DE3812922C2 - - Google Patents
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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Description
Die Erfindung betrifft eine Flüssigkristalleinrichtung nach
den einleitenden Merkmalen 1.1 bis 1.4 des Patentanspruches 1.
Es ist eine Ausführungsform gemäß Fig. 4, 5, 6 bekannt, wo
bei Fig. 4 eine Draufsicht auf ein Bandkabel und die Flüssig
kristalleinrichtung vor der Verbindung sowie Fig. 5 eine
schematische auseinandergezogene Darstellung dieser Bauteile
ist, um die Arbeitsschritte zu ihrer Verbindung darzustellen,
und Fig. 6 eine Flüssigkristalleinrichtung und ein Bandkabel,
fest miteinander verbunden, zeigt.
Die Flüssigkristalleinrichtung 1 hat ein unteres 2 bzw. oberes 3
Substrat (Glasträgerplättchen), wobei ein flüssiges Kristall
(nicht dargestellt) sich zwischen den Substraten 2, 3 befindet; es
ist ferner eine Polarisationsplatte 4 vorhanden. Transparente
Elektroden, die z. B. aus handelsüblichen ITO-Filmen odgl. be
stehen, sind zwischen den jeweiligen inneren Flächen der Sub
strate 2 bzw. 3 in Form von Mustern vorhanden, die den anzuzei
genden Symbolen 5 entsprechen. Die dem Anschluß dienenden Elek
troden 6 für ein äußeres Gerät erstrecken sich über die Fläche
an einem Ende des unteren Substrates 3. Die Elektroden 6 sind
aus gleichem Werkstoff wie die transparenten Elektroden auf den
Substraten 2 und 3 ausgebildet und sind mit den Elektroden je
weils verbunden. Es sind Silberschichten 7, vgl. Fig. 5, über
der jeweiligen Elektrode 6 ausgebildet, indem eine Silberpaste
an die Elektrode 6 durch ein Druckverfahren aufgebracht ist.
Die Silberschichten 7 sind jeweils mit einer Lötschicht 8 über
zogen. Ein biegsames Bandkabel 9 besteht aus einem Basisfilm 10,
z. B. aus Polyimid und aus verbindenden Leitern 11, die
über dem Basisfilm 10 dadurch ausgebildet sind, daß eine
dünne Kupferschicht geätzt wird, und ferner aus einer
Isolationsschicht 12 als Schutzschicht. Teile der Leiter 11,
die sich zum freien Ende des Basisfilmes 10 erstrecken, sind
freigelegt und jeweils mit der Lötschicht 8 überzogen.
Um die Flüssigkristalleinrichtung und das Bandkabel 9 zu
verbinden, wird das freie Kabelende über das untere Substrat 3
gelegt, wobei jeweils seine Leiter 11 auf den zugehörigen
Elektroden 6 einer Erwärmung von z. B. 250° C und einem Druck
auf die Lötschichten 8 für eine vorbestimmte Zeit, z. B. von
drei Sekunden ausgesetzt sind. Hierfür wird die Silberschicht 7
erhitzt, so daß die Lötschicht 8 die Elektroden 6 und die
Leiter 11 miteinander verlöten. Dann wird ein Harzwerkstoff 13,
welcher unter Einwirkung einer Ultraviolettstrahlung aus
härtet, der oberen Fläche des Bandkabels 9, der Stirnfläche des
oberen Substrates 2, der unteren Fläche des Bandkabels 9 und
der Stirnfläche des unteren Substrates 3, vgl. Fig. 6, zuge
führt, und die Flüssigkristalleinrichtung 1 und das Bandkabel 9
fest miteinander verbinden.
Hierbei tritt folgender Nachteil auf: Wenn jeweils die
obere bzw. untere Fläche des Bandkabels 9 zu den endseitigen
Bereichen der Flächen des oberen bzw. unteren Substrates mit
Hilfe des Harzwerkstoffes befestigt werden, ist es notwendig,
das Harz einmal an einer Oberfläche des Bandkabels 9 in dem
Ofen auszuhärten, während das Harz, das auf der anderen Band
kabelfläche erst aufgebracht wird, nachdem ein anderer Teil
des Harzes, der auf die erste Fläche aufgebracht wurde, schon
ausgehärtet ist; und erst danach kann der Anteil des Harzes,
der auf der zweiten Fläche aufgebracht wurde, und nicht früher,
im Ofen ausgehärtet werden. Dies erfordert relativ viel Zeit,
verringert die Effektivität und die Kosten der Herstellung.
Zwar ist auch bekannt, das Bandkabel in seinem endseitigen
Bereich mit dem Ende des oberen Substrates und gleichzeitig
mit einer transparenten, auf dem unteren Substrat angebrachten
Elektrodenschicht, nach dem Verlöten, durch den Harzwerkstoff
zu verbinden. Allerdings gelangt hier der Harzwerkstoff nur
auf eine beschränkte kleine untere Oberfläche des Bandkabels.
Hierbei ist der Harzdurchfluß von der Oberseite des Bandkabels
zur Unterseite durch eine Einschnürung beschränkt. In der
Serienfertigung kann der Harzwerkstoff nur ungenügend zu dem
bevorstehenden kleinen Vorsprung des Bandkabels auf der Rück
seite des letzteren gelangen, so daß hinreichende Betriebs
festigkeit nicht gewährleistet ist (US-PS 46 40 581).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Flüssig
kristalleinrichtung eingangs genannter Art, die Verbindung
der Flüssigkristalleinrichtung mit ihrem Bandkabel schnell
und betriebsfest auszubilden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch im Patentanspruch 1
angegebenen Maßnahmen erreicht.
Da die durchgehenden Öffnungen es gestatten, daß das Harz
durch sie verfließt, wird vorteilhaft erreicht, daß das auf die
obere Fläche des Bandkabels aufgebrachte Harz auch zu einem Teil
der Oberfläche des unteren Substrates als auch durch die
Öffnungen zur Rückseite des Bandkabels, gelangt, das Harz
breitet sich somit in dem Winkel zum unteren Substrat und
der unteren Fläche des Bandkabels aus. Das sich über diese
Oberflächen ausbreitende Harz wird in einem Ofen ausgehärtet.
Es ist erkennbar, daß man das Harz lediglich nur einmal auf die
Oberfläche des Bandkabels aufbringen muß, um durch ihn die
oberen und unteren Flächen des Bandkabels fest mit dem oberen
und unteren Substrat zu verbinden. Hierdurch wird die feste
und betriebssichere Verbindung in der Serienherstellung
wesentlich verbessert.
Eine Ausführungsform der Erfindung ist in den Fig. 1 bis
Fig. 3 der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher
erläutert. Es zeigt
Fig. 1, teilweise abgebrochen, eine Draufsicht auf ein Bandkabel
Fig. 2, teilweise abgebrochen, eine Ansicht der Flüssigkristall
einrichtung und des Bandkabels gem. Fig. 1, wenn letzteres
auf das freigelegte Ende des unteren Substrates ausgesetzt ist
und
Fig. 3, teilweise abgebrochen, eine Seitenansicht der Flüssig
kristalleinrichtung und des Bandkabels gemäß Fig. 1, die durch
Harz miteinander verbunden sind.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1-3 entsprechenden die
Bezugsziffern denjenigen gemäß Fig. 4-6, auch für die Lötmittel,
um die elektrischen Leiter 11 des Bandkabels 9 und die
Elektroden 6, die in dem unteren Substrat 3 ausgeformt sind,
zu verbinden.
Durchgehende Öffnungen 14 sind im Bandkabel 9 zwischen den
Leitern 11 derart ausgeformt, daß sie sich überlappend zum
Endstück 15 des unteren Substrats 3 erstrecken, wenn das
Bandkabel 9 an seinen Ort auf dem unteren Substrat 3 ange
bracht wird, wie aus Fig. 2 erkennbar, was einen der wesent
lichen Teile der Erfindung ausmacht. Wenn z. B. der Abstand a
zwischen den Leitern 11 des Bandkabels 9 1,0 mm beträgt,
werden Öffnungen 14 von b = 1,5 mm Länge und von c = 0,3 mm
Breite ausgebildet, mit einem Abstand d von 3,0 mm im Band
kabel. Vorzugsweise beträgt das Verhältnis
mit den Bezeichnungen:
m - Länge des Teilbereiches jeder Öffnung 14 der sich über den endseitigen Teil des unteren Substrats 3 von dem End stück 15 des letzteren erstreckt
n - Länge jeder Öffnung 14, die sich außerhalb des unteren Substrates 3 von dem Endstück 15 des letzteren erstreckt, der Größenordnung nach 2 : 1.
m - Länge des Teilbereiches jeder Öffnung 14 der sich über den endseitigen Teil des unteren Substrats 3 von dem End stück 15 des letzteren erstreckt
n - Länge jeder Öffnung 14, die sich außerhalb des unteren Substrates 3 von dem Endstück 15 des letzteren erstreckt, der Größenordnung nach 2 : 1.
Wenn der Abstand d der durchgehenden Öffnungen 14 außer
ordentlich klein gemacht wird, verringert sich die Festig
keit des Bandkabels 9 entsprechend auf einen unzulässigen
Wert, und deshalb ist vorzugsweise der Abstand d von 3 mm
ein Vorzugswert. Das Verhältnis 2 : 1 bei dem Verhältnis
m : n sichert vorteilhaft die Anordnung der durchgehenden
Öffnungen 14 quer zu dem Endstück 15 des unteren Substrats 3
sogar dann, wenn das Bandkabel aus der richtigen Position
herausversetzt wird, wenn das Löten der Leiter 11 des Band
kabels und der zugehörigen Elektroden 6 der Flüssig
kristalleinrichtung 1 erfolgt.
Um die Flüssigkristalleinrichtung und das Bandkabel 9 zu ver
binden, werden die Leiter 11 und die Elektroden 6 verlötet, dann
wird das Harz 13 einer UV-Strahlung in Richtung der oberen
Fläche des Bandkabels 9 ausgesetzt, danach verfließt das
Harz 13 über die obere Fläche des Bandkabels 9, die end
seitige Oberfläche des oberen Substrats 2 und einen Teil
der oberen Fläche des unteren Substrats 3, fließt weiter
durch die Öffnungen 14 zur Rückseite des Bandkabels 9 und
breitet sich über einen Teilbereich 16 der unteren Oberfläche
des Bandkabels 9 und der endseitigen Oberfläche des unteren
Substrats 3 aus. Danach läßt man das Harz 13 sich aushärten
oder unterwirft es einem Ultraviolett-Härtungsverfahren, so
daß das Bandkabel 9 und die Flüssigkristalleinrichtung 1 fest
durch das Harz 13 erbunden sind.
Bei einem Einzelfall ist es möglich, kein durch UV-Einwirkung
aushärtbares Harz zu verwenden, aber ein anderes noch geeig
netes Harz, um die Baueinheiten 1 und 9 fest miteinander zu
verbinden. Weitere Änderungen hinsichtlich der Werkstoffe,
Abmessungen und Arbeitsschritte liegen im Rahmen der Erfin
dung.
Unter dem Ausdruck Substrat werden auch entsprechende dünne
Folien oder schichtartige Glasbauteile oder solche aus
glasiger Substanz ausdrücklich miterfaßt.
Claims (8)
1.1 Flüssigkristalleinrichtung mit einem oberen und unteren
Substrat
1.2 und einem biegsamen Bandkabel, dessen jeweiligen elek
trischen Leiter
1.3 mit den am unteren Substrat vorhandenen Elektrodenenden
verlötet sowie durch einen Harzwerkstoff befestigt sind
1.4 und das Bandkabel die Flüssigkristalleinrichtung elek
trisch mit einem äußeren Gerät verbindet, und
2.1 Das mit seinen elektrischen Leitern (11) an die Elektro
denenden (6) des unteren Substrats (3) angelötete Band
kabel (9) weist in seinem Band längs der Leiter (11)
längliche Öffnungen (14) auf.
2.2 Die Öffnungen (14) überlappen das Ende des unteren Sub
strats (3).
2.3 Der zugeführte Harzwerkstoff füllt dabei nicht nur den
Bereich zwischen dem Ende des Bandkabels (9) und dem oberen Substrat.
2.4 sondern auch durch die Öffnungen (14) im Bandkabel (9)
durchgreifend den Winkel zwischen dem Bandkabel (9) und
dem Ende des unteren Substrats (3) aus.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
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---|---|
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DE3812922C2 true DE3812922C2 (de) | 1989-05-24 |
Family
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE19883812922 Granted DE3812922A1 (de) | 1987-04-15 | 1988-04-18 | Vorrichtung zur verbindung eines fluessigkristall-anzeigeelementes mit einem biegsamen kabel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3812922A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE19510186A1 (de) * | 1995-03-21 | 1996-09-26 | Licentia Gmbh | Verfahren zum Anschluß eines flexiblen Verbindungselements an ein Substrat |
DE10111389A1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-09-12 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Verbund aus flächigen Leiterelementen |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015217802A1 (de) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul und Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Baugruppe |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60111068U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | アルプス電気株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
-
1988
- 1988-04-18 DE DE19883812922 patent/DE3812922A1/de active Granted
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DE19510186A1 (de) * | 1995-03-21 | 1996-09-26 | Licentia Gmbh | Verfahren zum Anschluß eines flexiblen Verbindungselements an ein Substrat |
DE19510186C2 (de) * | 1995-03-21 | 2003-12-24 | Aeg Ges Moderne Inf Sys Mbh | Verfahren zum Anschluß eines flexiblen Verbindungselements an ein Substrat |
DE10111389A1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-09-12 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Verbund aus flächigen Leiterelementen |
US7223921B2 (en) | 2001-03-09 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Composite comprised of flat conductor elements |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE3812922A1 (de) | 1988-12-29 |
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