JPH0794159B2

JPH0794159B2 - 積層ポリオレフィン系樹脂発泡体

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Publication number: JPH0794159B2
Application number: JP33107490A
Authority: JP
Inventors: 成夫上拾石; 正志武田; 昌一若竹
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1990-11-28
Filing date: 1990-11-28
Publication date: 1995-10-11
Anticipated expiration: 2010-10-11
Also published as: JPH04197626A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は積層ポリオレフィン系樹脂発泡体に関する。さ
らに詳しくは、帯電防止性にすぐれ、たとえば風呂マッ
トなどの生活用品をはじめ、パッキン類、断熱材、自動
車内装材などの資材などとして好適に使用しうる積層ポ
リオレフィン系樹脂発泡体に関する。

［従来の技術］一般に、ポリオレフィン系樹脂、とくにポリエチレン系
樹脂やポリプロピレン系樹脂などからなる発泡体は、疎
水性が大きいため、静電気の発生が著しく、発泡体に埃
が付着したり、静電気の放電により人体にショックを与
えたり、可燃性有機溶剤を用いる工程で引火するなどの
問題がある。

従来から前記問題を解決する方法として、発泡体に帯電
防止性を付与するために、アニオン系、カチオン系また
は両性界面活性剤を添加する方法が採用されているが、
かかる方法では、界面活性剤は、その分子量がたかだか
500〜600程度と比較的小さいものであるため、発泡体の
製造中に揮散したり、また発泡体としたあとには経時と
ともにブリードアウトし、発泡体の表面を汚染し、ブロ
ッキングを発生したり、接着性、印刷性や蒸着性などを
悪化させるという問題がある。

そこで帯電防止性にすぐれたポリオレフィン系樹脂発泡
体層を有する積層ポリオレフィン系発泡体は、ポリオレ
フィン系樹脂発泡体層に１種または２種以上の特定官能
基をもつ樹脂、特殊変性樹脂（たとえば特開昭62−1217
17号公報）、分子量の比較的小さい添加剤を添加したポ
リオレフィン系樹脂発泡体をラミネートし、またはこれ
らにさらにコロナ放電処理をすることによってえられて
いる。

しかしながら、前記特定の樹脂を添加する方法では、前
記樹脂はいずれもポリオレフィン系樹脂ではないため、
ポリオレフィン系樹脂発泡体との接着性がわるく、本発
明が目的とするポリオレフィン系樹脂発泡体の積層物を
うることができず、さらにこのような樹脂はポリオレフ
ィン系樹脂との相溶性がわるいため、ボイドが発生した
り、表面性に劣るという問題がある。

また、これらの樹脂や界面活性剤を発泡体に含有せしめ
るばあいには、シートやフィルムと異なり製品の体積が
増加するため、結果として前記のごとき樹脂や界面活性
剤を多量に添加しないと帯電防止性が発揮されにくいと
いう問題がある。

［発明が解決しようとする課題］本発明は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、
帯電防止性にすぐれることは勿論のこと、ブリードやブ
ロッキングの発生などがない積層ポリオレフィン系樹脂
発泡体を提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］本発明は式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単
位65〜99モル％、一般式：（式中、R¹は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表わ
されるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
式：（式中、R²は炭素数２〜８のアルキレン基、R³およびR⁴
はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、R⁵は炭素数１〜
12のアルキル基、炭素数１〜12のアリールアルキル基ま
たは炭素数１〜12の脂環アルキル基、Ｘはハロゲン原
子、CH₃OSO₃またはC₂H₅OSO₃を示す）で表わされるアク
リルアミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則
に配列した重量平均分子量1000〜50000のポリオレフィ
ン系樹脂を含有したポリオレフィン系樹脂発泡体層を設
けたことを特徴とする積層ポリオレフィン系樹脂発泡体
に関する。

［作用および実施例］本発明の積層ポリオレフィン系樹脂発泡体は、前記した
ように、式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単
位65〜99モル％、一般式：（式中、R¹は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表わ
されるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
式：（式中、R²は炭素数２〜８のアルキレン基、R³およびR⁴
はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、R⁵は炭素数１〜
12のアルキル基、炭素数１〜12のアリールアルキル基ま
たは炭素数１〜12脂環アルキル基、Ｘはハロゲン原子、
CH₃OSO₃またはC₂H₅OSO₃を示す）で表わされるアクリル
アミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000のポリオレフィン系
樹脂を含有したポリオレフィン系樹脂発泡体層を設けた
ものである。

前記ポリオレフィン系樹脂中の式：CH₂−CH₂で表わ
されるエチレン構造単位の割合は65〜99モル％である。
該エチレン構造単位の割合が65モル％未満であるばあい
には、前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点が低くなって
タックやベタツキが生じ、また99モル％をこえるばあい
には、前記ポリオレフィン系樹脂の帯電防止性が小さく
なりすぎるようになる。なお、本発明においては、前記
エチレン構造単位の割合は、軟化点および帯電防止性の
釣り合いの点から、85〜97モル％であることがとくに好
ましい。

前記ポリオレフィン系樹脂の中の一般式：（式中、R¹は前記と同じ）で表わされるアクリレート構造単位の割合は０〜15モル
％である。該アクリレート構造単位の割合が15モル％を
こえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点
が低くなってタックやベタツキが生じるようになる。本
発明において、前記アクリレート構造単位が含まれてい
るばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるので
好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレート
構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性との
釣り合いの点から、１〜15モル％、なかんづく３〜７モ
ル％であることがとくに好ましい。

前記アクリレート構造単位において、R¹は炭素数１〜４
のアルキル基である。かかるR¹の具体例としては、メチ
ル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ
−ブチル基、ｉ−ブチル基があげられ、これらの基は１
分子中に混在してもよい。なお、これらの基のなかで
は、メチル基およびエチル基は前記ポリオレフィン系樹
脂の軟化点を維持するうえで好ましいものである。

前記ポリオレフィン系樹脂中の一般式：（式中、R²、R³、R⁴およびR⁵は前記と同じ）で表わされ
るアクリルアミド構造単位の割合は１〜35モル％であ
る。該アクリルアミド構造単位の割合が１モル％未満で
あるばあいには、帯電防止性が小さくなりすぎ、また35
モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
に吸湿性が生じるようになる。なお、本発明において
は、前記アクリルアミド構造単位の割合は、帯電防止性
および吸湿性の釣り合いの点から、３〜15モル％である
ことがとくに好ましい。

前記アクリルアミド構造単位において、R²は炭素数２〜
８のアルキレン基である。かかるR²の具体例としては、
たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレン
基、ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は１
分子中に混在していてもよい。なお、これらの基のなか
では、製造の容易性および経済性の面からエチレン基お
よびプロピレン基が好ましく、とくにプロピレン基が好
ましい。

前記R³およびR⁴はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基で
ある。かかるR³およびR⁴の具体例としては、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基があげられ、これらの
基は１分子中に混在していてもよい。なお、これらの基
のなかでは、帯電防止性の点からメチル基およびエチル
基が好ましい。

前記R⁵は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数１〜12のア
リールアルキル基または炭素数１〜12の脂環アルキル基
である。かかるR⁵の具体例としては、たとえばメチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−
ブチル基、sec−ブチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ラウ
リル基などのアルキル基；ペンジル基、４−メチルベン
ジル基などのアリールアルキル基；シクロヘキシル基、
メチルシクロヘキシル基などの脂環アルキル基があげら
れ、これらの基は１分子中に混在していてもよい。な
お、前記R⁵としては、耐熱性の点から、直鎖状アルキル
基およびアリールアルキル基が好ましく、また帯電防止
性の点から低級アルキル基が好ましい。とくに好ましい
R⁵としては、メチル基およびエチル基があげられる。

前記Ｘは、たとえばCl、Br、Ｉなどのハロゲン原子、CH
₃OSO₃またはC₂H₅OSO₃であり、これらは１分子中に混在
していてもよい。なお、これらのなかでは、帯電防止性
の点からCl、CH₃OSO₃およびC₂H₅OSO₃が好ましい。

前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、1000〜
50000である。該重量平均分子量が1000未満であるばあ
いには、分子量が小さくなりすぎて加熱したときに揮散
し、また50000をこえるばあいには、熔融したときの粘
度が大きくなりすぎ、作業性がわるくなる。好ましい重
量平均分子量は3000〜30000である。

なお、本発明において重量平均分子量とは、ゲルパーミ
エーションクロマトグラフ（GPC）で測定した単分散の
ポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。

本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂は、テトラヒ
ドロフラン（THF）やキシレンなどの通常のゲルパーミ
エーション溶離液に難溶であるので、その重量平均分子
量を容易に測定することができないが、超高温GPC法
（絹川、高分子論文集、44巻、２号、139〜141頁（1987
年））にしたがって測定することができる。

前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である式：CH₂−C
H₂で表わされるエチレン構造単位、一般式：（式中、R¹は前記と同じ）で表わされるアクリレート構
造単位および一般式：（式中、R²、R³およびR⁴は前記と同じ）で表わされるア
クリルアミド構造単位からなる線状に不規則に配列した
重量平均分子量1000〜50000のオレフィン系共重合体
は、たとえば以下の方法によってえられる。

まず、前記オレフィン系共重合体の原料としては、とく
に限定はないが、より有利にはエチレン（C₂H₄）と一般
式:CH₂CHCOOR¹（式中、R¹は前記と同じ）で表わされる
アクリレートとからなる共重合体の（部分）加水分解物
が用いられる。かかる共重合体は、エチレンと前記アク
リレートを高圧重合法で共重合させることによって容易
にえられる。

前記エチレンに由来するエチレン構造単位と前記アクリ
レートに由来するアクリレート構造単位との比率は、え
られるオレフィン系共重合体のエチレン構造単位、アク
リレート構造単位およびアクリルアミド構造単位の比率
を決定することになる。

前記共重合体は、通常メルトインデックス５〜300程度
の高分子量を有するものであるので、たとえば水の存在
下で高温高圧下で加水分解と同時に熱分解を行なう減成
方法により低分子量化されることが好ましい。

このとき、アクリレートに起因する一般式：（式中、R¹は前記と同じ）で表わされるアクリレート構
造単位の全部または一部が加水分解により式：で表わされるアクリル酸構造単位となる。

前記共重合体を熱分解することにより低分子量化し、重
量平均分子量が1000〜50000の共重合体を調製するため
には、水の存在下で前記共重合体を反応温度150〜500
℃、圧力３〜500kg/cm²で加熱により分子を切断すれば
よい。

また、本発明において、前記アクリル酸構造単位の割合
は、水の仕込み量、反応温度、圧力および反応時間を調
整することによって適宜調節しうる。

前記減成方法の具体例としては、たとえば特開昭53−57
295号、特開昭53−65389号公報、特開昭60−79008号公
報、特開昭60−79015号公報などに記載された方法があ
げられる。

なお、本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂は、着
色されたばあいには商品的価値を損なうことがあるの
で、本発明に用いる原料としては、たとえば特開昭60−
79008号公報に例示された方法の生成物を用いることが
好ましい。

かくしてえられるポリオレフィン系樹脂の中間体を用い
て本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂がえられ
る。

前記中間体から本発明に用いられるポリオレフィン系樹
脂を製造する方法についてはとくに限定はない。以下に
その一例について説明する。

前記中間体をたとえばベンゼン、トルエン、キシレン、
シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメンなどの芳香
族または脂肪族炭化水素などの不活性溶媒に溶解し、こ
れに前記中間体のカルボキシル基に対して100〜150モル
％のジアルキルアミノアルキルアミンなどのジアルキル
アミン系モノマーを添加し、130〜220℃にて反応させて
アクリル酸構造単位に含まれるカルボキシル基をジアル
キルアミノアルキルアミド基に変換して中間体としたの
ち、たとえばアルキルハライド、ジアルキル硫酸塩など
の公知の４級化剤でカチオン変性することにより、本発
明に用いられる線状のランダム共重合体であるポリオレ
フィン系樹脂がえられる。

かくしてえられるポリオレフィン系樹脂はすぐれた帯電
防止性を呈する。このように帯電防止性を呈する理由は
定かではないが、ポリオレフィン系樹脂に含まれるアク
リルアミド構造単位が空気中に含まれる水分を取り込
み、Ｘがイオン化して電気伝導性を呈することにより
低い電気抵抗を示すことに起因するものと考えられる。

また、本発明においては、アクリルアミド構造単位が高
温下であっても揮発性を示さず、かつ本発明に用いられ
るポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれている
ので、加工時における揮散がなく、加工御においてはブ
ロッキングの発生などを招くことがないものと考えられ
る。

本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂発泡体層は、
前記ポリオレフィン系樹脂を含有したものであり、前記
ポリオレフィン系樹脂は単独でまたはその他のポリオレ
フィン系樹脂と混合して用いられる。

前記その他のポリオレフィン系樹脂としては、たとえば
エチレン含量が２〜30重量％のエチレン−プロピレン共
重合体、前記エチレン−プロピレン共重合体にブテン−
１をさらに共重合した三元共重合体、高圧法低密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度
ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体のケ
ン化物、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチ
レン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン
−（メタ）アクリル酸−無水マレイン酸三元共重合体、
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン
酸三元共重合体などがあげられ、これらの樹脂は、単独
でまたは２種以上を混合して用いられる。

なお、前記ポリオレフィン系樹脂と前記その他のポリオ
レフィン系樹脂を併用するばあいには、前記ポリオレフ
ィン系樹脂の使用量は、えられるポリオレフィン系樹脂
層に含まれる樹脂成分100部（重量部、以下同様）に対
して0.1部以上、好ましくは20部以上であることが、帯
電防止性を付与するうえで望ましい。

本発明において基材として用いられるポリオレフィン系
樹脂発泡体の樹脂組成にはとくに限定はなく、えられる
積層ポリオレフィン系樹脂発泡体の用途に応じて適宜選
択して用いればよい。前記ポリオレフィン系樹脂発泡体
に用いうる樹脂としては、たとえばポリプロピレン、エ
チレン含量が２〜30重量％のエチレン−プロピレン共重
合体や前記エチレン−プロピレン共重合体にブテン−１
をさらに共重合した三元共重合体などのプロピレンと他
のオレフィンとの各種共重合体、高圧法低密度ポリエチ
レン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレンや、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン
化物、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレ
ン−（メタ）アクリル酸エステル、エチレン−（メタ）
アクリル酸−無水マレイン酸三元共重合体、エチレン−
（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸三元共重
合体などがあげられ、これらの樹脂は単独でまたは２種
以上を混合して用いられる。

本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂発泡体を製造
する方法についてはとくに限定はなく、公知の製造方法
を適用することができる。その具体例としては、たとえ
ば前記ポリオレフィン系樹脂を含有した発泡性樹脂組成
物に分解型発泡剤を混合して押し出し機内に導入し、発
泡剤を分散させて発泡する方法、前記発泡性樹脂組成物
を押し出し機内に導入し、さらに押し出し機内に蒸発型
溶剤を圧入して発泡させるいわゆる押し出し発泡法、発
泡性樹脂組成物を分解型発泡剤と過酸化化合物の混合物
とともに型内に充填して加圧加熱し、過酸化化合物を分
解させて架橋し、さらに分解型発泡剤を分解させて同時
に放圧して発泡体とするいわゆるブロック発泡法、発泡
性樹脂組成物を押し出し機内に導入し、シート状に成形
したのち、電子線を照射または過酸化化合物を添加して
架橋し、加熱発泡する方法などがあげられる。

前記ポリオレフィン系樹脂発泡体および発泡体層の発泡
倍率および厚さについてはとくに限定はなく、えられる
積層ポリオレフィン系樹脂発泡体の用途に応じて適宜選
択すればよい。

なお、本発明においては、本発明の目的が阻害されない
範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タルク、ガラス単
繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤、
多官能モノマーなどの各種助剤などを前記ポリオレフィ
ン系樹脂発泡体層およびポリオレフィン系樹脂発泡体中
に含有せしめてもよい。

また、本発明においては、前記ポリオレフィン系樹脂に
は公知の低分子量の界面活性剤をポリオレフィン系樹脂
100部に対して30部をこえない範囲内で用いてもよい。
このように30部をこえない範囲内で界面活性剤を用いた
ばあいには、えられる発泡体や発泡体層からのブリード
が認められない。

前記ポリオレフィン系樹脂発泡体上に前記ポリオレフィ
ン系樹脂発泡体層を積層する方法についてはとくに限定
はないが、その例をあげれば、たとえばあらかじめ基材
となるポリオレフィン系樹脂発泡体を製造しておき、つ
いで前記ポリオレフィン系樹脂を含むポリオレフィン系
樹脂発泡体の両面を熱風で溶融温度以上に加熱して融着
して積層する方法や、ポリオレフィン系樹脂発泡体の製
造時に前記ポリオレフィン系樹脂を含むポリオレフィン
系樹脂発泡体層を直接積層する方法、具体的には溶融状
態にある基材となる発泡体用樹脂となる部分の片面また
は両面に0.5〜2mmの厚さにポリオレフィン系樹脂発泡体
層を複合積層したのちに発泡する方法などがあげられ
る。

かくしてえられる本発明の積層ポリオレフィン系樹脂発
泡体には、さらに少なくともその片面にコロナ放電処理
を施して表面濡れ張力をあげ、水溶性の各種コーティン
グ剤との接着性を向上させることができる。またコーテ
ィング剤層を設け、各種表皮材、フィルム、シート、そ
の他の発泡体、金属箔、紙、天然繊維や合成繊維からな
る不織布あるいは合成皮革を積層して複合体としたの
ち、これらを各種の方法で成形することができる。

つぎに本発明の積層ポリオレフィン系樹脂発泡体を実施
例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる
実施例のみに限定されるものではない。

実施例１基材となるポリオレフィン系樹脂発泡体用の発泡性樹脂
組成物（Ａ）として、高圧法低密度ポリエチレン（密
度:0.921g/cm³、メルトインデックス:3.7g/10分、粒子
径:32メッシュパス）100部に対して発泡剤としてアゾジ
カルボンアミド10部を添加して混合したものを用いた。

また、発泡体層用樹脂として式：CH₂−CH₂で表わさ
れるエチレン構造単位85モル％、式：で表わされるアクリレート構造単位５モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位10モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量33000のポリオ
レフィン系樹脂20部、前記と同じ高圧法低密度ポリエチ
レン樹脂100部および発泡剤としてアゾジカルボンアミ
ド６部を添加して混合した発泡性樹脂組成物（Ｂ）を用
いた。

つぎに２台の押し出し機を用意し、それぞれに前記発泡
性樹脂組成物（Ａ）および（Ｂ）を導入したのち、口金
複合設備を備えた積層装置に導入して溶融、混練りし、
ポリオレフィン系樹脂発泡体層の厚さが1mm、基材の発
泡体となる発泡性樹脂層部分の厚さが1.5mm、幅が500mm
の溶融複合連続シートを成形した。

このシートに電子線照射機で電子線5Mradを照射して架
橋せしめて架橋発泡性積層シートをえた。

えられた架橋発泡性積層シートを230℃の加熱雰囲気の
縦型熱風発泡機に連続的に導入し、積層発泡体とし
た。、この積層発泡体は、全体の厚さが4.2mm、全幅が1
170mm、基材である発泡体のみかけ発泡倍率が20倍、発
泡体層のみかけ発泡倍率が15倍、発泡体層の厚さが1.7m
mのものであった。

えられた積層発泡体の表面比抵抗を下記の方法にしたが
って調べたとろ、3.2×10¹¹Ωときわめて小さく、帯電
防止性にすぐれていることがわかった。

つぎに、えられた積層発泡体を40℃、80％RH（相対湿
度）の雰囲気中に７日間放置したのち積層発泡体の樹脂
層の表面を観察したが、ブリードアウトによるベタツキ
の発生がなく、またえられた積層発泡体の樹脂層表面上
にポリプロピレン用印刷インキを用いて印刷したが、ブ
リードアウトによる印刷不良がなかった。

つぎに、えられた積層発泡体の片面にコロナ放電処理を
施し、表面濡れ張力を37dyne/cm以上とし、各種コーテ
ィング剤との接着性を向上させることができた。

また、コーティング剤層を設け、各種表皮材、フィル
ム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、天然繊維や
合成繊維からなる不織布または合成皮革を積層し、複合
体としたのち、各種の方法で所望の形状に成形すること
ができた。

（表面比抵抗）積層発泡体を10cm×10cmに切り出し、20℃、60％RHにコ
ントロールされた恒温恒室中に48時間放置してエージン
グする。

エージング終了後、前記雰囲気中で表面比抵抗を測定す
る。

測定器：（株）川口電機製作所製の超絶縁計（VE−40
型）に常温測定箱（RC−02型）を接続したもの測定条件：印加電圧100V 本器で測定した値を採用する。

なお、上記表面比抵抗において１×10¹³Ω以下、かつ上
記電荷の半減期が３分以下のものを帯電防止性があると
する。

実施例２基材となるポリオレフィン系樹脂発泡体用の発泡性樹脂
組成物（Ａ）として、低密度ポリエチレン（密度:0.923
g/cm³、メルトインデックス:1.2g/10分、粒子径:32メッ
シュパス）100部に対して発泡剤としてアゾジカルボン
アミド10部を添加して混合したものを用いた。

また、発泡体層用樹脂として式：CH₂−CH₂で表わさ
れるエチレン構造単位85モル％、式：で表わされるアクリレート構造単位５モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位10モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量35000のポリオ
レフィン系樹脂および発泡剤としてアゾジカルボンアミ
ド４部を添加して混合した発泡性樹脂組成物（Ｂ）を用
いた。

つぎに、前記発泡性樹脂組成物（Ａ）および（Ｂ）を用
い、実施例１と同様にして積層発泡体をえた。この積層
発泡体は、全体の厚さが3.0mm、全幅が1170mm、基材で
ある発泡体のみかけ発泡倍率が15倍、発泡体層のみかけ
発泡倍率が８倍、発泡体層の厚さが0.8mmのものであっ
た。

つぎに、えられた積層発泡体の物性として表面比抵抗を
実施例１と同様にして、また電荷の半減期、ブリードア
ウトおよびブロッキング剪断力を以下の方法にしたがっ
て調べた。その結果を第１表に示す。

（電荷の半減期）表面比抵抗を測定したときと同じ雰囲気中でスタチック
オネストメーター（（株）宍戸商会製）を用い、試料に
10KVの電圧を印加し、印加された電荷の減衰速度を半減
期として求める。

（ブリードアウト）発泡体の表面に無添加２軸延伸ポリプロピレンフィルム
を重ね、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、
取出して発泡体からフィルムを剥がしてフィルムの表面
の付着物の有無を調べる。

（ブロッキング剪断力）２枚の発泡体を幅3cm、長さ4cmにわたって重ね合わせ、
この上に550gの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に
７日間入れたのち、２枚の発泡体の剪断剥離力をショッ
パー型引張り試験機で求める。

剪断剥離力が1000g以下を合格とする。なお、好ましく
は500g以下である。

実施例３基材となる発泡性樹脂組成物（Ａ）として低密度ポリエ
チレン（密度:0.921g/cm³、メルトインデックス:3.2g/1
0分）100部に対して発泡剤としてアゾジカルボンアミド
10部を添加したものを用いた。

また、発泡体層用樹脂として式：CH₂−CH₂で表わさ
れるエチレン構造単位80モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位20モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量29800のポリオ
レフィン系樹脂30部、低密度ポリエチレン（密度:0.921
g/cm³、メルトインデックス:3.2g/10分、粒子径:32メッ
シュパス）70部および発泡剤としてアゾジカルボンアミ
ド６部を添加して混合した発泡性組成物（Ｂ）を用い
た。

つぎにえられた発泡性樹脂組成物（Ａ）および（Ｂ）を
用いて110〜170℃に加熱した２台の押出し機を用意し、
それぞれに発泡性樹脂組成物（Ａ）および（Ｂ）を導入
し、発泡剤を徐々に分解させて発泡ガスが均一に分散す
るまで混練し、発泡に適した粘度となるように温度を調
節したのち、口金複合設備を備えた装置に導入して積層
して口金から大気圧下へ押出して膨脹させて積層発泡体
をえた。この積層発泡体は、全体の厚さが4.0mm、全幅
が1170mm、基材である発泡体のみかけ発泡倍率が25倍、
発泡体層のみかけ発泡倍率が15倍、発泡体層の厚さが1.
0mmのものであった。

えられた積層発泡体の物性を実施例２と同様にして調べ
た。その結果を第１表に示す。

実施例４基材となる発泡性樹脂組成物（Ａ）として直鎖状低密度
ポリエチレン（密度:0.925g/cm³、メルトインデックス:
2g/10分）と低密度ポリエチレン（密度:0.923g/cm³、メ
ルトインデックス:1.5g/10分）を重量比30/70で混合し
たものを用いた。

また、発泡体層用樹脂として式：CH₂−CH₂で表わさ
れるエチレン構造単位80モル％、式：で表わされるアクリレート構造単位１モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位19モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量27400のポリオ
レフィン系樹脂20部および実施例３で用いたのと同じ直
鎖状低密度ポリエチレン80部を用いた。つぎに110〜125
℃に加熱した２台の押出し機を用意し、それぞれに発泡
体組成物（Ａ）および（Ｂ）を導入し、溶融させ、各押
出し機のバレルの途中から揮発性溶剤を加えた状態で吹
き込み、樹脂中に揮発性溶剤が均一に分散するまで混練
し、発泡に適した粘度となるように温度を調節したの
ち、口金複合設備を備えた製造に導入して積層し、口金
から大気圧下へ押出して膨脹させて積層発泡体をえた。
この積層発泡体は、全体の厚さが4.5mm、全幅が1170m
m、基材である発泡体のみかけ発泡倍率が20倍、発泡体
層のみかけ発泡倍率が20倍、発泡体層の厚さが1.25mmの
ものであった。

実施例５基材となる発泡性樹脂組成物（Ａ）としてエチレン−プ
ロピレン共重合体（エチレン含量:8重量％、メルトイン
デックス:2.3g/10分）100部に対して発泡剤としてアゾ
ジカルボンアミド３部、ジクミルパーオキサイド１部お
よびジビニルベンゼン２部を添加したものを用いた。

また、樹脂層用樹脂として式：CH₂−CH₂で表わされ
るエチレン構造単位88モル％、式：で表わされるアクリレート構造単位３モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位９モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量34400のポリオ
レフィン系樹脂を32メッシュパスとなるように粉砕した
もの60部、ポリプロピレン（メルトインデックス:2.5g/
10分、粒子径:32メッシュパス）40部および発泡剤とし
てアゾジカルボンアミド２部、ジクミルパーオキサイド
１部およびジビニルベンゼン２部を添加混合した発泡性
樹脂組成物（Ｂ）を用いた。

つぎに、ジクミルパーオキサイドを分解させて架橋した
ほかは、すなわち電子線を照射しなかったほかは実施例
１と同様にして積層発泡体をえた。えられた積層発泡体
は、全体の厚さが4.5mm、全幅が1170mm、基材である発
泡体のみかけ発泡倍率が９倍、発泡体層の発泡倍率が５
倍、発泡体層の厚さが0.25mmのものであった。

えられた積層発泡体の物性を実施例２と同様として調べ
た。その結果を第１表に示す。

比較例１ポリプロピレン（メルトインデックス:2.5g/10分、粒子
径:32メッシュパス）99部、帯電防止剤としてステアリ
ン酸モノグリセライド１部および発泡剤としてアゾジカ
ルボンアミド５部、ジビニルベンゼン２部を混合して発
泡体層用の発泡性組成物（Ｂ）をえた。

エチレン−プロピレン共重合体（エチレン含量:5重量
％、メルトインデックス:1.2g/10分）100部と発泡剤と
してアゾジカルボンアミド３部およびジビニルベンゼン
２部を混合して基材である発泡体用の発泡性組成物
（Ａ）をえた。

つぎに、えられた発泡性組成物（Ａ）および（Ｂ）を用
いて実施例１と同様にして積層発泡体をえた。

えられた積層発泡体の物性を実施例２と同様にして調べ
た。その結果を第２表に示す。

比較例２ポリプロピレン（メルトインデックス:2.5g/10分、粒子
径:32メッシュパス）99.2部、帯電防止剤として式：で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.8部および発
泡剤としてアゾジカルボンアミド３部、ジビニルベンゼ
ン２部を混合して発泡体層用の発泡性樹脂組成物（Ｂ）
をえた。

比較例１で用いたものと同じエチレン−プロピレン共重
合体100部および発泡剤としてアゾジカルボンアミド１
部、ジビニルベンゼン２部を混合して基材である発泡体
用の発泡性組成物（Ａ）をえた。

比較例３低密度ポリエチレン（密度:0.921g/cm³、メルトインデ
ックス:2g/10分、粒子径:32メッシュパス）98.5部およ
び帯電防止剤としてステアリン酸モノグリセライドと
式：で表わされるベタイン型両性界面活性剤を1:1の重量比
で混合したもの1.5部を混合して発泡体層用の発泡性樹
脂組成物（Ｂ）をえた。

実施例３で用いたものと同じ低密度ポリエチレンを用い
て基材である発泡体用の発泡性樹脂組成物（Ａ）をえ
た。

つぎにえられた発泡性樹脂組成物（Ａ）および（Ｂ）を
用いて実施例４と同様にして積層発泡体をえた。

比較例４エチレン含量５重量％のエチレン−プロピレン共重合体
（メルトインデックス:1.2g/10分、粒子径:32メッシュ
パス）95部、帯電防止剤としてドデシルベンゼンスルホ
ン酸ソーダとポリエチレングリコールを1:1の重量比で
混合したもの５部および発泡剤としてアゾジカルボンア
ミド10部、ジビニルベンゼン２部を混合して発泡体層用
の発泡性組成物（Ｂ）をえた。

実施例５で用いたのと同じポリプロピレン100部および
発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部、ジビニルベン
ゼン２部を混合して基材である発泡体用の発泡性組成物
（Ａ）をえた。

つぎにえられた発泡性組成物（Ａ）および（Ｂ）を実施
例１と同様にして積層発泡体をえた。

比較例５ポリプロピレン（メルトインデックス:2.5g/10分、粒子
径:32メッシュパス）99.2部、帯電防止剤としてステア
リルジエタノールアミン0.8部をおよび発泡剤としてア
ゾジカルボンアミド３部、ジクミルパーオキサイド１
部、ジビニルベンゼン２部を混合して発泡層用の発泡性
組成物（Ｂ）をえた。

また、前記ポリプロピレン100部および発泡剤としてア
ゾジカルボンアミド２部、ジクミルパーオキサイド１
部、ジビニルベンゼン２部を混合して基材である発泡体
用の発泡性組成物（Ａ）をえた。

つぎに、えられた発泡性組成物（Ａ）および（Ｂ）を用
いてジクミルパーオキサイドを分解させて架橋したほか
は、すなわち電子線を照射しなかったほかは実施例１と
同様にして積層発泡体をえた。

第１表に示した結果から、本発明の積層ポリオレフィン
系樹脂発泡体は、帯電防止性の指標である表面比抵抗が
１×10¹³Ω以下でかつ電荷の半減期が180秒以下とすぐ
れているとともに帯電防止成分の積層発泡体の発泡体層
からのブリードアウトがなく、したがってブロッキング
のない帯電防止性のすぐれた積層発泡体であることがわ
かる。

一方、比較例１〜５でえられた積層発泡体は、従来の比
較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤が用いられたも
のであり、第２表に示した結果から、帯電防止性を満足
させようとするならば、発泡体から帯電防止剤がフリー
ドアウトするため、ブロッキングが発生するという欠点
があることがわかる。

上記のことから、本発明の積層ポリオレフィン系樹脂発
泡体は、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤のブリ
ードアウトがなく、ブロッキングも発生しないため、た
とえば静電気による障害の発生を防止しなければならな
い分野に好適に使用しうることがわかる。

［発明の効果］本発明の積層ポリオレフィン系樹脂発泡体は、ブリード
アウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示すため、
埃の付着がなく、また静電気の放電により人体にショッ
クを与えることがないため、ハンドリング性にすぐれた
積層発泡体である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構
造単位65〜99モル％、一般式：（式中、R¹は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表わ
されるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
式：（式中、R²は炭素数２〜８のアルキレン基、R³およびR⁴
はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、R⁵は炭素数１〜
12のアルキル基、炭素数１〜12のアリールアルキル基ま
たは炭素数１〜12の脂環アルキル基、Ｘはハロゲン原
子、CH₃OSO₃またはC₂H₅OSO₃を示す）で表わされるアク
リルアミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則
に配列した重量平均分子量1000〜50000のポリオレフィ
ン系樹脂を含有したポリオレフィン系樹脂発泡体層を設
けたことを特徴とする積層ポリオレフィン系樹脂発泡
体。