JPH07290367A - 研磨フィルム - Google Patents
研磨フィルムInfo
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- JPH07290367A JPH07290367A JP6104342A JP10434294A JPH07290367A JP H07290367 A JPH07290367 A JP H07290367A JP 6104342 A JP6104342 A JP 6104342A JP 10434294 A JP10434294 A JP 10434294A JP H07290367 A JPH07290367 A JP H07290367A
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- polishing
- fluorine compound
- abrasive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工物に対するスクラッチの少ない研磨フィ
ルムを提供すること。 【構成】 フィルム基体上にフッ素化合物を研磨材とし
てバインダー樹脂中に分散させてなる研磨層を形成した
ことを特徴とする。フッ素化合物からの溶出イオンによ
り表面性が改善される。
ルムを提供すること。 【構成】 フィルム基体上にフッ素化合物を研磨材とし
てバインダー樹脂中に分散させてなる研磨層を形成した
ことを特徴とする。フッ素化合物からの溶出イオンによ
り表面性が改善される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリシング加工、特に精
密機器、精密部品、例えばガラス磁気ディスクのポリシ
ング、石英、ガラス、液晶パネル、フォトマスクや木材
などの最終仕上げに使用するのに適した研磨フィルムに
関するものである。研磨材の作用は研磨材の硬度、形状
により切り屑を排除し、所定の形状寸法を与えることを
主とするラッピング作用と、加工面の仕上げ、艶だしを
主とするポリシング作用の大きく２つに分かれる。本発
明は加工面の仕上げ、艶だしを主とするポリシング作用
をする研磨フィルムに関するものである。
密機器、精密部品、例えばガラス磁気ディスクのポリシ
ング、石英、ガラス、液晶パネル、フォトマスクや木材
などの最終仕上げに使用するのに適した研磨フィルムに
関するものである。研磨材の作用は研磨材の硬度、形状
により切り屑を排除し、所定の形状寸法を与えることを
主とするラッピング作用と、加工面の仕上げ、艶だしを
主とするポリシング作用の大きく２つに分かれる。本発
明は加工面の仕上げ、艶だしを主とするポリシング作用
をする研磨フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来技術の説明】従来の研磨フィルムとしては、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のようなポリエステ
ル基体上にダイヤモンド、シリコンカーバイト、アルミ
ナ、酸化クロム、酸化鉄などの研磨材と塗布または付着
したものが一般的に用いられている。又、酸化セリウム
は遊離砥粒研磨としてガラスの研磨に用いられている。
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のようなポリエステ
ル基体上にダイヤモンド、シリコンカーバイト、アルミ
ナ、酸化クロム、酸化鉄などの研磨材と塗布または付着
したものが一般的に用いられている。又、酸化セリウム
は遊離砥粒研磨としてガラスの研磨に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】被研磨物の表面性に対
する要求が厳しくなるに従って、粒子径のより小さい研
磨材を使用する必要があるが、研磨材粒子が微粒子にな
る程、被研磨物に付着しやすくなるという問題がある。
更に、従来問題にならなかった極く微量の付着量であっ
ても半導体材料の場合、不純物として問題が生じる可能
性がある。また、微粒子になる程、粒子は凝集しやすく
なり、従来の遊離砥粒研磨法ではスラリー中の研磨材粒
子が凝集して粗粒化してしまい、研磨材を微粒子にした
効果が現われないことが良くある。
する要求が厳しくなるに従って、粒子径のより小さい研
磨材を使用する必要があるが、研磨材粒子が微粒子にな
る程、被研磨物に付着しやすくなるという問題がある。
更に、従来問題にならなかった極く微量の付着量であっ
ても半導体材料の場合、不純物として問題が生じる可能
性がある。また、微粒子になる程、粒子は凝集しやすく
なり、従来の遊離砥粒研磨法ではスラリー中の研磨材粒
子が凝集して粗粒化してしまい、研磨材を微粒子にした
効果が現われないことが良くある。
【０００４】研磨材粒子が被研磨面に付着する問題に対
しては、遊離砥粒の代わりに固定砥粒にすることで防ぐ
ことが出来るが、従来の燒結ペレットの場合には、研磨
面精度の要求が厳しい用途には不適当であった。固定砥
粒を用いる方法としては、燒結ペレットの他に研磨フィ
ルムが実在する。ところが、遊離砥粒による研磨ではス
ラリー中にエッチャントを添加して化学的腐食作用を併
用することがよく行なわれるのに対し、固定砥粒にした
場合には蒸留水のみを用いるのが一般的で化学的腐食作
用を利用することは研磨フィルムには試みられたことが
なかった。
しては、遊離砥粒の代わりに固定砥粒にすることで防ぐ
ことが出来るが、従来の燒結ペレットの場合には、研磨
面精度の要求が厳しい用途には不適当であった。固定砥
粒を用いる方法としては、燒結ペレットの他に研磨フィ
ルムが実在する。ところが、遊離砥粒による研磨ではス
ラリー中にエッチャントを添加して化学的腐食作用を併
用することがよく行なわれるのに対し、固定砥粒にした
場合には蒸留水のみを用いるのが一般的で化学的腐食作
用を利用することは研磨フィルムには試みられたことが
なかった。
【０００５】本発明の目的は、化学的機械的な作用を利
用することにより高研磨性能と優れた仕上げ面状態を得
ることにある。また本発明は、粉塵による環境問題や遊
離砥粒研磨時に生ずる研磨材粒子の凝集の問題を解決す
ることを目的とする。
用することにより高研磨性能と優れた仕上げ面状態を得
ることにある。また本発明は、粉塵による環境問題や遊
離砥粒研磨時に生ずる研磨材粒子の凝集の問題を解決す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、石英やガラ
スなどのＳｉ−Ｏ結合に極めて微妙な化学的腐食作用を
示すフッ素化合物をバインダー樹脂で固定することによ
り上述した問題点を全て解決することを発見し、本発明
を完成するに至った。本発明はフィルム基体上にフッ素
化合物をバインダー樹脂中に分散させてなる研磨層を形
成したことを特徴とする研磨フィルムである。本発明は
研磨材によるメカニカルな作用と、湿式研磨中にフッ素
化合物の微量フッ素イオンによる化学反応を複合させた
メカノケミカル反応を利用することにより優れた仕上げ
面を得るものである。従って本発明は、被研磨物とメカ
ノケミカル反応を生ずるものに対して全て有効である。
又、天然の鉱物に含有する重金属を除いた純粋なフッ素
化合物は半導体の研磨に有効である。
スなどのＳｉ−Ｏ結合に極めて微妙な化学的腐食作用を
示すフッ素化合物をバインダー樹脂で固定することによ
り上述した問題点を全て解決することを発見し、本発明
を完成するに至った。本発明はフィルム基体上にフッ素
化合物をバインダー樹脂中に分散させてなる研磨層を形
成したことを特徴とする研磨フィルムである。本発明は
研磨材によるメカニカルな作用と、湿式研磨中にフッ素
化合物の微量フッ素イオンによる化学反応を複合させた
メカノケミカル反応を利用することにより優れた仕上げ
面を得るものである。従って本発明は、被研磨物とメカ
ノケミカル反応を生ずるものに対して全て有効である。
又、天然の鉱物に含有する重金属を除いた純粋なフッ素
化合物は半導体の研磨に有効である。
【０００７】本発明に用いられるフッ素化合物はアルカ
リ金属塩、アルカリ土類金属塩、希土類元素のフッ化
物、希土類元素のフッ化炭酸塩、硅フッ化金属塩、チタ
ンフッ化金属塩、フッ化物ガラスなどが用いられる。例
えばＣａＦ2 、ＭｇＦ2 、ＳｒＦ2 、ＢａＦ2 、ＬａＦ
3 、ＣｅＦ3 、ＣｅＦ4 、ＮｄＦ3 、ＡｌＦ3 、（Ｃ
ｅ，Ｌａ）（ＣＯ3 ）Ｆ、Ｎａ3 ＡｌＦ6 、Ｋ2 ＳｉＦ
6 、ＢａＳｉＦ6 、Ｋ2 ＴｉＦ6 などである。フッ素化
合物は１０μｍ以下の平均粒子径を有することが望まし
い。１０μｍを越えると被研磨物にスクラッチが多発す
る。従ってフッ素化合物の粒子径は１０μｍ以下、望ま
しくは７μｍ以下である。
リ金属塩、アルカリ土類金属塩、希土類元素のフッ化
物、希土類元素のフッ化炭酸塩、硅フッ化金属塩、チタ
ンフッ化金属塩、フッ化物ガラスなどが用いられる。例
えばＣａＦ2 、ＭｇＦ2 、ＳｒＦ2 、ＢａＦ2 、ＬａＦ
3 、ＣｅＦ3 、ＣｅＦ4 、ＮｄＦ3 、ＡｌＦ3 、（Ｃ
ｅ，Ｌａ）（ＣＯ3 ）Ｆ、Ｎａ3 ＡｌＦ6 、Ｋ2 ＳｉＦ
6 、ＢａＳｉＦ6 、Ｋ2 ＴｉＦ6 などである。フッ素化
合物は１０μｍ以下の平均粒子径を有することが望まし
い。１０μｍを越えると被研磨物にスクラッチが多発す
る。従ってフッ素化合物の粒子径は１０μｍ以下、望ま
しくは７μｍ以下である。
【０００８】本発明の研磨フィルムはテープ、シート、
ディスク、パッドなど、任意の形状に加工して用いるこ
とができる。
ディスク、パッドなど、任意の形状に加工して用いるこ
とができる。
【０００９】本発明で使用するバインダー樹脂は、熱可
塑性及び熱硬化性樹脂が使用できる。熱可塑性樹脂とし
ては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキ
ド系ポリオレフィン系樹脂、純アクリル系樹脂、ニトロ
セルロース系樹脂、ニトロセルロース−アクリル系樹
脂、変性アクリル系樹脂、ゴム系樹脂であるウレタンエ
ラストマーニトリルゴム、シリコーンゴム、エチレン酢
酸ビニルゴム、フッ素ゴム、その他の水溶性樹脂、エマ
ルジョン系樹脂が使用できる。熱硬化性樹脂としては、
ポリエステル又はアクリルポリオールウレタン系樹脂、
アクリル−キレート硬化型樹脂、エポキシ又はエポキシ
ペンダントアクリル樹脂及びアミンペンダントアクリル
樹脂、ポリオルガノシロキサン系樹脂、各種ＵＶ硬化型
樹脂、ウレタン化油系樹脂、湿気硬化型ポリウレタン系
樹脂、フッ素系樹脂など１００℃以下で硬化反応が進行
するものが適している。
塑性及び熱硬化性樹脂が使用できる。熱可塑性樹脂とし
ては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキ
ド系ポリオレフィン系樹脂、純アクリル系樹脂、ニトロ
セルロース系樹脂、ニトロセルロース−アクリル系樹
脂、変性アクリル系樹脂、ゴム系樹脂であるウレタンエ
ラストマーニトリルゴム、シリコーンゴム、エチレン酢
酸ビニルゴム、フッ素ゴム、その他の水溶性樹脂、エマ
ルジョン系樹脂が使用できる。熱硬化性樹脂としては、
ポリエステル又はアクリルポリオールウレタン系樹脂、
アクリル−キレート硬化型樹脂、エポキシ又はエポキシ
ペンダントアクリル樹脂及びアミンペンダントアクリル
樹脂、ポリオルガノシロキサン系樹脂、各種ＵＶ硬化型
樹脂、ウレタン化油系樹脂、湿気硬化型ポリウレタン系
樹脂、フッ素系樹脂など１００℃以下で硬化反応が進行
するものが適している。
【００１０】基体であるプラスチックフィルムとして
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリイミド、ポリカーボネート及びそれらの表
面処理したフィルム、ポリプロピレン発泡ブチルゴム、
発泡ネオプレン、発泡軟質ポリエチレン、発泡合成ゴ
ム、その他合成紙、不織布、その他金属箔などが用いら
れる。
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリイミド、ポリカーボネート及びそれらの表
面処理したフィルム、ポリプロピレン発泡ブチルゴム、
発泡ネオプレン、発泡軟質ポリエチレン、発泡合成ゴ
ム、その他合成紙、不織布、その他金属箔などが用いら
れる。
【００１１】フッ素化合物を用いた研磨フィルムはバイ
ンダー樹脂及び適当な溶剤と混合して塗料化し、基体に
塗布して塗膜を形成し乾燥することにより得られる。フ
ッ素化合物研磨材の塗膜中の濃度は２０〜８０vol ％で
あることが望ましい。研磨フィルムの研磨性能、スクラ
ッチの発生状況、塗膜の耐久性が２０〜８０vol ％の範
囲がよく、より好ましくは４０〜６０vol ％の範囲であ
る。本発明の研磨フィルムは湿式研磨に適する。乾式研
磨においてはフッ素化合物中のＦがイオン化しないた
め、化学研磨効果がなくなるためと考えられる。
ンダー樹脂及び適当な溶剤と混合して塗料化し、基体に
塗布して塗膜を形成し乾燥することにより得られる。フ
ッ素化合物研磨材の塗膜中の濃度は２０〜８０vol ％で
あることが望ましい。研磨フィルムの研磨性能、スクラ
ッチの発生状況、塗膜の耐久性が２０〜８０vol ％の範
囲がよく、より好ましくは４０〜６０vol ％の範囲であ
る。本発明の研磨フィルムは湿式研磨に適する。乾式研
磨においてはフッ素化合物中のＦがイオン化しないた
め、化学研磨効果がなくなるためと考えられる。
【００１２】
【作用】本発明の研磨フィルムを湿式研磨に使用する
と、研磨フィルム中のフッ素化合物が湿式研磨媒体中に
溶出して微量のフッ素イオンを生成し、被研磨物中のＳ
ｉ−Ｏ結合に極めて微妙な化学的腐食作用を行い、フッ
素化合物によるメカニカルな作用と、微量フッ素イオン
による化学反応を複合させた優れたメカノケミカル反応
が得られ、これにより優れた仕上げ面を得ることができ
る。
と、研磨フィルム中のフッ素化合物が湿式研磨媒体中に
溶出して微量のフッ素イオンを生成し、被研磨物中のＳ
ｉ−Ｏ結合に極めて微妙な化学的腐食作用を行い、フッ
素化合物によるメカニカルな作用と、微量フッ素イオン
による化学反応を複合させた優れたメカノケミカル反応
が得られ、これにより優れた仕上げ面を得ることができ
る。
【００１３】
実施例１ 本実施例は、本発明による研磨フィルムを試験実施する
ため、研磨層のバインダー樹脂として熱硬化型樹脂を使
用した場合、そこに分散させるフッ素化合物の濃度変化
により形成された研磨フィルムの耐久性及び被研磨物の
仕上げ面状態がどの様になるかを実験した結果について
説明する。フッ素化合物としてアルカリ土類金属塩であ
るフッ化カルシウム（ＣａＦ2 ）、希土類金属塩である
フッ化ネオジム（ＮｄＦ3 ）及びフッ化セリウム（Ｃｅ
Ｆ3 ）を用いた。平均粒子径は２．０μｍであった。バ
インダー樹脂は日本ポリウレタン工業（株）製ポリウレ
タン樹脂ニッポラン２３０４及びイソシアネート系硬化
剤コロネートＬを使用した。希釈溶剤としてはＭＥＫ／
トルエン＝１／１混合溶剤を用いてフッ素化合物濃度を
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９
０vol ％とした３組９種類の塗料を調整した。これらの
組成を有する研磨塗料をグラビアコータにより厚さ７５
μｍのＰＥＴフィルム上に塗布厚１０μｍで塗布し、溶
剤を乾燥後、実験用試料とした。表１は熱硬化型樹脂に
より形成された研磨フィルムのフッ素化合物濃度変化に
よる塗膜の耐久性及びスクラッチ発生状態の観察結果を
示したものである。研磨実験は被研磨物として面積５cm
2 のＳｉＯ2 板を使用した。研磨はラップ盤を用いて行
なった。研磨条件はラップ盤の回転数を３００rpm 、被
研磨物の回転数を１２５rpm 、荷重２０ＫＰa 、研磨時
間を６０分間とした。研磨は研磨液として蒸留水を用い
た湿式研磨とした。塗膜の耐久性は○印が非常に良好、
△印は良好、×印は不良、即ち研磨中に塗膜剥離が発生
したことを示す。研磨面のスクラッチ（研磨痕）の発生
状況は目視及び光学顕微鏡により観察した。研磨面にス
クラッチのないものを○印、１〜５個のスクラッチが観
察されたものを△印、スクラッチ６個以上のものを×印
とした。
ため、研磨層のバインダー樹脂として熱硬化型樹脂を使
用した場合、そこに分散させるフッ素化合物の濃度変化
により形成された研磨フィルムの耐久性及び被研磨物の
仕上げ面状態がどの様になるかを実験した結果について
説明する。フッ素化合物としてアルカリ土類金属塩であ
るフッ化カルシウム（ＣａＦ2 ）、希土類金属塩である
フッ化ネオジム（ＮｄＦ3 ）及びフッ化セリウム（Ｃｅ
Ｆ3 ）を用いた。平均粒子径は２．０μｍであった。バ
インダー樹脂は日本ポリウレタン工業（株）製ポリウレ
タン樹脂ニッポラン２３０４及びイソシアネート系硬化
剤コロネートＬを使用した。希釈溶剤としてはＭＥＫ／
トルエン＝１／１混合溶剤を用いてフッ素化合物濃度を
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９
０vol ％とした３組９種類の塗料を調整した。これらの
組成を有する研磨塗料をグラビアコータにより厚さ７５
μｍのＰＥＴフィルム上に塗布厚１０μｍで塗布し、溶
剤を乾燥後、実験用試料とした。表１は熱硬化型樹脂に
より形成された研磨フィルムのフッ素化合物濃度変化に
よる塗膜の耐久性及びスクラッチ発生状態の観察結果を
示したものである。研磨実験は被研磨物として面積５cm
2 のＳｉＯ2 板を使用した。研磨はラップ盤を用いて行
なった。研磨条件はラップ盤の回転数を３００rpm 、被
研磨物の回転数を１２５rpm 、荷重２０ＫＰa 、研磨時
間を６０分間とした。研磨は研磨液として蒸留水を用い
た湿式研磨とした。塗膜の耐久性は○印が非常に良好、
△印は良好、×印は不良、即ち研磨中に塗膜剥離が発生
したことを示す。研磨面のスクラッチ（研磨痕）の発生
状況は目視及び光学顕微鏡により観察した。研磨面にス
クラッチのないものを○印、１〜５個のスクラッチが観
察されたものを△印、スクラッチ６個以上のものを×印
とした。
【００１４】
【表１】
【００１５】この表から明らかの様に熱硬化性フィルム
の塗膜耐久性及び研磨面のスクラッチ発生状況はフッ素
化合物の種類によらず２０〜８０vol ％でよく、４０〜
６０vol ％で良好であることが認められた。
の塗膜耐久性及び研磨面のスクラッチ発生状況はフッ素
化合物の種類によらず２０〜８０vol ％でよく、４０〜
６０vol ％で良好であることが認められた。
【００１６】実施例２ 本実施例は上記３種類のフッ素化合物を分級し、粒径に
よる被研磨物へのスクラッチの発生状況を評価した。フ
ッ素化合物濃度を５０vol ％とし、研磨条件は実施例１
と同様とした。
よる被研磨物へのスクラッチの発生状況を評価した。フ
ッ素化合物濃度を５０vol ％とし、研磨条件は実施例１
と同様とした。
【００１７】
【表２】
【００１８】フッ素化合物の粒子径が１０μｍを越える
とスクラッチが多発する。従って、粒子径は１０μｍ以
下、望ましくは７μｍ以下である。
とスクラッチが多発する。従って、粒子径は１０μｍ以
下、望ましくは７μｍ以下である。
【００１９】実施例３ 前記３種のフッ素化合物のＳｉＯ2 除去体積量の時間変
化を測定した結果を図１に示す。ここで、平均粒子径は
２．０μｍ、フッ素化合物濃度は５０vol ％に調整し
た。ＳｉＯ2 板の研磨においては研磨能力はＣｅＦ3 ＞
ＣｄＦ3 ＞ＣａＦ2 の順となった。しかしながら研磨面
粗さはＣａＦ2 ＞ＮｄＦ3 ＞ＣｅＦ3 の順に小さくなっ
た。又、研磨後の廃液からはＦイオンが検出された。こ
のことより、研磨機構はメカノケミカル反応によるもの
と推測される。
化を測定した結果を図１に示す。ここで、平均粒子径は
２．０μｍ、フッ素化合物濃度は５０vol ％に調整し
た。ＳｉＯ2 板の研磨においては研磨能力はＣｅＦ3 ＞
ＣｄＦ3 ＞ＣａＦ2 の順となった。しかしながら研磨面
粗さはＣａＦ2 ＞ＮｄＦ3 ＞ＣｅＦ3 の順に小さくなっ
た。又、研磨後の廃液からはＦイオンが検出された。こ
のことより、研磨機構はメカノケミカル反応によるもの
と推測される。
【００２０】実施例４ フッ化化合物濃度５０vol ％、平均粒子径２．０μｍの
ＣａＦ2 、ＮｄＦ3 、ＣｅＦ3 を用いて実施例１の方法
で研磨フィルムを作成し、研磨液を使用しない乾式研磨
と研磨液として蒸留水を使用した湿式研磨を行なった結
果を表３に示す。他の研磨条件及び研磨面状態の評価法
は実施例１に同一である。乾式研磨を行なった場合Ｓｉ
Ｏ2 板の研磨面はスクラッチが多発し、更に研磨能力も
小さくなっている。これは研磨中にフッ素化合物のＦが
イオン化しないため化学研磨効果が発生せず、粒子の硬
度による機械的加工によって研磨が進行していることを
表している。
ＣａＦ2 、ＮｄＦ3 、ＣｅＦ3 を用いて実施例１の方法
で研磨フィルムを作成し、研磨液を使用しない乾式研磨
と研磨液として蒸留水を使用した湿式研磨を行なった結
果を表３に示す。他の研磨条件及び研磨面状態の評価法
は実施例１に同一である。乾式研磨を行なった場合Ｓｉ
Ｏ2 板の研磨面はスクラッチが多発し、更に研磨能力も
小さくなっている。これは研磨中にフッ素化合物のＦが
イオン化しないため化学研磨効果が発生せず、粒子の硬
度による機械的加工によって研磨が進行していることを
表している。
【００２１】比較例 前述した本発明による具体的な実施例１〜４の研磨フィ
ルムの作用効果を確認するためにこれと比較しうる従来
の研磨フィルムを作成した。研磨粒子は各種平均粒子径
を有するアルミナ研磨材であるＷＡ微粉末（不二見研磨
材工業（株）製）を用いた。バインダー樹脂は日本ポリ
ウレタン工業（株）製ニッポラン２３０４及びイソシア
ネート系効果剤コロネートＬを使用した。稀釈剤はＭＥ
Ｋ／トルエンを用いたてアルミナ研磨材濃度が１０、２
０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０ｖｏｌ
％となるように調製した。この組成を有する研磨塗料を
実施例１と同一な方法で塗布し、研磨フィルムを得た。
また実施例１に示した条件で研磨実験及び特性評価を行
った。研磨結果を表１、２、３に比較例として示す。従
来の研磨フィルムによる加工は粒子の硬度による機械的
加工であるために研磨面にはスクラッチが多発すること
が確認された。また、機械的加工のみに頼っているいる
従来の研磨フィルムでは乾式・湿式いずれの場合におい
ても研磨面にスクラッチが発生していた。これに対して
本発明によるフッ素化合物による研磨フィルムは機械加
工とフッ素イオンによる化学的な作用を合わせ持ってい
るためにスクラッチの発生もなく高品質の研磨面が得ら
れた。
ルムの作用効果を確認するためにこれと比較しうる従来
の研磨フィルムを作成した。研磨粒子は各種平均粒子径
を有するアルミナ研磨材であるＷＡ微粉末（不二見研磨
材工業（株）製）を用いた。バインダー樹脂は日本ポリ
ウレタン工業（株）製ニッポラン２３０４及びイソシア
ネート系効果剤コロネートＬを使用した。稀釈剤はＭＥ
Ｋ／トルエンを用いたてアルミナ研磨材濃度が１０、２
０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０ｖｏｌ
％となるように調製した。この組成を有する研磨塗料を
実施例１と同一な方法で塗布し、研磨フィルムを得た。
また実施例１に示した条件で研磨実験及び特性評価を行
った。研磨結果を表１、２、３に比較例として示す。従
来の研磨フィルムによる加工は粒子の硬度による機械的
加工であるために研磨面にはスクラッチが多発すること
が確認された。また、機械的加工のみに頼っているいる
従来の研磨フィルムでは乾式・湿式いずれの場合におい
ても研磨面にスクラッチが発生していた。これに対して
本発明によるフッ素化合物による研磨フィルムは機械加
工とフッ素イオンによる化学的な作用を合わせ持ってい
るためにスクラッチの発生もなく高品質の研磨面が得ら
れた。
【００２２】
【表３】
【００２３】
【発明の効果】本発明の研磨フィルムはフッ素化合物粒
子による機械的な研磨作用と湿式研磨媒体中に溶出した
微量のフッ素イオンの化学的な腐蝕作用により、スクラ
ッチのないまたは少ない優れた研磨仕上げ面を得ること
ができる。
子による機械的な研磨作用と湿式研磨媒体中に溶出した
微量のフッ素イオンの化学的な腐蝕作用により、スクラ
ッチのないまたは少ない優れた研磨仕上げ面を得ること
ができる。
【図１】実施例３において３種のフッ素化合物のＳｉＯ
2 除去体積量の時間変化を測定した結果を示す。
2 除去体積量の時間変化を測定した結果を示す。
フロントページの続き (72)発明者 塙 健三 埼玉県上尾市原市1333−２三井金属鉱業株 式会社総合研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】 フィルム基体上にフッ素化合物を研磨材
としてバインダー樹脂中に分散させてなる研磨層を形成
したことを特徴とする研磨フィルム。 - 【請求項２】 研磨材として用いるフッ素化合物は水溶
液中でイオン化し、微量のフッ素イオンを生じるものよ
り選択されたことを特徴とし、この微量フッ素イオンと
被研磨物とのメカノケミカル反応を利用することにより
仕上げ面を得るものである請求項１の研磨フィルム。 - 【請求項３】 フッ素化合物は、アルカリ金属塩、アル
カリ土類金属塩、希土類元素のフッ化物、希土類元素の
フッ化炭酸塩、硅フッ化金属塩、チタンフッ化金属塩、
及びフッ化物ガラスより選択される請求項１または２項
記載の研磨フィルム。 - 【請求項４】 フッ素化合物研磨材の平均粒子径が１０
μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし３のい
ずれかに記載の研磨フィルム。 - 【請求項５】 フッ素化合物研磨材の塗膜中の濃度が２
０〜８０vol ％である請求項１ないし３のいずれかに記
載の研磨フィルム。 - 【請求項６】 湿式研磨用途として用いることを特徴と
する請求項１ないし３のいずれかに記載の研磨フィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104342A JPH07290367A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 研磨フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104342A JPH07290367A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 研磨フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290367A true JPH07290367A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=14378245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6104342A Pending JPH07290367A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 研磨フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07290367A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6120361A (en) * | 1997-02-03 | 2000-09-19 | Tokyo Electron Limited | Polishing apparatus, polishing member |
| JP2001315056A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-11-13 | Toray Ind Inc | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
| JP2003071730A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Cci Corp | 研磨シート |
| US6776811B2 (en) | 2000-09-20 | 2004-08-17 | Mitsui Mining & Smelting, Co., Ltd. | Cerium based abrasive material, method of quality examination thereof, and method of production thereof |
| WO2022254960A1 (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 | ステラケミファ株式会社 | 低誘電損失樹脂組成物、その製造方法、高周波機器用成形体及び高周波機器 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP6104342A patent/JPH07290367A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6120361A (en) * | 1997-02-03 | 2000-09-19 | Tokyo Electron Limited | Polishing apparatus, polishing member |
| JP2001315056A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-11-13 | Toray Ind Inc | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
| US6776811B2 (en) | 2000-09-20 | 2004-08-17 | Mitsui Mining & Smelting, Co., Ltd. | Cerium based abrasive material, method of quality examination thereof, and method of production thereof |
| JP2003071730A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Cci Corp | 研磨シート |
| WO2022254960A1 (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 | ステラケミファ株式会社 | 低誘電損失樹脂組成物、その製造方法、高周波機器用成形体及び高周波機器 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030617 |