JPH08120481A - 装飾部材 - Google Patents
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- JPH08120481A JPH08120481A JP7214852A JP21485295A JPH08120481A JP H08120481 A JPH08120481 A JP H08120481A JP 7214852 A JP7214852 A JP 7214852A JP 21485295 A JP21485295 A JP 21485295A JP H08120481 A JPH08120481 A JP H08120481A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 遊離Ｎｉの溶出がなく、Ｎｉアレルギーを引
き起こすことのない、安価に製造できる白色，金色，黒
色およびそれらを組み合わせた多色の装飾部材を提供す
る。 【解決手段】 この白色装飾部材は、黄銅から成る基材
１；基材１の表面を被覆し、Ｃｕめっき層またはＣｕ合
金めっき層から成る厚み１μｍ以上の下地めっき層２；
下地めっき層２の表面を被覆し、Ｓｎ：１０〜２０重量
％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐｄ：１０〜５０重量％
を必須として含有する厚み0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−
Ｐｄ合金めっき層３；および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金め
っき層３を被覆し、Ｐｄ，Ｒｈ，Ｐｔの群から選ばれる
少なくとも１種から成る厚み0.２〜５μｍの仕上げめっ
き層４；とを有する。
き起こすことのない、安価に製造できる白色，金色，黒
色およびそれらを組み合わせた多色の装飾部材を提供す
る。 【解決手段】 この白色装飾部材は、黄銅から成る基材
１；基材１の表面を被覆し、Ｃｕめっき層またはＣｕ合
金めっき層から成る厚み１μｍ以上の下地めっき層２；
下地めっき層２の表面を被覆し、Ｓｎ：１０〜２０重量
％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐｄ：１０〜５０重量％
を必須として含有する厚み0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−
Ｐｄ合金めっき層３；および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金め
っき層３を被覆し、Ｐｄ，Ｒｈ，Ｐｔの群から選ばれる
少なくとも１種から成る厚み0.２〜５μｍの仕上げめっ
き層４；とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は装飾部材に関し、更
に詳しくは、装着した人がＮｉアレルギーを引き起こす
ことのない白色装飾部材，金色装飾部材，黒色装飾部材
またはそれら色調を組み合わせて成る多色装飾部材に関
する。
に詳しくは、装着した人がＮｉアレルギーを引き起こす
ことのない白色装飾部材，金色装飾部材，黒色装飾部材
またはそれら色調を組み合わせて成る多色装飾部材に関
する。
【０００２】
【従来の技術】腕時計のケース枠，裏ぶた，バンドなど
の時計用外装部品や眼鏡フレーム、また、ネックレス，
ブレスレット，ピアス，指輪，イヤリングなどの装身具
は、いずれも、直接、肌と接触して着用する装飾部材で
あり、それらの多くは白色光沢，金色光沢，黒色光沢な
どの色調を備えている。
の時計用外装部品や眼鏡フレーム、また、ネックレス，
ブレスレット，ピアス，指輪，イヤリングなどの装身具
は、いずれも、直接、肌と接触して着用する装飾部材で
あり、それらの多くは白色光沢，金色光沢，黒色光沢な
どの色調を備えている。
【０００３】これらの装飾部材を工業的に製造する場合
には、通常、湿式めっき法や乾式めっき法が適用されて
いる。例えば、白色光沢を有する時計ケースの場合、黄
銅や洋白などから成る基材の表面に、厚み２〜３μｍ程
度のＮｉめっき層を下地層として形成したのち、そのＮ
ｉめっき層の上に厚み２〜３μｍ程度のＰｄ−Ｎｉ合金
めっき層を仕上げ層として形成したり、また、前記Ｐｄ
−Ｎｉ合金めっき層の上に更にＲｈやＰｔなどをフラッ
シュめっきして製造されるのが通例である。
には、通常、湿式めっき法や乾式めっき法が適用されて
いる。例えば、白色光沢を有する時計ケースの場合、黄
銅や洋白などから成る基材の表面に、厚み２〜３μｍ程
度のＮｉめっき層を下地層として形成したのち、そのＮ
ｉめっき層の上に厚み２〜３μｍ程度のＰｄ−Ｎｉ合金
めっき層を仕上げ層として形成したり、また、前記Ｐｄ
−Ｎｉ合金めっき層の上に更にＲｈやＰｔなどをフラッ
シュめっきして製造されるのが通例である。
【０００４】金色光沢を有する装飾部材の場合は、一般
に、例えば黄銅や洋白などの基材の表面に厚み２〜３μ
ｍ程度のＮｉめっき層を形成したのち、その上に厚み２
〜３μｍ程度のＰｄ−Ｎｉ合金めっき層を形成し、つい
でその上に厚み１〜２μｍ程度のＡｕめっき層や例えば
２２カラットのＡｕ−Ｎｉ合金めっき層を形成してい
る。また、金色装飾部材においては、基材の表面にＮｉ
めっき層とＰｄ−Ｎｉ合金めっき層を湿式めっき法でこ
の順序に形成したのち、当該Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき層の
上に、スパッタリング法や蒸着法などの乾式めっき法
で、厚み0.１〜１０μｍ程度のＴｉＮ層とＡｕまたはＡ
ｕ−Ｎｉ合金の層とをこの順序で形成したものも提案さ
れている。
に、例えば黄銅や洋白などの基材の表面に厚み２〜３μ
ｍ程度のＮｉめっき層を形成したのち、その上に厚み２
〜３μｍ程度のＰｄ−Ｎｉ合金めっき層を形成し、つい
でその上に厚み１〜２μｍ程度のＡｕめっき層や例えば
２２カラットのＡｕ−Ｎｉ合金めっき層を形成してい
る。また、金色装飾部材においては、基材の表面にＮｉ
めっき層とＰｄ−Ｎｉ合金めっき層を湿式めっき法でこ
の順序に形成したのち、当該Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき層の
上に、スパッタリング法や蒸着法などの乾式めっき法
で、厚み0.１〜１０μｍ程度のＴｉＮ層とＡｕまたはＡ
ｕ−Ｎｉ合金の層とをこの順序で形成したものも提案さ
れている。
【０００５】また、黒色光沢を有する装飾部材の場合
は、一般に、例えば黄銅や洋白などの基材の表面に、厚
み２〜３μｍ程度のＮｉめっき層またはＣｕ−Ｎｉ−Ｃ
ｒ合金めっき層を形成したのち、その上に厚み0.５〜３
μｍ程度の黒Ｎｉめっき層または黒Ｃｒめっき層が形成
される。更に、黒色装飾部材においては、基材の表面に
前記したＮｉめっき層またはＣｕ−Ｎｉ−Ｃｒ合金めっ
き層を湿式めっき法で形成したのち、その上に、イオン
プレーティング法やスパッタリング法のようなＰＶＤ法
で、厚み0.１〜２μｍ程度のＴａＣ層を形成したものも
提案されている。
は、一般に、例えば黄銅や洋白などの基材の表面に、厚
み２〜３μｍ程度のＮｉめっき層またはＣｕ−Ｎｉ−Ｃ
ｒ合金めっき層を形成したのち、その上に厚み0.５〜３
μｍ程度の黒Ｎｉめっき層または黒Ｃｒめっき層が形成
される。更に、黒色装飾部材においては、基材の表面に
前記したＮｉめっき層またはＣｕ−Ｎｉ−Ｃｒ合金めっ
き層を湿式めっき法で形成したのち、その上に、イオン
プレーティング法やスパッタリング法のようなＰＶＤ法
で、厚み0.１〜２μｍ程度のＴａＣ層を形成したものも
提案されている。
【０００６】しかしながら、上記した従来の白色装飾部
材，金色装飾部材または黒色装飾部材はいずれもＮｉを
含んでいるため、このＮｉが体汗などによって遊離Ｎｉ
として溶出し、これが肌に接触することにより皮膚炎症
などを引き起こすことがある。このようなＮｉアレルギ
ーの発生を抑制するために、最近では、Ｎｉを用いるこ
とのない白色装飾部材，金色装飾部材および黒色装飾部
材が提案されている。
材，金色装飾部材または黒色装飾部材はいずれもＮｉを
含んでいるため、このＮｉが体汗などによって遊離Ｎｉ
として溶出し、これが肌に接触することにより皮膚炎症
などを引き起こすことがある。このようなＮｉアレルギ
ーの発生を抑制するために、最近では、Ｎｉを用いるこ
とのない白色装飾部材，金色装飾部材および黒色装飾部
材が提案されている。
【０００７】例えば白色装飾部材の場合、黄銅のような
基材の表面にＣｕめっき層またはＳｎ３０〜３５重量％
を含むＳｎ−Ｃｕ合金めっき層を２μｍ以上の厚みで形
成し、更にその上に、厚み0.１〜５μｍ程度のＰｄめっ
き層を仕上げ層として形成したものや、前記Ｐｄめっき
層の上に更にＲｈやＰｔのフラッシュめっき層を形成し
たものなどが知られている。
基材の表面にＣｕめっき層またはＳｎ３０〜３５重量％
を含むＳｎ−Ｃｕ合金めっき層を２μｍ以上の厚みで形
成し、更にその上に、厚み0.１〜５μｍ程度のＰｄめっ
き層を仕上げ層として形成したものや、前記Ｐｄめっき
層の上に更にＲｈやＰｔのフラッシュめっき層を形成し
たものなどが知られている。
【０００８】また、金色装飾部材の場合には、黄銅のよ
うな基材の表面にＣｕめっき層または前記したＳｎ−Ｃ
ｕ合金のようなＣｕ合金めっき層を形成したのちその上
にＰｄめっき層を形成し、つづけてそのＰｄめっき層の
上にＡｕめっき層またはＡｕ−Ｆｅ合金のようなＮｉを
含まないＡｕ合金のめっき層を形成したものが知られて
いる。
うな基材の表面にＣｕめっき層または前記したＳｎ−Ｃ
ｕ合金のようなＣｕ合金めっき層を形成したのちその上
にＰｄめっき層を形成し、つづけてそのＰｄめっき層の
上にＡｕめっき層またはＡｕ−Ｆｅ合金のようなＮｉを
含まないＡｕ合金のめっき層を形成したものが知られて
いる。
【０００９】更には、上記Ｐｄめっき層の上に、乾式め
っき法によって、厚み0.１〜１０μｍ程度のＴｉＮ層と
Ａｕ単体の層またはＮｉを含まないＡｕ合金の層をこの
順序で形成した金色装飾部材も知られている。そして、
上記したＰｄめっき層の上に、直接、乾式めっき法で前
記したＴａＣ層を形成することにより、Ｎｉ成分を含ま
ない黒色装飾部材も知られている。
っき法によって、厚み0.１〜１０μｍ程度のＴｉＮ層と
Ａｕ単体の層またはＮｉを含まないＡｕ合金の層をこの
順序で形成した金色装飾部材も知られている。そして、
上記したＰｄめっき層の上に、直接、乾式めっき法で前
記したＴａＣ層を形成することにより、Ｎｉ成分を含ま
ない黒色装飾部材も知られている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記した装飾部材は、
いずれもＮｉ成分を含んでいないので、装着してもＮｉ
アレルギーを引き起こすことはない。しかしながら、こ
れらの装飾部材は、いずれも高価な貴金属であるＰｄを
用いてめっき層を形成しているので、その製造コストは
非常に高くなる。
いずれもＮｉ成分を含んでいないので、装着してもＮｉ
アレルギーを引き起こすことはない。しかしながら、こ
れらの装飾部材は、いずれも高価な貴金属であるＰｄを
用いてめっき層を形成しているので、その製造コストは
非常に高くなる。
【００１１】そのため、めっき層におけるＰｄの相対的
な含有量を少なくして全体の製造コストを低減させるた
めに、Ｐｄめっき層に代えて、Ｐｄ合金のめっき層を適
用する努力が行われている。そのようなＰｄ合金のめっ
き層としては、例えばＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金から成るめ
っき層が知られている。しかしながら、このＳｎ−Ｃｕ
−Ｐｄ合金めっき層の場合も、Ｐｄの含有量は５０〜９
９重量％程度と可成り多く、製造コストの低減という点
では不充分である。
な含有量を少なくして全体の製造コストを低減させるた
めに、Ｐｄめっき層に代えて、Ｐｄ合金のめっき層を適
用する努力が行われている。そのようなＰｄ合金のめっ
き層としては、例えばＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金から成るめ
っき層が知られている。しかしながら、このＳｎ−Ｃｕ
−Ｐｄ合金めっき層の場合も、Ｐｄの含有量は５０〜９
９重量％程度と可成り多く、製造コストの低減という点
では不充分である。
【００１２】このようなことから、本発明者らは、Ｐｄ
含有量が少ないＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層に関する
研究を行い、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８
０重量％，Ｐｄ：１０〜５０重量％から成るＳｎ−Ｃｕ
−Ｐｄ３元合金のめっき法とそれに用いるめっき浴を開
発し、それを、既に、特願平５−８０８４４号として出
願した。
含有量が少ないＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層に関する
研究を行い、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８
０重量％，Ｐｄ：１０〜５０重量％から成るＳｎ−Ｃｕ
−Ｐｄ３元合金のめっき法とそれに用いるめっき浴を開
発し、それを、既に、特願平５−８０８４４号として出
願した。
【００１３】ここで提案されているＳｎ−Ｓｕ−Ｐｄ合
金めっき層は、純粋のＰｄめっき層に比べて低密度であ
り、例えば同じ厚みのめっき層として比較した場合に、
Ｐｄの含有量が約６０％程度少なくなるので製造コスト
は安くなる。また、耐食性も良好で、しかも優れた鏡面
光沢を備えためっき層である。本発明は、このＳｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層の上記した優れた特性を生かすこ
とにより、Ｎｉアレルギーを引き起こすことがなく、し
かも製造コストが安価である白色装飾部材，金色装飾部
材または黒色装飾部材、更にはそれらを組み合わせた多
色装飾部材の提供を目的とする。
金めっき層は、純粋のＰｄめっき層に比べて低密度であ
り、例えば同じ厚みのめっき層として比較した場合に、
Ｐｄの含有量が約６０％程度少なくなるので製造コスト
は安くなる。また、耐食性も良好で、しかも優れた鏡面
光沢を備えためっき層である。本発明は、このＳｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層の上記した優れた特性を生かすこ
とにより、Ｎｉアレルギーを引き起こすことがなく、し
かも製造コストが安価である白色装飾部材，金色装飾部
材または黒色装飾部材、更にはそれらを組み合わせた多
色装飾部材の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、基材；前記基材の表面を被
覆し、Ｃｕめっき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚
み１μｍ以上の下地めっき層；前記下地めっき層の表面
を被覆し、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０
重量％，Ｐｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する
厚み0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；お
よび、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層を被覆し、Ｐ
ｄ，Ｒｈ，Ｐｔの群から選ばれる少なくとも１種から成
る厚み0.２〜５μｍの仕上げめっき層；から成ることを
特徴とする白色装飾部品が提供される。
ために、本発明においては、基材；前記基材の表面を被
覆し、Ｃｕめっき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚
み１μｍ以上の下地めっき層；前記下地めっき層の表面
を被覆し、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０
重量％，Ｐｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する
厚み0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；お
よび、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層を被覆し、Ｐ
ｄ，Ｒｈ，Ｐｔの群から選ばれる少なくとも１種から成
る厚み0.２〜５μｍの仕上げめっき層；から成ることを
特徴とする白色装飾部品が提供される。
【００１５】また、基材；前記基材の表面を被覆し、Ｃ
ｕめっき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ
以上の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆
し、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量
％，Ｐｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み
0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；およ
び、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層を被覆し、Ａｕ
めっき層またはＮｉを含有しないＡｕ合金めっき層から
成る厚み0.２〜５μｍの仕上げめっき層；から成ること
を特徴とする金色装飾部品（以下、第１の金色装飾部材
という）が提供され、また、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金
めっき層の表面を被覆する厚み0.１〜１０μｍのＴｉＮ
層；および前記ＴｉＮ層を被覆し、Ａｕ単体またはＮｉ
を含有しないＡｕ合金から成る厚み0.０５〜0.５μｍの
仕上げ層；から成ることを特徴とする金色装飾部材（以
下、第２の金色装飾部材という）が提供される。
ｕめっき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ
以上の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆
し、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量
％，Ｐｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み
0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；およ
び、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層を被覆し、Ａｕ
めっき層またはＮｉを含有しないＡｕ合金めっき層から
成る厚み0.２〜５μｍの仕上げめっき層；から成ること
を特徴とする金色装飾部品（以下、第１の金色装飾部材
という）が提供され、また、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金
めっき層の表面を被覆する厚み0.１〜１０μｍのＴｉＮ
層；および前記ＴｉＮ層を被覆し、Ａｕ単体またはＮｉ
を含有しないＡｕ合金から成る厚み0.０５〜0.５μｍの
仕上げ層；から成ることを特徴とする金色装飾部材（以
下、第２の金色装飾部材という）が提供される。
【００１６】更に、基材；前記基材の表面を被覆し、Ｃ
ｕめっき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ
以上の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆
し、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量
％，Ｐｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み
0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；前記Ｓ
ｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の表面を被覆する厚み0.２
〜1.０μｍのＴｉ層；および、前記Ｔｉ層を被覆し、Ｔ
ｉＮＣＯから成る厚み0.５〜2.０μｍの仕上げ層；から
成ることを特徴とする黒色装飾部材が提供される。
ｕめっき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ
以上の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆
し、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量
％，Ｐｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み
0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；前記Ｓ
ｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の表面を被覆する厚み0.２
〜1.０μｍのＴｉ層；および、前記Ｔｉ層を被覆し、Ｔ
ｉＮＣＯから成る厚み0.５〜2.０μｍの仕上げ層；から
成ることを特徴とする黒色装飾部材が提供される。
【００１７】また、基材；前記基材の表面を被覆し、Ｃ
ｕめっき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ
以上の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆
し、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量
％，Ｐｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み
0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；前記Ｓ
ｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の表面を被覆し、Ｐｄ，Ｒ
ｈ，Ｐｔ，Ａｕ，Ａｕ合金，ＴｉＮＣＯのいずれか１種
から成る厚み0.２〜5.０μｍの仕上げ層；および、前記
仕上げ層の表面の一部を被覆し、前記仕上げ層の構成材
料とは異なる材料から成る異色色調の部分仕上げ層；か
ら成ることを特徴とする多色装飾部材が提供される。
ｕめっき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ
以上の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆
し、Ｓｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量
％，Ｐｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み
0.２μｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；前記Ｓ
ｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の表面を被覆し、Ｐｄ，Ｒ
ｈ，Ｐｔ，Ａｕ，Ａｕ合金，ＴｉＮＣＯのいずれか１種
から成る厚み0.２〜5.０μｍの仕上げ層；および、前記
仕上げ層の表面の一部を被覆し、前記仕上げ層の構成材
料とは異なる材料から成る異色色調の部分仕上げ層；か
ら成ることを特徴とする多色装飾部材が提供される。
【００１８】
【発明の実施の形態】まず、本発明の白色装飾部材Ａを
図１に基づいて説明する。図１において、基材１は黄銅
から成り、この基材１の表面はＣｕめっき層またはＣｕ
合金めっき層から成る厚み１μｍ以上の下地めっき層２
で被覆されている。この下地めっき層２は湿式めっき法
で形成され、基材１の表面と後述するＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ
合金めっき層との密着性を確保してめっき被覆が剥離す
ることを防止する機能をもち、またＣｕのレベリング性
により基材の光沢性も向上させている。
図１に基づいて説明する。図１において、基材１は黄銅
から成り、この基材１の表面はＣｕめっき層またはＣｕ
合金めっき層から成る厚み１μｍ以上の下地めっき層２
で被覆されている。この下地めっき層２は湿式めっき法
で形成され、基材１の表面と後述するＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ
合金めっき層との密着性を確保してめっき被覆が剥離す
ることを防止する機能をもち、またＣｕのレベリング性
により基材の光沢性も向上させている。
【００１９】なお、基材１は黄銅に限定されるものでは
なく、例えば、銅，銅合金（丹銅，リン青銅），亜鉛，
亜鉛合金（Ｚｎ−Ａｌ合金，Ｚｎ−Ａｌ−Ｃｕ合金）な
どであってもよい。この下地めっき層２の厚みが１μｍ
より薄くなると、湿式めっき時に基材１（黄銅）との間
で脆弱な金属間化合物を生成して下地めっき層２と基材
１の表面との密着性の低下が起こる。しかし、あまり厚
くしても、下地めっき層としては無意味になるばかりで
はなく、めっき歪みの蓄積が大きくなって剥離現象を引
き起こすようになる。この下地めっき層２の好ましい厚
みは１〜５μｍである。
なく、例えば、銅，銅合金（丹銅，リン青銅），亜鉛，
亜鉛合金（Ｚｎ−Ａｌ合金，Ｚｎ−Ａｌ−Ｃｕ合金）な
どであってもよい。この下地めっき層２の厚みが１μｍ
より薄くなると、湿式めっき時に基材１（黄銅）との間
で脆弱な金属間化合物を生成して下地めっき層２と基材
１の表面との密着性の低下が起こる。しかし、あまり厚
くしても、下地めっき層としては無意味になるばかりで
はなく、めっき歪みの蓄積が大きくなって剥離現象を引
き起こすようになる。この下地めっき層２の好ましい厚
みは１〜５μｍである。
【００２０】下地めっき層２をＣｕ合金で形成する場
合、そのＣｕ合金としては、例えば、Ｃｕ−Ｓｎ合金，
Ｃｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金，Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ合金，Ｃｕ−
Ｓｎ−Ｃｄ合金などをあげることができるが、これらの
うち、Ｓｎ：２０〜４０重量％，Ｚｎ：１〜１０重量％
の両方を含有し、残部はＣｕであるＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合
金は好適である。
合、そのＣｕ合金としては、例えば、Ｃｕ−Ｓｎ合金，
Ｃｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金，Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ合金，Ｃｕ−
Ｓｎ−Ｃｄ合金などをあげることができるが、これらの
うち、Ｓｎ：２０〜４０重量％，Ｚｎ：１〜１０重量％
の両方を含有し、残部はＣｕであるＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合
金は好適である。
【００２１】このようなＣｕ合金で形成した下地めっき
層２は、基材が黄銅から成る場合は、基材１中のＺｎ成
分や後述するＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層中のＳｎ成
分との親和性が良好となるので、基材１とＳｎ−Ｃｕ−
Ｐｄ合金めっき層との間で良好な密着性を確保すること
ができる。その場合、Ｓｎの含有量が２０重量％より少
ないと、耐食性が悪くなり、また４０重量％より多いと
きには、歪みが大きくなって基材の表面から剥離しやす
くなる。更に、Ｃｕ合金中のＺｎの含有量が１重量％よ
り少なくなると、めっき時におけるＣｕとＳｎの析出電
位の差を緩和する働きが弱くなって、低電流操業や高電
流操業のときに、良好な光沢が出にくくなる。またＺｎ
の含有量が１０重量％より多くなると、耐食性が低下
し、まためっき層ではＣｕの析出量が多くなって全体と
して黄色味を帯びるようになって不都合である。
層２は、基材が黄銅から成る場合は、基材１中のＺｎ成
分や後述するＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層中のＳｎ成
分との親和性が良好となるので、基材１とＳｎ−Ｃｕ−
Ｐｄ合金めっき層との間で良好な密着性を確保すること
ができる。その場合、Ｓｎの含有量が２０重量％より少
ないと、耐食性が悪くなり、また４０重量％より多いと
きには、歪みが大きくなって基材の表面から剥離しやす
くなる。更に、Ｃｕ合金中のＺｎの含有量が１重量％よ
り少なくなると、めっき時におけるＣｕとＳｎの析出電
位の差を緩和する働きが弱くなって、低電流操業や高電
流操業のときに、良好な光沢が出にくくなる。またＺｎ
の含有量が１０重量％より多くなると、耐食性が低下
し、まためっき層ではＣｕの析出量が多くなって全体と
して黄色味を帯びるようになって不都合である。
【００２２】このような合金組成は、湿式めっき時に用
いるめっき浴の組成を調整することにより容易に実現す
ることができる。ついで、この下地めっき層２の表面に
は、湿式めっき法によって、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっ
き層３が形成される。このＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき
層３は、特願平５−８０８４４号公報に記載されている
方法によって形成され、その組成は、Ｓｎ：１０〜２０
重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐｄ：１０〜５０重
量％を必須成分とするものである。
いるめっき浴の組成を調整することにより容易に実現す
ることができる。ついで、この下地めっき層２の表面に
は、湿式めっき法によって、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっ
き層３が形成される。このＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき
層３は、特願平５−８０８４４号公報に記載されている
方法によって形成され、その組成は、Ｓｎ：１０〜２０
重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐｄ：１０〜５０重
量％を必須成分とするものである。
【００２３】上記したＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層に
おいて、Ｓｎ含有量が１０重量％より少ないめっき層の
場合は、その表面光沢が悪くなるとともに耐食性も低下
し、またＳｎ含有量が２０重量％より多くなると同じく
表面光沢が悪くなるので、Ｓｎ含有量は上記範囲に設定
される。好ましくは、１３〜１９重量％であり、とくに
好ましくは１６〜１８重量％である。
おいて、Ｓｎ含有量が１０重量％より少ないめっき層の
場合は、その表面光沢が悪くなるとともに耐食性も低下
し、またＳｎ含有量が２０重量％より多くなると同じく
表面光沢が悪くなるので、Ｓｎ含有量は上記範囲に設定
される。好ましくは、１３〜１９重量％であり、とくに
好ましくは１６〜１８重量％である。
【００２４】また、Ｃｕ含有量が１０重量％より少ない
めっき層の場合は、その表面光沢が悪くなり、８０重量
％より多くなっても表面光沢が悪くなるとともにめっき
層の耐食性も悪くなるので、Ｃｕ含有量は上記範囲に設
定される。好ましくは３５〜６５重量％であり、とくに
好ましくは４３〜４５重量％である。更に、Ｐｄ含有量
が１０重量％より少ないめっき層の場合は、その表面光
沢が悪くなり、また５０重量％より多くしても、同じく
表面光沢が悪く耐食性にも劣るとともに、製造コストの
上昇を引き起こすので、Ｐｄ含有量は上記範囲に設定さ
れる。好ましくは２５〜４５重量％であり、とくに好ま
しくは３７〜４０重量％である。
めっき層の場合は、その表面光沢が悪くなり、８０重量
％より多くなっても表面光沢が悪くなるとともにめっき
層の耐食性も悪くなるので、Ｃｕ含有量は上記範囲に設
定される。好ましくは３５〜６５重量％であり、とくに
好ましくは４３〜４５重量％である。更に、Ｐｄ含有量
が１０重量％より少ないめっき層の場合は、その表面光
沢が悪くなり、また５０重量％より多くしても、同じく
表面光沢が悪く耐食性にも劣るとともに、製造コストの
上昇を引き起こすので、Ｐｄ含有量は上記範囲に設定さ
れる。好ましくは２５〜４５重量％であり、とくに好ま
しくは３７〜４０重量％である。
【００２５】とくに、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の
組成が、Ｓｎ：１６〜１８重量％，Ｃｕ：４３〜４５重
量％，Ｐｄ：３７〜４０重量％になっているときは、そ
のめっき層は、高価なＰｄの含有量が少ないこともあっ
て製造コストは安価になり、表面光沢が優れ、耐食性も
良好で前記した下地めっき層２と後述する仕上げめっき
層との密着性を高める効果が極めて優れており、かつ耐
熱性も良好となるので好適である。
組成が、Ｓｎ：１６〜１８重量％，Ｃｕ：４３〜４５重
量％，Ｐｄ：３７〜４０重量％になっているときは、そ
のめっき層は、高価なＰｄの含有量が少ないこともあっ
て製造コストは安価になり、表面光沢が優れ、耐食性も
良好で前記した下地めっき層２と後述する仕上げめっき
層との密着性を高める効果が極めて優れており、かつ耐
熱性も良好となるので好適である。
【００２６】このＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の厚
みは、0.２μｍ以上に設定される。この厚みを0.２μｍ
より薄くすると、めっき時につきまわりの悪い箇所が発
生し、その個所における耐食性が低下してくるからであ
る。好ましい厚みは0.２〜１０μｍである。最後に、Ｓ
ｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の表面を被覆して、Ｐ
ｄ，Ｒｈ，Ｐｔの１種または２種以上の仕上げめっき層
４が湿式めっき法で形成され、本発明の白色装飾部材Ａ
が製造される。
みは、0.２μｍ以上に設定される。この厚みを0.２μｍ
より薄くすると、めっき時につきまわりの悪い箇所が発
生し、その個所における耐食性が低下してくるからであ
る。好ましい厚みは0.２〜１０μｍである。最後に、Ｓ
ｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の表面を被覆して、Ｐ
ｄ，Ｒｈ，Ｐｔの１種または２種以上の仕上げめっき層
４が湿式めっき法で形成され、本発明の白色装飾部材Ａ
が製造される。
【００２７】この仕上げめっき層４の厚みは0.２〜５μ
ｍに設定される。この厚みを0.２μｍより薄くすると、
装飾部材としての白色光沢の色調に難が生じ、また５μ
ｍよりも厚くしても、色調の向上は飽和に達し、徒らに
高価な貴金属を消費するだけとなって製造コストの上昇
を招くからである。経済的に良好な白色光沢の色調を確
保するということからすると、この仕上げめっき層４の
厚みは0.２〜３μｍであることが好ましい。
ｍに設定される。この厚みを0.２μｍより薄くすると、
装飾部材としての白色光沢の色調に難が生じ、また５μ
ｍよりも厚くしても、色調の向上は飽和に達し、徒らに
高価な貴金属を消費するだけとなって製造コストの上昇
を招くからである。経済的に良好な白色光沢の色調を確
保するということからすると、この仕上げめっき層４の
厚みは0.２〜３μｍであることが好ましい。
【００２８】なお、前記したＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっ
き層３の厚みを４〜５μｍと比較的厚くすることによ
り、この仕上げめっき層４の厚みを薄くすることがで
き、そのことにより表面に良好な白色光沢の色調を発現
させることができ、経済的には有利となる。この白色装
飾部材Ａにおいては、基材１と各めっき層にはいずれも
Ｎｉを含有していないので、体汗などと接触しても遊離
Ｎｉの溶出は全く起こらず、Ｎｉアレルギーを引き起こ
すことはない。そして、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層
３は、全体として白色系光沢を備え、耐食性も良好であ
り、例えば最上層の仕上げめっき層４が損傷しても、装
飾部材Ａの表面に長期に亘って白色光沢の色調を保持す
ることができる。
き層３の厚みを４〜５μｍと比較的厚くすることによ
り、この仕上げめっき層４の厚みを薄くすることがで
き、そのことにより表面に良好な白色光沢の色調を発現
させることができ、経済的には有利となる。この白色装
飾部材Ａにおいては、基材１と各めっき層にはいずれも
Ｎｉを含有していないので、体汗などと接触しても遊離
Ｎｉの溶出は全く起こらず、Ｎｉアレルギーを引き起こ
すことはない。そして、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層
３は、全体として白色系光沢を備え、耐食性も良好であ
り、例えば最上層の仕上げめっき層４が損傷しても、装
飾部材Ａの表面に長期に亘って白色光沢の色調を保持す
ることができる。
【００２９】また、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
硬度（Ｈｖ）は２５０〜３５０程度と高硬度であるた
め、例えば仕上げめっき層４が損傷することがあったと
しても、そのことによって基材１が損傷するという事態
を有効に阻止することができる。次に、図２に基づい
て、本発明の第１の金色装飾部材Ｂを説明する。
硬度（Ｈｖ）は２５０〜３５０程度と高硬度であるた
め、例えば仕上げめっき層４が損傷することがあったと
しても、そのことによって基材１が損傷するという事態
を有効に阻止することができる。次に、図２に基づい
て、本発明の第１の金色装飾部材Ｂを説明する。
【００３０】この金色装飾部材Ｂは、最上層の仕上げめ
っき層５がＡｕめっき層またはＮｉを含有しないＡｕ合
金めっき層から成る金色光沢のめっき層であることを除
いては、図１で示した白色装飾部材Ａの層構造と同じで
ある。上記した仕上げめっき層５は湿式めっき法で形成
され、その厚みは0.２〜５μｍに設定される。
っき層５がＡｕめっき層またはＮｉを含有しないＡｕ合
金めっき層から成る金色光沢のめっき層であることを除
いては、図１で示した白色装飾部材Ａの層構造と同じで
ある。上記した仕上げめっき層５は湿式めっき法で形成
され、その厚みは0.２〜５μｍに設定される。
【００３１】この厚みを0.２μｍより薄くすると、下層
として位置するＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の白色
系色調が表出するようになって金色装飾部材としての金
色光沢の色調に難が生じ、また５μｍより厚くしても、
金色光沢の色調は変化せず徒らに高価なＡｕを消費する
だけになって製造コストの上昇を招くからである。この
仕上げめっき層５をＡｕ合金で形成する場合、Ａｕ合金
としては、例えばＡｕ−Ｆｅ合金，Ａｕ−Ｐｄ合金，Ａ
ｕ−Ｐｔ合金，Ａｕ−Ｓｎ合金，Ａｕ−Ａｇ合金，Ａｕ
−Ｉｎ合金，Ａｕ−Ｃｕ合金，Ａｕ−Ｐｄ−Ｆｅ合金，
Ａｕ−Ｉｎ−Ｆｅ合金のように、Ｎｉを含有しないＡｕ
合金が使用される。
として位置するＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の白色
系色調が表出するようになって金色装飾部材としての金
色光沢の色調に難が生じ、また５μｍより厚くしても、
金色光沢の色調は変化せず徒らに高価なＡｕを消費する
だけになって製造コストの上昇を招くからである。この
仕上げめっき層５をＡｕ合金で形成する場合、Ａｕ合金
としては、例えばＡｕ−Ｆｅ合金，Ａｕ−Ｐｄ合金，Ａ
ｕ−Ｐｔ合金，Ａｕ−Ｓｎ合金，Ａｕ−Ａｇ合金，Ａｕ
−Ｉｎ合金，Ａｕ−Ｃｕ合金，Ａｕ−Ｐｄ−Ｆｅ合金，
Ａｕ−Ｉｎ−Ｆｅ合金のように、Ｎｉを含有しないＡｕ
合金が使用される。
【００３２】この金色装飾部材の場合、図３で示したよ
うに、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３と仕上げめっき
層５の間に、湿式めっき法で、Ｐｄめっき層６を介在さ
せた層構造Ｂ’にしてもよい。この層構造Ｂ’の場合
は、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３と仕上げめっき層
５との間の密着性が図２の層構造の場合よりも向上する
ので好適である。
うに、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３と仕上げめっき
層５の間に、湿式めっき法で、Ｐｄめっき層６を介在さ
せた層構造Ｂ’にしてもよい。この層構造Ｂ’の場合
は、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３と仕上げめっき層
５との間の密着性が図２の層構造の場合よりも向上する
ので好適である。
【００３３】このとき、Ｐｄめっき層６の厚みをあまり
厚くすると製造コストの上昇を招き、また薄すぎると上
記した密着性向上の効果が有効に発揮されないので、そ
の厚みは0.２〜１μｍの範囲にすることが好ましい。次
に、図４に基づいて、第２の金色装飾部材Ｃについて説
明する。この金色装飾部材Ｃは、図２で示した金色装飾
部材Ｂにおける金色の仕上げめっき層５が、乾式めっき
法で形成したＴｉＮ層７とＡｕ単体またはＮｉを含有し
ないＡｕ合金から成る仕上げ層８をこの順序で積層した
層構造であることを除いては、金色装飾部材Ｂと同じ層
構造になっている。
厚くすると製造コストの上昇を招き、また薄すぎると上
記した密着性向上の効果が有効に発揮されないので、そ
の厚みは0.２〜１μｍの範囲にすることが好ましい。次
に、図４に基づいて、第２の金色装飾部材Ｃについて説
明する。この金色装飾部材Ｃは、図２で示した金色装飾
部材Ｂにおける金色の仕上げめっき層５が、乾式めっき
法で形成したＴｉＮ層７とＡｕ単体またはＮｉを含有し
ないＡｕ合金から成る仕上げ層８をこの順序で積層した
層構造であることを除いては、金色装飾部材Ｂと同じ層
構造になっている。
【００３４】まず、ＴｉＮ層７は金色光沢を有し耐摩耗
性が良好であり、このＴｉＮ層７の上に形成される仕上
げ層８が摩耗して金色光沢を示さないようになった場合
でも、ＴｉＮ層が金色光沢を発現することにより金色装
飾部材としての機能を長期に亘って確保する役割を果た
す。また、ＡｕまたはＡｕ合金から成る仕上げ層８の厚
みを大幅に薄くしても、得られた部材表面の金色装飾性
が確保されるので、製造コストの低減が可能となる。
性が良好であり、このＴｉＮ層７の上に形成される仕上
げ層８が摩耗して金色光沢を示さないようになった場合
でも、ＴｉＮ層が金色光沢を発現することにより金色装
飾部材としての機能を長期に亘って確保する役割を果た
す。また、ＡｕまたはＡｕ合金から成る仕上げ層８の厚
みを大幅に薄くしても、得られた部材表面の金色装飾性
が確保されるので、製造コストの低減が可能となる。
【００３５】このＴｉＮ層７の厚みは0.１〜１０μｍに
設定される。この厚みを0.１μｍより薄くすると、充分
な耐磨耗性を維持できなくなり、短期間で下層に位置す
るＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の白色光沢が露出す
るようになる。また１０μｍよりも厚くすると、ＴｉＮ
層７それ自体に曇りが発生してその外観が損なわれると
ともに、製造コストの上昇が引き起こされる。好ましい
厚みは0.２〜0.３μｍである。
設定される。この厚みを0.１μｍより薄くすると、充分
な耐磨耗性を維持できなくなり、短期間で下層に位置す
るＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の白色光沢が露出す
るようになる。また１０μｍよりも厚くすると、ＴｉＮ
層７それ自体に曇りが発生してその外観が損なわれると
ともに、製造コストの上昇が引き起こされる。好ましい
厚みは0.２〜0.３μｍである。
【００３６】ＴｉＮ層７の上に形成される仕上げ層８の
厚みは0.０５〜0.５μｍに設定される。この厚みを0.０
５μｍより薄くすると、つきまわりが不充分で下地層で
あるＴｉＮ層７が表出するようになり、また0.５μｍよ
り厚くしても金色光沢の色調は変化せず徒らに高価なＡ
ｕを消費するだけである。仕上げ層８の好ましい厚みは
0.２〜0.３μｍである。
厚みは0.０５〜0.５μｍに設定される。この厚みを0.０
５μｍより薄くすると、つきまわりが不充分で下地層で
あるＴｉＮ層７が表出するようになり、また0.５μｍよ
り厚くしても金色光沢の色調は変化せず徒らに高価なＡ
ｕを消費するだけである。仕上げ層８の好ましい厚みは
0.２〜0.３μｍである。
【００３７】ＴｉＮ層７，仕上げ層８はいずれも公知の
乾式めっき法で形成される。このときに適用する乾式め
っき法としては、例えば、スパッタリング法，イオンプ
レーティング法，真空蒸着法などをあげることができ
る。この金色装飾部材Ｃの場合は、構成材料のいずれに
もＮｉは含有されていないので、体汗などと接触しても
遊離Ｎｉの溶出は全く起こらず、着用する人がＮｉアレ
ルギーを引き起こすことはない。
乾式めっき法で形成される。このときに適用する乾式め
っき法としては、例えば、スパッタリング法，イオンプ
レーティング法，真空蒸着法などをあげることができ
る。この金色装飾部材Ｃの場合は、構成材料のいずれに
もＮｉは含有されていないので、体汗などと接触しても
遊離Ｎｉの溶出は全く起こらず、着用する人がＮｉアレ
ルギーを引き起こすことはない。
【００３８】また、着用中に軟質な仕上げ層８が磨滅し
て金色光沢を消失しても、その下に位置する耐摩耗性に
優れたＴｉＮ層７が長期に亘って金色光沢を発揮するこ
とができる。更には、仕上げ層８やＴｉＮ層７が損傷
し、そこから体汗などが内部に浸入しても、その下に位
置するＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３は耐食性に優れ
ているため、装飾部材の耐食性は長期に亘って確保され
る。
て金色光沢を消失しても、その下に位置する耐摩耗性に
優れたＴｉＮ層７が長期に亘って金色光沢を発揮するこ
とができる。更には、仕上げ層８やＴｉＮ層７が損傷
し、そこから体汗などが内部に浸入しても、その下に位
置するＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３は耐食性に優れ
ているため、装飾部材の耐食性は長期に亘って確保され
る。
【００３９】この金色装飾部材の場合、図５で示したよ
うに、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３とＴｉＮ層７の
間に、湿式めっき法で、Ｐｄめっき層６を介在させた層
構造Ｃ’にしてもよい。この層構造Ｃ’の場合は、Ｓｎ
−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３とＴｉＮ層７との間の密着
性が図４の層構造の場合よりも向上するので好適であ
る。
うに、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３とＴｉＮ層７の
間に、湿式めっき法で、Ｐｄめっき層６を介在させた層
構造Ｃ’にしてもよい。この層構造Ｃ’の場合は、Ｓｎ
−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３とＴｉＮ層７との間の密着
性が図４の層構造の場合よりも向上するので好適であ
る。
【００４０】このとき、Ｐｄめっき層６の厚みをあまり
厚くすると製造コストの上昇を招き、また薄すぎると上
記した密着性向上の効果が有効に発揮されないので、そ
の厚みは0.２〜１μｍの範囲にあることが好ましい。次
に、図６に基づいて、本発明の黒色装飾部材Ｄを説明す
る。この黒色装飾部材Ｄは、最上層の仕上げ層１０が乾
式めっき法で形成したＴｉＮＣＯから成る層であり、こ
の仕上げ層１０とＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３との
間に同じく乾式めっき法で形成したＴｉ層９が介在して
いることを除いては、図１で示した白色装飾部材Ａの層
構造と同じである。
厚くすると製造コストの上昇を招き、また薄すぎると上
記した密着性向上の効果が有効に発揮されないので、そ
の厚みは0.２〜１μｍの範囲にあることが好ましい。次
に、図６に基づいて、本発明の黒色装飾部材Ｄを説明す
る。この黒色装飾部材Ｄは、最上層の仕上げ層１０が乾
式めっき法で形成したＴｉＮＣＯから成る層であり、こ
の仕上げ層１０とＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３との
間に同じく乾式めっき法で形成したＴｉ層９が介在して
いることを除いては、図１で示した白色装飾部材Ａの層
構造と同じである。
【００４１】まず、仕上げ層１０は黒色光沢を有してい
る。そしてその硬度（Ｈｖ）は１０００〜１５００であ
り、極めて耐摩耗性が優れており、長期に亘って黒色装
飾部材としての機能を確保し続ける。そして、この仕上
げ層１０の下に形成されるＴｉ層９は、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐ
ｄ合金めっき層３と前記仕上げ層１０を強固に密着させ
る働きをする。このＴｉ層９を介在させることにより、
黒色装飾部材Ｄの場合、黒色の仕上げ層１０がＳｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層３から剥離するという問題は全く
起こらなくなる。
る。そしてその硬度（Ｈｖ）は１０００〜１５００であ
り、極めて耐摩耗性が優れており、長期に亘って黒色装
飾部材としての機能を確保し続ける。そして、この仕上
げ層１０の下に形成されるＴｉ層９は、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐ
ｄ合金めっき層３と前記仕上げ層１０を強固に密着させ
る働きをする。このＴｉ層９を介在させることにより、
黒色装飾部材Ｄの場合、黒色の仕上げ層１０がＳｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層３から剥離するという問題は全く
起こらなくなる。
【００４２】なお、Ｔｉ層９が介在していない場合、す
なわち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の上に直接仕
上げ層１０が形成されている場合であっても、この黒色
装飾部材Ｄを、通常の状態で携帯している限りでは、仕
上げ層１０が剥離するという問題は起こらない。この仕
上げ層１０の厚みは0.５〜2.０μｍに設定される。この
厚みを0.５μｍよりも薄くすると、この下に位置するＴ
ｉ層９およびＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３（いずれ
も白色）の色調の影響を受けて、美麗な黒色光沢が得に
くくなる。また2.０μｍよりも厚くすると、仕上げ層１
０を形成する時の歪み蓄積が大きくなって仕上げ層１０
にクラックなどの発生することがあり、また層形成時の
作業性が悪くなる。好ましい厚みは0.８〜1.５μｍであ
る。
なわち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の上に直接仕
上げ層１０が形成されている場合であっても、この黒色
装飾部材Ｄを、通常の状態で携帯している限りでは、仕
上げ層１０が剥離するという問題は起こらない。この仕
上げ層１０の厚みは0.５〜2.０μｍに設定される。この
厚みを0.５μｍよりも薄くすると、この下に位置するＴ
ｉ層９およびＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３（いずれ
も白色）の色調の影響を受けて、美麗な黒色光沢が得に
くくなる。また2.０μｍよりも厚くすると、仕上げ層１
０を形成する時の歪み蓄積が大きくなって仕上げ層１０
にクラックなどの発生することがあり、また層形成時の
作業性が悪くなる。好ましい厚みは0.８〜1.５μｍであ
る。
【００４３】この仕上げ層１０の下に形成されるＴｉ層
９の厚みは0.２〜1.０μｍに設定される。この厚みを0.
２μｍよりも薄くすると、仕上げ層１０とＳｎ−Ｃｕ−
Ｐｄ合金めっき層３との間の密着性の低下傾向が現出
し、また1.０μｍよりも厚くしても前記密着性の向上効
果は変わらないのみならず、層形成時の作業性が悪くな
る。好ましい厚みは0.４〜0.８μｍである。
９の厚みは0.２〜1.０μｍに設定される。この厚みを0.
２μｍよりも薄くすると、仕上げ層１０とＳｎ−Ｃｕ−
Ｐｄ合金めっき層３との間の密着性の低下傾向が現出
し、また1.０μｍよりも厚くしても前記密着性の向上効
果は変わらないのみならず、層形成時の作業性が悪くな
る。好ましい厚みは0.４〜0.８μｍである。
【００４４】この仕上げ層１０およびＴｉ層９は、いず
れも、乾式めっき法で形成される。このときに適用する
乾式めっき法としては、例えば、イオンプレーティング
法，スパッタリング法，真空蒸着法などをあげることが
できる。とくに、黒色光沢を有する仕上げ層１０の形成
は、特開昭６３−１６１１５８号公報で開示されている
方法を適用することが好適である。
れも、乾式めっき法で形成される。このときに適用する
乾式めっき法としては、例えば、イオンプレーティング
法，スパッタリング法，真空蒸着法などをあげることが
できる。とくに、黒色光沢を有する仕上げ層１０の形成
は、特開昭６３−１６１１５８号公報で開示されている
方法を適用することが好適である。
【００４５】以上の説明は、表面がそれぞれ白色光沢，
金色光沢または黒色光沢を有する装飾部材に関するもの
であるが、本発明においては、これらを組み合わせるこ
とにより、表面に少なくとも２色の光沢色調が組み合わ
さっている多色装飾部材を製造することができる。すな
わち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の上に、Ｐｄ，Ｒ
ｈ，Ｐｔ（いずれも白色）の層，Ａｕ，Ａｕ合金（いず
れも金色）の層，またはＴｉＮＣＯ（黒色）の層のいず
れかを仕上げ層として形成し、ついで、それら仕上げ層
の表面の一部を被覆して、当該仕上げ層とは異なった色
調の層を形成することにより、仕上げ層の色調とそれと
は異なる色調とが混在する表面を形成することがきる。
金色光沢または黒色光沢を有する装飾部材に関するもの
であるが、本発明においては、これらを組み合わせるこ
とにより、表面に少なくとも２色の光沢色調が組み合わ
さっている多色装飾部材を製造することができる。すな
わち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の上に、Ｐｄ，Ｒ
ｈ，Ｐｔ（いずれも白色）の層，Ａｕ，Ａｕ合金（いず
れも金色）の層，またはＴｉＮＣＯ（黒色）の層のいず
れかを仕上げ層として形成し、ついで、それら仕上げ層
の表面の一部を被覆して、当該仕上げ層とは異なった色
調の層を形成することにより、仕上げ層の色調とそれと
は異なる色調とが混在する表面を形成することがきる。
【００４６】例えば図７に基づいて、本発明の多色装飾
部材のうち、表面が白色光沢と金色光沢の２色を有する
装飾部材Ｅ1 について説明する。この装飾部材Ｅ1 は、
図１で示した白金装飾部材Ａの仕上げめっき層４の表面
の一部を被覆して、Ａｕめっき層またはＡｕ合金めっき
層のパターン５ａを形成したものである。
部材のうち、表面が白色光沢と金色光沢の２色を有する
装飾部材Ｅ1 について説明する。この装飾部材Ｅ1 は、
図１で示した白金装飾部材Ａの仕上げめっき層４の表面
の一部を被覆して、Ａｕめっき層またはＡｕ合金めっき
層のパターン５ａを形成したものである。
【００４７】この装飾部材Ｅ1 を製造する際には、ま
ず、図１で示した白色装飾部材Ａの仕上げめっき層４の
全面を被覆して、ＡｕまたはＡｕ合金のめっき層５を形
成する（図８）。ついで、めっき層５の表面のうち、残
したい部分の上に、スクリーン印刷，パット印刷，オフ
セット印刷のような印刷法，筆塗り法，または写真製版
法によって、図９で示したようにマスクパターン１１を
形成する。その後、図９で示した部材を、シアン系のＡ
ｕストリップ溶液に浸漬してマスクパターン１１で被覆
されている部分以外のめっき層５を溶解して除去する。
かくして、図１０で示したように、白色光沢を有するめ
っき層４の上には、所定のパターンでマスクパターン１
１で被覆されためっき層５の部分が残置する。
ず、図１で示した白色装飾部材Ａの仕上げめっき層４の
全面を被覆して、ＡｕまたはＡｕ合金のめっき層５を形
成する（図８）。ついで、めっき層５の表面のうち、残
したい部分の上に、スクリーン印刷，パット印刷，オフ
セット印刷のような印刷法，筆塗り法，または写真製版
法によって、図９で示したようにマスクパターン１１を
形成する。その後、図９で示した部材を、シアン系のＡ
ｕストリップ溶液に浸漬してマスクパターン１１で被覆
されている部分以外のめっき層５を溶解して除去する。
かくして、図１０で示したように、白色光沢を有するめ
っき層４の上には、所定のパターンでマスクパターン１
１で被覆されためっき層５の部分が残置する。
【００４８】その後、マスクパターン１１を剥離除去す
ることにより、図７で示した白・金２色装飾部材Ｅ1 が
得られる。図１１は、別の２色装飾部材Ｅ2 を示す断面
図である。この装飾部材Ｅ2 の場合は、図６で示した黒
色装飾部材Ｄの仕上げ層１０の上に、前記した装飾部材
Ｅ 1 の場合と同じようにして金色のめっき層のパターン
５ａが形成されている。したがって、この装飾部材Ｅ2
は、黒色光沢の表面に金色のパターンが形成された黒・
金２色装飾部材になっている。
ることにより、図７で示した白・金２色装飾部材Ｅ1 が
得られる。図１１は、別の２色装飾部材Ｅ2 を示す断面
図である。この装飾部材Ｅ2 の場合は、図６で示した黒
色装飾部材Ｄの仕上げ層１０の上に、前記した装飾部材
Ｅ 1 の場合と同じようにして金色のめっき層のパターン
５ａが形成されている。したがって、この装飾部材Ｅ2
は、黒色光沢の表面に金色のパターンが形成された黒・
金２色装飾部材になっている。
【００４９】
実施例１ 以下のようにして、黄銅からなる時計ケースの表面に図
１で示した層構造Ａを形成して白色装飾部材を製造し
た。 (1) 下地めっき層２の形成 めっき浴の組成：Ｎａ2 ＳｎＯ3 ・３Ｈ2 Ｏ ６０ｇ／
リットル ＣｕＣＮ ２０ｇ／リットル Ｋ2 ＳＯ3 Ｈ １０ｇ／リットル ＫＣＮ（フリー） ３０ｇ／リットル ＫＯＨ ６０ｇ／リットル Ｚｎ（ＣＮ)2 ５ｇ／リットル めっき条件：浴温５０℃，電流密度2.４A/dm2 ，ｐＨ１
2.５，析出速度0.３３μｍ/min，時間１０分。
１で示した層構造Ａを形成して白色装飾部材を製造し
た。 (1) 下地めっき層２の形成 めっき浴の組成：Ｎａ2 ＳｎＯ3 ・３Ｈ2 Ｏ ６０ｇ／
リットル ＣｕＣＮ ２０ｇ／リットル Ｋ2 ＳＯ3 Ｈ １０ｇ／リットル ＫＣＮ（フリー） ３０ｇ／リットル ＫＯＨ ６０ｇ／リットル Ｚｎ（ＣＮ)2 ５ｇ／リットル めっき条件：浴温５０℃，電流密度2.４A/dm2 ，ｐＨ１
2.５，析出速度0.３３μｍ/min，時間１０分。
【００５０】時計ケース１の表面には厚み約３μｍのＣ
ｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層２が形成された。 (2) Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の形成 つぎに、このＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層２の上に下
記の条件でＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を形成し
た。
ｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層２が形成された。 (2) Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層の形成 つぎに、このＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層２の上に下
記の条件でＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を形成し
た。
【００５１】めっき浴：Ｎａ2 ＳｎＯ3 ・３Ｈ2 Ｏ ６
０ｇ／リットル（Ｓｎ換算量２6.７ｇ／リットル） ＣｕＣＮ ２０ｇ／リットル（Ｃｕ換算量１4.２ｇ／リットル） Ｋ2 ＳＯ3 Ｈ １０ｇ／リットル ＫＣＮ（フリー） ３０ｇ／リットル ＫＯＨ ６０ｇ／リットル Ｋ2 Ｐｄ（ＣＮ)4・３Ｈ2 Ｏ ３０ｇ／リットル（Ｐｄ換算
量9.３ｇ／リットル） めっき条件：浴温５０〜５５℃，電流密度2.０A/dm2 ，
電流効率４7.８％，ｐＨ１2.５〜１３，析出速度0.３３
μｍ/min，時間９分。
０ｇ／リットル（Ｓｎ換算量２6.７ｇ／リットル） ＣｕＣＮ ２０ｇ／リットル（Ｃｕ換算量１4.２ｇ／リットル） Ｋ2 ＳＯ3 Ｈ １０ｇ／リットル ＫＣＮ（フリー） ３０ｇ／リットル ＫＯＨ ６０ｇ／リットル Ｋ2 Ｐｄ（ＣＮ)4・３Ｈ2 Ｏ ３０ｇ／リットル（Ｐｄ換算
量9.３ｇ／リットル） めっき条件：浴温５０〜５５℃，電流密度2.０A/dm2 ，
電流効率４7.８％，ｐＨ１2.５〜１３，析出速度0.３３
μｍ/min，時間９分。
【００５２】厚み約３μｍ，硬度（Ｈｖ）約３００，密
度9.６ｇ/cm3のめっき層が形成された。このめっき層の
組成を走査電顕とＸ線マイクロアナライザーで簡易定量
したところ、Ｓｎ：１7.１２重量％，Ｃｕ：４4.２２重
量％，Ｐｄ：３8.６６重量％の３元合金であった。 (3) 仕上げめっき層４の形成 Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の上に、下記の条件で
めっき層４を形成した。
度9.６ｇ/cm3のめっき層が形成された。このめっき層の
組成を走査電顕とＸ線マイクロアナライザーで簡易定量
したところ、Ｓｎ：１7.１２重量％，Ｃｕ：４4.２２重
量％，Ｐｄ：３8.６６重量％の３元合金であった。 (3) 仕上げめっき層４の形成 Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の上に、下記の条件で
めっき層４を形成した。
【００５３】めっき浴：日本高純度化学（株）製の「パ
ラブライト−ＳＳＳ」（商品名） めっき条件：浴温５５℃，電流密度1.５A/dm2 ，ｐＨ7.
６，析出速度0.３３μｍ/min，時間６分。 厚み約２μｍで白色光沢を有するＰｄめっき層４が形成
された。このようにして得られた白色時計ケースを、塩
化ナトリウム9.９ｇ／リットル，硫化ナトリウム0.８ｇ／リッ
トル，尿素7.１ｇ／リットル，アンモニア水0.１９ミリリットル／リッ
トル，サッカロース0.２ｇ／リットル，乳酸（５０％）0.８ミリ
リットル／リットルから成る人工汗（温度４０℃）に２４時間浸
漬した。
ラブライト−ＳＳＳ」（商品名） めっき条件：浴温５５℃，電流密度1.５A/dm2 ，ｐＨ7.
６，析出速度0.３３μｍ/min，時間６分。 厚み約２μｍで白色光沢を有するＰｄめっき層４が形成
された。このようにして得られた白色時計ケースを、塩
化ナトリウム9.９ｇ／リットル，硫化ナトリウム0.８ｇ／リッ
トル，尿素7.１ｇ／リットル，アンモニア水0.１９ミリリットル／リッ
トル，サッカロース0.２ｇ／リットル，乳酸（５０％）0.８ミリ
リットル／リットルから成る人工汗（温度４０℃）に２４時間浸
漬した。
【００５４】表面変色は起こらず良好な耐食性を示し
た。またこの白色時計ケースを温度２００℃に５時間放
置して加熱試験に付した。めっきの剥離は全く認められ
なかった。 実施例２ 以下のようにして、黄銅から成る時計ケースの表面に図
２で示した層構造Ｂの金色装飾部材を製造した。下地め
っき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を実施例１
と同様にして形成した。
た。またこの白色時計ケースを温度２００℃に５時間放
置して加熱試験に付した。めっきの剥離は全く認められ
なかった。 実施例２ 以下のようにして、黄銅から成る時計ケースの表面に図
２で示した層構造Ｂの金色装飾部材を製造した。下地め
っき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を実施例１
と同様にして形成した。
【００５５】ついで、Ａｕ １０ｇ／リットル，Ｐｔ 0.３
ｇ／リットル，クエン酸 １００ｇ／リットル，クエン酸ソーダ
５０ｇ／リットルから成り、ｐＨ4.０のめっき浴を建浴
し、浴温４０℃，電流密度1.０A/dm2 のめっき条件で１
５分間の湿式めっきを行い、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金
めっき層３の上に厚み3.６μｍのＡｕ−Ｐｔ合金めっき
層５を形成した。
ｇ／リットル，クエン酸 １００ｇ／リットル，クエン酸ソーダ
５０ｇ／リットルから成り、ｐＨ4.０のめっき浴を建浴
し、浴温４０℃，電流密度1.０A/dm2 のめっき条件で１
５分間の湿式めっきを行い、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金
めっき層３の上に厚み3.６μｍのＡｕ−Ｐｔ合金めっき
層５を形成した。
【００５６】得られた装飾部材は、実施例１の場合と略
同じような耐食性，耐熱性を示した。 実施例３ 以下のようにして、黄銅から成る時計ケースの表面に図
３で示した層構造Ｂ’の金色装飾部材を製造した。
同じような耐食性，耐熱性を示した。 実施例３ 以下のようにして、黄銅から成る時計ケースの表面に図
３で示した層構造Ｂ’の金色装飾部材を製造した。
【００５７】まず、下地めっき層２を実施例１と同じ条
件で形成し、その上に、めっき時間が7.５分であったこ
とを除いては実施例１と同様の条件で厚み2.５μｍのＳ
ｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を形成し、更にその上
に、めっき時間が１分であったことを除いては実施例１
の仕上げめっき層形成時と同様の条件で厚み0.５μｍの
Ｐｄめっき層６を形成し、最後に、そのＰｄめっき層６
の上に実施例２と同様の条件でＡｕ−Ｐｔ合金めっき層
５を形成した。
件で形成し、その上に、めっき時間が7.５分であったこ
とを除いては実施例１と同様の条件で厚み2.５μｍのＳ
ｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を形成し、更にその上
に、めっき時間が１分であったことを除いては実施例１
の仕上げめっき層形成時と同様の条件で厚み0.５μｍの
Ｐｄめっき層６を形成し、最後に、そのＰｄめっき層６
の上に実施例２と同様の条件でＡｕ−Ｐｔ合金めっき層
５を形成した。
【００５８】得られた装飾部材は、実施例１の場合と略
同じような耐食性，耐熱性を示した。 実施例４ 実施例１と同様の条件で黄銅から成る時計ケースの表面
に下地めっき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を
順次形成したのち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
上に、下記の条件でＴｉＮ層７と仕上げ層８を形成して
図４で示した層構造Ｃの金色装飾部材を形成した。
同じような耐食性，耐熱性を示した。 実施例４ 実施例１と同様の条件で黄銅から成る時計ケースの表面
に下地めっき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を
順次形成したのち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
上に、下記の条件でＴｉＮ層７と仕上げ層８を形成して
図４で示した層構造Ｃの金色装飾部材を形成した。
【００５９】Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３が形成さ
れている部材をイオンプレーティング装置にセットし、
装置内を排気したのちＡｒガスを導入して装置内の真空
度を1.０×１０-3Torrにした。装置内に配設されている
熱電子フィラメントとプラズマ電極を作動してＡｒプラ
ズマを発生させ、１０分間、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金
めっき層３の表面をイオンボンバードで洗浄した。
れている部材をイオンプレーティング装置にセットし、
装置内を排気したのちＡｒガスを導入して装置内の真空
度を1.０×１０-3Torrにした。装置内に配設されている
熱電子フィラメントとプラズマ電極を作動してＡｒプラ
ズマを発生させ、１０分間、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金
めっき層３の表面をイオンボンバードで洗浄した。
【００６０】ついで、装置内にＮ2 ガスを導入して装置
内の真空度を2.０×１０-3Torrに維持し、装置のプラズ
マ銃でプラズマを発生させつつＴｉを１０分間蒸発させ
て、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の上に厚み0.
５μｍのＴｉＮ層７を形成した。Ｔｉの蒸発とＮ2 ガス
導入を停止したのち、Ｆｅを６重量％含有するＡｕ−Ｆ
ｅ合金を蒸発させて、前記ＴｉＮ層７の上に厚み0.３μ
ｍのＡｕ−Ｆｅ合金めっき層８を形成した。
内の真空度を2.０×１０-3Torrに維持し、装置のプラズ
マ銃でプラズマを発生させつつＴｉを１０分間蒸発させ
て、前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の上に厚み0.
５μｍのＴｉＮ層７を形成した。Ｔｉの蒸発とＮ2 ガス
導入を停止したのち、Ｆｅを６重量％含有するＡｕ−Ｆ
ｅ合金を蒸発させて、前記ＴｉＮ層７の上に厚み0.３μ
ｍのＡｕ−Ｆｅ合金めっき層８を形成した。
【００６１】得られた時計ケースは、スイス金めっき色
規格の１Ｎ−１４色を満足する均一な指定金色調を有
し、色差計で測定した色調は、Ｌ* ８０，ａ* 1.０，ｂ
* １5.０であった。また、実施例１と同様の人工汗を用
いて２４時間の耐食性試験を行った。腐食や変色は全く
認められなくなった。
規格の１Ｎ−１４色を満足する均一な指定金色調を有
し、色差計で測定した色調は、Ｌ* ８０，ａ* 1.０，ｂ
* １5.０であった。また、実施例１と同様の人工汗を用
いて２４時間の耐食性試験を行った。腐食や変色は全く
認められなくなった。
【００６２】更に、ジメチルグリオキシムアルコール溶
液を滲み込ませたガーセで時計ケースを拭きあげてＮｉ
反応検出試験を行った。赤色の発色はなく、遊離Ｎｉは
全く検出されなかった。 実施例５ 実施例４において、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
厚みを実施例３と同じようにして2.５μｍとし、その上
に、実施例３と同様の条件で厚み0.５μｍのＰｄめっき
層６を形成したのち、実施例４と同様にして、上記Ｐｄ
めっき層６の上に、厚み0.５μｍのＴｉＮ層７，厚み0.
３μｍのＡｕ−Ｆｅ合金めっき層８を形成して、図５で
示した層構造Ｃ’の時計ケースとした。
液を滲み込ませたガーセで時計ケースを拭きあげてＮｉ
反応検出試験を行った。赤色の発色はなく、遊離Ｎｉは
全く検出されなかった。 実施例５ 実施例４において、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
厚みを実施例３と同じようにして2.５μｍとし、その上
に、実施例３と同様の条件で厚み0.５μｍのＰｄめっき
層６を形成したのち、実施例４と同様にして、上記Ｐｄ
めっき層６の上に、厚み0.５μｍのＴｉＮ層７，厚み0.
３μｍのＡｕ−Ｆｅ合金めっき層８を形成して、図５で
示した層構造Ｃ’の時計ケースとした。
【００６３】この時計ケースを実施例１と同様の人工汗
を用いて４８時間の耐食性試験を行った。腐食や変色は
認められなかった。 実施例６ 実施例１と同様の条件で黄銅から成る時計ケースの表面
に下地めっき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を
順次形成したのち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
上に、下記の条件でＴｉ層９とＴｉＮＣＯの仕上げ層１
０を形成して図６で示した層構造の黒色装飾部材Ｄを製
造した。
を用いて４８時間の耐食性試験を行った。腐食や変色は
認められなかった。 実施例６ 実施例１と同様の条件で黄銅から成る時計ケースの表面
に下地めっき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を
順次形成したのち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
上に、下記の条件でＴｉ層９とＴｉＮＣＯの仕上げ層１
０を形成して図６で示した層構造の黒色装飾部材Ｄを製
造した。
【００６４】Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３が形成さ
れている部材をイオンプレーティング装置のベルジャー
内にセットし、ベルジャー内を排気したのちＡｒガスを
導入してベルジャー内の真空度を５×１０-4〜１×１０
-2Torrにした。装置に配設されている熱電子フィラメン
トとプラズマ電極を作動してＡｒプラズマを発生させ、
約１０分間、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の表面を
イオンボンバードで洗浄した。
れている部材をイオンプレーティング装置のベルジャー
内にセットし、ベルジャー内を排気したのちＡｒガスを
導入してベルジャー内の真空度を５×１０-4〜１×１０
-2Torrにした。装置に配設されている熱電子フィラメン
トとプラズマ電極を作動してＡｒプラズマを発生させ、
約１０分間、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の表面を
イオンボンバードで洗浄した。
【００６５】ついで、ベルジャー内の真空度を３×１０
-4〜１×１０-2Torrにし、装置のプラズマ銃で発生さた
電子ビームを蒸発源の金属Ｔｉに照射した。発生したＴ
ｉ蒸気とＡｒガスをプラズマ中でイオン化し、部材に負
電位５０〜２００Ｖの加速電位を印加して、Ｓｎ−Ｃｕ
−Ｐｄ合金めっき層３の上に厚み0.５μｍのＴｉ層９を
形成した。
-4〜１×１０-2Torrにし、装置のプラズマ銃で発生さた
電子ビームを蒸発源の金属Ｔｉに照射した。発生したＴ
ｉ蒸気とＡｒガスをプラズマ中でイオン化し、部材に負
電位５０〜２００Ｖの加速電位を印加して、Ｓｎ−Ｃｕ
−Ｐｄ合金めっき層３の上に厚み0.５μｍのＴｉ層９を
形成した。
【００６６】その後、Ｏ2 ：0.１〜5.０容量％およびＣ
Ｏ：0.１〜3.０容量％を含むＮ2 ガスとＡｒガスとの混
合ガスをベルジャー内に導入し、給排気制御を行ってベ
ルジャー内の真空度を５×１０-3Torrに維持した。つい
で、プラズマ銃で発生させた電子ビームを金属Ｔｉに照
射してＴｉ蒸気を発生させるとともに、金属Ｔｉを陽極
にし、部材を陰極にし、両者間に５０Ｖの直流電圧を印
加して５Ａのイオン電流を約３０分間流した。
Ｏ：0.１〜3.０容量％を含むＮ2 ガスとＡｒガスとの混
合ガスをベルジャー内に導入し、給排気制御を行ってベ
ルジャー内の真空度を５×１０-3Torrに維持した。つい
で、プラズマ銃で発生させた電子ビームを金属Ｔｉに照
射してＴｉ蒸気を発生させるとともに、金属Ｔｉを陽極
にし、部材を陰極にし、両者間に５０Ｖの直流電圧を印
加して５Ａのイオン電流を約３０分間流した。
【００６７】Ｔｉ層９の上には、厚みが約１μｍのＴｉ
ＮＣＯから成る黒色の仕上げ層１０が形成された。得ら
れた黒色装飾部材Ｄは、表面が光沢のある黒色色調を呈
しており、実施例１の白色装飾部材と同じような耐食性
と耐熱性を示した。また、９０°の折り曲げテストを行
っても、表面の黒色仕上げ層の剥離は認められず、基材
との間では優れた密着性を有していた。
ＮＣＯから成る黒色の仕上げ層１０が形成された。得ら
れた黒色装飾部材Ｄは、表面が光沢のある黒色色調を呈
しており、実施例１の白色装飾部材と同じような耐食性
と耐熱性を示した。また、９０°の折り曲げテストを行
っても、表面の黒色仕上げ層の剥離は認められず、基材
との間では優れた密着性を有していた。
【００６８】実施例７ 実施例１と同様の条件で黄銅から成る時計ケースの表面
に下地めっき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を
順次形成したのち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
上に、下記のようにしてＲｈから成る仕上げめっき層４
を形成し、更にその上にＡｕ−Ｐｔ合金から成る部分仕
上げめっき層５を形成して図７で示した層構造の装飾部
材Ｅ1 を製造した。
に下地めっき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３を
順次形成したのち、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３の
上に、下記のようにしてＲｈから成る仕上げめっき層４
を形成し、更にその上にＡｕ−Ｐｔ合金から成る部分仕
上げめっき層５を形成して図７で示した層構造の装飾部
材Ｅ1 を製造した。
【００６９】まず、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層３が
形成されている部材の表面に、下記の条件： めっき浴の組成：Ｒｈ ２ｇ／リットル，Ｈ2 ＳＯ4 ３８
ミリリットル／リットル， 浴温：４０℃，電流密度：１A/dm2 で湿式めっきを行い、厚み1.５μｍのＲｈから成る仕上
げめっき層４を形成した。この仕上げめっき層４は、深
みのある白色光沢を有し、硬度は８５０Ｈｖであり、耐
摩耗性に優れていた。
形成されている部材の表面に、下記の条件： めっき浴の組成：Ｒｈ ２ｇ／リットル，Ｈ2 ＳＯ4 ３８
ミリリットル／リットル， 浴温：４０℃，電流密度：１A/dm2 で湿式めっきを行い、厚み1.５μｍのＲｈから成る仕上
げめっき層４を形成した。この仕上げめっき層４は、深
みのある白色光沢を有し、硬度は８５０Ｈｖであり、耐
摩耗性に優れていた。
【００７０】この仕上げめっき層４の上に、実施例２と
同一の条件で厚み2.５μｍのＡｕ−Ｐｔ合金めっき層５
を形成した（図８）。ついで、Ａｕ−Ｐｔ合金めっき層
５の表面のうち、残したい部分にエポキシ系樹脂から成
るマスクインキをスクリーン印刷して図９で示したよう
にパターンマスク１１を形成したのち、全体をシアン系
のＡｕストリップ溶液に浸漬してパターンマスク１１で
被覆されていない個所のＡｕ−Ｐｔ合金めっき層を除去
した。
同一の条件で厚み2.５μｍのＡｕ−Ｐｔ合金めっき層５
を形成した（図８）。ついで、Ａｕ−Ｐｔ合金めっき層
５の表面のうち、残したい部分にエポキシ系樹脂から成
るマスクインキをスクリーン印刷して図９で示したよう
にパターンマスク１１を形成したのち、全体をシアン系
のＡｕストリップ溶液に浸漬してパターンマスク１１で
被覆されていない個所のＡｕ−Ｐｔ合金めっき層を除去
した。
【００７１】そして、塩化炭化水素系溶剤，アルコール
類，非イオン系界面活性剤，パラフィンワックスの混合
より成る剥離液に浸漬してパターンマスクを剥離除去し
た。得られた装飾部材Ｅ1 は、深みのある白色色調の仕
上げめっき層４の表面の一部に金色色調の部分仕上げめ
っき層のパターン５ａが描画されており、デザイン性に
富む装飾効果を発揮していた。また、この装飾部材Ｅ1
は、実施例１の白色装飾部材と同じような耐食性と耐熱
性を示した。
類，非イオン系界面活性剤，パラフィンワックスの混合
より成る剥離液に浸漬してパターンマスクを剥離除去し
た。得られた装飾部材Ｅ1 は、深みのある白色色調の仕
上げめっき層４の表面の一部に金色色調の部分仕上げめ
っき層のパターン５ａが描画されており、デザイン性に
富む装飾効果を発揮していた。また、この装飾部材Ｅ1
は、実施例１の白色装飾部材と同じような耐食性と耐熱
性を示した。
【００７２】なお、この装飾部材Ｅ1 において、金色色
調の部分仕上げめっき層の面積を大きくしたい場合に
は、白色色調の仕上げめっき層４を形成したのち、白色
色調を残したい部分にパターンマスクを形成して残りの
部分に金色色調の部分仕上げめっき層５を形成し、最後
に、パターンマスクを剥離除去することが好適である。 実施例８ 実施例６と同様の条件で、黄銅から成る時計ケースの表
面に下地めっき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層
３，Ｔｉ層９，ＴｉＮＣＯから成る仕上げ層１０を順次
形成して図６で示した黒色装飾部材Ｄを製造したのち、
この黒色装飾部材Ｄの黒色仕上げ層１０の上に、実施例
７と同様にしてＡｕ−Ｐｔ合金から成る金色色調の部分
仕上げめっき層のパターン５ａを形成して図１１で示し
た装飾部材Ｅ2 を製造した。
調の部分仕上げめっき層の面積を大きくしたい場合に
は、白色色調の仕上げめっき層４を形成したのち、白色
色調を残したい部分にパターンマスクを形成して残りの
部分に金色色調の部分仕上げめっき層５を形成し、最後
に、パターンマスクを剥離除去することが好適である。 実施例８ 実施例６と同様の条件で、黄銅から成る時計ケースの表
面に下地めっき層２，Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層
３，Ｔｉ層９，ＴｉＮＣＯから成る仕上げ層１０を順次
形成して図６で示した黒色装飾部材Ｄを製造したのち、
この黒色装飾部材Ｄの黒色仕上げ層１０の上に、実施例
７と同様にしてＡｕ−Ｐｔ合金から成る金色色調の部分
仕上げめっき層のパターン５ａを形成して図１１で示し
た装飾部材Ｅ2 を製造した。
【００７３】得られた装飾部材Ｅ2 は、光沢のある黒色
色調の仕上げ層１０の表面の一部に、金色色調の部分仕
上げめっき層のパターンが描画されており、全体とし
て、繊細な装飾効果を発揮していた。また、この装飾部
材Ｅ2 は、実施例６の黒色装飾部材と略同じような耐食
性，耐熱性，密着性を示した。なお、この装飾部材Ｅ2
において、金色色調の部分仕上げめっき層の面積を大き
くしたい場合には、黒色色調の仕上げめっき層１０を形
成したのち、黒色色調を残したい部分にパターンマスク
を形成して残りの部分に金色色調の部分仕上げめっき層
５を形成し、最後に、パターンマスクを剥離除去するこ
とが好適である。
色調の仕上げ層１０の表面の一部に、金色色調の部分仕
上げめっき層のパターンが描画されており、全体とし
て、繊細な装飾効果を発揮していた。また、この装飾部
材Ｅ2 は、実施例６の黒色装飾部材と略同じような耐食
性，耐熱性，密着性を示した。なお、この装飾部材Ｅ2
において、金色色調の部分仕上げめっき層の面積を大き
くしたい場合には、黒色色調の仕上げめっき層１０を形
成したのち、黒色色調を残したい部分にパターンマスク
を形成して残りの部分に金色色調の部分仕上げめっき層
５を形成し、最後に、パターンマスクを剥離除去するこ
とが好適である。
【００７４】また、この装飾部材Ｅ2 は次のようにして
も製造することができる。すなわち、まず、図２で示し
たような層構造の金色装飾部材Ｂを製造し、その仕上げ
めっき層５の表面にＴｉＮＣＯから成る仕上げ層を形成
し、この仕上げ層の残したい部分の表面をパターンマス
クで被覆したのち、露出している残りの表面部分にＴｉ
ＮＣＯから成る部分仕上げ層を形成する。ついで、全体
を１０〜１５％の水酸化ナトリウム溶液に所定時間浸漬
して、まず、パターンマスクの下のＴｉＮＣＯを除いて
他のＴｉＮＣＯを剥離除去し、最後に、塩化炭化水素系
溶剤，アルコール類，非イオン系界面活性剤，パラフィ
ンワックスの混合より成る剥離液に浸漬してパターンマ
スクを選択的に剥離除去すればよい。
も製造することができる。すなわち、まず、図２で示し
たような層構造の金色装飾部材Ｂを製造し、その仕上げ
めっき層５の表面にＴｉＮＣＯから成る仕上げ層を形成
し、この仕上げ層の残したい部分の表面をパターンマス
クで被覆したのち、露出している残りの表面部分にＴｉ
ＮＣＯから成る部分仕上げ層を形成する。ついで、全体
を１０〜１５％の水酸化ナトリウム溶液に所定時間浸漬
して、まず、パターンマスクの下のＴｉＮＣＯを除いて
他のＴｉＮＣＯを剥離除去し、最後に、塩化炭化水素系
溶剤，アルコール類，非イオン系界面活性剤，パラフィ
ンワックスの混合より成る剥離液に浸漬してパターンマ
スクを選択的に剥離除去すればよい。
【００７５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
の白色装飾部材は、構成材料のいずれもがＮｉを含有し
ないので、遊離Ｎｉを溶出することはない。そして、各
めっき層の層間密着性は良好であって、加熱試験によっ
ても剥離現象は起こらず、またＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金め
っき層の働きで耐食性も優れている。
の白色装飾部材は、構成材料のいずれもがＮｉを含有し
ないので、遊離Ｎｉを溶出することはない。そして、各
めっき層の層間密着性は良好であって、加熱試験によっ
ても剥離現象は起こらず、またＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金め
っき層の働きで耐食性も優れている。
【００７６】請求項２，３の金色装飾部材も構成材料に
Ｎｉが含有されていないので遊離ニッケルを溶出しな
い。請求項４の黒色装飾部材は、Ｎｉが含有されていな
いので遊離ニッケルの溶出は全く起こらず、また最外層
のＴｉＮＣＯから成る黒色仕上げ層は極めて高硬度で耐
摩耗性に優れている。しかもＴｉ層の働きで、Ｓｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層との間で強固に密着しており、長
期に亘って黒色装飾効果を発揮することができる。
Ｎｉが含有されていないので遊離ニッケルを溶出しな
い。請求項４の黒色装飾部材は、Ｎｉが含有されていな
いので遊離ニッケルの溶出は全く起こらず、また最外層
のＴｉＮＣＯから成る黒色仕上げ層は極めて高硬度で耐
摩耗性に優れている。しかもＴｉ層の働きで、Ｓｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層との間で強固に密着しており、長
期に亘って黒色装飾効果を発揮することができる。
【００７７】請求項５の多色装飾部材は、表面が、白−
金，白−黒，黒−金などの色調を有していて、デザイン
性に富んだ装飾効果を発揮する。また、請求項３，請求
項９の金色装飾部材は、その構成材料の全てがＮｉを含
有しないので遊離Ｎｉの溶出は起こらないとともに、乾
式めっき法で形成された最上層の金色層とＳｎ−Ｃｕ−
Ｐｄ合金めっき層の間に耐摩耗性に優れた金色のＴｉＮ
層が乾式めっき法で形成されているため、全体の耐摩耗
性が向上し、金色装飾部材として長い使用寿命を備えて
いる。
金，白−黒，黒−金などの色調を有していて、デザイン
性に富んだ装飾効果を発揮する。また、請求項３，請求
項９の金色装飾部材は、その構成材料の全てがＮｉを含
有しないので遊離Ｎｉの溶出は起こらないとともに、乾
式めっき法で形成された最上層の金色層とＳｎ−Ｃｕ−
Ｐｄ合金めっき層の間に耐摩耗性に優れた金色のＴｉＮ
層が乾式めっき法で形成されているため、全体の耐摩耗
性が向上し、金色装飾部材として長い使用寿命を備えて
いる。
【００７８】請求項８，請求項１０の装飾部材は、湿式
めっき法によるＰｄめっき層がＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金め
っき層と白色仕上げめっき層または金色仕上げめっき層
との間に介在しているので、めっき層の層間密着性は一
層向上している。本発明の装飾部材は、Ｎｉアレルギー
の発生を解消する白色，金色，黒色およびそれらの色調
が組み合わさった装飾部材として非常に有用である。
めっき法によるＰｄめっき層がＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金め
っき層と白色仕上げめっき層または金色仕上げめっき層
との間に介在しているので、めっき層の層間密着性は一
層向上している。本発明の装飾部材は、Ｎｉアレルギー
の発生を解消する白色，金色，黒色およびそれらの色調
が組み合わさった装飾部材として非常に有用である。
【図１】本発明の白色装飾部材Ａの層構造を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の金色装飾部材Ｂの層構造を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の他の金色装飾部材Ｂ’の層構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の別の金色装飾部材Ｃの層構造を示す断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の更に別の金色装飾部材Ｃ’の層構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】本発明の黒色装飾部材Ｄの層構造を示す断面図
である。
である。
【図７】本発明の多色装飾部材Ｅ1 の層構造を示す断面
図である。
図である。
【図８】図１の白色装飾部材Ａの表面にＡｕまたはＡｕ
合金から成るめっき層を形成した状態を示す断面図であ
る。
合金から成るめっき層を形成した状態を示す断面図であ
る。
【図９】図８のめっき層の上にパターンマスクを形成し
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図１０】図９において、パターンマスクが形成されて
いる部分以外のめっき層を除去した状態を示す断面図で
ある。
いる部分以外のめっき層を除去した状態を示す断面図で
ある。
【図１１】本発明の別の多色装飾部材Ｅ2 の層構造を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 基材（黄銅） ２ 下地めっき層（ＣｕまたはＣｕ合金） ３ Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層 ４ 仕上げめっき層（Ｐｄ，Ｒｈ，Ｐｔ） ５ 仕上げめっき層（ＡｕまたはＡｕ合金） ６ Ｐｄめっき層 ７ 乾式めっき法によるＴｉＮ層 ８ 乾式めっき法によるＡｕまたはＡｕ合金の仕上げ
層 ９ 乾式めっき法によるＴｉ層 １０ 乾式めっき法によるＴｉＮＣＯの仕上げ層 １１ パターンマスク
層 ９ 乾式めっき法によるＴｉ層 １０ 乾式めっき法によるＴｉＮＣＯの仕上げ層 １１ パターンマスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 3/56 Ｆ (72)発明者 濱野 一己 埼玉県狭山市富士見１丁目３番31号 エク セルコーポＢ101
Claims (12)
- 【請求項１】 基材；前記基材の表面を被覆し、Ｃｕめ
っき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ以上
の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆し、Ｓ
ｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐ
ｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み0.２μ
ｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；および、前記
Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層を被覆し、Ｐｄ，Ｒｈ，
Ｐｔの群から選ばれる少なくとも１種から成る厚み0.２
〜５μｍの仕上げめっき層；から成ることを特徴とする
白色装飾部材。 - 【請求項２】 基材；前記基材の表面を被覆し、Ｃｕめ
っき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ以上
の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆し、Ｓ
ｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐ
ｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み0.２μ
ｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；および、前記
Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層を被覆し、Ａｕめっき層
またはＮｉを含有しないＡｕ合金めっき層から成る厚み
0.２〜５μｍの仕上げめっき層；から成ることを特徴と
する金色装飾部材。 - 【請求項３】 基材；前記基材の表面を被覆し、Ｃｕめ
っき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ以上
の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆し、Ｓ
ｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐ
ｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み0.２μ
ｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；前記Ｓｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層の表面を被覆する厚み0.１〜１０
μｍのＴｉＮ層；および、前記ＴｉＮ層を被覆し、Ａｕ
単体またはＮｉを含まないＡｕ合金から成る厚み0.０５
〜0.５μｍの仕上げ層；から成ることを特徴とする金色
装飾部材。 - 【請求項４】 基材；前記基材の表面を被覆し、Ｃｕめ
っき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ以上
の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆し、Ｓ
ｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐ
ｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み0.２μ
ｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；前記Ｓｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層の表面を被覆する厚み0.２〜1.０
μｍのＴｉ層；および、前記Ｔｉ層を被覆し、ＴｉＮＣ
Ｏから成る厚み0.５〜2.０μｍの仕上げ層；から成るこ
とを特徴とする黒色装飾部材。 - 【請求項５】 基材；前記基材の表面を被覆し、Ｃｕめ
っき層またはＣｕ合金めっき層から成る厚み１μｍ以上
の下地めっき層；前記下地めっき層の表面を被覆し、Ｓ
ｎ：１０〜２０重量％，Ｃｕ：１０〜８０重量％，Ｐ
ｄ：１０〜５０重量％を必須として含有する厚み0.２μ
ｍ以上のＳｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層；前記Ｓｎ−Ｃ
ｕ−Ｐｄ合金めっき層の表面を被覆し、Ｐｄ，Ｒｈ，Ｐ
ｔ，Ａｕ，Ａｕ合金，ＴｉＮＣＯのいずれか１種から成
る厚み0.２〜5.０μｍの仕上げ層；および、前記仕上げ
層の表面の一部を被覆し、前記仕上げ層の構成材料とは
異なる材料から成る異色色調の部分仕上げ層；から成る
ことを特徴とする多色装飾部材。 - 【請求項６】 前記Ｃｕ合金めっき層が、Ｃｕ−Ｓｎ合
金，Ｃｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金，Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ合金，Ｃ
ｕ−Ｓｎ−Ｃｄ合金のいずれか１種から成る請求項１，
２，３，４または５の装飾部材。 - 【請求項７】 前記Ｃｕ合金めっき層が、Ｓｎ：２０〜
４０重量％，Ｚｎ：１〜１０重量％，残部がＣｕの合金
から成る請求項６の装飾部材。 - 【請求項８】 前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層と前
記仕上げめっき層との間にＰｄめっき層が介在している
請求項２の金色装飾部材。 - 【請求項９】 前記ＴｉＮ層および前記仕上げ層は、い
ずれも、乾式めっき法で形成される請求項３の金色装飾
部材。 - 【請求項１０】 前記Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき層と
前記ＴｉＮ層との間にＰｄめっき層が介在している請求
項３の金色装飾部材。 - 【請求項１１】 前記Ｐｄめっき層が湿式めっき法で形
成される請求項８または１０の金色装飾部材。 - 【請求項１２】 前記Ｔｉ層および前記仕上げ層は、い
ずれも、乾式めっき法で形成される請求項４の黒色装飾
部材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07214852A JP3073148B2 (ja) | 1994-08-31 | 1995-08-23 | 装飾部材 |
| PCT/JP1995/002506 WO1997020970A1 (fr) | 1995-08-23 | 1995-12-07 | Element ornemental |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-206578 | 1994-08-31 | ||
| JP20657894 | 1994-08-31 | ||
| JP07214852A JP3073148B2 (ja) | 1994-08-31 | 1995-08-23 | 装飾部材 |
| PCT/JP1995/002506 WO1997020970A1 (fr) | 1995-08-23 | 1995-12-07 | Element ornemental |
Publications (2)
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|---|---|
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ID=26436317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07214852A Expired - Fee Related JP3073148B2 (ja) | 1994-08-31 | 1995-08-23 | 装飾部材 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3073148B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998003694A1 (de) * | 1996-07-23 | 1998-01-29 | Hauzer Industries B.V. | Verfahren zur beschichtung von messing mit harten und bunten schichten |
| US5981060A (en) * | 1997-05-27 | 1999-11-09 | Kyocera Corporation | Decorative member |
| JP2008515050A (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-08 | ジャーデン ジンク プロダクツ，インコーポレイテッド | 電気めっきされた外観が銀白色の金属とその製造方法 |
| CN104220634A (zh) * | 2012-03-19 | 2014-12-17 | 西铁城控股株式会社 | 有色硬质装饰构件 |
| CN105925775A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-09-07 | 武汉钢铁股份有限公司 | 一种厚度≤0.1mm的耐蚀性装饰用复合镀层钢带的生产方法 |
| JP2017519100A (ja) * | 2014-04-30 | 2017-07-13 | ガルバニック リミテッド | 皮膚電位センサ |
| CN111334753A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-06-26 | 扬州工业职业技术学院 | 一种钢带表面镀铑方法 |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP07214852A patent/JP3073148B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998003694A1 (de) * | 1996-07-23 | 1998-01-29 | Hauzer Industries B.V. | Verfahren zur beschichtung von messing mit harten und bunten schichten |
| US5981060A (en) * | 1997-05-27 | 1999-11-09 | Kyocera Corporation | Decorative member |
| JP2008515050A (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-08 | ジャーデン ジンク プロダクツ，インコーポレイテッド | 電気めっきされた外観が銀白色の金属とその製造方法 |
| JP4927742B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2012-05-09 | ジャーデン ジンク プロダクツ，エルエルシー | 電気めっきされた外観が銀白色のコイン |
| CN104220634A (zh) * | 2012-03-19 | 2014-12-17 | 西铁城控股株式会社 | 有色硬质装饰构件 |
| JP2017519100A (ja) * | 2014-04-30 | 2017-07-13 | ガルバニック リミテッド | 皮膚電位センサ |
| CN105925775A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-09-07 | 武汉钢铁股份有限公司 | 一种厚度≤0.1mm的耐蚀性装饰用复合镀层钢带的生产方法 |
| CN111334753A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-06-26 | 扬州工业职业技术学院 | 一种钢带表面镀铑方法 |
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