JPH0810950Y2 - 電力半導体装置 - Google Patents
電力半導体装置Info
- Publication number
- JPH0810950Y2 JPH0810950Y2 JP1990097169U JP9716990U JPH0810950Y2 JP H0810950 Y2 JPH0810950 Y2 JP H0810950Y2 JP 1990097169 U JP1990097169 U JP 1990097169U JP 9716990 U JP9716990 U JP 9716990U JP H0810950 Y2 JPH0810950 Y2 JP H0810950Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- external connection
- semiconductor device
- end side
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990097169U JPH0810950Y2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 電力半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990097169U JPH0810950Y2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 電力半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455151U JPH0455151U (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-05-12 |
| JPH0810950Y2 true JPH0810950Y2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=31837300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990097169U Expired - Fee Related JPH0810950Y2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 電力半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810950Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP1990097169U patent/JPH0810950Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455151U (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3446168B2 (ja) | 電子部品を受容するためのパツケージ | |
| JPH09283681A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3251323B2 (ja) | 電子回路デバイス | |
| JPH03108744A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2765278B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JP2003249624A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0810950Y2 (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPH10242385A (ja) | 電力用混合集積回路装置 | |
| JP3183063B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0810951Y2 (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPH02266557A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2574605Y2 (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPH0278265A (ja) | リードフレームおよびそのリードフレームを使用した複合半導体装置 | |
| JP2816496B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH06268086A (ja) | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 | |
| CN223363137U (zh) | 功率模组 | |
| JP3413135B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
| JP3093944B2 (ja) | Icメモリカードの製造方法 | |
| JPH0648877Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06140535A (ja) | テープキャリアパッケージ型半導体装置 | |
| JP2840232B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0648876Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09232509A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2577640Y2 (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH01312859A (ja) | Dip型電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |