用空間小的電連接器。
本創作提供一種電連接器，包括：絕緣本體、設於絕緣本體中之複數導電端子、壓板及調整件，所述絕緣本體設有複數圍成凹腔的側壁；所述壓板包括位於絕緣本體 上方之主體，該主體上設有開口；所述調整件收容於所述壓板之開口中，且可凸伸入所述絕緣本體之凹腔中，所述調整件相對於所述壓板在豎直方向上移動。
本創作還提供一種電連接器，包括：絕緣本體、設於絕緣本體中之複數導電端子、壓板及調整件，所述絕緣本體設有複數圍成凹腔之側壁；所述壓板包括位於絕緣本體上方之主體，該主體上設有位於凹腔上方之開口；所述調整件收容於所述壓板之開口中，所述調整件相對於所述絕緣本體在豎直方向上上、下移動。
本創作還提供一種電連接器，用於組裝晶片模組，包括：絕緣本體、設於絕緣本體中之複數導電端子、壓板及調整件。所述壓板包括位於絕緣本體上方之主體，該主體上設有開口，所述調整件組裝於所述壓板之開口中，該調整件具有按壓晶片模組之底面。
相較於先前技術，本創作之電連接器通過調整件對晶片模組施加下壓力進而固定晶片模組，該調整件位於絕緣本體之上方，從而可以節約電路板之空間，並且該調整件可以根據晶片模組之厚度而調整高度。
第一圖至第三圖所示為本創作之電連接器100，用於電性連接晶片模組6，該電連接器100包括絕緣本體2、收容於絕緣本體2內之導電端子3、組裝於絕緣本體2上之壓板4及組裝於壓板4上之調整件5。
請參閱第二圖及第三圖所示，絕緣本體2大致呈矩形，其 具有基部21及自基部21四周向上延伸形成凹腔20之側壁22。所述基部21收容有複數導電端子3，該導電端子3與所述晶片模組6之導電片(未圖示)之間通過按壓方式電性接觸。所述側壁22包括兩對相對之側壁22，其中於一對相對之側壁22上設有貫穿該側壁22之凹槽220，以方便組裝和取下晶片模組6，並於另一對相對之側壁22外部設有凹部230，該凹部230包括於豎直方向上對應之上凹部2300及下凹部2301，上、下凹部2300，2301之間形成肋條2302，該肋條2302上部形成具有引導作用之引導斜面2303。所述凹部230亦可設置於與凹槽220相同之一對側壁22上。所述側壁22相鄰之兩內側設有定位晶片模組6之定位塊240，以使晶片模組6準確並穩定地收容於絕緣本體2中。
壓板4為金屬材質，其包括呈平板狀之主體40及自主體40相對兩側向下延伸之卡勾41。所述主體40設有貫穿主體40之開口400，所述開口400內緣設有內螺紋401。在本實施方式中，所述開口400設於主體40之正中部，以便於收容於開口400中之調整件5對晶片模組6施加平衡的下壓力。所述卡勾41與主體40相連接之位置設有缺口42，以增加卡勾41之彈性。所述卡勾41包括自主體40豎直向下延伸之延伸部410及自延伸部410向主體40下方空間內彎折之彎折部411。所述彎折部411包括形成於靠近延伸部410之抵接面4110及形成於彎折部411自由端向遠離主體40之下方空間延伸之末端4111，該末端4111進一步向上翹起以方便操作員捏住該末端4111使卡勾41彈性變形從而將該壓板4從絕緣本體2上取下，參閱第五圖所示，該 壓板4也可通過設置在主體40對應卡勾41處之通孔43開啟，藉細長之柱狀治具7穿過通孔43而將卡勾41翹起，繼而取下壓板4。當壓板4扣合於絕緣本體2時，所述壓板4之彎折部411通過肋條2302之引導斜面2303的引導而組裝於絕緣本體2之下凹部2301內，所述彎折部411之抵接面4110抵接於所述肋條2302之底面從而使壓板4扣持於絕緣本體2上。
調整件5呈扁平圓柱體，該圓柱體設有頂面50、底面51及連接頂面50與底面51之側面52。所述調整件5之厚度大於所述壓板4之厚度。所述調整件5之側面52設有與開口400之內螺紋401相配合的外螺紋520，所述頂面50設有開啟槽501，在本實施方式中，所述開啟槽501呈十字型，操作員可以使用工具(未圖示)對準該開啟槽501並旋轉該調整件5，使調整件5可以相對於晶片模組6、壓板4及絕緣本體2在豎直方向移動，以使調整件5壓緊或放鬆晶片模組6。
請參閱第三圖及第四圖所示，本實施方式中，調整件5收容於開口400中，調整件5之底面51用於抵接晶片模組6，通過調整調整件5鎖入開口400中的深淺程度來控制調整件5施加於晶片模組6上的力量。所述電連接器100在本實施方式中通過如下方式組裝與拆卸：組裝壓板4前，先將調整件5調整到適當的位置，然後直接將壓板4扣持於絕緣本體2上即可使調整件5對晶片模組6施加恰當之壓力；當拆卸壓板4時，先將調整件5向上擰鬆，使調整件5與晶片模組6之間無干涉力，然後再將壓板4取下，如此可以 解決壓板4扣合後不易取下的問題。本創作也可通過其他方式組裝，例如將壓板4直接組裝於絕緣本體2上，然後再調整調整件5相對於晶片模組6之位置，使調整件5位於適當的位置以對晶片模組6施加恰當之下壓力。
本創作之調整件5位於所述絕緣本體2之凹腔20內，未額外佔用電路板(未圖示)空間，因此，節約了水平方向上之空間，同時由於調整件5呈扁平狀，因此，亦不佔用豎直方向之空間，因此，本創作整體體積小，佔用空間小。
綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
2‧‧‧絕緣本體
20‧‧‧凹腔
21‧‧‧基部
22‧‧‧側壁
220‧‧‧凹槽
230‧‧‧凹部
2300‧‧‧上凹部
2301‧‧‧下凹部
2302‧‧‧肋條
2303‧‧‧引導斜面
240‧‧‧定位塊
3‧‧‧導電端子
4‧‧‧壓板
40‧‧‧主體
400‧‧‧開口
401‧‧‧內螺紋
41‧‧‧卡勾
410‧‧‧延伸部
411‧‧‧彎折部
4110‧‧‧抵接面
4111‧‧‧末端
42‧‧‧缺口
43‧‧‧通孔
5‧‧‧調整件
50‧‧‧頂面
501‧‧‧開啟槽
51‧‧‧底面
52‧‧‧側面
520‧‧‧外螺紋
6‧‧‧晶片模組
7‧‧‧治具
第一圖係本創作電連接器之組裝圖；第二圖係本創作電連接器之分解圖；第三圖係第一圖所示電連接器之側視圖；第四圖係第一圖沿IV-IV線之剖視圖；及第五圖係本創作電連接器開啟壓板另一實施方式之立體圖。
2‧‧‧絕緣本體
20‧‧‧凹腔
240‧‧‧定位塊
3‧‧‧導電端子
4‧‧‧壓板
5‧‧‧調整件
6‧‧‧晶片模組

Claims (25)

  1. 一種電連接器，包括：絕緣本體，設有複數圍成凹腔之側壁；複數導電端子，設於絕緣本體中；壓板，包括位於絕緣本體上方之主體，該主體上設有開口；及調整件，收容於所述壓板之開口中，且凸伸入所述絕緣本體之凹腔中，所述調整件相對於所述壓板在豎直方向上移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述主體之開口內緣設有內螺紋，所述調整件設有與所述內螺紋配合的外螺紋。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述調整件呈扁平圓柱體。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之電連接器，其中所述調整件具有頂面、底面及連接頂面與底面之側面，所述調整件之頂面設有開啟槽。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述壓板之開口設於主體之正中部。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之側壁設有凹部，所述凹部包括於豎直方向上對應的上凹部及下凹部，所述上、下凹部之間形成有肋條。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述肋條上部形成具有引導作用之引導斜面。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述壓板之主體相對兩側設有與絕緣本體之側壁配合之卡勾。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述壓板之主體對應於所述卡勾處設有一開啟壓板之通孔。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述卡勾與所述主體相連接之位置設有缺口以增加卡勾之彈性。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述卡勾包括自主體豎直向下延伸之延伸部及自延伸部向所述主體下方空間內彎折之彎折部。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述彎折部包括形成於靠近所述延伸部之抵接面及形成於所述彎折部自由端向遠離所述主體之下方空間延伸之末端，該末端向上翹起。
  13. 一種電連接器，包括：絕緣本體，設有複數圍成凹腔之側壁；複數導電端子，設於絕緣本體中；壓板，包括位於絕緣本體上方之主體，該主體上設有位於所述凹腔上方之開口；及調整件，收容於所述壓板之開口中，所述調整件相對於所述絕緣本體在豎直方向上上、下移動。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中主體之開口內緣設有內螺紋，所述調整件設有與所述內螺紋配合的外螺紋。
  15. 如申請專利範圍第13項或第14項所述之電連接器，其中所述調整件呈扁平圓柱體，且調整件之厚度大於壓板之厚度。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器，其中所述調整件具有頂面、底面及連接頂面與底面之側面，所述調整件之 頂面設有開啟槽。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之側壁設有凹部，所述凹部包括於豎直方向上對應的上凹部及下凹部，所述上、下凹部之間形成有肋條。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器，其中所述肋條上部形成具有引導作用之引導斜面。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之電連接器，其中所述壓板之主體相對兩側設有與絕緣本體配合之卡勾，該卡勾包括自主體豎直向下延伸之延伸部及自延伸部向所述主體下方空間內彎折之彎折部，該彎折部包括形成於靠近所述延伸部之抵接面及形成於所述彎折部自由端向遠離所述主體之下方空間延伸之末端，該末端向上翹起。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器，其中所述卡勾與所述主體相連接之位置設有缺口以增加卡勾之彈性。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器，其中當所述壓板扣合於所述絕緣本體時，壓板之彎折部通過肋條之引導斜面的引導而組裝於絕緣本體之下凹部內，所述彎折部之抵接面抵接於所述肋條之底面從而使壓板扣持於絕緣本體上。
  22. 一種電連接器，用於組裝晶片模組，包括：絕緣本體；複數導電端子，設於絕緣本體中；壓板，包括位於絕緣本體上方之主體，該主體上設有開口；及調整件，組裝於所述壓板之開口中，該調整件具有按壓晶片模組之底面。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之電連接器，其中所述調整件與所述壓板之開口通過螺紋配合組裝於一起。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之電連接器，其中所述壓板包括設置於所述主體相對兩側與絕緣本體配合之卡勾，所述主體對應於所述卡勾處設有一開啟壓板之通孔。
  25. 如申請專利範圍第22至24項中任一項所述之電連接器，其中所述調整件呈扁平圓柱體，且調整件之厚度大於壓板之厚度。
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