JPH0740498A - 透明導電性フィルムの製造方法 - Google Patents
透明導電性フィルムの製造方法Info
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- JPH0740498A JPH0740498A JP5188416A JP18841693A JPH0740498A JP H0740498 A JPH0740498 A JP H0740498A JP 5188416 A JP5188416 A JP 5188416A JP 18841693 A JP18841693 A JP 18841693A JP H0740498 A JPH0740498 A JP H0740498A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 平滑でかつ該コーティングを有するポリエス
テルフィルムを基板として、安定してロール・ツ・ロー
ルで連続的に透明導電性薄膜を形成することができ、し
わ等の変形が生じない透明導電性フィルムの製造方法を
提供することにある。 【構成】 長尺のポリエステルフィルムを基材とし、該
基材の透明導電性薄膜形成面のみにシランカップリング
剤を含むエポキシアクリレート紫外線硬化樹脂をコーテ
ィングした透明導電性フィルム用基板をロール・ツ・ロ
ール方式で移送しながら真空中で連続的に１００〜２０
０℃に加熱して透明導電性薄膜を形成することを特徴と
する透明導電性フィルムの製造方法。
テルフィルムを基板として、安定してロール・ツ・ロー
ルで連続的に透明導電性薄膜を形成することができ、し
わ等の変形が生じない透明導電性フィルムの製造方法を
提供することにある。 【構成】 長尺のポリエステルフィルムを基材とし、該
基材の透明導電性薄膜形成面のみにシランカップリング
剤を含むエポキシアクリレート紫外線硬化樹脂をコーテ
ィングした透明導電性フィルム用基板をロール・ツ・ロ
ール方式で移送しながら真空中で連続的に１００〜２０
０℃に加熱して透明導電性薄膜を形成することを特徴と
する透明導電性フィルムの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエステルフィルム
基板上にロール・ツ・ロールで連続的に真空中で透明導
電性薄膜を形成した透明導電性フィルムの製造方法の改
良に関するものである。
基板上にロール・ツ・ロールで連続的に真空中で透明導
電性薄膜を形成した透明導電性フィルムの製造方法の改
良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】透明導電性フィルムは、液晶表示パネル
の材料として注目されて、既に多くの特許が出願されて
いる。例えば、特開昭５９−６５０７２号公報には、紫
外線硬化樹脂コーティング層を有する透明導電性フィル
ムについてのものが開示されている。このような蒸着、
スパッタ、イオンプレーティング等の薄膜形成方法によ
って形成される透明導電性薄膜は、厚みが０．１μｍ以
上である従来の溶剤希釈塗布型透明導電性フィルムに対
して同等以上の特性を示す。しかしながら、形成される
透明導電性薄膜が薄くバインダー等の薄膜中への添加が
困難なことから、ポリエステルフィルムと透明導電性薄
膜との密着力を向上させるために該コーティングが必要
なことがわかった。さらに、表面の５μｍ以上の突起
は、液晶パネルの表示欠点の原因となりフィルム表面は
極力平滑でなければならないことがわかった。一方、基
板にポリエステルフィルムを用いる場合、フィルム巻取
り、巻出し、ドラム上の走行といったハンドリングの観
点から、フィルムが平滑であるほどフィルム−フィルム
相互の滑り性が悪く、剥離帯電しやすく、ブロッキング
現象が発生し透明性導電薄膜形成時１００〜２００℃の
高温になることら基板は変形し製品になり得ない。その
ため、フィルム同士がブロッキングしない程度に表面が
粗であることが要求されている。液晶パネル用途に要求
される平滑性を向上させようとすれば、そのフィルムは
変形し製品になり得ないという問題があった。
の材料として注目されて、既に多くの特許が出願されて
いる。例えば、特開昭５９−６５０７２号公報には、紫
外線硬化樹脂コーティング層を有する透明導電性フィル
ムについてのものが開示されている。このような蒸着、
スパッタ、イオンプレーティング等の薄膜形成方法によ
って形成される透明導電性薄膜は、厚みが０．１μｍ以
上である従来の溶剤希釈塗布型透明導電性フィルムに対
して同等以上の特性を示す。しかしながら、形成される
透明導電性薄膜が薄くバインダー等の薄膜中への添加が
困難なことから、ポリエステルフィルムと透明導電性薄
膜との密着力を向上させるために該コーティングが必要
なことがわかった。さらに、表面の５μｍ以上の突起
は、液晶パネルの表示欠点の原因となりフィルム表面は
極力平滑でなければならないことがわかった。一方、基
板にポリエステルフィルムを用いる場合、フィルム巻取
り、巻出し、ドラム上の走行といったハンドリングの観
点から、フィルムが平滑であるほどフィルム−フィルム
相互の滑り性が悪く、剥離帯電しやすく、ブロッキング
現象が発生し透明性導電薄膜形成時１００〜２００℃の
高温になることら基板は変形し製品になり得ない。その
ため、フィルム同士がブロッキングしない程度に表面が
粗であることが要求されている。液晶パネル用途に要求
される平滑性を向上させようとすれば、そのフィルムは
変形し製品になり得ないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる現状
に鑑みなされたもので非常に平滑でかつ該コーティング
を有するポリエステルフィルムを基板として安定してロ
ール・ツ・ロールで連続的に透明導電性薄膜を形成する
ことができ、しわ等の変形が生じない透明導電性フィル
ムの製造方法を提供することにある。
に鑑みなされたもので非常に平滑でかつ該コーティング
を有するポリエステルフィルムを基板として安定してロ
ール・ツ・ロールで連続的に透明導電性薄膜を形成する
ことができ、しわ等の変形が生じない透明導電性フィル
ムの製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の目的は、下記の本
発明により達成される。即ち、本発明は、長尺のポリエ
ステルフィルムを基材とし、該基材の透明導電性薄膜形
成面のみにシランカップリング剤を含むエポキシアクリ
レート紫外線硬化樹脂をコーティングした透明導電性フ
ィルム用基板をロール・ツ・ロール方式で移送しながら
真空中で連続的に１００〜２００℃に加熱して透明導電
性薄膜を形成することを特徴とする透明導電性フィルム
の製造方法である。なお、ロール・ツ・ロール方式と
は、ロール状にした基板を巻だしつつ移送させ再びロー
ル状に巻き上げる移送方式である。
発明により達成される。即ち、本発明は、長尺のポリエ
ステルフィルムを基材とし、該基材の透明導電性薄膜形
成面のみにシランカップリング剤を含むエポキシアクリ
レート紫外線硬化樹脂をコーティングした透明導電性フ
ィルム用基板をロール・ツ・ロール方式で移送しながら
真空中で連続的に１００〜２００℃に加熱して透明導電
性薄膜を形成することを特徴とする透明導電性フィルム
の製造方法である。なお、ロール・ツ・ロール方式と
は、ロール状にした基板を巻だしつつ移送させ再びロー
ル状に巻き上げる移送方式である。
【０００５】ところで、上述の発明は、表面が非常に平
滑で該コーティングを施したポリエステルフィルムを基
板とした場合でも基板の透明導電性薄膜面にのみ該コー
ティングを施せば、ロール状にしても真空中でも安定し
た取扱ができ、ポリエステルフィルム基板を１００〜２
００℃に温調した支持体と密着させて温度制御可能にす
れば、安定した品質の透明導電性薄膜の形成ができるこ
とを見いだした。従来表面の平滑なフィルムを熱変形す
ることなく巻取るための方法として、そのＴＤ方向の端
部に凹凸加工する方法がよく知られている。このような
方法を用いても透明導電性薄膜形成時に１００〜２００
℃まで加熱し、平滑で透明導電性薄膜形成面に該コーテ
ィングを反対面にポリエステルフィルムを加熱した際発
生するオリゴマーが表面に析出しないコーティングを施
したポリエステルフィルム基板は帯電によりブロッキン
グしやすく、加熱ロール、温調ドラム等の支持体全体に
密着固定される。そのため、支持体と接触する際生じる
しわや波うちは解放されず、ポリエステルフィルム基板
は支持体のうえで浮き上がった状態で透明導電性薄膜が
形成され永久変形を起こすとともにロール状に巻取られ
る際に形成した透明導電性薄膜に傷やクラック等の欠点
が発生する問題があることが見いだされた。しかしなが
ら、本発明者らは、以下の通り解決可能なことを見いだ
した。即ち、ポリエステルフィルムの片面にのみ該コー
ティングを施すことにより基板を１００〜２００℃に加
熱した際、コーティングしていない面からオリゴマーが
発生し、これが滑材となりブロッキング現象が軽減さ
れ、ロール状の基板フィルムを巻出す際に必要な張力が
約２０％減少し、その振れは半分以下になる。そのた
め、フィルム走行は安定し加熱ロールやドラム等の支持
体と接触する際生じるしわや波うちは、その高さ本数と
もに３０％以上改善された。それに加えて、帯電による
支持体と基板フィルム間に働く力も半減されて支持体上
で発生したしわや波うちは、基板フィルムにかかる張力
により解放され完全に解消されることを見いだした。
滑で該コーティングを施したポリエステルフィルムを基
板とした場合でも基板の透明導電性薄膜面にのみ該コー
ティングを施せば、ロール状にしても真空中でも安定し
た取扱ができ、ポリエステルフィルム基板を１００〜２
００℃に温調した支持体と密着させて温度制御可能にす
れば、安定した品質の透明導電性薄膜の形成ができるこ
とを見いだした。従来表面の平滑なフィルムを熱変形す
ることなく巻取るための方法として、そのＴＤ方向の端
部に凹凸加工する方法がよく知られている。このような
方法を用いても透明導電性薄膜形成時に１００〜２００
℃まで加熱し、平滑で透明導電性薄膜形成面に該コーテ
ィングを反対面にポリエステルフィルムを加熱した際発
生するオリゴマーが表面に析出しないコーティングを施
したポリエステルフィルム基板は帯電によりブロッキン
グしやすく、加熱ロール、温調ドラム等の支持体全体に
密着固定される。そのため、支持体と接触する際生じる
しわや波うちは解放されず、ポリエステルフィルム基板
は支持体のうえで浮き上がった状態で透明導電性薄膜が
形成され永久変形を起こすとともにロール状に巻取られ
る際に形成した透明導電性薄膜に傷やクラック等の欠点
が発生する問題があることが見いだされた。しかしなが
ら、本発明者らは、以下の通り解決可能なことを見いだ
した。即ち、ポリエステルフィルムの片面にのみ該コー
ティングを施すことにより基板を１００〜２００℃に加
熱した際、コーティングしていない面からオリゴマーが
発生し、これが滑材となりブロッキング現象が軽減さ
れ、ロール状の基板フィルムを巻出す際に必要な張力が
約２０％減少し、その振れは半分以下になる。そのた
め、フィルム走行は安定し加熱ロールやドラム等の支持
体と接触する際生じるしわや波うちは、その高さ本数と
もに３０％以上改善された。それに加えて、帯電による
支持体と基板フィルム間に働く力も半減されて支持体上
で発生したしわや波うちは、基板フィルムにかかる張力
により解放され完全に解消されることを見いだした。
【０００６】また、上述の本発明のポリエステルフィル
ム基材には、まったくコーティングしていないもの、コ
ーティングしていても１００〜２００℃に加熱した際
０．１〜２％ヘイズが上昇する程度にオリゴマーが析出
するものが適用できる。本発明の方法を透明導電性フィ
ルムの製造方法に適用する場合には、透明導電性薄膜と
して公知のものすべてに適用できる。即ち、従来から開
発が盛んなＩｎ、Ｓｎの合金酸化膜（ＩＴＯ膜）、Ｓｎ
のＦ添加酸化膜、ＺｎＯ膜にも適用できる。特に、ＩＴ
Ｏ膜形成時には、ＩＴＯ膜を十分酸化するためポリエス
テルフィルム基板を高温に加熱する必要がある。ＩＴＯ
成膜時のフィルム基板温度は高い程好ましいが本発明で
は１００〜２００℃が適当である。なぜなら、１００℃
以上加熱しないと滑剤としてはたらくオリゴマーが十分
に発生せず、２００℃以上にするとオリゴマーよりポリ
エステルフィルムが白濁してしまい外観を損ねるからで
ある。従来、１００℃以上加熱するとロール、加熱ドラ
ム上での熱変形が発生しやすく、本発明の意義は大き
い。液晶パネルの表示部になるために非常に厳しい平坦
性や平滑性が要求され、この観点より、本発明の効果は
著しい。
ム基材には、まったくコーティングしていないもの、コ
ーティングしていても１００〜２００℃に加熱した際
０．１〜２％ヘイズが上昇する程度にオリゴマーが析出
するものが適用できる。本発明の方法を透明導電性フィ
ルムの製造方法に適用する場合には、透明導電性薄膜と
して公知のものすべてに適用できる。即ち、従来から開
発が盛んなＩｎ、Ｓｎの合金酸化膜（ＩＴＯ膜）、Ｓｎ
のＦ添加酸化膜、ＺｎＯ膜にも適用できる。特に、ＩＴ
Ｏ膜形成時には、ＩＴＯ膜を十分酸化するためポリエス
テルフィルム基板を高温に加熱する必要がある。ＩＴＯ
成膜時のフィルム基板温度は高い程好ましいが本発明で
は１００〜２００℃が適当である。なぜなら、１００℃
以上加熱しないと滑剤としてはたらくオリゴマーが十分
に発生せず、２００℃以上にするとオリゴマーよりポリ
エステルフィルムが白濁してしまい外観を損ねるからで
ある。従来、１００℃以上加熱するとロール、加熱ドラ
ム上での熱変形が発生しやすく、本発明の意義は大き
い。液晶パネルの表示部になるために非常に厳しい平坦
性や平滑性が要求され、この観点より、本発明の効果は
著しい。
【０００７】尚、上述の透明導電性薄膜の形成法として
は、従来から公知の真空蒸着法、イオンプレーティング
法、スパッタ法等の物理的堆積法が適用できる。本発明
に使用されるポリエステルフィルム基材にコーティング
する樹脂としては、ポリエステルフィルム基材と透明導
電性薄膜の双方に対して密着力が必要であり、エポキシ
アクリレートプレポリマーにシランカップリング剤を添
加したとき、達成されることをみいだした。シランカッ
プリング剤の添加量は、０．５〜１．０重量％が望まし
い。シランカップリング剤としては、例えば信越化学
（株）のＫＭＢ−５０３、ＫＭＢ−８０３，日本ユニカ
ー（株）のＡー１８７が用いられるが、特にエポキシ
基、アミノ基、メルカプトン基を有するものが好まし
い。エポキシアクリレートプレ ポリマーは、融点が、
５０℃以上のものが好ましく、昭和高分子株式会社のＶ
Ｒ−９０があげられる。即ち、ポリエステルフィルム
は、透明導電性薄膜との密着力が低く、これに起因して
透明導電性薄膜の耐久性が乏しいという欠点があった
が、ポリエステルフィルム、透明導電性薄膜の双方に密
着力の優れた、該コーティングを施すことにより克服す
ることができた。しかし、平滑な平面をもちかつ透明導
電性薄膜側のみに該コーティングを施して薄膜を形成し
ようとすると、本発明が解決すべき問題が生じた。そこ
で、鋭意検討した結果該コーティングを透明導電性薄膜
形成面のみに施し、１００〜２００℃に加熱した際発生
するオリゴマーを滑剤として利用することで解決可能な
ことをみいだした。
は、従来から公知の真空蒸着法、イオンプレーティング
法、スパッタ法等の物理的堆積法が適用できる。本発明
に使用されるポリエステルフィルム基材にコーティング
する樹脂としては、ポリエステルフィルム基材と透明導
電性薄膜の双方に対して密着力が必要であり、エポキシ
アクリレートプレポリマーにシランカップリング剤を添
加したとき、達成されることをみいだした。シランカッ
プリング剤の添加量は、０．５〜１．０重量％が望まし
い。シランカップリング剤としては、例えば信越化学
（株）のＫＭＢ−５０３、ＫＭＢ−８０３，日本ユニカ
ー（株）のＡー１８７が用いられるが、特にエポキシ
基、アミノ基、メルカプトン基を有するものが好まし
い。エポキシアクリレートプレ ポリマーは、融点が、
５０℃以上のものが好ましく、昭和高分子株式会社のＶ
Ｒ−９０があげられる。即ち、ポリエステルフィルム
は、透明導電性薄膜との密着力が低く、これに起因して
透明導電性薄膜の耐久性が乏しいという欠点があった
が、ポリエステルフィルム、透明導電性薄膜の双方に密
着力の優れた、該コーティングを施すことにより克服す
ることができた。しかし、平滑な平面をもちかつ透明導
電性薄膜側のみに該コーティングを施して薄膜を形成し
ようとすると、本発明が解決すべき問題が生じた。そこ
で、鋭意検討した結果該コーティングを透明導電性薄膜
形成面のみに施し、１００〜２００℃に加熱した際発生
するオリゴマーを滑剤として利用することで解決可能な
ことをみいだした。
【０００８】
《実施例１》ポリエステルフィルムに厚さ１００μｍの
ポリエステルムを用い、その片側の面に該コーティング
層として分子量約１０４０、融点５５℃のエポキシアク
リレートプレポリマー（昭和高分子株式会社製ＶＲ−９
０）１００重量部、ジエチレングリコール２００重量
部、酢酸エチル１００重量部、ベンゼンエチルエーテル
２重量部、シランカップリング剤（信越化学株式会社製
ＫＭＢ−５０３）１重量部を５０℃にて撹はん溶解して
均一な溶液をディップ法により両面に塗布し８０℃１０
分加熱した後紫外線を照射して該コーティングを形成し
た後、ロール・ツ・ロール方式のリアクティブマグネト
ロンスパッタ装置により厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜を形成
した。ＩＴＯ膜形成時、ＩＴＯ膜を十分に酸化するため
基板フィルムを１４０℃に加熱した。１４０℃に加熱す
るために１４０℃に温調した鏡面のドラムに密着させた
状態でフィルムを走行させた。その結果、ＩＴＯ膜形成
工程でのしわや変形はまったくみられなかった。 《比較例１》ポリエステルフィルムの両面に該コーティ
ングを施した以外は実施例と同様な状態でＩＴＯ膜の形
成を行うと温調ドラム上で部分的に浮き上がった状態で
ＩＴＯ膜が形成され、フィルムが変形してしまい、ロー
ル状に巻き上げたときクラックが発生した。
ポリエステルムを用い、その片側の面に該コーティング
層として分子量約１０４０、融点５５℃のエポキシアク
リレートプレポリマー（昭和高分子株式会社製ＶＲ−９
０）１００重量部、ジエチレングリコール２００重量
部、酢酸エチル１００重量部、ベンゼンエチルエーテル
２重量部、シランカップリング剤（信越化学株式会社製
ＫＭＢ−５０３）１重量部を５０℃にて撹はん溶解して
均一な溶液をディップ法により両面に塗布し８０℃１０
分加熱した後紫外線を照射して該コーティングを形成し
た後、ロール・ツ・ロール方式のリアクティブマグネト
ロンスパッタ装置により厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜を形成
した。ＩＴＯ膜形成時、ＩＴＯ膜を十分に酸化するため
基板フィルムを１４０℃に加熱した。１４０℃に加熱す
るために１４０℃に温調した鏡面のドラムに密着させた
状態でフィルムを走行させた。その結果、ＩＴＯ膜形成
工程でのしわや変形はまったくみられなかった。 《比較例１》ポリエステルフィルムの両面に該コーティ
ングを施した以外は実施例と同様な状態でＩＴＯ膜の形
成を行うと温調ドラム上で部分的に浮き上がった状態で
ＩＴＯ膜が形成され、フィルムが変形してしまい、ロー
ル状に巻き上げたときクラックが発生した。
【０００９】
【発明の効果】本発明により非常に平滑でかつ該コーテ
ィングが施してあるポリエステルフィルムを基板として
ロール・ツ・ロール方式で連続的に透明導電性薄膜を形
成した時、変形やしわ等のない外観の良好な透明導電性
フィルムの製造が可能となる。
ィングが施してあるポリエステルフィルムを基板として
ロール・ツ・ロール方式で連続的に透明導電性薄膜を形
成した時、変形やしわ等のない外観の良好な透明導電性
フィルムの製造が可能となる。
Claims (1)
- 【請求項１】長尺のポリエステルフィルムを基材とし、
該基材の透明導電性薄膜を形成する面のみにシランカッ
プリング剤を含むエポキシアクリレート紫外線硬化樹脂
をコーティングしたフィルム基板をロール・ツ・ロール
方式で移送しながら真空中で連続的に１００〜２００℃
に加熱しながら透明導電性薄膜を形成することを特徴と
する透明導電性フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188416A JPH0740498A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188416A JPH0740498A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0740498A true JPH0740498A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16223285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5188416A Pending JPH0740498A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740498A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5707554A (en) * | 1996-05-08 | 1998-01-13 | Rexam Graphics, Incorporated | Electrically conductive surface release polymers |
| US5869179A (en) * | 1996-05-08 | 1999-02-09 | Rexam Graphics, Incorporated | Imaging element having a conductive polymer layer |
| KR100422321B1 (ko) * | 1999-10-09 | 2004-03-10 | 서광석 | 투명성 대전방지 폴리에스터 필름 |
| JP2012064546A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toppan Printing Co Ltd | 透明導電性積層体及びその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61255847A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-13 | コニカ株式会社 | 透明導電性フイルムの製造方法 |
| JPS6346236A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-27 | Toyobo Co Ltd | 表面処理されたプラスチツク成形品 |
| JPH03230946A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-10-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層フィルム |
| JPH0499620A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層フィルム |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP5188416A patent/JPH0740498A/ja active Pending
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