JPH0732962U - 表面実装タイプのパッケージ - Google Patents

表面実装タイプのパッケージ

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JPH0732962U
JPH0732962U JP6893093U JP6893093U JPH0732962U JP H0732962 U JPH0732962 U JP H0732962U JP 6893093 U JP6893093 U JP 6893093U JP 6893093 U JP6893093 U JP 6893093U JP H0732962 U JPH0732962 U JP H0732962U
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JP
Japan
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terminal
type package
mount type
soldering
surface mount
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Pending
Application number
JP6893093U
Other languages
English (en)
Inventor
光太郎 矢島
Original Assignee
キンセキ株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案の目的は、表面実装タイプのパッケー
ジにおいて、該端子のはんだ付けを確実にすることであ
る。 【構成】 表面実装タイプのパッケージにおいて、端子
をパッケージ基板側面より突出させることで、はんだ付
けが確実に行われるようになった。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
表面実装タイプのパッケージの端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、表面実装タイプのパッケージの基板の側面の一部を単に導体部分を 形成して端子として使用していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来は表面実装タイプのパッケージでは、単にパッケージ基板の側面を含む基 板の一部に導体を設けて端子にしていた。 しかしこの様な端子では、隣接する端子相互間が狭い場合等には、はんだ付け の際に端子間をはんだでブリッジしてしまう。 また、基板側面と端子が同一面であるために、手作業によるはんだ付け作業が 困難である。 さらに、基板側面と端子が同一面であり、はんだ付け用パットは部品の底面に 有るのが一般的であるために、はんだ付けされるのは部品の底面と基板側面の端 子であり、目視確認出来るは基板側面の端子の部分のみとなる。その結果、はん だ付け後のはんだ付けの状態の確認が困難である等の課題があった。
【０００４】
【課題を解決する手段】
課題を解決する手段としては、該端子を本来のパッケージ基板側面より突出さ せることで、課題を解決した。
【０００５】
【実施例】
図１に示す様に、突出部の先端に半円形のえぐれた端子を有する場合、図２に 示す様に突出部分Ｌ1が、先端の半円形の半径Ｒよりも大きい、即ちＬ1＞Ｒの関 係が成り立つ様に端子を形成する。
【０００６】 図３に示す様に、突出部の先端の面を端子としている場合は、図４に示す様に 突出部分Ｌ2が、先端の幅Ｌ3の１／２より大きい、即ちＬ2＞Ｌ3／２の関係が成 り立つ様に端子を形成する。
【０００７】 なお、突出部に抉れた端子を設けるのは、図１の形状だけとは限らない。図５ 、図６に図１の端子の面積を増加させて、はんだ付け面積を増やしはんだ付け性 を改善した形状を示す。 前記の処置により、はんだ付け作業とはんだ付け後の確認が容易になった。
【０００８】 図では端子を一個で表現しているが、一個だけとは限らない、複数個設けるの か一般的である。 また、図では端子のみを示し、端子への接続導体、はんだ付け用パッド等は省 略している。 本公安は、圧電発振器をはじめ、半導体、その他電子部品に広く負うよう出来 る。
【０００９】
【考案の効果】
本考案により、端子が基板側面より突出していることにより、はんだ付け作業 、とりわけ、手作業によるはんだ付け作業が容易になった。 また、通常は端子部内側の底面にはんだ付け用のパッドが有る。端子が突出し ていないと、はんだ付け用のパッドが完全に部品の下側になる。しかし端子を突 出させることにより、はんだ付け用パッドも部品の側面より突出することになり 、はんだ付けがより確実に行える様になった。 さらに、はんだ付け後の確認作業が非常に容易になった。 以上の結果、はんだ付け作業時間の短縮が可能になると共に、はんだ付けの信 頼性が向上することにより、品質が著しく向上し、コストダウンに大きく寄与し た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の突出部先端の端子が半円形にえぐれた
形状の端子の場合を示す斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本考案の突出部先端の端子が先端の面を端子に
した場合を示す斜視図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】従来技術の内、パッケージ基板の側面に半円形
にえぐれた端子を設けた場合を示す斜視図である。
【図６】従来技術の内、バッケージ基板の側面の一部に
端子を設けた場合を示す斜視図である。
【図７】本考案の突出部に半円形のえぐれた端子を複数
個設けた場合の実施例を示す斜視図である。
【図８】本考案の突出部先端に半円形のえぐれた部分を
大きくした場合の実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ えぐれた端子 ２ 面端子 ３ 突出部起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｚ 6901−5Ｅ

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージの基板を直接端子に用いた表
    面実装タイプのパッケージにおいて、該基板の端子の部
    分を突出させていることを特徴とする表面実装タイプの
    パッケージ。
  2. 【請求項２】 各端子毎に夫々突出させることを特徴と
    する実用新案登録請求の範囲第１項の表面実装タイプの
    パッケージ。
  3. 【請求項３】 該突出部先端に半円形にえぐれた端子を
    有し、該突出部が基板側面より、該半円形の半径以上突
    出していることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    １項の表面実装タイプのパッケージ。
  4. 【請求項４】 該突出部先端の面を端子とし、該突出部
    が基板側面より、該突出部の幅の１／２以上突出してい
    ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項の表
    面実装タイプのパッケージ。
JP6893093U 1993-11-30 1993-11-30 表面実装タイプのパッケージ Pending JPH0732962U (ja)

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JP6893093U JPH0732962U (ja) 1993-11-30 1993-11-30 表面実装タイプのパッケージ

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JP6893093U JPH0732962U (ja) 1993-11-30 1993-11-30 表面実装タイプのパッケージ

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JPH0732962U true JPH0732962U (ja) 1995-06-16

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JP6893093U Pending JPH0732962U (ja) 1993-11-30 1993-11-30 表面実装タイプのパッケージ

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