JPH0773740A

JPH0773740A - 異方導電接続用組成物

Info

Publication number: JPH0773740A
Application number: JP6072268A
Authority: JP
Inventors: Akinori Yokoyama; 明典横山
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1993-06-29
Filing date: 1994-04-11
Publication date: 1995-03-17
Anticipated expiration: 2019-10-20
Also published as: JP3578484B2

Abstract

(57)【要約】【構成】銀、銅を主成分にし、且つシリコン、チタン
成分を少量含有する、表面に銀を高濃度に含有する導電
粉末に有機バインダーを混合してなる異方導電接続用組
成物及び異方導電接続用フィルム。【効果】耐酸化性はもちろん、ファインピッチ電極間
での耐銀マイグレーション性に優れ、ファインピッチで
も電流密度が充分に得られる異方導電接続用組成物を提
供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電粉末を用いてなる
異方導電接続用組成物及び該組成物を用いてなる異方導
電体に関するものであり、駆動ＩＣ回路を有するフレキ
シブルフィルムを取付端子電極に直接ボンデイング（例
えばＴＡＢ（TAPED AUTOMATEDBONDING））してなる液晶
パネル、液晶テレビ、液晶ビデオカメラ、サーマルヘッ
ド、太陽電池、電卓、ファミリーコンピューター、ハイ
ブリッドＩＣ導体回路基板、プリント回路基板、低温焼
成用多層基板の外層チップ実装、フレキシブルプリント
基板の導体回路基板との接続などに応用できる。

【０００２】

【従来の技術】最近、液晶デスプレイ等の高密度化、カ
ラー化が進む中で、駆動用ＩＣ回路のパネルへの接続が
重要な因子になってきている。従来から、プリント配線
板や液晶パネル電極に、絶縁フィルム上にＩＣあるいは
ＬＳＩ実装され形成された導体回路（例えばＴＡＢ（ta
pe automated bonding））を接続する場合、絶縁フィル
ム上の接続電極（ＴＡＢフィルム外部接続リード）をは
んだ付けにより直接接続する方法とか、導電粒子を有機
バインダーに分散させた異方導電接続用組成物のペース
ト状又はフィルム状のもので接続する方法がある。

【０００３】これらに用いられる導電粒子は、数μｍか
ら数十μｍのポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチ
レン等の樹脂粒子の表面に金あるいはニッケルをメッキ
した粒子等（例えば、特開平３ー１２９６０７号公報、
特開平４ー２４２０１０号公報）や、はんだ粉末、ニッ
ケル粉末が用いられてきた。有機バインダーとしては、
エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、スチレンブタジエン樹
脂、ブチラール樹脂など公知の熱硬化型あるいは熱可塑
性樹脂が用いられてきた。

【０００４】異方導電接続用組成物のペースト状のもの
については、接続される電極を含む基板上あるいは接続
電極を含む絶縁フィルム上にスクリーン印刷などの印刷
方法で塗布する。さらに、絶縁フィルム上接続電極（あ
るいは基板電極）を対向するように位置合わせして加
圧、加熱する。そのため、絶縁フィルム上接続電極、対
向する基板電極間に存在する導電粒子のうち、絶縁フィ
ルム上接続電極と接続される基板電極に両接点を有する
ものが生じ、接続電極と対向基板電極間方向にのみ電気
的接続が得られるものである。

【０００５】異方導電接続用組成物のフィルム状のもの
（以下、異方導電接続用フィルムと称す。）の場合に
は、厚さが１０〜４０μｍで、幅２〜３ｍｍ、長さ数ｍ
から数十ｍの有機バインダー中に導電粒子を分散させた
フィルム形態のものが一般的に公知である。異方導電接
続用フィルムによる接続は、例えば液晶パネルの場合に
は、液晶パネル側の取り出し電極（数本〜数十本ライン
／ｍｍ：＜ピッチ数百μｍ）上に異方導電接続用フィル
ムを貼り合わせ、５０〜１２０℃程度の温度、０．１〜
７ＭＰａ程度の圧力で軽く接着させる。この時、異方導
電接続用フィルムに取扱い易いためにガイドとしてテト
ラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート等のガイドテープを異方性
導電接続用フィルムに貼り併せあるいは硬化しておき、
液晶パネル側あるいはフレキシブル絶縁フィルム側に接
着後ガイドテープをはぎ取ることも行われている。

【０００６】異方導電接続用フィルムを接続後、駆動用
ＩＣ回路の乗った絶縁フィルム（例えばポリイミドフィ
ルム）の接続電極を対向のパネル電極（基板電極）に向
かうように位置合わせして押さえつけ、５０〜２３０℃
程度の温度で０．１〜１８ＭＰａ程度の圧力で接続す
る。この場合、絶縁フィルムの接続電極と液晶パネル電
極（基板電極）間に存在する異方導電接続用フィルム中
の導電粒子が絶縁フィルムの接続電極とパネル電極と両
方に接点を有し（変形するものもある）、絶縁フィルム
上回路と液晶パネル間に電気的接続を確保するものであ
る。この時、隣合う基板電極あるいは接続電極同士での
電気的接続は無いように異方導電接続用フィルム中の導
電粒子量、粒子径などをコントロールして作製されてい
る。かりに、隣合う電極同士での電気的接続があると液
晶素子（液晶マトリックス）が作動しなくなったり、誤
表示をしたりするからである。

【０００７】液晶パネル側の基板電極としては、一般に
は、ＩＴＯ電極（インジウムーすず酸化物）などがあ
り、ガラス基板上に塗布あるいはスパッタ、蒸着により
作製されたものが公知である。また、絶縁フィルムの接
続電極としては、アルミニウム、すずめっき銅などが主
に用いられている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前記異方導電接続用に
用いられてきた粒子は以下の問題点を含んでいる。金メ
ッキ樹脂粒子、ニッケルメッキ樹脂粒子などのメッキ粒
子を用いた場合には、基板電極と絶縁フィルム接続電極
間で加圧されたときに、メッキされた金属成分の金、ニ
ッケルが樹脂粒子表面から剥がれ落ちることが生じる。
圧力がかかった時に粒子のうち変形するものが多くある
が、特に、金メッキ層、ニッケルメッキ層の剥がれ落ち
がひどくなり電極間での導通の確保が困難になる。ま
た、メッキの場合には、完全に樹脂粒子表面を覆うこと
が困難であることから不良な電極が発生したり、異方導
電接続用組成物のフィルムの作製に際し、有機バインダ
ー中に分散させる時に粒子の表面からメッキが剥がれて
しまう問題も抱えている。

【０００９】特に、本質的な欠点として、高密度化、電
極間のファインピッチ化の流れの中で、接続電極と基板
電極間に存在する導電粒子の数が少なくなり、導電性が
樹脂粒子表面のメッキ金属成分しかなく充分な導電性が
確保できないことにある。また、公知金属あるいは合金
導電粒子を用いる場合には、ニッケル、はんだ粉末など
が公知であるが、ニッケルの場合には、ニッケル表面に
酸化ニッケルの絶縁膜を作り易く接点の抵抗値が高い。
また、加圧した場合にも金属粒子が変形しにくく電極と
の接点の面積がとりにくい。はんだ粉を用いた場合に
は、変形はしやすく接点も取れ易いが、スズの酸化物が
表面にできやすく接点抵抗が増加する。

【００１０】銅粉を用いた場合には、接点での耐環境性
が悪く、電極間の抵抗値が増加する。銀粉を用いた場合
には、隣合う電極間が数十μｍと狭くなると銀のマイグ
レーションの問題が生じ、隣合う電極間での短絡が起こ
りやすく、また銀は柔らかく、加熱加圧した場合には変
形がかえって起こりやすく接続抵抗が上昇する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は以下のとおりで
ある。１．一般式Ａｇ_xＣｕ_1-x（ただし、０．００１≦ｘ≦
０．４、ｘは原子比）で表され、且つ、（１）及び
（２）の構造を有する平均粒子径２〜４０μｍである導
電粉末１重量部に対して、有機バインダー０．１〜２０
０重量部含有することを特徴とする異方導電接続用組成
物。（１）粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．１倍より
高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する
領域を有する。（２）粒子表面にＴｉ、Ｓｉ成分から選ばれた１種以上
の成分を０．１〜１００００ｐｐｍ含有する。２．導電粉末が、含有酸素量が１〜７０００ｐｐｍで、
且つ平均粒子径±２μｍ粒子の含有率が５０体積％以上
である上記１の異方導電接続用組成物。３．上記１又は２の有機バインダーが熱硬化性樹脂、熱
可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂及び光熱
硬化性樹脂から選ばれた１種類以上の樹脂を含有してな
る異方導電接続用組成物。４．フィルム状であることを特徴とする上記１、２又は
３の異方導電接続用組成物。５．上記１、２、３又は４の異方導電接続用組成物が、
フレキシブル絶縁フィルムの接続電極と接続される基板
電極の間に、該接続電極と該基板電極間方向にのみ電気
的接続を有するように配置されてなる異方導電体。６．駆動用回路をフレキシブル絶縁フィルム上に有する
上記６の異方導電体を用いてなる液晶デスプレイ。７．駆動用回路をフレキシブル絶縁フィルム上に有する
請求項６記載の異方導電体を用いてなるプリント回路基
板。

【００１２】本発明の導電粉末は、銀含有量０．００１
〜０．４（原子比）であるが、０．００１未満であると
電極間での粉末の酸化による接点抵抗が増加しやすく、
０．４を越える場合には隣合う電極あるいは隣合う端子
間での銀のマイグレーションが起こり液晶マトリックス
中の不良となり易い。好ましくは、０．０１〜０．３５
である。

【００１３】また、本発明で用いる導電粉末は表面の銀
濃度が平均の銀濃度より高く、表面近傍で銀濃度が表面
に向かって増加する領域を有するが、表面の銀濃度が平
均の銀濃度より高いことで銅の耐酸化性、電極接点での
導電性を向上でき、また、銀濃度が表面近傍で濃度勾配
を有していることで、銀のマイグレーションを防止でき
る。表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．１倍より高いこ
とが必要であり、２．２倍以上７０倍以下が好ましく、
２．３倍以上４０倍以下がさらに好ましい。

【００１４】表面銀濃度の測定は、ＸＰＳ（Ｘ線光電子
分光分析装置：ＸＳＡＭ８００、ＫＲＡＴＯＳ社製）を
用いて測定し、Ｃｕ２ｐ、Ａｇ３ｄ電子のメインピーク
の面積値から求めた。測定条件を以下に示す。導電粉末
を試料台上に全面を覆うように導電性カーボン両面テー
プで接着し、以下の測定、エッチング条件で測定した。
測定、エッチングを５回繰り返し行い、最初の２回の測
定値の平均値を粉末表面の銀濃度Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）
（原子比）とした。測定条件：マグネシウムＫα線（電圧１２ｋｅＶ電流
１０ｍＡ）、１０^-8torrアルゴン雰囲気エッチング条件：アルゴンイオンガス１０^-7torr 加
速電圧２ｋｅＶ５分間平均の銀濃度Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃ
ｕ）（原子比）は、ＩＣＰ（高周波誘導結合型プラズマ
発光分析計：セイコー電子製、ＪＹ３８Ｐ２）により求
めた。

【００１５】本発明で用いる導電粉末は、平均粒子径が
２〜４０μｍであるが、平均粒子径が２μｍ未満である
と、接続端子と対向の基板上の電極間の両接点を有する
粒子の数が不足し、充分な導電性が得られない。平均粒
子径が４０μｍを超える場合には、接続端子と対向電極
間に存在する粒子が大きすぎて加圧加熱での接続で粒子
が大きく変形して隣の電極との電気的短絡を起こし易
い。好ましくは、２〜３５μｍ、さらに好ましくは２〜
２６μｍである。

【００１６】また、本発明で用いられる導電粉末は、平
均粒子径±２μｍ以内の粒子の存在率が５０体積％以上
であることが好ましい。５０体積％未満であると、接続
端子と対向電極との間に入る粒子の大きさがまちまちで
接続端子と基板電極との組み合わせで導通不良な組み合
わせが生じてしまう。好ましくは５５％以上、さらに好
ましくは７０％以上である。

【００１７】本発明で用いる導電粉末の平均粒子径及び
粒子の存在率の測定は、レーザー回折型測定装置ＲＯＤ
ＯＳＳＲ型（ＳＹＭＰＡＴＥＣＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤ
ＯＳ）を用いて測定した。吹き出し圧力は、０．２５Ｍ
Ｐａ、サンプル量は０．１〜１ｇで行った。平均粒子径
は、体積積算の５０％積算時の粒子径を用いた。存在率
は、平均粒子径から２μｍ低い値から平均粒子径から２
μｍ高い値までの間の粒子即ち平均粒子径±２μｍの粉
末合計体積％を積算値より求めた。

【００１８】また、本発明の導電粉末の形状は、球状あ
るいは球状に近い形状のものが好ましい。ただし、不定
形の粉末も用いることもできる。例えば、鱗片状粉末や
樹枝状粉末も用いることができる。本発明の導電粉末
は、粉末含有酸素濃度が７０００ｐｐｍ以下１ｐｐｍ以
上であることが好ましい。粉末含有酸素濃度は、ＥＭＧ
Ａ−６５０（堀場製作所製）で測定した値を用いた。測
定法はニッケル管に粉末サンプルを０．２〜０．４ｇ充
填して用いた。粉末含有酸素濃度が７０００ｐｐｍを超
える場合には、粉末の耐酸化性が悪いのと接点での導電
性が悪くなる。さらに好ましくは４０００ｐｐｍ以下１
０ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは２０００ｐｐｍ以
下１０ｐｐｍ以上である。

【００１９】本発明で用いる導電粉末は、チタン、シリ
コンから選ばれた１種類以上の成分を０．１〜１０００
０ｐｐｍ含有することが必要である。本発明で用いるチ
タン成分というのは、チタン金属、チタン合金、チタン
化合物（有機チタン化合物、無機チタン化合物）として
存在するチタン成分の合計量を示すものである。中で
も、有機チタン化合物が好ましい。

【００２０】例えば、有機チタン化合物としては、Ｒ₁
−Ｔｉ−（Ｒ₂）₃（式中Ｒ₁は炭素数１〜４、好まし
くは炭素数１〜３のアルコキシ基、Ｒ₂は炭素数２〜２
０、好ましくは炭素数２〜１８のカルボン酸エステルが
挙げられる。例えば、イソプロピルトリイソステアリル
チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル
−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジ
トリデシルホスフェート）チタネート、テトラ（２，２
−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデ
シル）ホスフェートチタネート、ビス（ジオクチルパイ
ロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス
（ジオクチルパイロフォスフェート）エチレンチタネー
ト、イソプロピルジメタアクリルイソステアロイルチタ
ネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタ
ネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）
チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネー
ト、テトロイソプロピルビス（ジオクチルホスフェー
ト）チタネートなどから選ばれた１種類以上である。

【００２１】シリコン成分としては、シリコン金属、シ
リコン化合物（有機シリコン化合物、無機シリコン化合
物）、シリコン酸化物等で存在するシリコン成分の合計
である。有機シリコン化合物としては、例えばシランカ
ップリング剤が挙げられるが、シランカップリング剤と
しては、分子中に２個以上の異なった反応基を持つ有機
シリコン単量体であり、これらの反応基の中一つは、ガ
ラス、金属、シリコンなどの無機質と化学結合する反応
基（メトキシ基、エトキシ基、シラノール基、ハライド
基、アルコキサイド基、アシロキシ基）、もう一つは、
種々の合成樹脂を構成する有機質材料と化学結合する反
応基（例えば、ビニール基、エポキシ基、メタアクリル
基、アミノ基、メルカプト基、ジアミノ基、脂肪族エポ
キシ基）を有するもので、例えば、ビニルトリクロロシ
ラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジクロ
ロシラン、γ−クロロプロピルジメトキシシラン、γ−
クロロプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−
アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルメチルジメトキシシランなどが挙げられ
るが限定するものではない。また、アルコキシシラン、
クロロシランなども用いることができる。

【００２２】本発明の導電粉末は、すでに、本出願人に
より出願されている特開平０２−２８２４０１号公報に
開示されている方法で得られる粉末を用いて作製される
のが好ましい。特開平０２−２８２４０１号公報の開示
内容によれば、不活性ガスアトマイズ法を用いるのが良
い。不活性ガスアトマイズ法としては、窒素、アルゴ
ン、ヘリウム、水素などのガスあるいは、これらから選
ばれた１種類以上の混合ガスを銅、銀の融液に対して断
熱膨張により発生した高速気流で噴出し、微粉末化する
ものである。断熱膨張前の圧力は５ｋｇ／ｃｍ²Ｇ以上
が好ましく、さらに１５ｋｇ／ｃｍ²Ｇ以上が好まし
い。かかる組成の融液をアトマイズする際、１１００℃
以上の温度であることが好ましい。アトマイズするとき
のガス／融液質量速度比は０．２以上が好ましい。

【００２３】本発明の導電粉末は、例えば前記の有機チ
タン、有機シリコンを用いる場合には、有機チタン、有
機シリコンを有機溶剤に溶解あるいは分散させて得られ
た溶液中に、上記の不活性ガスアトマイズ法で得られた
粉末を浸漬し充分撹拌した後固液分離し、さらに乾燥し
て作製されるのが好ましい。チタン、シリコンの無機塩
を用いる場合には、無機塩を溶解する水溶液、有機溶剤
中に分散させて同様に固液分離、乾燥して作製される方
法もとることができる。

【００２４】チタン、シリコン成分としては導電粉末表
面に存在するのが好ましい。例えば、有機チタン化合物
として導電粉末表面に含有することで、有機バインダー
とのなじみが良くなり、そのため分散性が良くなる。結
果として、異方導電体を作製したときに隣の電極あるい
は隣の接続端子同士の導通がなく、各端子と電極との組
み合わせにおいて導電粉末が均一に存在するようになり
液晶マトリックス中に不良な箇所がなくなる。

【００２５】チタン、シリコン成分から選ばれた１種類
以上を、前記に示される様に、０．１〜１００００ｐｐ
ｍ含有することが必要であるが、０．１ｐｐｍ未満の場
合には、有機バインダー中の導電粉末の分散性が悪く異
方導電性フィルム中で粉末が凝集する。そのために、接
続端子と対向電極との間に粉末が均一存在する確立が低
く、１００００ｐｐｍを超える場合には、チタン、シリ
コン成分の酸化で導電性がかえって悪くなり易い。好ま
しくは、０．５〜３００ｐｐｍであり、より好ましくは
１〜１００ｐｐｍである。

【００２６】作製された導電粉末のチタン、シリコン成
分含有量は、作製された導電粉末を濃硝酸に完全に溶解
し、ＩＣＰ高周波誘導結合型プラズマ（セイコー電子工
業（株）製：ＪＹ３８Ｐ２）で測定した値である。ま
た、本発明で使用される導電粉末は、抵抗値増加に影響
が無い程度であれば、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｆｅ、Ｉ
ｎ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｅ、Ｃ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｋ、Ｎ
ａ、Ｍｇ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｐ、Ｓｍ、Ｎｄな
どの元素を導電粉末に対して、５重量％まで含有してい
ても構わない。

【００２７】本発明は、かかる組成の導電粉末１重量部
に対して、有機バインダー０．１〜２００重量部含有し
てなる異方性導電接続用組成物を提供するものである
が、本発明で用いることができる有機バインダーは、熱
硬化型樹脂、光硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、熱可塑
性樹脂、光熱硬化型から選ばれた１種類以上を用いるこ
とができる。

【００２８】熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、レ
ゾール型フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン
樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂などが挙げ
られる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、
脂環式エポキシ、鎖状式エポキシ、エポキシアクリレー
ト、エポキシノボラック型、ビスフェーノールＦ型、ブ
ロム化ビスフェノールＡ型、脂肪酸変性エポキシ、ポリ
アルキレンエーテル型、ジグリシジルエステル型、異節
環型エポキシなどが挙げられる。また、必要に応じて、
公知の反応性希釈剤を用いることもできる。例えば、ジ
グリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジル
エーテル、１，３−ブタンジオールジグリシジルエーテ
ル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルなどを
混合して用いることもできる。必要に応じて、公知の硬
化剤を用いることができ、例えば、脂肪族ジアミン（エ
ポキシと脂肪族ポリアミン付加重合物）、ポリアミン及
び芳香族ジアミン（メタフェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルサルフォン）、
酸無水物（メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロ酸無
水物、ピロメリット酸無水物、ルイス酸錯化合物）、コ
リア、フェノール、メラミン、フェノール系化合物、メ
ルカプタン系化合物が挙げられる。また、反応性促進剤
としては、三級アミン、アミン塩、イミダゾール系硬化
剤（２−エチル−４（５）−メチルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−４（５）−メチルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール
アジン、２−ウンデシルイミダゾール、液状高活性イミ
ダゾール）がある。アミン系硬化剤にはカルボン酸化合
物が好ましい。ジシアンジアミド、ベンゾグアナミンな
どもある。

【００２９】シリコーン樹脂としては、−（Ｒ₂Ｓｉ
Ｏ）ｎ−の構造式で表される樹脂である（式中、Ｒはメ
チルあるいはフェニル基を示す。）。フェノール樹脂と
しては、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェ
ノール樹脂を用いることができるが、レゾール型フェノ
ール樹脂としては、フェノールホルムアルデヒド型レゾ
ール樹脂、アルキルフェノールレゾール型、キシレン樹
脂変性レゾール型、ロジン変性フェノール樹脂などが挙
げられる。

【００３０】ポリイミド樹脂としては、縮合型ポリイミ
ドやビスマレイド系樹脂、付加型ポリイミド樹脂が挙げ
られる。ポリウレタン樹脂としては、ウレタンを形成す
るウレタンプレポリマーを用いるのが好ましい。好まし
くは、末端活性イソシアネート基を活性水素化合物でブ
ロックしたブロックイソシアヌレートを主体に用いたも
のが好ましい。

【００３１】熱可塑性樹脂としては、熱可塑性アクリル
樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フッソ樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリア
リレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレト樹脂、ポリアミドイミド樹脂、変
性ポリフェニレンオキシド樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹
脂、ＡＣＳ樹脂、ＡＳ樹脂などが挙げられる。

【００３２】光硬化型樹脂としては、光重合性オリゴマ
ー、光重合性モノマーを用い、必要に応じて、光開始
剤、光開始助剤を用いて硬化されるものである。光重合
性オリゴマーとしては、低分子量反応性分子（数百から
数千）で、ポリエステル、エポキシ、ウレタンなどの骨
格に官能基としてアクリル基、メタアクリル基が２つ以
上付加したものであり、例えば、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレートが挙げられる。光重合性
モノマーとしては、アクリロイル基（ＣＨ₂＝ＣＨＣＯ
−）またはメタアクリロ基（ＣＨ₂＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯ
−）を１分子当たり１個または２個以上持つものであ
り、１個持つ単官能（メタ）アクリレート、２個以上持
つ多官能（メタ）アクリレート、その他ビニル基（ＣＨ
₂＝ＣＨ−）を持つものが好ましい。単官能アクリレー
トとしては、例えば、アリルアクリレート、アリルメタ
アクリレート、ベンジルアクリレート（メタ）、イソボ
ニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート（メ
タ）、Ｎ，Ｎージメチルアミノエチルアクリレート、グ
リシジルメタアクリレート、ラウリルアクリレート、ポ
リエチレンアクリレート９０メタアクリレート、トリフ
ロロエチルメタアクリレートなどがある。多官能アクリ
レートとしては、例えば、１，４ブタンジオールジアク
リレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ジ
エチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリ
コールアクリレート、ポリエチレングリコール４００ジ
アクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレー
ト、ビスフェノールＡジエトキシジアクリレート、テト
ラエチレングリコールジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレートなどが挙げられる。ビニル基を有する反応
性モノマーとしては、例えば、スチレン、ビニルトルエ
ン、酢酸ビニル、Ｎービニルピロリドンなどが挙げられ
る。

【００３３】上記光重合性オリゴマー、光重合性モノマ
ーとともに光開始剤を用いるが、紫外線を吸収してラジ
カルを発生しやすい物質が好ましく、アセトフェノン
系、チオキサントン系、ベンゾイン系、パーオキサイド
系の公知の物質を用いることができる。例えば、ジエト
キシアセトフェノン、４−フェノキシジクロロアセトフ
ェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケター
ル、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、ア
クリル化ベンゾフェノン、チオキサントン、２−エチル
アンスラキノンなどが挙げられる。また、光開始助剤と
しては、光開始助剤と用いると光開始剤単独よりも開始
反応が促進され、硬化反応を効率的にするものであり、
脂肪族、芳香族のアミンなどの公知の光開始助剤を使用
できる。例えば、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジ
エタノールアミン、ミヒラーケトン、４，４−ジエチル
アミノフェノンなどがある。

【００３４】また、必要に応じて、酸化防止剤（例え
ば、高級脂肪酸、リノレン酸、パルミチン酸、オレイン
酸、ステアリン酸、リノール酸及びこれらの銅塩、ベン
ゾトリアゾール、トリルトリアゾール等のトリアゾール
化合物、重合燐酸塩、アルカノールアミン）、チキソ剤
分散剤（シランカップリング、アルミカップリング、ジ
ルコニウムカップリング剤）などを添加することもでき
る。また、公知の可塑剤を用いることもできる。この場
合、導電粉末１００重量部に対して、０．０００１〜１
５重量部添加して用いると効果がある。

【００３５】本発明の異方性導電接続用組成物は、ペ−
スト状で絶縁フィルムあるいは被接続基板に塗布あるい
は印刷して用いる場合には、適当な溶剤あるいは希釈剤
を用いることもできる。これは、ペ−ストに充分な粘度
とチキソ性を与えるものである。溶剤は公知な溶剤で構
わないが、例えば、アセトン、トルエン、メチルエチル
ケトン、エチルアルコ−ル、ヘキサン、シクロヘキサ
ン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ、フ
ェニルセロソルブ及びこれらのアセテート、メチルカル
ビト−ル、エチルカルビト−ル、ブチルカルビト−ル及
びこれらのアセテ−ト、ベンジルアルコール、酢酸ブチ
ル、酢酸メチル、酢酸エチル、トリメチルペンタンジオ
−ルモノイソブチレ−ト、トリメチルペンタンジオ−ル
モノＮブチレ−ト、テルペノ−ル等があるがこれらに限
るものではない。

【００３６】希釈剤を用いる場合には、反応性の希釈剤
を用いるのが好ましい。例えば、ジグリシジルエ−テ
ル、エチレングリコ−ルジグリシジルエ−テル、１，３
ブタンジオ−ルジグリシジルエ−テル、ジエチレングリ
コ−ルジグリシジルエ−テルなどがあげられる。異方導
電接続用組成物のペ−スト状の塗布は、スクリ−ン法等
の公知な方法で接続電極を含む絶縁フィルムあるいは接
続される電極を含む基板上に印刷する。この時、印刷膜
厚は７〜５０μｍが好ましい。位置合わせして接合する
前に、溶剤を揮発させて置くのが好ましい。

【００３７】また、異方導電接続用組成物がフィルム状
（以下、異方導電接続用フィルムと称す。）の場合に
は、導電粉末が前記有機バインダー中に高分散状態で作
製されるのが好ましく、この異方導電接続用フィルムは
完全に乾燥あるいは硬化状態のものでも良いが、むしろ
半硬化状態のものがより好ましい。異方導電接続用フィ
ルムは、それ自身では導電性を有する必要は無くむしろ
絶縁性であるものが好ましい。即ち、フレキシブル絶縁
フィルムと基板との間にはさみ込み加圧、加熱すること
で電極と対向電極間方向にのみ導電性を発現させれば良
く、フィルム自身は導電性を有している必要はない。導
電性を有していると隣合う電極どうしでの短絡が生じて
しまう。

【００３８】異方導電接続用フィルムの形態は、接続電
極の大きさ、数にもよるが、０．１〜２０００ｍｍの幅
が一般に用いられるが特に指定されるものではない。好
ましくは、０．２〜２００ｍｍ、さらに好ましくは、
０．３〜５０ｍｍである。異方導電接続用フィルムの厚
さは、導電粉末が充分分散された状態が得られる厚さが
必要であり、３〜２００μｍ程度のものが好ましい。異
方導電接続用フィルムの長さは、特に指定はなく、例え
ば数ｍから数十ｍの長さのフィルムを必要に応じて切断
して用いるのが好ましい。

【００３９】本発明は、図１に示される、フレキシブル
絶縁フィルム上の接続電極と接続される基板電極とが接
続電極と対向基板電極方向にのみ電気的導通を得る異方
導電接続用組成物を提供するが、フレキシブル絶縁フィ
ルムとしては、公知のフレキシブル絶縁フィルムを用い
ることができる。例えば、ポリイミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリ
レート、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエチレ
ン、アルミナ、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリスルフォン、ポリフェニレンエーテル、ポリ
エーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリア
リレート、テトラフルオロエチレン、エポキシ、チッ化
アルミニウムから選ばれた１種類以上からなるものを用
いることが好ましい。フレキシブル絶縁フィルムの形状
は、幅は特に用途に応じて適応されるが、厚さとして
は、５〜５０００μｍのものが好ましく、さらに５〜５
００μｍが好ましく、５〜２００μｍのものが特に好ま
しい。

【００４０】また、フレキシブル絶縁フィルム上の接続
電極とは、フレキシブル絶縁フィルム上に直接あるいは
接着剤を介して導体回路、ＩＣ回路、ＬＳＩチップ実装
など公知の回路が形成されあるいは表面実装されている
ものの外部接続用導体部分あるいは被接続基板に電気的
接続する導体部分を意味するものである。フレキシブル
絶縁フィルム上には必要に応じて、コンデンサー、抵
抗、ＬＳＩ、ＩＣ、ＭＣＭなどのチップ部品を実装した
ものでも良い。

【００４１】フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極
は、銅、アルミニウム、すず、すずメッキ銅、すずメッ
キアルミニウム、金、銀、白金、パラジウム、銀−パラ
ジウム、すず−鉛、すず−鉛−ビスマス、金−白金、ニ
ッケル、金メッキニッケル、銅−銀合金、銀−白金、す
ず−鉛はんだメッキ銅、すずー鉛はんだメッキアルミニ
ウムから選ばれた１種以上であることを特徴とする。

【００４２】接続電極の形状は、対向の基板電極との大
きさにもよるが、６〜５０００μｍ、好ましくは１０〜
１０００μｍ程度の幅あるいは径のもので良い。接続電
極の形状は、角、丸型、導体端子にこだわらない。接続
電極の厚さは、特に指定はないが、０．５〜２００μｍ
程度が好ましい。フレキシブル絶縁フィルム上接続電極
が異方導電接続用組成物を介して電気的に接続される基
板上の接続用導体電極（基板電極）が、ＩＴＯ（インジ
ウム−すず−酸化物）、酸化スズ、酸化インジウム、フ
ッソド−プ酸化すず、すずメッキ銅、銅、アルミニウ
ム、すず、銀、金、白金、金−白金、銀−白金、銀−パ
ラジウム、すず−鉛はんだメッキ銅、ニッケル、金メッ
キニッケル、銀メッキニッケル、銀−銅合金、銀メッキ
銅、すずメッキアルミニウム、すず−鉛はんだメッキア
ルミニウム、パラジウムから選ばれた１種類以上からな
ることを特徴とするが、基板電極の形状は、酸化物薄
膜、金属あるいは合金箔の状態が良い。液晶デスプレイ
用の基板電極としては、ＩＴＯ（インジウム−すず−酸
化物）、酸化すず、酸化インジウムなどが好ましく、例
えば、スパッタリング、蒸着などの公知の方法で作製さ
れたもので良い。また、プリント回路基板の場合の基板
電極は、基板上に導体のエッチング、導電性ペースト印
刷等で回路形成する公知の方法で作製された基板電極で
構わない。基板電極の厚さは０．０２〜１０００μｍの
程度が好ましく、０．０９〜２００μｍがさらに好まし
く、０．１〜１００μｍが最も好ましい。形状は特に指
定しないが、大きさとしては、幅６〜１０００μｍ程度
の電極が好ましい。電極間（ピッチ）は、６μｍ以上の
ものが良く、さらに１０μｍ以上のものがより好まし
い。

【００４３】又、基板電極が形成されている基板は、公
知の基板で構わないが、ガラス、紙フェノール樹脂、ガ
ラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アルミナ、チッ化
アルミ、コ−ジェライト、ムライト、アモルファスシリ
コン、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アルミニウ
ム、ニッケル、カドミウム化合物、ほうろう、ポリアミ
ド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、テトラフル
オロエチレン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリ
アリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエーテルエーテルケトン樹脂から選ばれた１種類以上
の硬質あるいはフレキシブルな基板が好ましい。

【００４４】液晶デスプレイの場合には、ガラス基板が
好ましい。ガラスとしては、公知のガラス材料が使用で
きるが、アルカリ亜鉛ホウケイ酸、ナトリウムホウケイ
酸、ソーダライム、低アルカリホウケイ酸、、バリウム
ホウケイ酸、ホウケイ酸、アルミノホウケイ酸、アルミ
ノケイ酸、９６％ケイ酸、溶融石英ガラス、合成石英ガ
ラスなどから選ばれたガラスが好ましい。プリント回路
基板の場合には、紙フェノ−ル樹脂、ガラスエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等が好ましい。

【００４５】基板の厚さは、０．０１〜４０ｍｍのもの
が好ましい。基板は多層で有っても良く、２〜２０層ま
での基板で良い。本発明の異方導電接続用組成物のペー
スト状のものを塗布して用いる場合には、前記の通り、
スクリ−ン印刷やデスペンサ−の技術を用いて、基板電
極上に印刷塗布（電極部以外の部分も含む）しておく。
この時印刷あるいは塗布厚さは７〜５０μｍ程度が良
い。溶剤あるいは揮発成分をふくむ場合には、充分に乾
燥させた後、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極を
位置合わせして５０〜２５０℃程度の温度で０．１〜１
２ＭＰａ程度の圧力で加圧して接続する。

【００４６】本発明の異方導電接続用フィルムを用いて
フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極を接続される基
板電極に接続する方法としては、公知の方法で構わな
い。例えば、前記のとおり、基板の接続用電極上に異方
導電接続用フィルムをはりあわせる。必要に応じて、５
０〜１２０℃程度の低温度で０．１〜７ＭＰａ程度の圧
力で仮押さえする。その後、必要に応じて異方導電接続
用フィルムのガイドフィルム（例えば、テトラフルオロ
エチレン）を引き剥す。さらに、フレキシブル絶縁フィ
ルムの接続電極を位置合わせし、さらに、ヒートツール
を用いて６０〜２５０℃程度の温度で、０．２〜１５Ｍ
Ｐａ程度で加圧、圧着する。圧力は、０．２〜１０ＭＰ
ａ程度が好ましく、さらに、０．６〜５ＭＰａが好まし
い。

【００４７】こうして得られた異方導電体は、フレキシ
ブル絶縁フィルム上接続電極と対向する基板電極の間に
存在する粒子の中、少なくとも両接点を有する粒子が存
在するが、加圧、加熱処理した場合に異方性導電体のか
かる組成の導電粒子が加圧時に多少変形するものがあっ
ても良く、例えば、球状粒子が変形することによって接
点での接触面積が大きく取れることにある。変形させる
場合には、接続電極と対向基板電極の距離にもよるが、
接続電極と対向基板電極の距離が一番近いところで０．
３μｍまでに押しつぶすことができる。この時、押しつ
ぶれた粒子が横に広がり隣の電極に接点を有することの
ないようにする必要があり、隣の電極あるいは端子同士
のピッチ間によってコントロールされるのが良い。接続
電極と対向基板電極との距離は０．３μｍ以上３０μｍ
以下好ましく、されに好ましくは１μｍ以上３０μｍ以
下、特に好ましくは１μｍ以上２５μｍ以下である。

【００４８】粒子の変形率は、例えば球状粒子の場合に
は、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極と対向基板
電極間の長さとフレキシブル絶縁フィルムあるいは基板
と水平な方向）の粒子の最も長いところの長さの比（絶
縁フィルムあるいは基板と水平な方向／電極電極間）が
０．１〜３０であることが好ましいが特に指定されるも
のではない。

【００４９】こうして得られた異方導電体の電極電極間
の接続抵抗は、１００Ω以下の値が得られるものであ
り、抵抗値は低い方が良く、３０Ω以下が好ましく、さ
らに、１０Ω以下が好ましい。本発明は、さらに、前記
異方導電体を用いてなる液晶デスプレイ、プリント回路
基板、プラズマデスプレイ、サーマルヘッド、メンブレ
ンスイッチも提供するものであるが、液晶デスプレイの
場合には、液晶の駆動方式としては、単純マトリックス
駆動方式、アクテイーブマトリックス駆動方式のものに
利用できる。また、表示方式としては、ツイストネマチ
ック方式ＴＮ式、スーパーツイストネマチック方式ＳＴ
Ｎ方式、強誘電正液晶表示方式ＦＬＣあるいはＳＳＦＬ
Ｃ方式、高分子分散液晶方式、相転移方式、ダイナミッ
クスキャッタリング方式、ＴＮ方式と組み合わせたＴＦ
Ｔ方式、アクテイーブマトリックス方式におけるスイッ
チチング素子としてダイオードを用いるＭＩＭ（ＭＥＴ
ＡＬーＩＮＳＵＬＡＴＯＲーＭＥＴＡＬ）でコントラス
トを挙げる方式も当然使用できる。当然、白黒、カラー
には充分対応できるデスプレイに用いられる。また、液
晶デスプレイの電極接続ピッチは５〜１０００μｍ程度
のものに利用できる。

【００５０】特に、本発明の導電粒子は、耐酸化性、耐
銀マイグレ−ション性が良いのみならず、分散性、電極
との接合性（変形しやすい）が良く、高い電流密度、導
電が高く、導電粒子を用いた異方導電接続組成物は、か
かる組成の導電粉末、有機バインダーからなるが、液晶
デスプレイなどのカラー化、高密度化に対応できるファ
インピッチ電極での導通が充分確保できるこれまでには
ないものである。

【００５１】つまり、銅、銀のかかる組成物からなる導
電粉末であるため、接点での接点抵抗が小さいこと、柔
らかくて、加圧接続した場合にも、電極を不規則に変形
せずに、導電粉末が変形し、充分な接触面積を確保でき
ること、さらに、銀が導電粉末の表面に多いが傾斜構造
を有しているため銀のマイグレーションによる隣の電極
間での短絡減少（マトリックスの不良）が起こらなく、
チタン、シリコン成分を含むことで分散性が必要な高密
度ピッチに充分優れた特性を有している。

【００５２】また、本発明の異方導電接続用組成物は、
プリント回路基板へのフレキシブル絶縁フィルムの接続
に用いることができる。フレキシブル絶縁フィルムは、
前記に示される通り、絶縁フィルム上に導体回路、チッ
プ部品（コンデンサー、抵抗、ＬＳＩ等）が形成、実装
されているもので良いことはもちろんである。被接続の
プリント回路基板としては、ハイブリッドＩＣ、銅箔エ
ッチング処理を施したもの、導電性ペーストをスクリー
ン印刷法により回路形成したもの、及び多層樹脂基板
（例えば２〜２０層）を意味するものである。特に指定
はなく、公知のプリント基板で良い。この場合には、例
えば、基板上の導体電極としては、エッチングで形成さ
れた銅箔（例えば、５〜５０μｍ厚）が好ましい。プリ
ント基板上の電極へのフレキシブル絶縁フィルム（例え
ばフレキシブルプリント回路基板）の接続に本発明の異
方導電接続用組成物を用いて行うことにより、プリント
回路基板上のファインなプリント配線（例えば、３０〜
４００μｍ幅）にも充分な導通を確保することができ
る。この場にも、プリント回路基板上のいかなる接続電
極にも導電粒子柔らかくフィットし、基板上の電極を傷
つけたりすることが少ない特徴を有する。接続法は、前
記に示される接続方法で構わない。

【００５３】

【実施例】以下に本発明の異方導電接続用組成物の実施
例を説明する。本発明の導電粉末の作製法は、所定に配
合の銅、銀あるいは銅銀合金粒子を黒鉛るつぼに入れ、
１５００℃以上の温度に高周波誘導加熱を用いて溶解
し、不活性雰囲気中、るつぼ先端より噴出した銅、銀あ
るいは銅銀合金粒子の融液に向かって高圧の不活性ガス
を噴出し、微粉粉末を作製した。作製条件と平均銀、銅
濃度、粉末表面の銀濃度、銅濃度についての結果を表１
に示す。

【００５４】表１に示された微粉粉末を気流分級機を用
いて所定の大きさで分級し、さらに後述する、チタンあ
るいはシリコンを含有する化合物で処理する方法で得ら
れた導電粉末の平均粒子径、平均粒子径±２μｍの範囲
の粉末の体積存在率、含有酸素濃度、含有Ｓｉ、Ｔｉ濃
度（粉末作製例１−Ａ〜７−Ａ）及び比較のための導電
粉末の結果を表２、表３に示す。

【００５５】チタンあるいはシリコンを含有する化合物
での処理は、下記に示す有機チタン化合物あるいは有機
シリコン化合物をトルエン溶液１００ｍｌ中に溶解分散
し、導電粉末３０ｇを浸漬し、さらに１昼夜攪拌放置し
た後、ろ過固液分離し、導電粉末を５０℃、２時間乾燥
した。実施例１−Ａ、１−Ｂ、１−Ｃ、１−Ｄにはイソ
プロピルトリイソステアリルチタネートをそれぞれ０．
１ｇ、０．００１ｇ、０．００１ｇ、２ｇ用い、２−
Ｂ、３−Ａ、１−Ｅ、１−Ｆにはイソプロピルジメタア
クリルイソステアロイルチタネートをそれぞれ３０ｇ、
２ｇ、０．１５ｇ、５ｇ用い、１−Ｇ、１−Ｈ、４−Ａ
にはイソプロピルトリクミルフェニルチタネートをそれ
ぞれ２．１ｇ、０．０００５ｇ、１ｇ用い、５−Ａ、６
−Ａ、７−Ａ、８−Ａにはイソプロピルトリオクタノイ
ルチタネートをそれぞれ０．２ｇ、０．５ｇ、０．２
ｇ、０．１２ｇをトルエン溶液中に分散して用いた。

【００５６】また、実施例１−Ｂ、２−Ａ、２−Ｂには
γ−クロロプロピルトリメトキシシランをそれぞれ０．
１５ｇ、４ｇ、０．００３ｇ用い、３−Ａ、１−Ｄ、１
−Ｆ、１−Ｇにはγ−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシランをそれぞれ２０ｇ、０．００５ｇ、０．０
１ｇ、１００ｇ用いた。４−Ａ、５−Ａ、６−Ａ、８−
Ａにはγ−アミノプロピルトリエトキシシランを０．０
１ｇ用い、必要に応じて有機チタン化合物を同時にトル
エン溶液中に分散して用いた。

【００５７】表２、表３で得られた導電粉末を用いて作
製した異方導電接続用組成物の組成を表４、表５、表６
に示す。ペ−スト状のものは、被接続基板上に基板電極
が少なくとも１００本（あるいは１００個）以上並んで
いる箇所に０．０５〜５ｍｍの幅で、かつ５〜３０μｍ
の厚さでスクリ−ン印刷した。室温から６０℃で３０分
乾燥した後、さらに、フレキシブル絶縁フィルム上の接
続電極１００本（あるいは１００個）以上並んでいる箇
所を位置合わせして基板電極上にヒ−トツ−ルを用いて
押しつけた。加熱温度は５０〜２５０℃、加圧０．１〜
１０ＭＰａ、３〜５０秒かけた。

【００５８】フィルム状（異方導電接続用フィルム）の
場合は、厚さは５〜５０００μｍの範囲でコ−タ−でガ
イドテ−プを貼り合わせながら作製した。幅に付いて
は、０．１〜２０００ｍｍの範囲で作製した。さらに、
作製した異方導電接続用フィルムを用いて、被接続基板
上に少なくとも１００本（あるいは１００個）以上の電
極が並ぶ箇所に位置合わせして、基板上に仮圧着した
（フレキシブル絶縁フィルムでも良い）。温度は５０〜
１２０℃１〜１０秒の範囲で行った。圧力は、０．０５
〜５ＭＰａ範囲でヒ−トツ−ルを用いて加圧した。その
後、ガイドテ−プ（なくても構わない）を剥し、さら
に、フレキシブル絶縁フィルム（基板でも良い）の接続
電極を対抗基板電極に位置合わせして温度６０〜２００
℃ １〜６０秒の範囲で圧力０．１〜１２ＭＰａで本接
続した。電極ピッチ間（導体と導体の距離）は４０〜２
００μｍで行った。得られた異方導電体の形態を表７、
表８、表９に示す。得られた異方導電体の特性を表１
０、表１１に示す。フレキシブル絶縁フィルム上の接続
電極と対抗基板電極との間の抵抗値（２０Ω以下を良と
する。）、分散性と耐マイグレ−ション性を測定するた
めに隣合う電極間の絶縁性（８５℃ ９０％１０００時
間放置後）の良否（１００本（個）以上が１０⁸Ω以上
を良◎、５０〜９９本（個）△、４９以下を×とす
る。）、環境試験後の抵抗値の変化率の良否（８５℃
３０分−５５℃ ３０分１０００サイクル後で２０％
以内の変化率は良◎とする。）及び用途を示す。

【００５９】

【比較例】表２、表３で得られた導電粉末を用いて、表
１２、表１３、表１４に示されてた組成割合で実施例と
同様にして異方導電接続用組成物を作製し、さらに表１
５、表１６、表１７に示された電極を用いて異方導電体
を作製し、その評価結果を表１８、表１９に示す。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】

【００６２】

【表３】

【００６３】

【表４】

【００６４】

【表５】

【００６５】

【表６】

【００６６】

【表７】

【００６７】

【表８】

【００６８】

【表９】

【００６９】

【表１０】

【００７０】

【表１１】

【００７１】

【表１２】

【００７２】

【表１３】

【００７３】

【表１４】

【００７４】

【表１５】

【００７５】

【表１６】

【００７６】

【表１７】

【００７７】

【表１８】

【００７８】

【表１９】

【００７９】

【発明の効果】本発明の導電粉末は、導電性、耐酸化
性、耐銀マイグレ−ション性がよいことはもちろんのこ
と、分散性が非常に優れることから、ペースト、フィル
ム中での粒子の凝集がなく、且つ、銀、銅成分からなる
ため電極、導体間接合時に適度に変形することで接点面
積を大きく取れ、銀銅合金であるために電極成分を食う
ことも少なく、耐酸化性はもちろん、ファインピッチ電
極間での耐銀マイグレーション性に優れ、ファインピッ
チでも電流密度が充分に得られる異方性導電組成物を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の異方導電接続用組成物（異方導電接続
用フィルム）を用いた異方導電体説明図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｂ 1/09 Ａ 6921−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式Ａｇ_xＣｕ_1-x（ただし、０．０
０１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、且つ、
（１）及び（２）の構造を有する平均粒子径２〜４０μ
ｍである導電粉末１重量部に対して、有機バインダー
０．１〜２００重量部含有することを特徴とする異方導
電接続用組成物。（１）粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．１倍より
高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する
領域を有する。（２）粒子にＴｉ、Ｓｉ成分から選ばれた１種以上の成
分を０．１〜１００００ｐｐｍ含有する。
【請求項２】導電粉末が、含有酸素量が１〜７０００
ｐｐｍで、且つ平均粒子径±２μｍ粒子の含有率が５０
体積％以上である請求項１記載の異方導電接続用組成
物。
【請求項３】請求項１又は２記載の有機バインダーが
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬
化性樹脂及び光熱硬化性樹脂から選ばれる１種類以上の
樹脂を含有してなる異方導電接続用組成物。
【請求項４】フィルム状であることを特徴とする請求
項１、２又は３に記載の異方導電接続用組成物。
【請求項５】請求項１、２、３又は４に記載の異方導
電接続用組成物が、フレキシブル絶縁フィルム上の接続
電極と接続される基板電極の間に、該接続電極と該基板
電極間方向にのみ電気的接続を有するように配置されて
なる異方導電体。
【請求項６】駆動用回路をフレキシブル絶縁フィルム
上に有する請求項５記載の異方導電体を用いてなる液晶
デスプレイ。
【請求項７】駆動用回路をフレキシブル絶縁フィルム
上に有する請求項５記載の異方導電体を用いてなるプリ
ント回路基板。