JPH0786701A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH0786701A JPH0786701A JP22730993A JP22730993A JPH0786701A JP H0786701 A JPH0786701 A JP H0786701A JP 22730993 A JP22730993 A JP 22730993A JP 22730993 A JP22730993 A JP 22730993A JP H0786701 A JPH0786701 A JP H0786701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- notch
- flexible printed
- flexible
- flexible board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板に対するフレキ基板の剥がれを補強
材を使用することなく確実に防止することのできるフレ
キ基板を得る。 【構成】 フレキ基板１の接続パターン４と直交する方
向の両端縁に半田付部２，３の近傍において接続パター
ン４に向かう切欠部６を形成した。
材を使用することなく確実に防止することのできるフレ
キ基板を得る。 【構成】 フレキ基板１の接続パターン４と直交する方
向の両端縁に半田付部２，３の近傍において接続パター
ン４に向かう切欠部６を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板同志を電気的
に接続するためのフレキシブルプリント基板に関するも
ので、特に配線基板に対するフレキシブルプリント基板
の剥がれを防止する構造に関するものである。
に接続するためのフレキシブルプリント基板に関するも
ので、特に配線基板に対するフレキシブルプリント基板
の剥がれを防止する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板間を電気的に接続するた
めのフレキシブルプリント基板（以下、フレキ基板とい
う）の固定手段として、一般にはフレキ基板を圧着材層
を介して熱圧着により配線基板に固定することが広く行
われている。
めのフレキシブルプリント基板（以下、フレキ基板とい
う）の固定手段として、一般にはフレキ基板を圧着材層
を介して熱圧着により配線基板に固定することが広く行
われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレキ
基板の熱圧着による固定では、配線基板とフレキ基板相
互間に何らかのストレスが生じた場合、熱圧着部が剥離
するといった問題が発生することがある。
基板の熱圧着による固定では、配線基板とフレキ基板相
互間に何らかのストレスが生じた場合、熱圧着部が剥離
するといった問題が発生することがある。
【０００４】そこで、従来では上述したような問題を解
消する対策として図３に示すように配線基板３１とフレ
キ基板３２との半田付け後にその上からホットメルト等
の接着剤３３を塗布して圧着部の固定を補強することが
提案されている。しかし、ホットメルトは硬化するまで
に時間を要するためフレキ基板固定作業に対する生産性
が劣るといった問題がある。
消する対策として図３に示すように配線基板３１とフレ
キ基板３２との半田付け後にその上からホットメルト等
の接着剤３３を塗布して圧着部の固定を補強することが
提案されている。しかし、ホットメルトは硬化するまで
に時間を要するためフレキ基板固定作業に対する生産性
が劣るといった問題がある。
【０００５】また、別の対策としては、図４に示すよう
に配線基板４１とフレキ基板４２との半田付け後にその
上からＵＬテープ４３（米国火災安全承認機関の検閲テ
ープ）を接着して圧着部の固定を補強する方法もある。
しかし、この場合はＵＬテープ４３は高価であるためそ
の分コストアップの要因となっていた。
に配線基板４１とフレキ基板４２との半田付け後にその
上からＵＬテープ４３（米国火災安全承認機関の検閲テ
ープ）を接着して圧着部の固定を補強する方法もある。
しかし、この場合はＵＬテープ４３は高価であるためそ
の分コストアップの要因となっていた。
【０００６】本発明は、上述したような問題点を解消す
るためになされたもので、配線基板に対するフレキ基板
の剥がれを補強材を使用することなく確実に防止するこ
とのできるフレキ基板を得ることを目的とする。
るためになされたもので、配線基板に対するフレキ基板
の剥がれを補強材を使用することなく確実に防止するこ
とのできるフレキ基板を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明によるフレキ基板は、配線基板同志を電気的
に接続するフレキシブルプリント基板であって、両端に
夫々配線基板に固定される半田付部を有し、この両半田
付部の間を電気的に接続する接続パターンが形成された
接続部の接続方向と直交する方向の端縁の半田付部の近
傍に接続パターンに向かう切欠部を形成したものであ
る。
め、本発明によるフレキ基板は、配線基板同志を電気的
に接続するフレキシブルプリント基板であって、両端に
夫々配線基板に固定される半田付部を有し、この両半田
付部の間を電気的に接続する接続パターンが形成された
接続部の接続方向と直交する方向の端縁の半田付部の近
傍に接続パターンに向かう切欠部を形成したものであ
る。
【０００８】また、本発明の好ましい実施例によるフレ
キ基板は、半田付部の近傍に該半田付部の配線基板に対
する固定を補強するための接着部を形成したものであ
る。
キ基板は、半田付部の近傍に該半田付部の配線基板に対
する固定を補強するための接着部を形成したものであ
る。
【０００９】また、本発明の好ましい実施例によるフレ
キ基板は、接続部の端縁と接続パターンとの間に文字又
は記号を表示したものである。
キ基板は、接続部の端縁と接続パターンとの間に文字又
は記号を表示したものである。
【００１０】また、本発明の好ましい実施例によるフレ
キ基板は、接続部の接続方向と直交する方向の端部の接
続パターンが、半田付部における位置よりも接続部にお
ける位置の方が接続方向と直交する方向の中央寄りに位
置するように形成したものである。
キ基板は、接続部の接続方向と直交する方向の端部の接
続パターンが、半田付部における位置よりも接続部にお
ける位置の方が接続方向と直交する方向の中央寄りに位
置するように形成したものである。
【００１１】
【作用】上述したように構成した本発明のフレキ基板
は、半田付部の近傍のフレキ基板の端縁に接続パターン
に向かう切欠部を形成したので、フレキ基板が配線基板
との圧着部から剥がれるようなストレスが発生したと
き、フレキ基板に受けるストレス力は切欠部の周囲に分
散されることになり、この結果、圧着部へのストレスを
極めて小さく抑えることができる。
は、半田付部の近傍のフレキ基板の端縁に接続パターン
に向かう切欠部を形成したので、フレキ基板が配線基板
との圧着部から剥がれるようなストレスが発生したと
き、フレキ基板に受けるストレス力は切欠部の周囲に分
散されることになり、この結果、圧着部へのストレスを
極めて小さく抑えることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明によるフレキ基板の実施例を図
面を参照して説明する。図１は本例のフレキ基板の平面
図、図２はこのフレキ基板を使用して２枚の配線基板相
互間を電気的に接続した状態の平面図を示す。
面を参照して説明する。図１は本例のフレキ基板の平面
図、図２はこのフレキ基板を使用して２枚の配線基板相
互間を電気的に接続した状態の平面図を示す。
【００１３】図１において、フレキ基板は全体を符号１
で示す。フレキ基板１の両端部には後述する配線基板上
の銅箔パターンと電気的に接続するための端子パターン
からなる半田付部２，３が形成されている。そして、フ
レキ基板１上に半田付部２，３間を電気的に接続するた
めの銅箔パターンからなる接続パターン４が形成されて
いる。
で示す。フレキ基板１の両端部には後述する配線基板上
の銅箔パターンと電気的に接続するための端子パターン
からなる半田付部２，３が形成されている。そして、フ
レキ基板１上に半田付部２，３間を電気的に接続するた
めの銅箔パターンからなる接続パターン４が形成されて
いる。
【００１４】また、フレキ基板１の裏面には両半田付部
２，３の近傍で該基板幅に亘って熱溶融性の接着剤層５
が設けられている。
２，３の近傍で該基板幅に亘って熱溶融性の接着剤層５
が設けられている。
【００１５】フレキ基板１の接続パターン４と直交する
方向の両端縁には、半田付部２，３の近傍において接着
剤層５に隣接して該接続パターン４に向かうように略Ｕ
字形状の切欠部６，６，６，６が形成されている。
方向の両端縁には、半田付部２，３の近傍において接着
剤層５に隣接して該接続パターン４に向かうように略Ｕ
字形状の切欠部６，６，６，６が形成されている。
【００１６】このため、切欠部６を形成した側に隣接し
た接続パターン４は、この接続パターン４の半田付部
２，３における位置よりも接続パターン４の中央寄りに
位置するように形成されている。つまり、切欠部６を形
成した側に隣接した接続パターン４は切欠部６から逃げ
るような位置に形成されている。
た接続パターン４は、この接続パターン４の半田付部
２，３における位置よりも接続パターン４の中央寄りに
位置するように形成されている。つまり、切欠部６を形
成した側に隣接した接続パターン４は切欠部６から逃げ
るような位置に形成されている。
【００１７】また、フレキ基板１には切欠部６を形成し
た側に隣接した接続パターン４とフレキ基板端縁との間
のフレキ基板面に文字又は記号等の表示部７が印刷若し
くはパターン形成によって表示されている。
た側に隣接した接続パターン４とフレキ基板端縁との間
のフレキ基板面に文字又は記号等の表示部７が印刷若し
くはパターン形成によって表示されている。
【００１８】図２は上述したフレキ基板１を使用して２
枚の配線基板８，９を電気的に接続した状態の平面図を
示したものである。すなわち、２枚の配線基板８，９に
対してフレキ基板１はその裏面に設けた接着剤層５を熱
圧着により固定され、その後、フレキ基板１の半田付部
２，３を配線基板８，９上の銅箔パターン１０，１１に
半田付けして電気的に接続されている。
枚の配線基板８，９を電気的に接続した状態の平面図を
示したものである。すなわち、２枚の配線基板８，９に
対してフレキ基板１はその裏面に設けた接着剤層５を熱
圧着により固定され、その後、フレキ基板１の半田付部
２，３を配線基板８，９上の銅箔パターン１０，１１に
半田付けして電気的に接続されている。
【００１９】このように構成した本発明によるフレキ基
板を使用することによって、フレキ基板１が配線基板
８，９との圧着部から剥がれるようなストレスが発生し
たとき、フレキ基板１に受けるストレス力はフレキ基板
１の端縁に形成した切欠部６の周囲に集中して分散され
ることになり、この結果、圧着部を剥がそうとするスト
レスを極めて小さく抑えることができるものである。
板を使用することによって、フレキ基板１が配線基板
８，９との圧着部から剥がれるようなストレスが発生し
たとき、フレキ基板１に受けるストレス力はフレキ基板
１の端縁に形成した切欠部６の周囲に集中して分散され
ることになり、この結果、圧着部を剥がそうとするスト
レスを極めて小さく抑えることができるものである。
【００２０】本発明は、上述しかつ図面に示した実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。
【００２１】例えば、フレキ基板１の縁端に形成した切
欠部６の形状は実施例では略Ｕ字形状の場合を例にとっ
て説明したが、その他、丸形形状等の他の形状であって
もよい。
欠部６の形状は実施例では略Ｕ字形状の場合を例にとっ
て説明したが、その他、丸形形状等の他の形状であって
もよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるフレ
キ基板は、フレキ基板の接続パターンと直交する方向の
両端縁に半田付部の近傍において接続パターンに向かう
切欠部を形成したことにより、フレキ基板に受けるスト
レス力を切欠部の周囲に集中して分散させることがで
き、フレキ基板を剥がそうとするストレスを極めて小さ
く抑えることができ、信頼性の高いフレキ基板が得られ
るという効果がある。
キ基板は、フレキ基板の接続パターンと直交する方向の
両端縁に半田付部の近傍において接続パターンに向かう
切欠部を形成したことにより、フレキ基板に受けるスト
レス力を切欠部の周囲に集中して分散させることがで
き、フレキ基板を剥がそうとするストレスを極めて小さ
く抑えることができ、信頼性の高いフレキ基板が得られ
るという効果がある。
【図１】本例のフレキ基板の平面図である。
【図２】本例のフレキ基板による配線基板の接続状態の
平面図である。
平面図である。
【図３】従来のフレキ基板の配線基板への補強状態の一
例の断面図である。
例の断面図である。
【図４】従来のフレキ基板の配線基板への補強状態の別
の例の平面図である。
の例の平面図である。
１ フレキ基板 ２，３ 半田付部 ４ 接続パターン ５ 接着剤層 ６ 切欠部 ７ 表示部 ８，９ 配線基板 １０，１１ 銅箔パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 配線基板同志を電気的に接続するフレキ
シブルプリント基板であって、両端に夫々上記配線基板
に固定される半田付部を有し、この両半田付部の間を電
気的に接続する接続パターンが形成された接続部の接続
方向と直交する方向の端縁の上記半田付部の近傍に上記
接続パターンに向かう切欠部が形成されてなることを特
徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 上記半田付部の近傍に該半田付部の上記
配線基板に対する固定を補強するための接着部が形成さ
れたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリ
ント基板。 - 【請求項３】 上記接続部の端縁と上記接続パターンと
の間に文字又は記号が表示されてなることを特徴とする
請求項１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 上記接続部の接続方向と直交する方向の
端部の接続パターンが、上記半田付部における位置より
も上記接続部における位置の方が上記接続方向と直交す
る方向の中央寄りに位置するように形成されてなること
を特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22730993A JPH0786701A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22730993A JPH0786701A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786701A true JPH0786701A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16858792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22730993A Pending JPH0786701A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786701A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19548557A1 (de) * | 1995-12-23 | 1997-07-03 | Optrex Europ Gmbh | Flexible Leiterplatte |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP22730993A patent/JPH0786701A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19548557A1 (de) * | 1995-12-23 | 1997-07-03 | Optrex Europ Gmbh | Flexible Leiterplatte |
| DE19548557C2 (de) * | 1995-12-23 | 2002-04-25 | Optrex Europ Gmbh | Anordnung aus einer flexiblen Leiterplatte und einem hiermit zu verbindenden Bauteil |
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