JPH0573983U - 半田付け装置の圧着ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加熱圧着することにより電子部品等の半田付
けを行う圧着ヘッドの作業箇所への対応度を向上させる
と共に、長寿命化を図る。 【構成】 半田付け部に圧着する圧着ヘッド１先端の圧
着部１’を、両端が突出した略逆凹形に形成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、加熱圧着によりＬＳＩやチップ抵抗等の電子部品やフレキシブルプ リント板をプリント配線基板に接続する半田付け装置の圧着ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の半田付け装置の圧着ヘッドは、図４に示すように圧着ヘッド１ の先端を逆凸形に突出させたり、図５及び図６に示すように先端の一側を突出さ せ、圧着部１’を形成して成り、半田付けの際は、２８０〜３００℃に加熱した 該圧着部１’を２〜３Kg/cm²の圧力でプリント配線基板３の導電パターン３’上 に配された電子部品２のリード端子２’などの半田付け部に圧接させることとし ていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の半田付け装置の圧着ヘッドでは、昨今の高密度実装に伴う半田 付け箇所の狭小化等により、前者では、図４に示すように圧着ヘッド１の圧着部 １’でない部分がプリント配線基板３上の電子部品２と接触し、該電子部品２の リード端子２’を半田付けするプリント配線基板３のパターン３’上に圧着させ ることができないばかりか、該電子部品２を熱により損傷させる恐れがあるとい う問題点を有しており、又、後者は図５に示すように規定位置に配置された電子 部品２の一方からの使用については問題がないが、図６に示すように他方側から 半田付けをしようとすると、上記前者と同様の問題を生じ、これを防止するため には夫々の半田付け方向に応じて専用の圧着ヘッドを配置するか、あるいは搬送 される電子部品２を反転させなくてはならず、設備費が嵩むと共に設備も大型化 し、更に作業能率も低下するという問題点を有していた。本考案は、これら従来 の問題点を解決しようとするものである。

【０００４】

【課題を解決する為の手段】 本考案では、半田付け部に接する圧着ヘッドの先端を、その両端が突出した側 面視略逆凹形に形成することにより、上記従来の問題点を解決した。

【０００５】

【作用】

逆凹形に両端を突出させた圧着ヘッドは、半田付け部に近接した電子部品に接 触することなくその端部で作業が行えると共に、何れの先端部でも熱圧着が行え るように作用するものである。

【０００６】

【実施例】

図１は実施例の簡略側面図である。図示したように本考案の半田付け装置の圧 着ヘッド１は、その先端両側を下方に突出させ、側面視略逆凹形状の圧着部１’ を形成している。この圧着部１’は内蔵したヒーター等の加熱手段（図示せず） により２６０〜３１０℃に加熱され、図示しない駆動手段により図２に破線で示 すようにその一方をプリント配線基板３上に載置されたフラットパックＩＣ等の 電子部品２のリード端子２’上に１.５〜２.５Kg/cm²の圧力で２〜５秒間圧接さ れることにより、リード端子２’下方の半田４を熔融させ、該リード端子２’を 上記プリント配線基板３上に形成された導電パターン３’に半田付け接続するも のである。

【０００７】 そして一方のリード端子２’を接続した後、該圧着ヘッド１は上昇し、電子部 品２を載置したプリント配線基板３が図示しない搬送手段により所定位置まで搬 送された後、再び下降し、図３に示すように他方側の圧着部１’で上記と同様に 他方側のリード端子２’をプリント配線基板３上の導電パターン３’に半田付け するものである。

【０００８】 以上のようにして本考案の半田付け装置の圧着ヘッドでは、下方に突出した左 右の圧着部１’の何れかを圧着させ、半田付けを行うものである。

【０００９】 尚、本実施例では電子部品として左右にリード端子を突出させたフラットパッ クＩＣを示したが、プリント配線基板上に半田付けされる電子部品は図示したも のに限らず、チップ抵抗、チップコンデンサー等の電子部品であったり、あるい はフレキシブル基板であっても良い。

【００１０】 又、この圧着ヘッドの先端に突出させる圧着部の大きさは、半田付けする箇所 等の条件に応じて適宜設定すれば良いが、２〜５mm幅の圧着ヘッドの場合、０. ３〜１.５mmの幅で０.３〜１.０mmの高さ突出させることにより、極めて良好な 結果が得られた。

【００１１】

【考案の効果】

以上のように本考案の半田付け装置の圧着ヘッドは、先端の圧着部を逆凹形に 形成しているので、圧着ヘッドの端部近傍で圧着が行え、半田付け部と本体との 間に余裕の少ない箇所の接続が可能になると共に、接続される電子部品に圧着ヘ ッドが接触し、損傷を与える恐れもなくなる。更に左右何れの圧着部でも作業が 行えるので作業能率が向上すると共に、１カ所の圧着部のみで圧着を行うものに 比し、圧着ヘッドの寿命も長くなるという多くの優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の簡略側面図である。

【図２】同上、作業例の説明図である。

【図３】同上、他の作業例を示す。

【図４】従来例の作業不良状態の説明図である。

【図５】他の従来例の作業状態説明図である。

【図６】同上、作業不良状態を示す。

【符号の説明】

１ 圧着ヘッド １’ 圧着部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱圧着によりＬＳＩやチップ抵抗等の
   電子部品やフレキシブルプリント板をプリント配線基板
   に接続する半田付け装置において、半田付け部に接触す
   る圧着ヘッドの先端を、その両端が突出した側面視略逆
   凹形に形成したことを特徴とする半田付け装置の圧着ヘ
   ッド。