JPH0781118B2 - 半導体ウエハーの表面保護方法 - Google Patents
半導体ウエハーの表面保護方法Info
- Publication number
- JPH0781118B2 JPH0781118B2 JP60278283A JP27828385A JPH0781118B2 JP H0781118 B2 JPH0781118 B2 JP H0781118B2 JP 60278283 A JP60278283 A JP 60278283A JP 27828385 A JP27828385 A JP 27828385A JP H0781118 B2 JPH0781118 B2 JP H0781118B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- semiconductor wafer
- adhesive film
- weight
- film
- Prior art date
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体ウエハーの運搬、加工、切断時の傷、汚
染防止、保護のための一時的な表面保護方法に関する。
染防止、保護のための一時的な表面保護方法に関する。
（従来の技術） 従来、一時的な表面保護材料として、紙、布、プラスチ
ックフィルム等の基材に天然ゴムや合成ゴム等を主成分
とする粘着剤を塗布した構成からなる粘着フィルムが用
いられてきた。
ックフィルム等の基材に天然ゴムや合成ゴム等を主成分
とする粘着剤を塗布した構成からなる粘着フィルムが用
いられてきた。
この粘着フィルムは貼りあわせの簡便さから広く用いら
れているが、粘着剤が極めて不安定で塑性変形しやすい
材料であるため次のような欠点を有していた。
れているが、粘着剤が極めて不安定で塑性変形しやすい
材料であるため次のような欠点を有していた。
（１）被着体に貼付けたのち、被着体表面上の微細なク
レバスに粘着剤が流入し接触面積を増すため接着力が短
時間に大きくなりすぎ剥離し難くなる。
レバスに粘着剤が流入し接触面積を増すため接着力が短
時間に大きくなりすぎ剥離し難くなる。
（２）凝集力が小さいため、剥離するときに粘着剤層間
の破壊が生じ被着体上に転着しやすい。
の破壊が生じ被着体上に転着しやすい。
これらの粘着フィルムの欠点に対して、粘着剤を架橋し
たり、高分子量のゴムを使用することにより粘着剤の塑
性変形をある程度抑制したり、凝集力を増すなどの提案
がなされているが、前記欠点は常温で被着体に容易に貼
付られることの条件下では基本的には解決されていな
い。
たり、高分子量のゴムを使用することにより粘着剤の塑
性変形をある程度抑制したり、凝集力を増すなどの提案
がなされているが、前記欠点は常温で被着体に容易に貼
付られることの条件下では基本的には解決されていな
い。
一般に粘着フィルムが工業的に被着体に貼付られた時に
必要な接着力は180°方向、300mm/分の速度で剥離した
とき、単純な運搬時の保護のみの場合でも50g/25mm以
上、特に半導体ウエハーのフルカット加工などでは300g
/25mm以上が必要となる。
必要な接着力は180°方向、300mm/分の速度で剥離した
とき、単純な運搬時の保護のみの場合でも50g/25mm以
上、特に半導体ウエハーのフルカット加工などでは300g
/25mm以上が必要となる。
一方剥離作業性の点からは、低ければ低い方が好まし
く、200g/25mm以上になると剥離が困難になってくる。
粘着フィルムの粘着力の設定は、貼付時に必要な最低の
粘着力を設定して行われるが、加工から剥離までの時間
は種々の工程を経るため長時間を要し、剥離する際の接
着力は加工時より一段と高くなっているのが普通であ
り、剥離作業が更に困難になるとともに粘着剤が被着体
上に転着しやすくなる。
く、200g/25mm以上になると剥離が困難になってくる。
粘着フィルムの粘着力の設定は、貼付時に必要な最低の
粘着力を設定して行われるが、加工から剥離までの時間
は種々の工程を経るため長時間を要し、剥離する際の接
着力は加工時より一段と高くなっているのが普通であ
り、剥離作業が更に困難になるとともに粘着剤が被着体
上に転着しやすくなる。
（発明が解決しようとする課題） 本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、初期接着力
が大きく用済み後の剥離作業性にすぐれた、特に半導体
ウエハーに適した表面保護方法を提供せんとするもので
ある。
が大きく用済み後の剥離作業性にすぐれた、特に半導体
ウエハーに適した表面保護方法を提供せんとするもので
ある。
（課題を解決するための手段） かかる目的は本発明によれば、ガラス転移点が−30〜０
℃で、重量平均分子量が50万以上のアクリル系共重合体
100重量部と、少なくとも６個以上の（メタ）アクロイ
ル基を有する多官能モノマまたはオリゴマ50〜200重量
部からなる粘着剤をフィルム基材に塗布した粘着フィル
ムを半導体ウエハーの表面に貼付け、加工に供した後、
前記粘着フィルム基材背面より放射線を照射して粘着剤
を硬化させ、しかる後剥離することにより達成される。
℃で、重量平均分子量が50万以上のアクリル系共重合体
100重量部と、少なくとも６個以上の（メタ）アクロイ
ル基を有する多官能モノマまたはオリゴマ50〜200重量
部からなる粘着剤をフィルム基材に塗布した粘着フィル
ムを半導体ウエハーの表面に貼付け、加工に供した後、
前記粘着フィルム基材背面より放射線を照射して粘着剤
を硬化させ、しかる後剥離することにより達成される。
本発明で用いられるアクリル系共重合体は、主モノマと
して（メタ）アクリル酸エステルとしてアルキル基の炭
素数が１〜12のものが好ましく、特にエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、メチルメタアクリレート、ブチルメタクリレート
などが適している。またアクリル酸、メタクリル酸、ヒ
ドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、Ｎ−メ
チロールアクリルアミド等の官能性ノルマを共重合させ
る場合もある。その他のビニルモノマとして酢酸ビニ
ル、アクリロニトリル、スチレン等もTg調節のために使
用される。凝集力を調整するために、上記アクリル系共
重合体の分子中に不飽和二重結合を導入することもでき
る。
して（メタ）アクリル酸エステルとしてアルキル基の炭
素数が１〜12のものが好ましく、特にエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、メチルメタアクリレート、ブチルメタクリレート
などが適している。またアクリル酸、メタクリル酸、ヒ
ドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、Ｎ−メ
チロールアクリルアミド等の官能性ノルマを共重合させ
る場合もある。その他のビニルモノマとして酢酸ビニ
ル、アクリロニトリル、スチレン等もTg調節のために使
用される。凝集力を調整するために、上記アクリル系共
重合体の分子中に不飽和二重結合を導入することもでき
る。
なお、本発明でいうTgは、共重合体の構成モノマの重量
比からGorden−Taylorの式により導きだした計算値であ
る。一般的には動的粘弾性装置、示差熱分析などにより
測定することが可能である。
比からGorden−Taylorの式により導きだした計算値であ
る。一般的には動的粘弾性装置、示差熱分析などにより
測定することが可能である。
本発明におけるアクリル系共重合体のTgは−30〜０℃の
範囲で、好ましくは−20〜−10℃である。Tgが−30℃以
下の場合には放射線照射後も粘着性を有し剥離し難た
い。また０℃を超えると逆に初期粘着力が低く半導体ウ
エハーへの粘付性が悪くなる。
範囲で、好ましくは−20〜−10℃である。Tgが−30℃以
下の場合には放射線照射後も粘着性を有し剥離し難た
い。また０℃を超えると逆に初期粘着力が低く半導体ウ
エハーへの粘付性が悪くなる。
重量平均分子量（以下Mw）は高速液体クロマトグラフ、
光散乱法、超遠心法などにより測定され、そのMwは50万
以上が必要である。これより小さい場合には、多量の多
官能液状樹脂の添加が必要となり粘着剤自体の凝集力が
不足し、巻き取ったときフィルム基材の背面に移行しや
すくなる。
光散乱法、超遠心法などにより測定され、そのMwは50万
以上が必要である。これより小さい場合には、多量の多
官能液状樹脂の添加が必要となり粘着剤自体の凝集力が
不足し、巻き取ったときフィルム基材の背面に移行しや
すくなる。
次に、本発明における必須成分として用いられる多官能
液状樹脂としてのモノマあるいはオリゴマとしては、日
本化薬からKAYARADの商品名で上市されているDPHA,DPCA
−20,DPCA−30,DPCA−60,DPCA−120などの６個以上のア
クリロイル基を有するモノマ、あるいは主鎖が（メタ）
アクリル酸アルキルエステル、ポリオール、ポリエステ
ル、ウレタン、エポキシ系などで構成され、分子内に６
個以上の（メタ）アクリロイル基を末端あるいは側鎖に
有するオリゴマ、すなわち通常は液状で常温での粘度が
105cps以下のものである。
液状樹脂としてのモノマあるいはオリゴマとしては、日
本化薬からKAYARADの商品名で上市されているDPHA,DPCA
−20,DPCA−30,DPCA−60,DPCA−120などの６個以上のア
クリロイル基を有するモノマ、あるいは主鎖が（メタ）
アクリル酸アルキルエステル、ポリオール、ポリエステ
ル、ウレタン、エポキシ系などで構成され、分子内に６
個以上の（メタ）アクリロイル基を末端あるいは側鎖に
有するオリゴマ、すなわち通常は液状で常温での粘度が
105cps以下のものである。
上記粘着剤の凝集力を向上させるためにイソシアネー
ト、メラミンなどの架橋剤を加えたり、更に必要に応じ
粘着付与剤、硬化剤、酸化防止剤、充填剤、顔料などを
配合する場合がある。
ト、メラミンなどの架橋剤を加えたり、更に必要に応じ
粘着付与剤、硬化剤、酸化防止剤、充填剤、顔料などを
配合する場合がある。
これらの組成からなる粘着剤を通常のロールコータなど
により基材に塗工し粘着フィルムを得る。
により基材に塗工し粘着フィルムを得る。
なお、本発明で定義する放射線とは、活性エネルギー線
でα線、ベータ線、γ線、中性子線、加速電子線のよう
な電離性放射線並びに紫外線をいう。これら放射線の照
射は基材フィルムを通して行われるので、空気中の酸素
はおのずと遮断されているため硬化反応は速やかに進行
する。
でα線、ベータ線、γ線、中性子線、加速電子線のよう
な電離性放射線並びに紫外線をいう。これら放射線の照
射は基材フィルムを通して行われるので、空気中の酸素
はおのずと遮断されているため硬化反応は速やかに進行
する。
また、紫外線の場合には、透過性の点で基材はポリエチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等の透明なプラス
チックフィルムに限定される。また、硬化促進剤として
ベンジル、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエ
チルエーテル等の増感剤を粘着剤中に１〜20重量％添加
することが好ましい。
レン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等の透明なプラス
チックフィルムに限定される。また、硬化促進剤として
ベンジル、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエ
チルエーテル等の増感剤を粘着剤中に１〜20重量％添加
することが好ましい。
（作用） 本発明において、粘着剤はアクリル系共重合体と相溶性
の良い多官能液状樹脂の構成からなり、アクリル系共重
合体が高Tg、高分子量であるため、多官能液状樹脂を多
量に配合しても一定の接着力と凝集力があり背面転着す
ることなく巻きとることが可能である。この粘着フィル
ムを半導体ウエハーへ貼り付け、加工、運搬等の用に供
した後、剥離前に粘着フィルムの背面から放射線を照射
することにより、多官能液状樹脂の官能基であるアクリ
ロイル基が架橋重合し粘着剤が硬化し、接着力が低下す
るとともに転着が生じがたくなる。その接着力の低下の
理由は塑性流動による仕事量が小さくなるためと考えら
れる。
の良い多官能液状樹脂の構成からなり、アクリル系共重
合体が高Tg、高分子量であるため、多官能液状樹脂を多
量に配合しても一定の接着力と凝集力があり背面転着す
ることなく巻きとることが可能である。この粘着フィル
ムを半導体ウエハーへ貼り付け、加工、運搬等の用に供
した後、剥離前に粘着フィルムの背面から放射線を照射
することにより、多官能液状樹脂の官能基であるアクリ
ロイル基が架橋重合し粘着剤が硬化し、接着力が低下す
るとともに転着が生じがたくなる。その接着力の低下の
理由は塑性流動による仕事量が小さくなるためと考えら
れる。
以下実施例により本発明を更に説明する。
（実施例） 実施例１〜４ アクリロニトリル（Tg≒96℃）、ブチルアクリレート
（Tg≒−54℃）、アクリル酸（Tg≒105℃）の配合組成
でTg、分子量の異なる６種のアクリルゴムを乳化重合法
で合成した。
（Tg≒−54℃）、アクリル酸（Tg≒105℃）の配合組成
でTg、分子量の異なる６種のアクリルゴムを乳化重合法
で合成した。
その特性は実施例１（Tg＝−30℃、Mw＝105万）、実施
例２（同−20℃、85万）、実施例３（同−10℃、60
万）、実施例４（同０℃、110万）である。
例２（同−20℃、85万）、実施例３（同−10℃、60
万）、実施例４（同０℃、110万）である。
これらアクリル系共重合体100部に６官能モノマであるK
AYARD DPHA（日本化薬（株）商品名）100部、増感剤と
してベンゾフェノン10部を添加した粘着剤を10％トルエ
ン溶液に希釈し、40μｍ厚のポリエステルフィルムに固
形分塗布厚が10μｍに成るように塗布し粘着フィルムを
作成した。この粘着フィルムに集積回路を形成した10mm
φのウエハーの背面に貼り付け、30000rpmのダイヤモン
ド回転刃でフルカットし、10mm角のチップを得た。粘着
フィルムからの剥離は紫外線を照射後真空吸引により行
った。その結果を表１に示す。
AYARD DPHA（日本化薬（株）商品名）100部、増感剤と
してベンゾフェノン10部を添加した粘着剤を10％トルエ
ン溶液に希釈し、40μｍ厚のポリエステルフィルムに固
形分塗布厚が10μｍに成るように塗布し粘着フィルムを
作成した。この粘着フィルムに集積回路を形成した10mm
φのウエハーの背面に貼り付け、30000rpmのダイヤモン
ド回転刃でフルカットし、10mm角のチップを得た。粘着
フィルムからの剥離は紫外線を照射後真空吸引により行
った。その結果を表１に示す。
比較例１〜３ 実施例と同様にして３種のアクリルゴム｛比較例１（Tg
≒−40℃、Mw≒80万）、比較例２（同−20℃、30万）、
比較例３（同40℃、80万）｝を合成し、４官能モノマ、
増感剤を配合して粘着フィルムを製造した。
≒−40℃、Mw≒80万）、比較例２（同−20℃、30万）、
比較例３（同40℃、80万）｝を合成し、４官能モノマ、
増感剤を配合して粘着フィルムを製造した。
比較例４、５ 実施例１のアクリルゴムに２官能モノマである1.6−ヘ
キサンジオールジアクリレートおよびベンゾフェノンを
配合して粘着フィルム（比較例４）と、実施例４のアク
リルゴムに前記２官能モノマ、ベンゾフェノンを配合し
た粘着フィルム（比較例５）を製造し、ウエハーのダイ
シング用に供した。その結果を表２に示す。
キサンジオールジアクリレートおよびベンゾフェノンを
配合して粘着フィルム（比較例４）と、実施例４のアク
リルゴムに前記２官能モノマ、ベンゾフェノンを配合し
た粘着フィルム（比較例５）を製造し、ウエハーのダイ
シング用に供した。その結果を表２に示す。
（発明の効果） 表１および表２に示す結果から明らかなように、本発明
にかかる高Tg、高分子量のアクリル系共重合体と多官能
液状樹脂からなる粘着フィルムは離型紙を介在すること
なく巻きものにすることができ、半導体ウエハに貼り付
け加工に供した後、剥離前に放射線を照射して粘着剤を
硬化させることにより、従来の粘着フィルムの欠点であ
る剥離性が大幅に改善された。
にかかる高Tg、高分子量のアクリル系共重合体と多官能
液状樹脂からなる粘着フィルムは離型紙を介在すること
なく巻きものにすることができ、半導体ウエハに貼り付
け加工に供した後、剥離前に放射線を照射して粘着剤を
硬化させることにより、従来の粘着フィルムの欠点であ
る剥離性が大幅に改善された。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上原 寿茂 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 佐久間 和則 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (56)参考文献 特開 昭59−96917（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−5975（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−89381（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−50164（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス転移点が−30〜０℃で、重量平均分
子量が50万以上のアクリル系共重合体100重量部と、少
なくとも６個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官
能モノマまたはオリゴマ50〜200重量部からなる粘着剤
をフィルム基材に塗布した粘着フィルムを半導体ウエハ
ーの表面に貼付け、加工に供した後、前記粘着フィルム
基材背面より放射線を照射して粘着剤を硬化させ、しか
る後剥離することを特徴とする半導体ウエハーの表面保
護方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60278283A JPH0781118B2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 半導体ウエハーの表面保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60278283A JPH0781118B2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 半導体ウエハーの表面保護方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62138576A JPS62138576A (ja) | 1987-06-22 |
| JPH0781118B2 true JPH0781118B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=17595190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60278283A Expired - Lifetime JPH0781118B2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 半導体ウエハーの表面保護方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781118B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06184521A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-05 | Nichiban Co Ltd | 表面保護材及びその形成方法 |
| JP3803200B2 (ja) * | 1998-07-31 | 2006-08-02 | 日本合成化学工業株式会社 | 再剥離型粘着剤組成物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS555975A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-17 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Surface protection film for sheet metal processing |
| JPS5850164A (ja) * | 1981-09-19 | 1983-03-24 | Nippon Steel Corp | 連続鋳造設備 |
| JPS5989381A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テ−プの製造方法 |
| JPS5996917A (ja) * | 1982-11-27 | 1984-06-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 表面保護層形成方法 |
-
1985
- 1985-12-11 JP JP60278283A patent/JPH0781118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62138576A (ja) | 1987-06-22 |
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