JP2546311B2 - セラミック電子部品用導電性ペースト - Google Patents
セラミック電子部品用導電性ペーストInfo
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- JP2546311B2 JP2546311B2 JP62330413A JP33041387A JP2546311B2 JP 2546311 B2 JP2546311 B2 JP 2546311B2 JP 62330413 A JP62330413 A JP 62330413A JP 33041387 A JP33041387 A JP 33041387A JP 2546311 B2 JP2546311 B2 JP 2546311B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- powder
- ceramic
- ceramic electronic
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は誘電体、磁性体、抵抗体、絶縁体からなる
各セラミツクから構成されるコンデンサ、インダクタ、
バリスタ、多層基板などのセラミツク電子部品に適した
導電性ペーストに関するものである。
各セラミツクから構成されるコンデンサ、インダクタ、
バリスタ、多層基板などのセラミツク電子部品に適した
導電性ペーストに関するものである。
（従来の技術） セラミツク電子部品、たとえば積層セラミツクコンデ
ンサは誘電体セラミツクを主成分とするセラミツクグリ
ーンシートを準備し、このセラミツクグリーンシートの
上に内部電極となる導電性ペーストをスクリーン印刷
し、この導電性ペーストが交互に端部に現れるようにセ
ラミツクグリーンシートを積み重ねて圧着し、これを焼
成して積層焼結体とし、この積層焼結体の端部に内部電
極と電気的接続する外部電極を形成することにより得ら
れる。
ンサは誘電体セラミツクを主成分とするセラミツクグリ
ーンシートを準備し、このセラミツクグリーンシートの
上に内部電極となる導電性ペーストをスクリーン印刷
し、この導電性ペーストが交互に端部に現れるようにセ
ラミツクグリーンシートを積み重ねて圧着し、これを焼
成して積層焼結体とし、この積層焼結体の端部に内部電
極と電気的接続する外部電極を形成することにより得ら
れる。
誘電体セラミックとしては、チタン酸バリウム、チタ
ン酸ストロンチウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸
カルシウムなどのチタン酸塩系、ジルコン酸塩系のもの
があるが、これらは焼成温度が1000℃以上の高温で焼成
される。したがって、これらの誘電体セラミックと同時
焼成される内部電極については、高温でも溶融しないP
d、Ptなどの高融点の貴金属が用いられる。この内部電
極用の導電性ペーストとしては、たとえばPdについて説
明すると、Pdの金属粉末を有機ビヒクルに均一に混練し
たものからなる。
ン酸ストロンチウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸
カルシウムなどのチタン酸塩系、ジルコン酸塩系のもの
があるが、これらは焼成温度が1000℃以上の高温で焼成
される。したがって、これらの誘電体セラミックと同時
焼成される内部電極については、高温でも溶融しないP
d、Ptなどの高融点の貴金属が用いられる。この内部電
極用の導電性ペーストとしては、たとえばPdについて説
明すると、Pdの金属粉末を有機ビヒクルに均一に混練し
たものからなる。
（従来技術の問題点） この内部電極用の導電性ペーストは、経時的な変化に
よりPd粉末が有機ビヒクルと分離し、この導電性ペース
トをセラミックグリーンシートの上に印刷すると印刷ペ
ースト層の厚みが薄くなり、セラミックグリーンシート
の積層体の焼成と同時に焼き付けされた内部電極の抵抗
値が高くなるという問題があった。
よりPd粉末が有機ビヒクルと分離し、この導電性ペース
トをセラミックグリーンシートの上に印刷すると印刷ペ
ースト層の厚みが薄くなり、セラミックグリーンシート
の積層体の焼成と同時に焼き付けされた内部電極の抵抗
値が高くなるという問題があった。
また、導電性ペーストはその経時的変化により、Pd粉
末の表面活性に伴なって、有機ビヒクルの変質をもたら
し、これが導電性ペーストの粘度を高め、セラミツクグ
リーンシートの上に印刷すると印刷塗布膜が厚くなり、
この導電性ペーストを印刷したセラミックグリーンシー
トを用いて積層体を焼成すると、焼成時にセラミック層
の剥離（デラミネーション）が発生するという問題があ
った。
末の表面活性に伴なって、有機ビヒクルの変質をもたら
し、これが導電性ペーストの粘度を高め、セラミツクグ
リーンシートの上に印刷すると印刷塗布膜が厚くなり、
この導電性ペーストを印刷したセラミックグリーンシー
トを用いて積層体を焼成すると、焼成時にセラミック層
の剥離（デラミネーション）が発生するという問題があ
った。
さらに、内部電極となる導電性ペーストを印刷したセ
ラミックグリーシートの積層体を焼成する段階で、導電
性ペースト中のPd粉末は400〜800℃の温度で酸化現象が
起こり、得られた積層焼結体のセラミック層に剥離が生
じる要因となり、外観不良のみならず、寿命特性の劣化
にもつながっていた。
ラミックグリーシートの積層体を焼成する段階で、導電
性ペースト中のPd粉末は400〜800℃の温度で酸化現象が
起こり、得られた積層焼結体のセラミック層に剥離が生
じる要因となり、外観不良のみならず、寿命特性の劣化
にもつながっていた。
さらにまた、導電性ペーストの焼き付けが不十分であ
れば、内部電極の抵抗値がPdバルク自体の抵抗値よりも
高くなり、得られた積層セラミックコンデンサは高周波
では使用できないという問題があった。
れば、内部電極の抵抗値がPdバルク自体の抵抗値よりも
高くなり、得られた積層セラミックコンデンサは高周波
では使用できないという問題があった。
（発明の目的） この発明は上記した種々の問題が発生しない導電性ペ
ーストを提供することを目的とする。
ーストを提供することを目的とする。
具体的には、経時的変化に対してペーストとしての特
性の劣化が生じない導電性ペーストを提供することを目
的とする。
性の劣化が生じない導電性ペーストを提供することを目
的とする。
また、積層セラミツクコンデンサの内部電極として利
用したとき、抵抗値の上昇が起こらず、セラミック層の
剥離が発生しない導電性ペーストを提供することを目的
とする。
用したとき、抵抗値の上昇が起こらず、セラミック層の
剥離が発生しない導電性ペーストを提供することを目的
とする。
（発明の構成） すなわち、この発明のセラミツク電子部品用導電性ペ
ーストは、Pd粉末またはAg粉末あるいばPd−Ag粉末に、
添加物としてAuを0.05〜1.50wt％、Ptを0.10〜3.00wt％
添加したものを有機ビヒクルと混練したことを特徴とす
る。
ーストは、Pd粉末またはAg粉末あるいばPd−Ag粉末に、
添加物としてAuを0.05〜1.50wt％、Ptを0.10〜3.00wt％
添加したものを有機ビヒクルと混練したことを特徴とす
る。
また、この発明は上記した導電性ペーストにさらに添
加物として、Rhを0.004〜0.070wt％添加したものであ
る。
加物として、Rhを0.004〜0.070wt％添加したものであ
る。
なお、この導電性ペーストには、不可避的に混入する
その他の金属、たとえば、Crが含有されていてもよい。
その他の金属、たとえば、Crが含有されていてもよい。
（発明の作用） この発明にかかる導電性ペーストは、Pd粉末またはAg
粉末あるいはPd−Ag粉末に、添加物としてAu、Pt、さら
に必要に応じてRhを添加することにより、導電性ペース
ト中でのPd粉末またはAg粉末あるいはPd−Ag粉末の沈降
分離が発生せず、この導電性ペーストを印刷したのちの
均一分散性が図れ、粘度の経時的変化が発生しない。
粉末あるいはPd−Ag粉末に、添加物としてAu、Pt、さら
に必要に応じてRhを添加することにより、導電性ペース
ト中でのPd粉末またはAg粉末あるいはPd−Ag粉末の沈降
分離が発生せず、この導電性ペーストを印刷したのちの
均一分散性が図れ、粘度の経時的変化が発生しない。
（発明の効果） したがって、この発明の導電性ペーストは安定性にす
ぐれ、焼付け時のPd、Ag、Pd−Agの酸化膨張が防止でき
るため、この導電性ペーストを電極としたセラミック電
子部品、とえば、コンデンサ、インダクタ、バリスタ、
多層基板について、電極の抵抗値上昇や、セラミック層
の剥離が発生しないという効果を有する。
ぐれ、焼付け時のPd、Ag、Pd−Agの酸化膨張が防止でき
るため、この導電性ペーストを電極としたセラミック電
子部品、とえば、コンデンサ、インダクタ、バリスタ、
多層基板について、電極の抵抗値上昇や、セラミック層
の剥離が発生しないという効果を有する。
（組成の限定理由） ここで、Pd粉末またはAg粉末あるいはPd−Ag粉末に、
添加物としてAuを0.05〜1.50wt％、Ptを0.10〜3.00wt％
添加しているが、Auを0.05〜1.50wt％としたのは、0.05
wt％未満では、その添加効果がなく、また1.50wt％を越
えると溶融温度が低下し、セラミック電子部品と同時焼
成するときにAuの溶融現象がみられる。また、Ptを0.10
〜3.00wt％としたのは、0.10wt％未満では、その添加効
果がなく、また3.00wt％を越えると電極自体の抵抗値が
上昇する。
添加物としてAuを0.05〜1.50wt％、Ptを0.10〜3.00wt％
添加しているが、Auを0.05〜1.50wt％としたのは、0.05
wt％未満では、その添加効果がなく、また1.50wt％を越
えると溶融温度が低下し、セラミック電子部品と同時焼
成するときにAuの溶融現象がみられる。また、Ptを0.10
〜3.00wt％としたのは、0.10wt％未満では、その添加効
果がなく、また3.00wt％を越えると電極自体の抵抗値が
上昇する。
また、Rhをさらに添加するのは電極が緻密になるた
め、電極の膜厚を薄くでき、コストダウンが図れるとい
う利点を有するが、その添加量が0.004wt％未満になる
とそれらの添加効果が現れず、0.070wt％を越えると電
極自体の抵抗値が上昇する。
め、電極の膜厚を薄くでき、コストダウンが図れるとい
う利点を有するが、その添加量が0.004wt％未満になる
とそれらの添加効果が現れず、0.070wt％を越えると電
極自体の抵抗値が上昇する。
導電性ペーストを調整するには、Pd粉末またはAg粉末
あるいはPd−Ag粉末と、添加物であるAu、Pt、さらに必
要に応じてRhを準備し、これらを適当に配合したもの
に、バインダ、溶剤を加えて混練してペースト状態のも
のを得る。
あるいはPd−Ag粉末と、添加物であるAu、Pt、さらに必
要に応じてRhを準備し、これらを適当に配合したもの
に、バインダ、溶剤を加えて混練してペースト状態のも
のを得る。
ここで、バインダとしてはエチルセルロース、ブチラ
ール、アクリル、ロジンなどがある。また、溶剤として
は、ブチルカルビトール、ケロシン、α−テレピネオー
ルなどがある。Pd、Ag、Pd−Ag、Au、Pt、Rhの各金属粉
末に対する結合剤、溶剤の配合比は印刷性、作業性など
を考慮して適宜決定すればよい。
ール、アクリル、ロジンなどがある。また、溶剤として
は、ブチルカルビトール、ケロシン、α−テレピネオー
ルなどがある。Pd、Ag、Pd−Ag、Au、Pt、Rhの各金属粉
末に対する結合剤、溶剤の配合比は印刷性、作業性など
を考慮して適宜決定すればよい。
（実施例） 以下、この発明を実施例に従って詳細に説明する。
貴金属粉末として、Pd、Ag、Au、Pt、Rhの各粉末を準
備し、これらの粉末を第１表に示す割合で調合し、これ
らをエチルセルロースからなる有機バインダ、α−テレ
ピルオールからなる溶剤と混練して導電性ペーストを作
成した。貴金属粉末、バインダ、溶剤の混合割合はそれ
ぞれ50wt％、6wt％、4wt％とした。
備し、これらの粉末を第１表に示す割合で調合し、これ
らをエチルセルロースからなる有機バインダ、α−テレ
ピルオールからなる溶剤と混練して導電性ペーストを作
成した。貴金属粉末、バインダ、溶剤の混合割合はそれ
ぞれ50wt％、6wt％、4wt％とした。
これら各ペーストをチタン酸バリウム系からなる厚み
50μｍのセラミックグリーンシートの上に蛇行状に印刷
し、その上下に導電性ペーストを印刷していないセラミ
ツクグリーンシートを各20枚ずつ積み重ね、40℃の温度
で2ton/cm2の圧力にて圧着し、3.2mm×2.6mmの大きさに
カットしたのち、1300℃、２時間の条件で焼成して積層
焼結体を得た。
50μｍのセラミックグリーンシートの上に蛇行状に印刷
し、その上下に導電性ペーストを印刷していないセラミ
ツクグリーンシートを各20枚ずつ積み重ね、40℃の温度
で2ton/cm2の圧力にて圧着し、3.2mm×2.6mmの大きさに
カットしたのち、1300℃、２時間の条件で焼成して積層
焼結体を得た。
この積層焼結体の両端に、焼成によって焼き付けられ
た蛇行状の内部電極に電気的接続されるように銀ペース
トを印刷し、800℃、30分間の条件で焼き付けて外部電
極を形成し、これを抵抗値測定用の試料とした。
た蛇行状の内部電極に電気的接続されるように銀ペース
トを印刷し、800℃、30分間の条件で焼き付けて外部電
極を形成し、これを抵抗値測定用の試料とした。
この試料について抵抗値を測定し、その結果を第１表
に示した。
に示した。
次に、第１表の貴金属粉末の割合からなる導電性ペー
ストを用い、上記したものと同じセラミックグリーンシ
ートの上にスクリーン印刷し、これを20枚準備して、印
刷とた導電ペーストの端部が交互に現れるように積み重
ねるとともに、上下に導電性ペーストを印刷していない
同じ組成のセラミツクグリーンシートを各５枚上下に積
み重ね、40℃の温度で2ton/cm2の圧力にて圧着し、3.2m
m×2.6mmの大きさにカットしたのち、1300℃、２時間の
条件で焼成して積層焼結体を得た。
ストを用い、上記したものと同じセラミックグリーンシ
ートの上にスクリーン印刷し、これを20枚準備して、印
刷とた導電ペーストの端部が交互に現れるように積み重
ねるとともに、上下に導電性ペーストを印刷していない
同じ組成のセラミツクグリーンシートを各５枚上下に積
み重ね、40℃の温度で2ton/cm2の圧力にて圧着し、3.2m
m×2.6mmの大きさにカットしたのち、1300℃、２時間の
条件で焼成して積層焼結体を得た。
この積層焼結体の両端に、焼成によって焼き付けられ
た内部電極に電気的接続されるように銀ペーストを印刷
し、800℃、30分間の条件で焼き付けて外部電極を形成
して積層セラミツクコンデンサを得た。
た内部電極に電気的接続されるように銀ペーストを印刷
し、800℃、30分間の条件で焼き付けて外部電極を形成
して積層セラミツクコンデンサを得た。
この試料について断面観察し、セラミック層の剥離の
有無を調べ測定し、その結果を第１表に示した。
有無を調べ測定し、その結果を第１表に示した。
第１表から明らかなように、この発明にかかる導電性
ペーストによれば、抵抗値の上昇がなく、またセラミッ
ク層の剥離が発生しないという効果が得られている。な
お、第１表中の＊印はこの発明範囲外のものである。
ペーストによれば、抵抗値の上昇がなく、またセラミッ
ク層の剥離が発生しないという効果が得られている。な
お、第１表中の＊印はこの発明範囲外のものである。
上述した実施例では、積層セラミックコンデンサにつ
いて説明したが、積層焼結体内に内部電極を有するも
の、たとえば、積層型のインダクタやバリスタ、多層基
板などに適用しても同様の効果が達成される。また、積
層型にかぎらず、単板のセラミック電子部品の電極とし
ても利用できる。
いて説明したが、積層焼結体内に内部電極を有するも
の、たとえば、積層型のインダクタやバリスタ、多層基
板などに適用しても同様の効果が達成される。また、積
層型にかぎらず、単板のセラミック電子部品の電極とし
ても利用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 清美 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 審査官 辻 徹二
Claims (2)
- 【請求項１】Pd粉末またはAg粉末あるいはPd−Ag粉末
に、添加物としてAuを0.05〜1.50wt％、Ptを0.10〜3.00
wt％添加したものを有機ビヒクルと混練したことを特徴
とするセラミツク電子部品用導電性ペースト。 - 【請求項２】添加物として、さらにRhを0.004〜0.070wt
％添加した特許請求の範囲第（１）項に記載のセラミツ
ク電子部品用導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330413A JP2546311B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | セラミック電子部品用導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330413A JP2546311B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | セラミック電子部品用導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169806A JPH01169806A (ja) | 1989-07-05 |
| JP2546311B2 true JP2546311B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=18232323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62330413A Expired - Lifetime JP2546311B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | セラミック電子部品用導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546311B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4825860B2 (ja) | 2008-09-22 | 2011-11-30 | 日本電波工業株式会社 | 低雑音電圧制御発振器 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62330413A patent/JP2546311B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01169806A (ja) | 1989-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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