JPH09264930A

JPH09264930A - Ｉｃ試験装置およびその故障診断方法

Info

Publication number: JPH09264930A
Application number: JP7750996A
Authority: JP
Inventors: Osamu Kyoda; 修経田
Original assignee: Ando Electric Co Ltd
Current assignee: Ando Electric Co Ltd
Priority date: 1996-03-29
Filing date: 1996-03-29
Publication date: 1997-10-07

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣ試験装置において、自己診断機能を用い
て修理が必要となる部分の事前判断を可能にする。【解決手段】まず、電源回路１からＩＣ試験装置を構
成する各回路へ供給する電圧値を、上記各回路の正常動
作が保証される電源電圧範囲（５Ｖ±５％）のうち、５
Ｖ±０％として各回路の性能検査を行う。この検査結果
に異常が認められなければ、次に各回路に供給する電圧
値を５Ｖ＋５％，５Ｖ−５％と変化させ、各電圧値が供
給された場合の性能検査を各々行う。そして、各回路に
供給する電圧値を変化させた時の性能検査の結果に基づ
いて、通常の動作環境では故障診断で検出されない装置
の劣化による異常を検出すると共に、供給電圧が限界値
付近での異常箇所を特定し、メンテナンスの対象とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
を試験するＩＣ試験装置およびその故障診断方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図６により、従来のＩＣ試験装置につい
て説明する。図６はアナログ半導体集積回路（以下、Ｉ
Ｃと言う）およびディジタルＩＣの試験が実施可能なＩ
Ｃ試験装置の一構成例を示すブロック図であり、この図
において、４０はＩＣ試験装置のハードウェア部、５０
は制御用ＣＰＵ（中央演算処理装置）、６０は試験の対
象となる被測定ＩＣである。

【０００３】制御用ＣＰＵ５０において、５１は制御用
ＣＰＵ５０によって実行されるソフトウェア部分を模式
的に示したものであり、このソフトウェア５１は、被測
定ＩＣ６０の試験を行うためのプログラムや、自己の機
能検査を行うためのプログラム等の各種プログラム５３
と、このプログラム５３の記述に従って、ハードウェア
部４０の各部を制御する制御ソフト５２からなってい
る。

【０００４】ハードウェア部４０は、主に、被測定ＩＣ
６０を試験するための信号を出力する信号発生器４１
と、被測定ＩＣ６０からの信号を読み取る測定器４２
と、ＩＣの良否判定を行う良否判定回路４３等から構成
されている。また、ハードウェア部４０は、自己の機能
検査用として、被測定ＩＣ６０の代わりに信号発生器４
１から出力される信号に応じて一定の信号を出力する検
査用回路４４を具備している。

【０００５】ここで、検査用回路４４は、例えば抵抗や
リレー等によって構成される簡単な回路から、被測定Ｉ
Ｃ６０と同等の機能を有するように組まれた回路まで様
々なものが使用される。また、従来のＩＣ試験装置の中
には、この検査用回路４４を基板化し、着脱自在とした
ものもある。ここでは、検査用回路４４は、被測定ＩＣ
６０と同等の機能を有するように組まれており、また、
信号発生器４１から出力される信号をそのまま、あるい
は、一定の抵抗値を有する抵抗を介して出力したり、信
号発生器４１から出力される信号に応じて、故意に本来
出力すべき信号とは異なる信号を出力する等の機能を有
しているものとする。

【０００６】さらに、ハードウェア部４０は、プログラ
ム５３が記憶され、あるいは、被測定ＩＣ６０の検査結
果等を記録するための記憶装置（例えば、フロッピーデ
ィスクドライブ）４５と、各回路に動作電圧，動作電流
を供給するために、一定の電圧，電流を発生する電源回
路４６とを持つ。

【０００７】上述した構成のＩＣ試験装置においては、
信号発生器４１から出力される信号に対して被測定ＩＣ
６０が出力すべき信号を、予め良否判定回路４３に記憶
させておき、この記憶させた信号と、測定器４２によっ
て読み取られた被測定ＩＣ６０からの信号とを比較し
て、両者が一致するか否かを判断することにより被測定
ＩＣ６０を試験する。また、この試験結果は記憶装置４
５および図示せぬ表示器に、記録あるいは表示される。

【０００８】次に、図７のフローチャートにより、上述
したＩＣ試験装置自身の機能を検査する場合の、オペレ
ータの操作手順について説明する。なお、この自己機能
検査は、実際に被測定ＩＣ６０を試験する前に行われ
る。まず、オペレータは、ステップＳ２１で検査用回路
４４を使用することを指定する。これは、前述した検査
用回路４４を内蔵していないＩＣ試験装置の場合、被測
定ＩＣ６０の代わりに検査用回路４４と同様の回路を機
械的に取り付け、また、内蔵しているＩＣ試験装置の場
合は、機械的なスイッチまたはソフトウェアの設定によ
り、内蔵の検査用回路４４の使用に切り換える行為を意
味する。

【０００９】次にステップＳ２２で検査用プログラムの
使用を指定する。これは、検査用プログラムを記憶装置
４５からＣＰＵ５０にロードし、自己の機能検査の実行
を制御する諸条件を設定する等の行為を意味する。この
諸条件の設定としては、例えば、試験結果を前述した表
示器に表示させるか、または、記憶装置４５に記録する
かの指定、試験結果を記憶装置４５に記録する場合、そ
のファイル名等の設定、検査用プログラムによる検査項
目の選択等がある。

【００１０】次にステップＳ２３へ進み、上記検査用プ
ログラムを実行し、ステップＳ２２で設定した内容に従
って自己機能検査を行う。これにより、ＩＣ試験装置
は、ハードウェア部４０の各回路の試験を行う。この検
査内容としては、ディジタルＩＣのロジック回路を試験
するための機能を検査する場合、例えば以下のような検
査を行う。測定器４２の検査として、信号発生器４１に「１」，
「０」の所定パターンのディジタル信号を発生させ、測
定器４２へ出力し、上記信号パターンを正しく読み取っ
ているか否かの確認を行う。この時、検査用回路４４は
信号発生器４１から出力された信号パターンをそのまま
測定器４２へ出力するように設定しておく。

【００１１】検査用回路４４の検査として、信号発生
器４１から出力される信号パターンに応じて、一定の信
号が出力されているか否かの確認を測定器４２を介して
行う。良否判定回路４３の検査として、信号発生器４１から
出力される信号パターンに対して、検査用回路４４から
所定の信号と、所定の信号とは異なる信号をそれぞれ出
力させ、良判定，否判定を正しく行うか否かを確認す
る。

【００１２】一方、アナログＩＣを試験するための機能
を検査する場合は、例えば、信号発生器４１から一定の
電圧を出力させ、検査用回路４４内の抵抗を介して測定
器４２へ出力し、これによる電流値を測定器４２で測定
して、その値が規定値に収まっているかを良否判定回路
４３において判定させる。そして、各回路からの出力結
果、または、判定結果等が検査結果となる。また、上述
した各々の機能の検査結果は、ステップＳ２２で設定さ
れた条件に従って、記憶装置４５に記録または表示器に
表示される。

【００１３】次いで、オペレータは、ステップＳ２４で
表示器に表示された、もしくは、記憶装置４５に記録さ
れた検査用プログラムの実行結果が正常終了かどうかを
判断し、正常に終了した場合は自己機能検査を終了し、
被測定ＩＣ６０の試験に移行する。一方、ステップＳ２
４で、検査プログラムの実行結果になんらかの異常が発
見された場合はステップＳ２５へ進み、オペレータはＩ
Ｃ試験装置を停止させ、ステップＳ２６でステップＳ２
４における検査プログラムの実行結果から異常箇所を特
定する。そして、ステップＳ２７において、特定した異
常箇所の修理を行いＩＣ試験装置を正常に戻す作業を行
う。ステップＳ２７での修理の後、ステップＳ２３に戻
り、検査用プログラムを再度実行して正常かどうかを再
確認し、以後、オペレータは、正常終了するまでステッ
プＳ２３〜ステップＳ２７の動作を繰り返す。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した機
能検査による故障診断方法では、例えば図７のステップ
Ｓ２４において試験結果が異常であった場合、それはす
なわち被測定ＩＣ６０の試験が不可能な状態を意味して
いる。したがって、従来の故障診断方法により異常が認
められた場合は、直ちにＩＣ試験装置の修理が必要とな
り、ＩＣの生産スケジュールを遅らせることにつながっ
ていた。

【００１５】この発明は、このような事情を鑑みてなさ
れたものであり、ＩＣ試験装置において、故障箇所を予
測することができる故障診断方法およびその装置を提供
することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、プログラムに基づいて半導体集積回路の性能試験を
行うＩＣ試験装置の内部回路の性能試験を行うことによ
り、該ＩＣ試験装置の故障を診断する故障診断方法にお
いて、前記内部回路に対し、該内部回路の正常動作が保
証された供給電圧範囲の中間値の電圧を供給して前記性
能試験を行う第１の過程と、該第１の過程における試験
の結果、前記内部回路に異常が認められなかった場合、
前記内部回路に供給する電圧値を、前記供給電圧範囲内
で変動させて前記性能試験を行う第２の過程と、該第２
の過程における性能試験後、該試験結果に基づいて前記
内部回路の故障を予測する第３の過程とを有することを
特徴とするＩＣ試験装置の故障診断方法である。

【００１７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のＩＣ試験装置の故障診断方法において、前記第２の過
程は、前記内部回路に対し、前記供給電圧範囲の上限値
の電圧と下限値の電圧とを供給し、該各電圧が供給され
た時に前記性能試験をそれぞれ行うことを特徴とする。

【００１８】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載のＩＣ試験装置の故障診断方法におい
て、前記第３の過程の代わりに、前記第２の過程におけ
る性能試験結果を記録する第４の過程と、前記記録され
た性能試験結果を読み出し、該読み出した試験結果に基
づいて前記内部回路の故障を予測する第５の過程とを有
することを特徴とする。

【００１９】請求項４に記載の発明は、半導体集積回路
を試験するＩＣ試験装置において、前記ＩＣ試験装置の
内部回路の性能を試験する性能試験手段と、前記内部回
路に電圧を供給する電圧供給手段と、前記電圧供給手段
が供給する電圧値を変動させる供給電圧変動手段とを有
してなり、前記供給電圧変動手段により前記電圧供給手
段が供給する電圧値を変動させて、前記性能試験実施手
段による性能試験を行うことを特徴とするＩＣ試験装置
である。

【００２０】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
のＩＣ試験装置において、前記供給電圧変動手段は、前
記電圧供給手段の電圧値を、前記内部回路の正常動作が
保証された供給電圧範囲の中間値と、該供給電圧範囲の
上限値と、該供給電圧範囲の下限値に変動させることを
特徴とする。

【００２１】この発明は、自己の機能検査の実施におい
て、ＩＣ試験装置の内部回路に対する供給電圧を変化さ
せた状態で、上記内部回路の検査を行うことにより、Ｉ
Ｃ試験装置の劣化等による異常を、ＩＣの試験に支障を
きたす前に見つけ出すことができるようにしたものであ
る。このように、各回路の動作環境を変化させて性能検
査を行うことにより、通常の動作環境下における各回路
の性能検査では検出されない、ＩＣ試験装置の劣化を検
出し、その劣化による異常がＩＣ測定に支障をきたす前
に修理を行うことで、突発的な異常が少なくなり、ＩＣ
試験装置のダウンタイムを削減できる。また、故障しそ
うな箇所を事前に予測できるので、計画的なメンテナン
スが可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
におけるＩＣ試験装置の一実施形態について説明する。
ここで、本実施形態では、ＩＣ試験装置内部の各回路ま
たはＩＣの電源電圧が５Ｖであり、また、これら各回路
またはＩＣの出荷時における動作保証電圧範囲、すなわ
ち、正常動作が保証された電源電圧範囲が、５Ｖ±５％
であるものとする。また、ＩＣ試験装置の電源回路は、
５Ｖ±５％よりも充分小さい誤差で、各回路へ５Ｖの電
圧を供給することが保証されているものとする。

【００２３】まず図３に、本実施形態における故障診断
方法を適用するＩＣ試験装置の構成を示す。この図にお
いて、前述した図６に示すＩＣ試験装置の各部に相当す
るものについては同一の符号を付し、その説明を省略す
る。図３に示すＩＣ試験装置が図６のものと異なる点
は、以下の通りである。１は電源回路であり、ＣＰＵ５
０から出力される切換信号ＳＷにより、ＩＣ試験装置内
の各回路への供給電圧を、５Ｖ−５％（４．７５Ｖ），
５Ｖ±０％，５Ｖ＋５％（５．２５Ｖ）の３段階に変化
させることができる。

【００２４】また、この切換信号ＳＷは、ＩＣ試験装置
の筐体に設けられた供給電圧指定スイッチ（図示略）か
らなされるオペレータからの指示により、制御ソフト５
２によって生成される。ここで、この切換信号ＳＷは２
ビットのディジタル信号とし、「００」(BINARY)の時、
電源回路１の供給電圧は５Ｖ−５％（４．７５Ｖ）とな
り、「０１」(BINARY)の時、供給電圧は５Ｖ±０％、
「１０」(BINARY)の時、供給電圧は５Ｖ＋５％（５．２
５Ｖ）となる。

【００２５】次に、本実施形態における故障診断方法の
動作を、図１のフローチャートにより説明する。まず、
ステップＳ１に進み、オペレータは、検査用回路４４を
使用することを指定する。これは、前述した検査用回路
４４を内蔵していないＩＣ試験装置の場合、被測定ＩＣ
６０の代わりに検査用回路４４を機械的に取り付けた
り、また、内蔵しているＩＣ試験装置の場合、内蔵の検
査用回路４４の使用をハードスイッチまたはソフトウェ
アスイッチで設定する等の行為を意味する。

【００２６】また、オペレータは、記憶装置４５からＣ
ＰＵ５０に検査用プログラムをロードし、図７のステッ
プＳ２２で行った設定と同様に、検査用プログラムの実
行を制御するための諸条件を設定する。また、この時オ
ペレータは、前述した供給電圧指定スイッチにより、電
源回路１に対して５Ｖ±０％の電圧を各回路に供給する
よう指示する。これにより、ＣＰＵ５０から出力される
切換信号ＳＷは「０１」(BINARY)となり、電源回路１は
ハードウェア部４０の各回路へ５Ｖの電圧を供給する。

【００２７】次にステップＳ２へ進み、上記検査用プロ
グラムを実行し、ステップＳ１で設定した内容に従って
自己機能検査を行う。ここで、この自己機能検査の内容
は、図７のステップＳ２３で述べた検査内容と同様であ
る。そして、上記検査用プログラムの実行が完了する
と、ステップＳ３へ進み、検査用プログラムの実行結果
が正常終了かどうかを判断する。この時、もし、何らか
の異常があった場合は、ステップＳ４へ進み、図７にお
けるステップＳ２５〜Ｓ２７の動作と同様、ＩＣ試験装
置を停止させ、検査用プログラムの実行結果に基づいて
異常箇所を特定後、修理を行う。そして修理完了後、ス
テップＳ２へ戻り、オペレータは、再度検査用プログラ
ムを実行して正常かどうかを再確認し、以後、正常終了
するまでステップＳ２〜ステップＳ４の動作を繰り返
す。また、ステップＳ３において、検査用プログラムの
実行結果が正常終了したと判断された場合はステップＳ
５へ進む。

【００２８】ステップＳ５で、オペレータは、検査用プ
ログラムの実行を制御するための諸条件を設定する。こ
こでは、オペレータは、ステップＳ１と同一の検査項目
を選択するものとし、また、検査結果をファイル名「fi
le 1」として記憶装置４５に記録するように設定したも
のとする。また、オペレータは前述した供給電圧指定ス
イッチにより、電源回路１に対して５Ｖ＋５％の電圧を
各回路に供給するよう指示する。これにより、ＣＰＵ５
０から出力される切換信号ＳＷは「１０」(BINARY)とな
り、電源回路１はハードウェア部４０の各回路へ５．２
５Ｖの電圧を供給する。そして、ステップＳ６へ進み、
オペレータは、検査用プログラムを実行して自己機能検
査を行う。

【００２９】一連の自己機能検査が終了すると、ステッ
プＳ７へ移行し、その検査結果は、ファイル名「file
1」として記憶装置４５に記録される。次に、ステップ
Ｓ８でオペレータは、検査用プログラムの実行を制御す
るための諸条件を設定する。ここでは、オペレータは、
ステップＳ１，Ｓ５と同一の検査項目を選択するものと
し、また、検査結果をファイル名「file 2」として記憶
装置４５に記録するように設定するものとする。また、
オペレータは前述した供給電圧指定スイッチを介して、
電源回路１に対して５Ｖ−５％の電圧を各回路に供給す
るよう指示する。これにより、ＣＰＵ５０から出力され
る切換信号ＳＷは「００」(BINARY)となり、電源回路１
はハードウェア部４０の各回路へ４．７５Ｖの電圧を供
給する。

【００３０】そして、ステップＳ９へ進み、オペレータ
は、検査用プログラムを実行して自己機能検査を行い、
一連の自己機能検査が終了すると、ステップＳ１０へ移
行し、その検査結果は、ファイル名「file 2」として記
憶装置４５に記録される。これにより、一連の自己機能
試験が終了し、被測定ＩＣ６０の試験へと移行する。

【００３１】次に図２を参照して、ステップＳ５，ステ
ップＳ８で記録した検査結果を検証する時のオペレータ
の動作について説明する。この検証は、本実施形態にお
けるＩＣ試験装置の故障予測を行うためのものであり、
図１における自己機能検査とは別途行われるものであ
る。まず、ステップＳ１１で記憶装置４５からファイル
名「file 1」を読み出し、ＩＣ試験装置の各回路に５．
２５Ｖを供給した時の検査結果を検証する。ステップＳ
１２で異常が発見されたら、ステップＳ１３で異常箇所
の特定を行い、メンテナンス計画を立てる。

【００３２】次にステップＳ１４へ進み、記憶装置４５
からファイル名「file 2」を読み出して、４．７５Ｖを
供給した時の検査結果を検証し、ステップＳ１５で異常
が発見されたら、ステップＳ１６で異常箇所の特定を行
い、メンテナンス計画を立てる。このようにして、検証
を終えた後、次回の定期メンテナンス時に修理または交
換が必要だろうと予測される回路やＩＣ等を特定するこ
とができる。

【００３３】次に、この実施形態において回路の劣化に
よる特性変化が故障につながる経緯を図４および図５に
より説明する。図４および図５は、ある信号発生器に供
給される動作電圧と、その信号発生器が発生する信号の
レベルの特性を表わしたものである。図４（ａ）は、Ｉ
Ｃ試験装置の出荷時における信号発生器の特性図で、供
給される電圧が５Ｖで信号レベルがピークになってお
り、５Ｖ±５％の供給電圧範囲内でＩＣ試験に必要な信
号レベルが出力されていることを斜線で示している。

【００３４】図４（ｂ）は、信号発生器の特性が変化
し、供給電圧５Ｖの時は必要な信号レベルが出ている
が、供給電圧を５Ｖ±５％に振るとその上限および下限
値の近傍において、必要な信号レベルが出ていないこと
を示している。この場合、供給電圧５Ｖでは必要な信号
レベルが出ているため、従来の故障診断方法では異常を
検出しないが、本実施形態における故障診断方法によれ
ば、図２のステップＳ１１およびステップＳ１４によっ
て異常が検出されることになり、したがって、信号発生
器の特性が劣化しつつあることを知ることができる。

【００３５】図５は、信号発生器の特性変化が進行し、
供給電圧５ＶでもＩＣ試験に必要な信号レベルが出ない
状態を示している。従来では、このような状態になって
初めて異常が起こっていることを知ることができるが、
この時には既に信号発生器の修理が必要な状態になって
いる。

【００３６】このように、故障予測を行うＩＣ試験装置
の回路においては、経過時間や使用回数により、供給電
圧に対する信号特性が例えば図４（ａ）→図４（ｂ）→
図５に示すように劣化して行き、やがては修理を要する
状態に至る。したがって、各回路への供給電圧を上下に
変化させた状態で検査を行うことにより、ＩＣ試験装置
の劣化等による異常を、ＩＣの試験に支障をきたす前に
見つけ出すことができる。

【００３７】なお、本実施形態においては、各回路に対
する供給電圧を、ＩＣ試験装置の筐体に設けた供給電圧
指定スイッチからの指示より切り換えていたが、制御ソ
フト５２が、適宜、切換信号ＳＷを発生するようにプロ
グラム５３を記述することにより、各回路に対する供給
電圧の切り換えをソフトウェアにより制御するようにし
てもよい。また、記憶装置４５および表示器は、必ずし
もＩＣ試験装置に内蔵させる必要はなく、例えばネット
ワーク等を通してＣＰＵ５０に接続される記憶装置等を
用いてもよい。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ＩＣ試験装置の機能検査の実施において、ＩＣ試験
装置の内部回路に対する供給電圧を変化させた状態で、
上記内部回路の検査を行うので、ＩＣ試験装置の内部回
路の、時間の経過や頻繁な使用による性能劣化を知るこ
とができ、初期の性能を出せなくなることによる故障を
予測することができる。また、この予測に従って、故障
が発生する前に修理，交換を行うことで、実際に装置が
故障することによって引き起こされるダウンタイムを削
減できるばかりでなく、この予測結果をメンテナンス計
画に反映させることによって、ＩＣ生産のスケジュール
遅延を防止することができる。

【００３９】また、請求項３に記載の発明によれば、第
２の過程における性能試験の結果を一旦記録し、該記録
した試験結果を読み出して内部回路の故障を予測するの
で、故障の予測を上記機能検査と別途行うことができ、
これにより、例えば、半導体製造工場において、就業時
間の開始時にＩＣ試験装置自身の機能検査を実施後、直
ちに本来の目的であるＩＣの試験作業に移行し、就業時
間の終了後に、ＩＣ試験装置の故障の予測作業を行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態における故障診断方法の手
順を示すフローチャートの一部である。

【図２】この発明の実施形態における故障診断方法の手
順を示すフローチャートの残りの一部である。

【図３】同実施形態における故障診断方法が適用される
ＩＣ試験装置の構成を示すブロック図である。

【図４】同ＩＣ試験装置内の信号発生器における供給電
圧対出力レベルの特性図である。

【図５】同ＩＣ試験装置内の信号発生器における供給電
圧対出力レベルの特性図である。

【図６】従来のＩＣ試験装置の構成を示すブロック図で
ある。

【図７】従来の故障診断方法の手順を示すフローチャー
トである。

【符号の説明】

１電源回路４０ハードウェア部４１信号発生器４２測定器４３良否判定回路４４検査用回路４５記憶装置５０ＣＰＵ５１ソフトウェア５２制御ソフト５３プログラム６０被測定ＩＣ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プログラムに基づいて半導体集積回路の
性能試験を行うＩＣ試験装置の内部回路の性能試験を行
うことにより、該ＩＣ試験装置の故障を診断する故障診
断方法において、前記内部回路に対し、該内部回路の正常動作が保証され
た供給電圧範囲の中間値の電圧を供給して前記性能試験
を行う第１の過程と、該第１の過程における試験の結果、前記内部回路に異常
が認められなかった場合、前記内部回路に供給する電圧
値を、前記供給電圧範囲内で変動させて前記性能試験を
行う第２の過程と、該第２の過程における性能試験後、該試験結果に基づい
て前記内部回路の故障を予測する第３の過程とを有する
ことを特徴とするＩＣ試験装置の故障診断方法。
【請求項２】前記第２の過程は、前記内部回路に対し、前記供給電圧範囲の上限値の電圧
と下限値の電圧とを供給し、該各電圧が供給された時に
前記性能試験をそれぞれ行うことを特徴とする請求項１
に記載のＩＣ試験装置の故障診断方法。
【請求項３】前記第３の過程の代わりに、前記第２の過程における性能試験結果を記録する第４の
過程と、前記記録された性能試験結果を読み出し、該読み出した
試験結果に基づいて前記内部回路の故障を予測する第５
の過程とを有することを特徴とする請求項１または２に
記載のＩＣ試験装置の故障診断方法。
【請求項４】半導体集積回路を試験するＩＣ試験装置
において、前記ＩＣ試験装置の内部回路の性能を試験する性能試験
手段と、前記内部回路に電圧を供給する電圧供給手段と、前記電圧供給手段が供給する電圧値を変動させる供給電
圧変動手段とを有してなり、前記供給電圧変動手段によ
り前記電圧供給手段が供給する電圧値を変動させて、前
記性能試験実施手段による性能試験を行うことを特徴と
するＩＣ試験装置。
【請求項５】前記供給電圧変動手段は、前記電圧供給手段の電圧値を、前記内部回路の正常動作
が保証された供給電圧範囲の中間値と、該供給電圧範囲
の上限値と、該供給電圧範囲の下限値に変動させること
を特徴とする請求項４に記載のＩＣ試験装置。