JPH0753814A - 帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止性樹脂組成物Info
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- JPH0753814A JPH0753814A JP5203082A JP20308293A JPH0753814A JP H0753814 A JPH0753814 A JP H0753814A JP 5203082 A JP5203082 A JP 5203082A JP 20308293 A JP20308293 A JP 20308293A JP H0753814 A JPH0753814 A JP H0753814A
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- Japan
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- weight
- resin composition
- ester
- fatty acid
- styrene
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
- C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
- C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
- C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
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- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性，耐溶剤性及び機械的強度に優れると
ともに、高い帯電防止性を有する帯電防止性樹脂組成物
を提供すること。 【構成】 （Ａ）高度なシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体に、（Ｂ）重合度６を中心としたポ
リグリセリンステアリン酸エステル等のＨＬＢ６〜９の
多価アルコール脂肪酸エステル0.５〜5.０重量％及び／
又は（Ｃ）炭素数１０〜２０の直鎖アルキルスルホン酸
ナトリウム塩，アルキルアリールスルホン酸ナトリウム
塩等の有機スルホン酸金属塩0.０２５〜6.５重量％を添
加したことを特徴とする帯電防止性樹脂組成物である。
ともに、高い帯電防止性を有する帯電防止性樹脂組成物
を提供すること。 【構成】 （Ａ）高度なシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体に、（Ｂ）重合度６を中心としたポ
リグリセリンステアリン酸エステル等のＨＬＢ６〜９の
多価アルコール脂肪酸エステル0.５〜5.０重量％及び／
又は（Ｃ）炭素数１０〜２０の直鎖アルキルスルホン酸
ナトリウム塩，アルキルアリールスルホン酸ナトリウム
塩等の有機スルホン酸金属塩0.０２５〜6.５重量％を添
加したことを特徴とする帯電防止性樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器部品，工業用
粘着テープ，耐熱包装材料，医薬品用包装材料などの製
造に有用な帯電防止性樹脂組成物に関する。
粘着テープ，耐熱包装材料，医薬品用包装材料などの製
造に有用な帯電防止性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】高度なシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体（以下、ＳＰＳと記すことがある。）
は、耐熱性及び耐溶剤性に優れることが知られており、
種々の用途が期待されている。ところが、ＳＰＳ自体
は、良誘電体であり、静電気を帯びやすいという性質を
有している。このため、成形時及び製品使用時の静電気
による種々な障害が発生することがあり、様々な用途展
開を可能とするためには、この問題を解決する必要があ
った。高分子材料を帯電防止する方法としては、各種
界面活性剤を溶融、混練する方法，各種界面活性剤を
成形品表面に塗布する方法，成形品表面を化学的に処
理することにより親水性基を導入する方法などが挙げら
れる。しかし、上記の方法については、従来、ポリオ
レフィン等に用いられてきた添加剤では、ＳＰＳの成形
温度（２９０〜３２０℃）で分解、気化等を起こしてし
まい、その効果を発現させることは困難であり、さらに
ＳＰＳは、結晶性樹脂であり、そのガラス転移温度が室
温より高いことからも添加剤による簡便な帯電防止化は
困難であった。また、上記及びの方法については、
製造段階で新たに余分な工程を必要とするため生産性や
コストの面で問題があった。
スチレン系重合体（以下、ＳＰＳと記すことがある。）
は、耐熱性及び耐溶剤性に優れることが知られており、
種々の用途が期待されている。ところが、ＳＰＳ自体
は、良誘電体であり、静電気を帯びやすいという性質を
有している。このため、成形時及び製品使用時の静電気
による種々な障害が発生することがあり、様々な用途展
開を可能とするためには、この問題を解決する必要があ
った。高分子材料を帯電防止する方法としては、各種
界面活性剤を溶融、混練する方法，各種界面活性剤を
成形品表面に塗布する方法，成形品表面を化学的に処
理することにより親水性基を導入する方法などが挙げら
れる。しかし、上記の方法については、従来、ポリオ
レフィン等に用いられてきた添加剤では、ＳＰＳの成形
温度（２９０〜３２０℃）で分解、気化等を起こしてし
まい、その効果を発現させることは困難であり、さらに
ＳＰＳは、結晶性樹脂であり、そのガラス転移温度が室
温より高いことからも添加剤による簡便な帯電防止化は
困難であった。また、上記及びの方法については、
製造段階で新たに余分な工程を必要とするため生産性や
コストの面で問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消し、ＳＰＳの本来持っている耐熱性，
耐溶剤性などの特性を保有しながら、成形時及び製品使
用時に優れた帯電防止性を発現しうる帯電防止性樹脂組
成物を提供することを目的とする。
術の問題点を解消し、ＳＰＳの本来持っている耐熱性，
耐溶剤性などの特性を保有しながら、成形時及び製品使
用時に優れた帯電防止性を発現しうる帯電防止性樹脂組
成物を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、ＳＰＳに特定の多価アルコール脂肪酸エステル
及び／又は有機スルホン酸金属塩を配合することによっ
て上記課題を達成しうることを見出した。本発明は、か
かる知見に基づいて完成したものである。すなわち、本
発明は、（Ａ）高度なシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体９５〜９9.５重量％及び（Ｂ）ＨＬＢ
６〜９の多価アルコール脂肪酸エステル0.５〜5.０重量
％を含有することを特徴とする帯電防止性樹脂組成物，
（Ａ）高度なシンジオタクチック構造を有するスチレン
系重合体９3.５〜９9.９７５重量％及び（Ｃ）有機スル
ホン酸金属塩0.０２５〜6.５重量％を含有することを特
徴とする帯電防止性樹脂組成物並びに（Ａ）高度なシン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体８8.５〜
９9.４７５重量％，（Ｂ）ＨＬＢ６〜９の多価アルコー
ル脂肪酸エステル0.５〜5.０重量％及び（Ｃ）有機スル
ホン酸金属塩0.０２５〜6.５重量％を含有することを特
徴とする帯電防止性樹脂組成物を提供するものである。
の結果、ＳＰＳに特定の多価アルコール脂肪酸エステル
及び／又は有機スルホン酸金属塩を配合することによっ
て上記課題を達成しうることを見出した。本発明は、か
かる知見に基づいて完成したものである。すなわち、本
発明は、（Ａ）高度なシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体９５〜９9.５重量％及び（Ｂ）ＨＬＢ
６〜９の多価アルコール脂肪酸エステル0.５〜5.０重量
％を含有することを特徴とする帯電防止性樹脂組成物，
（Ａ）高度なシンジオタクチック構造を有するスチレン
系重合体９3.５〜９9.９７５重量％及び（Ｃ）有機スル
ホン酸金属塩0.０２５〜6.５重量％を含有することを特
徴とする帯電防止性樹脂組成物並びに（Ａ）高度なシン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体８8.５〜
９9.４７５重量％，（Ｂ）ＨＬＢ６〜９の多価アルコー
ル脂肪酸エステル0.５〜5.０重量％及び（Ｃ）有機スル
ホン酸金属塩0.０２５〜6.５重量％を含有することを特
徴とする帯電防止性樹脂組成物を提供するものである。
【０００５】本発明に（Ａ）成分として用いるスチレン
系重合体は、高度なシンジオタクチック構造を有するも
のであるが、ここで高度なシンジオタクチック構造と
は、立体化学構造が高度なシンジオタクチック構造、即
ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であ
るフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置
する立体構造を有するものであり、そのタクティシティ
ーは同位体炭素による核磁気共鳴法（13Ｃ−ＮＭＲ法）
により定量される。13Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタ
クティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割
合、例えば２個の場合はダイアッド，３個の場合はトリ
アッド，５個の場合はペンタッドによって示すことがで
きるが、本発明に言うＳＰＳとは、通常はダイアッドで
７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはペンタッ
ド（ラセミペンタッド）で３０％以上、好ましくは５０
％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレ
ン，ポリ（アルキルスチレン），ポリ（ハロゲン化スチ
レン），ポリ（アルコキシスチレン），ポリ（ビニル安
息香酸エステル）およびこれらの混合物、あるいはこれ
らを主成分とする共重合体を指称する。なお、ここでポ
リ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレ
ン），ポリ（エチルスチレン），ポリ（イソプロピルス
チレン），ポリ（ターシャリーブチルスチレン）などが
あり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（ク
ロロスチレン），ポリ（ブロモスチレン），ポリ（フル
オロスチレン) などがある。また、ポリ（アルコキシス
チレン）としては、ポリ（メトキシスチレン），ポリ
（エトキシスチレン）などがある。これらのうち特に好
ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン，ポリ
（ｐ−メチルスチレン），ポリ（ｍ−メチルスチレ
ン），ポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレン),ポリ
（ｐ−クロロスチレン），ポリ（ｍ−クロロスチレ
ン），ポリ（ｐ−フルオロスチレン) 、更にはスチレン
とｐ−メチルスチレンとの共重合体をあげることができ
る。
系重合体は、高度なシンジオタクチック構造を有するも
のであるが、ここで高度なシンジオタクチック構造と
は、立体化学構造が高度なシンジオタクチック構造、即
ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であ
るフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置
する立体構造を有するものであり、そのタクティシティ
ーは同位体炭素による核磁気共鳴法（13Ｃ−ＮＭＲ法）
により定量される。13Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタ
クティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割
合、例えば２個の場合はダイアッド，３個の場合はトリ
アッド，５個の場合はペンタッドによって示すことがで
きるが、本発明に言うＳＰＳとは、通常はダイアッドで
７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはペンタッ
ド（ラセミペンタッド）で３０％以上、好ましくは５０
％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレ
ン，ポリ（アルキルスチレン），ポリ（ハロゲン化スチ
レン），ポリ（アルコキシスチレン），ポリ（ビニル安
息香酸エステル）およびこれらの混合物、あるいはこれ
らを主成分とする共重合体を指称する。なお、ここでポ
リ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレ
ン），ポリ（エチルスチレン），ポリ（イソプロピルス
チレン），ポリ（ターシャリーブチルスチレン）などが
あり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（ク
ロロスチレン），ポリ（ブロモスチレン），ポリ（フル
オロスチレン) などがある。また、ポリ（アルコキシス
チレン）としては、ポリ（メトキシスチレン），ポリ
（エトキシスチレン）などがある。これらのうち特に好
ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン，ポリ
（ｐ−メチルスチレン），ポリ（ｍ−メチルスチレ
ン），ポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレン),ポリ
（ｐ−クロロスチレン），ポリ（ｍ−クロロスチレ
ン），ポリ（ｐ−フルオロスチレン) 、更にはスチレン
とｐ−メチルスチレンとの共重合体をあげることができ
る。
【０００６】また、本発明に用いるＳＰＳは、分子量に
ついては制限はないが、重量平均分子量が１0,０００以
上のものが好ましく、とりわけ５0,０００以上のものが
最適である。さらに、分子量分布についてもその広狭は
制約がなく、様々なものを充当することが可能である。
このＳＰＳは、融点が２００〜３１０℃であって、従来
のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐熱性
が格段に優れている。このようなＳＰＳは、例えば不活
性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合
物、及び水とトリアルキルアルミニウムの縮合生成物を
触媒として、スチレン系単量体（上記スチレン系重合体
に対応する単量体）を重合することにより製造すること
ができる。
ついては制限はないが、重量平均分子量が１0,０００以
上のものが好ましく、とりわけ５0,０００以上のものが
最適である。さらに、分子量分布についてもその広狭は
制約がなく、様々なものを充当することが可能である。
このＳＰＳは、融点が２００〜３１０℃であって、従来
のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐熱性
が格段に優れている。このようなＳＰＳは、例えば不活
性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合
物、及び水とトリアルキルアルミニウムの縮合生成物を
触媒として、スチレン系単量体（上記スチレン系重合体
に対応する単量体）を重合することにより製造すること
ができる。
【０００７】本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｂ）成分
として多価アルコール脂肪酸エステルを含有する。ここ
で、多価アルコール種としては、エチレングリコール，
ジエチレングリコール，モノグリセリン，ポリグリセリ
ン，トリメチロールプロパン，ペンタエリスリット，ソ
ルビトールなどがあり、様々な脂肪酸とのエステルが考
えられる。しかし、本発明の樹脂組成物の構成成分とし
ては、ＳＰＳの成形温度が２９０〜３２０℃と高温であ
ることから耐熱性の高いものが要求される。そのために
は、グリセリン脂肪酸エステル系であって、グリセリン
重合度６を中心とした分布を持つポリグリセリンエステ
ルが好適であり、さらにＳＰＳとの相溶性，親水性，成
形品表面への移行性を考慮してＨＬＢ値は６〜９、特に
７〜８のものが最適である。ＨＬＢ値が６未満では、帯
電防止性能を発現するに至らず、９を超えると添加量相
応の効果を発現できない。
として多価アルコール脂肪酸エステルを含有する。ここ
で、多価アルコール種としては、エチレングリコール，
ジエチレングリコール，モノグリセリン，ポリグリセリ
ン，トリメチロールプロパン，ペンタエリスリット，ソ
ルビトールなどがあり、様々な脂肪酸とのエステルが考
えられる。しかし、本発明の樹脂組成物の構成成分とし
ては、ＳＰＳの成形温度が２９０〜３２０℃と高温であ
ることから耐熱性の高いものが要求される。そのために
は、グリセリン脂肪酸エステル系であって、グリセリン
重合度６を中心とした分布を持つポリグリセリンエステ
ルが好適であり、さらにＳＰＳとの相溶性，親水性，成
形品表面への移行性を考慮してＨＬＢ値は６〜９、特に
７〜８のものが最適である。ＨＬＢ値が６未満では、帯
電防止性能を発現するに至らず、９を超えると添加量相
応の効果を発現できない。
【０００８】ここでＨＬＢ値とは、化合物の親水性と親
油性のバランスを示す指標であり、値が大きいほど親水
性が強いことを示す。また、一般に多価アルコール系エ
ステルのＨＬＢ値は、下記の Griffinの経験式から算出
される。 ＨＬＢ＝２０×（１−ＳＶ／ＮＶ） 〔式中、ＳＶはエステルのケン化価、すなわちエステル
１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム
数を示し、ＮＶは脂肪酸の中和価、すなわち脂肪酸１ｇ
を中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム数を
示す。〕
油性のバランスを示す指標であり、値が大きいほど親水
性が強いことを示す。また、一般に多価アルコール系エ
ステルのＨＬＢ値は、下記の Griffinの経験式から算出
される。 ＨＬＢ＝２０×（１−ＳＶ／ＮＶ） 〔式中、ＳＶはエステルのケン化価、すなわちエステル
１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム
数を示し、ＮＶは脂肪酸の中和価、すなわち脂肪酸１ｇ
を中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム数を
示す。〕
【０００９】また、多価アルコール脂肪酸エステルの添
加量は、0.５〜5.０重量％、好ましくは1.５〜3.０重量
％である。この添加量が0.５重量％未満であると、充分
な帯電防止性能を発現せず、5.０重量％を超えると機械
的強度の低下、成形品表面のベトツキ，外観不良の原因
となる。
加量は、0.５〜5.０重量％、好ましくは1.５〜3.０重量
％である。この添加量が0.５重量％未満であると、充分
な帯電防止性能を発現せず、5.０重量％を超えると機械
的強度の低下、成形品表面のベトツキ，外観不良の原因
となる。
【００１０】本発明の帯電防止性樹脂組成物は、上記の
（Ｂ）成分である多価アルコール脂肪酸エステルと共に
あるいはその代わりに（Ｃ）成分として有機スルホン酸
金属塩を含有する。ここで有機スルホン酸種としては、
アルカンスルホン酸，α−オレフィンスルホン酸，アル
キルベンゼンスルホン酸，アルキルナフタレンスルホン
酸，アルキルエーテルスルホン酸，アルキルフェニルエ
ーテルスルホン酸，アルキルジフェニルジスルホン酸，
スルホコハク酸，ジアルキルスルホコハク酸，メチルタ
ウリン酸，β−ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物
などがあり、金属塩種としては、リチウム塩，ナトリウ
ム塩，カリウム塩などがあるが、高耐熱性を要求される
ため、炭素数１０〜２０の直鎖アルキルスルホン酸金属
塩またはアルキルアリールスルホン酸金属塩の使用が好
適であり、特に直鎖アルカンスルホン酸ナトリウム塩が
より少量で効果を発現し好ましい。こららの有機スルホ
ン酸金属塩の添加量は、0.０２５〜6.５重量％、好まし
くは0.１〜1.５重量％である。この添加量が0.０２５重
量％未満であると、充分な帯電防止効果が得られず、ま
た、6.５重量％を超えると、成形品表面に過剰にブリー
ドしてベタツキ等、外観不良を起こすだけでなく、成形
品の機械的特性をも損なう。
（Ｂ）成分である多価アルコール脂肪酸エステルと共に
あるいはその代わりに（Ｃ）成分として有機スルホン酸
金属塩を含有する。ここで有機スルホン酸種としては、
アルカンスルホン酸，α−オレフィンスルホン酸，アル
キルベンゼンスルホン酸，アルキルナフタレンスルホン
酸，アルキルエーテルスルホン酸，アルキルフェニルエ
ーテルスルホン酸，アルキルジフェニルジスルホン酸，
スルホコハク酸，ジアルキルスルホコハク酸，メチルタ
ウリン酸，β−ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物
などがあり、金属塩種としては、リチウム塩，ナトリウ
ム塩，カリウム塩などがあるが、高耐熱性を要求される
ため、炭素数１０〜２０の直鎖アルキルスルホン酸金属
塩またはアルキルアリールスルホン酸金属塩の使用が好
適であり、特に直鎖アルカンスルホン酸ナトリウム塩が
より少量で効果を発現し好ましい。こららの有機スルホ
ン酸金属塩の添加量は、0.０２５〜6.５重量％、好まし
くは0.１〜1.５重量％である。この添加量が0.０２５重
量％未満であると、充分な帯電防止効果が得られず、ま
た、6.５重量％を超えると、成形品表面に過剰にブリー
ドしてベタツキ等、外観不良を起こすだけでなく、成形
品の機械的特性をも損なう。
【００１１】上記のように、本発明の樹脂組成物は、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を併用することも可能であ
り、またそうすることにより双方の添加量を記載した範
囲内で低含量に抑えることができる。本発明において、
上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の他に、本発明の目的を阻害し
ない範囲で一般に使用されている熱可塑性樹脂，ゴム，
各種酸化防止剤，難燃剤，無機充填剤，架橋剤，架橋助
剤，核剤，可塑剤，相溶化剤，着色剤などを添加して組
成物としてもよい。
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を併用することも可能であ
り、またそうすることにより双方の添加量を記載した範
囲内で低含量に抑えることができる。本発明において、
上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の他に、本発明の目的を阻害し
ない範囲で一般に使用されている熱可塑性樹脂，ゴム，
各種酸化防止剤，難燃剤，無機充填剤，架橋剤，架橋助
剤，核剤，可塑剤，相溶化剤，着色剤などを添加して組
成物としてもよい。
【００１２】上記熱可塑性樹脂としては、例えばアタク
チック構造のポリスチレン，アイソタクチック構造のポ
リスチレン，ＡＳ樹脂，ＡＢＳ樹脂などのスチレン系重
合体をはじめ、ポリエチレンテレフタレートなどのポリ
エステル，ポリカーボネート，ポリフェニレンオキサイ
ド，ポリスルホン，ポリエーテルスルホンなどのポリエ
ーテル，ポリアミド，ポリフェニレンスルフィド（ＰＰ
Ｓ），ポリオキシメチレンなどの縮合系重合体、ポリア
クリル酸，ポリアクリル酸エステル，ポリメチルメタク
リレートなどのアクリル系重合体、ポリエチレン，ポリ
プロピレン，ポリブテン，ポリ４−メチルペンテン−
１，エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィ
ン、あるいはポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポ
リ弗化ビニリデンなどの含ハロゲンビニル化合物重合体
など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。
チック構造のポリスチレン，アイソタクチック構造のポ
リスチレン，ＡＳ樹脂，ＡＢＳ樹脂などのスチレン系重
合体をはじめ、ポリエチレンテレフタレートなどのポリ
エステル，ポリカーボネート，ポリフェニレンオキサイ
ド，ポリスルホン，ポリエーテルスルホンなどのポリエ
ーテル，ポリアミド，ポリフェニレンスルフィド（ＰＰ
Ｓ），ポリオキシメチレンなどの縮合系重合体、ポリア
クリル酸，ポリアクリル酸エステル，ポリメチルメタク
リレートなどのアクリル系重合体、ポリエチレン，ポリ
プロピレン，ポリブテン，ポリ４−メチルペンテン−
１，エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィ
ン、あるいはポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポ
リ弗化ビニリデンなどの含ハロゲンビニル化合物重合体
など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。
【００１３】またゴムとしては、様々なものが使用可能
であるが、最も好適なものはスチレン系化合物をその一
成分として含むゴム状共重合体で、例えば、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体のブタジエン部分を一部あ
るいは完全に水素化したゴム（ＳＥＢＳ），スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ），アクリル酸メチル
−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム，アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム（ＡＢＳゴ
ム），アクリロニトリル−アルキルアクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体ゴム（ＡＡＢＳ),メタクリル
酸メチル−アルキルアクリレート−スチレン共重合体ゴ
ム（ＭＡＳ），メタクリル酸メチル−アルキルアクリレ
ート−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム（ＭＡＢＳ）
など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。これらの
スチレン系化合物をその一成分として含むゴム状共重合
体は、スチレン単位を有するため、高度なシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体に対する分散性が
良好であり、その結果、物性の改善効果が著しい。さら
に用いることのできるゴムの他の例としては、天然ゴ
ム，ポリブタジエン，ポリイソプレン，ポリイソブチレ
ン，ネオプレン，エチレン−プロピレン共重合体ゴム，
ポリスルフィドゴム，チオコールゴム，アクリルゴム，
ウレタンゴム，シリコーンゴム，エピクロルヒドリンゴ
ム，ポリエーテル・エステルゴム，ポリエステル・エス
テルゴムなど、あるいはこれらの混合物が挙げられる。
であるが、最も好適なものはスチレン系化合物をその一
成分として含むゴム状共重合体で、例えば、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体のブタジエン部分を一部あ
るいは完全に水素化したゴム（ＳＥＢＳ），スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ），アクリル酸メチル
−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム，アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム（ＡＢＳゴ
ム），アクリロニトリル−アルキルアクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体ゴム（ＡＡＢＳ),メタクリル
酸メチル−アルキルアクリレート−スチレン共重合体ゴ
ム（ＭＡＳ），メタクリル酸メチル−アルキルアクリレ
ート−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム（ＭＡＢＳ）
など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。これらの
スチレン系化合物をその一成分として含むゴム状共重合
体は、スチレン単位を有するため、高度なシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体に対する分散性が
良好であり、その結果、物性の改善効果が著しい。さら
に用いることのできるゴムの他の例としては、天然ゴ
ム，ポリブタジエン，ポリイソプレン，ポリイソブチレ
ン，ネオプレン，エチレン−プロピレン共重合体ゴム，
ポリスルフィドゴム，チオコールゴム，アクリルゴム，
ウレタンゴム，シリコーンゴム，エピクロルヒドリンゴ
ム，ポリエーテル・エステルゴム，ポリエステル・エス
テルゴムなど、あるいはこれらの混合物が挙げられる。
【００１４】酸化防止剤としては様々なものがあるが、
特にトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト，トリス（モノおよびジ−ノニルフェニル）ホス
ファイト等のモノホスファイトやジホスファイト等のリ
ン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤が好まし
い。ジホスファイトとしては、一般式
特にトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト，トリス（モノおよびジ−ノニルフェニル）ホス
ファイト等のモノホスファイトやジホスファイト等のリ
ン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤が好まし
い。ジホスファイトとしては、一般式
【００１５】
【化１】
【００１６】（式中、Ｒ1 及びＲ2 はそれぞれ独立に炭
素数１〜２０のアルキル基，炭素数３〜２０のシクロア
ルキル基あるいは炭素数６〜２０のアリール基を示
す。）で表されるリン系化合物を用いることが好まし
い。上記一般式で表されるリン系化合物の具体例として
は、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイ
ト；ジオクチルペンタエリスリトールジホスファイト；
ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト；ビス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト；ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファ
イト；ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスフ
ァイトなどが挙げられる。また、フェノール系酸化防止
剤としては既知のものを使用することができ、その具体
例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェ
ノール；２，６−ジフェニル−４−メトキシフェノー
ル；２，２’−メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール）；２，２’−メチレンビス−（６−ｔ
−ブチル−４−メチルフェノール）；２，２’−メチレ
ンビス〔４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシ
ル）フェノール〕；１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン；２，２’
−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェ
ノール）；２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６
−ノニルフェノール）；１，１，３−トリス−（５−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタ
ン；２，２−ビス−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプト
ブタン；エチレングリコール−ビス〔３，３−ビス（３
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブチレー
ト〕；１−１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキ
シフェニル）−３−（ｎ−ドデシルチオ）−ブタン；
４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェ
ノール）；１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチ
ルベンゼン；２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）マロン酸ジオクタデシルエス
テル；ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，
５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート；テトラ
キス〔メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシハイドロシンナメート）〕メタンなどが挙げられ
る。さらに、上記リン系酸化防止剤，フェノール系酸化
防止剤の他に、アミン系酸化防止剤，硫黄系酸化防止剤
などを単独で、あるいは混合して用いることができる。
素数１〜２０のアルキル基，炭素数３〜２０のシクロア
ルキル基あるいは炭素数６〜２０のアリール基を示
す。）で表されるリン系化合物を用いることが好まし
い。上記一般式で表されるリン系化合物の具体例として
は、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイ
ト；ジオクチルペンタエリスリトールジホスファイト；
ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト；ビス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト；ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファ
イト；ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスフ
ァイトなどが挙げられる。また、フェノール系酸化防止
剤としては既知のものを使用することができ、その具体
例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェ
ノール；２，６−ジフェニル−４−メトキシフェノー
ル；２，２’−メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール）；２，２’−メチレンビス−（６−ｔ
−ブチル−４−メチルフェノール）；２，２’−メチレ
ンビス〔４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシ
ル）フェノール〕；１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン；２，２’
−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェ
ノール）；２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６
−ノニルフェノール）；１，１，３−トリス−（５−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタ
ン；２，２−ビス−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプト
ブタン；エチレングリコール−ビス〔３，３−ビス（３
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブチレー
ト〕；１−１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキ
シフェニル）−３−（ｎ−ドデシルチオ）−ブタン；
４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェ
ノール）；１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチ
ルベンゼン；２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）マロン酸ジオクタデシルエス
テル；ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，
５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート；テトラ
キス〔メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシハイドロシンナメート）〕メタンなどが挙げられ
る。さらに、上記リン系酸化防止剤，フェノール系酸化
防止剤の他に、アミン系酸化防止剤，硫黄系酸化防止剤
などを単独で、あるいは混合して用いることができる。
【００１７】上記の酸化防止剤は、前記のＳＰＳ１００
重量部に対し、通常、0.０００１〜１重量部である。こ
こで酸化防止剤の配合割合が0.０００１重量部未満であ
ると分子量低下が著しく、一方、１重量部を超えると機
械的強度に影響があるため、いずれも好ましくない。
重量部に対し、通常、0.０００１〜１重量部である。こ
こで酸化防止剤の配合割合が0.０００１重量部未満であ
ると分子量低下が著しく、一方、１重量部を超えると機
械的強度に影響があるため、いずれも好ましくない。
【００１８】さらに無機充填剤としては、繊維状のもの
であると、粒状，粉状のものであるとを問わない。繊維
状無機充填材としてはガラス繊維，炭素繊維，アルミナ
繊維等が挙げられる。一方、粒状，粉状無機充填材とし
てはタルク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化
チタン，シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシ
ウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシ
ウム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，
アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末等が挙げら
れる。
であると、粒状，粉状のものであるとを問わない。繊維
状無機充填材としてはガラス繊維，炭素繊維，アルミナ
繊維等が挙げられる。一方、粒状，粉状無機充填材とし
てはタルク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化
チタン，シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシ
ウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシ
ウム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，
アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末等が挙げら
れる。
【００１９】また架橋剤としては、ｔ−ブチルヒドロペ
ルオキシド；クメンヒドロペルオキシド；ジイソプロピ
ルベンゼンペルオキシド；２，５−ジメチル−２，５−
ジヒドロペロキシヘキサン；２，５−ジメチル−２，５
−ジヒドロペロキシヘキサン−３などのヒドロペルオキ
シド類，ジアルキルペルオキシド類，ケトンペルオキシ
ド類，ジアシルペルオキシド類，ペルオキシエステル類
などを適量使用することができる。架橋助剤としては、
ｐ−キノンジオキシム；ｐ，ｐ−ジベンゾイルキノンジ
オキシムなどのキノンジオキシム類、ポリエチレングリ
コールジメタクリレートなどのメタクリレート類、アリ
ル系化合物，マレイミド系化合物などを適宜使用するこ
とができる。
ルオキシド；クメンヒドロペルオキシド；ジイソプロピ
ルベンゼンペルオキシド；２，５−ジメチル−２，５−
ジヒドロペロキシヘキサン；２，５−ジメチル−２，５
−ジヒドロペロキシヘキサン−３などのヒドロペルオキ
シド類，ジアルキルペルオキシド類，ケトンペルオキシ
ド類，ジアシルペルオキシド類，ペルオキシエステル類
などを適量使用することができる。架橋助剤としては、
ｐ−キノンジオキシム；ｐ，ｐ−ジベンゾイルキノンジ
オキシムなどのキノンジオキシム類、ポリエチレングリ
コールジメタクリレートなどのメタクリレート類、アリ
ル系化合物，マレイミド系化合物などを適宜使用するこ
とができる。
【００２０】本発明の樹脂組成物は、上記の各成分を単
軸，二軸スクリュー押出機あるいはニーダー等のミキサ
ーで溶融、混練することによって製造される。また、こ
のように調製された組成物は、プレス成形，射出成形，
押出成形に供され、所定の成形品とすることができる。
軸，二軸スクリュー押出機あるいはニーダー等のミキサ
ーで溶融、混練することによって製造される。また、こ
のように調製された組成物は、プレス成形，射出成形，
押出成形に供され、所定の成形品とすることができる。
【００２１】
【実施例】次に、本発明を参考例，製造例，実施例及び
比較例によりさらに詳しく説明する。 参考例１ アルゴン置換した内容積５００ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅５水塩（ＣｕＳＯ4 ５Ｈ2 Ｏ）１７ｇ
（７１ミリモル），トルエン２００ミリリットル及びト
リメチルアルミニウム２４ミリリットル（２５０ミリモ
ル）を入れ、４０℃で８時間反応させた。その後、固体
部分を除去して接触生成物6.７ｇを得た。このものの凝
固点降下法によって測定した分子量は６１０であった。
比較例によりさらに詳しく説明する。 参考例１ アルゴン置換した内容積５００ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅５水塩（ＣｕＳＯ4 ５Ｈ2 Ｏ）１７ｇ
（７１ミリモル），トルエン２００ミリリットル及びト
リメチルアルミニウム２４ミリリットル（２５０ミリモ
ル）を入れ、４０℃で８時間反応させた。その後、固体
部分を除去して接触生成物6.７ｇを得た。このものの凝
固点降下法によって測定した分子量は６１０であった。
【００２２】製造例１ 内容積２リットルの反応容器に、精製スチレン１リット
ル，参考例１で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として7.５ミリモル，トリイソブチルアルミニウム7.５
ミリモル及びペンタメチルシクロペンタジエニルチタン
トリメトキシド0.０３８ミリモルを入れて９０℃で５時
間重合反応を行った。反応終了後、生成物を水酸化ナト
リウムのメタノール溶液で接触生成物を分解後、メタノ
ールで繰り返し洗浄し、乾燥して重合体４６６ｇを得
た。この重合体の重量平均分子量を、１，２，４−トリ
クロロベンゼンを溶媒として、１３０℃でゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーにて測定したところ、２９
0,０００であり、また、重量平均分子量／数平均分子量
は2.７２であった。さらに、融点及び13Ｃ−ＮＭＲの測
定により、この重合体は、シンジオタクチック構造のポ
リスチレン（ＳＰＳ）であることが確認された。
ル，参考例１で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として7.５ミリモル，トリイソブチルアルミニウム7.５
ミリモル及びペンタメチルシクロペンタジエニルチタン
トリメトキシド0.０３８ミリモルを入れて９０℃で５時
間重合反応を行った。反応終了後、生成物を水酸化ナト
リウムのメタノール溶液で接触生成物を分解後、メタノ
ールで繰り返し洗浄し、乾燥して重合体４６６ｇを得
た。この重合体の重量平均分子量を、１，２，４−トリ
クロロベンゼンを溶媒として、１３０℃でゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーにて測定したところ、２９
0,０００であり、また、重量平均分子量／数平均分子量
は2.７２であった。さらに、融点及び13Ｃ−ＮＭＲの測
定により、この重合体は、シンジオタクチック構造のポ
リスチレン（ＳＰＳ）であることが確認された。
【００２３】製造例２ 製造例１において、原料モノマーとして、精製スチレン
９５０ミリリットルおよびｐ−メチルスチレン５０ミリ
リットルを用いて共重合を行ったこと以外は、製造例１
と同様の操作を行った。その結果、得られた共重合体
は、共シンジオタクチック構造であり、ｐ−メチルスチ
レン単位を9.５モル％含むことが13Ｃ−ＮＭＲの測定に
より確認できた。また、重量平均分子量は４３8,０００
であり、重量平均分子量／数平均分子量は2.５１であっ
た。
９５０ミリリットルおよびｐ−メチルスチレン５０ミリ
リットルを用いて共重合を行ったこと以外は、製造例１
と同様の操作を行った。その結果、得られた共重合体
は、共シンジオタクチック構造であり、ｐ−メチルスチ
レン単位を9.５モル％含むことが13Ｃ−ＮＭＲの測定に
より確認できた。また、重量平均分子量は４３8,０００
であり、重量平均分子量／数平均分子量は2.５１であっ
た。
【００２４】実施例１ 製造例１で得られたスチレン系重合体パウダーを１５０
℃で２時間攪拌しながら乾燥した後、添加剤としてグリ
セリン重合度６を中心とした分布を持ち、ＨＬＢ＝７で
あるポリグリセリンステアリン酸トリエステル（商品名
ＳＹグリスターＴＳ−５００；阪本薬品工業株式会社
製）を3.０重量％になるように混合した。この混合物を
先端にキャピラリーを複数個含むダイを取りつけた二軸
スクリュー押出機で溶融押出後、冷却し、カットして組
成物のペレットを作製した。このとき、溶融温度は３０
０℃とした。得られた組成物を用いて３００℃，７０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 で４分間のプレス成形で１４０ｍｍ×１４
０ｍｍ×１ｍｍの板状成形体とし、２３℃，相対湿度５
０％の雰囲気下で２４時間放置した後、表面固有抵抗
値，引張弾性率，破断強度，破断伸び率及び表面外観を
評価した。結果を第１表に示す。
℃で２時間攪拌しながら乾燥した後、添加剤としてグリ
セリン重合度６を中心とした分布を持ち、ＨＬＢ＝７で
あるポリグリセリンステアリン酸トリエステル（商品名
ＳＹグリスターＴＳ−５００；阪本薬品工業株式会社
製）を3.０重量％になるように混合した。この混合物を
先端にキャピラリーを複数個含むダイを取りつけた二軸
スクリュー押出機で溶融押出後、冷却し、カットして組
成物のペレットを作製した。このとき、溶融温度は３０
０℃とした。得られた組成物を用いて３００℃，７０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 で４分間のプレス成形で１４０ｍｍ×１４
０ｍｍ×１ｍｍの板状成形体とし、２３℃，相対湿度５
０％の雰囲気下で２４時間放置した後、表面固有抵抗
値，引張弾性率，破断強度，破断伸び率及び表面外観を
評価した。結果を第１表に示す。
【００２５】実施例２ 製造例２で得られたスチレン系重合体パウダーを用いた
以外は、全て実施例１に従って成形体を製造し、評価
し、結果を第１表に示す。
以外は、全て実施例１に従って成形体を製造し、評価
し、結果を第１表に示す。
【００２６】実施例３ 添加剤として炭素数１２の直鎖アルカンスルホン酸ナト
リウム塩（東邦化学工業株式会社製、商品名ANSTEX-SA
S）を1.５重量％になるように混合した以外は、全て実
施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１表
に示す。
リウム塩（東邦化学工業株式会社製、商品名ANSTEX-SA
S）を1.５重量％になるように混合した以外は、全て実
施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１表
に示す。
【００２７】実施例４ 添加剤として炭素数１２の直鎖アルカンスルホン酸ナト
リウム塩0.１重量％及びグリセリン重合度６を中心とし
た分布を持ち、ＨＬＢ＝７であるポリグリセリンステア
リン酸エステル2.０重量％を同時に用いた以外は、全て
実施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１
表に示す。
リウム塩0.１重量％及びグリセリン重合度６を中心とし
た分布を持ち、ＨＬＢ＝７であるポリグリセリンステア
リン酸エステル2.０重量％を同時に用いた以外は、全て
実施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１
表に示す。
【００２８】比較例１ 添加剤としてグリセリン重合度６を中心とした分布を持
ち、ＨＬＢ＝５であるポリグリセリンステアリン酸エス
テルが3.０重量％になるように混合した以外は、全て実
施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１表
に示す。
ち、ＨＬＢ＝５であるポリグリセリンステアリン酸エス
テルが3.０重量％になるように混合した以外は、全て実
施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１表
に示す。
【００２９】比較例２ 添加剤としてグリセリン重合度６を中心とした分布を持
ち、ＨＬＢ＝１２であるポリグリセリンステアリン酸エ
ステルが3.０重量％になるように混合した以外は、全て
実施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１
表に示す。
ち、ＨＬＢ＝１２であるポリグリセリンステアリン酸エ
ステルが3.０重量％になるように混合した以外は、全て
実施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１
表に示す。
【００３０】比較例３ 添加剤としてグリセリン重合度６を中心とした分布を持
ち、ＨＬＢ＝７であるポリグリセリンステアリン酸エス
テルが0.３重量％になるように混合した以外は、全て実
施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１表
に示す。
ち、ＨＬＢ＝７であるポリグリセリンステアリン酸エス
テルが0.３重量％になるように混合した以外は、全て実
施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１表
に示す。
【００３１】比較例４ 添加剤としてグリセリン重合度６を中心とした分布を持
ち、ＨＬＢ＝７であるポリグリセリンステアリン酸エス
テルが7.０重量％になるように混合した以外は、全て実
施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１表
に示す。
ち、ＨＬＢ＝７であるポリグリセリンステアリン酸エス
テルが7.０重量％になるように混合した以外は、全て実
施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第１表
に示す。
【００３２】比較例５ 添加剤として炭素数１２の直鎖アルカンスルホン酸ナト
リウム塩を0.０２重量％になるように混合した以外は、
全て実施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を
第１表に示す。
リウム塩を0.０２重量％になるように混合した以外は、
全て実施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を
第１表に示す。
【００３３】比較例６ 添加剤として炭素数１２の直鎖アルカンスルホン酸ナト
リウム塩を7.０重量％になるように混合した以外は、全
て実施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第
１表に示す。
リウム塩を7.０重量％になるように混合した以外は、全
て実施例１に従って成形体を製造し、評価し、結果を第
１表に示す。
【００３４】なお、各種特性の評価は、下記の方法で行
った。 表面固有抵抗値 これは、材料の帯電防止性を評価するもので、値が低い
物ほど良好とされる。一般に疎水性の樹脂材料の表面固
有抵抗値は、１０15Ωのレベルにある。これを埃付着防
止等の静的状態での障害を防止するためには１０12〜１
０13Ωの程度まで低下させる必要がある。さらに、常に
摩擦などによる静電気発生雰囲気下、いわば動的状態で
の帯電防止をするには１０10〜１０11Ωのレベルが必要
とされている。実際の測定に際しては、ＡＳＴＭ Ｄ−
２５７に従い、組成物の板状成形体を２３℃、相対湿度
５０％の雰囲気下で２４時間放置した後、横河−HEWLET
T PACKARD 社製抵抗率測定器を用いて測定した。
った。 表面固有抵抗値 これは、材料の帯電防止性を評価するもので、値が低い
物ほど良好とされる。一般に疎水性の樹脂材料の表面固
有抵抗値は、１０15Ωのレベルにある。これを埃付着防
止等の静的状態での障害を防止するためには１０12〜１
０13Ωの程度まで低下させる必要がある。さらに、常に
摩擦などによる静電気発生雰囲気下、いわば動的状態で
の帯電防止をするには１０10〜１０11Ωのレベルが必要
とされている。実際の測定に際しては、ＡＳＴＭ Ｄ−
２５７に従い、組成物の板状成形体を２３℃、相対湿度
５０％の雰囲気下で２４時間放置した後、横河−HEWLET
T PACKARD 社製抵抗率測定器を用いて測定した。
【００３５】機械的性質 板状成形体から１４０ｍｍ×１５ｍｍ×１ｍｍの試験片
を切り出し、ＪＩＳＺ−１７０２に従って引張試験を行
い、引張弾性率，破断強度，破断伸び率の評価を行っ
た。 表面外観 板状成形体の表面荒れ及び添加剤のベトツキの状況等の
表面外観を目視で評価し、良好なものを○、不良なもの
を×と判定した。
を切り出し、ＪＩＳＺ−１７０２に従って引張試験を行
い、引張弾性率，破断強度，破断伸び率の評価を行っ
た。 表面外観 板状成形体の表面荒れ及び添加剤のベトツキの状況等の
表面外観を目視で評価し、良好なものを○、不良なもの
を×と判定した。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【発明の効果】上述の如く、本発明の樹脂組成物は、優
れた帯電防止性を示すとともに、高い機械的強度を有
し、成形体としたときの表面外観も良好である。したが
って、本発明の帯電防止性樹脂組成物は、日用雑貨品か
ら電子機器部品等の射出成形品やシート，フィルム等の
押出成形品の素材として有効に利用される。
れた帯電防止性を示すとともに、高い機械的強度を有
し、成形体としたときの表面外観も良好である。したが
って、本発明の帯電防止性樹脂組成物は、日用雑貨品か
ら電子機器部品等の射出成形品やシート，フィルム等の
押出成形品の素材として有効に利用される。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）高度なシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体９５〜９9.５重量％及び（Ｂ）
ＨＬＢ６〜９の多価アルコール脂肪酸エステル0.５〜5.
０重量％を含有することを特徴とする帯電防止性樹脂組
成物。 - 【請求項２】 （Ａ）高度なシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体９3.５〜９9.９７５重量％及び
（Ｃ）有機スルホン酸金属塩0.０２５〜6.５重量％を含
有することを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）高度なシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体８8.５〜９9.４７５重量％，
（Ｂ）ＨＬＢ６〜９の多価アルコール脂肪酸エステル0.
５〜5.０重量％及び（Ｃ）有機スルホン酸金属塩0.０２
５〜6.５重量％を含有することを特徴とする帯電防止性
樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20308393A JP3596552B2 (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 帯電防止性延伸フィルム |
| JP5203082A JPH0753814A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 帯電防止性樹脂組成物 |
| EP94120251A EP0718352B1 (en) | 1993-08-17 | 1994-12-21 | Antistatic resin composition and antistatic oriented film |
Applications Claiming Priority (3)
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