JP2010101771A - 半導体試験装置、半導体試験方法および半導体試験プログラム - Google Patents

半導体試験装置、半導体試験方法および半導体試験プログラム Download PDF

Info

Publication number
JP2010101771A
JP2010101771A JP2008273873A JP2008273873A JP2010101771A JP 2010101771 A JP2010101771 A JP 2010101771A JP 2008273873 A JP2008273873 A JP 2008273873A JP 2008273873 A JP2008273873 A JP 2008273873A JP 2010101771 A JP2010101771 A JP 2010101771A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
channel
unit
unused
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008273873A
Other languages
English (en)
Inventor
Takumi Nagura
卓身 名倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2008273873A priority Critical patent/JP2010101771A/ja
Publication of JP2010101771A publication Critical patent/JP2010101771A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

【課題】ハードウェアエラーが発生したとしても、装置構成を複雑化することなく、装置の非稼働時間を短縮させることを目的とする。
【解決手段】DUT1の試験を行うための半導体試験装置であって、DUT1に接続して試験を行うためのテストチャネルを複数備えるテスタ部2と、テストチャネルのうち何れかのテストチャネルが故障したときに、故障したテストチャネルに接続可能なテストチャネルのうち未使用且つ正常なテストチャネルに接続を切り替える制御を行うハードウェア制御部21を備えるテスタ管理部3とを備えている。DUT1が故障したとしても、故障したテストチャネルを未使用且つ正常なテストチャネルに切り替えることにより、処理を終了して復旧処理を行うことなく、試験を行うことができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置、半導体試験方法および半導体試験プログラムに関するものである。
被試験デバイス(以下、DUT)に対して所定の波形を入力して測定する試験、またはDUTに対して所定の電圧にて電源を印加して測定する試験を行う半導体試験装置が従来から知られている。図9を用いて、従来の半導体試験装置について説明する。図9における半導体試験装置は、主にDUT101とテスタ部102とテスタ管理部103とテストプログラム記憶部104と診断プログラム記憶部105とを備えて概略構成されている。
DUT101はメモリやIC、LSI等の被試験デバイスであり、複数の接続ピンを備えている。当該接続ピンとテスタ部102とを電気的に接続することにより、DUT101の試験が行われる。
テスタ部102はDUT101の試験を行うハードウェア機構であり、波形生成判定部111と電源供給部112と電流電圧測定部113とリレーマトリクス部114とを備えて概略構成されている。波形生成判定部111はDUT101に対して波形を入力して、DUT101から出力された波形に基づいて良否判定を行う。電源供給部112はDUT101に対して所定の電圧にて電源を供給するためのものであり、電流電圧測定部113はDUT101からの出力電圧または出力電流を測定するものである。
波形生成判定部111と電源供給部112と電流電圧測定部113とは、それぞれ複数のテストチャネルを備えており、各テストチャネルがそれぞれ波形の入出力、電源の供給或いは電圧・電流の測定を行っている。各テストチャネルにはDUT101と接続するための接続経路が設けられており、DUT101の接続ピンとテストチャネルからの接続経路とが接続される。そして、各テストチャネルの接続経路は経路合流ラインにより接続されており、各テストチャネルが接続された状態にすることができる。波形生成判定部111の各テストチャネルを結ぶ経路合流ラインは波形合成ラインとして波形生成判定部111の内部に備えられている。波形合成ラインにより波形を合成することにより、DUT101に対してインターリーブされた高速な周波数の波形を入力することができる。
また、電源供給部112および電流電圧測定部113の各テストチャネルの接続経路間を結ぶ経路合流ラインは、それぞれリレーマトリクス部114に電源リレーラインおよび電流電圧リレーラインとして備えられている。電源リレーラインにより合成された高い出力の電源をDUT101に供給することができ、またDUT101から出力された電圧・電流を異なる複数のテストチャネルで並列に測定することができる。
テスタ管理部103はテスタ部102の動作制御を行う管理部であり、ハードウェア制御部121とテストプログラム制御部122とハードウェア診断部123とを備えて概略構成している。ハードウェア制御部121はテスタ部102のハードウェア機構としての波形生成判定部111と電源供給部112と電流電圧測定部113とリレーマトリクス部114との制御或いはテスタ部2の他のハードウェア機構の制御を行う制御部であり、テストプログラム制御部122またはハードウェア診断部123により、その動作制御がなされる。
テストプログラム制御部122はテストプログラム記憶部104(図9ではTPとして示している)に記憶されているテストプログラムの読み込み(ロード)を行い、ロードしたテストプログラムの内容を実行する。テストプログラムにはDUT101の試験項目等の試験内容が記述されており、テストプログラム制御部122はテストプログラムに記述された内容に従って波形生成判定部111等の動作制御を行う。また、ハードウェア診断部123は診断プログラム記憶部105に記憶されている診断プログラム(図9ではCPとして示している)をロードして、このプログラムの内容を実行する。診断プログラムにはテスタ部102やテスタ管理部103等を含めた装置全体或いは一部に特化した回路の検査を行って故障箇所を検出するための処理が記述されている。ハードウェア診断部123はこのプログラムの内容に従ってハードウェア機構の診断制御を行っている。
以上の構成の半導体試験装置を用いて試験を行う処理の流れを図10および図11を用いて説明する。DUT101の試験は、テストプログラム制御部122がテストプログラムを実行することにより行われる。テストプログラムをロードするときやテストプログラムを実行するとき等、任意のタイミングで診断プログラムが実行される。図10はテストプログラムをロードするフローを示しており、テストプログラムをロードするときには、予めハードウェア診断部123が診断プログラム記憶部105から診断プログラムをロードして実行し(ステップS101)、ハードウェア機構に故障が発生しているか否かの診断を行う(ステップS102)。診断した結果、故障が発見されなければ、テストプログラム記憶部104からテストプログラムをロードして実行を行うことによりDUT101の試験を開始する(ステップS103)。
一方、故障が発見された場合には、半導体試験装置に接続される図示しないディスプレイ等の表示装置にハードウェアエラーが発見された旨を表示して処理を終了する(ステップS104)。そして、ハードウェアエラーが解消するまでDUT101のテストを行わず、ハードウェアエラーの復旧処理を行う。そして、復旧処理が終了した後に、テストプログラムをロードして、DUT101の試験を開始する。
図11はテストプログラムを実行するフローを示している。テストプログラムをロードするときにもハードウェア診断部123による診断が行われる。まず、診断プログラムを実行して、ハードウェアエラーがあるか否かのチェックが行われる(ステップS111)。ハードウェアエラーがあると判定された場合には(ステップS112)、ディスプレイ装置等にエラーを表示して処理を終了する(ステップS113)。この場合にも復旧処理が行われる。一方、ステップS112においてハードウェアエラーがないと判定された場合には、テストプログラムを実行してDUT101の試験を行う。
テストプログラムの内容が波形の入力および測定であれば(ステップS114)、波形生成判定部111を制御して波形の入力および測定を行い(ステップS115)、そうでなければ次のステップに進む。また、DUT1に電源を供給するものであれば(ステップS116)、電源供給部112を制御してDUT1に対して電源を供給し(ステップS117)、そうでなければ次のステップに進む。また、DUT1から出力された電圧または電流を測定するものであれば(ステップS118)、電流電圧測定部113を制御してDUT1からの出力電圧または出力電流を測定し(ステップS119)、そうでなければ次のステップに進む。最後に、全てのテストが終了してか否かを判定し(ステップS120)、終了していれば処理を終了し、終了していなければステップS114〜S120までの処理を繰り返して行う。
従来の半導体試験装置としては他にも特許文献1の技術がある。この特許文献1の技術では、ピンカードブロックとLSIとの間に切替ブロックを挿入接続して、ピンカードの故障状態に対応して、ピンカードブロックとLSIとの間の入出力信号バス信号線を切替制御している。これにより、入出力信号バスに含まれる2つの信号線のうち故障している信号線ではなく正常な信号線に切り替えて、試験装置としての機能を保持している。
特開平7−191096号公報
従来の半導体試験装置では、ハードウェアエラーが発見された場合には、テストプログラムの実行を行わずに処理を終了し、半導体試験装置の電源をオフにした状態で復旧処理を行う。復旧処理としては、部品交換等によりハードウェア機構に変更を行った後に、ハードウェアの診断やハードウェアの校正の再実行等が行われる。復旧処理が完了するまでは正常に動作することができないため、復旧処理が完了した後に初めてテストプログラムの実行が行われる。
従って、一度ハードウェアエラーが発生したときには、部品交換やハードウェア診断、校正の再実行等の多くの処理が終了した後にDUT101の試験が開始されるため、試験可能な状態になるまで多くの時間を消費する。このため、半導体試験装置が試験可能な状態に復旧するまでには大幅に時間を要するため、装置の非稼働時間が長くなり、著しく生産性が低下する。
特許文献1の技術においては、入出力信号バスに2つの信号線を設けて、1つに故障が発生したときに残りの1つの信号線に接続を切り替えることにより試験装置としての機能を保持している(つまり、装置を停止することなく試験を続行させている)。しかし、入出力信号バスには通常用と予備用との少なくとも2本の信号線を各切替ブロックに持たせなければならず、また故障状態入出力バスを各切替ブロックに入力しているため、信号線の本数および配線が著しく複雑化する。このため、装置全体として構成の複雑化や大型化を招来するようになる。
そこで、本発明は、ハードウェアエラーが発生したとしても、装置構成を複雑化することなく、装置の非稼働時間を短縮させることを目的とする。
以上の課題を解決するため、本発明の請求項1の半導体試験装置は、被試験デバイスの試験を行うための半導体試験装置であって、前記被試験デバイスに接続して試験を行うためのテストチャネルを複数備えるテスタ部と、前記テストチャネルのうち何れかのテストチャネルが故障したときに、故障したテストチャネルに接続可能なテストチャネルのうち未使用且つ正常なテストチャネルに接続を切り替える制御を行うハードウェア制御部を備えるテスタ管理部と、を備えていることを特徴とする。
この半導体試験装置によれば、1つのテストチャネルに故障が発生したとしても、このテストチャネルに代替する他の未使用且つ正常なテストチャネルに接続を切り替えることにより、処理を終了することなく被試験デバイスの試験を行うことができるようになり、生産性が大幅に向上する。
本発明の請求項2の半導体試験装置は、請求項1記載の半導体試験装置において、前記テストチャネルと前記被試験デバイスとの間をそれぞれ接続する接続経路と、前記接続経路間を結ぶ経路合流ラインと、前記経路合流ラインをオンまたはオフに切り替える制御を行う経路選択部と、を備えていることを特徴とする。
この半導体試験装置によれば、経路選択部のオンまたはオフの切り替えにより、故障したテストチャネルを他の未使用且つ正常なテストチャネルに切り替えられるため、配線数等を増加させることなく、代替制御を行うことが可能になる。
本発明の請求項3の半導体試験装置は、請求項2記載の半導体試験装置において、前記故障したテストチャネルを前記未使用且つ正常なテストチャネルに代替させるために必要な前記経路選択部の制御情報を有する代替情報を記憶する代替情報記憶部を備え、前記ハードウェア制御部は、前記テストチャネルが故障したときには、前記代替情報記憶部に記憶されている前記代替情報を参照して、前記未使用且つ正常なテストチャネルと前記経路選択部との制御を行うことを特徴とする。
この半導体試験装置によれば、代替情報記憶部に記憶されている代替情報を参照して代替させているため、特別なハードウェアを追加することなく、代替制御を行うことができるようになる。
本発明の請求項4の半導体試験装置は、請求項1記載の半導体試験装置において、前記テストチャネルの数は前記被試験デバイスの接続ピンの数よりも多く備えられていることを特徴とする。
この半導体試験装置によれば、被試験デバイスの接続ピン数よりもテストチャネルの数が多いため、被試験デバイスの接続ピンが全て使用されている場合でも、余剰のテストチャネルに故障したテストチャネルを代替させることができるようになる。
本発明の請求項5の半導体試験装置は、請求項1記載の半導体試験装置において、前記テストチャネルは、前記被試験デバイスに対して試験を行うための波形を生成して前記被試験デバイスに入力して前記被試験デバイスが出力した波形を判定する波形生成判定チャネルと、前記被試験デバイスに対して電源を供給する電源供給チャネルと、前記被試験デバイスが出力した電流または電圧を測定する電流電圧チャネルとのうち少なくとも1つを備えていることを特徴とする。
この半導体試験装置によれば、テストチャネルを波形生成判定チャネルと電源供給チャネルと電流電圧測定チャネルとして機能させることができるようになる。
本発明の請求項6の半導体試験方法は、被試験デバイスの試験を行うための半導体試験方法であって、前記半導体試験装置のテストチャネルに故障が発生したか否かを判定するステップと、故障を生じたテストチャネルが未使用且つ正常なテストチャネルに代替可能であるか否かを判定するステップと、前記未使用且つ正常なテストチャネルに代替可能であると判定した場合には、前記故障を生じたテストチャネルから前記未使用且つ正常なテストチャネルに接続を切り替えるステップと、前記故障したテストチャネルに代替して、前記未使用且つ正常なテストチャネルを用いて試験を行うステップと、を有することを特徴とする。
本発明の請求項7の半導体試験プログラムは、被試験デバイスの試験を行うための半導体試験プログラムを、前記半導体試験装置のテストチャネルに故障が発生したか否かを判定する手段、故障を生じたテストチャネルが未使用且つ正常なテストチャネルに代替可能であるか否かを判定する手段、前記未使用且つ正常なテストチャネルに代替可能であると判定した場合には、前記故障を生じたテストチャネルから前記未使用且つ正常なテストチャネルに接続を切り替える手段、前記故障したテストチャネルに代替して、前記未使用且つ正常なテストチャネルを用いて試験を行う手段、として機能させることを特徴とする。
本発明は、複数のテストチャネルのうち何れかのテストチャネルに故障が起きたとしても、即時に処理を終了して復旧処理を行うのではなく、故障したテストチャネルに代替可能な未使用且つ正常なテストチャネルがあれば、このテストチャネルに接続を切り替えて試験を行うようにしている。これにより、半導体試験装置の非稼働時間を著しく短縮することができ、大幅に生産性の向上を図ることができるようになる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照していく。図1に示されるように、本発明の半導体試験装置は、DUT1とテスタ部2とテスタ管理部3とを備えて概略構成している。DUT1はメモリやIC、LSI等の被試験デバイスであり、複数の接続ピンを備えている。ここでは、DUT1にはM個(Mは自然数)の接続ピンを備えているものとする。
テスタ部2は波形生成判定部11と電源供給部12と電流電圧測定部13とリレーマトリクス部14とを備えて概略構成している。このうち、波形生成判定部11と電源供給部12と電流電圧測定部13とがテスト実行部を構成する。図2に示すように、波形生成判定部11はM個の波形生成判定チャネル31とM−1個の波形合成選択部32とを備えて概略構成している。波形生成判定チャネル31はDUT1に対して波形を入力して、DUT1から出力された波形を測定して良否判定を行うテストチャネルである。波形生成判定部11はM個の波形生成判定チャネル31を備えているため、Mチャネル同時に波形の入力および測定を行うことができる。各波形生成判定部11にはそれぞれ接続経路33が接続されており、接続経路33はDUT1に備えられる接続ピン6に対してそれぞれ接続されている。
波形生成判定部11に備えられる波形生成判定チャネル31のチャネル数とDUT1の接続ピン6のピン数とは同数であり、各チャネルと各接続ピンとは1対1の関係で接続されている。このため、DUT1の全ての接続ピン6に対して同時に波形の入力および測定を行うことが可能である。
図2に示すように、隣接する接続経路33の間は経路合流ラインとしての波形合成ライン34により接続されており、波形合成ライン34上に波形合成選択部32を設けている。波形合成選択部32は波形合成ライン34をオンまたはオフに切り替える経路選択部であり、オンに切り替えたときには接続経路33の間が接続状態になり、オフに切り替えたときには非接続状態になる。例えば、波形生成判定チャネル31(1)と31(2)との間の波形合成ライン34(1)上に設けた波形合成選択部32(1)をオンにすることで、2つの波形を合成してインターリーブさせることができ、高い周波数の波形をDUT1の接続ピン6に対して入力することができる。
また、波形合成ライン34(1)をオンにすることで、DUT1の接続ピン6(1)から出力された波形を2つの波形生成判定チャネル31(1)と31(2)とにより測定することができるようになる。勿論、3つ以上の接続経路33の間を接続することでさらに高い周波数にインターリーブすることができ、またより多くの波形生成判定チャネル31により並列して判定することができるようになる。
電源供給部12について説明する。図3に示すように、電源供給部12はN個(Nは自然数)の供給チャネル41を備えている。各供給チャネル41はDUT1に対して所定の電圧にて電源を供給するテストチャネルである。各供給チャネル41には接続経路42が接続されており、各接続経路42はリレーマトリクス部14を経由して、DUT1の接続ピン6に対してそれぞれ接続される。また、リレーマトリクス部14内において、接続経路42には経路選択部としてのリレー選択部43が設けられ、各リレー選択部43と経路合流ラインとしての電源合成ライン44とにより接続経路42の間が接続される。
図3の例において、電源供給部12に備えられる供給チャネル41の数はN個であり、N>Mであるものとする。つまり、供給チャネル41のチャネル数はDUT1の接続ピン6のピン数よりも多く設けている。これにより、DUT1の全ての接続ピン6を供給チャネル41に対して接続したとしても、少なくとも1チャネルは供給チャネル41が余ることになる。この余剰の供給チャネル41を予備用としておく。ここでは、N=M+1とし、供給チャネル41(1)〜41(N−1)はDUT1の接続ピン6(1)〜6(M)に対応させている。このため、供給チャネル41(N)には対応するDUT1の接続ピン6は存在しない。
図4は各供給チャネル41とDUT1の接続ピン6との間の接続関係の一例を示す図である。図4において、供給チャネル41はCHとして示している。リレー選択部43はそれぞれリレースイッチで構成されており、スイッチのオンまたはオフにより電源合成ライン44の接続状態が変化する。例えば、リレー選択部43(1)と43(N)とをオンにした場合、CH(1)から供給される電源とCH(N)から供給される電源とが合成されて大出力の電源が供給される。また、複数のリレー選択部43のリレースイッチをオンにすることにより、さらに出力の大きい電源をDUT1に対して供給できるようになる。図4のような接続関係を構築することにより、各供給チャネル41はそれぞれ他の全ての供給チャネル41と接続可能に構成される。
図5は電流電圧測定部13を示しており、電流電圧測定部13は複数の測定チャネル51を備えている。各測定チャネル51はDUT1から出力される電流または電圧を測定して良否判定を行うテストチャネルであり、複数の測定チャネル51を備えていることから電流または電圧の測定を並列して行うことができるようになる。リレーマトリクス部14には前述したものと同様に接続経路52の間が経路合流ラインとしての電流電圧合成ライン54により接続されており、電流電圧合成ライン54には経路選択部としてのリレー選択部53を設けている。そして、リレー選択部53を制御することにより、接続経路52の間の接続状態を変化させることができる。これにより、DUT1の接続ピン6から出力された電流または電圧を複数の測定チャネル51で並列して測定することができるようになる。
図1に戻って、テスタ管理部3はハードウェア制御部21とテストプログラム制御部22とハードウェア診断部23と代替情報記憶部24とハードウェア情報保持部25とを備えて概略構成している。ハードウェア制御部21はテスタ部2に備えられる波形生成判定部11と電源供給部12と電流電圧測定部13とリレーマトリクス部14との制御を行う制御部である。ハードウェア制御部21はテストプログラム制御部22およびハードウェア診断部23により制御されて、テスタ部2の各機構の制御を行う。
テストプログラム制御部22はテストプログラム記憶部4(図1ではTPとして示している)に記憶されているテストプログラムの読み込み(ロード)を行い、テストプログラムを実行する。このテストプログラムにはテスタ部2の各機構を制御してDUT1の試験を行う項目等の試験内容が記述されており、テストプログラム制御部22はテストプログラムの内容を実行してDUT1の試験を行う。例えば、テストプログラムには、波形生成判定部11の波形生成判定チャネル31(1)からDUT1の接続ピン6(1)に対して波形を入力するように制御する内容が記述されている。テストプログラムによりDUT1の試験を行った結果は、図示しない記憶装置に記憶される。
ハードウェア診断部23は診断プログラム記憶部5(図1ではCPとして示している)に記憶されている診断プログラムをロードして、診断プログラムを実行する。この診断プログラムはテスタ部2やテスタ管理部3を含む半導体試験装置に備えられる各種回路等のハードウェア機構に故障があるか否かを診断する制御を行うプログラムである。特に、波形生成判定部11と電源供給部12と電流電圧測定部13とに備えられる各テストチャネルに故障が発生しているか否かの検査制御の内容が診断プログラムに記述されている。
代替情報記憶部24は各テストチャネルの何れかに故障が発生した場合に、故障したテストチャネルから他のテストチャネルに代替させるために必要なデータを保持する記憶部である。代替情報記憶部24が記憶するデータとしては、1)故障したテストチャネルのテストチャネル番号、2)代替させるテストチャネルのテストチャネル番号、3)代替させるための経路選択部の制御情報、の3つのデータが主に記憶される。
このうち、代替させるための経路選択部の制御情報としては、テストチャネル同士を接続するための経路の情報になる。波形生成判定チャネル31であれば、波形生成判定チャネル31同士が接続された状態にするために波形合成選択部32をオンまたはオフにするための制御情報、供給チャネル41であればリレー選択部43をオンまたはオフにする制御情報、測定チャネル51であればリレー選択部53をオンまたはオフにするための制御情報である。
代替情報記憶部24には、故障したテストチャネルについてのみ経路選択情報を持たせるものであってもよいが、例えば(実際に故障が検出されたか否かにかかわらず)全てのテストチャネルについて個別的に経路選択情報を持たせておくようにしてもよい。この場合において、各テストチャネルについて、経路選択部により当該テストチャネルに接続される全てのテストチャネルの情報を記憶しておき、故障したテストチャネルに対応して接続されるテストチャネルの中から代替させるテストチャネルを選択するようにしてもよい。
代替情報記憶部24には、主に前述の3つのデータを有して構成される代替情報が記憶されるが、故障が生じたテストチャネルを他のテストチャネルに代替させることができない旨の情報(代替不可能情報)や、代替が不要である旨の情報(代替不要情報)等の情報が記憶される。
ハードウェア情報保持部25は半導体試験装置のハードウェアエラーの内容を記憶している。ハードウェア診断部23により各種回路等のハードウェア機構に故障があるか否かの診断がされるが、その診断結果がハードウェア情報保持部25に記憶される。
次に、本発明の動作について図6乃至図8のフローチャートを用いて説明する。以下の動作において、本発明の動作は2つに大別できる。半導体試験装置のハードウェア機構の診断を行う動作(診断動作)とDUT1の試験を行う動作(試験動作)とである。診断動作は種々のタイミングで行われ、例えばテストプログラムをロードしたときやDUT1の試験を行うとき、所定時間ごと等のタイミングで行われる。
本発明では、各テストチャネルに故障が生じたときには、他の未使用且つ正常なテストチャネルに故障したテストチャネルの機能を代替させている。これにより、故障したテストチャネルを復旧することなく、代替したテストチャネルによりDUT1の試験を行うようにしている。このために、経路選択部の制御を行っている。波形生成判定部11と電源供給部12と電流電圧測定部13とに備えられる各テストチャネルに接続される経路選択部は、高い周波数の波形を生成すること等のために用いられていたが、本発明では、この経路選択部を利用して故障したテストチャネルを未使用且つ正常なテストチャネルに代替させるようにしている。
図6はテストプログラムをロードするときに診断動作を行うフローを示している。最初にハードウェアエラー(図6ではHEとして示している)のチェックを行う(ステップS1)。このために、ハードウェア診断部23が診断プログラムを診断プログラム記憶部5からロードして、診断プログラムの実行を行う。これによりハードウェア制御部21が制御されて、テスタ部2やテスタ管理部3を含む半導体試験装置全体のハードウェア機構の何れかに故障が生じているか否かの診断がされる(ステップS2)。
ハードウェアエラーがないと診断された場合には、テストプログラム制御部22はテストプログラム記憶部4からテストプログラムのロードを行う(ステップS3)。一方、ハードウェアエラーがあると診断された場合には、テストプログラム制御部22は即時に処理を中断するのではなく、故障したハードウェアを他のハードウェアで代替させることが可能であるか否かの判定を行う(ステップS4)。代替可能であると判定した場合には、故障したハードウェア機構を他のハードウェア機構に代替させるために必要な代替情報を代替情報記憶部24に記憶して(ステップS5)、ステップS3のテストプログラムのロードを行う。代替不可能であると判定した場合には、代替不可能情報を代替情報記憶部24に記憶し(ステップS6)、テストプログラムのロードを行わずに、半導体試験装置に接続される図示しないディスプレイ等の表示装置にエラーを表示して処理を終了する(ステップS7)。このエラー表示がされた後に、ハードウェアエラーの復旧処理が行われる
図6におけるステップS4の代替可能か否かの判定ステップおよびステップS5の代替情報の記憶ステップについて、図7のフローを用いて詳細に説明する。最初に、ハードウェア診断部23により検出されたハードウェアエラーが代替可能な範囲内であるか否かを判定する(ステップS10)。ハードウェア診断部23の診断結果はハードウェア情報保持部25に記憶されているため、テストプログラム制御部22はハードウェア情報保持部25に記憶されているハードウェアエラーの情報を読み込んで、代替可能なハードウェアエラーであるか否かを判定する。例えば、検出されたハードウェアエラーが試験動作に重大な影響を及ぼすエラーであり、代替しても試験動作を行うことができない場合には、代替可能な範囲内ではないと判定する。一方、検出されたハードウェアエラーがテストチャネルに関するものであれば、代替可能な範囲内であると判定する。
代替可能な範囲内でないと判定された場合には、テストプログラム制御部22は代替不可能情報を代替情報記憶部24に記憶する(ステップS11)。そして、図5のステップS6のようにエラーを表示して処理を終了する。そして、復旧処理が行われる。
代替可能な範囲内であると判定された場合には、故障したテストチャネルをテストプログラムが使用するか否かを判定する(ステップS12)。この時点では、テストプログラム制御部22にテストプログラムがロードされていないが、テストプログラム制御部22がテストプログラム記憶部4にアクセスする等してテストプログラムの内容を認識する。テストプログラムにおいて、故障したテストチャネルを使用しない場合には、他のテストチャネルに代替させることなく試験動作を行うことができるため、代替不要情報を代替情報記憶部24に記憶する(ステップS13)。
故障したテストチャネルを使用する場合には、そのままではテストプログラムを実行することはできない。このため、故障したテストチャネルを他のテストチャネルに代替させることができるか否かの判定を行う。まず、リレーマトリクス部14以外で代替可能か否かの判定が行われる(ステップS14)。
図2に示したように、波形生成判定部11には複数の波形生成判定チャネル31が備えられており、全ての波形生成判定チャネル31がDUT1の試験に使用されていればともかく、そうでない場合には、未使用のテストチャネルに故障したテストチャネルの機能を代替させれば、処理を中断することなくテストプログラムを実行することができる。波形生成判定チャネル31の間は波形合成ライン34により接続され、そのオンまたはオフの制御が波形合成選択部32によってなされる。従って、波形合成選択部32をオンに制御することにより、故障した波形生成判定チャネル31を他の未使用且つ正常な波形生成判定チャネル31に代替させることができる。
例えば、波形生成判定チャネル31(1)が故障した場合に、波形生成判定チャネル31(2)が未使用(DUT1の試験を行わないテストチャネル)であり、且つこのテストチャネルが故障のない正常なテストチャネルであるときには、波形生成判定チャネル31(1)に代替して波形生成判定チャネル31(2)を使用できる。このために、波形生成判定チャネル31(1)と31(2)とを接続状態にするための波形合成選択部32(1)をオンに制御することにより、波形生成判定チャネル31(2)が生成した波形をDUT1に入力でき、またDUT1から出力された波形を波形生成判定チャネル31(2)に入力して測定を行うことができる。これにより、故障した波形生成判定チャネル31(1)を未使用且つ正常な波形生成判定チャネル31(2)に代替させることが可能になる。
この時点では、実際にテストプログラムの実行は行われていないため、テストプログラム制御部22は、ハードウェア診断部23から得られる故障した波形生成判定チャネル31(1)の情報と、これに代替する波形生成判定チャネル31(2)の情報と、代替させるために必要な制御情報(波形合成選択部32(1)をオンに制御する情報)との3つの情報を代替情報として代替情報記憶部24に記憶する(ステップS15)。
波形生成判定部11は自身が持つ波形合成選択部32により波形生成判定チャネル31の代替を行っていたが、電源供給部12と電流電圧測定部13とはリレーマトリクス部14により代替制御を行う。このため、ステップS14においてリレーマトリクス部14以外で代替不可能で判定された場合には、リレーマトリクス部14で代替可能であるか否かの判定を行う(ステップS16)。なお、電源供給部12と電流電圧測定部13とにリレーマトリクス部14に相当する機構を備えてもよく、この場合には、ステップS14においてリレーマトリクス部14以外で代替可能と判定される。
電源供給部12と電流電圧測定部13とはリレーマトリクス部14により代替制御が行われる。図3および図4に示すように、全ての供給チャネル41はそれぞれ電源合成ライン44により接続可能になっており、リレーマトリクス部14のリレー選択部43をオンまたはオフに制御することにより、任意の供給チャネル41同士が接続可能になっている。従って、リレー選択部43をオンに制御することで、故障した供給チャネル41を他の未使用且つ正常な供給チャネル41と代替させることが可能になる。特に、供給チャネル41は少なくとも1チャネルは余剰のチャネルになっており、全ての供給チャネル41がDUT1の試験に使用されるとしても、余剰の供給チャネル41に故障した供給チャネル41を代替させることが可能になる。これにより、1つの供給チャネル41が故障したとしても、その時点では必ず他の供給チャネル41に代替させることが可能になるため、処理を中止することなくテストプログラムを実行することができる。電流電圧測定部13の測定チャネル51についても同様である。
例えば、供給チャネル41(1)が故障した場合、未使用且つ正常な供給チャネル41(N)に代替させるときには、リレー選択部43(1)および43(N)をオンに切り替え制御することにより、供給チャネル41(1)と41(N)とは接続された状態になる。これにより、故障した供給チャネル41(1)に代替して供給チャネル41(N)が電源の供給を行うことができるようになる。
この時点では、実際にテストプログラムの実行は行われていないため、テストプログラム制御部22は、ハードウェア診断部23から得られる故障した波形生成判定チャネル31(1)の情報と、これに代替する波形生成判定チャネル31(N)の情報と、代替させるために必要な制御情報(この場合には、リレー選択部43(1)および(N)をオンに切り替える情報)との3つの情報を代替情報として代替情報記憶部24に記憶する(ステップS17)。
電流電圧測定部13の場合も同様であり、測定チャネル51のうち何れかが故障している場合には、故障した測定チャネル51の情報と、代替する測定チャネル51の情報と、代替させるために必要なリレー選択部53の制御情報との3つの情報を代替情報として代替情報記憶部24に記憶する。
ステップS16でリレーマトリクス部14でも代替不可能と判定された場合には、他のテストチャネルに代替させる手段がないため、代替不可能情報を代替情報記憶部24に記憶する(ステップS11)。そして、処理を終了して、復旧処理を行う。
以上は、テストプログラムをロードするときに行われる診断動作である。診断動作は、例えばテストプログラムを実行するときにも行われる。テストプログラムを実行するときの動作のフローを図8に示す。
テストプログラムを実行して試験動作を行うときには、ハードウェア診断部23によりハードウェアエラーのチェックを行い(ステップS21)、ハードウェアエラーの有無を判定する(ステップS22)。ハードウェアエラーがなければテストプログラムを実行して試験動作が開始され、ハードウェアエラーがある場合には、代替可能であるか否かが判定される(ステップS23)。代替可能であれば、代替情報を代替情報記憶部24に記憶し(ステップS24)、テストプログラムを実行して試験動作を開始する。代替不可能であれば、代替不可能情報を代替情報記憶部24に記憶して(ステップS25)、ディスプレイ等にエラーを表示して(ステップS26)、処理を終了した後に、ハードウェアの復旧処理を行う。以上の診断動作は前述したものと同様である。
ステップS22においてハードウェアエラーが発見されない場合には、正常に試験動作を行うことができるため、試験動作を開始する。また、ステップS23において代替可能であると判定された場合には、故障したテストチャネルを他のテストチャネルに代替することにより試験動作を行うことができるため、試験動作を開始する。つまり、ハードウェアエラーが発見され、且つ代替不可能であると判定された場合にのみ処理の終了および復旧処理が行われる。
以下、試験動作が開始される。試験動作はテストプログラム制御部22にロードされたテストプログラムに記述された内容により行われる。実行するテストプログラムの内容がDUT1に対して波形を入力して測定を行う場合には(ステップS27)、ハードウェア制御部21は波形生成判定部11の波形生成判定チャネル31を制御して波形の生成およびDUT1に対する入力が行われる。テストプログラムには波形生成判定部11の波形生成判定チャネル31が指定されており、指定された波形生成判定チャネル31が故障している場合には、DUT1に波形を入力することができない。
このため、ハードウェア制御部21は、指定された波形生成判定チャネル31に関する代替情報が代替情報記憶部24に記憶されているか否かを確認し(ステップS28)、代替情報が記憶されていない場合には、そのままテストプログラムの内容に従って波形生成判定チャネル31により波形の入力および測定が行われる(ステップS29)。一方、代替情報が記憶されている場合には、指定された波形生成判定チャネル31は故障をしているため、代替する波形生成判定チャネル31およびこの波形生成判定チャネル31に代替させるための制御情報を参照する。この制御情報には、経路選択部である波形合成選択部32のオンまたはオフの情報であり、この情報に従ってハードウェア制御部21を制御して対象となる波形合成選択部32をオンに切り替える。そして、代替させる波形生成判定チャネル31により波形を生成して、波形の入力および測定を行う(ステップS30)。
次に、テストプログラムの内容が電源供給に関するものであれば(ステップS31)、テストプログラムで指定された供給チャネル41に関する代替情報が代替情報記憶部24に記憶されているか否かを確認する(ステップS32)。代替情報が記憶されていなければ、そのままテストプログラムの内容に従って指定された供給チャネル41からDUT1に対して電源の供給を行う(ステップS33)。一方、代替情報が記憶されていれば、故障した供給チャネル41を未使用且つ正常な供給チャネル41に代替してテストプログラムを実行すべく、ハードウェア制御部21は代替情報を参照して、代替させる供給チャネル41から電源を供給させる制御を行うとともに、代替情報に示されているリレーマトリクス部14のリレー選択部43を制御して、故障した供給チャネル41と代替させる供給チャネル41とを接続状態にする。これにより、故障した供給チャネル41が電源を供給できなくても、代替した供給チャネル41により電源を供給してテストプログラムを実行できる(ステップS34)。
テストプログラムが電流電圧測定の場合(ステップS35)も同様であり、代替情報記憶部24に代替情報が記憶されているか否かを確認する(ステップS36)。代替情報が記憶されていなければ、そのままテストプログラムを実行し(ステップS37)、記憶されていなければ代替情報記憶部24の代替情報を参照して、代替情報に示されているリレー選択部53を制御し、また代替する測定チャネル51により測定を行うようにする(ステップS38)。
そして、テストプログラムの全てのテスト項目が終了したか否かを判定し(ステップS39)、終了していなければ、ステップS27〜S38までの各ステップの処理が繰り返し行われる。
以上により、半導体試験装置にハードウェアエラーが生じている場合に、即時に処理を終了させて復旧処理を行うのではなく、代替情報記憶部に記憶されている代替情報を参照して、故障したテストチャネルを他の未使用且つ正常なテストチャネルに代替させてテストプログラムを実行することにより、半導体試験装置の非稼働時間を著しく少なくすることができ、生産性が大幅に向上する。
また、テストチャネルの代替制御は、本来的には波形を合成してインターリーブさせるため等に用いられる経路選択部を利用しているため、特別なハードウェアの追加を要するものではなく、代替情報記憶部24の代替情報を参照して経路選択部を制御することにより可能になるため、ソフトウェアによる自動制御が可能になる。従って、配線数の増加等の装置構成の複雑化を招来することなく代替制御を行うことができる。
そして、復旧処理を行って部品交換等を行ったときには、新たなハードウェア構成に応じたテストプログラムに変更を行い、この変更されたテストプログラムによりDUT1の試験を行う必要があるが、復旧処理そのものを大幅に低減させているため、テストプログラムを変更する必要が殆どなくなる。
以上の例において、波形生成判定部11と電源供給部12と電流電圧測定部13とに備えられる各テストチャネルについて代替制御を行うものを示したが、これに限定されず、半導体試験装置に備えられるハードウェア機構のうち代替制御が可能なハードウェア機構であれば任意のものについて本発明の制御を行うことができる。
また、テストチャネルの代替は同種のテストチャネルにより行うものであったが、多種のテストチャネルにより代替させるものであってもよい。例えば、電源の供給と電流電圧の測定とを1つのテストチャネルで行っている場合、このテストチャネルを供給チャネル41と測定チャネル51との組み合わせにより実現できるものであれば、その組み合わせに代替させるものであってもよい。
本発明では、代替可能である場合には、故障したテストチャネルを他のテストチャネルに代替させる制御を行っているが、代替可能であっても代替させないように選択する手段を設けてもよい。つまり、図8のステップS23において代替可能である場合には、代替情報を記憶してテストプログラムを実行するようにしているが、ステップS23の次のステップとして、代替させるか否かを選択可能なステップを設けるようにしてもよい。テストチャネルにはそれぞれ極めて微差ではあるが個体差があり、常に同じテストチャネルで試験を行う要請がある場合には、代替可能であっても代替させないように制御することが望ましい場合もある。そこで、代替可能であっても、代替させるか否かの選択を可能にすることにより、種々の要請の柔軟に対応することが可能になる。
また、ハードウェアエラーが発生した場合に、当該ハードウェアエラーが代替可能な範囲内であるか否かに基づいて代替可能か代替不可能かを判定していたが、この代替可能な範囲を自由に設定可能にしてもよい。これにより、半導体試験装置の機種や試験状況によって柔軟な運用が可能になる。
前述してきた例では、N=M+1として1チャネルを余剰の供給チャネル41(或いは測定チャネル51)としてきたが、2チャネル以上を余剰のテストチャネルとするものであってもよい。ただし、多くのテストチャネルを設けることによりハードウェア機構が複雑化するため、必要最低限のテストチャネル(好ましくは1チャネルか2チャネル程度)を設けることが望ましい。
また、波形生成判定部11や電源供給部12、電流電圧測定部13に備えられる各テストチャネルだけではなく、さらに別の回路について同等の回路に代替させるようにしてもよい。
半導体試験装置の概略構成図である。 波形生成判定部の概略構成図である。 電源供給部の概略構成図である。 供給チャネルとDUTの接続ピンとの接続関係の一例を示す図である。 電流電圧測定部の概略構成図である。 テストプログラムをロードする処理のフローチャートである。 図6における代替可能か否かを示すフローチャートである。 テストプログラムを実行するときの処理のフローチャートである。 従来における半導体試験装置の概略構成図である。 従来におけるテストプログラムをロードする処理のフローチャートである。 従来におけるテストプログラムを実行するときの処理のフローチャートである。
符号の説明
1 DUT 2 テスタ部
3 テスタ管理部 4 テストプログラム記憶部
5 診断プログラム記憶部 6 接続ピン
11 波形生成判定部 12 電源供給部
13 電流電圧測定部 14 リレーマトリクス部
21 ハードウェア制御部 22 テストプログラム制御部
23 ハードウェア診断部 24 代替情報記憶部
31 波形生成判定チャネル 32 波形合成選択部
33 接続経路 34 波形合成ライン
41 供給チャネル 42 接続経路
43 リレー選択部 44 電源合成ライン
51 測定チャネル 52 接続経路
53 リレー選択部

Claims (7)

  1. 被試験デバイスの試験を行うための半導体試験装置であって、
    前記被試験デバイスに接続して試験を行うためのテストチャネルを複数備えるテスタ部と、
    前記テストチャネルのうち何れかのテストチャネルが故障したときに、故障したテストチャネルに接続可能なテストチャネルのうち未使用且つ正常なテストチャネルに接続を切り替える制御を行うハードウェア制御部を備えるテスタ管理部と、
    を備えていることを特徴とする半導体試験装置。
  2. 前記テストチャネルと前記被試験デバイスとの間をそれぞれ接続する接続経路と、
    前記接続経路間を結ぶ経路合流ラインと、
    前記経路合流ラインをオンまたはオフに切り替える制御を行う経路選択部と、
    を備えていることを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
  3. 前記故障したテストチャネルを前記未使用且つ正常なテストチャネルに代替させるために必要な前記経路選択部の制御情報を有する代替情報を記憶する代替情報記憶部を備え、
    前記ハードウェア制御部は、前記テストチャネルが故障したときには、前記代替情報記憶部に記憶されている前記代替情報を参照して、前記未使用且つ正常なテストチャネルと前記経路選択部との制御を行うこと
    を特徴とする請求項2記載の半導体試験装置。
  4. 前記テストチャネルの数は前記被試験デバイスの接続ピンの数よりも多く備えられていることを特徴とする請求項1項に記載の半導体試験装置。
  5. 前記テストチャネルは、
    前記被試験デバイスに対して試験を行うための波形を生成して前記被試験デバイスに入力して前記被試験デバイスが出力した波形を判定する波形生成判定チャネルと、
    前記被試験デバイスに対して電源を供給する電源供給チャネルと、
    前記被試験デバイスが出力した電流または電圧を測定する電流電圧チャネルと、
    のうち少なくとも1つを備えていることを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
  6. 被試験デバイスの試験を行うための半導体試験方法であって、
    前記半導体試験装置のテストチャネルに故障が発生したか否かを判定するステップと、
    故障を生じたテストチャネルが未使用且つ正常なテストチャネルに代替可能であるか否かを判定するステップと、
    前記未使用且つ正常なテストチャネルに代替可能であると判定した場合には、前記故障を生じたテストチャネルから前記未使用且つ正常なテストチャネルに接続を切り替えるステップと、
    前記故障したテストチャネルに代替して、前記未使用且つ正常なテストチャネルを用いて試験を行うステップと、
    を有することを特徴とする半導体試験方法。
  7. 被試験デバイスの試験を行うための半導体試験プログラムを、
    前記半導体試験装置のテストチャネルに故障が発生したか否かを判定する手段、
    故障を生じたテストチャネルが未使用且つ正常なテストチャネルに代替可能であるか否かを判定する手段、
    前記未使用且つ正常なテストチャネルに代替可能であると判定した場合には、前記故障を生じたテストチャネルから前記未使用且つ正常なテストチャネルに接続を切り替える手段、
    前記故障したテストチャネルに代替して、前記未使用且つ正常なテストチャネルを用いて試験を行う手段、
    として機能させることを特徴とする半導体試験プログラム。
JP2008273873A 2008-10-24 2008-10-24 半導体試験装置、半導体試験方法および半導体試験プログラム Withdrawn JP2010101771A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008273873A JP2010101771A (ja) 2008-10-24 2008-10-24 半導体試験装置、半導体試験方法および半導体試験プログラム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008273873A JP2010101771A (ja) 2008-10-24 2008-10-24 半導体試験装置、半導体試験方法および半導体試験プログラム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010101771A true JP2010101771A (ja) 2010-05-06

Family

ID=42292540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008273873A Withdrawn JP2010101771A (ja) 2008-10-24 2008-10-24 半導体試験装置、半導体試験方法および半導体試験プログラム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010101771A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7450804B2 (ja) 2021-04-28 2024-03-15 株式会社アドバンテスト 複数の自動試験装置チャネルを較正するための回路および方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5979170A (ja) * 1982-10-27 1984-05-08 Nec Corp 試験装置
JPS6423175A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Fujitsu Ltd Logic circuit testing machine
JPH03282270A (ja) * 1990-03-29 1991-12-12 Nec Corp 半導体集積回路の試験装置
WO2007006501A1 (en) * 2005-07-07 2007-01-18 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Test apparatus with tester channel availability identification

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5979170A (ja) * 1982-10-27 1984-05-08 Nec Corp 試験装置
JPS6423175A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Fujitsu Ltd Logic circuit testing machine
JPH03282270A (ja) * 1990-03-29 1991-12-12 Nec Corp 半導体集積回路の試験装置
WO2007006501A1 (en) * 2005-07-07 2007-01-18 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Test apparatus with tester channel availability identification

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7450804B2 (ja) 2021-04-28 2024-03-15 株式会社アドバンテスト 複数の自動試験装置チャネルを較正するための回路および方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7577885B2 (en) Semiconductor integrated circuit, design support software system and automatic test pattern generation system
JP4083117B2 (ja) 電子回路最適並列検査アクセス方法及び装置
US7653854B2 (en) Semiconductor integrated circuit having a (BIST) built-in self test circuit for fault diagnosing operation of a memory
CN103197232B (zh) 用于诊断集成电路的方法和装置
KR100856079B1 (ko) 반도체 검사장치
WO2003052767A1 (fr) Appareil destine a tester des semi-conducteurs
JP2000162278A (ja) メンテナンスフリ―テストシステム
US7673205B2 (en) Semiconductor IC and testing method thereof
JP2006250940A (ja) 圧縮データにおける誤り検出
JPH06289102A (ja) 自動開放検出方法
JP2010101771A (ja) 半導体試験装置、半導体試験方法および半導体試験プログラム
KR20100103212A (ko) 복수개의 테스트 모듈을 구비하는 테스트 보드 및 이를 구비하는 테스트 시스템
KR100750397B1 (ko) 웨이퍼 검사장치의 멀티 테스트 구현시스템
JP4035396B2 (ja) 半導体試験装置及び試験方法
US20090150112A1 (en) Scan method and system of testing chip having multiple cores
KR20090107579A (ko) 웨이퍼 번인 시스템의 점검장치, 이를 구비한 웨이퍼 번인시스템 및 웨이퍼 번인 시스템의 점검방법
JP4706577B2 (ja) 信号処理装置及び半導体集積回路試験装置
JP4061533B2 (ja) Icテスタ
JP2004163194A (ja) Icテスタ及び試験モジュール
JPH09264930A (ja) Ic試験装置およびその故障診断方法
JP3089193B2 (ja) Ic試験装置
JP4179190B2 (ja) ワンチップマイクロコンピュータ及びワンチップマイクロコンピュータの過電圧印加試験方法
JP2011141140A (ja) Lsi試験装置および試験方法
JP3377371B2 (ja) Ic試験装置
JP2012117932A (ja) 半導体試験装置、半導体試験装置の診断プログラムおよび半導体試験装置の診断方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110825

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120920

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20121004