JPH06119808A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH06119808A JPH06119808A JP7612092A JP7612092A JPH06119808A JP H06119808 A JPH06119808 A JP H06119808A JP 7612092 A JP7612092 A JP 7612092A JP 7612092 A JP7612092 A JP 7612092A JP H06119808 A JPH06119808 A JP H06119808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- metal powder
- phosphoric compound
- phosphorus
- fine metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成時において、クラックやデラミネーショ
ンを生じさせないようにした導電性ペーストを提供する
こと。 【構成】 金属微粉末を有機バインダ及び有機溶剤によ
って分散させてなる導電性ペーストにおいて、リン酸化
物を含有させた。
ンを生じさせないようにした導電性ペーストを提供する
こと。 【構成】 金属微粉末を有機バインダ及び有機溶剤によ
って分散させてなる導電性ペーストにおいて、リン酸化
物を含有させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は積層磁器コンデンサの
内部電極を形成するための導電性ペーストに関するもの
である。
内部電極を形成するための導電性ペーストに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】積層磁器コンデンサは、誘電体磁器層と
内部電極とを交互に積層し、各誘電体磁器層が内部電極
によって各々挟持されるような構造になっているコンデ
ンサである。ここで、誘電体磁器層は未焼結の磁器シー
ト（セラミックグリーンシート）を高温で焼成して焼結
させたものからなり、内部電極は導電性ペーストを高温
で焼成して導電体としたものからなる。
内部電極とを交互に積層し、各誘電体磁器層が内部電極
によって各々挟持されるような構造になっているコンデ
ンサである。ここで、誘電体磁器層は未焼結の磁器シー
ト（セラミックグリーンシート）を高温で焼成して焼結
させたものからなり、内部電極は導電性ペーストを高温
で焼成して導電体としたものからなる。
【０００３】導電性ペーストは、一般に、金属微粉末を
有機バインダ及び有機溶剤によって分散させたものから
なる。ここで、金属微粉末としては、貴金属（Ｐｄ，Ａ
ｇ等）の微粉末または卑金属（Ｎｉ，Ｃｕ等）の微粉末
が使用され、有機バインダとしては、アクリル樹脂、フ
ェノール樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル、各種
セルロース等が使用され、有機溶剤としては、アルコー
ル系、炭化水素系、エーテル系、エステル系等の溶剤が
使用されている。
有機バインダ及び有機溶剤によって分散させたものから
なる。ここで、金属微粉末としては、貴金属（Ｐｄ，Ａ
ｇ等）の微粉末または卑金属（Ｎｉ，Ｃｕ等）の微粉末
が使用され、有機バインダとしては、アクリル樹脂、フ
ェノール樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル、各種
セルロース等が使用され、有機溶剤としては、アルコー
ル系、炭化水素系、エーテル系、エステル系等の溶剤が
使用されている。
【０００４】この導電性ペーストはセラミックグリーン
シートにスクリーン印刷法によって所定パターンで印刷
される。導電性ペーストが所定パターンで印刷されたセ
ラミックグリーンシートは有機溶剤を乾燥させた後、複
数枚が積層・圧着され、サイコロ状に切断された後、１
２００〜１４００℃の高温で焼成される。この焼成によ
り、導電性ペーストの有機バインダは燃焼・除去され、
金属微粉末は焼結して内部電極となる。
シートにスクリーン印刷法によって所定パターンで印刷
される。導電性ペーストが所定パターンで印刷されたセ
ラミックグリーンシートは有機溶剤を乾燥させた後、複
数枚が積層・圧着され、サイコロ状に切断された後、１
２００〜１４００℃の高温で焼成される。この焼成によ
り、導電性ペーストの有機バインダは燃焼・除去され、
金属微粉末は焼結して内部電極となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の導電
性ペーストを使用して内部電極を形成した場合、焼成時
における誘電体磁器層と内部電極との収縮率の差から、
積層磁器コンデンサにクラックやデラミネーションを生
ずることがあるという問題点があった。
性ペーストを使用して内部電極を形成した場合、焼成時
における誘電体磁器層と内部電極との収縮率の差から、
積層磁器コンデンサにクラックやデラミネーションを生
ずることがあるという問題点があった。
【０００６】この発明は、焼成の際に積層磁器コンデン
サにクラックやデラミネーションを生じさせないような
導電性ペーストを提供することを目的とするものであ
る。
サにクラックやデラミネーションを生じさせないような
導電性ペーストを提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、金属微粉末
を有機バインダ及び有機溶剤によって分散させてなる導
電性ペーストにおいて、リン酸化物を含有させることに
より上記問題点を解決したものである。
を有機バインダ及び有機溶剤によって分散させてなる導
電性ペーストにおいて、リン酸化物を含有させることに
より上記問題点を解決したものである。
【０００８】ここで、金属微粉末としては、例えばＰ
ｄ，Ｐｔ，Ａｇ，Ａｕ等から選択された１種以上の貴金
属又はその合金の微粉末や、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属の微
粉末を使用することができる。
ｄ，Ｐｔ，Ａｇ，Ａｕ等から選択された１種以上の貴金
属又はその合金の微粉末や、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属の微
粉末を使用することができる。
【０００９】有機バインダとしては、例えばセルロース
系樹脂、エポキシ樹脂、アリール樹脂、アクリル樹脂、
フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル等を挙げ
ることができるが、これらに限定されるものではなく、
バインダになり得る特性を有するものであれば、これら
以外の有機化合物も使用することができる。これらの有
機バインダは、金属微粉末１００重量部に対して２〜１
０重量部の範囲で使用することができる。
系樹脂、エポキシ樹脂、アリール樹脂、アクリル樹脂、
フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル等を挙げ
ることができるが、これらに限定されるものではなく、
バインダになり得る特性を有するものであれば、これら
以外の有機化合物も使用することができる。これらの有
機バインダは、金属微粉末１００重量部に対して２〜１
０重量部の範囲で使用することができる。
【００１０】有機溶剤としては、例えばブチルカルビト
ール、ブチルカルビトールアセテート、テレピン油、α
−テレピネオール、エチレンセロソルブ、ケロシン、ブ
チルセロソルブ、ブチルフタレート等を挙げることがで
きるが、これらに限定されるものではなく、溶剤になり
得る特性を有するものであればこれら以外の有機化合物
も使用することができる。これらの有機溶剤は金属微粉
末１００重量部に対して３０〜８０重量部の範囲で使用
することができる。更に、これらの有機溶剤以外に、石
油系炭化水素（ミネラルスピリット等）を希釈溶剤とし
て使用してもよい。希釈溶剤は金属微粉末１００重量部
に対して０〜５０重量部の範囲で使用することができ
る。
ール、ブチルカルビトールアセテート、テレピン油、α
−テレピネオール、エチレンセロソルブ、ケロシン、ブ
チルセロソルブ、ブチルフタレート等を挙げることがで
きるが、これらに限定されるものではなく、溶剤になり
得る特性を有するものであればこれら以外の有機化合物
も使用することができる。これらの有機溶剤は金属微粉
末１００重量部に対して３０〜８０重量部の範囲で使用
することができる。更に、これらの有機溶剤以外に、石
油系炭化水素（ミネラルスピリット等）を希釈溶剤とし
て使用してもよい。希釈溶剤は金属微粉末１００重量部
に対して０〜５０重量部の範囲で使用することができ
る。
【００１１】導電性ペーストに含有させることのできる
リン酸化物の具体例としては、例えば３酸化２リン、５
酸化２リンを挙げることができる。なお、これらのリン
酸化物は例示であって、これら以外のリン酸化物であっ
ても使用できることはもちろんである。
リン酸化物の具体例としては、例えば３酸化２リン、５
酸化２リンを挙げることができる。なお、これらのリン
酸化物は例示であって、これら以外のリン酸化物であっ
ても使用できることはもちろんである。
【００１２】導電性ペーストに添加するリン酸化物の添
加量としては、金属微粉末の０．０１〜５．００ｗｔ％
の範囲が好ましい。リン酸化物の添加量が０．０１ｗｔ
％未満になると、クラックやデラミネーションを防止す
る効果がなくなり、リン酸化物の添加量が５．００ｗｔ
％を越えると温度特性が悪化するからである。
加量としては、金属微粉末の０．０１〜５．００ｗｔ％
の範囲が好ましい。リン酸化物の添加量が０．０１ｗｔ
％未満になると、クラックやデラミネーションを防止す
る効果がなくなり、リン酸化物の添加量が５．００ｗｔ
％を越えると温度特性が悪化するからである。
【００１３】
【作用】この発明においては、導電性ペーストに添加し
たリン酸化物が、積層磁器コンデンサの焼成の際に分解
し、分解によって生成したリンが積層磁器コンデンサの
誘電体磁器層に拡散してセラミックの焼結を助け、焼成
の際における誘電体磁器層と内部電極との収縮率の差が
小さくなる。
たリン酸化物が、積層磁器コンデンサの焼成の際に分解
し、分解によって生成したリンが積層磁器コンデンサの
誘電体磁器層に拡散してセラミックの焼結を助け、焼成
の際における誘電体磁器層と内部電極との収縮率の差が
小さくなる。
【００１４】
実施例１ まず、Ｐｄ粉末（５０部）、エチルセルロース（４
部）、ミネラルスピリット（６０部）、ブチルカルビト
ール（３０部）、５酸化２リン（１部）を３本ロールミ
ルに入れ、充分に混練して内部電極用の導電性ペースト
を作製した。
部）、ミネラルスピリット（６０部）、ブチルカルビト
ール（３０部）、５酸化２リン（１部）を３本ロールミ
ルに入れ、充分に混練して内部電極用の導電性ペースト
を作製した。
【００１５】次に、この導電性ペーストをチタン酸バリ
ウム系のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法
で内部電極のパターンを印刷形成した。そして、導電性
ペーストが乾燥した後、このセラミックグリーンシート
を５０層積層し、加圧・圧着し、サイコロ状に裁断し、
これを焼成炉で焼成し、外部電極を焼き付けて積層磁器
コンデンサを形成した。
ウム系のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法
で内部電極のパターンを印刷形成した。そして、導電性
ペーストが乾燥した後、このセラミックグリーンシート
を５０層積層し、加圧・圧着し、サイコロ状に裁断し、
これを焼成炉で焼成し、外部電極を焼き付けて積層磁器
コンデンサを形成した。
【００１６】次に、この積層磁器コンデンサをその内部
電極の面に垂直な面で切断し、この切断面を鏡面研磨し
て光学顕微鏡で観察し、積層磁器コンデンサ１００個中
のクラック及びデラミネーションの数を調べた。結果
は、表１に示す通りとなった。
電極の面に垂直な面で切断し、この切断面を鏡面研磨し
て光学顕微鏡で観察し、積層磁器コンデンサ１００個中
のクラック及びデラミネーションの数を調べた。結果
は、表１に示す通りとなった。
【００１７】実施例２ リン酸化物として３酸化２リン（１部）を使用した以外
は実施例１と同様にして導電性ペーストを作製し、実施
例１と同様にして積層磁器コンデンサを形成し、実施例
１と同様にして積層磁器コンデンサ１００個中のクラッ
ク及びデラミネーションの数を求めた。結果は、表１に
示す通りとなった。
は実施例１と同様にして導電性ペーストを作製し、実施
例１と同様にして積層磁器コンデンサを形成し、実施例
１と同様にして積層磁器コンデンサ１００個中のクラッ
ク及びデラミネーションの数を求めた。結果は、表１に
示す通りとなった。
【００１８】比較例１ リン酸化物を添加しなかった以外は実施例１と同様にし
て導電性ペーストを作製し、実施例１と同様にして積層
磁器コンデンサを形成し、実施例１と同様にして積層磁
器コンデンサ１００個中のクラック及びデラミネーショ
ンの数を求めた。結果は、表１に示す通りとなった。
て導電性ペーストを作製し、実施例１と同様にして積層
磁器コンデンサを形成し、実施例１と同様にして積層磁
器コンデンサ１００個中のクラック及びデラミネーショ
ンの数を求めた。結果は、表１に示す通りとなった。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１に示す結果から、導電性ペーストにリ
ン酸化物を含有させると、積層磁器コンデンサにクラッ
クやデラミネーションが発生しなくなることがわかる。
ン酸化物を含有させると、積層磁器コンデンサにクラッ
クやデラミネーションが発生しなくなることがわかる。
【００２１】実施例３ リン酸化物として５酸化２リンを使用し、５酸化２リン
の含有量を金属微粉末の重量の０〜６．００ｗｔ％の範
囲で変化させ、実施例１と同様にして導電性ペーストを
作製し、実施例１と同様にして積層磁器コンデンサを形
成し、実施例１と同様にして積層磁器コンデンサ１００
個中のクラック及びデラミネーションの数を求めるとと
もに、それらの電気的特性を調べた。結果は、リン酸化
物の添加量が零になると、クラックやデラミネーション
を防止する効果がなくなり、リン酸化物の添加量が６．
００ｗｔ％になると温度特性が悪化した。
の含有量を金属微粉末の重量の０〜６．００ｗｔ％の範
囲で変化させ、実施例１と同様にして導電性ペーストを
作製し、実施例１と同様にして積層磁器コンデンサを形
成し、実施例１と同様にして積層磁器コンデンサ１００
個中のクラック及びデラミネーションの数を求めるとと
もに、それらの電気的特性を調べた。結果は、リン酸化
物の添加量が零になると、クラックやデラミネーション
を防止する効果がなくなり、リン酸化物の添加量が６．
００ｗｔ％になると温度特性が悪化した。
【００２２】
【発明の効果】この発明は、内部電極を形成する導電性
ペーストにリン酸化物を含有させたので、焼成の際にお
ける誘電体磁器層と内部電極との収縮率の差が小さくな
り、積層磁器コンデンサにクラックやデラミネーション
が発生しなくなるという効果がある。
ペーストにリン酸化物を含有させたので、焼成の際にお
ける誘電体磁器層と内部電極との収縮率の差が小さくな
り、積層磁器コンデンサにクラックやデラミネーション
が発生しなくなるという効果がある。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属微粉末を有機バインダ及び有機溶剤
によって分散させてなる導電性ペーストにおいて、リン
酸化物を含有させたことを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 リン酸化物の含有量が金属微粉末の重量
の０．０１〜５．００ｗｔ％であることを特徴とする請
求項１記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7612092A JPH06119808A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7612092A JPH06119808A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06119808A true JPH06119808A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=13596060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7612092A Withdrawn JPH06119808A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06119808A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156522A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| KR100596288B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2006-07-03 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 제법 |
| WO2012172414A1 (en) | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Metal nanoparticle paste, bonding method, bonded element and electronic substrate |
| US20140008588A1 (en) * | 2011-03-18 | 2014-01-09 | Osaka Municipal Technical Research Institute | Metal paste composition |
| JP2016031994A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに、積層セラミックコンデンサ |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP7612092A patent/JPH06119808A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100596288B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2006-07-03 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 제법 |
| JP2006156522A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| US20140008588A1 (en) * | 2011-03-18 | 2014-01-09 | Osaka Municipal Technical Research Institute | Metal paste composition |
| US9414487B2 (en) * | 2011-03-18 | 2016-08-09 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Metal paste composition |
| WO2012172414A1 (en) | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Metal nanoparticle paste, bonding method, bonded element and electronic substrate |
| JP2016031994A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに、積層セラミックコンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |