JPH11144450A - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
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- JPH11144450A JPH11144450A JP9307567A JP30756797A JPH11144450A JP H11144450 A JPH11144450 A JP H11144450A JP 9307567 A JP9307567 A JP 9307567A JP 30756797 A JP30756797 A JP 30756797A JP H11144450 A JPH11144450 A JP H11144450A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯用電子機器の補助記憶装置としてのメモ
リカードにおいて、カード全体の剛性を低下させること
なく、筐体の外形寸法を可及的に縮小する。 【解決手段】 メモリカード１０の筐体１４は、回路基
板１２を挿入する開口１８を一端に有して袋状に一体成
形された支持部材１６と、支持部材１６に固着されて開
口１８を封鎖する蓋部材２０とから構成される。支持部
材１６はその内部に、回路基板１２の大部分を包囲しつ
つ受容する袋状の受容部を備え、受容部を画成する支持
部材１６の一対の側壁１６３に、下壁１６２に平行に隣
接して溝２４が形成される。回路基板１２は、その外縁
領域で支持部材１６の両側壁１６３の溝２４に嵌入さ
れ、両溝２４により受容部内の所定位置に案内される。
回路基板１２は、支持部材１６と蓋部材２０との協働に
より、受容部内の所定位置に固定的に保持される。
リカードにおいて、カード全体の剛性を低下させること
なく、筐体の外形寸法を可及的に縮小する。 【解決手段】 メモリカード１０の筐体１４は、回路基
板１２を挿入する開口１８を一端に有して袋状に一体成
形された支持部材１６と、支持部材１６に固着されて開
口１８を封鎖する蓋部材２０とから構成される。支持部
材１６はその内部に、回路基板１２の大部分を包囲しつ
つ受容する袋状の受容部を備え、受容部を画成する支持
部材１６の一対の側壁１６３に、下壁１６２に平行に隣
接して溝２４が形成される。回路基板１２は、その外縁
領域で支持部材１６の両側壁１６３の溝２４に嵌入さ
れ、両溝２４により受容部内の所定位置に案内される。
回路基板１２は、支持部材１６と蓋部材２０との協働に
より、受容部内の所定位置に固定的に保持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の補助記
憶装置の分野に関し、特に、デジタルカメラ等の携帯用
電子機器での使用に適した着脱式の小形メモリカードに
関する。
憶装置の分野に関し、特に、デジタルカメラ等の携帯用
電子機器での使用に適した着脱式の小形メモリカードに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、デジタルカメラ等の携帯用電子機
器で使用される補助記憶装置として、機器本体に着脱可
能に装着される小形のメモリカードが知られている。こ
の種のメモリカードは、例えばフラッシュメモリとも称
するが、一般に樹脂や金属から形成される中空カード形
の筐体に、電子部品を実装した回路基板と、回路基板の
接続端子を形成するコネクタとを内蔵して構成される。
器で使用される補助記憶装置として、機器本体に着脱可
能に装着される小形のメモリカードが知られている。こ
の種のメモリカードは、例えばフラッシュメモリとも称
するが、一般に樹脂や金属から形成される中空カード形
の筐体に、電子部品を実装した回路基板と、回路基板の
接続端子を形成するコネクタとを内蔵して構成される。
【０００３】従来の典型的なメモリカード（フラッシュ
メモリ）は、図９に概略で示すように、カードの厚み方
向の略中央で２分割される中空のカード形筐体１を備え
る。筐体１の２つの半体部２、３は、互いに対向するそ
れらの面４に、コネクタ５を固定的に配置する部分と、
電子部品群（図示せず）を実装した回路基板６を受容す
る部分とを備え、コネクタ５及び回路基板６を内蔵した
状態で互いに固着される。各半体部２、３には、面４の
外周縁に沿ってリブ７が突設され、両半体部２、３の間
で互いに対向するリブ７の端面同士が、例えば超音波溶
着等の周知の固着手段によって強固に固着される。なお
一般に回路基板６は、その導体端部（図示せず）がコネ
クタ４に電気的に接続されることにより、筐体１内で機
械的に静止支持される。従来のメモリカードは、このよ
うな貼り合せ筐体構造により、回路基板５上の電子部品
群に対する保護、絶縁機能、及びカード全体の所望レベ
ルの剛性を得ている。
メモリ）は、図９に概略で示すように、カードの厚み方
向の略中央で２分割される中空のカード形筐体１を備え
る。筐体１の２つの半体部２、３は、互いに対向するそ
れらの面４に、コネクタ５を固定的に配置する部分と、
電子部品群（図示せず）を実装した回路基板６を受容す
る部分とを備え、コネクタ５及び回路基板６を内蔵した
状態で互いに固着される。各半体部２、３には、面４の
外周縁に沿ってリブ７が突設され、両半体部２、３の間
で互いに対向するリブ７の端面同士が、例えば超音波溶
着等の周知の固着手段によって強固に固着される。なお
一般に回路基板６は、その導体端部（図示せず）がコネ
クタ４に電気的に接続されることにより、筐体１内で機
械的に静止支持される。従来のメモリカードは、このよ
うな貼り合せ筐体構造により、回路基板５上の電子部品
群に対する保護、絶縁機能、及びカード全体の所望レベ
ルの剛性を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、携帯用電子機器
の分野では、機能の多様化、高性能化と同時に機器本体
の一層の小形軽量化が要求されており、こうした要請に
対応するために、補助記憶装置であるメモリカードにお
いてもさらなる小形化が図られている。そのような状況
のもとで、上記した従来の貼り合せ筐体構造を有するメ
モリカードでは、小形化を図ることによりカード全体の
剛性、特に筐体を捩じったときに２つの半体部の相互固
着されたリブ端面部分に生じる破壊に対する剛性が低下
する危惧がある。そしてこの剛性低下を防止するために
は、各半体部のリブ端面に十分な固着面積を確保する必
要があり、その結果、筐体の小形化が制約されることに
なっていた。つまり、機能面から必要とされる限界の寸
法に回路基板を縮小したとしても、筐体の外形寸法（特
に基板の実装面に沿った二次元的寸法）は各半体部のリ
ブ端面の面積により、基板寸法に比してかなり大きくな
る傾向があった。
の分野では、機能の多様化、高性能化と同時に機器本体
の一層の小形軽量化が要求されており、こうした要請に
対応するために、補助記憶装置であるメモリカードにお
いてもさらなる小形化が図られている。そのような状況
のもとで、上記した従来の貼り合せ筐体構造を有するメ
モリカードでは、小形化を図ることによりカード全体の
剛性、特に筐体を捩じったときに２つの半体部の相互固
着されたリブ端面部分に生じる破壊に対する剛性が低下
する危惧がある。そしてこの剛性低下を防止するために
は、各半体部のリブ端面に十分な固着面積を確保する必
要があり、その結果、筐体の小形化が制約されることに
なっていた。つまり、機能面から必要とされる限界の寸
法に回路基板を縮小したとしても、筐体の外形寸法（特
に基板の実装面に沿った二次元的寸法）は各半体部のリ
ブ端面の面積により、基板寸法に比してかなり大きくな
る傾向があった。
【０００５】したがって本発明の目的は、携帯用電子機
器の補助記憶装置としてのメモリカードにおいて、カー
ド全体の剛性及び筐体による回路基板の保護機能を低下
させることなく、筐体の外形寸法を内部の回路基板の外
形寸法に可及的に近づけることを可能にし、以て機能を
維持しつつ小形化を促進できるメモリカードを提供する
ことにある。
器の補助記憶装置としてのメモリカードにおいて、カー
ド全体の剛性及び筐体による回路基板の保護機能を低下
させることなく、筐体の外形寸法を内部の回路基板の外
形寸法に可及的に近づけることを可能にし、以て機能を
維持しつつ小形化を促進できるメモリカードを提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、中空カード形の筐体に回路基板を収容し
てなるメモリカードにおいて、筐体は、回路基板を挿入
する開口を一端に有して袋状に一体成形された支持部材
と、支持部材の一端に固着されて開口を封鎖する蓋部材
とを具備し、支持部材と蓋部材とが協働して回路基板を
筐体内で固定的に支持することを特徴とするメモリカー
ドを提供する。
に、本発明は、中空カード形の筐体に回路基板を収容し
てなるメモリカードにおいて、筐体は、回路基板を挿入
する開口を一端に有して袋状に一体成形された支持部材
と、支持部材の一端に固着されて開口を封鎖する蓋部材
とを具備し、支持部材と蓋部材とが協働して回路基板を
筐体内で固定的に支持することを特徴とするメモリカー
ドを提供する。
【０００７】さらに本発明は、上記メモリカードにおい
て、支持部材がその内部に、回路基板を実質的に包囲し
て受容する袋状の受容部を備え、受容部に、回路基板を
受容部内の所定位置に案内する案内部が設けられるメモ
リカードを提供する。さらに本発明は、上記メモリカー
ドにおいて、案内部が、受容部を画成する支持部材の壁
の内面に形成された溝からなり、回路基板がその外縁領
域にて溝に嵌入されるメモリカードを提供する。
て、支持部材がその内部に、回路基板を実質的に包囲し
て受容する袋状の受容部を備え、受容部に、回路基板を
受容部内の所定位置に案内する案内部が設けられるメモ
リカードを提供する。さらに本発明は、上記メモリカー
ドにおいて、案内部が、受容部を画成する支持部材の壁
の内面に形成された溝からなり、回路基板がその外縁領
域にて溝に嵌入されるメモリカードを提供する。
【０００８】さらに本発明は、上記メモリカードにおい
て、受容部を画成する支持部材の壁に複数のスリットが
貫通形成され、回路基板を受容部の所定位置に受容した
ときに、回路基板に設けた複数の導体部分の各々が複数
のスリットの各々に整合して配置されるメモリカードを
提供する。さらに本発明は、上記メモリカードにおい
て、複数のスリットが筐体の外縁領域に形成されるメモ
リカードを提供する。
て、受容部を画成する支持部材の壁に複数のスリットが
貫通形成され、回路基板を受容部の所定位置に受容した
ときに、回路基板に設けた複数の導体部分の各々が複数
のスリットの各々に整合して配置されるメモリカードを
提供する。さらに本発明は、上記メモリカードにおい
て、複数のスリットが筐体の外縁領域に形成されるメモ
リカードを提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明をその実施形態に基づき詳細に説明する。図１は、本
発明の一実施形態によるメモリカード１０を分解した状
態で示し、図２は、同メモリカード１０を組立てた状態
で示す。メモリカード１０は、回路基板１２を収容する
中空カード形の筐体１４を備える。筐体１４は、袋状に
一体成形された略直方体形状の支持部材１６を備え、支
持部材１６の長手方向第１端に、回路基板１２を支持部
材１６内に挿入するための開口１８が形成される。蓋部
材２０は、支持部材１６の長手方向第１端に固着されて
開口１８を封鎖する。
明をその実施形態に基づき詳細に説明する。図１は、本
発明の一実施形態によるメモリカード１０を分解した状
態で示し、図２は、同メモリカード１０を組立てた状態
で示す。メモリカード１０は、回路基板１２を収容する
中空カード形の筐体１４を備える。筐体１４は、袋状に
一体成形された略直方体形状の支持部材１６を備え、支
持部材１６の長手方向第１端に、回路基板１２を支持部
材１６内に挿入するための開口１８が形成される。蓋部
材２０は、支持部材１６の長手方向第１端に固着されて
開口１８を封鎖する。
【００１０】支持部材１６はその内部に、回路基板１２
の大部分を実質的に包囲しつつ受容する袋状の受容部２
２を備える。受容部２２を画成する支持部材１６の上壁
１６１及び下壁１６２は、いずれも略平坦な形状を有し
て互いに平行に配置され、同じく受容部２２を画成する
支持部材１６の一対の側壁１６３は、互いに平行に、か
つ上壁１６１及び下壁１６２に実質的に直交して配置さ
れる。支持部材１６の下壁１６２は、開口１８側で上壁
１６１よりも外方に延長され、両側壁１６３はこの下壁
１６２の延長部分の中間位置まで延設される。
の大部分を実質的に包囲しつつ受容する袋状の受容部２
２を備える。受容部２２を画成する支持部材１６の上壁
１６１及び下壁１６２は、いずれも略平坦な形状を有し
て互いに平行に配置され、同じく受容部２２を画成する
支持部材１６の一対の側壁１６３は、互いに平行に、か
つ上壁１６１及び下壁１６２に実質的に直交して配置さ
れる。支持部材１６の下壁１６２は、開口１８側で上壁
１６１よりも外方に延長され、両側壁１６３はこの下壁
１６２の延長部分の中間位置まで延設される。
【００１１】図３及び図４に明示されるように、支持部
材１６の両側壁１６３の互いに対向する内面に、下壁１
６２に平行に隣接して直線状に延びる溝２４が形成され
る。回路基板１２は、その外縁領域で支持部材１６の両
側壁１６３の溝２４に嵌入され、両溝２４により受容部
２２内の所定位置に案内される。
材１６の両側壁１６３の互いに対向する内面に、下壁１
６２に平行に隣接して直線状に延びる溝２４が形成され
る。回路基板１２は、その外縁領域で支持部材１６の両
側壁１６３の溝２４に嵌入され、両溝２４により受容部
２２内の所定位置に案内される。
【００１２】蓋部材２０は、略平坦な形状を有した好ま
しくは一体成形品であり、支持部材１６の長手方向第１
端に固着されたときに、支持部材１６の下壁１６２の延
長部分に略平行に離間配置される頂壁２０１と、同延長
部分の横断方向へ延びる一端縁に当接配置される後端壁
２０２と、同延長部分の長手方向へ延びる両端縁及び両
側壁１６３の延設部分に当接配置される一対の側壁２０
３とを備える。蓋部材２０は、支持部材１６に好ましく
は密に接触して開口１８を封鎖し、このとき蓋部材２０
の外面と支持部材１６の外面との間には実質的に段差が
生じないようになっている（図２及び図５参照）。
しくは一体成形品であり、支持部材１６の長手方向第１
端に固着されたときに、支持部材１６の下壁１６２の延
長部分に略平行に離間配置される頂壁２０１と、同延長
部分の横断方向へ延びる一端縁に当接配置される後端壁
２０２と、同延長部分の長手方向へ延びる両端縁及び両
側壁１６３の延設部分に当接配置される一対の側壁２０
３とを備える。蓋部材２０は、支持部材１６に好ましく
は密に接触して開口１８を封鎖し、このとき蓋部材２０
の外面と支持部材１６の外面との間には実質的に段差が
生じないようになっている（図２及び図５参照）。
【００１３】蓋部材２０の両側壁２０３は、比較的厚肉
でかつ頂壁２０１から比較的低く突出して支持部材１６
の両側壁１６３の延設部分の頂面１６３ａに対面接触す
る部分２０３ａと、比較的薄肉でかつ頂壁２０１から比
較的高く突出して支持部材１６の下壁１６２の延長部分
の頂面１６２ａに対面接触する部分２０３ｂとを有する
（図３参照）。蓋部材２０の後端壁２０２は、頂壁２０
１から厚みを漸減しつつ突出して、支持部材１６の下壁
１６２の延長部分の頂面１６２ａに対面接触する。した
がって後端壁２０２には、支持部材１６の開口１８に面
する傾斜面２０２ａが設けられる（図６参照）。
でかつ頂壁２０１から比較的低く突出して支持部材１６
の両側壁１６３の延設部分の頂面１６３ａに対面接触す
る部分２０３ａと、比較的薄肉でかつ頂壁２０１から比
較的高く突出して支持部材１６の下壁１６２の延長部分
の頂面１６２ａに対面接触する部分２０３ｂとを有する
（図３参照）。蓋部材２０の後端壁２０２は、頂壁２０
１から厚みを漸減しつつ突出して、支持部材１６の下壁
１６２の延長部分の頂面１６２ａに対面接触する。した
がって後端壁２０２には、支持部材１６の開口１８に面
する傾斜面２０２ａが設けられる（図６参照）。
【００１４】蓋部材２０と支持部材１６とは、例えば蓋
部材２０の両側壁２０３の部分２０３ａの頂面と支持部
材１６の両側壁１６３の延設部分の頂面１６３ａ、蓋部
材２０の両側壁２０３の部分２０３ｂの頂面と支持部材
１６の下壁１６２の延長部分の頂面１６２ａ、及び蓋部
材２０の後端壁２０２の頂面と支持部材１６の下壁１６
２の頂面１６２ａとの間で、超音波溶着等の周知の固着
手段によって相互に強固に固着される。
部材２０の両側壁２０３の部分２０３ａの頂面と支持部
材１６の両側壁１６３の延設部分の頂面１６３ａ、蓋部
材２０の両側壁２０３の部分２０３ｂの頂面と支持部材
１６の下壁１６２の延長部分の頂面１６２ａ、及び蓋部
材２０の後端壁２０２の頂面と支持部材１６の下壁１６
２の頂面１６２ａとの間で、超音波溶着等の周知の固着
手段によって相互に強固に固着される。
【００１５】図３に示すように、回路基板１２は、その
外縁領域を支持部材１６の両側壁１６３の延設部分の先
端から両溝２４に嵌入させつつ、開口１８を通して受容
部２２に挿入され、両溝２４により受容部２２内の所定
位置に案内される。このとき受容部２２では、回路基板
１２の表面に実装された電子部品群（図示せず）を収容
するに十分な空間が、支持部材１６の上壁１６１と回路
基板１２との間に形成される（図４参照）。
外縁領域を支持部材１６の両側壁１６３の延設部分の先
端から両溝２４に嵌入させつつ、開口１８を通して受容
部２２に挿入され、両溝２４により受容部２２内の所定
位置に案内される。このとき受容部２２では、回路基板
１２の表面に実装された電子部品群（図示せず）を収容
するに十分な空間が、支持部材１６の上壁１６１と回路
基板１２との間に形成される（図４参照）。
【００１６】回路基板１２が受容部２２内で所定位置に
配置されると、回路基板１２の挿入方向後端縁は、支持
部材１６の下壁１６ｂの延長部分上で両側壁１６ｃから
突出して配置される。この状態で、支持部材１６の長手
方向第１端に蓋部材２０を適正に固着すると、蓋部材２
０の後端壁２０２の傾斜面２０２ａが回路基板１２の後
端縁に当接される（図６参照）。その結果、回路基板１
２は、支持部材１６の下壁１６２、両側壁１６３の溝２
４及び後述する前壁１６４の各内面と、蓋部材２０の後
端壁２０２の傾斜面２０２ａとの協働により、受容部２
２内の所定位置に固定的に保持される。
配置されると、回路基板１２の挿入方向後端縁は、支持
部材１６の下壁１６ｂの延長部分上で両側壁１６ｃから
突出して配置される。この状態で、支持部材１６の長手
方向第１端に蓋部材２０を適正に固着すると、蓋部材２
０の後端壁２０２の傾斜面２０２ａが回路基板１２の後
端縁に当接される（図６参照）。その結果、回路基板１
２は、支持部材１６の下壁１６２、両側壁１６３の溝２
４及び後述する前壁１６４の各内面と、蓋部材２０の後
端壁２０２の傾斜面２０２ａとの協働により、受容部２
２内の所定位置に固定的に保持される。
【００１７】図７に示すように、支持部材１６の開口１
８の反対側の長手方向第２端には、受容部２２を画成す
る上壁１６１及び前壁１６４に渡って複数のスリット２
６が貫通形成される。それらスリット２６は、互いに略
平行に、かつ上壁１６１及び下壁１６２に略直交して形
成され、筐体１４の外部から支持部材１６の受容部２２
への接近を可能にする。隣合うスリット２６の間には、
上壁１６１及び下壁１６２に略直交する隔壁２８が形成
される。
８の反対側の長手方向第２端には、受容部２２を画成す
る上壁１６１及び前壁１６４に渡って複数のスリット２
６が貫通形成される。それらスリット２６は、互いに略
平行に、かつ上壁１６１及び下壁１６２に略直交して形
成され、筐体１４の外部から支持部材１６の受容部２２
への接近を可能にする。隣合うスリット２６の間には、
上壁１６１及び下壁１６２に略直交する隔壁２８が形成
される。
【００１８】上記したようにして回路基板１２が受容部
２２内で所定位置に配置されると、回路基板１２の挿入
方向前端は、支持部材１６の前壁１６４の内面に当接さ
れ、その状態で、回路基板１２の表面の前端領域に形成
された複数の導体端部３０（図１）が、それぞれ支持部
材１６の複数のスリット２６に整合して配置される。そ
れにより、筐体１４の外部からスリット２６を介して回
路基板１２の導体端部３０に容易に接近できるようにな
り、しかも隣合う導体端部３０の間は隔壁２８により分
離されているので、外部の導体と回路基板１２の導体と
を電気的に正確に接続することが可能となる。なお、図
示しない対応の電子機器に設けたスロットにメモリカー
ド１０を着装する際には、複数のスリット２６を有する
支持部材１６の長手方向第２端を前端としてスロットに
挿入することになる。
２２内で所定位置に配置されると、回路基板１２の挿入
方向前端は、支持部材１６の前壁１６４の内面に当接さ
れ、その状態で、回路基板１２の表面の前端領域に形成
された複数の導体端部３０（図１）が、それぞれ支持部
材１６の複数のスリット２６に整合して配置される。そ
れにより、筐体１４の外部からスリット２６を介して回
路基板１２の導体端部３０に容易に接近できるようにな
り、しかも隣合う導体端部３０の間は隔壁２８により分
離されているので、外部の導体と回路基板１２の導体と
を電気的に正確に接続することが可能となる。なお、図
示しない対応の電子機器に設けたスロットにメモリカー
ド１０を着装する際には、複数のスリット２６を有する
支持部材１６の長手方向第２端を前端としてスロットに
挿入することになる。
【００１９】外部導体と回路基板１２の導体との正確な
電気的接続を達成するためには、複数の導体端部３０を
複数のスリット２６のそれぞれに正確に整合配置し、か
つその位置に固定的に保持することが肝要である。この
点でメモリカード１０では、回路基板１２を支持部材１
６の両側壁１６３の溝２４に嵌入させつつ受容部２２に
挿入するという簡単な作業により、回路基板１２を受容
部２２内の所定位置に容易に案内して複数の導体端部３
０を複数のスリット２６の位置に迅速かつ正確に位置決
めすることができる。しかも回路基板１２は、支持部材
１６の下壁１６２、両側壁１６３の溝２４及び後述する
前壁１６４の各内面と、蓋部材２０の後端壁２０２の傾
斜面２０２ａとの協働により、受容部２２内の所定位置
に固定的に支持されるので、複数の導体端部３０も上記
所定位置に固定的に保持される。
電気的接続を達成するためには、複数の導体端部３０を
複数のスリット２６のそれぞれに正確に整合配置し、か
つその位置に固定的に保持することが肝要である。この
点でメモリカード１０では、回路基板１２を支持部材１
６の両側壁１６３の溝２４に嵌入させつつ受容部２２に
挿入するという簡単な作業により、回路基板１２を受容
部２２内の所定位置に容易に案内して複数の導体端部３
０を複数のスリット２６の位置に迅速かつ正確に位置決
めすることができる。しかも回路基板１２は、支持部材
１６の下壁１６２、両側壁１６３の溝２４及び後述する
前壁１６４の各内面と、蓋部材２０の後端壁２０２の傾
斜面２０２ａとの協働により、受容部２２内の所定位置
に固定的に支持されるので、複数の導体端部３０も上記
所定位置に固定的に保持される。
【００２０】このようにメモリカード１０においては、
筐体１４の外縁領域にて支持部材１６に複数のスリット
２６を形成したので、従来のメモリカードのように独立
部品としての接触子群を有したコネクタ部を必要とせず
に、電子機器への電気的かつ機械的着脱を行うことがで
きる。その結果、メモリカード１０の小形化及び軽量化
が促進されるだけでなく、部品点数の減少により製造コ
ストの削減を図ることができる。
筐体１４の外縁領域にて支持部材１６に複数のスリット
２６を形成したので、従来のメモリカードのように独立
部品としての接触子群を有したコネクタ部を必要とせず
に、電子機器への電気的かつ機械的着脱を行うことがで
きる。その結果、メモリカード１０の小形化及び軽量化
が促進されるだけでなく、部品点数の減少により製造コ
ストの削減を図ることができる。
【００２１】上記構成を有するメモリカード１０は、中
空カード形の筐体１４を、回路基板１２の大部分を包囲
する袋状に一体成形された支持部材１６と、支持部材１
６に固着されてその開口１８を封鎖する蓋部材２０とか
ら構成したので、図９に示す２つの半体部を互いに貼り
合せてなる筐体構造を有する従来構造のように、筐体の
剛性を維持するために両半体部のリブ端面に十分な面積
を確保する必要がなく、したがって筐体１４の外形寸法
を内部の回路基板１２の外形寸法に可及的に近づけるこ
とが可能となる。つまり、例えば支持部材１６の一対の
側壁１６３の厚みｔ（図４）を、溝２４を形成可能な範
囲で可及的に薄くした場合にも、支持部材１６を一体成
形構造としたことにより、外力、特に筐体１４を捩じる
方向へ作用する外力に対して十分な剛性を発揮すること
ができるのである。或いは、それら側壁１６３は、溝２
４を設けた部分だけを薄くして他の部分に十分な肉厚を
付与することもできる。また支持部材１６の一体成形構
造は、前壁１６４を薄肉化することにも寄与する。
空カード形の筐体１４を、回路基板１２の大部分を包囲
する袋状に一体成形された支持部材１６と、支持部材１
６に固着されてその開口１８を封鎖する蓋部材２０とか
ら構成したので、図９に示す２つの半体部を互いに貼り
合せてなる筐体構造を有する従来構造のように、筐体の
剛性を維持するために両半体部のリブ端面に十分な面積
を確保する必要がなく、したがって筐体１４の外形寸法
を内部の回路基板１２の外形寸法に可及的に近づけるこ
とが可能となる。つまり、例えば支持部材１６の一対の
側壁１６３の厚みｔ（図４）を、溝２４を形成可能な範
囲で可及的に薄くした場合にも、支持部材１６を一体成
形構造としたことにより、外力、特に筐体１４を捩じる
方向へ作用する外力に対して十分な剛性を発揮すること
ができるのである。或いは、それら側壁１６３は、溝２
４を設けた部分だけを薄くして他の部分に十分な肉厚を
付与することもできる。また支持部材１６の一体成形構
造は、前壁１６４を薄肉化することにも寄与する。
【００２２】さらにメモリカード１０では、筐体１４に
内蔵した回路基板１２が、その外縁領域で支持部材１６
の両側壁１６３に設けた溝２４に嵌合する構成を有する
ので、回路基板１２の表面と各溝２４の表面との間の隙
間を、回路基板１２の挿入を妨げないことを前提に可及
的に縮小できる。したがって、筐体１４に捩じれ方向へ
の外力が加わったときに、回路基板１２の表面と各溝２
４の表面とが係合し、回路基板１２自体の捩じり剛性が
補助的に作用して、支持部材１６の変形を効果的に抑制
することができる。この場合、回路基板１２には、ガラ
スエポキシ系の基材を有した印刷回路板が使用される。
内蔵した回路基板１２が、その外縁領域で支持部材１６
の両側壁１６３に設けた溝２４に嵌合する構成を有する
ので、回路基板１２の表面と各溝２４の表面との間の隙
間を、回路基板１２の挿入を妨げないことを前提に可及
的に縮小できる。したがって、筐体１４に捩じれ方向へ
の外力が加わったときに、回路基板１２の表面と各溝２
４の表面とが係合し、回路基板１２自体の捩じり剛性が
補助的に作用して、支持部材１６の変形を効果的に抑制
することができる。この場合、回路基板１２には、ガラ
スエポキシ系の基材を有した印刷回路板が使用される。
【００２３】なおメモリカード１０においても、支持部
材１６と蓋部材３０とは互いに固着されており、一種の
貼り合せ構造となっている。しかし、捩じり方向への外
力の大部分を支持部材１６が受けるように、蓋部材２０
を支持部材１６に比べて十分小さくすることにより、カ
ード全体の剛性を容易に向上させることができる。
材１６と蓋部材３０とは互いに固着されており、一種の
貼り合せ構造となっている。しかし、捩じり方向への外
力の大部分を支持部材１６が受けるように、蓋部材２０
を支持部材１６に比べて十分小さくすることにより、カ
ード全体の剛性を容易に向上させることができる。
【００２４】メモリカード１０の筐体１４は、様々な材
料から形成することができる。中でも液晶ポリマーは、
溶融状態での流動性に優れるので薄肉成形に適し、また
機械的強度に優れた成形品を作製できる点で、特に支持
部材１６の材料として好適である。蓋部材２０は、支持
部材１６との固着の容易性を考慮すれば、支持部材１６
と同一の材料から形成されることが望ましい。また、電
磁シールド用の金属板を、筐体１４の外面に設置するこ
ともできる。
料から形成することができる。中でも液晶ポリマーは、
溶融状態での流動性に優れるので薄肉成形に適し、また
機械的強度に優れた成形品を作製できる点で、特に支持
部材１６の材料として好適である。蓋部材２０は、支持
部材１６との固着の容易性を考慮すれば、支持部材１６
と同一の材料から形成されることが望ましい。また、電
磁シールド用の金属板を、筐体１４の外面に設置するこ
ともできる。
【００２５】メモリカード１０の支持部材１６は、例え
ば図８に示すような型を使用して、上記した液晶ポリマ
ーから一体的に成形することができる。図８では、特に
支持部材１６の複数のスリット２６を形成する部位の下
型３２、上型３４及び中子３６が概略で示されている。
下型３２、上型３４及び中子３６を図示のように組合
せ、それにより画成される成形キャビティに、溶融した
液晶ポリマーを注入して固化させることにより、受容部
２２及び複数のスリット２６を有した支持部材１６が一
体成形される。成形された支持部材１６から、上型３４
を図示矢印方向へ脱離し、中子３６を図示矢印方向へ摺
動式に脱離することにより、図１に示す支持部材１６が
完成する。
ば図８に示すような型を使用して、上記した液晶ポリマ
ーから一体的に成形することができる。図８では、特に
支持部材１６の複数のスリット２６を形成する部位の下
型３２、上型３４及び中子３６が概略で示されている。
下型３２、上型３４及び中子３６を図示のように組合
せ、それにより画成される成形キャビティに、溶融した
液晶ポリマーを注入して固化させることにより、受容部
２２及び複数のスリット２６を有した支持部材１６が一
体成形される。成形された支持部材１６から、上型３４
を図示矢印方向へ脱離し、中子３６を図示矢印方向へ摺
動式に脱離することにより、図１に示す支持部材１６が
完成する。
【００２６】以上、本発明をその好適な実施形態に基づ
き説明したが、本発明は上記及び図示の形態に限定され
るものではなく、特許請求の範囲に記載する事項の範囲
内で様々な変形が可能である。例えばメモリカード１０
では、片面実装式の回路基板１２を採用して、回路基板
１２の非実装面を支持部材１６の下壁１６２に載置する
構成としたが、支持部材１６の両側壁１６３の高さ方向
中間位置に溝２４を形成することにより、両面実装式の
回路基板を採用することもできる。また、図示のように
蓋部材２０を回路基板１２の後方上面に被せる構成の代
わりに、支持部材１６の長手方向第１端の端面（蓋部材
２０の後端壁２０２に対応する位置）のみに開口を形成
し、この開口を塞ぐ蓋部材が回路基板１２をその後端か
ら受容部２２に直線的に押し込む構成を採用することも
できる。支持部材１６の壁を貫通する複数のスリット２
６は、メモリカード１０を着装する電子機器の接続部の
構造に対応して、図示以外の様々な位置に様々な形態で
設けることができる。
き説明したが、本発明は上記及び図示の形態に限定され
るものではなく、特許請求の範囲に記載する事項の範囲
内で様々な変形が可能である。例えばメモリカード１０
では、片面実装式の回路基板１２を採用して、回路基板
１２の非実装面を支持部材１６の下壁１６２に載置する
構成としたが、支持部材１６の両側壁１６３の高さ方向
中間位置に溝２４を形成することにより、両面実装式の
回路基板を採用することもできる。また、図示のように
蓋部材２０を回路基板１２の後方上面に被せる構成の代
わりに、支持部材１６の長手方向第１端の端面（蓋部材
２０の後端壁２０２に対応する位置）のみに開口を形成
し、この開口を塞ぐ蓋部材が回路基板１２をその後端か
ら受容部２２に直線的に押し込む構成を採用することも
できる。支持部材１６の壁を貫通する複数のスリット２
６は、メモリカード１０を着装する電子機器の接続部の
構造に対応して、図示以外の様々な位置に様々な形態で
設けることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、メモリカードの筐体を、回路基板を挿入する開口を
有して袋状に一体成形された支持部材と、支持部材に固
着されて開口を封鎖する蓋部材とから形成し、支持部材
と蓋部材とが協働して回路基板を筐体内で固定的に支持
する構成としたので、カード全体の剛性及び筐体による
回路基板の保護機能を低下させることなく、筐体の外形
寸法を内部の回路基板の外形寸法に可及的に近づけるこ
とができる。したがって本発明によれば、携帯用電子機
器での使用に適した着脱式のメモリカードにおいて、カ
ードの一層の小形化が要求される場合には、機能面から
必要とされる限界の寸法に回路基板を縮小するととも
に、それに対応してカードの剛性を維持しつつその外形
寸法を縮小でき、また機能向上等の目的で回路基板を拡
大せざるを得ない場合にも、カードの剛性を維持しつつ
その外形寸法の増加を最小限に抑制できるようになる。
このように、本発明に係るメモリカードは、それを使用
する携帯用電子機器の機能の多様化、高性能化を妨げる
ことなく、電子機器本体の一層の小形軽量化を促進する
ものである。
は、メモリカードの筐体を、回路基板を挿入する開口を
有して袋状に一体成形された支持部材と、支持部材に固
着されて開口を封鎖する蓋部材とから形成し、支持部材
と蓋部材とが協働して回路基板を筐体内で固定的に支持
する構成としたので、カード全体の剛性及び筐体による
回路基板の保護機能を低下させることなく、筐体の外形
寸法を内部の回路基板の外形寸法に可及的に近づけるこ
とができる。したがって本発明によれば、携帯用電子機
器での使用に適した着脱式のメモリカードにおいて、カ
ードの一層の小形化が要求される場合には、機能面から
必要とされる限界の寸法に回路基板を縮小するととも
に、それに対応してカードの剛性を維持しつつその外形
寸法を縮小でき、また機能向上等の目的で回路基板を拡
大せざるを得ない場合にも、カードの剛性を維持しつつ
その外形寸法の増加を最小限に抑制できるようになる。
このように、本発明に係るメモリカードは、それを使用
する携帯用電子機器の機能の多様化、高性能化を妨げる
ことなく、電子機器本体の一層の小形軽量化を促進する
ものである。
【図１】本発明の一実施形態によるメモリカードの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１のメモリカードの組立斜視図である。
【図３】図１のメモリカードを筐体の支持部材の開口側
から示す部分拡大分解斜視図である。
から示す部分拡大分解斜視図である。
【図４】図２の線IV−IVに沿った断面図である。
【図５】図２の線Ｖ−Ｖに沿った断面図である。
【図６】図２の線VI−VIに沿った断面図である。
【図７】図１のメモリカードを筐体の支持部材のスリッ
ト側から示す部分拡大斜視図である。
ト側から示す部分拡大斜視図である。
【図８】図１のメモリカードの筐体の支持部材を成形す
る形の概略断面図である。
る形の概略断面図である。
【図９】従来のメモリカードを概略で示す分解斜視図で
ある。
ある。
１０…メモリカード １２…回路基板 １４…筐体 １６…支持部材 １８…開口 ２０…蓋部材 ２２…受容部 ２４…溝 ２６…スリット
Claims (5)
- 【請求項１】 中空カード形の筐体に回路基板を収容し
てなるメモリカードにおいて、 前記筐体は、前記回路基板を挿入する開口を一端に有し
て袋状に一体成形された支持部材と、該支持部材の該一
端に固着されて該開口を封鎖する蓋部材とを具備し、該
支持部材と該蓋部材とが協働して該回路基板を該筐体内
で固定的に支持することを特徴とするメモリカード。 - 【請求項２】 前記支持部材がその内部に、前記回路基
板を実質的に包囲して受容する袋状の受容部を備え、該
受容部に、該回路基板を該受容部内の所定位置に案内す
る案内部が設けられる請求項１に記載のメモリカード。 - 【請求項３】 前記案内部が、前記受容部を画成する前
記支持部材の壁の内面に形成された溝からなり、前記回
路基板がその外縁領域にて該溝に嵌入される請求項２に
記載のメモリカード。 - 【請求項４】 前記受容部を画成する前記支持部材の壁
に複数のスリットが貫通形成され、前記回路基板を該受
容部の所定位置に受容したときに、該回路基板に設けた
複数の導体部分の各々が該複数のスリットの各々に整合
して配置される請求項１〜３のいずれか１項に記載のメ
モリカード。 - 【請求項５】 前記複数のスリットが前記筐体の外縁領
域に形成される請求項４に記載のメモリカード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9307567A JPH11144450A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | メモリカード |
| US09/187,734 US6333854B1 (en) | 1997-11-10 | 1998-11-09 | Memory card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9307567A JPH11144450A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | メモリカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144450A true JPH11144450A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17970640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9307567A Pending JPH11144450A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | メモリカード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6333854B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11144450A (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6634561B1 (en) * | 1999-06-24 | 2003-10-21 | Sandisk Corporation | Memory card electrical contact structure |
| DE10208168C1 (de) * | 2002-02-26 | 2003-08-14 | Infineon Technologies Ag | Datenträgerkarte |
| JP4019965B2 (ja) * | 2003-02-10 | 2007-12-12 | ソニー株式会社 | Ｉｃカードのアダプタ装置 |
| KR100801096B1 (ko) * | 2003-08-26 | 2008-02-04 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | Ｐｃ카드 |
| DE202004000179U1 (de) * | 2004-01-09 | 2004-03-18 | Stocko Contact Gmbh & Co. Kg | Kontaktiereinheit für ein kartenförmiges Trägerelement elektronischer Baugruppen |
| US6994568B2 (en) * | 2004-03-04 | 2006-02-07 | C-One Technology Corporation | Portable storage device |
| US7059871B1 (en) * | 2004-12-13 | 2006-06-13 | Chip Hope Co., Ltd. | Memory card casing having longitudinally formed ridges and radially formed ribs for support of contacts of a PCB |
| US7687899B1 (en) | 2007-08-07 | 2010-03-30 | Amkor Technology, Inc. | Dual laminate package structure with embedded elements |
| DE102007038377B4 (de) * | 2007-08-14 | 2011-03-17 | Zf Friedrichshafen Ag | Chipkarten-Lesevorrichtung |
| US8325486B2 (en) * | 2009-01-13 | 2012-12-04 | Dy 4 Systems Inc. | Tamper respondent module |
| US8469271B2 (en) | 2009-10-22 | 2013-06-25 | Intellipaper, Llc | Electronic storage devices, programming methods, and device manufacturing methods |
| US8469280B2 (en) | 2009-10-22 | 2013-06-25 | Intellipaper, Llc | Programming devices and programming methods |
| WO2011127328A2 (en) | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Intellipaper, Llc | Electronic assemblies and methods of forming electronic assemblies |
| WO2011127183A2 (en) | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Intellipaper , Llc | Memomy programming methods and memory programming devices |
| US8674485B1 (en) | 2010-12-08 | 2014-03-18 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with downsets |
| US8446728B1 (en) * | 2011-01-03 | 2013-05-21 | Wade S. McDonald | Flash memory card carrier |
| CA141195S (en) * | 2011-05-17 | 2012-02-03 | Sony Computer Entertainment Inc | Digital memory card |
| US8747162B2 (en) | 2012-03-29 | 2014-06-10 | Sandisk Technologies Inc. | Host device with memory card slot having a card gripping-extracting recess |
| USD836641S1 (en) * | 2016-10-19 | 2018-12-25 | Nintendo Co., Ltd. | Memory card |
| JP6867775B2 (ja) * | 2016-10-19 | 2021-05-12 | 任天堂株式会社 | カートリッジ |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4780793A (en) * | 1986-06-03 | 1988-10-25 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | IC card and connector therefor |
| JPH0657476B2 (ja) * | 1987-03-27 | 1994-08-03 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ドの外部機器用コネクタ |
| JP2534204B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1996-09-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
| US4887188A (en) * | 1987-12-22 | 1989-12-12 | Casio Computer Co., Ltd. | Connector for a memory card |
| US5282113A (en) * | 1990-03-05 | 1994-01-25 | Hitachi Maxell, Ltd. | Memory card with a plurality of contact spaces |
| US5129594A (en) * | 1991-10-18 | 1992-07-14 | Hollingsead International, Inc. | Avionic tray and method of making same |
| US5408386A (en) * | 1992-10-30 | 1995-04-18 | Intel Corporation | Socket assembly including a first circuit board located between a receptacle housing and a second circuit board |
| US5397857A (en) | 1993-07-15 | 1995-03-14 | Dual Systems | PCMCIA standard memory card frame |
| KR100261754B1 (ko) * | 1996-04-03 | 2000-07-15 | 윤종용 | 주변장치의 보호수단을 갖는 컴퓨터 |
| US6102715A (en) * | 1998-02-10 | 2000-08-15 | The Great American Gumball Corporation | Personal computer peripheral device adapter |
| JP2000214971A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Ｃｆカ―ド用アダプタ |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP9307567A patent/JPH11144450A/ja active Pending
-
1998
- 1998-11-09 US US09/187,734 patent/US6333854B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6333854B1 (en) | 2001-12-25 |
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