JPH0730298A - 集計分析方法 - Google Patents
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- JPH0730298A JPH0730298A JP15467293A JP15467293A JPH0730298A JP H0730298 A JPH0730298 A JP H0730298A JP 15467293 A JP15467293 A JP 15467293A JP 15467293 A JP15467293 A JP 15467293A JP H0730298 A JPH0730298 A JP H0730298A
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- 238000004220 aggregation Methods 0.000 claims description 27
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
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- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 前回の分析結果を反映させた集計分析条件の
指定を容易に行える集計分析方法を提供することを目的
とする。 【構成】 複数のプリント基板の実装品質結果を統計的
に集計分析する作業において、実装するプリント基板の
外形や印刷する半田マスクの形状と位置、あるいは実装
する部品の形状と位置、必要ならば電気的特性を登録
し、各プリント基板毎の品質結果データに基づいて、集
計対象や集計分析条件および分析結果表示画面を表示端
末装置上にグラフィック表示する。作業者が指示した集
計対象となる個々の部品５１（もしくはマスク）を、基
板上の位置に表示し、集計分析結果も同じ画面上の個々
の部品の位置（もしくはマスクの位置）に重ね併せて表
示し、２回目以降の集計分析条件の指定は、前回の結果
画面を用いて繰り返し行う。
指定を容易に行える集計分析方法を提供することを目的
とする。 【構成】 複数のプリント基板の実装品質結果を統計的
に集計分析する作業において、実装するプリント基板の
外形や印刷する半田マスクの形状と位置、あるいは実装
する部品の形状と位置、必要ならば電気的特性を登録
し、各プリント基板毎の品質結果データに基づいて、集
計対象や集計分析条件および分析結果表示画面を表示端
末装置上にグラフィック表示する。作業者が指示した集
計対象となる個々の部品５１（もしくはマスク）を、基
板上の位置に表示し、集計分析結果も同じ画面上の個々
の部品の位置（もしくはマスクの位置）に重ね併せて表
示し、２回目以降の集計分析条件の指定は、前回の結果
画面を用いて繰り返し行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に実装する電子部品実装工程における、品質不良の要
因の追求などの品質管理業務に関するものである。
板に実装する電子部品実装工程における、品質不良の要
因の追求などの品質管理業務に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の集計分析方法は、実装するプリン
ト基板の外形，実装する部品の形状データ，実装座標，
実装姿勢の各データから編集した集計対象条件や、あら
かじめ入力された集計分析条件を、リストや表形式で入
力する一方で、分析結果は散布図やパレート図、折れ線
グラフなどで別途表示や印刷出力していた。
ト基板の外形，実装する部品の形状データ，実装座標，
実装姿勢の各データから編集した集計対象条件や、あら
かじめ入力された集計分析条件を、リストや表形式で入
力する一方で、分析結果は散布図やパレート図、折れ線
グラフなどで別途表示や印刷出力していた。
【０００３】また、複数の集計対象条件や品質条件と分
析結果の関連を比較するときには、別々に分かれている
条件と結果を並べながら分析している。
析結果の関連を比較するときには、別々に分かれている
条件と結果を並べながら分析している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】実装工程における品質
不良は、結果的にある部品（複数の場合もある）に集中
することが多い。従って、そのような部品をプリント基
板上から速やかに特定することが重要である。しかし、
一方でいろいろな要因がからみあっておこる品質不良
は、常にひとつの同じ尺度で特定するのは困難であり、
様々な品質尺度を組み合わせながら何度も分析して、原
因を絞っていく必要がある。
不良は、結果的にある部品（複数の場合もある）に集中
することが多い。従って、そのような部品をプリント基
板上から速やかに特定することが重要である。しかし、
一方でいろいろな要因がからみあっておこる品質不良
は、常にひとつの同じ尺度で特定するのは困難であり、
様々な品質尺度を組み合わせながら何度も分析して、原
因を絞っていく必要がある。
【０００５】しかしながら、上記の従来技術では集計分
析方法に一貫性がないため、図８に示すように前回の分
析結果をもとに次の集計対象条件や品質条件を一旦再入
力せねばならず、単純な分析条件ならまだしも、複数の
条件が重なり合った分析条件や、分析項目が前回と異な
る分析条件の入力は、作業者にとってわかりにくく、作
業工数の増加や操作ミスを引き起こす原因となってい
る。
析方法に一貫性がないため、図８に示すように前回の分
析結果をもとに次の集計対象条件や品質条件を一旦再入
力せねばならず、単純な分析条件ならまだしも、複数の
条件が重なり合った分析条件や、分析項目が前回と異な
る分析条件の入力は、作業者にとってわかりにくく、作
業工数の増加や操作ミスを引き起こす原因となってい
る。
【０００６】また、複数の集計対象条件や品質条件と分
析結果の関連について、同時に分析する際も、上記の理
由により条件と結果の表示方法が異なるため、必然的に
別々に分かれている条件と結果を比較せねばならず、困
難さを伴うことがある。
析結果の関連について、同時に分析する際も、上記の理
由により条件と結果の表示方法が異なるため、必然的に
別々に分かれている条件と結果を比較せねばならず、困
難さを伴うことがある。
【０００７】本発明は、前回の分析結果を反映させた集
計分析条件の指定を容易に行える集計分析方法を提供す
ることを目的とする。
計分析条件の指定を容易に行える集計分析方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の集計分析
方法は、複数のプリント基板の実装品質結果を統計的に
集計分析するに際し、部品が実際の位置に実装されたプ
リント基板を表示端末装置の画面に表示するとともに、
作業者が指示した集計対象となる個々の部品を前記画面
の個々の部品の位置に表示し、個々の部品に関する集計
分析結果を同じ前記画面の個々の部品の位置に重ね併せ
て表示し、２回目以降の集計分析条件の指定は、前回の
結果画面上で集計対象の指示を行うことによって、これ
を繰り返し行って集計分析することを特徴とする。
方法は、複数のプリント基板の実装品質結果を統計的に
集計分析するに際し、部品が実際の位置に実装されたプ
リント基板を表示端末装置の画面に表示するとともに、
作業者が指示した集計対象となる個々の部品を前記画面
の個々の部品の位置に表示し、個々の部品に関する集計
分析結果を同じ前記画面の個々の部品の位置に重ね併せ
て表示し、２回目以降の集計分析条件の指定は、前回の
結果画面上で集計対象の指示を行うことによって、これ
を繰り返し行って集計分析することを特徴とする。
【０００９】請求項２記載の集計分析方法は、複数のプ
リント基板の実装品質結果を統計的に集計分析するに際
し、半田が実際の位置に印刷されたプリント基板を表示
端末装置の画面に表示するとともに、作業者が指示した
集計対象となる個々のマスクを前記画面の個々のマスク
の位置に表示し、個々のマスクに関する集計分析の結果
を同じ前記画面の個々のマスクの位置に重ね併せて表示
し、２回目以降の集計分析条件の指定は、前回の結果画
面をそのまま用いて繰り返し行って集計分析することを
特徴とする。
リント基板の実装品質結果を統計的に集計分析するに際
し、半田が実際の位置に印刷されたプリント基板を表示
端末装置の画面に表示するとともに、作業者が指示した
集計対象となる個々のマスクを前記画面の個々のマスク
の位置に表示し、個々のマスクに関する集計分析の結果
を同じ前記画面の個々のマスクの位置に重ね併せて表示
し、２回目以降の集計分析条件の指定は、前回の結果画
面をそのまま用いて繰り返し行って集計分析することを
特徴とする。
【００１０】
【作用】請求項１，請求項２に記載の構成によれば、プ
リント基板の実装品質の結果を統計的に集計分析する作
業において、前回の分析結果を反映させた集計対象条件
や集計分析上の指定を容易に行え、また複数の集計対象
条件や分析結果も容易に比較でき、不良要因特定時間の
短縮や作業効率の向上、操作ミスの低減が図れる。
リント基板の実装品質の結果を統計的に集計分析する作
業において、前回の分析結果を反映させた集計対象条件
や集計分析上の指定を容易に行え、また複数の集計対象
条件や分析結果も容易に比較でき、不良要因特定時間の
短縮や作業効率の向上、操作ミスの低減が図れる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の集計分析方法の具体的な実施
例を図１〜図７を参照しながら説明する。
例を図１〜図７を参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の集計分析方法によって部品
単位の集計分析を実施する場合に、表示端末装置に示さ
れる画面の一例を示したものである。先ず、画面上には
最初の集計対象部品が集計対象条件表示１として表示さ
れている。これは、実際に部品が実装されるべき位置
に、集計対象部品が表示されたプリント基板である。こ
の１回目集計対象条件表示１を作業者が見ながら、対象
部品をマウスなどの座標入力装置で直接に指定する。対
象条件が一律であるときには、対象部品の条件を別途に
指定して一括指示してもよい。指定しやすいように、指
定作業中にプリント基板全体から一部分の拡大まで自由
に変更可能とする。
単位の集計分析を実施する場合に、表示端末装置に示さ
れる画面の一例を示したものである。先ず、画面上には
最初の集計対象部品が集計対象条件表示１として表示さ
れている。これは、実際に部品が実装されるべき位置
に、集計対象部品が表示されたプリント基板である。こ
の１回目集計対象条件表示１を作業者が見ながら、対象
部品をマウスなどの座標入力装置で直接に指定する。対
象条件が一律であるときには、対象部品の条件を別途に
指定して一括指示してもよい。指定しやすいように、指
定作業中にプリント基板全体から一部分の拡大まで自由
に変更可能とする。
【００１３】上記のようにして決めた集計対象部品に対
し、集計分析条件を入力する。これは、別途に指定した
範囲内の複数のプリント基板に対し、対象部品やマスク
の位置ずれ量，半田印刷の面積値，電気的特性値などの
平均値，不良現象の種別などが基準値を上回っているか
などで決定する。そして集計分析を行った結果、表示端
末装置の画面表示は、１回目集計対象条件表示１から１
回目集計分析結果２にの表示に切り換わる。この１回目
集計分析結果２は、分析条件に合致した対象部品が表示
されており、条件への合致の度合を対象部品５１のよう
に表示する際の表示色や表示パターンを変えることによ
って表現する。さらに、１回目集計対象条件表示１で示
された集計対象部品についてのみ、１回目集計分析結果
２を表示することによって、表示端末装置の画面表示は
１回目分析結果表示３のようになる。
し、集計分析条件を入力する。これは、別途に指定した
範囲内の複数のプリント基板に対し、対象部品やマスク
の位置ずれ量，半田印刷の面積値，電気的特性値などの
平均値，不良現象の種別などが基準値を上回っているか
などで決定する。そして集計分析を行った結果、表示端
末装置の画面表示は、１回目集計対象条件表示１から１
回目集計分析結果２にの表示に切り換わる。この１回目
集計分析結果２は、分析条件に合致した対象部品が表示
されており、条件への合致の度合を対象部品５１のよう
に表示する際の表示色や表示パターンを変えることによ
って表現する。さらに、１回目集計対象条件表示１で示
された集計対象部品についてのみ、１回目集計分析結果
２を表示することによって、表示端末装置の画面表示は
１回目分析結果表示３のようになる。
【００１４】しかし、１回の分析で不良対象となるべき
部品が絞り込まれたものの、特定できない場合には、さ
らに集計分析を続ける。前回の分析結果表示３をもとに
して、不良条件の合致の度合の高い部品のみを抜き出し
て２回目集計対象条件表示４を作成する。これも対象条
件が前回分析結果をもとに一律であるときには、対象部
品の条件を指定して、一括指示することができる。２回
目集計対象条件表示４に対し、異なる集計分析条件によ
り分析を行った結果、２回目集計分析結果５のようにな
ったとする。画面表示は、前回の同様に集計対象条件表
示４と、集計分析結果５から、２回目分析結果表示６の
ようになる。このようにして、特定部品に要因が絞り込
まれるまで指定と分析を同じ画面の上で繰り返す。
部品が絞り込まれたものの、特定できない場合には、さ
らに集計分析を続ける。前回の分析結果表示３をもとに
して、不良条件の合致の度合の高い部品のみを抜き出し
て２回目集計対象条件表示４を作成する。これも対象条
件が前回分析結果をもとに一律であるときには、対象部
品の条件を指定して、一括指示することができる。２回
目集計対象条件表示４に対し、異なる集計分析条件によ
り分析を行った結果、２回目集計分析結果５のようにな
ったとする。画面表示は、前回の同様に集計対象条件表
示４と、集計分析結果５から、２回目分析結果表示６の
ようになる。このようにして、特定部品に要因が絞り込
まれるまで指定と分析を同じ画面の上で繰り返す。
【００１５】マスクの場合の集計分析も表示対象が部品
からマスクに変わるだけで処理の流れは同じである。図
２は本発明の集計分析方法によってマスク単位の集計分
析を実施する場合に、表示端末装置に示される画面の一
例を示したものである。この分析結果の表示は、各分析
結果ごとに表示・非表示の選択を可能とすることによ
り、異なる分析結果の表示を同時に重ね併せて表示する
こともできる。この場合は分析結果ごとに表示パターン
を変えることによって、各分析結果間の相関を容易に比
較することができる。図３に部品単位の集計の場合の例
を示す。ここでは、第１分析結果表示７，第２分析結果
表示８，第３分析結果表示９とを重ね併せて分析結果表
示合計１０を画面上に表示している。個々の分析結果表
示の表示パターンも重ね併せることによって、どの分析
結果で影響が高いかが容易に分かる。
からマスクに変わるだけで処理の流れは同じである。図
２は本発明の集計分析方法によってマスク単位の集計分
析を実施する場合に、表示端末装置に示される画面の一
例を示したものである。この分析結果の表示は、各分析
結果ごとに表示・非表示の選択を可能とすることによ
り、異なる分析結果の表示を同時に重ね併せて表示する
こともできる。この場合は分析結果ごとに表示パターン
を変えることによって、各分析結果間の相関を容易に比
較することができる。図３に部品単位の集計の場合の例
を示す。ここでは、第１分析結果表示７，第２分析結果
表示８，第３分析結果表示９とを重ね併せて分析結果表
示合計１０を画面上に表示している。個々の分析結果表
示の表示パターンも重ね併せることによって、どの分析
結果で影響が高いかが容易に分かる。
【００１６】次に、この集計分析方法で用いる表示端末
装置は図４に示すように構成されている。磁気ディスク
１５には、実装するプリント基板の外形および電極ラン
ド部分の形状データ，そのプリント基板に印刷される半
田マスクの形状，マスク位置，マスク姿勢，さらに実装
する部品の形状データ，実装座標実装姿勢の各データが
あらかじめ登録されている。さらにプリント基板毎の品
質検査結果である部品や半田の位置ずれ量や電気的特性
値などの品質検査計測値，品質不良種別などの各品質デ
ータは、フロッピディスク１６もしくは通信手段１７で
入力されて磁気ディスク１５に記憶される。集計分析条
件はキーボード１３もしくは画面上の位置を画面を見な
がら直接にマウス１４で指示して入力される。入力され
た条件および分析結果がディスプレイ１２で表示され
る。中央処理装置１１はこれら周辺装置からの入出力制
御および分析処理を行う。
装置は図４に示すように構成されている。磁気ディスク
１５には、実装するプリント基板の外形および電極ラン
ド部分の形状データ，そのプリント基板に印刷される半
田マスクの形状，マスク位置，マスク姿勢，さらに実装
する部品の形状データ，実装座標実装姿勢の各データが
あらかじめ登録されている。さらにプリント基板毎の品
質検査結果である部品や半田の位置ずれ量や電気的特性
値などの品質検査計測値，品質不良種別などの各品質デ
ータは、フロッピディスク１６もしくは通信手段１７で
入力されて磁気ディスク１５に記憶される。集計分析条
件はキーボード１３もしくは画面上の位置を画面を見な
がら直接にマウス１４で指示して入力される。入力され
た条件および分析結果がディスプレイ１２で表示され
る。中央処理装置１１はこれら周辺装置からの入出力制
御および分析処理を行う。
【００１７】中央処理装置１１は図５に示すように構成
されている。中央処理装置１１は、最初に対象プリント
基板選択２１を行う。具体的には、対象基板品種の指
定，基板の生産期間，基板ロット番号の指定などを行い
集計分析対象の基板範囲を特定する。次にプリント基板
画面表示２２を行う。そして、処理選択２３にていくつ
かの処理を選択して実行する。表示選択処理２４では表
示対象の分析結果を選択する。集計対象入力２５では、
集計対象部品の個別もしくはマスクの指定を行う。表示
選択処理２４，集計対象入力２５の後は、再度これら条
件を加味してプリント基板画面表示２２で再度表示し直
す。そして、分析条件入力２６を選択した場合は、品質
分析条件入力後、対象部品の品質データ検索処理２７，
分析処理２８を行う。分析結果は、再びプリント基板画
面表示２２で表示される。
されている。中央処理装置１１は、最初に対象プリント
基板選択２１を行う。具体的には、対象基板品種の指
定，基板の生産期間，基板ロット番号の指定などを行い
集計分析対象の基板範囲を特定する。次にプリント基板
画面表示２２を行う。そして、処理選択２３にていくつ
かの処理を選択して実行する。表示選択処理２４では表
示対象の分析結果を選択する。集計対象入力２５では、
集計対象部品の個別もしくはマスクの指定を行う。表示
選択処理２４，集計対象入力２５の後は、再度これら条
件を加味してプリント基板画面表示２２で再度表示し直
す。そして、分析条件入力２６を選択した場合は、品質
分析条件入力後、対象部品の品質データ検索処理２７，
分析処理２８を行う。分析結果は、再びプリント基板画
面表示２２で表示される。
【００１８】次に画面表示処理や分析処理で用いられる
データの構造について図６および図７で説明する。部品
単位毎の表示処理を図６に基づいて説明する。部品形状
データ３２で部品形状名ごとに部品形状が登録されてい
る。基板サイズデータ３３には基板品種ごとにプリント
基板のサイズが登録されている。実装位置データ３１は
基板品種ごとに存在し、各部品の実装位置が示されてい
る。各部品ごとの形状は部品形状名が部品形状データ３
２へのポインタとして定義されている。基板サイズは基
板品種名が基板サイズデータ３３へのポインタとして定
義されている。集計対象条件指定時には、集計対象部品
かどうかを「選択状態」項目に設定する。この時点での
画面表示は、実装位置データ３１で集計対象になってい
る部品のみ、その位置に該当する部品形状のデータを用
いて表示する。
データの構造について図６および図７で説明する。部品
単位毎の表示処理を図６に基づいて説明する。部品形状
データ３２で部品形状名ごとに部品形状が登録されてい
る。基板サイズデータ３３には基板品種ごとにプリント
基板のサイズが登録されている。実装位置データ３１は
基板品種ごとに存在し、各部品の実装位置が示されてい
る。各部品ごとの形状は部品形状名が部品形状データ３
２へのポインタとして定義されている。基板サイズは基
板品種名が基板サイズデータ３３へのポインタとして定
義されている。集計対象条件指定時には、集計対象部品
かどうかを「選択状態」項目に設定する。この時点での
画面表示は、実装位置データ３１で集計対象になってい
る部品のみ、その位置に該当する部品形状のデータを用
いて表示する。
【００１９】分析処理の実行時には実装位置データ３１
で集計対象選択されている部品についてのみ、品質実績
データ３４より品質結果を検索し、分析ごとに作成され
る分析結果データ３５に分析結果を記入する。このとき
分析条件を分析条件データ３６に保存しておく。分析結
果データ３５の分析結果と分析条件を比較し、実装位置
データ３１上で条件内の部品の回路番号以外を非選択状
態にして、再び画面表示処理を行う。またこのとき、分
析結果の値により、実際に画面表示を行う際に表示パタ
ーンの変更を行う。
で集計対象選択されている部品についてのみ、品質実績
データ３４より品質結果を検索し、分析ごとに作成され
る分析結果データ３５に分析結果を記入する。このとき
分析条件を分析条件データ３６に保存しておく。分析結
果データ３５の分析結果と分析条件を比較し、実装位置
データ３１上で条件内の部品の回路番号以外を非選択状
態にして、再び画面表示処理を行う。またこのとき、分
析結果の値により、実際に画面表示を行う際に表示パタ
ーンの変更を行う。
【００２０】複数の分析結果について表示を行うとき
は、各分析結果データごとに以上の表示を繰り返し行う
とよい。また、同じ回路パターンを１枚の基板に複数配
置する多面取り基板では、１枚の基板中に同じ回路番号
が存在することがあるが、このときは回路番号にこの回
路パターンを区別する番号を追加して区分すればよい。
は、各分析結果データごとに以上の表示を繰り返し行う
とよい。また、同じ回路パターンを１枚の基板に複数配
置する多面取り基板では、１枚の基板中に同じ回路番号
が存在することがあるが、このときは回路番号にこの回
路パターンを区別する番号を追加して区分すればよい。
【００２１】次に、マスクごとの表示処理を図７に示
す。部品と同様にマスク位置データ４１に各マスクの基
板上の位置が示されており、実際の形状はマスク名称が
ポインタとなって、マスク形状データ４２に登録されて
いる。基板のサイズは基板品種がポインタとなって、部
品と同じ基板サイズデータ３３につながっている。
す。部品と同様にマスク位置データ４１に各マスクの基
板上の位置が示されており、実際の形状はマスク名称が
ポインタとなって、マスク形状データ４２に登録されて
いる。基板のサイズは基板品種がポインタとなって、部
品と同じ基板サイズデータ３３につながっている。
【００２２】処理も部品のときと同様で、マスク位置デ
ータ４１の集計対象であるマスクと、品質実績データで
ある半田印刷実績データ４４とからマスク分析結果デー
タ４５およびマスク分析条件データ４６を作成する。部
品ごとと異なるのは、マスクは通常一つの部品に複数存
在するので、キーコードが回路番号とマスク番号の２つ
になることである。
ータ４１の集計対象であるマスクと、品質実績データで
ある半田印刷実績データ４４とからマスク分析結果デー
タ４５およびマスク分析条件データ４６を作成する。部
品ごとと異なるのは、マスクは通常一つの部品に複数存
在するので、キーコードが回路番号とマスク番号の２つ
になることである。
【００２３】なお、これら２つの処理は必要に応じて、
同時に持つことが可能である。このときは基板サイズデ
ータ３３が共通となる。同時に持つことにより、部品の
ずれ量と半田面積を同時に考慮するなどより複雑な分析
が可能である。
同時に持つことが可能である。このときは基板サイズデ
ータ３３が共通となる。同時に持つことにより、部品の
ずれ量と半田面積を同時に考慮するなどより複雑な分析
が可能である。
【００２４】
【発明の効果】請求項１，請求項２の構成によれば、表
示端末装置の画面に、対象となるプリント基板と個々の
部品や半田マスクの集計対象条件とその分析結果を重ね
併せて表示し、表示結果をもとに次に対象条件を指定す
ることで繰り返し分析を行ったり、あるいは複数の表示
結果を重ね併せることで、不良要因を部品もしくはマス
ク単位に特定する際、前回の分析結果を反映させた品質
分析条件の指定を容易にし、不良要因特定時間の短縮や
作業効率の向上、操作ミスの低減といった効果が得られ
る。
示端末装置の画面に、対象となるプリント基板と個々の
部品や半田マスクの集計対象条件とその分析結果を重ね
併せて表示し、表示結果をもとに次に対象条件を指定す
ることで繰り返し分析を行ったり、あるいは複数の表示
結果を重ね併せることで、不良要因を部品もしくはマス
ク単位に特定する際、前回の分析結果を反映させた品質
分析条件の指定を容易にし、不良要因特定時間の短縮や
作業効率の向上、操作ミスの低減といった効果が得られ
る。
【図１】本発明の集計分析方法によって部品単位の集計
分析を実施した場合の表示端末装置のグラフィック画面
の説明図である。
分析を実施した場合の表示端末装置のグラフィック画面
の説明図である。
【図２】本発明の集計分析方法によってマスク単位の集
計分析を実施した場合の表示端末装置のグラフィック画
面の説明図である。
計分析を実施した場合の表示端末装置のグラフィック画
面の説明図である。
【図３】部品単位の集計において、第１分析結果表示と
第２分析結果表示および第３分析結果表示とを重ね併せ
て分析結果表示合計を表示したグラフィック画面の説明
図である。
第２分析結果表示および第３分析結果表示とを重ね併せ
て分析結果表示合計を表示したグラフィック画面の説明
図である。
【図４】本発明の集計分析方法を実現するための表示端
末装置の構成図である。
末装置の構成図である。
【図５】表示端末装置の要部の構成を示すフロチャート
図である。
図である。
【図６】部品単位の画面表示処理や分析処理で用いられ
るデータ構造図である。
るデータ構造図である。
【図７】マスク単位の画面表示処理や分析処理で用いら
れるデータ構造図である。
れるデータ構造図である。
【図８】従来の品質分析方法の一例を示したフローチャ
ート図である。
ート図である。
１ １回目集計対象条件表示 ２ １回目集計分析結果 ３ １回目分析結果表示 ４ ２回目集計対象条件表示 ５ ２回目集計分析結果 ６ ２回目分析結果表示
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 康弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のプリント基板の実装品質結果を統
計的に集計分析するに際し、部品が実際の位置に実装さ
れたプリント基板を表示端末装置の画面に表示するとと
もに、作業者が指示した集計対象となる個々の部品を前
記画面の個々の部品の位置に表示し、個々の部品に関す
る集計分析結果を同じ前記画面の個々の部品の位置に重
ね併せて表示し、２回目以降の集計分析条件の指定は、
前回の結果画面上で集計対象の指示を行うことによっ
て、これを繰り返し行って集計分析する集計分析方法。 - 【請求項２】 複数のプリント基板の実装品質結果を統
計的に集計分析するに際し、半田が実際の位置に印刷さ
れたプリント基板を表示端末装置の画面に表示するとと
もに、作業者が指示した集計対象となる個々のマスクを
前記画面の個々のマスクの位置に表示し、個々のマスク
に関する集計分析の結果を同じ前記画面の個々のマスク
の位置に重ね併せて表示し、２回目以降の集計分析条件
の指定は、前回の結果画面をそのまま用いて繰り返し行
って集計分析する集計分析方法。 - 【請求項３】 集計対象や集計分析条件、もしくは分析
結果の表示方法として、必要な複数の表示結果を重ね併
せて同時に表示することを特徴とする請求項１もしくは
２記載の集計分析方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15467293A JP3514486B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 集計分析方法および集計分析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15467293A JP3514486B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 集計分析方法および集計分析装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730298A true JPH0730298A (ja) | 1995-01-31 |
| JP3514486B2 JP3514486B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=15589384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15467293A Expired - Fee Related JP3514486B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 集計分析方法および集計分析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3514486B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0964600A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査出力の表示方法 |
| JP2004030193A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 画像処理装置、これを含む画像処理システムおよび画像処理方法 |
| JP2005347351A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機、フィーダおよびフィーダ保持装置 |
| JP2006071416A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| JP2007081318A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Omron Corp | 検査結果出力方法、検査結果出力装置、検査結果出力用プログラム、および検査結果出力用プログラムを記録した記録媒体 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4442550B2 (ja) | 2005-11-15 | 2010-03-31 | オムロン株式会社 | 不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、およびコンピュータ読取り可能記録媒体 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15467293A patent/JP3514486B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3514486B2 (ja) | 2004-03-31 |
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