JPH0774192A - ダイボンダー - Google Patents
ダイボンダーInfo
- Publication number
- JPH0774192A JPH0774192A JP21754893A JP21754893A JPH0774192A JP H0774192 A JPH0774192 A JP H0774192A JP 21754893 A JP21754893 A JP 21754893A JP 21754893 A JP21754893 A JP 21754893A JP H0774192 A JPH0774192 A JP H0774192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- semiconductor chip
- lead frame
- molded body
- curved surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップをリードフレームに接着剤を用い
て接着する工程に於いて気泡がなく、また接着剤による
半導体チップ表面汚染がなく接着することができるダイ
ボンダーを提供する。 【構成】接着剤２の形状を成形するための曲面５ａを有
する成形体５と、前記成形体の曲面に接着剤と非接触に
保つための気体８を噴出する噴出口を有する構成からな
るダイボンダー。 【効果】半導体チップのリードフレームに接着時に要求
される、カバレッジと半導体チップの表面汚染の防止が
実現できる。この事により、接着剤の厳密な吐出制御及
び管理が不要となり大幅の作業性が向上する。又品質が
安定し実装して使用してもパッケージクラックによる動
作不良等の異常を減少できる。
て接着する工程に於いて気泡がなく、また接着剤による
半導体チップ表面汚染がなく接着することができるダイ
ボンダーを提供する。 【構成】接着剤２の形状を成形するための曲面５ａを有
する成形体５と、前記成形体の曲面に接着剤と非接触に
保つための気体８を噴出する噴出口を有する構成からな
るダイボンダー。 【効果】半導体チップのリードフレームに接着時に要求
される、カバレッジと半導体チップの表面汚染の防止が
実現できる。この事により、接着剤の厳密な吐出制御及
び管理が不要となり大幅の作業性が向上する。又品質が
安定し実装して使用してもパッケージクラックによる動
作不良等の異常を減少できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップをリード
フレームに接着剤で固定する工程に関するものである。
フレームに接着剤で固定する工程に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、リードフレーム上に接着
剤を塗布し、次に半導体チップを前記接着剤を介してリ
ードフレームに押しつけて固定していた。
剤を塗布し、次に半導体チップを前記接着剤を介してリ
ードフレームに押しつけて固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来の技術には
以下に述べるような課題が発生している。この工程での
品質管理項目は、半導体チップとリードフレームとの接
着面に気泡無く完全に接着剤を介して接着（以下カバレ
ッジと記述する）する事が要求されている。もしカバレ
ッジが悪く、内部に気泡が残っていると、半導体をパッ
ケイジに組立後使用状態に於いてパッケ−ジクラックが
発生し動作不能の重大事故が発生する。またカバレッジ
を確保するために接着剤を多量に塗布すると、半導体チ
ップ上に接着剤が盛り上がり、半導体チップとリードフ
レームとを電気的に接続するワイヤーボンディング用の
半導体チップ上の接続面が接着剤で汚染され、接続不能
となる。図７は、従来の技術による接着状況を示したも
のである。従来カバレッジと半導体チップ表面汚染防止
とを確保するために接着剤を多点吐出している。図７
（ａ）は、この状況を示したものである。図７（ａ）に
示すように吐出した各接着剤の形状は一定ではなく又制
御することが出来ない。この状態で半導体チップを押し
つけて接着すると図７（ｂ）に示す状態になる。チップ
と接着剤との間あるいは接着剤とリードフレームとの間
に気泡が発生している。
以下に述べるような課題が発生している。この工程での
品質管理項目は、半導体チップとリードフレームとの接
着面に気泡無く完全に接着剤を介して接着（以下カバレ
ッジと記述する）する事が要求されている。もしカバレ
ッジが悪く、内部に気泡が残っていると、半導体をパッ
ケイジに組立後使用状態に於いてパッケ−ジクラックが
発生し動作不能の重大事故が発生する。またカバレッジ
を確保するために接着剤を多量に塗布すると、半導体チ
ップ上に接着剤が盛り上がり、半導体チップとリードフ
レームとを電気的に接続するワイヤーボンディング用の
半導体チップ上の接続面が接着剤で汚染され、接続不能
となる。図７は、従来の技術による接着状況を示したも
のである。従来カバレッジと半導体チップ表面汚染防止
とを確保するために接着剤を多点吐出している。図７
（ａ）は、この状況を示したものである。図７（ａ）に
示すように吐出した各接着剤の形状は一定ではなく又制
御することが出来ない。この状態で半導体チップを押し
つけて接着すると図７（ｂ）に示す状態になる。チップ
と接着剤との間あるいは接着剤とリードフレームとの間
に気泡が発生している。
【０００４】本発明は、以上のような問題を解決するも
のである。その目的とするところは、接着剤の形状を成
形し、気泡の発生なく半導体チップをリードフレームに
接着することを提供するものである。
のである。その目的とするところは、接着剤の形状を成
形し、気泡の発生なく半導体チップをリードフレームに
接着することを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】半導体チップをリードフ
レームに接着する工程に於いて、接着剤の形状を成形す
るための曲面を有する成形体と、前記成形体の曲面に接
着剤と非接触に保つための気体を噴出する噴出口を有す
る手段を取る。
レームに接着する工程に於いて、接着剤の形状を成形す
るための曲面を有する成形体と、前記成形体の曲面に接
着剤と非接触に保つための気体を噴出する噴出口を有す
る手段を取る。
【０００６】
【実施例】以下実施例に基づいて本発明を詳しく説明す
る。図１は本発明の成形体の断面図である。図２は、本
発明の成形体曲面の平面図である。まず構造に付いて説
明する。成形体５は、内部に気体８の導入路５ｂ及び曲
面５ａを有する形状からなる。ノズル６は、成形体５に
勘合し表面は曲面５ａと同一面をなしている。又ノズル
６には、気体８の経路として吐出経路６ａが形成されて
いる。成形体５には外部より気体８の導入用に継ぎ手７
が固定されている。導入管９は外部より気体８を導くた
めの管である。連結部１１は、成形体５を駆動するため
の駆動源１０と成形体５とを固定するものである。吐出
経路６ａは、図２に示すように複数の吐出口６ｅを有し
ている。又吐出口６ｅから出た気体８は外部に対して吐
出気体８ａとして噴出する。
る。図１は本発明の成形体の断面図である。図２は、本
発明の成形体曲面の平面図である。まず構造に付いて説
明する。成形体５は、内部に気体８の導入路５ｂ及び曲
面５ａを有する形状からなる。ノズル６は、成形体５に
勘合し表面は曲面５ａと同一面をなしている。又ノズル
６には、気体８の経路として吐出経路６ａが形成されて
いる。成形体５には外部より気体８の導入用に継ぎ手７
が固定されている。導入管９は外部より気体８を導くた
めの管である。連結部１１は、成形体５を駆動するため
の駆動源１０と成形体５とを固定するものである。吐出
経路６ａは、図２に示すように複数の吐出口６ｅを有し
ている。又吐出口６ｅから出た気体８は外部に対して吐
出気体８ａとして噴出する。
【０００７】つぎに本発明の使用例について説明する。
図３は、成形体５と接着剤２とリードフレーム３との関
係を示したものである。図３（ａ）は成形体５と接着剤
２とリードフレーム３との関係を示したものである。接
着剤２はあらかじめリードフレーム３上に塗布された状
態で図３（ａ）の状態に送られてくる。この時接着剤２
は、形状が容易に変形できる硬化前の状態である。図３
（ａ）の位置から成形体５が図１で示した外部の駆動源
１０により下降する。図３（ｂ）は、成形体５が下降し
た状態を示したものである。成形体５が下降するとき、
接着剤２は、吐出気体８ａを介して曲面５ａに沿って周
囲に流動しながら変形する。即ち接着剤２の形状は、吐
出気体８ａを介して曲面５ａの反転形状となる。吐出気
体８ａは、この過程で接着剤２と曲面５ａとが接触し接
着剤２が曲面５ａに付着する事を防止する膜の役目を果
たす。吐出気体８ａの圧力は、０．１ｋｇｆ／ｃｍ2か
ら１．０ｋｇｆ／ｃｍ2の間で設定すれば目的とする機
能が確保される。又吐出気体８ａは曲面５ａの全面覆う
状態で外部に流れるノズル６形状よりなる。
図３は、成形体５と接着剤２とリードフレーム３との関
係を示したものである。図３（ａ）は成形体５と接着剤
２とリードフレーム３との関係を示したものである。接
着剤２はあらかじめリードフレーム３上に塗布された状
態で図３（ａ）の状態に送られてくる。この時接着剤２
は、形状が容易に変形できる硬化前の状態である。図３
（ａ）の位置から成形体５が図１で示した外部の駆動源
１０により下降する。図３（ｂ）は、成形体５が下降し
た状態を示したものである。成形体５が下降するとき、
接着剤２は、吐出気体８ａを介して曲面５ａに沿って周
囲に流動しながら変形する。即ち接着剤２の形状は、吐
出気体８ａを介して曲面５ａの反転形状となる。吐出気
体８ａは、この過程で接着剤２と曲面５ａとが接触し接
着剤２が曲面５ａに付着する事を防止する膜の役目を果
たす。吐出気体８ａの圧力は、０．１ｋｇｆ／ｃｍ2か
ら１．０ｋｇｆ／ｃｍ2の間で設定すれば目的とする機
能が確保される。又吐出気体８ａは曲面５ａの全面覆う
状態で外部に流れるノズル６形状よりなる。
【０００８】接着剤２の形状は曲面５ａにより制御する
事ができる。即ち接着剤２を目的とする形状にするため
には、成形体５の曲面５ａの形状を加工時に任意に選択
することにより容易に得られる。また接着剤２の外周部
の厚みを薄く制御することができる。この事により従来
接着剤２の外周に余分な盛り上がりとなる接着剤２の防
止が図られた。本発明のデータによると、曲面５ａの形
状を接着剤２の形状が中央部を周囲より高くし、なだら
かな曲面が得られる形状にすることにより、半導体チッ
プ１と接着剤２とを気泡無く接着する事が出来る。
事ができる。即ち接着剤２を目的とする形状にするため
には、成形体５の曲面５ａの形状を加工時に任意に選択
することにより容易に得られる。また接着剤２の外周部
の厚みを薄く制御することができる。この事により従来
接着剤２の外周に余分な盛り上がりとなる接着剤２の防
止が図られた。本発明のデータによると、曲面５ａの形
状を接着剤２の形状が中央部を周囲より高くし、なだら
かな曲面が得られる形状にすることにより、半導体チッ
プ１と接着剤２とを気泡無く接着する事が出来る。
【０００９】図４は、接着剤２が成形された後半導体チ
ップ１と接着剤２とリードフレーム３との関係を示した
ものである。図４（ａ）は、半導体チップ１が接着剤２
に接した状態を示したものである。図４（ｂ）は、半導
体チップ１を押しつけた後の状態を示したものである。
接着剤２が成形されているため半導体チップ１と接着剤
２との間に気泡がなく接着することができる。また半導
体チップ１の外周部も接着剤２の盛り上がりを極力小さ
くすることができ、半導体チップ１表面への接着剤２の
汚染を完全に防止することができた。
ップ１と接着剤２とリードフレーム３との関係を示した
ものである。図４（ａ）は、半導体チップ１が接着剤２
に接した状態を示したものである。図４（ｂ）は、半導
体チップ１を押しつけた後の状態を示したものである。
接着剤２が成形されているため半導体チップ１と接着剤
２との間に気泡がなく接着することができる。また半導
体チップ１の外周部も接着剤２の盛り上がりを極力小さ
くすることができ、半導体チップ１表面への接着剤２の
汚染を完全に防止することができた。
【００１０】本発明の応用例として、図５、図６に示す
成形体５の曲面５ａの形状でも同一効果が得られる。図
５は、曲面５ａ上に無数の吐出口６ｅを設けて行うもの
である。又図６は、吐出経路を放射状の溝６ｂとリング
上の溝６ｃとを組み合わせたものである。この他にも気
体８の吐出気体８ａの噴出する構造を変更しても同一効
果が得られる。また気体を用いないで、接着剤２と接着
しない材料もしくは表面処理で成形体５の曲面５ａを構
成しても同一効果が得られる。
成形体５の曲面５ａの形状でも同一効果が得られる。図
５は、曲面５ａ上に無数の吐出口６ｅを設けて行うもの
である。又図６は、吐出経路を放射状の溝６ｂとリング
上の溝６ｃとを組み合わせたものである。この他にも気
体８の吐出気体８ａの噴出する構造を変更しても同一効
果が得られる。また気体を用いないで、接着剤２と接着
しない材料もしくは表面処理で成形体５の曲面５ａを構
成しても同一効果が得られる。
【００１１】図７（ａ）、（ｂ）は、従来の技術による
半導体チップ１と接着剤２とリードフレーム３との接着
時の状態を示したものである。従来の方法では気泡４が
発生していることが良く分かる。
半導体チップ１と接着剤２とリードフレーム３との接着
時の状態を示したものである。従来の方法では気泡４が
発生していることが良く分かる。
【００１２】
【発明の効果】本発明により、半導体チップのリードフ
レームに接着時に要求される、カバレッジと半導体チッ
プの表面汚染の防止が実現できた。この事により、接着
剤の厳密な吐出制御及び管理が不要となり大幅の作業性
の向上が図られた。又品質の安定化により本発明の工程
で作られた半導体は、実装して使用してもパッケ−ジク
ラックによる動作不能異常を減少することができる。
レームに接着時に要求される、カバレッジと半導体チッ
プの表面汚染の防止が実現できた。この事により、接着
剤の厳密な吐出制御及び管理が不要となり大幅の作業性
の向上が図られた。又品質の安定化により本発明の工程
で作られた半導体は、実装して使用してもパッケ−ジク
ラックによる動作不能異常を減少することができる。
【図１】本発明の断面図である。
【図２】本発明の成形体の曲面の平面図である。
【図３】本発明の成形体と接着剤とリードフレームとの
関係を示した断面図である。
関係を示した断面図である。
【図４】本発明の半導体チップと接着剤とリードフレー
ムとの関係を示した断面図である。
ムとの関係を示した断面図である。
【図５】本発明の応用例としての成形体の気体の吐出口
を示した平面図である。
を示した平面図である。
【図６】本発明の応用例としての成形体の気体の吐出口
を示した平面図である。
を示した平面図である。
【図７】従来の技術による半導体チップと接着剤とリー
ドフレームとの関係を示した断面図である。
ドフレームとの関係を示した断面図である。
１ 半導体チップ ２ 接着剤 ３ リードフレーム ４ 気泡 ５ 成形体 ５ａ 曲面 ５ｂ 導入路 ６ ノズル ６ａ 吐出経路 ６ｂ 放射状の溝 ６ｃ リング上の溝 ６ｅ 吐出口 ７ 継ぎ手 ８ 気体 ８ａ 吐出気体 ９ 導入管 １０ 駆動源 １１ 連結部
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップをリードフレームに接着する
工程に於いて、接着剤の形状を成形するための曲面を有
する成形体と、前記成形体の曲面に接着剤と非接触に保
つための気体を噴出する噴出口を有していることを特徴
としたダイボンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21754893A JPH0774192A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | ダイボンダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21754893A JPH0774192A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | ダイボンダー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774192A true JPH0774192A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16705989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21754893A Pending JPH0774192A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | ダイボンダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1306887A1 (de) * | 2001-10-29 | 2003-05-02 | Esec Trading S.A. | Dispensdüse und Verfahren zum Auftragen von Klebstoff |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21754893A patent/JPH0774192A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1306887A1 (de) * | 2001-10-29 | 2003-05-02 | Esec Trading S.A. | Dispensdüse und Verfahren zum Auftragen von Klebstoff |
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