DE19548557A1 - Flexible Leiterplatte - Google Patents

Flexible Leiterplatte

Info

Publication number
DE19548557A1
DE19548557A1 DE1995148557 DE19548557A DE19548557A1 DE 19548557 A1 DE19548557 A1 DE 19548557A1 DE 1995148557 DE1995148557 DE 1995148557 DE 19548557 A DE19548557 A DE 19548557A DE 19548557 A1 DE19548557 A1 DE 19548557A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
depth
board according
lugs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1995148557
Other languages
English (en)
Other versions
DE19548557C2 (de
Inventor
Geping Dr Wang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Automotive and Industrial Solutions GmbH
Original Assignee
Optrex Europe GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Optrex Europe GmbH filed Critical Optrex Europe GmbH
Priority to DE1995148557 priority Critical patent/DE19548557C2/de
Publication of DE19548557A1 publication Critical patent/DE19548557A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19548557C2 publication Critical patent/DE19548557C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • H05K2201/10136Liquid Crystal display [LCD]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine flexible Leiterplatte, insbesondere für die UV-Flex- und Heatsealkontaktierung bei LCD-Baugruppen, mit einem Basisfilm, darauf angeordneten Leiterbahnen sowie einem Deck­ film, der an gegenüberliegenden Seiten die für die Kontaktierung vorge­ sehenen Befestigungsleisten frei läßt.
Die zur Zeit für die UV-Flex- und Heatsealkontaktierung verwendeten flexiblen Leiterplatten haben an beiden Längsseiten gerade Ränder, das heißt die beidseitigen Befestigungsleisten, und zwar an der Seite der Kon­ taktierung zum LCD-Glas und an der Seite der Kontaktierung zum Trei­ ber, sind genau so breit wie die übrige Leiterplatte. Nach der Kontaktie­ rung ist die Haftung an den beiden Enden der Befestigungsleiste der Seite der Kontaktierung zum LCD-Glas gegen eine Scherbelastung und auch gegen eine Abhebebelastung infolge von Verdrehen der Leiterplatte be­ sonders empfindlich. Die flexible Leiterplatte und das LCD-Glas sind da­ her leicht zu trennen. Dies kann zu einem Defekt der Kontaktierung füh­ ren, wodurch Störungen in der Funktion der kompletten LCD-Baugruppe, das sind LCD plus flexible Leiterplatte plus Modul, eintreten.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Befestigungsmöglichkeit der Leiter­ platte an den anzuschließenden Bauelementen zu verbessern.
Diese Aufgabe wird ausgehend von einer flexiblen Leiterplatte der ein­ gangs erläuterten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Basisfilm im Bereich der Befestigungsleisten an den Seitenrändern einstückig ange­ formte, beidseitig über die Seitenränder der Leiterplatte hervorstehende Ansätze aufweist, die jeweils mit einer knickfreien Übergangskurve zu den Seitenrändern übergehen.
Hierdurch werden die an den Seitenrändern bei den bisherigen Leiterplat­ ten bei schrägen Zugbelastungen oder bei Verdrehungen auftretenden Kräfte in die Ansätze geleitet, wodurch der bisher eingetretene Ablöseef­ fekt vermieden ist. Durch die Ausbildung einer Übergangskurve werden diese Kräfte gleichmäßig auf die Länge der Ansätze verteilt.
Diese Übergangskurve ist nach einer vorteilhaften Ausbildung der Erfin­ dung durch einen Kreisbogen gebildet. Der Krümmungsradius der Über­ gangskurve kann in vorteilhafter Weise etwa der Tiefe der Ansätze, in Längsrichtung der Leiterplatte gesehen, entsprechen.
Je nach der Länge der Ansätze kann es auch erforderlich sein, die Über­ gangskurve aus mehreren Kreisbögen unterschiedlicher Radien zusammen­ zusetzen.
Um eine möglichst gute Haftung durch die zusätzlichen aufgrund der An­ sätze gebildeten Flächen zu erzielen, ist es vorteilhaft, wenn in Weiter­ bildung der Erfindung die überstehende Länge der Ansätze, quer zur Längsrichtung der Leiterplatte gesehen, etwa das Ein- bis Zweifache der Tiefe der Befestigungsleiste beträgt.
Um bei der Handhabung der kompletten LCD-Baugruppe ein Ablösen der Ansätze zu vermeiden, entspricht in Weiterbildung der Erfindung die Tiefe der Ansätze, in Längsrichtung der Leiterplatte gesehen, der Tiefe des die Befestigungsleiste aufnehmenden Überstandes an dem zu verbin­ denden Bauteil, damit die Ansätze nicht von Hand ergriffen und abgelöst werden können. Bei einer UV-Flex-Kontaktierung ist die Tiefe der Ansät­ ze um die Höhe eines Klebermeniskus erhöht.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung darge­ stellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 Draufsicht auf eine flexible Leiterplatte gemäß der Erfin­ dung;
Fig. 2 eine Seitenansicht dieser Leiterplatte;
Fig. 3 eine Ansicht auf eine Verbindung zwischen einer Leiterplatte und eines LCD-Bauelementes; und
Fig. 4 eine Seitenansicht der Fig. 3.
Wie aus den Fig. 1 und 2 ersichtlich, umfaßt eine flexible Leiterplatte einen Basisfilm 1, einen die Leiterbahnen 2 bildenden Kupferfilm und einen Deckfilm 3. Basisfilm 1 und Leiterbahn 2 sind gleich lang, während der Deckfilm 3 an den Stirnenden der Leiterplatte, die insgesamt mit 4 bezeichnet ist, jeweils eine Befestigungsleiste 5 frei läßt.
Etwa entsprechend der Breite der Befestigungsleiste 5 sind einstückig am Basisfilm 1 zu beiden Seiten der Längsränder der Leiterplatte 4 Ansätze 6 ausgebildet, die, in Längsrichtung der Leiterplatte betrachtet, mit den Stirnkanten 7 fluchten und an den gegenüberliegenden Seitenrändern mit jeweils einer Übergangskurve 8 zum Seitenrand 9 der Leiterplatte 4 über­ gehen. Diese Übergangskurve 8 weist einen Krümmungsradius auf, der etwa der Tiefe 10 der Ansätze 6 entspricht. Diese Übergangskurve kann je nach Ausbildung der Ansätze 6 auch aus mehreren Kurvenabschnitten zusammengesetzt sein, die unterschiedlichen Radius aufweisen.
Die Fig. 3 und 4 zeigen eine UV-Flex-Kontaktierung, das heißt eine Befestigung einer Leiterplatte 4 an einem LCD-Bauelement 11. Bei die­ sem Bauelement 11, das zwischen den beiden Glasplatten 12 und 13 die Flüssigkristalle enthält, ist die Glasplatte 13 entsprechend der Tiefe der Befestigungsleiste 5 länger ausgeführt. In diesen durch die Verlängerung der Glasplatte 13 gebildeten Absatz ist die Leiterplatte 4 eingelegt und durch einen Kleber 14 befestigt, der an der Stirnseite der Glasplatte 13 einen Klebermeniskus 15 bildet. Bei einer derartigen Verbindung ist die Tiefe 10 der Ansätze 6 50 ausgeführt, daß der Klebermeniskus 15 mit der Oberkante des Ansatzes 6 abschließt, so daß der Ansatz bei der Handha­ bung solcher Bauelemente nicht von Hand erfaßt und abgelöst werden kann.

Claims (7)

1. Flexible Leiterplatte, insbesondere für die UV-Flex- und Heatse­ alkontaktierung bei LCD-Baugruppen mit einem Basisfilm, darauf ange­ ordneten Leiterbahnen sowie einem Deckfilm, der an gegenüberliegenden Seiten die für die Kontaktierung vorgesehenen Befestigungsleisten frei läßt, dadurch gekennzeichnet, daß der Basisfilm (1) im Bereich der Be­ festigungsleisten (5) an den Seitenrändern einstückig angeformte, beider­ seitig über die Seitenränder (9) der Leiterplatte (5) hervorstehende An­ sätze (6) aufweist, die jeweils mit einer knickfreien Übergangskurve (8) zu den Seitenrändern (9) übergehen.
2. Flexible Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Übergangskurve (8) durch einen Kreisbogen gebildet ist.
3. Flexible Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Krümmungsradius der Übergangskurve (8) etwa der Tiefe (10) der Ansätze (6), in Längsrichtung der Leiterplatte (4) gesehen, ent­ spricht.
4. Flexible Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Übergangskurve (8) aus mehreren Kreisbogen unterschiedlicher Radien zusammengesetzt ist.
5. Flexible Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die überstehende Länge der Ansätze (6), quer zur Längsrichtung der Leiterplatte (4) gesehen, etwa das Ein- bis Zweifache der Tiefe der Befestigungsleiste (5) beträgt.
6. Flexible Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe (10) der Ansätze (6), in Längsrichtung der Leiterplatte (4) gesehen, der Tiefe des die Befestigungsleiste (5) aufneh­ menden Überstandes an dem zu verbindenden Bauteil (11) entspricht.
7. Flexible Leiterplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer UV-Flex-Kontaktierung die Tiefe der Ansätze (6) um die Höhe eines Klebermeniskus (15) erhöht ist.
DE1995148557 1995-12-23 1995-12-23 Anordnung aus einer flexiblen Leiterplatte und einem hiermit zu verbindenden Bauteil Expired - Fee Related DE19548557C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995148557 DE19548557C2 (de) 1995-12-23 1995-12-23 Anordnung aus einer flexiblen Leiterplatte und einem hiermit zu verbindenden Bauteil

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995148557 DE19548557C2 (de) 1995-12-23 1995-12-23 Anordnung aus einer flexiblen Leiterplatte und einem hiermit zu verbindenden Bauteil

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19548557A1 true DE19548557A1 (de) 1997-07-03
DE19548557C2 DE19548557C2 (de) 2002-04-25

Family

ID=7781299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1995148557 Expired - Fee Related DE19548557C2 (de) 1995-12-23 1995-12-23 Anordnung aus einer flexiblen Leiterplatte und einem hiermit zu verbindenden Bauteil

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19548557C2 (de)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5317438A (en) * 1991-08-29 1994-05-31 Ricoh Company, Ltd. Liquid crystal display device and method of producing the same having an improved connection between a flexible film substrate and a drive circuit substrate
DE4325499A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-02 Bosch Gmbh Robert Anbausteuergerät
JPH0766518A (ja) * 1993-08-25 1995-03-10 Nippondenso Co Ltd 配線回路基板接続用フレキシブル基板
JPH0786701A (ja) * 1993-09-13 1995-03-31 Sony Corp フレキシブルプリント基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5317438A (en) * 1991-08-29 1994-05-31 Ricoh Company, Ltd. Liquid crystal display device and method of producing the same having an improved connection between a flexible film substrate and a drive circuit substrate
DE4325499A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-02 Bosch Gmbh Robert Anbausteuergerät
JPH0766518A (ja) * 1993-08-25 1995-03-10 Nippondenso Co Ltd 配線回路基板接続用フレキシブル基板
JPH0786701A (ja) * 1993-09-13 1995-03-31 Sony Corp フレキシブルプリント基板

Also Published As

Publication number Publication date
DE19548557C2 (de) 2002-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3105818A1 (de) "elektronisches bauteil"
DE2532421A1 (de) Optische anzeige
DE112011103517B4 (de) Flexible Leiterplatte, Flexibles Flachkabel und Dichtungsaufbau
DE102005043902A1 (de) Dual-Schnittstelle-IC-Karte
DE3428881A1 (de) Verfahren zum herstellen einer integrierten schaltungsvorrichtung
EP0221278B1 (de) Halterung für an einem Apparategestell angeordnete gedruckte Schaltungen
DE2632729A1 (de) Elektronisches uhrmodul
DE2165418A1 (de) Uhr mit einem Anzeigeelement, einem photoelektrischen Element od.dgl
DE60003261T2 (de) Elektrisches Verbindersystem für Flachkabel
DE19548557A1 (de) Flexible Leiterplatte
DE3011744B2 (de) Mehradriger Verbinder
DE2837318A1 (de) Anordnung zur herstellung einer elektrischen verbindung
WO1998051488A1 (de) Klebeverbindung
EP0071917B1 (de) Elektrisches Bauelement, Bauelementegruppe oder integrierte Schaltung, deren aktiver Teil auf einem Metallträger aufgebracht ist und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3535008C2 (de) Folienschaltung mit zwei sich überdeckenden Leitungsträgern
DE3731787A1 (de) Anordnung von mehreren ic's auf einem bandstreifen aus isoliermaterial
DE10228152A1 (de) Selbsthaftende flexible Reparaturschaltung
DE4404312C1 (de) Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen
DE3603408A1 (de) Folienschalter
EP0410426B1 (de) Vorrichtung zur Zugentlastung
DE3812922C2 (de)
DE3925155C2 (de)
DE2852355A1 (de) Elektrostatischer druckkopf und verfahren zur herstellung eines derartigen druckkopfes
EP0226050B1 (de) Verfahren zum Aufbringen eines IC auf ein Substrat
DE4237083A1 (de) Anordnung von miteinander verschalteten Baugruppen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20130702