JPH08148028A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH08148028A JPH08148028A JP29007794A JP29007794A JPH08148028A JP H08148028 A JPH08148028 A JP H08148028A JP 29007794 A JP29007794 A JP 29007794A JP 29007794 A JP29007794 A JP 29007794A JP H08148028 A JPH08148028 A JP H08148028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- noble metal
- component
- metal component
- resin component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】デラミネーションを生じさせることのない導電
性ペーストを提供する。 【構成】本発明に係る導電性ペーストは、貴金属成分
と、樹脂成分を含む有機ビヒクルとからなっており、し
かも、貴金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配
合比率が２ないし６重量部の範囲内とされていることを
特徴とする。なお、この際における樹脂成分は、エチル
セルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、アル
キッド樹脂、ロジン、ロジン酸エステルの１種または混
合物であり、また、貴金属成分は、金、銀、白金、パラ
ジウムの１種または混合物である。
性ペーストを提供する。 【構成】本発明に係る導電性ペーストは、貴金属成分
と、樹脂成分を含む有機ビヒクルとからなっており、し
かも、貴金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配
合比率が２ないし６重量部の範囲内とされていることを
特徴とする。なお、この際における樹脂成分は、エチル
セルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、アル
キッド樹脂、ロジン、ロジン酸エステルの１種または混
合物であり、また、貴金属成分は、金、銀、白金、パラ
ジウムの１種または混合物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペーストにかか
り、詳しくは、多層配線基板や積層型電子部品などの内
部電極形成用として用いられる導電性ペーストに関す
る。
り、詳しくは、多層配線基板や積層型電子部品などの内
部電極形成用として用いられる導電性ペーストに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、積層型電子部品の一例である
セラミックコンデンサを製作するに際しては、チタン酸
バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）系セラミックなどの誘電体原
料粉末を酢酸ビニルやブチラールなどのようなバインダ
ー成分中に分散させたうえでシート化してなるグリーン
（生）シートを用意し、かつ、各グリーンシートの表面
上に導電性ペーストからなる所要形状の電極図形を印刷
によって形成した後、複数枚のグリーンシートを互いに
重ね合わせて圧着したうえで焼成する、という手順を採
用することが行われている。
セラミックコンデンサを製作するに際しては、チタン酸
バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）系セラミックなどの誘電体原
料粉末を酢酸ビニルやブチラールなどのようなバインダ
ー成分中に分散させたうえでシート化してなるグリーン
（生）シートを用意し、かつ、各グリーンシートの表面
上に導電性ペーストからなる所要形状の電極図形を印刷
によって形成した後、複数枚のグリーンシートを互いに
重ね合わせて圧着したうえで焼成する、という手順を採
用することが行われている。
【０００３】そして、内部電極形成用の導電性ペースト
としては、焼成時でもセラミックとの反応を起こすこと
がない貴金属成分、すなわち、金（Ａｕ）、銀（Ａ
ｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）などの貴金属
成分を有機ビヒクル中に分散させたものが用いられてお
り、この際における有機ビヒクルは、エチルセルロー
ス、エチルヒドロキシエチルセルロース、アルキッド樹
脂、ロジン、ロジン酸エステルなどの樹脂成分をα−テ
ルピオネール、ブチルカルビトール、炭化水素などのよ
うな溶剤によって溶解したものとされているのが一般的
である。
としては、焼成時でもセラミックとの反応を起こすこと
がない貴金属成分、すなわち、金（Ａｕ）、銀（Ａ
ｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）などの貴金属
成分を有機ビヒクル中に分散させたものが用いられてお
り、この際における有機ビヒクルは、エチルセルロー
ス、エチルヒドロキシエチルセルロース、アルキッド樹
脂、ロジン、ロジン酸エステルなどの樹脂成分をα−テ
ルピオネール、ブチルカルビトール、炭化水素などのよ
うな溶剤によって溶解したものとされているのが一般的
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記有機ビ
ヒクル中に含まれた樹脂成分は導電性ペーストに粘性を
与えるものであり、印刷時のにじみを抑制するととも
に、圧着に至るまでの工程中における電極図形の形状を
固定化するために用いられているのである。しかしなが
ら、必要以上に過剰な量の樹脂成分が含まれている場合
には、焼成時における電極図形から樹脂成分の分解ガス
が大量に発生することになり、また、発生した分解ガス
が外部へと放出されることになる結果、電極図形を挟ん
で対面しているグリーンシートの剥離、いわゆるデラミ
ネーション（層間剥離）が生じることになっていた。
ヒクル中に含まれた樹脂成分は導電性ペーストに粘性を
与えるものであり、印刷時のにじみを抑制するととも
に、圧着に至るまでの工程中における電極図形の形状を
固定化するために用いられているのである。しかしなが
ら、必要以上に過剰な量の樹脂成分が含まれている場合
には、焼成時における電極図形から樹脂成分の分解ガス
が大量に発生することになり、また、発生した分解ガス
が外部へと放出されることになる結果、電極図形を挟ん
で対面しているグリーンシートの剥離、いわゆるデラミ
ネーション（層間剥離）が生じることになっていた。
【０００５】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、デラミネーションを生じさせるこ
とのない導電性ペーストを提供しようとするものであ
る。
されたものであって、デラミネーションを生じさせるこ
とのない導電性ペーストを提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る導電性ペー
ストは、このような目的を達成するために、貴金属成分
と、樹脂成分を含む有機ビヒクルとからなっており、し
かも、貴金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配
合比率が２ないし６重量部の範囲内とされたものである
ことを特徴とする。なお、この際における樹脂成分は、
エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロー
ス、アルキッド樹脂、ロジン、ロジン酸エステルの１種
または混合物であり、また、貴金属成分は、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｐｔ、Ｐｄの１種または混合物である。
ストは、このような目的を達成するために、貴金属成分
と、樹脂成分を含む有機ビヒクルとからなっており、し
かも、貴金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配
合比率が２ないし６重量部の範囲内とされたものである
ことを特徴とする。なお、この際における樹脂成分は、
エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロー
ス、アルキッド樹脂、ロジン、ロジン酸エステルの１種
または混合物であり、また、貴金属成分は、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｐｔ、Ｐｄの１種または混合物である。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、有機ビヒクル中に含まれる
樹脂成分の貴金属成分に対する配合比率を制限している
ので、導電性ペースト中における樹脂成分の量が過剰と
なることは起こらない。
樹脂成分の貴金属成分に対する配合比率を制限している
ので、導電性ペースト中における樹脂成分の量が過剰と
なることは起こらない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【０００９】本実施例に係る導電性ペーストは、貴金属
成分と、樹脂成分を含む有機ビヒクルとからなるもので
あり、貴金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配
合比率は２ないし６重量部の範囲内とされている。そし
て、この際における有機ビヒクルに含まれる樹脂成分
は、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロ
ース、アルキッド樹脂、ロジン、ロジン酸エステルの１
種または混合物であり、また、貴金属成分としては、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの１種または混合物が用いられて
いる。
成分と、樹脂成分を含む有機ビヒクルとからなるもので
あり、貴金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配
合比率は２ないし６重量部の範囲内とされている。そし
て、この際における有機ビヒクルに含まれる樹脂成分
は、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロ
ース、アルキッド樹脂、ロジン、ロジン酸エステルの１
種または混合物であり、また、貴金属成分としては、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの１種または混合物が用いられて
いる。
【００１０】まず、上記各種の樹脂成分素材を溶剤で溶
解してなる有機ビヒクルと、上記各種の貴金属成分素材
とを用意したうえ、これらを互いに組み合わせたうえで
十分に混練することによって表１で示すような成分組成
とされた種々の導電性ペースト、つまりは貴金属成分素
材を有機ビヒクル中に分散させてなる導電性ペーストを
それぞれ作製する。
解してなる有機ビヒクルと、上記各種の貴金属成分素材
とを用意したうえ、これらを互いに組み合わせたうえで
十分に混練することによって表１で示すような成分組成
とされた種々の導電性ペースト、つまりは貴金属成分素
材を有機ビヒクル中に分散させてなる導電性ペーストを
それぞれ作製する。
【００１１】
【表１】
【００１２】すなわち、この表１における試料１ないし
試料５で示される導電性ペーストの各々は、いずれも貴
金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配合比率が
２ないし６重量部の範囲内とされることによって本発明
の範囲内となるものである。そして、ここでの試料１な
いし試料３の導電性ペーストにおける樹脂成分として
は、エチルセルロース、アルキッド樹脂、ロジン酸エス
テルの混合物が、また、溶剤としてはテルピネオールが
用いられている一方、貴金属成分としてはＰｄが用いら
れている。また、試料４の導電性ペーストにおいては、
樹脂成分及び溶剤の組成が試料１ないし試料３と同一で
あるにも拘わらず、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔの混合物が貴金属
成分として用いられている。
試料５で示される導電性ペーストの各々は、いずれも貴
金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配合比率が
２ないし６重量部の範囲内とされることによって本発明
の範囲内となるものである。そして、ここでの試料１な
いし試料３の導電性ペーストにおける樹脂成分として
は、エチルセルロース、アルキッド樹脂、ロジン酸エス
テルの混合物が、また、溶剤としてはテルピネオールが
用いられている一方、貴金属成分としてはＰｄが用いら
れている。また、試料４の導電性ペーストにおいては、
樹脂成分及び溶剤の組成が試料１ないし試料３と同一で
あるにも拘わらず、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔの混合物が貴金属
成分として用いられている。
【００１３】さらに、試料５の導電性ペーストを作製す
る際の樹脂成分としては、エチルヒドロキシエチルセル
ロース、アルキッド樹脂、ロジンからなる混合物が、ま
た、溶剤としては、ソルベッソ＃２００、アイソパール
Ｍ、テルピネオールの混合物が用いられている一方、貴
金属成分としてはＰｄ及びＡｇの混合物が用いられてい
る。ところで、表１における試料ａないし試料ｃで示さ
れる導電性ペーストは、貴金属成分の１００重量部に対
する樹脂成分の配合比率が２重量部未満もしくは６重量
部を越えることによって本発明の範囲外となったもので
ある。そして、これらの試料ａないし試料ｃにおける樹
脂成分としては、エチルセルロース、アルキッド樹脂、
ロジン酸エステルの混合物が、また、溶剤としてはテル
ピネオールが用いられる一方、貴金属成分としてはＰｄ
のみが用いられている。
る際の樹脂成分としては、エチルヒドロキシエチルセル
ロース、アルキッド樹脂、ロジンからなる混合物が、ま
た、溶剤としては、ソルベッソ＃２００、アイソパール
Ｍ、テルピネオールの混合物が用いられている一方、貴
金属成分としてはＰｄ及びＡｇの混合物が用いられてい
る。ところで、表１における試料ａないし試料ｃで示さ
れる導電性ペーストは、貴金属成分の１００重量部に対
する樹脂成分の配合比率が２重量部未満もしくは６重量
部を越えることによって本発明の範囲外となったもので
ある。そして、これらの試料ａないし試料ｃにおける樹
脂成分としては、エチルセルロース、アルキッド樹脂、
ロジン酸エステルの混合物が、また、溶剤としてはテル
ピネオールが用いられる一方、貴金属成分としてはＰｄ
のみが用いられている。
【００１４】つぎに、セラミックコンデンサのサンプル
を作製したうえでの導電性ペーストに対する特性評価を
行ってみたので、以下、その手順及び評価結果について
説明する。
を作製したうえでの導電性ペーストに対する特性評価を
行ってみたので、以下、その手順及び評価結果について
説明する。
【００１５】まず、図示していないが、ＢａＴｉＯ3 系
セラミックなどの誘電体原料粉末に対して酢酸ビニルエ
マルジョンや分散剤、水などを加えたうえ、周知のボー
ルミルを用いて十分に混練することによってセラミック
スラリーを得た後、ドクターブレード法を採用すること
により厚みが３０μｍ程度となったグリーンシートの多
数枚を作製した。引き続き、表１中の試料１ないし試料
５、及び、試料ａないし試料ｃの成分組成とされた導電
性ペーストそれぞれを、各グリーンシートの表面上に印
刷することによって所要形状の電極図形を形成したうえ
での乾燥を行った。
セラミックなどの誘電体原料粉末に対して酢酸ビニルエ
マルジョンや分散剤、水などを加えたうえ、周知のボー
ルミルを用いて十分に混練することによってセラミック
スラリーを得た後、ドクターブレード法を採用すること
により厚みが３０μｍ程度となったグリーンシートの多
数枚を作製した。引き続き、表１中の試料１ないし試料
５、及び、試料ａないし試料ｃの成分組成とされた導電
性ペーストそれぞれを、各グリーンシートの表面上に印
刷することによって所要形状の電極図形を形成したうえ
での乾燥を行った。
【００１６】そして、この際における電極図形の形状が
固定化されているか否かを評価すべく、乾燥状態となっ
た電極図形上にティッシュペーパーを当てつけたうえで
軽く押さえてみたところ、表２で示すような評価結果が
得られた。なお、この際におけるティッシュペーパーの
汚れは電極図形を形成していた導電性ペーストの一部が
ティッシュペーパー側に移ったことを意味しており、テ
ィッシュペーパーの汚れが有る場合には電極図形の形状
が固定化していないことになる。
固定化されているか否かを評価すべく、乾燥状態となっ
た電極図形上にティッシュペーパーを当てつけたうえで
軽く押さえてみたところ、表２で示すような評価結果が
得られた。なお、この際におけるティッシュペーパーの
汚れは電極図形を形成していた導電性ペーストの一部が
ティッシュペーパー側に移ったことを意味しており、テ
ィッシュペーパーの汚れが有る場合には電極図形の形状
が固定化していないことになる。
【００１７】
【表２】
【００１８】さらに、電極図形が形成されたグリーンシ
ートの３０枚と、これらの上下各々に１０枚ずつ配置さ
れたグリーンシートとを互いに重ね合わせたうえで圧着
してなる積層体を作製した。そして、この積層体を切断
することによって積層サンプル体を作製した後、これら
積層サンプル体を加熱してバインダを除去し、次いで１
３００℃の温度下において２時間にわたって焼成するこ
とにより特性評価用としてのサンプルを作製した。引き
続き、焼成済みとなった１００個のサンプルを樹脂中に
埋め込んだうえで切断することによって断面を露出させ
た後、各サンプルの断面におけるデラミネーションの有
無を評価したところ、表２に付記したような評価結果が
得られた。
ートの３０枚と、これらの上下各々に１０枚ずつ配置さ
れたグリーンシートとを互いに重ね合わせたうえで圧着
してなる積層体を作製した。そして、この積層体を切断
することによって積層サンプル体を作製した後、これら
積層サンプル体を加熱してバインダを除去し、次いで１
３００℃の温度下において２時間にわたって焼成するこ
とにより特性評価用としてのサンプルを作製した。引き
続き、焼成済みとなった１００個のサンプルを樹脂中に
埋め込んだうえで切断することによって断面を露出させ
た後、各サンプルの断面におけるデラミネーションの有
無を評価したところ、表２に付記したような評価結果が
得られた。
【００１９】すなわち、この表２は電極図形の固定化状
態に対応するティッシュペーパーの汚れが有るか否か、
及び、１００個中いくつのサンプルにデラミネーション
が発生したかについての評価結果を示している。そし
て、この表２によれば、本発明の範囲内である試料１な
いし試料５の導電性ペーストからなる電極図形ではティ
ッシュペーパーの汚れが発生していないのに対し、試料
ａの導電性ペースト、つまり貴金属成分の１００重量部
に対する樹脂成分の配合比率が１重量部とされて本発明
の範囲外となった試料ａの導電性ペーストではティッシ
ュペーパーの汚れが発生しており、電極図形の固定化が
不十分となっていることが分かる。
態に対応するティッシュペーパーの汚れが有るか否か、
及び、１００個中いくつのサンプルにデラミネーション
が発生したかについての評価結果を示している。そし
て、この表２によれば、本発明の範囲内である試料１な
いし試料５の導電性ペーストからなる電極図形ではティ
ッシュペーパーの汚れが発生していないのに対し、試料
ａの導電性ペースト、つまり貴金属成分の１００重量部
に対する樹脂成分の配合比率が１重量部とされて本発明
の範囲外となった試料ａの導電性ペーストではティッシ
ュペーパーの汚れが発生しており、電極図形の固定化が
不十分となっていることが分かる。
【００２０】一方、試料１ないし試料５の導電性ペース
トを用いたサンプルではデラミネーション発生数が０個
であるのに対し、試料ｂを用いたサンプルでは１００個
中の５個にデラミネーションが発生し、また、試料ｃを
用いたサンプルでは１００個中の３５個にもデラミネー
ションが発生しており、本実施例に係る導電性ペースト
の優位性が明らかとなっている。なお、以上の説明にお
いては、本実施例の導電性ペーストを用いて形成された
内部電極を具備する積層型電子部品がセラミックコンデ
ンサであるとしているが、これに限定されることはな
く、セラミックインダクタやセラミックＬＣ部品、ある
いはまた、多層セラミック基板などに対しても本発明の
適用が可能であることは勿論である。
トを用いたサンプルではデラミネーション発生数が０個
であるのに対し、試料ｂを用いたサンプルでは１００個
中の５個にデラミネーションが発生し、また、試料ｃを
用いたサンプルでは１００個中の３５個にもデラミネー
ションが発生しており、本実施例に係る導電性ペースト
の優位性が明らかとなっている。なお、以上の説明にお
いては、本実施例の導電性ペーストを用いて形成された
内部電極を具備する積層型電子部品がセラミックコンデ
ンサであるとしているが、これに限定されることはな
く、セラミックインダクタやセラミックＬＣ部品、ある
いはまた、多層セラミック基板などに対しても本発明の
適用が可能であることは勿論である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る導電
性ペーストにおいては、貴金属成分の１００重量部に対
する樹脂成分の配合比率を２ないし６重量部の範囲内と
制限しているので、樹脂成分の添加量が過剰となること
は起こらない。その結果、導電性ペーストの印刷時にお
けるにじみの発生を抑制し、かつ、圧着に至るまでの工
程中における電極図形の形状を確実に固定化しつつ、デ
ラミネーションの発生をも有効に防止することができる
という優れた効果が得られる。
性ペーストにおいては、貴金属成分の１００重量部に対
する樹脂成分の配合比率を２ないし６重量部の範囲内と
制限しているので、樹脂成分の添加量が過剰となること
は起こらない。その結果、導電性ペーストの印刷時にお
けるにじみの発生を抑制し、かつ、圧着に至るまでの工
程中における電極図形の形状を確実に固定化しつつ、デ
ラミネーションの発生をも有効に防止することができる
という優れた効果が得られる。
Claims (3)
- 【請求項１】貴金属成分と、樹脂成分を含む有機ビヒク
ルとからなる導電性ペーストであって、 貴金属成分の１００重量部に対する樹脂成分の配合比率
は２ないし６重量部の範囲内とされていることを特徴と
する導電性ペースト。 - 【請求項２】樹脂成分は、エチルセルロース、エチルヒ
ドロキシエチルセルロース、アルキッド樹脂、ロジン、
ロジン酸エステルの１種または混合物であることを特徴
とする請求項１に記載の導電性ペースト。 - 【請求項３】貴金属成分は、金、銀、白金、パラジウム
の１種または混合物であることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29007794A JPH08148028A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29007794A JPH08148028A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148028A true JPH08148028A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17751501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29007794A Pending JPH08148028A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148028A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140038391A (ko) | 2011-03-18 | 2014-03-28 | 스미토모 세이카 가부시키가이샤 | 금속 페이스트 조성물 |
| US20150004359A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLP | Platinum containing conductive paste |
| CN114262583A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-04-01 | 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司科学技术开发院 | 用于大功率led芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP29007794A patent/JPH08148028A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140038391A (ko) | 2011-03-18 | 2014-03-28 | 스미토모 세이카 가부시키가이샤 | 금속 페이스트 조성물 |
| US9414487B2 (en) | 2011-03-18 | 2016-08-09 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Metal paste composition |
| US20150004359A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLP | Platinum containing conductive paste |
| US9892816B2 (en) * | 2013-06-27 | 2018-02-13 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Platinum containing conductive paste |
| CN114262583A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-04-01 | 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司科学技术开发院 | 用于大功率led芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶 |
| CN114262583B (zh) * | 2021-12-21 | 2022-12-20 | 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司科学技术开发院 | 用于大功率led芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6141846A (en) | Method of manufacturing ceramic capacitors using conductive paste | |
| JPH1055719A (ja) | 導電ペースト及びセラミック基板の製造方法 | |
| DE2420438A1 (de) | Kondensator und seine herstellung | |
| JP2976268B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 | |
| DE102012202923A1 (de) | Elektroden-Sinterkörper, vielschichtige elektronische Vorrichtung, interne Elektrodenpaste, Herstellungsverfahren des Elektroden-Sinterkörpers und Herstellungsverfahren der vielschichtigen elektronischen Vorrichtung | |
| JP3935980B2 (ja) | セラミック多層コンデンサー用の内部電極を製造するための貴金属含有レジネートペースト | |
| JPH08148028A (ja) | 導電性ペースト | |
| US3536508A (en) | Solutions of a terpene resin and a cellulose ether | |
| JPS6240843B2 (ja) | ||
| JP3102454B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH11273987A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストのためのビヒクルおよび該ビヒクルを用いたペースト | |
| JPH08161931A (ja) | 導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板 | |
| JPS6323646B2 (ja) | ||
| JPH1092226A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP2002216540A (ja) | 電極ペースト及びそれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP3981270B2 (ja) | 多層基板に内蔵された導体パターン及び導体パターンが内蔵された多層基板、並びに、多層基板の製造方法 | |
| JPH09180959A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0878267A (ja) | 内部電極ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
| JPH09186044A (ja) | 積層電子部品用内部電極材料ペースト、積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2615114B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH06119808A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPS59215367A (ja) | 導電性ペ−スト組成物 | |
| JP2735027B2 (ja) | 誘電体セラミックコンデンサ用導電性ペースト | |
| JP2546311B2 (ja) | セラミック電子部品用導電性ペースト | |
| JP2003141930A (ja) | 導電性ペースト、導体膜及びセラミック電子部品 |