JP2012519968A - 半導体チップ接合のために静電放電(esd)イベントの大きさを測定するための回路 - Google Patents
半導体チップ接合のために静電放電(esd)イベントの大きさを測定するための回路 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本出願は、2009年3月9日に出願された、WORLEYらによる「A Circuit For Measuring Magnitude Of Electrostatic Discharge (ESD) Events Fr Semiconductor Chip Bonding」と題する米国仮特許出願第61/158,505号の利益を主張する。
TDDBPFETは、pFETの破損までの時間であり、
VoxPは、ボディ、ドレイン、およびソースに対するpFETのゲート酸化物電圧であり、
VoxNは、ボディ、ドレイン、およびソースに対するnFETのゲート酸化物電圧であり、
Toxは、nFETの物理ゲート酸化物厚さである。
nは、漏洩測定テスターが分圧器505の下部から分圧器505の上部に移動した際の第1の破損を示すステージであり、
Nは、分圧器505中の抵抗器506の数であり、
Voxは、pFETキャパシタ518のゲート酸化物破壊電圧であり、
Rtotalは、分圧器505の全抵抗である。
Rtn/Rbnは、第nの測定ブロックについての分圧器の抵抗器の間の抵抗値の比であり、
Voxは酸化物破壊電圧であり、
Voffsetは、電圧オフセットデバイスによって与えられるオフセット電圧である。
図10に示す回路の全入力抵抗は次式によって与えられる。
120 リモートユニット
125A ICデバイス
125B ICデバイス
125C ICデバイス
130 リモートユニット
140 基地局
150 リモートユニット
180 順方向リンク信号
190 逆方向リンク信号
200 設計ワークステーション
201 ハードディスク
203 ドライブ装置
204 記憶媒体
210 回路設計
300 積層IC
310 第1ティアIC
312 パッケージング接続
314 相互接続
316 スルーシリコンビア
318 コンタクトパッド
320 第2ティアIC
322 ティアツーティア接続
324 相互接続
400 ESDレコーダ
402 コンタクトパッド
403 ESDソース
404 コンタクトパッド
405 分圧器ラダー
406 エネルギー散逸デバイス
410 測定ブロック
412 オフセットデバイス
414 抵抗器
416 ESD保護回路
418 レコーダデバイス
420 測定パッド
500 ESDレコーダ
502 コンタクトパッド
503 電圧
504 コンタクトパッド
505 分圧器
506 抵抗器
510 測定ブロック
512 オフセット発生器
512A ゲート型ダイオード
512B ゲート型ダイオード
514 抵抗器
516 ESD保護回路
517 ダイオード
518 pFETキャパシタ
520 測定パッド
524 コンタクトパッド
600 ESDレコーダ
602 コンタクトパッド
602 ESDソース
605 分圧器ラダー
606 抵抗器
610 測定ブロック
612 電圧オフセットブロック
612A クロスカップルダイオード
612B クロスカップルダイオード
616 ESD保護ブロック
617 ダイオード
618 nFETキャパシタ
620 測定パッド
624 コンタクトパッド
630 FET
700 較正回路
702 入力パッド
704 接地パッド
705 分圧器
706 抵抗器
710 測定ブロック
712 電圧オフセットブロック
712A クロスカップルダイオード
712B クロスカップルダイオード
714 抵抗器
716 ESD保護回路
717 ダイオード
718 キャパシタ
719 ダイオード
800 第2ティアチップ
802 コンタクト
804 基板接地リング
900 第1ティア基板
902 接地リング
904 感知リング
906 コンタクト
910 ESDレコーダ
1000 ESDレコーダ
1002 コンタクトパッド
1003 電圧
1004 コンタクトパッド
1005 分圧器
1006 抵抗器
1010 測定ブロック
1012 電圧オフセットデバイス
1018 キャパシタ
1020 コンタクトパッド
Claims (20)
- 半導体組立中にESDイベントの大きさを記録するための回路であって、
第1の電位と第2の電位との間に接続された分圧器であって、前記第1の電位および前記第2の電位とは異なる離散電圧レベルを有するノードを与える分圧器と、
前記ノードに結合され、前記離散電圧レベルを記録するレコーダデバイスを含む測定ブロックと
を含む回路。 - 前記分圧器が、前記第1の電位と前記第2の電位との間に直列に接続された複数のエネルギー散逸デバイスを含む、請求項1に記載の回路。
- 前記複数のエネルギー散逸デバイスが抵抗器を含む、請求項2に記載の回路。
- 前記分圧器が、前記第1の電位および前記第2の電位に並列に接続された複数のエネルギー散逸デバイスを含む、請求項1に記載の回路。
- 前記複数のエネルギー散逸デバイスが抵抗器を含む、請求項4に記載の回路。
- 前記レコーダデバイスが、前記ESDイベントによって損傷を与えられることが可能な酸化物層を含む、請求項1に記載の回路。
- 前記レコーダデバイスがキャパシタを含む、請求項6に記載の回路。
- 各測定ブロックが、各測定ブロックの読出しを可能にする少なくとも1つのコンタクトパッドをさらに含む、請求項1に記載の回路。
- 各測定ブロックが、前記読出し中に前記少なくとも1つのコンタクトパッドに印加される読出し電圧から前記分圧器を絶縁する電圧オフセットデバイスをさらに含む、請求項8に記載の回路。
- 前記レコーダデバイスが抵抗器を含む、請求項1に記載の回路。
- 各測定ブロックが、読出し中に発生する第2のESDイベントから前記レコーダデバイスを保護するESD保護回路をさらに含む、請求項10に記載の回路。
- 前記ESD保護回路が複数のダイオードを含む、請求項11に記載の回路。
- 半導体組立中にESDイベントを測定する方法であって、
第1の測定ブロック中の第1のレコーダデバイスから第1の電圧を読み出すステップと、
第2の測定ブロック中の第2のレコーダデバイスから第2の電圧を読み出すステップと、
前記第1の電圧および前記第2の電圧から前記ESDイベントの大きさを判断するステップと
を含む方法。 - 前記第1の電圧を読み出すステップが、前記第1のレコーダデバイスの第1の電流電圧曲線を測定するステップを含み、前記第2の電圧を読み出すステップが、前記第2のレコーダデバイスの第2の電流電圧曲線を測定するステップを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記第1のレコーダデバイスが損傷を与えられているかどうかを判断するステップと、
前記第2のレコーダデバイスが損傷を与えられているかどうかを判断するステップと、
前記第1のレコーダデバイスが損傷を与えられており、前記第2のレコーダデバイスが損傷を与えられていない場合、前記ESDイベントが、前記第1の測定ブロックに関連する第1の離散レベルと前記第2の測定ブロックに関連する第2の離散レベルとの間のレベルにあると判断するステップと
をさらに含む、請求項13に記載の方法。 - 前記第1の電圧を読み出す前に、前記第1および第2のレコーダデバイスを有する第1ティアICに第2ティアICを積層するときに、少なくとも前記第1のレコーダデバイスに損傷を与える前記ESDイベントを作成するステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 前記損傷を与えるステップが、少なくとも前記第1のレコーダデバイス中でゲート酸化物デバイスの破壊を生じるステップを含む、請求項16に記載の方法。
- 集積回路中でESDイベントを測定するための回路であって、
前記ESDイベント中に発生する電圧を複数の離散電圧レベルに分割するための手段と、
各々が前記分割するための手段に結合され、前記分割するための手段から電流を受け取る、離散電圧レベルを記録するための複数の手段と
を含む回路。 - 前記記録するための手段が、電荷を記憶するための手段を含み、前記記憶するための手段が、前記ESDイベント中に損傷を与えられることが可能である、請求項18に記載の回路。
- 前記記憶するための手段に結合された前記電圧をオフセットするための手段をさらに含む、請求項18に記載の回路。
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