JPH0772224A - 半導体集積回路の検査装置 - Google Patents

半導体集積回路の検査装置

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JPH0772224A
JPH0772224A JP5219363A JP21936393A JPH0772224A JP H0772224 A JPH0772224 A JP H0772224A JP 5219363 A JP5219363 A JP 5219363A JP 21936393 A JP21936393 A JP 21936393A JP H0772224 A JPH0772224 A JP H0772224A
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JP
Japan
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voltage
surge
inspection
surge voltage
signal
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Application number
JP5219363A
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English (en)
Inventor
Makoto Urabe
良 卜部
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NEC Yamaguchi Ltd
Original Assignee
NEC Yamaguchi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】検査中のICにサージ電圧が印加される不具合
に対して、定期的に波形観測を行なって異常の防止を計
っていたが、発見困難な故障モードや装置の保守技能不
足等で、発生箇所,発生時期が不明確な為、製品の品質
是正が不明確になる問題と、定期的な装置の検査に多大
な時間を要して装置の稼働を低下させていた問題を解決
するねらい。 【構成】定期的な検査を廃止する為に、検査中のICを
常時、又は指定区間サージ電圧を監視してサージ電圧信
号36を出力する検出部と、異常(サージ)が発生した
時に装置を停止させて製品の是正措置を行なわせるよう
に異常停止制御部と、異常内容を保守作業者に提供して
装置の是正を行なわせる異常履歴記録部とで構成され
る。 【効果】検査中のICにサージ電圧が印加された時に、
製品の是正を容易に行ない、又装置の是正を容易に正し
く行なわせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路(以下I
C)の検査装置に関し、特に入力情報を与えて出力され
る出力情報を期待値データと逐次比較検査して、機能お
よび特性を検査する半導体集積回路の検査装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体集積回路の検査装
置は、中央演算処理部、パタン発生部、タイミング発生
部、電源電圧発生部、DC測定部、ピンエレクトロニク
ス部を有していたが、この構成に於いて、図6に示すよ
うに、中央演算処理部は、電源電圧発生部を駆動して、
ICの電源ピンに電圧を印加させていた。
【0003】次に、中央演算処理部は、パタン発生部と
タイミング発生部とに対して、パタン発生を指示して、
ピンエレクトロニクス部からICの信号ピンに電圧波形
を印加させていた。
【0004】また、中央演算処理部は、DC測定部を駆
動して、ICの信号ピンに電圧波形を印加させていた。
【0005】図4は、n番目のデバイスとn+1番目の
デバイスとを連続で検査するときのタイミング図であ
る。
【0006】更に、各デバイスは、2つのテスト項目で
構成されて、第1テスト目に機能検査を、第2テスト目
にDC測定を行なう。
【0007】この時、中央演算処理部は、機能検査とD
C測定に対して、判定のストローブ(STB信号)を発
生させていた。
【0008】そして、n番目のデバイスとn+1番目の
デバイスとは、インデクスの間半導体集積回路の検査装
置の検査資源と切り離されてフローティング状態とな
る。
【0009】続いて、上記電源電圧発生部、DC測定
部、ピンエレクトロニクス部について、各々図7,図
8,図9を用いて説明する。
【0010】図7は電源電圧発生部のブロック図、図8
はDC測定部のブロック図、図9はピンエレクトロニク
ス部のブロック図である。
【0011】図7の例に於いて、この電源電圧発生部
は、基準電圧発生器1と、入力抵抗2と、演算増幅器3
と、電流増幅器4と、ボルテージフォロワ5と、帰還抵
抗6と、リレー7,8と、出力電圧9の端子とを備え
る。
【0012】始めに、基準電圧発生器1を0Vに設定し
て、リレー7,8を開放すると、出力電圧9は不定とな
り、フローティング状態となる。続いて、リレー7,8
を閉じると、出力電圧9は0V状態となる。
【0013】更に基準電圧発生器1を所定の電圧に設定
すると、演算増幅器3,入力抵抗2,帰還抵抗6によっ
て演算されて、出力電圧9を確定し、定電圧をICの電
源ピンに印加する。
【0014】ここで、電流増幅器4は電流を増幅し、ボ
ルテージフォロワ5はインピーダンス変換に用いられ
る。
【0015】図8は、DC測定部を電圧印加,電流測定
器として機能させた場合である。この図に於いて1〜9
は図7で説明した通り出力電圧9を確定し、定電圧を発
生させる。
【0016】ところで、図7では、ICの電源ピンに電
圧を印加したのに対して、図9で説明するピンエレクト
ロニクスを介してICの信号ピンに電圧を印加させるよ
うに動作する。
【0017】図8に於いてこのDC測定器は、電流検出
抵抗10と、入力抵抗11,12と、演算増幅器13
と、差電圧出力14の端子とを備える。電流検出抵抗1
0はICの電源ピンに流れる電流を電圧に変換する。
【0018】入力抵抗11,12と演算増幅器13とは
図示しない帰還抵抗とで、差電圧計測回路を構成して差
電圧出力14を得るように動作する。
【0019】図9に於いて、信号バッファ15と、原パ
タン16と、レベル選択信号17,18と、レベル電圧
19,21、アナログスイッチ20,22、リレー2
3,24,27、DC測定部25、ICの信号ピン2
6、レベル比較器28、比較電圧29,30、判定信号
31が示されている。
【0020】ピンエレクトロニクス部の主な機能は2つ
ある。最初の1つは、ICの信号ピンと接続して機能検
査パタンを印加するドライバ機能と、ICの信号ピンか
ら出力されるデータ列を期待値とレベル比較,波形比較
するコンパレータ機能である。次の1つは、DC測定部
とICの信号ピンとを接続し分配する機能である。
【0021】先ずドライバ機能の動作概要について説明
する。インデクスの区間に於いては、リレー23,2
4,27は開放状態である。
【0022】次に、機能検査の開始に当たって、リレー
23を閉じた後、信号バッファ15は原パタン16を受
けてレベル選択信号17,18を発生する。
【0023】レベル選択信号17,18はアナログスイ
ッチ20,22を開閉させて、レベル電圧19,21を
ICの信号ピン26に出力する。
【0024】ここで、レベル選択信号17,18は互い
に反転関係にあり、例えばレベル選択信号17が高レベ
ルのレベル電圧を選択するなら、レベル選択信号18は
低レベルのレベル電圧を選択するように動作する。
【0025】次に、コンパレータ機能の動作概要につい
て説明する。インデクスの区間に於いては、リレー2
3,24,27は開放状態である。
【0026】次に、機能検査の開始に当たって、リレー
27を閉じた後、レベル比較器28はIC信号ピンから
出力されるデータ列を入力されると、比較電圧29,3
0によってレベル比較を行なって判定信号31を出力す
る。
【0027】ここで、レベル比較器28は比較電圧2
9,30によって、例えば入力電圧が比較電圧29より
高いか、比較電圧30より低いかを判定する。
【0028】尚、判定信号31はこの後、図示しない期
待波形と判定ストローブによって比較判定される。
【0029】次に、DC測定部とICの信号ピンとを接
続し分配する機能について説明する。インデクスの区間
に於いては、レー23,24,27は開放状態である。
【0030】次に、DC測定の開始に当たって、リレー
24を閉じだ後、DC測定部25を駆動させると、IC
の信号ピンに電圧を印加し、電流を計測する等のDC測
定動作をする。
【0031】
【発明が解決しようとする課題】ICの検査品質を確保
する上で、検査中にICに異常な破壊型の高電圧(以下
サージ電圧)が印加されないようにするか、もしくは印
加されたICを出荷させないようにすることは非常に重
要な課題である。
【0032】図10はサージ電圧の例を示すタイミング
図である。図10で示したように、一般に装置の電気部
品が誤動作したり、不良のICを検査した後装置が安定
する前に次のICを検査したり、リレーなどのチャタリ
ングに起因したり、負荷容量に起因したり、サージ電圧
Sの発生の要因はさまざまである。
【0033】従来、このような課題に対して定期的にI
Cの検査プログラムを用いて、波形の観測を行なって装
置の異常動作を未然に防止する措置がなされていた。
【0034】ところで、上記の措置には2つの問題があ
る。1つは再現性の少ない異常動作や保守技術の未熟の
ために定期的な検査で発見できない場合である。このよ
うな場合、製品の品質是正措置が不明確になる問題があ
る。
【0035】更に1つは波形の観測に膨大な時間を要
し、高額な検査装置の稼働率を低下させる問題がある。
【0036】例えば、ICの検査プログラムの実行時間
が3分で、28ピンのICを64個同時に検査する装置
の場合を想定する。4現象のオシロスコープで観測する
と、最低観測時間は以下の通りである。
【0037】 28ピン×64個×3分/4現象≒22時間 このように、従来の半導体集積回賂の検査装置はサージ
電圧によるICの検査品質劣化を防止するに当たり、製
品の品質是正措置が不明確になる問題と、定期的な検査
に膨大な時間を要し検査装置の稼働率を低下させる問題
とを有する欠点があった。
【0038】上述した従来の半導体集積回路の検査装置
は、サージ電圧によるICの検査品質劣化を防止するに
当たり、定期的な検査を必要とした。
【0039】これに対し、本発明の半導体集積回路の検
査装置は、ICの検査中に常時または指定区間サージ電
圧を監視する。また、異常検出時に装置を停止させて製
品の是正措置を行なわせると共に、異常内容を保守作業
者に提供して装置の是正措置を行なわせるという相違点
を有する。
【0040】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
の検査装置は、ICの各ピンに発生するサージ電圧を検
出するサージ電圧検出部と、このサージ電圧が発生した
時に装置の動作を停止させる異常停止制御部と、このサ
ージ電圧が発生した箇所を記録する異常履歴記録部とを
有することを特徴とする。
【0041】
【実施例】図1,図2,図3は、本発明の一実施例の電
源電圧発生部、DC測定部、ピンエレクトロニクス部の
ブロック図であり、従来のそれぞれにサージ電圧検出部
を組合わせて構成したブロック図である。
【0042】従来の電源電圧発生部、DC測定部、ピン
エレクトロニクス部の概略動作について図7,図8,図
9を用いて説明したのでここでは省略し、組み合わせた
部分についてのみ追加説明する。
【0043】図1に於いて、レベル減衰器32、レベル
比較器33、比較電圧34,35、サージ検出信号36
が示されている。
【0044】レベル減衰器32はボルテージフォロワ5
の出力を入力すると、比較電圧34,35によってレベ
ル比較を行なってサージ検出信号36を出力する。
【0045】ここで、レベル比較器33は比較電圧3
4,35によって、例えば入力電圧が比較電圧34より
高いか、比較電圧36より低いかを判定する。
【0046】従って、サージ電圧の許容値はプログラム
によって設定できる。例えば、サージ電圧が発生して比
較電圧を遮ったなら、レベル比較器33はサージ検出信
号36を出力する。
【0047】尚、レベル減衰器32の第1の実施例は抵
抗器分圧回路で、第2の実施例は演算増幅器で実現す
る。
【0048】図2に於いては、図1と同様、レベル減衰
器32はボルテージフォロワ5の出力を入力すると、比
較電圧34,35によってレベル比較を行なってサージ
検出信号36を出力する。
【0049】図3に於いては、図1でレベル減衰器32
はボルテージフォロワ5の出力を入力したのに対して、
ICの信号ピン26の電圧をアナログスイッチ37を介
して入力する。
【0050】アナログスイッチ37の制御は図示しない
中央演算処理部を用いて行なう。尚、アナログスイッチ
37の制御の第1の実施例は、使用する入出力ピンを常
時接続する制御で、第2の実施例は指定区間接続で実現
する。
【0051】指定区間については、例えば図10のタイ
ミング図を用いて説明するなら、インデクスの区間、テ
スト1の区間、前者の組み合わせ区間等の論理式による
指定で実現する。
【0052】次に、本発明の実施例の内、異常停止制御
部と異常履歴記録部との構成と概略動作について図面を
参照して説明する。
【0053】図4,図5はそれぞれ異常停止時の装置制
御フロー図と異常履歴記録部のブロック図である。
【0054】図4に於いて、サージが検出されたなら中
央演算処理部に対して割込みを発生させるステップSP
1に続いて、検査終了か否かの判断ステップSP2,検
査実行停止ステップSP3,割込み要因の表示ステップ
SP4,表示解除か否かの判断ステップSP5,メイン
ルーチンへのステップSP6がある。
【0055】ステップSP1の後、該当するICの検査
が終了する迄検査を続行するが、次のICの検査を実行
せずに割込み要因をCRT等に表示してオペレータの指
示待ちとする。
【0056】先の実施例では検査終了迄検査を続行させ
たのに対して、第2の実施例は割込み発生後直ちにIC
の検査を中断させる。
【0057】図5に於いて、論理和回路38,割込み信
号37,割込み要因40,順序信号41,記憶回路4
2,読みだしデータ43が示されている。
【0058】記憶回路42は、順序信号41の横線41
1,412,…,41iと読み出しデータ43の縦線4
31,432,…,42jとがクロスする位置にメモリ
セルが配置される。
【0059】割込み信号39を出力する論理和回路38
の入力には、記憶回路42からの割込み要因40の各線
401,402,…,40nが接続される。
【0060】論理和回路38はサージ検出信号によって
発生せられる割込み要因40を受けて、割込み信号39
を発生する。
【0061】一方、記憶回路42は順序信号41でアド
レスされる領域に割込み要因40を記録する。
【0062】次に、割込み要因40をCRT等に表示す
る場合、記憶回路42は順序信号41でアドレスされる
領域を読み出して読みだしデータ43を中央演算処理部
に出力する。この後、この中央演算処理部はCRT等に
データを表示する。
【0063】尚、順序信号41は区間指定の順序のこと
で、1番目の区間,2番目の区間のように指定する。
【0064】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ICの
検査中に常時または指定区間サージ電圧で監視できるの
で、定期的な波形の観測に22時間もの時間を必要とし
たのに対して、波形観測は不要となり、また異常検出時
に装置を停止させるようにしたので、サージ電圧によっ
てダメージを受けた製品を特定でき、従って、製品の是
正措置が容易且つ確実に行なえる。そのため、従来数十
PPMの不良混入の危険性があったのに対して、数PP
Mの不良混入に低減できる効果を有する。
【0065】また、異常内容を保守作業者に提供するよ
うにしたので、1件の保守作業に数十時間を必要とした
のに対して、数十分の保守作業に低減できる効果を有す
る。
【0066】このようにして、結果的にICの検査品質
を向上させると共に、検査装置の実稼働時間を従来より
30分/日以上向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の電源電圧発生部の部分を示
すブロック図である。
【図2】本発明の一実施例のDC測定部の部分を示すブ
ロック図である。
【図3】本発明の一実施例のピンエレクトロニクス部の
部分を示すブロック図である。
【図4】この実施例の異常停止時の装置制御フロー図で
ある。
【図5】この実施例の異常履歴記録部の例を示すブロッ
ク図である。
【図6】従来の技術の動作タイミングを示すタイミング
図である。
【図7】従来の電源電圧発生部のブロック図である。
【図8】従来のDC測定部のブロック図である。
【図9】従来のピンエレクトロニクス部のブロック図で
ある。
【図10】従来のサージ電圧の例を示すタイミング図で
ある。
【符号の説明】
1 基準電圧発生器 2 入力抵抗 3 演算増幅器 4 電流増幅器 5 ボルテージフォロワ 6 帰還抵抗 7,8 リレー 9 出力電圧 10 電流検出抵抗 11,12 入力抵抗 13 演算増幅器 14 差電圧出力 15 信号バッファ 16 原パタン 17,18 レベル選択信号 19,21 レベル電圧 20,22 アナログスイッチ 23,24,27 リレー 25 DC測定部 26 ICの信号ピン 28 レベル比較器 29,30 比較電圧 31 判定信号 32 レベル減衰器 33 レベル比較器 34,35 比較電圧 36 サージ検出信号 37 アナログスイッチ 39 割込み信号 40 割込み要因 41 順序信号 42 記憶回路 43 読みだしデータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体集積回路を検査する装置に於い
    て、ICの各ピンに発生するサージ電圧を検出するサー
    ジ電圧検出部と、このサージ電圧が発生した時に装置の
    動作を停止させる異常停止制御部と、このサージ電圧が
    発生した箇所を記録する異常履歴記録部とを備えること
    を特徴とする半導体集積回路の検査装置。
JP5219363A 1993-09-03 1993-09-03 半導体集積回路の検査装置 Pending JPH0772224A (ja)

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JP5219363A JPH0772224A (ja) 1993-09-03 1993-09-03 半導体集積回路の検査装置

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JP5219363A JPH0772224A (ja) 1993-09-03 1993-09-03 半導体集積回路の検査装置

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JPH0772224A true JPH0772224A (ja) 1995-03-17

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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