JP2001315056A - 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法Info
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- JP2001315056A JP2001315056A JP2000388339A JP2000388339A JP2001315056A JP 2001315056 A JP2001315056 A JP 2001315056A JP 2000388339 A JP2000388339 A JP 2000388339A JP 2000388339 A JP2000388339 A JP 2000388339A JP 2001315056 A JP2001315056 A JP 2001315056A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】被研磨物表面に発生するスクラッチ傷、被研磨
物表面へのダスト付着量を少なくし、さらにディッシン
グやエロージョンが少なく、研磨速度が高い研磨ハ゜ット゛
を供給する。 【解決手段】研磨パッドの被研磨物と接触する面に、水
を供給する機構を有することを特徴とする研磨用パッ
ド。
物表面へのダスト付着量を少なくし、さらにディッシン
グやエロージョンが少なく、研磨速度が高い研磨ハ゜ット゛
を供給する。 【解決手段】研磨パッドの被研磨物と接触する面に、水
を供給する機構を有することを特徴とする研磨用パッ
ド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は加工砥粒を含む研磨
液を供給しながら及びまたは砥粒を含まない研磨液を供
給しながら、被加工物を回転する弾性パッドに押しつ
け、相対運動を行わせながら、被加工物表面の凹凸の凸
の部分を研磨材で優先的に研磨する化学機械研磨（ＣＭ
Ｐ）に用いられる研磨パッドおよびそれを用いた研磨装
置および研磨方法に関する。
液を供給しながら及びまたは砥粒を含まない研磨液を供
給しながら、被加工物を回転する弾性パッドに押しつ
け、相対運動を行わせながら、被加工物表面の凹凸の凸
の部分を研磨材で優先的に研磨する化学機械研磨（ＣＭ
Ｐ）に用いられる研磨パッドおよびそれを用いた研磨装
置および研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高度に集積度を増した半導体を製造する
に当たり多層配線を実現するためには、絶縁膜の表面を
完全に平坦化する必要がある。これまでに、この平坦化
法の代表的な技術として、ＳＯＧ （Spin-On-Glass ）
法や、エッチバック法（P.Elikins, K.Reinhardt, and
R.Layer,"A planarization process for double metal
CMOS using Spin-on Glass as a sacrificial layer, "
Proceeding of 3rd InternationalIEEE VMIC Conf.,100
(1986)）、そして、リフトオフ法（K.Ehara, T.Morimot
o, S.Muramoto, and S.Matsuo, "Planar Interconnecti
on Technology forLSI Fabrication Utilizing Lift-of
f Process", J.Electrochem Soc., Vol.131, No.2, 419
(1984).）などが検討されてきた。ＳＯＧ 法に関して、
これはＳＯＧ 膜の流動性を利用した平坦化法である
が、これ自身で完全平坦化を実施することは不可能であ
る。また、エッチバック法は、もっとも多く使われてい
る技術であるが、レジストと絶縁膜とを同時にエッチン
グすることによるダスト発生の問題があり、ダスト管理
の点で容易な技術ではない。そして、リフトオフ法は、
使用するステンシル材がリフトオフ時に完全に溶解しな
いためにリフトオフできないなどの問題を生じ、制御性
や歩留りが不完全なため、実用化に至っていない。そこ
でＣＭＰ法が近年注目されてきた。これは被加工物を回
転する弾性パッドに押しつけ、相対運動を行わせなが
ら、被加工物表面の凹凸の凸の部分を研磨パッドで優先
的に研磨する方法であり、プロセスの簡易性から今では
広く利用されている。
に当たり多層配線を実現するためには、絶縁膜の表面を
完全に平坦化する必要がある。これまでに、この平坦化
法の代表的な技術として、ＳＯＧ （Spin-On-Glass ）
法や、エッチバック法（P.Elikins, K.Reinhardt, and
R.Layer,"A planarization process for double metal
CMOS using Spin-on Glass as a sacrificial layer, "
Proceeding of 3rd InternationalIEEE VMIC Conf.,100
(1986)）、そして、リフトオフ法（K.Ehara, T.Morimot
o, S.Muramoto, and S.Matsuo, "Planar Interconnecti
on Technology forLSI Fabrication Utilizing Lift-of
f Process", J.Electrochem Soc., Vol.131, No.2, 419
(1984).）などが検討されてきた。ＳＯＧ 法に関して、
これはＳＯＧ 膜の流動性を利用した平坦化法である
が、これ自身で完全平坦化を実施することは不可能であ
る。また、エッチバック法は、もっとも多く使われてい
る技術であるが、レジストと絶縁膜とを同時にエッチン
グすることによるダスト発生の問題があり、ダスト管理
の点で容易な技術ではない。そして、リフトオフ法は、
使用するステンシル材がリフトオフ時に完全に溶解しな
いためにリフトオフできないなどの問題を生じ、制御性
や歩留りが不完全なため、実用化に至っていない。そこ
でＣＭＰ法が近年注目されてきた。これは被加工物を回
転する弾性パッドに押しつけ、相対運動を行わせなが
ら、被加工物表面の凹凸の凸の部分を研磨パッドで優先
的に研磨する方法であり、プロセスの簡易性から今では
広く利用されている。
【０００３】例えば、特開平８−１１０５０には、表面
硬度の異なる部分を樹脂の相分離によって形成したこと
を特徴とする研磨布について開示されているが、十分な
スクラッチ傷の解消、ダスト付着の解消に至っていな
い。また、この方法では、研磨布の厚み方向に対して均
質な加工が難しいという欠点を有している。また近年
は、凹凸加工する前の半導体ウェハー自身が持つ微細な
凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなどと表現される
従来問題がなかった表面欠陥が問題になり、両面研磨
法、アルカリを流しながら研磨する方法などが行われて
いる。
硬度の異なる部分を樹脂の相分離によって形成したこと
を特徴とする研磨布について開示されているが、十分な
スクラッチ傷の解消、ダスト付着の解消に至っていな
い。また、この方法では、研磨布の厚み方向に対して均
質な加工が難しいという欠点を有している。また近年
は、凹凸加工する前の半導体ウェハー自身が持つ微細な
凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなどと表現される
従来問題がなかった表面欠陥が問題になり、両面研磨
法、アルカリを流しながら研磨する方法などが行われて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら懸かるＣ
ＭＰ法において、被研磨物表面に発生する、スクラッチ
傷、ダストの付着、グローバル平坦性不良等の問題が挙
げられる。
ＭＰ法において、被研磨物表面に発生する、スクラッチ
傷、ダストの付着、グローバル平坦性不良等の問題が挙
げられる。
【０００５】研磨パッドとして大きく分類すると、加工
砥粒を含む研磨液を供給しながら行う、コンベンショナ
ルなＣＭＰのための研磨パッド（以下特に断らない限
り、研磨パッドと略す）と、砥粒を含まない研磨液を供
給しながら行う固定砥粒パッドの２つになる。
砥粒を含む研磨液を供給しながら行う、コンベンショナ
ルなＣＭＰのための研磨パッド（以下特に断らない限
り、研磨パッドと略す）と、砥粒を含まない研磨液を供
給しながら行う固定砥粒パッドの２つになる。
【０００６】この２つのタイプのパッドに共通の課題と
してはスクラッチ傷の発生と、ダストの付着の問題があ
る。
してはスクラッチ傷の発生と、ダストの付着の問題があ
る。
【０００７】研磨の際の、いわゆるディッシングやエロ
ージョンに対しては、固定砥粒パッドの方が優位である
と言われているが、上述の特に被研磨物表面に発生す
る、スクラッチ傷、ダストの付着の問題をクリアできず
にいる。
ージョンに対しては、固定砥粒パッドの方が優位である
と言われているが、上述の特に被研磨物表面に発生す
る、スクラッチ傷、ダストの付着の問題をクリアできず
にいる。
【０００８】例えば層間絶縁膜等の被研磨面にこのよう
なダストの付着やスクラッチ傷が発生すると、後工程で
この上にＡｌ 系金属等による配線を形成した場合に、
段切れ等が発生し、エレクトロマイグレーション耐性の
劣化等の信頼性の低下が発生するおそれがある。またＨ
ＤＤ (Hard Disk Drive)用非磁性基板等の研磨において
ドロップアウト等、再生信号欠落が発生する原因とな
る。スクラッチ傷の発生は、研磨粒子の分散不良による
凝集塊に起因するものと考えられている。特に、金属膜
のＣＭＰ に用いられる、研磨粒子としてアルミナを採
用した研磨スラリは分散性が悪く、スクラッチ傷を完全
に防止するに至っていない。ダストの付着に関してはそ
の原因さえよくわかっていないのが現状である。常識的
にはグローバル平坦性を良くするためには硬質の研磨パ
ッドが望ましいが、逆にダストの付着やスクラッチ傷が
起こり易くなるために、両者を両立することはできない
と考えられている。例えば、特表平8-500622や、特開20
00-34416などにそのための試みがなされているが、ダス
ト付着・スクラッチ傷と平坦化特性を両立するに至って
いない。
なダストの付着やスクラッチ傷が発生すると、後工程で
この上にＡｌ 系金属等による配線を形成した場合に、
段切れ等が発生し、エレクトロマイグレーション耐性の
劣化等の信頼性の低下が発生するおそれがある。またＨ
ＤＤ (Hard Disk Drive)用非磁性基板等の研磨において
ドロップアウト等、再生信号欠落が発生する原因とな
る。スクラッチ傷の発生は、研磨粒子の分散不良による
凝集塊に起因するものと考えられている。特に、金属膜
のＣＭＰ に用いられる、研磨粒子としてアルミナを採
用した研磨スラリは分散性が悪く、スクラッチ傷を完全
に防止するに至っていない。ダストの付着に関してはそ
の原因さえよくわかっていないのが現状である。常識的
にはグローバル平坦性を良くするためには硬質の研磨パ
ッドが望ましいが、逆にダストの付着やスクラッチ傷が
起こり易くなるために、両者を両立することはできない
と考えられている。例えば、特表平8-500622や、特開20
00-34416などにそのための試みがなされているが、ダス
ト付着・スクラッチ傷と平坦化特性を両立するに至って
いない。
【０００９】本発明は上述した問題点の中で特に被研磨
物表面へのダスト付着性を少なくすることをその課題と
する。また、スクラッチ傷の低減を果たし、更に平坦化
特性をも両立させることをその課題とする。
物表面へのダスト付着性を少なくすることをその課題と
する。また、スクラッチ傷の低減を果たし、更に平坦化
特性をも両立させることをその課題とする。
【００１０】さらに、凹凸加工する前の半導体ウェハー
自身の微細な凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなど
と表現される欠陥を簡単な研磨方法で取り除くことを課
題とする。
自身の微細な凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなど
と表現される欠陥を簡単な研磨方法で取り除くことを課
題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は以下の構成からなる。 （１）研磨パッドの被研磨物と接触する面に、水を供給
する機構を有することを特徴とする研磨用パッド。 （２）水を供給する機構が１×１０-6ｍ2以下の面積を
有するドメイン構造であることを特徴とする前記（１）
記載の研磨用パッド。 （３）水を供給する機構が親水性でかつ 実質的に水不
溶性の高分子とマトリックス樹脂の複合構造からなるこ
とを特徴とする（１）ないし（２）記載の研磨パッド。 （４）実質的に水に不溶な高分子が、水吸収率が５００
０％以下の親水性有機物からなる粒子および／または繊
維状物である前記（３）記載の研磨パッド。 （５）粒子およびまたは繊維状物を４wt%以上60wt％以
下混合した前記（４）記載の研磨パッド。 （６）親水性で実質的に水に不溶の高分子がシート状物
であり、有機高分子マトリクスとの複合構造の積層体か
らなる前記（３）記載の研磨パッド。 （７）シート状物は、不織布状、織物状、編み物状、フ
エルト状、多孔膜状、フィルム状、スポンジ状の少なく
とも１つからなることを特徴とする前記（６）記載の研
磨パッド。 （８）積層体の層ごとの厚みが１μｍ以上であることを
特徴とする前記（６）ないし（７）記載の研磨パッド。 （９）層ごとにマトリックス樹脂の樹脂含有率および／
または種類が異なることを特徴とする前記（６）ないし
（８）記載の研磨パッド。 （１０）層ごとにシート状物の厚みおよびまたは種類が
異なることを特徴とする前記（６）ないし（９）記載の
研磨パッド。 （１１）シート状物の含有量が３wt%以上である前記
（６）ないし（１０）記載の研磨パッド。 （１２）親水性で実質的に水に不溶な高分子がアスペク
ト比が５以上の繊維状物および／またはその複合体で形
成された粒子である前記（３）記載の研磨パッド。 （１３）親水性で実質的に水に不溶な高分子の公定水分
率が３％以上であることを特徴とする前記（３）ないし
（１２）記載の研磨パッド。 （１４）研磨前のドレッシングによって作られた表面凹
凸プロファイルを基準として、１枚の酸化膜付きシリコ
ンウェハを研磨した後の中心線平均粗さＲａ値の変化量
が0.2μｍ以下であることを特徴とする前記（３）ない
し（１３）記載の研磨パッド。 （１５）親水性で実質的に水に不溶な高分子が実質的に
空隙を有さない状態で混合したことを特徴とする前記
（３）ないし（１３）記載の研磨パッド。 （１６）構成するマトリックスが熱硬化性樹脂からなる
ことを特徴とした前記（１）ないし（１５）記載の研磨
パッド。 （１７）親水性でかつ 実質的に水不溶性の高分子とは
別にさらに空隙を有することを特徴とする前記（３）な
いし（１６）記載の研磨パッド。 （１８）無機微粒子を含むことを特徴とする前記（１）
ないし（１７）記載の研磨パッド。 （１９）有機無機ナノコンポジットおよびまたは炭酸バ
リウム粒子を含有することを特徴とする前記（１８）記
載の研磨用パッド。 （２０）有機無機ナノコンポジットとしてフェノール樹
脂とシリカ粒子の組み合わせ、エポキシ樹脂とシリカ粒
子の組み合わせ、ポリアミド樹脂とシリカ粒子の組み合
わせの中の少なくとも１つの組み合わせからなることを
特徴とする前記（１８）ないし（１９）記載の研磨用パ
ッド。 （２１）水溶性物質を更に含むことを特徴とした前記
（１）ないし（２０）記載の研磨パッド。 （２２）水溶性物質を０．０１wt%から１０wt%含むこと
を特徴とした前記（２１）記載の研磨パッド。 （２３）Ｄ硬度が６５以上であることを特徴とする前記
（１）ないし（２２）記載の研磨用パッド。 （２４）曲げ弾性率が０．５GPa以上１００GPa以下であ
ることを特徴とする前記（１）ないし（２３）記載の研
磨パッド。 （２５）１時間吸水率が０．８％以上１５％以下である
ことを特徴とする前記（１）ないし（２４）記載の研磨
パッド。 （２６）水接触後５分までの吸水速度が３％／ｈｒ以上
であることを特徴とする前記（１）ないし（２５）記載
の研磨パッド。 （２７）前記１〜２６のいずれかに記載の研磨用パッド
を用いることを特徴とする研磨装置。 （２８）前記１〜２６のいずれかに記載の研磨用パッド
を用いることを特徴とする研磨方法。 （２９）前記１〜２６のいずれかに記載の研磨用パッド
を用い加工したことを特徴とする半導体ウェハおよび半
導体チップの製造法。
本発明は以下の構成からなる。 （１）研磨パッドの被研磨物と接触する面に、水を供給
する機構を有することを特徴とする研磨用パッド。 （２）水を供給する機構が１×１０-6ｍ2以下の面積を
有するドメイン構造であることを特徴とする前記（１）
記載の研磨用パッド。 （３）水を供給する機構が親水性でかつ 実質的に水不
溶性の高分子とマトリックス樹脂の複合構造からなるこ
とを特徴とする（１）ないし（２）記載の研磨パッド。 （４）実質的に水に不溶な高分子が、水吸収率が５００
０％以下の親水性有機物からなる粒子および／または繊
維状物である前記（３）記載の研磨パッド。 （５）粒子およびまたは繊維状物を４wt%以上60wt％以
下混合した前記（４）記載の研磨パッド。 （６）親水性で実質的に水に不溶の高分子がシート状物
であり、有機高分子マトリクスとの複合構造の積層体か
らなる前記（３）記載の研磨パッド。 （７）シート状物は、不織布状、織物状、編み物状、フ
エルト状、多孔膜状、フィルム状、スポンジ状の少なく
とも１つからなることを特徴とする前記（６）記載の研
磨パッド。 （８）積層体の層ごとの厚みが１μｍ以上であることを
特徴とする前記（６）ないし（７）記載の研磨パッド。 （９）層ごとにマトリックス樹脂の樹脂含有率および／
または種類が異なることを特徴とする前記（６）ないし
（８）記載の研磨パッド。 （１０）層ごとにシート状物の厚みおよびまたは種類が
異なることを特徴とする前記（６）ないし（９）記載の
研磨パッド。 （１１）シート状物の含有量が３wt%以上である前記
（６）ないし（１０）記載の研磨パッド。 （１２）親水性で実質的に水に不溶な高分子がアスペク
ト比が５以上の繊維状物および／またはその複合体で形
成された粒子である前記（３）記載の研磨パッド。 （１３）親水性で実質的に水に不溶な高分子の公定水分
率が３％以上であることを特徴とする前記（３）ないし
（１２）記載の研磨パッド。 （１４）研磨前のドレッシングによって作られた表面凹
凸プロファイルを基準として、１枚の酸化膜付きシリコ
ンウェハを研磨した後の中心線平均粗さＲａ値の変化量
が0.2μｍ以下であることを特徴とする前記（３）ない
し（１３）記載の研磨パッド。 （１５）親水性で実質的に水に不溶な高分子が実質的に
空隙を有さない状態で混合したことを特徴とする前記
（３）ないし（１３）記載の研磨パッド。 （１６）構成するマトリックスが熱硬化性樹脂からなる
ことを特徴とした前記（１）ないし（１５）記載の研磨
パッド。 （１７）親水性でかつ 実質的に水不溶性の高分子とは
別にさらに空隙を有することを特徴とする前記（３）な
いし（１６）記載の研磨パッド。 （１８）無機微粒子を含むことを特徴とする前記（１）
ないし（１７）記載の研磨パッド。 （１９）有機無機ナノコンポジットおよびまたは炭酸バ
リウム粒子を含有することを特徴とする前記（１８）記
載の研磨用パッド。 （２０）有機無機ナノコンポジットとしてフェノール樹
脂とシリカ粒子の組み合わせ、エポキシ樹脂とシリカ粒
子の組み合わせ、ポリアミド樹脂とシリカ粒子の組み合
わせの中の少なくとも１つの組み合わせからなることを
特徴とする前記（１８）ないし（１９）記載の研磨用パ
ッド。 （２１）水溶性物質を更に含むことを特徴とした前記
（１）ないし（２０）記載の研磨パッド。 （２２）水溶性物質を０．０１wt%から１０wt%含むこと
を特徴とした前記（２１）記載の研磨パッド。 （２３）Ｄ硬度が６５以上であることを特徴とする前記
（１）ないし（２２）記載の研磨用パッド。 （２４）曲げ弾性率が０．５GPa以上１００GPa以下であ
ることを特徴とする前記（１）ないし（２３）記載の研
磨パッド。 （２５）１時間吸水率が０．８％以上１５％以下である
ことを特徴とする前記（１）ないし（２４）記載の研磨
パッド。 （２６）水接触後５分までの吸水速度が３％／ｈｒ以上
であることを特徴とする前記（１）ないし（２５）記載
の研磨パッド。 （２７）前記１〜２６のいずれかに記載の研磨用パッド
を用いることを特徴とする研磨装置。 （２８）前記１〜２６のいずれかに記載の研磨用パッド
を用いることを特徴とする研磨方法。 （２９）前記１〜２６のいずれかに記載の研磨用パッド
を用い加工したことを特徴とする半導体ウェハおよび半
導体チップの製造法。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の研磨パッドには、被研磨
物を押しつけたその界面に水を供給する機構を有してい
る。即ち、本発明におけるドメイン構造とは、研磨パッ
ドを被研磨物に押しつけた際に、水の層を界面に保持で
きるような物理構造、およびまたは化学構造のことを言
う。もちろん物理構造単独でも良い。この機構を有する
ことで、 被研磨物表面へのダスト付着性を少なくする
ことが可能になる。この機構のドメインの大きさは、大
きい程良いが、大きすぎると研磨パッドとしてはパッド
表面の物理強度が低下しすぎ、研磨の際の耐久性が著し
く落ちる場合があり、研磨速度が十分に得られないとい
う問題を生じ易い。この閾値はパッドを主に構成する樹
脂によって変動するが、１×１０-6ｍ2以下であれば、
これらの欠点を補えることがわかった。ドメインの大き
さは小さくても、別に研磨特性に対して悪影響を生じる
ことはないが、研磨パッドの成形、品質ばらつきを抑え
ることが難しくなるので、１×１０-14ｍ2以上が好まし
い。いわゆるミクロ相分離構造を取らせることも一つの
方法ではあるが、研磨パッド表面の状態と内部の状態を
同じにすることは難しく膜厚全体にわたって該ミクロ相
分離構造を制御することはきわめて困難となる。このた
め、非相溶系の２種類以上の高分子を少なくとも被研磨
物に押しつけたその界面に水を供給する機構を担う高分
子表面に他の高分子とのなじみを良くする修飾を施し、
ミクロに分散させる方法を簡便に用いることができる。
もちろん、なじみを改善させる必要のない組み合わせを
採用することで、さらに簡便に本発明を利用することが
できる。
物を押しつけたその界面に水を供給する機構を有してい
る。即ち、本発明におけるドメイン構造とは、研磨パッ
ドを被研磨物に押しつけた際に、水の層を界面に保持で
きるような物理構造、およびまたは化学構造のことを言
う。もちろん物理構造単独でも良い。この機構を有する
ことで、 被研磨物表面へのダスト付着性を少なくする
ことが可能になる。この機構のドメインの大きさは、大
きい程良いが、大きすぎると研磨パッドとしてはパッド
表面の物理強度が低下しすぎ、研磨の際の耐久性が著し
く落ちる場合があり、研磨速度が十分に得られないとい
う問題を生じ易い。この閾値はパッドを主に構成する樹
脂によって変動するが、１×１０-6ｍ2以下であれば、
これらの欠点を補えることがわかった。ドメインの大き
さは小さくても、別に研磨特性に対して悪影響を生じる
ことはないが、研磨パッドの成形、品質ばらつきを抑え
ることが難しくなるので、１×１０-14ｍ2以上が好まし
い。いわゆるミクロ相分離構造を取らせることも一つの
方法ではあるが、研磨パッド表面の状態と内部の状態を
同じにすることは難しく膜厚全体にわたって該ミクロ相
分離構造を制御することはきわめて困難となる。このた
め、非相溶系の２種類以上の高分子を少なくとも被研磨
物に押しつけたその界面に水を供給する機構を担う高分
子表面に他の高分子とのなじみを良くする修飾を施し、
ミクロに分散させる方法を簡便に用いることができる。
もちろん、なじみを改善させる必要のない組み合わせを
採用することで、さらに簡便に本発明を利用することが
できる。
【００１３】またドメイン構造の集合体が研磨パッド表
面に占める割合、即ち表面密度は、マトリックスによっ
ても変化するが、水分吸収率が高いポリアミド系樹脂や
ポリウレタン系の樹脂では少量でよいが、ポリメチルメ
タクリレートのようなポリアクリル系樹脂、ポリイミド
などでは高く設定する必要がある。一般的には、5％〜5
0％が好適に使われる領域ではあるが、各々の樹脂の組
み合わせで適宜最適値を設定する必要がある。この作業
は当業者にとっては容易に行える。この場合も表面密度
が高くなれば研磨パッドの物理物性が弱く、もろくなる
傾向があり、また研磨特性、例えばディッシングやエロ
ージョンが起きやすく、悪くなる傾向がある。
面に占める割合、即ち表面密度は、マトリックスによっ
ても変化するが、水分吸収率が高いポリアミド系樹脂や
ポリウレタン系の樹脂では少量でよいが、ポリメチルメ
タクリレートのようなポリアクリル系樹脂、ポリイミド
などでは高く設定する必要がある。一般的には、5％〜5
0％が好適に使われる領域ではあるが、各々の樹脂の組
み合わせで適宜最適値を設定する必要がある。この作業
は当業者にとっては容易に行える。この場合も表面密度
が高くなれば研磨パッドの物理物性が弱く、もろくなる
傾向があり、また研磨特性、例えばディッシングやエロ
ージョンが起きやすく、悪くなる傾向がある。
【００１４】親水性の高分子の形状は、粒子状、不織布
または織物状が取り扱いやすく好ましい。粒子の直径
は、５００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がさら
に好適に使われる。径が大きいと、マトリックスからの
離脱が多くなり好ましくない。不織布または織物状を形
成する繊維は、中空糸状であるとマトリックスの中空部
への侵入を制御しにくいが中空糸状でもかまわない。
または織物状が取り扱いやすく好ましい。粒子の直径
は、５００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がさら
に好適に使われる。径が大きいと、マトリックスからの
離脱が多くなり好ましくない。不織布または織物状を形
成する繊維は、中空糸状であるとマトリックスの中空部
への侵入を制御しにくいが中空糸状でもかまわない。
【００１５】また親水性の高分子が研磨パッド表面に占
める割合、即ち表面密度は、マトリックスによっても変
化するが、水分吸収率が高いポリアミド系樹脂やポリウ
レタン系の樹脂では少量でよいが、ポリメチルメタクリ
レートのようなポリアクリル系樹脂、ポリイミドなどで
は高く設定する必要がある。一般的には、5％〜50％が
好適に使われる領域ではあるが、各々の樹脂の組み合わ
せで適宜最適値を設定する必要がある。この作業は当業
者にとっては容易に行える。この場合も表面密度が高く
なれば研磨パッドの物理物性が弱く、もろくなる傾向が
あり、また研磨特性、例えばディッシングやエロージョ
ンが起きやすく、悪くなる傾向がある。
める割合、即ち表面密度は、マトリックスによっても変
化するが、水分吸収率が高いポリアミド系樹脂やポリウ
レタン系の樹脂では少量でよいが、ポリメチルメタクリ
レートのようなポリアクリル系樹脂、ポリイミドなどで
は高く設定する必要がある。一般的には、5％〜50％が
好適に使われる領域ではあるが、各々の樹脂の組み合わ
せで適宜最適値を設定する必要がある。この作業は当業
者にとっては容易に行える。この場合も表面密度が高く
なれば研磨パッドの物理物性が弱く、もろくなる傾向が
あり、また研磨特性、例えばディッシングやエロージョ
ンが起きやすく、悪くなる傾向がある。
【００１６】実質的に水に不溶な親水性有機物を混合す
ることで、研磨パッド表面の濡れ性が良くなり、詳細な
メカニズムはわからないが被研磨物表面へのダスト付着
が少なくなる。それに伴い、スクラッチ傷を低減できる
と考えている。研磨パッド重量当たり、１〜７０重量％
の混合比率で親水性高分子を混合することでダスト付着
性抑制効果は得られるが、混合比率が少ないとその効果
は小さく、多いとその効果は大きくなるが、マトリック
スの物性が悪化する場合が多い。即ち、マトリックスの
持つ硬度は下がり、曲げ強度が弱く脆性破壊しやすくな
る。このため、好適には１０から６０重量％使われ、さ
らに好適には、２０から５０重量％が用いられる。この
とき親水性高分子からなる粒子およびまたは繊維状物は
実質的に水に不溶なため、研磨に用いられる遊離砥粒を
含むと含まざるに関わらず、その分散液の性状に対し変
化を与えることがないため、良好に研磨が行える。従来
トレードオフの関係にあった、ダスト付着やスクラッチ
傷を起こさず、研磨パッド自体を高硬度化でき、曲げ弾
性率を従来技術からなる研磨パッドに比べ、飛躍的に大
きくすることができるため、きわめて良い平坦化特性を
実現できる。
ることで、研磨パッド表面の濡れ性が良くなり、詳細な
メカニズムはわからないが被研磨物表面へのダスト付着
が少なくなる。それに伴い、スクラッチ傷を低減できる
と考えている。研磨パッド重量当たり、１〜７０重量％
の混合比率で親水性高分子を混合することでダスト付着
性抑制効果は得られるが、混合比率が少ないとその効果
は小さく、多いとその効果は大きくなるが、マトリック
スの物性が悪化する場合が多い。即ち、マトリックスの
持つ硬度は下がり、曲げ強度が弱く脆性破壊しやすくな
る。このため、好適には１０から６０重量％使われ、さ
らに好適には、２０から５０重量％が用いられる。この
とき親水性高分子からなる粒子およびまたは繊維状物は
実質的に水に不溶なため、研磨に用いられる遊離砥粒を
含むと含まざるに関わらず、その分散液の性状に対し変
化を与えることがないため、良好に研磨が行える。従来
トレードオフの関係にあった、ダスト付着やスクラッチ
傷を起こさず、研磨パッド自体を高硬度化でき、曲げ弾
性率を従来技術からなる研磨パッドに比べ、飛躍的に大
きくすることができるため、きわめて良い平坦化特性を
実現できる。
【００１７】実質的に水に不溶であるとは、25℃の水に
対する溶解度が１％以下の物を指す。親水性とは基本的
に樹脂の中に水を吸水する性質の表現であって、マクロ
な樹脂間の空隙に水を抱え込むことを意味した物ではな
い。すなわち親水性を評価するときには、水に２４時間
浸漬した後の水中から取り上げた試験片を密封容器に取
り１４００Ｇから１４５０Ｇの遠心力を３０秒かけ水分
を振り切った状態で吸湿重量を測定した。重量増加率は
以下の式１に従って求めた。
対する溶解度が１％以下の物を指す。親水性とは基本的
に樹脂の中に水を吸水する性質の表現であって、マクロ
な樹脂間の空隙に水を抱え込むことを意味した物ではな
い。すなわち親水性を評価するときには、水に２４時間
浸漬した後の水中から取り上げた試験片を密封容器に取
り１４００Ｇから１４５０Ｇの遠心力を３０秒かけ水分
を振り切った状態で吸湿重量を測定した。重量増加率は
以下の式１に従って求めた。
【００１８】重量増加率（％）=（吸湿重量-乾燥重量）
／乾燥重量×１００（式１） ここで親水性とは、５０℃の水に２４時間浸漬したとき
の重量増加率が２．０％以上の特性を指す。本発明で
は、５．０％以上が更に好ましい。高くなりすぎると今
度は、研磨の最中にも研磨パッドの膨潤が起こり、研磨
パッド表面の平坦性が損なわれることで、研磨速度のば
らつきが大きくなり好ましくない。更に体積膨潤率が大
きい場合は研磨パッド自身の強度が研磨中に大きく劣化
するため良くない。最大でも、１５％以下が好ましく、
通常は１０％以下が好ましい。
／乾燥重量×１００（式１） ここで親水性とは、５０℃の水に２４時間浸漬したとき
の重量増加率が２．０％以上の特性を指す。本発明で
は、５．０％以上が更に好ましい。高くなりすぎると今
度は、研磨の最中にも研磨パッドの膨潤が起こり、研磨
パッド表面の平坦性が損なわれることで、研磨速度のば
らつきが大きくなり好ましくない。更に体積膨潤率が大
きい場合は研磨パッド自身の強度が研磨中に大きく劣化
するため良くない。最大でも、１５％以下が好ましく、
通常は１０％以下が好ましい。
【００１９】さらに定量的表現として、公定水分率で表
現する。これは、湿度６５％、温度２０℃での水分率を
表し、以下の式で求められる。 公定水分率（％）=（吸湿重量-乾燥重量）／乾燥重量×
１００（式２） また、水吸収率とは、２５℃の水中に浸漬したときの１
０分後の水分率であって 水吸収率（％）=（吸湿重量-乾燥重量）／乾燥重量×１
００（式３） で表す。水吸収の速度は速い方が望ましく、１０分以内
に飽和に達することが望ましいが、その変化が２４時間
で９０％起これば、この樹脂を適用することはできる。
ただし、実質的に水に不溶な親水性として粒子およびま
たは繊維状物を用いる場合は、水吸収率が５０００％を
越えるとパッド自体の変形が起こりまたは、研摩面の歪
みが大きくなりすぎるため使用できない。好ましくは３
０００％以内であり、さらに好ましくは２０００％以内
である。シート状物および、アスペクト比が５以上の繊
維状物およびまたはその複合体で形成された粒子の場合
は、水吸収率が１００００％を越えるとパッド自体の変
形が起こりまたは、研摩面の歪みが大きくなりすぎるた
め使用できない。好ましくは６０００％以内であり、さ
らに好ましくは３０００％以内である。
現する。これは、湿度６５％、温度２０℃での水分率を
表し、以下の式で求められる。 公定水分率（％）=（吸湿重量-乾燥重量）／乾燥重量×
１００（式２） また、水吸収率とは、２５℃の水中に浸漬したときの１
０分後の水分率であって 水吸収率（％）=（吸湿重量-乾燥重量）／乾燥重量×１
００（式３） で表す。水吸収の速度は速い方が望ましく、１０分以内
に飽和に達することが望ましいが、その変化が２４時間
で９０％起これば、この樹脂を適用することはできる。
ただし、実質的に水に不溶な親水性として粒子およびま
たは繊維状物を用いる場合は、水吸収率が５０００％を
越えるとパッド自体の変形が起こりまたは、研摩面の歪
みが大きくなりすぎるため使用できない。好ましくは３
０００％以内であり、さらに好ましくは２０００％以内
である。シート状物および、アスペクト比が５以上の繊
維状物およびまたはその複合体で形成された粒子の場合
は、水吸収率が１００００％を越えるとパッド自体の変
形が起こりまたは、研摩面の歪みが大きくなりすぎるた
め使用できない。好ましくは６０００％以内であり、さ
らに好ましくは３０００％以内である。
【００２０】実質的に水に不溶な親水性高分子として粒
子およびまたは繊維状物の形状を取るものを混合する場
合は、公定水分率は、１％程度の物から使用できるが、
好ましくは３％以上が使用される。さらにダスト付着を
抑えるためには、５％以上が好ましく、７％以上の物で
は、粒子およびまたは繊維状物の混合量を低下すること
ができるためさらに好適に使用できる。粒子状とは、基
本的に球形をさすが、歪んでいたり、凹凸があっても良
い。いわゆるヒュームドシリカのような、いびつに入り
組んだ形状も好ましく使用できる。また、繊維状物と
は、長軸と短軸の比が３を越えるような、長細い形状を
指す。
子およびまたは繊維状物の形状を取るものを混合する場
合は、公定水分率は、１％程度の物から使用できるが、
好ましくは３％以上が使用される。さらにダスト付着を
抑えるためには、５％以上が好ましく、７％以上の物で
は、粒子およびまたは繊維状物の混合量を低下すること
ができるためさらに好適に使用できる。粒子状とは、基
本的に球形をさすが、歪んでいたり、凹凸があっても良
い。いわゆるヒュームドシリカのような、いびつに入り
組んだ形状も好ましく使用できる。また、繊維状物と
は、長軸と短軸の比が３を越えるような、長細い形状を
指す。
【００２１】粒子の直径（球以外の場合最大径を指す）
は、５００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がさら
に好適に使われる。径が大きいと、マトリックスからの
離脱が多くなりダストが増え、研磨パッドとしての耐久
性が減じやすく好ましくない。このため、１から５０μ
ｍがもっとも好適に使われる。繊維状物は中空糸状あっ
てもかまわない。またその断面形状は円、楕円、星形な
ど新合繊として提案されているいかなる形状のものでも
かまわない。
は、５００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がさら
に好適に使われる。径が大きいと、マトリックスからの
離脱が多くなりダストが増え、研磨パッドとしての耐久
性が減じやすく好ましくない。このため、１から５０μ
ｍがもっとも好適に使われる。繊維状物は中空糸状あっ
てもかまわない。またその断面形状は円、楕円、星形な
ど新合繊として提案されているいかなる形状のものでも
かまわない。
【００２２】また実質的に水に不溶な親水性有機物から
なる粒子およびまたは繊維状物の研磨パッド表面に占め
る割合、即ち表面密度は、マトリックスによっても変化
するが、水分吸収率が高いポリアミド系樹脂やポリウレ
タン系の樹脂では低くてよいが、ポリメチルメタクリレ
ートのようなポリアクリル系樹脂、ポリイミドなどでは
高く設定する必要がある。表面密度は光学顕微鏡での観
察の後、画像処理してその割合を求めることができる
が、一般的には、５％から８０％が好適に使われる領域
ではあるが、各々の樹脂の組み合わせで適宜最適値を設
定する必要がある。この作業は当業者にとっては容易に
行える。この場合も表面密度が高くなれば研磨パッドの
物理物性が弱く、もろくなる傾向があり、また研磨特
性、例えばディッシングやエロージョンが起きやすく、
悪くなる傾向がある。
なる粒子およびまたは繊維状物の研磨パッド表面に占め
る割合、即ち表面密度は、マトリックスによっても変化
するが、水分吸収率が高いポリアミド系樹脂やポリウレ
タン系の樹脂では低くてよいが、ポリメチルメタクリレ
ートのようなポリアクリル系樹脂、ポリイミドなどでは
高く設定する必要がある。表面密度は光学顕微鏡での観
察の後、画像処理してその割合を求めることができる
が、一般的には、５％から８０％が好適に使われる領域
ではあるが、各々の樹脂の組み合わせで適宜最適値を設
定する必要がある。この作業は当業者にとっては容易に
行える。この場合も表面密度が高くなれば研磨パッドの
物理物性が弱く、もろくなる傾向があり、また研磨特
性、例えばディッシングやエロージョンが起きやすく、
悪くなる傾向がある。
【００２３】粒子およびまたは繊維状物の混合量は、上
記公定水分率、水吸収率によって左右されるが、基本的
に公定水分率、水吸収率が大きい場合は少なくでき、小
さい場合は多くする必要が生じる。４％未満では十分効
果を発揮できないが、これ以上であればダストの付着や
スクラッチ傷を少なくできる。混合比率が少ないとその
効果は小さく、多いとその効果は大きくなるが、パッド
の物性が悪化する場合が多い。即ち、パッドの持つ硬度
は下がり、曲げ強度が弱く脆性破壊しやすくなる。この
ため、好適には７から６０重量％使われ、さらに好適に
は、２０から５０重量％が用いられる。
記公定水分率、水吸収率によって左右されるが、基本的
に公定水分率、水吸収率が大きい場合は少なくでき、小
さい場合は多くする必要が生じる。４％未満では十分効
果を発揮できないが、これ以上であればダストの付着や
スクラッチ傷を少なくできる。混合比率が少ないとその
効果は小さく、多いとその効果は大きくなるが、パッド
の物性が悪化する場合が多い。即ち、パッドの持つ硬度
は下がり、曲げ強度が弱く脆性破壊しやすくなる。この
ため、好適には７から６０重量％使われ、さらに好適に
は、２０から５０重量％が用いられる。
【００２４】親水性で実質的に水に不溶のシート状物を
混合する場合には、公定水分率は、１％程度の物から使
用できるが、好ましくは３％以上が使用される。さらに
ダスト付着を抑えるためには、５％以上が好ましく、７
％以上の物では、粒子およびまたは繊維状物の混合量を
低下することができるためさらに好適に使用できる。
混合する場合には、公定水分率は、１％程度の物から使
用できるが、好ましくは３％以上が使用される。さらに
ダスト付着を抑えるためには、５％以上が好ましく、７
％以上の物では、粒子およびまたは繊維状物の混合量を
低下することができるためさらに好適に使用できる。
【００２５】親水性で実質的に水に不溶のシート状物の
混合量は、上記公定水分率、水吸収率によって左右され
るが、基本的に公定水分率、水吸収率が大きい場合は少
なくでき、小さい場合は多くする必要が生じる。３％未
満では十分効果を発揮できないが、これ以上であればダ
ストの付着やスクラッチ傷を少なくできる。混合比率が
少ないとその効果は小さく、多いとその効果は大きくな
るが、パッドの物性が悪化する場合が多い。即ち、パッ
ドの持つ硬度は下がり、曲げ強度が弱く脆性破壊しやす
くなる。このため、好適には５から６０重量％が使わ
れ、さらに好適には、２０から５０重量％が用いられ
る。シート状物の場合は、割れが生じにくいため、特
に、８５重量％程度まで混合が可能である。
混合量は、上記公定水分率、水吸収率によって左右され
るが、基本的に公定水分率、水吸収率が大きい場合は少
なくでき、小さい場合は多くする必要が生じる。３％未
満では十分効果を発揮できないが、これ以上であればダ
ストの付着やスクラッチ傷を少なくできる。混合比率が
少ないとその効果は小さく、多いとその効果は大きくな
るが、パッドの物性が悪化する場合が多い。即ち、パッ
ドの持つ硬度は下がり、曲げ強度が弱く脆性破壊しやす
くなる。このため、好適には５から６０重量％が使わ
れ、さらに好適には、２０から５０重量％が用いられ
る。シート状物の場合は、割れが生じにくいため、特
に、８５重量％程度まで混合が可能である。
【００２６】親水性で実質的に水に不溶のシート状物と
は、不織布状、織物状、編み物状、フエルト状、多孔膜
状、スポンジ状、フィルム状の少なくとも１つからな
る。不織布状とは、繊維を交絡させた広義の布を指す
が、歪んでいたり、凹凸があっても良い。不織布状、織
物状、編み物状、フエルト状のものも、繊維状物から得
られる。繊維状物とは、長軸と短軸の比が１０を越える
ような、長細い形状を指す。多孔膜状、スポンジ状と
は、２次元的およびまたは３次元的に開孔した、空隙率
が大きい広義の膜を意味し、フィルム状とは、実質開孔
部がないものを意味する。
は、不織布状、織物状、編み物状、フエルト状、多孔膜
状、スポンジ状、フィルム状の少なくとも１つからな
る。不織布状とは、繊維を交絡させた広義の布を指す
が、歪んでいたり、凹凸があっても良い。不織布状、織
物状、編み物状、フエルト状のものも、繊維状物から得
られる。繊維状物とは、長軸と短軸の比が１０を越える
ような、長細い形状を指す。多孔膜状、スポンジ状と
は、２次元的およびまたは３次元的に開孔した、空隙率
が大きい広義の膜を意味し、フィルム状とは、実質開孔
部がないものを意味する。
【００２７】これらを構成する繊維の直径（球以外の場
合最大径を指す）は、１００μｍ以下が好ましく、５０
μｍ以下がさらに好適に使われ、２から２０μｍ程度が
好適に使われる。極細繊維では２μｍを切る直径のもの
も有り、これらを用いるのが便利である。直径が大きい
と、マトリックスからの離脱が多くなり、研磨パッドと
しての耐久性が減じやすく好ましくない。繊維状物は中
空糸状であってもかまわない。またその断面形状は円、
楕円、星形など新合繊として提案されているいかなる形
状のものでもかまわない。多孔膜状、スポンジ状のもの
は、孔と孔の間が細い柱で連結されるが、通常その直径
は１０nmから１ｍｍ程度まで存在するが、その大きさに
はこだわることはない。全体積の中で空隙を占める割合
即ち空隙率が、２５％を越える高いものを用い、厚さ方
向に圧縮して成形することで、厚み方向のばらつきを抑
えることができ好適に用いられる。またフィルム状のも
のは、積層体の個々の層を分離する層（分離層）を形成
するのに好適に用いられる。特に１μｍを切るような超
薄フィルムについては、不織布状、織物状、編み物状、
フエルト状、多孔膜状、スポンジ状のシート状物と同様
に使用できる。
合最大径を指す）は、１００μｍ以下が好ましく、５０
μｍ以下がさらに好適に使われ、２から２０μｍ程度が
好適に使われる。極細繊維では２μｍを切る直径のもの
も有り、これらを用いるのが便利である。直径が大きい
と、マトリックスからの離脱が多くなり、研磨パッドと
しての耐久性が減じやすく好ましくない。繊維状物は中
空糸状であってもかまわない。またその断面形状は円、
楕円、星形など新合繊として提案されているいかなる形
状のものでもかまわない。多孔膜状、スポンジ状のもの
は、孔と孔の間が細い柱で連結されるが、通常その直径
は１０nmから１ｍｍ程度まで存在するが、その大きさに
はこだわることはない。全体積の中で空隙を占める割合
即ち空隙率が、２５％を越える高いものを用い、厚さ方
向に圧縮して成形することで、厚み方向のばらつきを抑
えることができ好適に用いられる。またフィルム状のも
のは、積層体の個々の層を分離する層（分離層）を形成
するのに好適に用いられる。特に１μｍを切るような超
薄フィルムについては、不織布状、織物状、編み物状、
フエルト状、多孔膜状、スポンジ状のシート状物と同様
に使用できる。
【００２８】親水性で実質的に水に不溶なアスペクト比
が５以上の繊維状物およびまたはその複合体で形成され
た粒子の混合量は、上記公定水分率、水吸収率によって
左右されるが、基本的に公定水分率、水吸収率が大きい
場合は少なくでき、小さい場合は多くする必要が生じ
る。４％未満では十分効果を発揮できないが、これ以上
であればダストの付着やスクラッチ傷を少なくできる。
混合比率が少ないとその効果は小さく、多いとその効果
は大きくなるが、パッドの物性が悪化する場合が多い。
即ち、パッドの持つ硬度は下がり、曲げ強度が弱く脆性
破壊しやすくなる。このため、好適には７から６０重量
％使われ、さらに好適には、２０から５０重量％が用い
られる。アスペクト比とは、（粒子の長軸長）／（粒子
の短軸長）で表し、本発明においては５以上の繊維状の
ものを指す。繊維複合体とは、これら繊維状のものがフ
ィブリル化状態で寄り集まって形成した複合体のことで
ある。例えば、芯鞘構造を有する極細繊維前駆体のよう
な形状を指す。本発明では、これらが集まり粒子状にな
ったものを指す。アスペクト比はこれら粒子状物中の極
細繊維について規定する。この様な形状のフィラーを混
合することで、研磨パッド自身が研磨時の応力緩和をは
かり、ダスト付着や、スクラッチ傷の発生を抑える。
が５以上の繊維状物およびまたはその複合体で形成され
た粒子の混合量は、上記公定水分率、水吸収率によって
左右されるが、基本的に公定水分率、水吸収率が大きい
場合は少なくでき、小さい場合は多くする必要が生じ
る。４％未満では十分効果を発揮できないが、これ以上
であればダストの付着やスクラッチ傷を少なくできる。
混合比率が少ないとその効果は小さく、多いとその効果
は大きくなるが、パッドの物性が悪化する場合が多い。
即ち、パッドの持つ硬度は下がり、曲げ強度が弱く脆性
破壊しやすくなる。このため、好適には７から６０重量
％使われ、さらに好適には、２０から５０重量％が用い
られる。アスペクト比とは、（粒子の長軸長）／（粒子
の短軸長）で表し、本発明においては５以上の繊維状の
ものを指す。繊維複合体とは、これら繊維状のものがフ
ィブリル化状態で寄り集まって形成した複合体のことで
ある。例えば、芯鞘構造を有する極細繊維前駆体のよう
な形状を指す。本発明では、これらが集まり粒子状にな
ったものを指す。アスペクト比はこれら粒子状物中の極
細繊維について規定する。この様な形状のフィラーを混
合することで、研磨パッド自身が研磨時の応力緩和をは
かり、ダスト付着や、スクラッチ傷の発生を抑える。
【００２９】特にシート状物を積層した有機高分子マト
リクスからなる研磨パッドでは、これらシート状物を複
数枚積層し、ひとつの研磨パッドを形成する。このた
め、本発明による研磨パッドは、曲げに対する強度が極
めて高く、極めて割れを生じることが少ない。厚みの大
きいシート状物を用いることで１枚で研磨パッドを形成
することももちろん可能である。１枚当たり１μｍ程度
およびまたはこれより厚みがある層を形成し、複数層重
ね合わせた方が、研磨特性の安定性は高く、なおかつ研
摩面の状態を精巧に制御できる研磨パッドを形成しやす
くなる。通常は５μｍ以上が使われ最適には１００から
３００μｍが用いられる。各層の厚みや材質が同じであ
る必要はなく、１層ごとにマトリクス樹脂の樹脂含有率
およびまたは種類を変えたり、層ごとにシート状物の厚
みおよびまたは種類を変えることで、研磨パッドを精密
に設計できる。
リクスからなる研磨パッドでは、これらシート状物を複
数枚積層し、ひとつの研磨パッドを形成する。このた
め、本発明による研磨パッドは、曲げに対する強度が極
めて高く、極めて割れを生じることが少ない。厚みの大
きいシート状物を用いることで１枚で研磨パッドを形成
することももちろん可能である。１枚当たり１μｍ程度
およびまたはこれより厚みがある層を形成し、複数層重
ね合わせた方が、研磨特性の安定性は高く、なおかつ研
摩面の状態を精巧に制御できる研磨パッドを形成しやす
くなる。通常は５μｍ以上が使われ最適には１００から
３００μｍが用いられる。各層の厚みや材質が同じであ
る必要はなく、１層ごとにマトリクス樹脂の樹脂含有率
およびまたは種類を変えたり、層ごとにシート状物の厚
みおよびまたは種類を変えることで、研磨パッドを精密
に設計できる。
【００３０】例えば、発泡ポリウレタンや、ゴムシート
などからなるクッション層を、研磨層部分、クッション
層部分、分離層部分をセットにしてそれを複数層積層す
ることで、研磨パッドを研磨定盤に１度貼りつければ、
従来の何倍もの長期にわたってパッド交換を行わなくて
も良い長寿命研磨パッドを提供できる。分離層をもうけ
ることで研磨層部分が研磨液に接触したり、研摩面から
浸潤してきた研磨分散液に接触することもなく、ドレッ
シングによって形成されたバージン面をもって研磨でき
るため、極めて高い研磨安定性を得ることができる。ま
た、層間絶縁膜、メタル研磨が交互に必要な場合も、用
途に最適の例えば層間絶縁膜研磨には非常に硬い層を用
い、メタル研磨用には柔らかい層が使えるように順序を
決めて成型することもできる。この組み合わせを決定す
ることは同業者にとって難しいことではない。このよう
に本発明によれば、製造のためのスループット向上にも
繋がり、トータルコストダウンにも有効である。
などからなるクッション層を、研磨層部分、クッション
層部分、分離層部分をセットにしてそれを複数層積層す
ることで、研磨パッドを研磨定盤に１度貼りつければ、
従来の何倍もの長期にわたってパッド交換を行わなくて
も良い長寿命研磨パッドを提供できる。分離層をもうけ
ることで研磨層部分が研磨液に接触したり、研摩面から
浸潤してきた研磨分散液に接触することもなく、ドレッ
シングによって形成されたバージン面をもって研磨でき
るため、極めて高い研磨安定性を得ることができる。ま
た、層間絶縁膜、メタル研磨が交互に必要な場合も、用
途に最適の例えば層間絶縁膜研磨には非常に硬い層を用
い、メタル研磨用には柔らかい層が使えるように順序を
決めて成型することもできる。この組み合わせを決定す
ることは同業者にとって難しいことではない。このよう
に本発明によれば、製造のためのスループット向上にも
繋がり、トータルコストダウンにも有効である。
【００３１】積層状研磨パッドの成形方法としては、親
水性で実質的に水に不溶のシート状物に、有機高分子マ
トリックスと さらに場合によっては無機微粒子および
または水溶性物質をあらかじめコンパウンド化して含浸
の後、熱圧縮成型することもできるし、この場合溶剤を
用いて粘度を調節した上で含浸し、乾燥後に熱圧縮成形
することもできる。シート状物を用いるため、マトリク
ス樹脂のみを加圧含浸し、この上に無機微粒子を均一に
分散すること、およびまたは水溶性物質を同様に均一に
まくことによって作った層を、積層化した後加熱圧縮成
型することができる。層の数を多くすることによってで
きあがった研磨パッドの物性ばらつきを少なくできる。
水性で実質的に水に不溶のシート状物に、有機高分子マ
トリックスと さらに場合によっては無機微粒子および
または水溶性物質をあらかじめコンパウンド化して含浸
の後、熱圧縮成型することもできるし、この場合溶剤を
用いて粘度を調節した上で含浸し、乾燥後に熱圧縮成形
することもできる。シート状物を用いるため、マトリク
ス樹脂のみを加圧含浸し、この上に無機微粒子を均一に
分散すること、およびまたは水溶性物質を同様に均一に
まくことによって作った層を、積層化した後加熱圧縮成
型することができる。層の数を多くすることによってで
きあがった研磨パッドの物性ばらつきを少なくできる。
【００３２】また、マトリックスのモノマー分子を親水
性で実質的に水に不溶のシート状物、場合によってはさ
らに無機微粒子およびまたは水溶性物質に含浸後重合す
ることも可能である。マトリックスがポリウレタンのよ
うに２液系のものはあらかじめ主剤または硬化剤を混合
後に、シート状物に加圧含浸させ成形することができ
る。その後研削加工を施し研磨パッドの形状に仕上げる
ことも可能である。具体的には各マトリックスと親水性
でかつ水不溶性の高分子の相溶性や個々の耐熱性、重合
特性、溶融粘度などの物性に依存する粒子およびまたは
繊維状物およびまたはアスペクト比が５以上の繊維状物
およびまたはその複合体で形成された粒子を混合した研
磨パッドの成形方法としては、マトリックスと親水性で
かつ水不溶性の高分子を、あらかじめコンパウンド化し
て熱圧縮成型することもできるし、溶融押し出し成形す
ることもできる。インジェクションプレスなどの手法も
可能である。また、マトリックスのモノマー分子を親水
性でかつ水不溶性の高分子に含浸後重合することも可能
である。マトリックスがポリウレタンのように２液系の
ものはあらかじめ主剤または硬化剤に親水性でかつ水不
溶性の高分子を混合後に、硬化剤または主剤を混合し脱
泡操作の後に適当な金型へ流し込んで成形することがで
きるし、その後研削加工を施し研磨パッドの形状に仕上
げることも可能である。具体的には各マトリックスと親
水性でかつ水不溶性の高分子の相溶性や個々の耐熱性、
重合特性、溶融粘度などの物性に依存するが、当業者の
ものにとってその組み合わせを選択することは容易であ
る。本発明の研磨パッドはこの様に製造方法に関しては
公知技術の組み合わせを用いることが可能である。
性で実質的に水に不溶のシート状物、場合によってはさ
らに無機微粒子およびまたは水溶性物質に含浸後重合す
ることも可能である。マトリックスがポリウレタンのよ
うに２液系のものはあらかじめ主剤または硬化剤を混合
後に、シート状物に加圧含浸させ成形することができ
る。その後研削加工を施し研磨パッドの形状に仕上げる
ことも可能である。具体的には各マトリックスと親水性
でかつ水不溶性の高分子の相溶性や個々の耐熱性、重合
特性、溶融粘度などの物性に依存する粒子およびまたは
繊維状物およびまたはアスペクト比が５以上の繊維状物
およびまたはその複合体で形成された粒子を混合した研
磨パッドの成形方法としては、マトリックスと親水性で
かつ水不溶性の高分子を、あらかじめコンパウンド化し
て熱圧縮成型することもできるし、溶融押し出し成形す
ることもできる。インジェクションプレスなどの手法も
可能である。また、マトリックスのモノマー分子を親水
性でかつ水不溶性の高分子に含浸後重合することも可能
である。マトリックスがポリウレタンのように２液系の
ものはあらかじめ主剤または硬化剤に親水性でかつ水不
溶性の高分子を混合後に、硬化剤または主剤を混合し脱
泡操作の後に適当な金型へ流し込んで成形することがで
きるし、その後研削加工を施し研磨パッドの形状に仕上
げることも可能である。具体的には各マトリックスと親
水性でかつ水不溶性の高分子の相溶性や個々の耐熱性、
重合特性、溶融粘度などの物性に依存するが、当業者の
ものにとってその組み合わせを選択することは容易であ
る。本発明の研磨パッドはこの様に製造方法に関しては
公知技術の組み合わせを用いることが可能である。
【００３３】研磨面への研磨液の供給とそこからの排出
を促進するなどの目的で、表面に溝や孔が設けられてい
ることが好ましい。溝の形状としては、同心円、渦巻
き、放射、碁盤目など種々の形状が採用できる。溝の断
面形状としては四角、三角、半円などの形状が採用でき
る。溝の深さは０．１ｍｍから該研磨層の厚さまでの範
囲で、溝の幅は０．１〜５ｍｍの範囲で、溝のピッチは
２〜１００ｍｍの範囲で選ぶことができる。孔は研磨層
を貫通していても良いし、貫通していなくても良い。孔
の直径は０．２〜５ｍｍの範囲で選ぶことができる。ま
た、孔のピッチは２〜１００ｍｍの範囲で選ぶことがで
きる。
を促進するなどの目的で、表面に溝や孔が設けられてい
ることが好ましい。溝の形状としては、同心円、渦巻
き、放射、碁盤目など種々の形状が採用できる。溝の断
面形状としては四角、三角、半円などの形状が採用でき
る。溝の深さは０．１ｍｍから該研磨層の厚さまでの範
囲で、溝の幅は０．１〜５ｍｍの範囲で、溝のピッチは
２〜１００ｍｍの範囲で選ぶことができる。孔は研磨層
を貫通していても良いし、貫通していなくても良い。孔
の直径は０．２〜５ｍｍの範囲で選ぶことができる。ま
た、孔のピッチは２〜１００ｍｍの範囲で選ぶことがで
きる。
【００３４】研磨パッドを構成する樹脂、有機高分子マ
トリクスとしては、ポリアミド系、ポリアクリル系、ポ
リオレフィン系、ポリビニル系、アイオノマー系、ポリ
カーボネート系、ポリアセタール系、ポリウレタン系、
ポリイミド系などの熱可塑性樹脂およびその誘導体、共
重合体、グラフト体などを用いることができる。これら
の混合でもかまわないが硬度が出るように配合すること
が重要である。
トリクスとしては、ポリアミド系、ポリアクリル系、ポ
リオレフィン系、ポリビニル系、アイオノマー系、ポリ
カーボネート系、ポリアセタール系、ポリウレタン系、
ポリイミド系などの熱可塑性樹脂およびその誘導体、共
重合体、グラフト体などを用いることができる。これら
の混合でもかまわないが硬度が出るように配合すること
が重要である。
【００３５】例えば、無機微粒子を混合し、硬度を向上
させる工夫を凝らすことも有効である。ナノコンポジッ
トなどで開示された技術を応用展開可能である。具体的
には無機微粒子としてシリカ、セリア、アルミナ、ジル
コニア、チタン、タングステン、炭酸バリウム、硫酸バ
リウム、カーボンブラック、モンモリロナイトなどの粘
土、ゼオライトなどの結晶などを用いることができる。
またこれらの混合も可能である。マトリックスとのなじ
みを改善するためにあらかじめ表面を改質処理すること
も可能である。
させる工夫を凝らすことも有効である。ナノコンポジッ
トなどで開示された技術を応用展開可能である。具体的
には無機微粒子としてシリカ、セリア、アルミナ、ジル
コニア、チタン、タングステン、炭酸バリウム、硫酸バ
リウム、カーボンブラック、モンモリロナイトなどの粘
土、ゼオライトなどの結晶などを用いることができる。
またこれらの混合も可能である。マトリックスとのなじ
みを改善するためにあらかじめ表面を改質処理すること
も可能である。
【００３６】粒子径としては、３nm程度から、５０μｍ
程度のものが使えるが、大きすぎるとスクラッチを起こ
す危険が増大する。このため更に好ましくは、２０μｍ
以下、更に好ましくは５μｍ以下のものがよい。シリ
カ、セリア、アルミナ、ジルコニア、チタン、タングス
テン、炭酸バリウム、硫酸バリウム、カーボンブラッ
ク、モンモリロナイトなどの粘土、ゼオライトなどの結
晶などの微粒子混合重量％としては、１％程度でも効果
があり、８０％程度まで混合できる。高濃度混合した場
合は、研磨パッドの硬度を上げる効果だけでなく、砥粒
を内包したいわゆる固定砥粒研磨パッドとして有効にな
る。この場合には粒子径が小さいと効果が少なく、粒子
径３０nm以上が好ましく、研磨速度向上の面から１００
nm以上が更に好ましい。これら微粒子の粒径や混合量を
変えることで、被研磨物の特性に合わせた研磨パッドを
製造できる。
程度のものが使えるが、大きすぎるとスクラッチを起こ
す危険が増大する。このため更に好ましくは、２０μｍ
以下、更に好ましくは５μｍ以下のものがよい。シリ
カ、セリア、アルミナ、ジルコニア、チタン、タングス
テン、炭酸バリウム、硫酸バリウム、カーボンブラッ
ク、モンモリロナイトなどの粘土、ゼオライトなどの結
晶などの微粒子混合重量％としては、１％程度でも効果
があり、８０％程度まで混合できる。高濃度混合した場
合は、研磨パッドの硬度を上げる効果だけでなく、砥粒
を内包したいわゆる固定砥粒研磨パッドとして有効にな
る。この場合には粒子径が小さいと効果が少なく、粒子
径３０nm以上が好ましく、研磨速度向上の面から１００
nm以上が更に好ましい。これら微粒子の粒径や混合量を
変えることで、被研磨物の特性に合わせた研磨パッドを
製造できる。
【００３７】その他利用できる有機高分子マトリックス
としては、ポリウレタン系、エポキシ系、フェノール
系、メラミン系、ユリア系、ポリイミド系などの熱硬化
性樹脂を用いることができる。これらの樹脂の混合体
（アロイ化も含む）や、共重合、グラフト、変性品など
の改質技術をも用いることができる。本発明において研
磨パッドを構成する樹脂は、所望の硬度、弾性率、耐摩
耗性を基礎に、適宜選択すればよい。この場合も、上記
熱可塑性樹脂を用いたときと同様に無機微粒子を混合す
ることができる。ただしこの場合はプリプレグの状態で
粒子を分散しておく必要がある。
としては、ポリウレタン系、エポキシ系、フェノール
系、メラミン系、ユリア系、ポリイミド系などの熱硬化
性樹脂を用いることができる。これらの樹脂の混合体
（アロイ化も含む）や、共重合、グラフト、変性品など
の改質技術をも用いることができる。本発明において研
磨パッドを構成する樹脂は、所望の硬度、弾性率、耐摩
耗性を基礎に、適宜選択すればよい。この場合も、上記
熱可塑性樹脂を用いたときと同様に無機微粒子を混合す
ることができる。ただしこの場合はプリプレグの状態で
粒子を分散しておく必要がある。
【００３８】熱可塑性樹脂の場合は一般熱硬化性樹脂に
比べ柔らかいため、混合する実質的に水に不溶な親水性
有機物からなる粒子およびまたは繊維状物の公定水分率
は低くても良く、１％程度から用いられるが、ダストの
付着やスクラッチ傷をより少なくするためには３％以上
が望ましい。同様の理由から、熱硬化性樹脂では公定水
分率はより高い方が望ましい。特にこの場合は5％以上
が好ましく、更に７％以上が好ましい。
比べ柔らかいため、混合する実質的に水に不溶な親水性
有機物からなる粒子およびまたは繊維状物の公定水分率
は低くても良く、１％程度から用いられるが、ダストの
付着やスクラッチ傷をより少なくするためには３％以上
が望ましい。同様の理由から、熱硬化性樹脂では公定水
分率はより高い方が望ましい。特にこの場合は5％以上
が好ましく、更に７％以上が好ましい。
【００３９】本発明の研磨パッド成型後のＤ硬度は６５
を越えることが望ましい。６５以下であると柔らかくな
りすぎて、ディッシングやエロージョンが起きやすくな
るため、好ましくない。更に研磨速度を大きくするため
にも、７０以上が好ましく、さらには８０以上が好まし
い。本発明では、更に硬度を上げてＤ硬度が９０を越え
てもスクラッチ傷やダスト付着の問題は起こらず、利用
可能である。このため、従来為し得なかった良好な研磨
平坦化特性を発揮できる。
を越えることが望ましい。６５以下であると柔らかくな
りすぎて、ディッシングやエロージョンが起きやすくな
るため、好ましくない。更に研磨速度を大きくするため
にも、７０以上が好ましく、さらには８０以上が好まし
い。本発明では、更に硬度を上げてＤ硬度が９０を越え
てもスクラッチ傷やダスト付着の問題は起こらず、利用
可能である。このため、従来為し得なかった良好な研磨
平坦化特性を発揮できる。
【００４０】研磨パッドの曲げ弾性率は、以上説明した
とおり従来の研磨パッドよりも大きくすることができ
る。平坦化特性を良好にするため、０．５ＧＰａ以上が
望ましく、さらに望ましくは２ＧＰａ以上である。本発
明の研磨パッドにおいては、ダスト付着やスクラッチ傷
の問題がないため、さらに大きい５ＧＰａ以上２０ＧＰ
ａ以下がさらに好ましい。但し、大きすぎると研磨パッ
ドの装着に困難になるため、１００ＧＰａ以下が好まし
い。
とおり従来の研磨パッドよりも大きくすることができ
る。平坦化特性を良好にするため、０．５ＧＰａ以上が
望ましく、さらに望ましくは２ＧＰａ以上である。本発
明の研磨パッドにおいては、ダスト付着やスクラッチ傷
の問題がないため、さらに大きい５ＧＰａ以上２０ＧＰ
ａ以下がさらに好ましい。但し、大きすぎると研磨パッ
ドの装着に困難になるため、１００ＧＰａ以下が好まし
い。
【００４１】親水性でかつ水不溶性の高分子について
は、たとえば、セルロース系、アクリル酸系、ポリアミ
ド系、デンプン系の樹脂もしくはその樹脂を主成分とす
る架橋体や共重合体を用いることができる。市販されて
いるものにもポリビニルポリピロリドンや、ポリビニル
ポリピロリドン/ビニルイミダゾール共重合体、高吸水
性樹脂、パルプ、紙、セルロースエステル、ケブラー等
のアラミド樹脂、イオン交換用の各種荷電付与したセル
ロースなどがあり、これらを利用することができる。マ
トリックスとのなじみを改善するためにあらかじめ表面
を改質処理することも可能である。基本的には、溶解度
パラメーターδspが１１．５以上でかつδhが４以上の
ものが好適に利用できる。溶解度パラメータは、例え
ば、松浦剛著の「合成膜の基礎」（１９８５年１０月２
０日喜多見書房発行）３２-３３ページに、記載されて
いる。
は、たとえば、セルロース系、アクリル酸系、ポリアミ
ド系、デンプン系の樹脂もしくはその樹脂を主成分とす
る架橋体や共重合体を用いることができる。市販されて
いるものにもポリビニルポリピロリドンや、ポリビニル
ポリピロリドン/ビニルイミダゾール共重合体、高吸水
性樹脂、パルプ、紙、セルロースエステル、ケブラー等
のアラミド樹脂、イオン交換用の各種荷電付与したセル
ロースなどがあり、これらを利用することができる。マ
トリックスとのなじみを改善するためにあらかじめ表面
を改質処理することも可能である。基本的には、溶解度
パラメーターδspが１１．５以上でかつδhが４以上の
ものが好適に利用できる。溶解度パラメータは、例え
ば、松浦剛著の「合成膜の基礎」（１９８５年１０月２
０日喜多見書房発行）３２-３３ページに、記載されて
いる。
【００４２】本発明の研磨パッドにおいて使用される実
質的に水に不溶な高分子は、その他、デンプン系、キチ
ンなどの多糖類、タンパク質、ポリアミド系、ポリビニ
ルアルコール系、エチレン-ビニルアルコール共重合系
などの樹脂もしくはその樹脂を主成分とする架橋体や共
重合体を用いることができる。絹、羊毛、綿、麻などの
天然繊維なども市販されており有効に利用できる。ま
た、本来疎水性である樹脂にスルホン基、アミノ基、カ
ルボキル基、水酸基を導入したものも使用可能である。
疎水性とは、上述式２で求められる重量増加率が２％未
満のものを指す。また４００ppm以下にナトリウムイオ
ンの混入を抑えたものを用いることが好ましい。更に好
ましくは５０ppm以下、更に好ましくは１０ppm以下であ
る。
質的に水に不溶な高分子は、その他、デンプン系、キチ
ンなどの多糖類、タンパク質、ポリアミド系、ポリビニ
ルアルコール系、エチレン-ビニルアルコール共重合系
などの樹脂もしくはその樹脂を主成分とする架橋体や共
重合体を用いることができる。絹、羊毛、綿、麻などの
天然繊維なども市販されており有効に利用できる。ま
た、本来疎水性である樹脂にスルホン基、アミノ基、カ
ルボキル基、水酸基を導入したものも使用可能である。
疎水性とは、上述式２で求められる重量増加率が２％未
満のものを指す。また４００ppm以下にナトリウムイオ
ンの混入を抑えたものを用いることが好ましい。更に好
ましくは５０ppm以下、更に好ましくは１０ppm以下であ
る。
【００４３】また、本発明の研磨パッドにおいてはその
他に水溶性物質を含んでいても良い。市販されているも
のにも各種ポリアルキレングルコール、ポリビニアルコ
ール、ポリ酢酸ビニル、キトサン、ポリビニルピロリド
ン、ポリビニルイミダゾール、水溶性多糖類などがあ
り、これら高分子を利用することができる。これ以外に
も、各種無機塩などの低分子物質を混合することもでき
る。マトリックスと水溶性の高分子を混合することで、
研磨の際にこの部分が溶解脱落することでミクロの大き
さの不定形微細孔を形成することができる。この場合
も、あらかじめコンパウンド化して熱圧縮成型すること
もできるし、溶融押し出し成形することもでき、インジ
ェクションプレスなどの手法も可能で公知技術の組み合
わせを利用できる。親水性でかつ水不溶性の高分子と、
水溶性高分子の併用も可能である。研磨パッドを成形す
る際に、本発明においては実質的に水に不溶な親水性有
機物からなる粒子およびまたは繊維状物、すなわち親水
性高分子を含むため、これらを乾燥した上で使用するが
水分の完全除去は難しく、このため成形の際に加熱によ
って蒸気が発生する。このため、粒子およびまたは繊維
状物以外の部分で空隙を形成することができる。また熱
硬化性樹脂の場合にはフェノール樹脂のように硬化の際
に水を生成するものがあるため、これを利用して粒子お
よびまたは繊維状物以外の部分で空隙を形成することが
できる。空隙の大きさを制御するために例えば成形時に
これら水蒸気をうまく抜いて硬化させることができる
が、更に微妙に制御が必要な場合に少量の水溶性物質を
混合することでそれが可能になる。さらに、これら水溶
性物質が研磨を行う際に溶け出すことで研磨パッド表面
のみに空隙を形成し、これら空隙が研磨スラリー中の遊
離砥粒の保持性を上げたり、研磨屑の除去に効果があり
結果として研磨速度向上に有利に働く場合がある。また
この水溶性物質が研磨液の分散液に溶解することその粘
度を変化させることができるため、例えば水溶性の多糖
類のひとつであるキサンタンガムを混合した場合、それ
が溶け出すことで研磨液がビンガム流体様の性質を持つ
ようになり、おそらく凹凸付き半導体ウェハの凹部にお
いて研磨粒子の拡散が抑えられることなどからを研磨し
たときの平坦性、特にグローバル平坦性を改善する効果
が得られる。これらの効果を発現するためには研磨パッ
ドの重量当たり水溶性物質を０．０１ｗｔ％程度添加し
た場合でも効果があるが好ましくは０．５ｗｔ％以上、
５ｗｔ％以下の添加量が有効的に用いられる。１０ｗｔ
％を越えると、研磨分散液の性質が変化しすぎるため、
好ましくない。分散液粘度に影響の少ない低分子物質を
用いれば更に多量に混合できるが、コスト面から考えて
も実際的でない。
他に水溶性物質を含んでいても良い。市販されているも
のにも各種ポリアルキレングルコール、ポリビニアルコ
ール、ポリ酢酸ビニル、キトサン、ポリビニルピロリド
ン、ポリビニルイミダゾール、水溶性多糖類などがあ
り、これら高分子を利用することができる。これ以外に
も、各種無機塩などの低分子物質を混合することもでき
る。マトリックスと水溶性の高分子を混合することで、
研磨の際にこの部分が溶解脱落することでミクロの大き
さの不定形微細孔を形成することができる。この場合
も、あらかじめコンパウンド化して熱圧縮成型すること
もできるし、溶融押し出し成形することもでき、インジ
ェクションプレスなどの手法も可能で公知技術の組み合
わせを利用できる。親水性でかつ水不溶性の高分子と、
水溶性高分子の併用も可能である。研磨パッドを成形す
る際に、本発明においては実質的に水に不溶な親水性有
機物からなる粒子およびまたは繊維状物、すなわち親水
性高分子を含むため、これらを乾燥した上で使用するが
水分の完全除去は難しく、このため成形の際に加熱によ
って蒸気が発生する。このため、粒子およびまたは繊維
状物以外の部分で空隙を形成することができる。また熱
硬化性樹脂の場合にはフェノール樹脂のように硬化の際
に水を生成するものがあるため、これを利用して粒子お
よびまたは繊維状物以外の部分で空隙を形成することが
できる。空隙の大きさを制御するために例えば成形時に
これら水蒸気をうまく抜いて硬化させることができる
が、更に微妙に制御が必要な場合に少量の水溶性物質を
混合することでそれが可能になる。さらに、これら水溶
性物質が研磨を行う際に溶け出すことで研磨パッド表面
のみに空隙を形成し、これら空隙が研磨スラリー中の遊
離砥粒の保持性を上げたり、研磨屑の除去に効果があり
結果として研磨速度向上に有利に働く場合がある。また
この水溶性物質が研磨液の分散液に溶解することその粘
度を変化させることができるため、例えば水溶性の多糖
類のひとつであるキサンタンガムを混合した場合、それ
が溶け出すことで研磨液がビンガム流体様の性質を持つ
ようになり、おそらく凹凸付き半導体ウェハの凹部にお
いて研磨粒子の拡散が抑えられることなどからを研磨し
たときの平坦性、特にグローバル平坦性を改善する効果
が得られる。これらの効果を発現するためには研磨パッ
ドの重量当たり水溶性物質を０．０１ｗｔ％程度添加し
た場合でも効果があるが好ましくは０．５ｗｔ％以上、
５ｗｔ％以下の添加量が有効的に用いられる。１０ｗｔ
％を越えると、研磨分散液の性質が変化しすぎるため、
好ましくない。分散液粘度に影響の少ない低分子物質を
用いれば更に多量に混合できるが、コスト面から考えて
も実際的でない。
【００４４】本発明の研磨パッドには、無機粒子等の記
載ナノコンポジットが含有されるものがあり、従来知ら
れた樹脂からなる研磨パッドよりも容易に硬質の研磨パ
ッドが得られるために、研磨特性が良くなる。即ち、デ
ィッシングやエロージョンを少なくできる。特に、研磨
砥粒の粒径の小さいものと組み合わせることで、スクラ
ッチ傷に関しても良好な結果が得られる。
載ナノコンポジットが含有されるものがあり、従来知ら
れた樹脂からなる研磨パッドよりも容易に硬質の研磨パ
ッドが得られるために、研磨特性が良くなる。即ち、デ
ィッシングやエロージョンを少なくできる。特に、研磨
砥粒の粒径の小さいものと組み合わせることで、スクラ
ッチ傷に関しても良好な結果が得られる。
【００４５】また、本発明の研磨パッドにおいて一つ
は、ナノコンポジットがシリカ粒子とのナノコンポジッ
トであることが特徴であり、砥粒を含まない研磨液を供
給しながら行う固定砥粒パッドとして利用できる。本発
明で表現したナノコンポジットという言葉は、一般に使
われているナノメーターオーダーの粒子を混合したもの
から、数十ミクロン程度の微粒子を混合したものまでを
言う。粒子が大きすぎると、硬度を高くする効果が減少
するため直径２０μｍ以下が好ましく、また研磨の際に
スクラッチ傷が発生する危険を減らすためにさらには、
１μｍ以下が好ましい。逆に小さすぎると、固定砥粒と
しての効果がなくなるので１０ｎｍ以上が好ましい。
有機無機ナノコンポジットとしてフェノール樹脂とシリ
カ粒子の組み合わせ、エポキシ樹脂とシリカ粒子の組み
合わせ、ポリアミド樹脂とシリカ粒子の組み合わせの中
の少なくとも１つの組み合わせからなることが好ましい
が、今後もこれ以外の組み合わせのナノコンポジットが
開発されれば、候補となる。例えば、セリア系の微粒子
がその候補となる。
は、ナノコンポジットがシリカ粒子とのナノコンポジッ
トであることが特徴であり、砥粒を含まない研磨液を供
給しながら行う固定砥粒パッドとして利用できる。本発
明で表現したナノコンポジットという言葉は、一般に使
われているナノメーターオーダーの粒子を混合したもの
から、数十ミクロン程度の微粒子を混合したものまでを
言う。粒子が大きすぎると、硬度を高くする効果が減少
するため直径２０μｍ以下が好ましく、また研磨の際に
スクラッチ傷が発生する危険を減らすためにさらには、
１μｍ以下が好ましい。逆に小さすぎると、固定砥粒と
しての効果がなくなるので１０ｎｍ以上が好ましい。
有機無機ナノコンポジットとしてフェノール樹脂とシリ
カ粒子の組み合わせ、エポキシ樹脂とシリカ粒子の組み
合わせ、ポリアミド樹脂とシリカ粒子の組み合わせの中
の少なくとも１つの組み合わせからなることが好ましい
が、今後もこれ以外の組み合わせのナノコンポジットが
開発されれば、候補となる。例えば、セリア系の微粒子
がその候補となる。
【００４６】ナノコンポジットのシリカ微粒子混合重量
％としては、１％程度でも効果があり、８０％程度まで
混合できる。シリカ粒子の混合重量％はポリアミド樹脂
では２％から７０％、エポキシ系では２から８５％まで
行える。フェノール系では２から５０％が使用できる。所望
の硬度をもとに適宜設定すればよい。またこれらは市販
されているものがあるので、利用すればよい。
％としては、１％程度でも効果があり、８０％程度まで
混合できる。シリカ粒子の混合重量％はポリアミド樹脂
では２％から７０％、エポキシ系では２から８５％まで
行える。フェノール系では２から５０％が使用できる。所望
の硬度をもとに適宜設定すればよい。またこれらは市販
されているものがあるので、利用すればよい。
【００４７】このほかに、半導体ウェハを研磨するの
に、炭酸バリウムの微粒子を利用することができる。炭
酸バリウムの微粒子は、親水性高分子との併用でも良い
し、単独使用でも良い。
に、炭酸バリウムの微粒子を利用することができる。炭
酸バリウムの微粒子は、親水性高分子との併用でも良い
し、単独使用でも良い。
【００４８】具体的には無機微粒子としてシリカ、セリ
ア、アルミナ、ジルコニア、チタン、タングステン、炭
酸バリウム、硫酸バリウム、カーボンブラック、モンモ
リロナイトなどの粘土、ゼオライトなどの結晶などを用
いることができる。またこれらの混合も可能である。マ
トリックスとのなじみを改善するためにあらかじめ表面
を改質処理することも可能である。
ア、アルミナ、ジルコニア、チタン、タングステン、炭
酸バリウム、硫酸バリウム、カーボンブラック、モンモ
リロナイトなどの粘土、ゼオライトなどの結晶などを用
いることができる。またこれらの混合も可能である。マ
トリックスとのなじみを改善するためにあらかじめ表面
を改質処理することも可能である。
【００４９】粒子径としては、３nm程度から、５０μｍ
程度のものが使えるが、大きすぎるとスクラッチを起こ
す危険が増大する。このため更に好ましくは、２０μｍ
以下、更に好ましくは５μｍ以下のものがよい。シリ
カ、セリア、アルミナ、ジルコニア、チタン、タングス
テン、炭酸バリウム、硫酸バリウム、カーボンブラッ
ク、モンモリロナイトなどの粘土、ゼオライトなどの結
晶などの微粒子混合重量％としては、１％程度でも効果
があり、８０％程度まで混合できる。高濃度混合した場
合は、研磨パッドの硬度を上げる効果だけでなく、砥粒
を内包したいわゆる固定砥粒研磨パッドとして有効にな
る。この場合には粒子径が小さいと効果が少なく、粒子
径３０nm以上が好ましく、研磨速度向上の面から１００
nm以上が更に好ましい。これら微粒子の粒径や混合量を
変えることで、被研磨物の特性に合わせた研磨パッドを
製造できる。
程度のものが使えるが、大きすぎるとスクラッチを起こ
す危険が増大する。このため更に好ましくは、２０μｍ
以下、更に好ましくは５μｍ以下のものがよい。シリ
カ、セリア、アルミナ、ジルコニア、チタン、タングス
テン、炭酸バリウム、硫酸バリウム、カーボンブラッ
ク、モンモリロナイトなどの粘土、ゼオライトなどの結
晶などの微粒子混合重量％としては、１％程度でも効果
があり、８０％程度まで混合できる。高濃度混合した場
合は、研磨パッドの硬度を上げる効果だけでなく、砥粒
を内包したいわゆる固定砥粒研磨パッドとして有効にな
る。この場合には粒子径が小さいと効果が少なく、粒子
径３０nm以上が好ましく、研磨速度向上の面から１００
nm以上が更に好ましい。これら微粒子の粒径や混合量を
変えることで、被研磨物の特性に合わせた研磨パッドを
製造できる。
【００５０】本発明の研磨パッドは、研磨前のドレッシ
ングによって作られた表面凹凸プロファイルを基準とし
て、１枚の酸化膜付きシリコンウェハを研磨した後の中
心線平均粗さＲａ値の変化量が0.2μｍ以下であり、例
えば研磨の際のアブレーシブ摩耗速度の異なる少なくと
も２種類以上の高分子がブレンドされ、最低２種類のド
メインを形成していることが特徴である。高分子の中に
はミクロ相分離を起こすものが多く、その組み合わせは
多数知られているのでその知見を利用することができる
が、ドメインの大きさが小さくなりすぎるものが多いの
で注意が必要である。用いられる樹脂は、むしろ相溶性
の悪い組み合わせ、また成形時に一方が液状になるがも
う一方はならない組み合わせが好ましい。この２種類以
上のドメインの大きさは、大きさが揃っていることが理
想的であって、平均ドメイン面積和の比（最も小さいド
メインの面積和/最も大きいドメインの面積和）が０．
１から３．５が好ましい。さらに、０．３から２．５の
方が研磨レートの変化が少なく、より好ましい。ただ
し、３種類以上のドメインを形成しており、かつその２
つが包含関係にあれば、この場合は２種類のドメインと
見なして考える。これらドメインの大きさは光学顕微鏡
観察を行うことで測定できる。光学顕微鏡とＣＣＤカメ
ラを組み合わせた物が市販されており、これを使うこと
で簡便にパソコンなどでデータ処理が行える。少なくと
も形成されたドメイン１つの大きさは10-12m2〜10-6m2
あることが好ましい。１つのドメインの大きさは大きい
程良いが、研磨パッドとしては大きすぎるとパッド表面
の物理強度が低下しすぎ、研磨の際の耐久性が著しく落
ちる場合があり、研磨速度が十分に得られないという問
題を生じ易い。この閾値はパッドを主に構成する樹脂に
よって変動するが、直径１ｍｍ以下であれば、これらの
欠点を補えることがわかった。ドメインの大きさは小さ
くても、別に研磨特性に対して悪影響を生じることはな
いが、研磨パッドの成形、品質ばらつきを抑えることが
難しくなる。いわゆるミクロ相分離構造を取らせること
も一つの方法ではあるが、研磨パッド表面の状態と内部
の状態を同じにすることは難しく膜厚全体にわたって該
ミクロ相分離構造を制御することはきわめて困難とな
る。このため、非相溶系の２種類以上の高分子を、高分
子表面に他の高分子とのなじみを良くする修飾を施し、
ミクロに分散させる方法を簡便に用いることができる。
もちろん、なじみを改善させる必要のない組み合わせを
採用することで、さらに簡便に本発明を利用することが
できる。
ングによって作られた表面凹凸プロファイルを基準とし
て、１枚の酸化膜付きシリコンウェハを研磨した後の中
心線平均粗さＲａ値の変化量が0.2μｍ以下であり、例
えば研磨の際のアブレーシブ摩耗速度の異なる少なくと
も２種類以上の高分子がブレンドされ、最低２種類のド
メインを形成していることが特徴である。高分子の中に
はミクロ相分離を起こすものが多く、その組み合わせは
多数知られているのでその知見を利用することができる
が、ドメインの大きさが小さくなりすぎるものが多いの
で注意が必要である。用いられる樹脂は、むしろ相溶性
の悪い組み合わせ、また成形時に一方が液状になるがも
う一方はならない組み合わせが好ましい。この２種類以
上のドメインの大きさは、大きさが揃っていることが理
想的であって、平均ドメイン面積和の比（最も小さいド
メインの面積和/最も大きいドメインの面積和）が０．
１から３．５が好ましい。さらに、０．３から２．５の
方が研磨レートの変化が少なく、より好ましい。ただ
し、３種類以上のドメインを形成しており、かつその２
つが包含関係にあれば、この場合は２種類のドメインと
見なして考える。これらドメインの大きさは光学顕微鏡
観察を行うことで測定できる。光学顕微鏡とＣＣＤカメ
ラを組み合わせた物が市販されており、これを使うこと
で簡便にパソコンなどでデータ処理が行える。少なくと
も形成されたドメイン１つの大きさは10-12m2〜10-6m2
あることが好ましい。１つのドメインの大きさは大きい
程良いが、研磨パッドとしては大きすぎるとパッド表面
の物理強度が低下しすぎ、研磨の際の耐久性が著しく落
ちる場合があり、研磨速度が十分に得られないという問
題を生じ易い。この閾値はパッドを主に構成する樹脂に
よって変動するが、直径１ｍｍ以下であれば、これらの
欠点を補えることがわかった。ドメインの大きさは小さ
くても、別に研磨特性に対して悪影響を生じることはな
いが、研磨パッドの成形、品質ばらつきを抑えることが
難しくなる。いわゆるミクロ相分離構造を取らせること
も一つの方法ではあるが、研磨パッド表面の状態と内部
の状態を同じにすることは難しく膜厚全体にわたって該
ミクロ相分離構造を制御することはきわめて困難とな
る。このため、非相溶系の２種類以上の高分子を、高分
子表面に他の高分子とのなじみを良くする修飾を施し、
ミクロに分散させる方法を簡便に用いることができる。
もちろん、なじみを改善させる必要のない組み合わせを
採用することで、さらに簡便に本発明を利用することが
できる。
【００５１】この様にして設計された研磨パッドでは、
例えば半導体ウェハを研磨した場合にも、ダイアモンド
ドレッサーを用いて研削をおこなうドレッシングを行わ
なくても、または荷重をかけずにおこなえる剛毛ブラッ
シング等の簡易操作のみで好適な研磨特性を持続させる
ことが可能な研磨パッドとなる。メカニズムは明らかで
はないが異種の高分子を混合したため、研磨の際にそれ
ぞれのドメインが個別の速度でアブレーシブ摩耗するた
め、結果として表面粗さを均一に保つことができると考
えられる。
例えば半導体ウェハを研磨した場合にも、ダイアモンド
ドレッサーを用いて研削をおこなうドレッシングを行わ
なくても、または荷重をかけずにおこなえる剛毛ブラッ
シング等の簡易操作のみで好適な研磨特性を持続させる
ことが可能な研磨パッドとなる。メカニズムは明らかで
はないが異種の高分子を混合したため、研磨の際にそれ
ぞれのドメインが個別の速度でアブレーシブ摩耗するた
め、結果として表面粗さを均一に保つことができると考
えられる。
【００５２】実際に研磨速度を調べた結果、連続５枚の
半導体ウェハの研磨によっても研磨速度の変動は見られ
なかった。また同時に、表面粗さの測定を行ったとこ
ろ、ほとんど中心線平均粗さＲａ値の変化はなかった。
この場合の中心線平均粗さＲａ値は一般に３から５ミク
ロンの範囲であり、研磨による変化量は、０．２ミクロ
ン／枚以下であることが重要である。さらに、０．１５
ミクロン以下であれば研磨速度の安定性も増すため好ま
しい。さらに精度を求めるときは０．１ミクロン以下が
好ましい。本発明において、中心線平均粗さＲａ値の変
化を小さく抑える機構を内蔵することで、研磨特性を持
続させることが可能であることがわかり、課題を達成で
きることがわかった。さらに、マトリックスと水溶性の
高分子を混合することで、研磨に際にこの部分が溶解脱
落することで表面中心線平均粗さＲａ値の変化を小さく
することができる。親水性でかつ水不溶性の高分子と、
水溶性高分子の併用も可能である。
半導体ウェハの研磨によっても研磨速度の変動は見られ
なかった。また同時に、表面粗さの測定を行ったとこ
ろ、ほとんど中心線平均粗さＲａ値の変化はなかった。
この場合の中心線平均粗さＲａ値は一般に３から５ミク
ロンの範囲であり、研磨による変化量は、０．２ミクロ
ン／枚以下であることが重要である。さらに、０．１５
ミクロン以下であれば研磨速度の安定性も増すため好ま
しい。さらに精度を求めるときは０．１ミクロン以下が
好ましい。本発明において、中心線平均粗さＲａ値の変
化を小さく抑える機構を内蔵することで、研磨特性を持
続させることが可能であることがわかり、課題を達成で
きることがわかった。さらに、マトリックスと水溶性の
高分子を混合することで、研磨に際にこの部分が溶解脱
落することで表面中心線平均粗さＲａ値の変化を小さく
することができる。親水性でかつ水不溶性の高分子と、
水溶性高分子の併用も可能である。
【００５３】以上の構成で、研磨時のダスト付着や、ス
クラッチ傷の問題を抑え、グローバル平坦化特性が良好
でかつ研磨安定性にも優れた研磨パッドを提供できる。
マトリックス樹脂、実質的に水不溶性である親水性高分
子の組み合わせおよびまたは重量比によっては、わずか
にダスト付着や、スクラッチ傷の問題が残る場合があ
る。このような場合は、できあがった樹脂板の吸水率
や、吸水速度を測定し、下記のごとく調整することで、
最適化を図ることができる。吸水率の場合は、１時間吸
水率が０．８％以上であることが望ましく、さらにダス
ト付着を抑えるために１％以上が、さらには２％以上が
好ましい。あまり高くなりすぎると、研磨速度の安定性
が悪くなるため、１５％以下が好ましい。吸水率の場合
は、水接触後５分までの吸水速度が３％／ｈｒ以上であ
ることが望ましく、さらにダスト付着や、スクラッチ傷
の問題を抑えるためには、６％／ｈｒ以上、さらに有効
には９％／ｈｒ以上が好ましい。
クラッチ傷の問題を抑え、グローバル平坦化特性が良好
でかつ研磨安定性にも優れた研磨パッドを提供できる。
マトリックス樹脂、実質的に水不溶性である親水性高分
子の組み合わせおよびまたは重量比によっては、わずか
にダスト付着や、スクラッチ傷の問題が残る場合があ
る。このような場合は、できあがった樹脂板の吸水率
や、吸水速度を測定し、下記のごとく調整することで、
最適化を図ることができる。吸水率の場合は、１時間吸
水率が０．８％以上であることが望ましく、さらにダス
ト付着を抑えるために１％以上が、さらには２％以上が
好ましい。あまり高くなりすぎると、研磨速度の安定性
が悪くなるため、１５％以下が好ましい。吸水率の場合
は、水接触後５分までの吸水速度が３％／ｈｒ以上であ
ることが望ましく、さらにダスト付着や、スクラッチ傷
の問題を抑えるためには、６％／ｈｒ以上、さらに有効
には９％／ｈｒ以上が好ましい。
【００５４】研磨面への研磨液の供給とそこからの排出
を促進するなどの目的で、表面に溝や孔が設けられてい
ることが好ましい。溝の形状としては、同心円、渦巻
き、放射、碁盤目など種々の形状が採用できる。溝の断
面形状としては四角、三角、半円などの形状が採用でき
る。溝の深さは０．１ｍｍから該研磨層の厚さまでの範
囲で、溝の幅は０．１〜５ｍｍの範囲で、溝のピッチは
２〜１００ｍｍの範囲で選ぶことができる。孔は研磨層
を貫通していても良いし、貫通していなくても良い。孔
の直径は０．２〜５ｍｍの範囲で選ぶことができる。ま
た、孔のピッチは２〜１００ｍｍの範囲で選ぶことがで
きる。これらの形状は、研磨液がうまく研磨面へ供給さ
れること、研磨液の保持性を高めること、またそこから
研磨屑を伴って良好に排出することおよびまたは促進す
ることなどを満たせば良い。研磨パッド自体の形状は、
円板状、ドーナツ状、ベルト状など様々な形に加工でき
る。厚みも、０．１ｍｍ程度から、５０ｍｍ程度もしく
はこれ以上の厚みの物も製造可能である。円板状、ドー
ナツ状に加工した場合の直径についても、被研磨物の大
きさを基準として、１/５から５倍程度の物まで製造さ
れるが、あまり大きいと加工効率が低下してしまうため
好ましくない。
を促進するなどの目的で、表面に溝や孔が設けられてい
ることが好ましい。溝の形状としては、同心円、渦巻
き、放射、碁盤目など種々の形状が採用できる。溝の断
面形状としては四角、三角、半円などの形状が採用でき
る。溝の深さは０．１ｍｍから該研磨層の厚さまでの範
囲で、溝の幅は０．１〜５ｍｍの範囲で、溝のピッチは
２〜１００ｍｍの範囲で選ぶことができる。孔は研磨層
を貫通していても良いし、貫通していなくても良い。孔
の直径は０．２〜５ｍｍの範囲で選ぶことができる。ま
た、孔のピッチは２〜１００ｍｍの範囲で選ぶことがで
きる。これらの形状は、研磨液がうまく研磨面へ供給さ
れること、研磨液の保持性を高めること、またそこから
研磨屑を伴って良好に排出することおよびまたは促進す
ることなどを満たせば良い。研磨パッド自体の形状は、
円板状、ドーナツ状、ベルト状など様々な形に加工でき
る。厚みも、０．１ｍｍ程度から、５０ｍｍ程度もしく
はこれ以上の厚みの物も製造可能である。円板状、ドー
ナツ状に加工した場合の直径についても、被研磨物の大
きさを基準として、１/５から５倍程度の物まで製造さ
れるが、あまり大きいと加工効率が低下してしまうため
好ましくない。
【００５５】本発明で得られた研磨パッドは、クッショ
ン性を有するクッションシートと積層して複合研磨パッ
ドとして使用することも可能である。半導体基板は局所
的な凹凸とは別にもう少し大きなうねりが存在してお
り、このうねりを吸収する層として硬い研磨パッドの下
（研磨定盤側）にクッションシートをおいて研磨する場
合が多い。クッションシートとしては、発泡ウレタン
系、ゴム系の物を組み合わせて使うことができる。クッ
ション層は、現在汎用的に使用されているポリウレタン
含浸不織布（例えば、ロデール社製 商品名 Ｓｕｂａ
４００など）の他、ゴム、発泡弾性体、発泡プラスチッ
クなどを採用することができ、特に限定されるものでは
ないが、体積弾性率が６０ＭＰａ以上でかつ引張り弾性
率が０．１〜２０ＭＰａである特性を有するクッション
層が好ましい。引張り弾性率が小さい場合は、半導体基
板全面の平坦性の均一性（ユニフォーミティ）が損なわ
れる傾向がある。引張り弾性率が大きい場合も半導体基
板全面の平坦性の均一性（ユニフォーミティ）が損なわ
れる傾向がある。さらに好ましい引張り弾性率の範囲
は、０．５〜１０ＭＰａである。
ン性を有するクッションシートと積層して複合研磨パッ
ドとして使用することも可能である。半導体基板は局所
的な凹凸とは別にもう少し大きなうねりが存在してお
り、このうねりを吸収する層として硬い研磨パッドの下
（研磨定盤側）にクッションシートをおいて研磨する場
合が多い。クッションシートとしては、発泡ウレタン
系、ゴム系の物を組み合わせて使うことができる。クッ
ション層は、現在汎用的に使用されているポリウレタン
含浸不織布（例えば、ロデール社製 商品名 Ｓｕｂａ
４００など）の他、ゴム、発泡弾性体、発泡プラスチッ
クなどを採用することができ、特に限定されるものでは
ないが、体積弾性率が６０ＭＰａ以上でかつ引張り弾性
率が０．１〜２０ＭＰａである特性を有するクッション
層が好ましい。引張り弾性率が小さい場合は、半導体基
板全面の平坦性の均一性（ユニフォーミティ）が損なわ
れる傾向がある。引張り弾性率が大きい場合も半導体基
板全面の平坦性の均一性（ユニフォーミティ）が損なわ
れる傾向がある。さらに好ましい引張り弾性率の範囲
は、０．５〜１０ＭＰａである。
【００５６】ここで体積弾性率とは、あらかじめ体積を
測定した被測定物に等方的な印加圧力を加えて、その体
積変化を測定する。体積弾性率＝印加圧力／（体積変化
／元の体積）という定義である。例えば、元の体積が１
ｃｍ3 であり、これに等方的に印加圧力を０．０７ＭＰ
ａかけた時の体積変化が０．００００５ｃｍ3 であれ
ば、体積弾性率は１４００ＭＰａである。体積弾性率の
測定方法の一つとして、例えば被測定物をあらかじめ体
積を測定しておき、その後容器にいれた水中に被測定物
を浸漬して、この容器を圧力容器に入れて印加圧力を加
えて中の容器の水の高さの推移から被測定物の体積変化
と印加圧力を測定する方法が挙げられる。浸漬する液体
は、被測定物を膨潤させたり破壊するものは避けること
が好ましく、液体であれば特に限定されないが、例えば
水や水銀やシリコンオイルなどをあげることができる。
引張り弾性率は、クッション層をダンベル形状にして引
っ張り応力を加え、引張り歪み（＝引っ張り長さ変化／
元の長さ）が０．０１〜０．０３までの範囲で引張り応
力を測定し、引張り弾性率＝（（引張り歪みが０．０３
時の引張り応力）−（引張り歪みが０．０１時の引張り
応力））／０．０２で定義されるものである。
測定した被測定物に等方的な印加圧力を加えて、その体
積変化を測定する。体積弾性率＝印加圧力／（体積変化
／元の体積）という定義である。例えば、元の体積が１
ｃｍ3 であり、これに等方的に印加圧力を０．０７ＭＰ
ａかけた時の体積変化が０．００００５ｃｍ3 であれ
ば、体積弾性率は１４００ＭＰａである。体積弾性率の
測定方法の一つとして、例えば被測定物をあらかじめ体
積を測定しておき、その後容器にいれた水中に被測定物
を浸漬して、この容器を圧力容器に入れて印加圧力を加
えて中の容器の水の高さの推移から被測定物の体積変化
と印加圧力を測定する方法が挙げられる。浸漬する液体
は、被測定物を膨潤させたり破壊するものは避けること
が好ましく、液体であれば特に限定されないが、例えば
水や水銀やシリコンオイルなどをあげることができる。
引張り弾性率は、クッション層をダンベル形状にして引
っ張り応力を加え、引張り歪み（＝引っ張り長さ変化／
元の長さ）が０．０１〜０．０３までの範囲で引張り応
力を測定し、引張り弾性率＝（（引張り歪みが０．０３
時の引張り応力）−（引張り歪みが０．０１時の引張り
応力））／０．０２で定義されるものである。
【００５７】このような特性を有するクッション層を構
成する成分としてはゴムが挙げられ、具体的には天然ゴ
ム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム、ポリブタジエンゴ
ム、ポリウレタンゴム、シリコンゴムなどの無発泡のエ
ラストマを挙げることができるが特にこれらに限定され
るわけではない。クッション層の好ましい厚みは、０．
１〜１００ｍｍの範囲である。厚みが小さい場合は、半
導体基板全面の平坦性の均一性（ユニフォーミティ）が
損なわれる傾向がある。逆に厚みが大きい場合は、局所
平坦性が損なわれる傾向がある。さらに好ましい厚みの
範囲は、０．２〜５ｍｍである。さらに好ましい範囲は
０．５〜２ｍｍである。
成する成分としてはゴムが挙げられ、具体的には天然ゴ
ム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム、ポリブタジエンゴ
ム、ポリウレタンゴム、シリコンゴムなどの無発泡のエ
ラストマを挙げることができるが特にこれらに限定され
るわけではない。クッション層の好ましい厚みは、０．
１〜１００ｍｍの範囲である。厚みが小さい場合は、半
導体基板全面の平坦性の均一性（ユニフォーミティ）が
損なわれる傾向がある。逆に厚みが大きい場合は、局所
平坦性が損なわれる傾向がある。さらに好ましい厚みの
範囲は、０．２〜５ｍｍである。さらに好ましい範囲は
０．５〜２ｍｍである。
【００５８】本発明の研磨パッドは研磨定盤に固定して
使用される。その際に研磨定盤からクッション層が研磨
時にずれないように固定し、かつクッション層から研磨
層がずれないように固定することが重要である。研磨定
盤とクッション層の固定方法としては、両面接着テープ
で固定する方法や接着剤で固定する方法や研磨定盤から
吸引してクッション層を固定する方法などが考えられる
が特に限定されるものではない。クッション層と研磨層
を固定する方法としては、両面接着テープで固定する方
法や接着剤で固定する方法などが考えられるが特に限定
されるわけではない。
使用される。その際に研磨定盤からクッション層が研磨
時にずれないように固定し、かつクッション層から研磨
層がずれないように固定することが重要である。研磨定
盤とクッション層の固定方法としては、両面接着テープ
で固定する方法や接着剤で固定する方法や研磨定盤から
吸引してクッション層を固定する方法などが考えられる
が特に限定されるものではない。クッション層と研磨層
を固定する方法としては、両面接着テープで固定する方
法や接着剤で固定する方法などが考えられるが特に限定
されるわけではない。
【００５９】研磨層とクッション層を貼り合わせる両面
接着テープまたは接着層として好ましいものは、住友３
Ｍ（株）の両面接着テープ４６３、４６５および９２０
４等、日東電工（株）の両面接着テープＮｏ．５９１等
の基材なしアクリル系接着剤転写テープ、住友３Ｍ
（株）のＹ−４９１３等の発泡シートを基材とした両面
接着テープや住友３Ｍ（株）の４４７ＤＬ等の軟質塩化
ビニルを基材とした両面接着テープを具体的に挙げるこ
とができる。
接着テープまたは接着層として好ましいものは、住友３
Ｍ（株）の両面接着テープ４６３、４６５および９２０
４等、日東電工（株）の両面接着テープＮｏ．５９１等
の基材なしアクリル系接着剤転写テープ、住友３Ｍ
（株）のＹ−４９１３等の発泡シートを基材とした両面
接着テープや住友３Ｍ（株）の４４７ＤＬ等の軟質塩化
ビニルを基材とした両面接着テープを具体的に挙げるこ
とができる。
【００６０】本発明では、研磨後に研磨層が研磨レート
が得られない等の理由で交換する必要が生じた場合に
は、研磨定盤にクッション層を固着した状態で研磨層を
クッション層から取り外して交換することも可能であ
る。クッション層は研磨層に比べて耐久性があるので、
研磨層だけを交換することはコスト面で好ましいことで
ある。
が得られない等の理由で交換する必要が生じた場合に
は、研磨定盤にクッション層を固着した状態で研磨層を
クッション層から取り外して交換することも可能であ
る。クッション層は研磨層に比べて耐久性があるので、
研磨層だけを交換することはコスト面で好ましいことで
ある。
【００６１】本発明の研磨パッドは、例えば半導体チッ
プ製造に使用される場合、まず第１に、凹凸加工する前
の半導体ウェハー（ベアウェハ、およびまたは酸化膜付
きウェハ）の研磨に採用し、ウェハー自身が持つ微細な
凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなどと表現される
表面欠陥を無くすことが好ましい。このあと、リソグラ
フィー等での表面パターンの加工を施し、ＣＭＰ研磨を
行う。この工程を本発明からなる研磨装置を用いて行う
ことで、極めて平坦度の高い加工が可能になり、半導体
チップの多層化、高集積度化、配線の微細化の要求を満
たすことが容易に可能になる。また本発明の研磨パッド
は、４００ppm以下にナトリウムイオンの混入を抑えた
ものを用いることが好ましい。更に好ましくは５０ppm
以下、更に好ましくは１０ppm以下である。
プ製造に使用される場合、まず第１に、凹凸加工する前
の半導体ウェハー（ベアウェハ、およびまたは酸化膜付
きウェハ）の研磨に採用し、ウェハー自身が持つ微細な
凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなどと表現される
表面欠陥を無くすことが好ましい。このあと、リソグラ
フィー等での表面パターンの加工を施し、ＣＭＰ研磨を
行う。この工程を本発明からなる研磨装置を用いて行う
ことで、極めて平坦度の高い加工が可能になり、半導体
チップの多層化、高集積度化、配線の微細化の要求を満
たすことが容易に可能になる。また本発明の研磨パッド
は、４００ppm以下にナトリウムイオンの混入を抑えた
ものを用いることが好ましい。更に好ましくは５０ppm
以下、更に好ましくは１０ppm以下である。
【００６２】本発明の研磨パッドの研磨対象は、半導体
ウェハの上に形成された絶縁層または金属配線の表面で
あるが、絶縁層としては、金属配線の層間絶縁膜や金属
配線の下層絶縁膜や素子分離に使用されるシャロートレ
ンチアイソレーションを挙げることができ、金属配線と
しては、アルミ、タングステン、銅等であり、構造的に
ダマシン、デュアルダマシン、プラグなどがある。銅を
金属配線とした場合には、窒化珪素等のバリアメタルも
研磨対象となる。絶縁膜は、現在酸化シリコンが主流で
あるが、遅延時間の問題で低誘電率絶縁膜が用いられる
様になる。低誘電率絶縁膜は、酸化シリコンに比べて柔
らかく、脆い性質があるが、本発明研磨パッドでは、ス
クラッチが比較的に入りにくい状態で研磨が可能であ
る。半導体ウェハ以外に磁気ヘッド、ハードディスク、
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ関連部材、サ
ファイヤ等の研磨に用いることもできる。以下、実施例
によってさらに詳細に説明する。
ウェハの上に形成された絶縁層または金属配線の表面で
あるが、絶縁層としては、金属配線の層間絶縁膜や金属
配線の下層絶縁膜や素子分離に使用されるシャロートレ
ンチアイソレーションを挙げることができ、金属配線と
しては、アルミ、タングステン、銅等であり、構造的に
ダマシン、デュアルダマシン、プラグなどがある。銅を
金属配線とした場合には、窒化珪素等のバリアメタルも
研磨対象となる。絶縁膜は、現在酸化シリコンが主流で
あるが、遅延時間の問題で低誘電率絶縁膜が用いられる
様になる。低誘電率絶縁膜は、酸化シリコンに比べて柔
らかく、脆い性質があるが、本発明研磨パッドでは、ス
クラッチが比較的に入りにくい状態で研磨が可能であ
る。半導体ウェハ以外に磁気ヘッド、ハードディスク、
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ関連部材、サ
ファイヤ等の研磨に用いることもできる。以下、実施例
によってさらに詳細に説明する。
【００６３】
【実施例】（ダスト付着量の測定）厚さ１．２ｍｍ、直
径３８ｃｍの円形の研磨パッドを作成し、表面に、幅
２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ１５ｍｍのいわゆ
るＸ-Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施した。この
パッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社製、“Ｌ/Ｍ-
１５Ｅ”）の定盤にクッション層として、ロデール社製
Ｓｕｂａ４００を貼り、その上に両面接着テープ（３Ｍ
社製、“４４２Ｊ”）で張り付けた。旭ダイヤモンド工
業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ−Ｍ”、直径１
４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．０４ＭＰａ、定
盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー回転数２５ｒｐ
ｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ／ｍｉｎで供給
しながら５分間研磨パッドのコンディショニングを行っ
た。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流しながら研磨
パッド上を２分間洗浄し次ぎに、酸化膜付きウェハ（４
インチダミーウェハＣＺＰ型、信越化学工業（株））を
研磨機に設置し、説明書記載使用濃度のキャボット社製
スラリー分散液（“ＳＣ−１”）を１００ｍｌ／ｍｉｎ
で研磨パッド上に供給しながら、押しつけ圧力０．０４
ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ、コンディショナー回転
数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、５分間研磨を実施し
た。ウェハ表面を乾かさないようにし、すぐさま純水を
かけながら、ポリビニルアルコールスポンジでウェハ表
面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹き付けて乾燥した。その
後ウェーハ表面ゴミ検査装置（トプコン社製、“ＷＭ-
３”）を用いて、直径が０．５μｍ以上の表面ダスト数
を測定した。本試験方法では、４００個以下であれば半
導体生産上問題を生じることが無く合格である。
径３８ｃｍの円形の研磨パッドを作成し、表面に、幅
２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ１５ｍｍのいわゆ
るＸ-Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施した。この
パッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社製、“Ｌ/Ｍ-
１５Ｅ”）の定盤にクッション層として、ロデール社製
Ｓｕｂａ４００を貼り、その上に両面接着テープ（３Ｍ
社製、“４４２Ｊ”）で張り付けた。旭ダイヤモンド工
業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ−Ｍ”、直径１
４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．０４ＭＰａ、定
盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー回転数２５ｒｐ
ｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ／ｍｉｎで供給
しながら５分間研磨パッドのコンディショニングを行っ
た。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流しながら研磨
パッド上を２分間洗浄し次ぎに、酸化膜付きウェハ（４
インチダミーウェハＣＺＰ型、信越化学工業（株））を
研磨機に設置し、説明書記載使用濃度のキャボット社製
スラリー分散液（“ＳＣ−１”）を１００ｍｌ／ｍｉｎ
で研磨パッド上に供給しながら、押しつけ圧力０．０４
ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ、コンディショナー回転
数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、５分間研磨を実施し
た。ウェハ表面を乾かさないようにし、すぐさま純水を
かけながら、ポリビニルアルコールスポンジでウェハ表
面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹き付けて乾燥した。その
後ウェーハ表面ゴミ検査装置（トプコン社製、“ＷＭ-
３”）を用いて、直径が０．５μｍ以上の表面ダスト数
を測定した。本試験方法では、４００個以下であれば半
導体生産上問題を生じることが無く合格である。
【００６４】（酸化膜研磨速度の測定）ウェハ（４イン
チダミーウェハＣＺＰ型、信越化学工業（株））表面の
酸化膜の厚みを、あらかじめ大日本スクリーン社製“ラ
ムダエース”（ＶＭ−２０００）を用いて決められた点
１９６ポイント測定した。研磨機（ラップマスターＳＦ
Ｔ社製、“Ｌ/Ｍ-１５Ｅ”）の定盤にクッション層とし
て、ロデール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に
両面接着テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で試験すべ
き研磨パッドを張り付けた。旭ダイヤモンド工業（株）
のコンディショナー（“ＣＭＰ−Ｍ”、直径１４．２ｃ
ｍ）を用い、押しつけ圧力０．０４ＭＰａ、定盤回転数
２５ｒｐｍ、コンディショナー回転数２５ｒｐｍで同方
向に回転させ、純水を１０ｍｌ／ｍｉｎで供給しながら
５分間研磨パッドのコンディショニングを行った。研磨
機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流しながら研磨パッド上
を２分間洗浄し次ぎに、酸化膜厚みを測定し終わった酸
化膜付きウェハを研磨機に設置し、説明書記載使用濃度
のキャボット社製スラリー分散液（“ＳＣ−１”）を１
００ｍｌ／ｍｉｎで研磨パッド上に供給しながら、押し
つけ圧力０．０４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コン
ディショナー回転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、５
分間研磨を実施した。ウェハ表面を乾かさないように
し、すぐさま純水をかけながら、ポリビニルアルコール
スポンジでウェハ表面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹き付
けて乾燥した。この研磨後のウェハ表面の酸化膜の厚み
を大日本スクリーン社製“ラムダエース”（ＶＭ−２０
００）を用いて決められた点１９６ポイント測定し、各
々の点での研磨速度を計算し、その平均値を酸化膜研磨
速度とした。
チダミーウェハＣＺＰ型、信越化学工業（株））表面の
酸化膜の厚みを、あらかじめ大日本スクリーン社製“ラ
ムダエース”（ＶＭ−２０００）を用いて決められた点
１９６ポイント測定した。研磨機（ラップマスターＳＦ
Ｔ社製、“Ｌ/Ｍ-１５Ｅ”）の定盤にクッション層とし
て、ロデール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に
両面接着テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で試験すべ
き研磨パッドを張り付けた。旭ダイヤモンド工業（株）
のコンディショナー（“ＣＭＰ−Ｍ”、直径１４．２ｃ
ｍ）を用い、押しつけ圧力０．０４ＭＰａ、定盤回転数
２５ｒｐｍ、コンディショナー回転数２５ｒｐｍで同方
向に回転させ、純水を１０ｍｌ／ｍｉｎで供給しながら
５分間研磨パッドのコンディショニングを行った。研磨
機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流しながら研磨パッド上
を２分間洗浄し次ぎに、酸化膜厚みを測定し終わった酸
化膜付きウェハを研磨機に設置し、説明書記載使用濃度
のキャボット社製スラリー分散液（“ＳＣ−１”）を１
００ｍｌ／ｍｉｎで研磨パッド上に供給しながら、押し
つけ圧力０．０４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コン
ディショナー回転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、５
分間研磨を実施した。ウェハ表面を乾かさないように
し、すぐさま純水をかけながら、ポリビニルアルコール
スポンジでウェハ表面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹き付
けて乾燥した。この研磨後のウェハ表面の酸化膜の厚み
を大日本スクリーン社製“ラムダエース”（ＶＭ−２０
００）を用いて決められた点１９６ポイント測定し、各
々の点での研磨速度を計算し、その平均値を酸化膜研磨
速度とした。
【００６５】研磨速度の安定性の評価は、１回目の研磨
のみ研磨パッドのコンディショニングを行い、２度目か
らは行わず、直接酸化膜厚みを測定し終わった酸化膜付
きウェハを研磨することで評価した。 （ディッシングの評価１）タングステン配線ディッシン
グ評価用テストウェーハ：酸化膜付き４インチシリコン
ウェーハ（酸化膜厚：２μｍ）に１００μｍ幅で深さが
０．７μｍの溝をスペースが１００μｍ間隔で形成す
る。この上にスパッタ法でタングステンを厚み２μｍ形
成して、タングステン配線ディッシング評価用テストウ
ェーハを作成した。
のみ研磨パッドのコンディショニングを行い、２度目か
らは行わず、直接酸化膜厚みを測定し終わった酸化膜付
きウェハを研磨することで評価した。 （ディッシングの評価１）タングステン配線ディッシン
グ評価用テストウェーハ：酸化膜付き４インチシリコン
ウェーハ（酸化膜厚：２μｍ）に１００μｍ幅で深さが
０．７μｍの溝をスペースが１００μｍ間隔で形成す
る。この上にスパッタ法でタングステンを厚み２μｍ形
成して、タングステン配線ディッシング評価用テストウ
ェーハを作成した。
【００６６】直径３８ｃｍの円形の研磨層を作製し、表
面に幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ１５ｍｍの
いわゆるＸ−Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施し
た。この研磨パッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社
製、Ｌ／Ｍ―１５Ｅ）の定盤にクッション層として、ロ
デール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に両面接
着テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で貼り付けた。旭
ダイヤモンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ
−Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．
０４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー
回転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ
／ｍｉｎで供給しながら５分間研磨パッドのコンディシ
ョニングを行った。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ
流しながら研磨パッド上を２分間洗浄し次に、タングス
テン配線ディシング評価用テストウェハを研磨機に設置
し、説明書記載使用濃度のキャボット社製スラリー
（“ＳＥＭＩ―ＳＰＥＲＳＥ Ｗ―Ａ４００”）とキャ
ボット社製酸化剤（“ＳＥＭＩ―ＳＰＥＲＳＥ ＦＥ―
４００”）を１：１で混合したスラリー溶液を１００ｍ
ｌ／ｍｉｎで研磨パッド上に供給しながら、押しつけ圧
力０．０４ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ（ウェハの中
心での線速度は３０００（ｃｍ／分））、半導体ウェハ
保持試料台を回転数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、２
分間研磨を実施した。半導体ウェハ表面を乾かさないよ
うにし、すぐさま純水をかけながら、ポリビニルアルコ
ールスポンジでウェハ表面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹
き付けて乾燥した。タングステン表面のディッシング状
態をキーエンス社製超深度形状測定顕微鏡“ＶＫ―８５
００”で測定した。なお、研磨層の表面加工形態につい
ては、その他の形状のものも上記と同様の手順で行っ
た。タングステン配線の中央深さを測り、０．０４μｍ
以下であれば合格とした。
面に幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ１５ｍｍの
いわゆるＸ−Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施し
た。この研磨パッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社
製、Ｌ／Ｍ―１５Ｅ）の定盤にクッション層として、ロ
デール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に両面接
着テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で貼り付けた。旭
ダイヤモンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ
−Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．
０４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー
回転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ
／ｍｉｎで供給しながら５分間研磨パッドのコンディシ
ョニングを行った。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ
流しながら研磨パッド上を２分間洗浄し次に、タングス
テン配線ディシング評価用テストウェハを研磨機に設置
し、説明書記載使用濃度のキャボット社製スラリー
（“ＳＥＭＩ―ＳＰＥＲＳＥ Ｗ―Ａ４００”）とキャ
ボット社製酸化剤（“ＳＥＭＩ―ＳＰＥＲＳＥ ＦＥ―
４００”）を１：１で混合したスラリー溶液を１００ｍ
ｌ／ｍｉｎで研磨パッド上に供給しながら、押しつけ圧
力０．０４ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ（ウェハの中
心での線速度は３０００（ｃｍ／分））、半導体ウェハ
保持試料台を回転数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、２
分間研磨を実施した。半導体ウェハ表面を乾かさないよ
うにし、すぐさま純水をかけながら、ポリビニルアルコ
ールスポンジでウェハ表面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹
き付けて乾燥した。タングステン表面のディッシング状
態をキーエンス社製超深度形状測定顕微鏡“ＶＫ―８５
００”で測定した。なお、研磨層の表面加工形態につい
ては、その他の形状のものも上記と同様の手順で行っ
た。タングステン配線の中央深さを測り、０．０４μｍ
以下であれば合格とした。
【００６７】（ディッシングの評価２）ウェハ（４イン
チダミーウェハＣＺＰ型、信越化学工業（株））表面
に、図１および図２に示したパターンを形成し、その中
の２３０μｍのスペース部分（凹部酸化膜の研磨量を、
大日本スクリーン社製“ラムダエース”（ＶＭ−２００
０）を用いて測定した。具体的には、研磨機（ラップマ
スターＳＦＴ社製、“Ｌ/Ｍ-１５Ｅ”）の定盤にクッシ
ョン層として、ロデール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼
り、その上に両面接着テープ（３Ｍ社製、“４４２
Ｊ”）で試験すべき研磨パッドを張り付けた。旭ダイヤ
モンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ−
Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．０
４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー回
転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ／
ｍｉｎで供給しながら５分間研磨パッドのコンディショ
ニングを行った。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流
しながら研磨パッド上を２分間洗浄し次ぎに、２３０μ
ｍのスペース部）と、一対になる２０μｍのライン部
（凸部）の酸化膜厚みを測定し終わった酸化膜付きウェ
ハを研磨機に設置し、説明書記載使用濃度のキャボット
社製スラリー分散液（“ＳＣ−１”）を１００ｍｌ／ｍ
ｉｎで研磨パッド上に供給しながら、押しつけ圧力０．
０４ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ、コンディショナー
回転数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、１分間研磨を実
施した。このとき固定砥粒パッドとしての評価は、スラ
リー分散液の代わりにｐＨ１０．５のＫＯＨ水溶液を用
いた。ウェハ表面を乾かさないようにし、すぐさま純水
をかけながら、ポリビニルアルコールスポンジでウェハ
表面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹き付けて乾燥した。こ
の研磨後のウェハ表面の２３０μｍのスペース部分と、
一対になる２０μｍのライン部の酸化膜の厚みを大日本
スクリーン社製“ラムダエース”（ＶＭ−２０００）を
用いて測定し、この部分の研磨量を測定した。この２つ
の部分の段差が１０ｎｍ以下になるまで、注意深く研磨
を繰り返した。段差が１０ｎｍ以下になったときの２３
０μｍのスペース部分の研磨量の値が小さいほど（０が
理想値）ディッシング特性はよい。少なくとも３００ｎ
ｍ以下が合格領域である。 （平坦化特性の評価）まず、以下の手順でグローバル段
差評価用テストウェハを準備した。グローバル段差評価
用テストウェハ：酸化膜付き４インチシリコンウェハ
（酸化膜厚：２μｍ）に１０ｍｍ角のダイを配置する。
フォトレジストを使用してマスク露光をおこない、ＲＩ
Ｅによって１０ｍｍ角のダイの中に２０μｍ幅、高さ
０．７μｍのラインと２３０μｍのスペースで左半分に
ラインアンドスペースで配置し、２３０μｍ幅、高さ
０．７μｍのラインを２０μのスペースで右半分にライ
ンアンドスペースで配置する。
チダミーウェハＣＺＰ型、信越化学工業（株））表面
に、図１および図２に示したパターンを形成し、その中
の２３０μｍのスペース部分（凹部酸化膜の研磨量を、
大日本スクリーン社製“ラムダエース”（ＶＭ−２００
０）を用いて測定した。具体的には、研磨機（ラップマ
スターＳＦＴ社製、“Ｌ/Ｍ-１５Ｅ”）の定盤にクッシ
ョン層として、ロデール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼
り、その上に両面接着テープ（３Ｍ社製、“４４２
Ｊ”）で試験すべき研磨パッドを張り付けた。旭ダイヤ
モンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ−
Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．０
４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー回
転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ／
ｍｉｎで供給しながら５分間研磨パッドのコンディショ
ニングを行った。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流
しながら研磨パッド上を２分間洗浄し次ぎに、２３０μ
ｍのスペース部）と、一対になる２０μｍのライン部
（凸部）の酸化膜厚みを測定し終わった酸化膜付きウェ
ハを研磨機に設置し、説明書記載使用濃度のキャボット
社製スラリー分散液（“ＳＣ−１”）を１００ｍｌ／ｍ
ｉｎで研磨パッド上に供給しながら、押しつけ圧力０．
０４ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ、コンディショナー
回転数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、１分間研磨を実
施した。このとき固定砥粒パッドとしての評価は、スラ
リー分散液の代わりにｐＨ１０．５のＫＯＨ水溶液を用
いた。ウェハ表面を乾かさないようにし、すぐさま純水
をかけながら、ポリビニルアルコールスポンジでウェハ
表面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹き付けて乾燥した。こ
の研磨後のウェハ表面の２３０μｍのスペース部分と、
一対になる２０μｍのライン部の酸化膜の厚みを大日本
スクリーン社製“ラムダエース”（ＶＭ−２０００）を
用いて測定し、この部分の研磨量を測定した。この２つ
の部分の段差が１０ｎｍ以下になるまで、注意深く研磨
を繰り返した。段差が１０ｎｍ以下になったときの２３
０μｍのスペース部分の研磨量の値が小さいほど（０が
理想値）ディッシング特性はよい。少なくとも３００ｎ
ｍ以下が合格領域である。 （平坦化特性の評価）まず、以下の手順でグローバル段
差評価用テストウェハを準備した。グローバル段差評価
用テストウェハ：酸化膜付き４インチシリコンウェハ
（酸化膜厚：２μｍ）に１０ｍｍ角のダイを配置する。
フォトレジストを使用してマスク露光をおこない、ＲＩ
Ｅによって１０ｍｍ角のダイの中に２０μｍ幅、高さ
０．７μｍのラインと２３０μｍのスペースで左半分に
ラインアンドスペースで配置し、２３０μｍ幅、高さ
０．７μｍのラインを２０μのスペースで右半分にライ
ンアンドスペースで配置する。
【００６８】直径３８ｃｍの円形の研磨層を作製し、表
面に幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ１５ｍｍの
いわゆるＸ−Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施し
た。この研磨パッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社
製、Ｌ／Ｍ―１５Ｅ）の定盤にクッション層として、ロ
デール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に両面接
着テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で貼り付けた。旭
ダイヤモンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ
−Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．
０４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー
回転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ
／ｍｉｎで供給しながら５分間研磨パッドのコンディシ
ョニングを行った。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ
流しながら研磨パッド上を２分間洗浄し次に、グローバ
ル段差評価用テストウェハを研磨機に設置し、説明書記
載使用濃度のキャボット社製スラリー（“ＳＣ−１”）
を１００ｍｌ／ｍｉｎで研磨パッド上に供給しながら、
押しつけ圧力０．０４ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ
（ウェハの中心での線速度は３０００（ｃｍ／分））、
半導体ウェハ保持試料台を回転数４５ｒｐｍで同方向に
回転させ、所定時間研磨を実施した。半導体ウェハ表面
を乾かさないようにし、すぐさま純水をかけながら、ポ
リビニルアルコールスポンジでウェハ表面を洗浄し、乾
燥圧縮空気を吹き付けて乾燥した。グローバル段差評価
用テストウェハのセンタ１０ｍｍダイ中の２０μｍライ
ンと２３０μラインの酸化膜厚みを大日本スクリーン社
製ラムダエース（“ＶＭ−２０００”）を用いて測定
し、それぞれの厚みの差をグローバル段差として評価し
た。研磨層の加工形態については、その他形状のものも
上記と同様の手順で行った。２０μｍ幅配線領域と２３
０μｍ幅配線領域のグローバル段差は研磨時間は５分で
４５ｎｍ以下であれば合格とした。
面に幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ１５ｍｍの
いわゆるＸ−Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施し
た。この研磨パッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社
製、Ｌ／Ｍ―１５Ｅ）の定盤にクッション層として、ロ
デール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に両面接
着テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で貼り付けた。旭
ダイヤモンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ
−Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．
０４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー
回転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ
／ｍｉｎで供給しながら５分間研磨パッドのコンディシ
ョニングを行った。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ
流しながら研磨パッド上を２分間洗浄し次に、グローバ
ル段差評価用テストウェハを研磨機に設置し、説明書記
載使用濃度のキャボット社製スラリー（“ＳＣ−１”）
を１００ｍｌ／ｍｉｎで研磨パッド上に供給しながら、
押しつけ圧力０．０４ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ
（ウェハの中心での線速度は３０００（ｃｍ／分））、
半導体ウェハ保持試料台を回転数４５ｒｐｍで同方向に
回転させ、所定時間研磨を実施した。半導体ウェハ表面
を乾かさないようにし、すぐさま純水をかけながら、ポ
リビニルアルコールスポンジでウェハ表面を洗浄し、乾
燥圧縮空気を吹き付けて乾燥した。グローバル段差評価
用テストウェハのセンタ１０ｍｍダイ中の２０μｍライ
ンと２３０μラインの酸化膜厚みを大日本スクリーン社
製ラムダエース（“ＶＭ−２０００”）を用いて測定
し、それぞれの厚みの差をグローバル段差として評価し
た。研磨層の加工形態については、その他形状のものも
上記と同様の手順で行った。２０μｍ幅配線領域と２３
０μｍ幅配線領域のグローバル段差は研磨時間は５分で
４５ｎｍ以下であれば合格とした。
【００６９】（Ｄ硬度の測定）厚さ１．０ｍｍ〜１．５
ｍｍの範囲に入るサンプル（大きさは１ｃｍ角以上）
を、Ｄ硬度９０以上の表面硬度を有する平面上に置き、
ＪＩＳ規格（硬さ試験）Ｋ６２５３に準拠した、デュロ
メーター・タイプＤ（実際には、高分子計器（株）製”
アスカーＤ型硬度計”）を用い、５点測定しその平均値
をＤ硬度とした。測定は室温（２５℃）で行った。
ｍｍの範囲に入るサンプル（大きさは１ｃｍ角以上）
を、Ｄ硬度９０以上の表面硬度を有する平面上に置き、
ＪＩＳ規格（硬さ試験）Ｋ６２５３に準拠した、デュロ
メーター・タイプＤ（実際には、高分子計器（株）製”
アスカーＤ型硬度計”）を用い、５点測定しその平均値
をＤ硬度とした。測定は室温（２５℃）で行った。
【００７０】（曲げ弾性率の測定）研磨パッドから、厚
さ１．０ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲、１×８．５ｃｍの長
方形の試験片を作成した。この試験片について、 ＯＲ
ＩＥＮＴＥＣ社製材料試験機（テンシロン ＲＴＭ−１
００）を用いて、ＪＩＳ-７２０３に従って曲げ弾性率
の測定を行った。曲げ弾性率は以下の式に従って求め
た。（各距離はｍｍ） 曲げ弾性率＝｛(支点間距離)3×(荷重-撓み曲線のはじ
めの直線部分の任意に選んだ点の荷重(kgf))｝／｛4×
(試験片の幅)×(試験片の厚さ)3×(荷重Ｆにおける撓
み)｝ （吸水率・吸水速度の測定）研磨パッドを切り出した試
験片（大きさは２５×６０ｍｍ、厚みは問わない）を８
０℃１０時間真空乾燥した後、室温で純水中に浸漬し、
５分、３０分、６０分、３時間、１０時間後にそれぞれ
試験片を遠心チューブに取り1400Ｇから1450Ｇの遠心力
を30秒かけ水分を振り切った状態で吸湿重量を測定し
た。
さ１．０ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲、１×８．５ｃｍの長
方形の試験片を作成した。この試験片について、 ＯＲ
ＩＥＮＴＥＣ社製材料試験機（テンシロン ＲＴＭ−１
００）を用いて、ＪＩＳ-７２０３に従って曲げ弾性率
の測定を行った。曲げ弾性率は以下の式に従って求め
た。（各距離はｍｍ） 曲げ弾性率＝｛(支点間距離)3×(荷重-撓み曲線のはじ
めの直線部分の任意に選んだ点の荷重(kgf))｝／｛4×
(試験片の幅)×(試験片の厚さ)3×(荷重Ｆにおける撓
み)｝ （吸水率・吸水速度の測定）研磨パッドを切り出した試
験片（大きさは２５×６０ｍｍ、厚みは問わない）を８
０℃１０時間真空乾燥した後、室温で純水中に浸漬し、
５分、３０分、６０分、３時間、１０時間後にそれぞれ
試験片を遠心チューブに取り1400Ｇから1450Ｇの遠心力
を30秒かけ水分を振り切った状態で吸湿重量を測定し
た。
【００７１】この時、吸水率は以下の式に従って求め
た。 吸水率（％）＝｛（時間１における吸湿重量）−（乾燥
重量）｝／（乾燥重量）×１００ また、吸水速度は以下の式に従って求めた。ただし時間
１及び時間２は分単位。 吸水速度（％／ｈｒ）＝｛（時間２における吸水率）−（時間１での吸水率）｝ ×６０／ （時間２−時間１） すなわち、時間１が５分で、時間２が３０分の場合、吸
湿開始５分から３０分までの平均吸水速度が求まる。本
特許ではこの値吸湿開始５分までの平均吸湿速度を測定
した。
た。 吸水率（％）＝｛（時間１における吸湿重量）−（乾燥
重量）｝／（乾燥重量）×１００ また、吸水速度は以下の式に従って求めた。ただし時間
１及び時間２は分単位。 吸水速度（％／ｈｒ）＝｛（時間２における吸水率）−（時間１での吸水率）｝ ×６０／ （時間２−時間１） すなわち、時間１が５分で、時間２が３０分の場合、吸
湿開始５分から３０分までの平均吸水速度が求まる。本
特許ではこの値吸湿開始５分までの平均吸湿速度を測定
した。
【００７２】（中心線平均粗さＲａの測定）厚さ１．２
ｍｍ、直径３８ｃｍの円形の研磨パッドを作成し、表面
に任意の格子状溝加工、またはディンプル加工を施し
た。このパッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社製、
“Ｌ/Ｍ-１５Ｅ”）の定盤にクッション層として、ロデ
ール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に両面接着
テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で張り付けた。旭ダ
イヤモンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ−
Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．０
４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー回
転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ／
ｍｉｎで供給しながら５分間研磨パッドのコンディショ
ニングを行った。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流
しながら研磨パッド上を２分間洗浄した。次ぎに、Kosa
ka Laboratory Inc.製の表面粗さ計（製品名“Surfcord
erSE-3300”）を用い研磨パッドの中心から半径方向に
７ｃｍ離れた位置およびその点から１ｃｍごとに５点、
それぞれ８ｍｍ長測定した（溝加工の位置と重なった場
合は、最小限ずらして測定）。測定条件はＪＩＳで推奨
された条件を踏襲した（カットオフ値０．８ｍｍ、測定
スピード０．１ｍｍ／秒）。Ｒａ値としてはこの５点の
平均値を用いた。そのあと、このパッドを研磨機（ラッ
プマスターＳＦＴ社製、“Ｌ/Ｍ-１５Ｅ”）の定盤にク
ッション層として、ロデール社製“Ｓｕｂａ４００”を
貼り、その上に両面接着テープ（３Ｍ社製、“４４２
Ｊ”）でもとのように張り付けた。酸化膜付きウェハ
（４インチダミーウェハＣＺＰ型、信越化学工業
（株））を研磨機に設置し、説明書記載使用濃度のキャ
ボット社製スラリー分散液（“ＳＣ−１”）を１００ｍ
ｌ／ｍｉｎで研磨パッド上に供給しながら、押しつけ圧
力０．０４ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ、コンディシ
ョナー回転数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、５分間研
磨を実施した。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流し
ながら研磨パッド上を２分間洗浄しあとさらに上記要領
に従って中心線粗さＲａの測定を行った（必要に応じて
これを半導体ウェハの枚数回繰り返し行う）。 （水供給機構の効果について） 実施例１ ワットマン社製１７ｃｈｒ濾紙２枚を重ね、ポリビニル
ピロリドン（分子量１００００）２０部、ＭＭＡ（メタ
クリル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニト
リル）＝９９９/１を８０部混合した溶液を含浸させ、
ガラス板に挟み６５℃温浴中で５時間板間重合した。こ
の後、１００℃の乾燥機中で３時間放置し重合を完結さ
せた。得られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。こ
の結果、１５１個ダストが認められた。またＤ硬度は、
８３度であった。酸化膜研磨速度は１３２ｎｍ／ｍｉｎ
であった。濾紙の部分が水供給機能を果たし、被研磨物
表面へのダスト付着性を少なくすることができた。尚、
ドメインの大きさは顕微鏡観察によって、３．６×１０
-5ｍ2であった。
ｍｍ、直径３８ｃｍの円形の研磨パッドを作成し、表面
に任意の格子状溝加工、またはディンプル加工を施し
た。このパッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社製、
“Ｌ/Ｍ-１５Ｅ”）の定盤にクッション層として、ロデ
ール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に両面接着
テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で張り付けた。旭ダ
イヤモンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ−
Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．０
４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー回
転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｍｌ／
ｍｉｎで供給しながら５分間研磨パッドのコンディショ
ニングを行った。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流
しながら研磨パッド上を２分間洗浄した。次ぎに、Kosa
ka Laboratory Inc.製の表面粗さ計（製品名“Surfcord
erSE-3300”）を用い研磨パッドの中心から半径方向に
７ｃｍ離れた位置およびその点から１ｃｍごとに５点、
それぞれ８ｍｍ長測定した（溝加工の位置と重なった場
合は、最小限ずらして測定）。測定条件はＪＩＳで推奨
された条件を踏襲した（カットオフ値０．８ｍｍ、測定
スピード０．１ｍｍ／秒）。Ｒａ値としてはこの５点の
平均値を用いた。そのあと、このパッドを研磨機（ラッ
プマスターＳＦＴ社製、“Ｌ/Ｍ-１５Ｅ”）の定盤にク
ッション層として、ロデール社製“Ｓｕｂａ４００”を
貼り、その上に両面接着テープ（３Ｍ社製、“４４２
Ｊ”）でもとのように張り付けた。酸化膜付きウェハ
（４インチダミーウェハＣＺＰ型、信越化学工業
（株））を研磨機に設置し、説明書記載使用濃度のキャ
ボット社製スラリー分散液（“ＳＣ−１”）を１００ｍ
ｌ／ｍｉｎで研磨パッド上に供給しながら、押しつけ圧
力０．０４ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ、コンディシ
ョナー回転数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、５分間研
磨を実施した。研磨機に純水を１００ｍｌ／ｍｉｎ流し
ながら研磨パッド上を２分間洗浄しあとさらに上記要領
に従って中心線粗さＲａの測定を行った（必要に応じて
これを半導体ウェハの枚数回繰り返し行う）。 （水供給機構の効果について） 実施例１ ワットマン社製１７ｃｈｒ濾紙２枚を重ね、ポリビニル
ピロリドン（分子量１００００）２０部、ＭＭＡ（メタ
クリル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニト
リル）＝９９９/１を８０部混合した溶液を含浸させ、
ガラス板に挟み６５℃温浴中で５時間板間重合した。こ
の後、１００℃の乾燥機中で３時間放置し重合を完結さ
せた。得られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。こ
の結果、１５１個ダストが認められた。またＤ硬度は、
８３度であった。酸化膜研磨速度は１３２ｎｍ／ｍｉｎ
であった。濾紙の部分が水供給機能を果たし、被研磨物
表面へのダスト付着性を少なくすることができた。尚、
ドメインの大きさは顕微鏡観察によって、３．６×１０
-5ｍ2であった。
【００７３】実施例２ アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタイプ）を、３５重量
％になるように“サーリン”（三井デュポンポリケミカ
ル（株）製、1705）と１６５℃で１軸混練コンパウンド
化した。３mm長にカットしたペレットを用い、４０cm角
の金型を用いて１８５℃でホットプレス成形を行った。
得られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。この結
果、２５４個ダストが認められた。またＤ硬度は、６３
度であった。酸化膜研磨速度は３２ｎｍ／ｍｉｎであっ
た。濾紙粉末の部分が水供給機能を果たし、被研磨物表
面へのダスト付着性を少なくすることができた。尚、ド
メインの大きさは顕微鏡観察によって、４．３×１０
-10ｍ2であった。
％になるように“サーリン”（三井デュポンポリケミカ
ル（株）製、1705）と１６５℃で１軸混練コンパウンド
化した。３mm長にカットしたペレットを用い、４０cm角
の金型を用いて１８５℃でホットプレス成形を行った。
得られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。この結
果、２５４個ダストが認められた。またＤ硬度は、６３
度であった。酸化膜研磨速度は３２ｎｍ／ｍｉｎであっ
た。濾紙粉末の部分が水供給機能を果たし、被研磨物表
面へのダスト付着性を少なくすることができた。尚、ド
メインの大きさは顕微鏡観察によって、４．３×１０
-10ｍ2であった。
【００７４】比較例１ ４０ｃｍ角の“アクスター”（東レ製、ポリエチレンテ
レフタレート繊維からなる不織布、目付２８０ｇ/ｍ
２）に液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５
３１２３）を、乾燥重量比で５０ｗｔ％になるよう含
浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で
１．２ｍｍ厚に成形した。この結果、３２３４個ダスト
が認められた。またＤ硬度は、９０度であった。酸化膜
研磨速度は１１１ｎｍ／ｍｉｎであった。ポリエチレン
テレフタレート繊維の部分では水供給機能を果たせず、
被研磨物表面へのダスト付着性を少なくすることができ
なかった。
レフタレート繊維からなる不織布、目付２８０ｇ/ｍ
２）に液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５
３１２３）を、乾燥重量比で５０ｗｔ％になるよう含
浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で
１．２ｍｍ厚に成形した。この結果、３２３４個ダスト
が認められた。またＤ硬度は、９０度であった。酸化膜
研磨速度は１１１ｎｍ／ｍｉｎであった。ポリエチレン
テレフタレート繊維の部分では水供給機能を果たせず、
被研磨物表面へのダスト付着性を少なくすることができ
なかった。
【００７５】比較例２ 実施例２で、濾紙粉末を用いずに“サーリン”のペレッ
トを用い４０cm角の金型を用いて１８５℃でホットプレ
ス成形を行った。得られた樹脂板でダスト付着量試験を
行った。この結果、３４４３個ダストが認められた。ま
たＤ硬度は、６４度であった。酸化膜研磨速度は３５ｎ
ｍ／ｍｉｎであった。濾紙粉末を使用しなかったため、
水供給機能ドメインを形成できず、被研磨物表面へのダ
スト付着性を少なくすることができなかった。 （親水性でかつ実質的に水不溶性の高分子の効果） 実施例３ ワットマン社製１７ｃｈｒ濾紙に、ＭＭＡ（メタクリル
酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）
＝９９９/１を含浸させ、ガラス板に挟み６５℃温浴中
で５時間板間重合した。この後、１００℃の乾燥機中で
３時間放置し重合を完結させた。得られた樹脂板でダス
ト付着量試験を行った。この結果、２０１個ダストが認
められた。またＤ硬度は、８８度であった。濾紙即ちセ
ルロースの溶解度パラメーターδspは、２４．０８、δ
hは、１１．８５であった。
トを用い４０cm角の金型を用いて１８５℃でホットプレ
ス成形を行った。得られた樹脂板でダスト付着量試験を
行った。この結果、３４４３個ダストが認められた。ま
たＤ硬度は、６４度であった。酸化膜研磨速度は３５ｎ
ｍ／ｍｉｎであった。濾紙粉末を使用しなかったため、
水供給機能ドメインを形成できず、被研磨物表面へのダ
スト付着性を少なくすることができなかった。 （親水性でかつ実質的に水不溶性の高分子の効果） 実施例３ ワットマン社製１７ｃｈｒ濾紙に、ＭＭＡ（メタクリル
酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）
＝９９９/１を含浸させ、ガラス板に挟み６５℃温浴中
で５時間板間重合した。この後、１００℃の乾燥機中で
３時間放置し重合を完結させた。得られた樹脂板でダス
ト付着量試験を行った。この結果、２０１個ダストが認
められた。またＤ硬度は、８８度であった。濾紙即ちセ
ルロースの溶解度パラメーターδspは、２４．０８、δ
hは、１１．８５であった。
【００７６】実施例４ アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタイプ）を、３０重量
％になるように“サーリン”（三井デュポンポリケミカ
ル（株）製、1705）と１６５℃で１軸混練コンパウンド
化した。３mm長にカットしたペレットを用い、４０cm角
の金型を用いて１８５℃でホットプレス成形を行った。
得られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。この結
果、３２７個ダストが認められた。またＤ硬度は、６３
度であった。酸化膜研磨速度は３５ｎｍ／ｍｉｎであっ
た。濾紙即ちセルロースの溶解度パラメーターδspは、
２４．０８、δhは、１１．８５であった。
％になるように“サーリン”（三井デュポンポリケミカ
ル（株）製、1705）と１６５℃で１軸混練コンパウンド
化した。３mm長にカットしたペレットを用い、４０cm角
の金型を用いて１８５℃でホットプレス成形を行った。
得られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。この結
果、３２７個ダストが認められた。またＤ硬度は、６３
度であった。酸化膜研磨速度は３５ｎｍ／ｍｉｎであっ
た。濾紙即ちセルロースの溶解度パラメーターδspは、
２４．０８、δhは、１１．８５であった。
【００７７】実施例５ ４０ｃｍ角の“ケブラー”フエルト（東レデュポン製、
目付２８０ｇ/ｍ２）に液状フェノール樹脂（住友デュ
レズ製、ＰＲ-５３１２３）を、乾燥重量比で５０ｗｔ
％になるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５Ｍ
Ｐａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。この結果、１９
６個ダストが認められた。またＤ硬度は、９０度であっ
た。酸化膜研磨速度は８８ｎｍ／ｍｉｎであった。”ケ
ブラー”即ち芳香族ポリアミドの溶解度パラメーターδ
spは、１５．８９、δhは、９．２７であった。
目付２８０ｇ/ｍ２）に液状フェノール樹脂（住友デュ
レズ製、ＰＲ-５３１２３）を、乾燥重量比で５０ｗｔ
％になるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５Ｍ
Ｐａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。この結果、１９
６個ダストが認められた。またＤ硬度は、９０度であっ
た。酸化膜研磨速度は８８ｎｍ／ｍｉｎであった。”ケ
ブラー”即ち芳香族ポリアミドの溶解度パラメーターδ
spは、１５．８９、δhは、９．２７であった。
【００７８】比較例３ 実施例１と同様に濾紙を用いずにＭＭＡ（メタクリル酸
メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）＝
９９９/１を板間重合し、得られた樹脂板を用いてダス
ト付着量試験を行った。この結果、２２９１個ダストが
認められた。またＤ硬度は、９１度であった。酸化膜研
磨速度は３５０ｎｍ／ｍｉｎであった。
メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）＝
９９９/１を板間重合し、得られた樹脂板を用いてダス
ト付着量試験を行った。この結果、２２９１個ダストが
認められた。またＤ硬度は、９１度であった。酸化膜研
磨速度は３５０ｎｍ／ｍｉｎであった。
【００７９】比較例４ 実施例２で、濾紙粉末を用いずに“サーリン”のペレッ
トを用い４０cm角の金型を用いて１８５℃でホットプレ
ス成形を行った。得られた樹脂板でダスト付着量試験を
行った。この結果、３４４３個ダストが認められた。ま
たＤ硬度は、６４度であった。酸化膜研磨速度は３５ｎ
ｍ／ｍｉｎであった。
トを用い４０cm角の金型を用いて１８５℃でホットプレ
ス成形を行った。得られた樹脂板でダスト付着量試験を
行った。この結果、３４４３個ダストが認められた。ま
たＤ硬度は、６４度であった。酸化膜研磨速度は３５ｎ
ｍ／ｍｉｎであった。
【００８０】（水吸収率が５０００％以下の親水性有機
物からなる粒子および／または繊維状物）実施例および
比較例において得られた評価結果（曲げ弾性率、Ｄ硬
度、ダスト付着量、酸化膜研磨速度、平坦化特性の評
価、ディッシングの測定）は、表１に示した。空隙の確
認は５０倍の光学顕微鏡を用いて確認した。
物からなる粒子および／または繊維状物）実施例および
比較例において得られた評価結果（曲げ弾性率、Ｄ硬
度、ダスト付着量、酸化膜研磨速度、平坦化特性の評
価、ディッシングの測定）は、表１に示した。空隙の確
認は５０倍の光学顕微鏡を用いて確認した。
【００８１】実施例６ ポリビニルポリピロリドン（公定水分率６％、水吸収率
２５００％）３５重量部、ＭＭＡ（メタクリル酸メチ
ル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）＝９９
９/１を６５重量部混合して板間重合し、得られた樹脂
板で厚さ１．２ｍｍの研磨パッドを作成した。ポリビニ
ルポリピロリドン中には空隙が見られなかった。
２５００％）３５重量部、ＭＭＡ（メタクリル酸メチ
ル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）＝９９
９/１を６５重量部混合して板間重合し、得られた樹脂
板で厚さ１．２ｍｍの研磨パッドを作成した。ポリビニ
ルポリピロリドン中には空隙が見られなかった。
【００８２】実施例７ ポリビニルポリピロリドン（公定水分率６％、水吸収率
２５００％）３３重量部、ＭＭＡ（メタクリル酸メチ
ル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）＝９９
９/１を６４重量部、粒径１μｍのシリカ粒子３重量部
を混合して板間重合し、得られた樹脂板で研磨パッドを
作成した。ポリビニルポリピロリドン中には空隙が見ら
れなかった。
２５００％）３３重量部、ＭＭＡ（メタクリル酸メチ
ル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）＝９９
９/１を６４重量部、粒径１μｍのシリカ粒子３重量部
を混合して板間重合し、得られた樹脂板で研磨パッドを
作成した。ポリビニルポリピロリドン中には空隙が見ら
れなかった。
【００８３】実施例８ アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタイプ、公定水分率１
０％、水吸収率５００％）３５重量部と“アートファー
マー”（三洋化成工業（株）製、TA-１３２７）を所定
の混合比で混合したものを６５重量部混合し、４０ｃｍ
角の金型に流し込み、１００℃で脱泡後、１６５℃で加
熱し樹脂板を形成した。得られた樹脂板で厚さ１．２ｍ
ｍの研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察し
たが、濾紙粉末中には空隙が見られなかった。
０％、水吸収率５００％）３５重量部と“アートファー
マー”（三洋化成工業（株）製、TA-１３２７）を所定
の混合比で混合したものを６５重量部混合し、４０ｃｍ
角の金型に流し込み、１００℃で脱泡後、１６５℃で加
熱し樹脂板を形成した。得られた樹脂板で厚さ１．２ｍ
ｍの研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察し
たが、濾紙粉末中には空隙が見られなかった。
【００８４】実施例９ ２液系ポリウレタン樹脂Ｃ-４４０３（日本ポリウレタ
ン（株）製 ）６２重量部とＮ-４２７６（日本ポリウ
レタン（株）製 ）３８重量部を混練し、さらにポリビ
ニルポリピロリドン（公定水分率６％、水吸収率２５０
０％）３３重量部を混練し、真空脱泡後、金型内で硬化
させ、厚み１．２ｍｍのポリウレタンシートを作製し
た。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光
学顕微鏡で観察したが、ポリビニルポリピロリドン中に
は空隙が見られなかった。
ン（株）製 ）６２重量部とＮ-４２７６（日本ポリウ
レタン（株）製 ）３８重量部を混練し、さらにポリビ
ニルポリピロリドン（公定水分率６％、水吸収率２５０
０％）３３重量部を混練し、真空脱泡後、金型内で硬化
させ、厚み１．２ｍｍのポリウレタンシートを作製し
た。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光
学顕微鏡で観察したが、ポリビニルポリピロリドン中に
は空隙が見られなかった。
【００８５】実施例１０ 粉末濾紙（日本製紙社製ＫＣ−フロック、４００メッシ
ュ、公定水分率１１％、水吸収率５００％）１７重量部
と、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５３
７１７）を、乾燥重量比で８３重量部になるよう混練、
乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で１．２
ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研磨パッドを作成
した。断面を光学顕微鏡で観察したが、粉末濾紙中には
空隙が見られた。
ュ、公定水分率１１％、水吸収率５００％）１７重量部
と、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５３
７１７）を、乾燥重量比で８３重量部になるよう混練、
乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で１．２
ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研磨パッドを作成
した。断面を光学顕微鏡で観察したが、粉末濾紙中には
空隙が見られた。
【００８６】実施例１１ 実施例１０で、濾紙粉末以外に１μｍの孔径のシリカ粒
子３重量部を混合し、液状フェノール樹脂（住友デュレ
ズ製、ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量で８０重量部に
なるよう混練して、同様に厚さ１．２ｍｍの研磨パッド
を作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、粉末濾紙
中には空隙が見られなかった。
子３重量部を混合し、液状フェノール樹脂（住友デュレ
ズ製、ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量で８０重量部に
なるよう混練して、同様に厚さ１．２ｍｍの研磨パッド
を作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、粉末濾紙
中には空隙が見られなかった。
【００８７】実施例１２ ナイロン６の孔径５μｍの粒子（公定水分率４．５％、
吸水率２２％）４０重量部を液状フェノール樹脂（住友
デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量で６０重
量部になるよう混練、乾燥させ、１７０℃２０分４ＭＰ
ａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で
研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察した
が、ナイロン粒子中には空隙が見られなかった。
吸水率２２％）４０重量部を液状フェノール樹脂（住友
デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量で６０重
量部になるよう混練、乾燥させ、１７０℃２０分４ＭＰ
ａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で
研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察した
が、ナイロン粒子中には空隙が見られなかった。
【００８８】実施例１３ 直径１３μｍのポリアクリロニトリル繊維（東レ製、公
定水分率２％、吸水率１５％）を１００μｍ長にカット
したものを４５重量部と、フェノール樹脂（昭和高分子
社製、ＢＲＰ-５９８０）５５重量部を混練し、４０ｃ
ｍ角の金型に流し込み、１８５℃、２０分３．５ＭＰａ
加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研
磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、
ポリアクリロニトリル繊維中には空隙が見られなかっ
た。
定水分率２％、吸水率１５％）を１００μｍ長にカット
したものを４５重量部と、フェノール樹脂（昭和高分子
社製、ＢＲＰ-５９８０）５５重量部を混練し、４０ｃ
ｍ角の金型に流し込み、１８５℃、２０分３．５ＭＰａ
加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研
磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、
ポリアクリロニトリル繊維中には空隙が見られなかっ
た。
【００８９】実施例１４ ポリウレタン（公定水分率１、吸水率３．５％）ブロッ
クを粉砕し、３００メッシュフィルターで通過する大き
さにカットしたものを４５重量部と、フェノール樹脂
（昭和高分子社製、ＢＲＰ-５９８０）５５重量部を混
練し、４０ｃｍ角の金型に流し込み、１８５℃、２０分
３．５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られ
た樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で
観察したが、ポリウレタン粒子中には空隙が見られなか
った。
クを粉砕し、３００メッシュフィルターで通過する大き
さにカットしたものを４５重量部と、フェノール樹脂
（昭和高分子社製、ＢＲＰ-５９８０）５５重量部を混
練し、４０ｃｍ角の金型に流し込み、１８５℃、２０分
３．５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られ
た樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で
観察したが、ポリウレタン粒子中には空隙が見られなか
った。
【００９０】実施例１５から２０ 実施例８から１３に対し、さらに親水性水溶性樹脂とし
てキサンタンガム０．２重量部を添加してそれぞれ厚さ
１．２ｍｍの研磨樹脂板を作製した。
てキサンタンガム０．２重量部を添加してそれぞれ厚さ
１．２ｍｍの研磨樹脂板を作製した。
【００９１】実施例２１ 実施例１０において、樹脂板成形時の圧抜きを調節し、
濾紙粉末中および、フェノール樹脂中ともに空隙を形成
した。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。
濾紙粉末中および、フェノール樹脂中ともに空隙を形成
した。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。
【００９２】実施例２２ 実施例２１において、濾紙粉末以外に１μｍの孔径のシ
リカ粒子３０重量部を混合し、樹脂板を成形し得られた
樹脂板で研磨パッドを作成した。
リカ粒子３０重量部を混合し、樹脂板を成形し得られた
樹脂板で研磨パッドを作成した。
【００９３】実施例２３ 実施例１０でさらに親水性水溶性樹脂としてキサンタン
ガム７重量部を添加して研磨樹脂板を作製した。断面を
光学顕微鏡で観察したが、粉末濾紙中には空隙が見られ
た。
ガム７重量部を添加して研磨樹脂板を作製した。断面を
光学顕微鏡で観察したが、粉末濾紙中には空隙が見られ
た。
【００９４】比較例５ サンフレッシュST100MPS（三洋化成工業製、水吸収率１
００００％）と、液状フェノール樹脂（住友デュレズ
製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量比で５０重量部に
なるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ
加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研
磨パッドを作成した。膨潤したサンフレッシュが研磨の
際にウェハに大量に付着し、清浄度を保てなかった。断
面を光学顕微鏡で観察したが、サンフレッシュ中には空
隙が見られなかった。
００００％）と、液状フェノール樹脂（住友デュレズ
製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量比で５０重量部に
なるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ
加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研
磨パッドを作成した。膨潤したサンフレッシュが研磨の
際にウェハに大量に付着し、清浄度を保てなかった。断
面を光学顕微鏡で観察したが、サンフレッシュ中には空
隙が見られなかった。
【００９５】比較例６ 疎水性であるポリエチレンテレフタレート繊維（公定水
分率０．４％、直径１３μｍ、長さ１００μｍ）に、液
状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５５１２
３）を、乾燥重量比で５０重量部になるよう含浸、乾燥
させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ
厚に成形した。被研磨物表面へのダスト付着性を少なく
することができなかった。断面を光学顕微鏡で観察した
が、ポリエチレンテレフタレート繊維中には空隙が見ら
れなかった。
分率０．４％、直径１３μｍ、長さ１００μｍ）に、液
状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５５１２
３）を、乾燥重量比で５０重量部になるよう含浸、乾燥
させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ
厚に成形した。被研磨物表面へのダスト付着性を少なく
することができなかった。断面を光学顕微鏡で観察した
が、ポリエチレンテレフタレート繊維中には空隙が見ら
れなかった。
【００９６】比較例７ 実施例９のウレタン粒子を３．５重量部と、ＭＭＡ（メ
タクリル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニ
トリル）＝９９９/１を９６．５重量部混合して板間重
合し、得られた樹脂板で厚さ１．２ｍｍの研磨パッドを
作成した。ウレタン粒子中には空隙が見られた。
タクリル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニ
トリル）＝９９９/１を９６．５重量部混合して板間重
合し、得られた樹脂板で厚さ１．２ｍｍの研磨パッドを
作成した。ウレタン粒子中には空隙が見られた。
【００９７】比較例８ 実施例６で、ポリビニルポリピロリドン（公定水分率６
％、水吸収率２５００％）３．５重量部、ＭＭＡ（メタ
クリル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニト
リル）＝９９９/１を ９６．５重量部混合して板間重
合し、得られた樹脂板で厚さ１．２ｍｍの研磨パッドを
作成した。ポリビニルポリピロリドン中には空隙が見ら
れなかった。 （シート状物混合の効果）実施例および比較例において
得られた評価結果（曲げ弾性率、Ｄ硬度、ダスト付着
量、酸化膜研磨速度、平坦化特性の評価、ディッシング
の測定１）は、表２に示した。空隙の確認は５０倍の光
学顕微鏡を用いて確認した。
％、水吸収率２５００％）３．５重量部、ＭＭＡ（メタ
クリル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニト
リル）＝９９９/１を ９６．５重量部混合して板間重
合し、得られた樹脂板で厚さ１．２ｍｍの研磨パッドを
作成した。ポリビニルポリピロリドン中には空隙が見ら
れなかった。 （シート状物混合の効果）実施例および比較例において
得られた評価結果（曲げ弾性率、Ｄ硬度、ダスト付着
量、酸化膜研磨速度、平坦化特性の評価、ディッシング
の測定１）は、表２に示した。空隙の確認は５０倍の光
学顕微鏡を用いて確認した。
【００９８】実施例２４ ワットマン社製１７ｃｈｒ濾紙（公定水分率１１％、乾
燥時厚み０．９ｍｍ）２枚を重ね、ＭＭＡ（メタクリル
酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）
＝９９９/１を混合した溶液を６５重量部含浸させ、ガ
ラス板に挟み６５℃温浴中で５時間板間重合した。この
後、１００℃の乾燥機中で３時間放置し重合を完結させ
た。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光
学顕微鏡で観察したが、濾紙中には空隙が見られなかっ
た。
燥時厚み０．９ｍｍ）２枚を重ね、ＭＭＡ（メタクリル
酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）
＝９９９/１を混合した溶液を６５重量部含浸させ、ガ
ラス板に挟み６５℃温浴中で５時間板間重合した。この
後、１００℃の乾燥機中で３時間放置し重合を完結させ
た。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光
学顕微鏡で観察したが、濾紙中には空隙が見られなかっ
た。
【００９９】実施例２５ ワットマン社製１７ｃｈｒ濾紙（公定水分率１１％、乾
燥時厚み０．９ｍｍ）２枚を重ね、液状フェノール樹脂
（住友デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量比
で５０重量部になるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０
分３．５ＭＰａ加圧下で１．８ｍｍ厚に成形した。得ら
れた樹脂板で１．２ｍｍ厚の研磨パッドを作成した。断
面を光学顕微鏡で観察したが、濾紙中には空隙が見られ
なかった。
燥時厚み０．９ｍｍ）２枚を重ね、液状フェノール樹脂
（住友デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量比
で５０重量部になるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０
分３．５ＭＰａ加圧下で１．８ｍｍ厚に成形した。得ら
れた樹脂板で１．２ｍｍ厚の研磨パッドを作成した。断
面を光学顕微鏡で観察したが、濾紙中には空隙が見られ
なかった。
【０１００】実施例２６ 厚み０．１８ｍｍのクラフト紙（公定水分率１０％）
に、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５５
１２３）を、乾燥重量比で５０重量部になるよう含浸、
乾燥させ、これを６枚重ね合わせて１７０℃２０分３．
５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹
脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察
したが、クラフト中には空隙が見られなかった。
に、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５５
１２３）を、乾燥重量比で５０重量部になるよう含浸、
乾燥させ、これを６枚重ね合わせて１７０℃２０分３．
５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹
脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察
したが、クラフト中には空隙が見られなかった。
【０１０１】実施例２７ ２液系ポリウレタン樹脂Ｃ-４４２１（日本ポリウレタ
ン（株）製 ）５１重量部とＮ-４２７６（日本ポリウ
レタン（株）製 ）４９重量部を混練し、セルロースス
ポンジ（東レファインケミカル社製、公定水分率１１
％、圧縮乾燥時の厚み１ｍｍ）が重量比で２５重量部に
なるように含浸させ、真空脱泡後、金型内で硬化させ、
厚み１．２ｍｍのポリウレタンシートを作製した。得ら
れた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡
で観察したが、セルローススポンジ中には空隙が見られ
なかった。
ン（株）製 ）５１重量部とＮ-４２７６（日本ポリウ
レタン（株）製 ）４９重量部を混練し、セルロースス
ポンジ（東レファインケミカル社製、公定水分率１１
％、圧縮乾燥時の厚み１ｍｍ）が重量比で２５重量部に
なるように含浸させ、真空脱泡後、金型内で硬化させ、
厚み１．２ｍｍのポリウレタンシートを作製した。得ら
れた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡
で観察したが、セルローススポンジ中には空隙が見られ
なかった。
【０１０２】実施例２８ ナイロン織物（厚み３００μｍ、公定水分率４．５％）
３０重量部と、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、
ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量で７０重量部になるよ
う含浸、乾燥させ、４枚重ねて１７０℃２０分３．５Ｍ
Ｐａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板
で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察した
が、ナイロン織物中には空隙が見られた。
３０重量部と、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、
ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量で７０重量部になるよ
う含浸、乾燥させ、４枚重ねて１７０℃２０分３．５Ｍ
Ｐａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板
で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察した
が、ナイロン織物中には空隙が見られた。
【０１０３】実施例２９ 綿織物（厚み３００μｍ、公定水分率１０％）３０重量
部と、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５
３７１７）を、乾燥重量で７０重量部になるよう含浸、
乾燥させ、４枚重ねて１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧
下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研磨パ
ッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、綿織
物中には空隙が見られなかった。
部と、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５
３７１７）を、乾燥重量で７０重量部になるよう含浸、
乾燥させ、４枚重ねて１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧
下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研磨パ
ッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、綿織
物中には空隙が見られなかった。
【０１０４】実施例３０ 厚み０．２４ｍｍのクラフト紙（公定水分率１０％）
に、“アートファーマー”（三洋化成工業（株）製、TA
-1327）を所定の混合比で混合したものを６５重量部混
合し、これを５枚重ね合わせて４０ｃｍ角の金型に入
れ、１００℃で脱泡後、１６５℃で加熱し樹脂板を形成
した。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を
光学顕微鏡で観察したが、クラフト紙中には空隙が見ら
れなかった。
に、“アートファーマー”（三洋化成工業（株）製、TA
-1327）を所定の混合比で混合したものを６５重量部混
合し、これを５枚重ね合わせて４０ｃｍ角の金型に入
れ、１００℃で脱泡後、１６５℃で加熱し樹脂板を形成
した。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を
光学顕微鏡で観察したが、クラフト紙中には空隙が見ら
れなかった。
【０１０５】実施例３１ 実施例２６と３０で作製した成形前のプリプレグを“ア
ートファーマー”が上になるように交互に３枚ずつ重
ね、同様に樹脂板を成形し研磨パッドを作製した。クラ
フト紙中には空隙が見られなかった。
ートファーマー”が上になるように交互に３枚ずつ重
ね、同様に樹脂板を成形し研磨パッドを作製した。クラ
フト紙中には空隙が見られなかった。
【０１０６】実施例３２ 実施例２６と２８で作製した成形前のプリプレグをクラ
フト紙が上になるように交互に３枚ずつ重ね、同様に樹
脂板を成形し研磨パッドを作製した。クラフト紙、ナイ
ロン織物中には空隙が見られなかった。
フト紙が上になるように交互に３枚ずつ重ね、同様に樹
脂板を成形し研磨パッドを作製した。クラフト紙、ナイ
ロン織物中には空隙が見られなかった。
【０１０７】実施例３３ 実施例３２で、実施例２６，実施例２８で作製したプリ
プレグの下に、４μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
フィルムを重ね、このセットを３回繰り返し、同様に９
層からなる樹脂板を成形した。クラフト紙、ナイロン織
物中には空隙が見られなかった。
プレグの下に、４μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
フィルムを重ね、このセットを３回繰り返し、同様に９
層からなる樹脂板を成形した。クラフト紙、ナイロン織
物中には空隙が見られなかった。
【０１０８】実施例３４ 実施例２６でマトリックス樹脂として１μｍの孔径のシ
リカ粒子３重量部を混合した液状フェノール樹脂（住友
デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を用いて同様にして研
磨パッドを作製した。断面を光学顕微鏡で観察したが、
クラフト中には空隙が見られなかった。
リカ粒子３重量部を混合した液状フェノール樹脂（住友
デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を用いて同様にして研
磨パッドを作製した。断面を光学顕微鏡で観察したが、
クラフト中には空隙が見られなかった。
【０１０９】実施例３５ 実施例３４でシリカ粒子を３０重量部混合した液状フェ
ノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を用
いて同様にして研磨パッドを作製した。断面を光学顕微
鏡で観察したが、クラフト中には空隙が見られなかっ
た。
ノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を用
いて同様にして研磨パッドを作製した。断面を光学顕微
鏡で観察したが、クラフト中には空隙が見られなかっ
た。
【０１１０】実施例３６から３８ 実施例３３から３５で、さらに親水性水溶性樹脂として
キサンタンガム０．４重量部を添加してそれぞれ研磨樹
脂板を作製した。それぞれ空隙は認められなかった。
キサンタンガム０．４重量部を添加してそれぞれ研磨樹
脂板を作製した。それぞれ空隙は認められなかった。
【０１１１】実施例３９ 実施例３３において、樹脂板成形時の圧抜きを調節し、
クラフト紙中に空隙を形成した。得られた樹脂板で研磨
パッドを作成した。
クラフト紙中に空隙を形成した。得られた樹脂板で研磨
パッドを作成した。
【０１１２】実施例４０ 実施例３３において、樹脂板成形時の圧抜きを調節し、
クラフト紙中、フェノール樹脂中ともに空隙を形成し
た。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。
クラフト紙中、フェノール樹脂中ともに空隙を形成し
た。得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。
【０１１３】実施例４１ ポリアクリロニトリル繊維織物（東レ製、厚み３００μ
ｍ、公定水分率２％）と、液状フェノール樹脂（住友デ
ュレズ製、ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量で５５重量
部になるよう含浸、乾燥させ、４枚重ねて１７０℃２０
分３．５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得ら
れた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡
で観察したが、ポリアクリロニトリル繊維織物中には空
隙が見られなかた。
ｍ、公定水分率２％）と、液状フェノール樹脂（住友デ
ュレズ製、ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量で５５重量
部になるよう含浸、乾燥させ、４枚重ねて１７０℃２０
分３．５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得ら
れた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡
で観察したが、ポリアクリロニトリル繊維織物中には空
隙が見られなかた。
【０１１４】実施例４２ 熱可塑性ウレタン繊維織物（厚み３００μｍ、繊維径１
３μｍ、公定水分率１％）と液状フェノール樹脂（住友
デュレズ製、ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量で５５ｗ
ｔ％になるよう含浸、乾燥させ、４枚重ねて１７０℃２
０分３．５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得
られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微
鏡で観察したが、ポリウレタン繊維織物中には空隙が見
られた。
３μｍ、公定水分率１％）と液状フェノール樹脂（住友
デュレズ製、ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量で５５ｗ
ｔ％になるよう含浸、乾燥させ、４枚重ねて１７０℃２
０分３．５ＭＰａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得
られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微
鏡で観察したが、ポリウレタン繊維織物中には空隙が見
られた。
【０１１５】実施例４３ 実施例３３でさらに親水性水溶性樹脂としてキサンタン
ガム５重量部を添加して研磨樹脂板を作製した。空隙は
認められなかった。
ガム５重量部を添加して研磨樹脂板を作製した。空隙は
認められなかった。
【０１１６】実施例４４ 厚み０．２４ｍｍのクラフト紙（公定水分率１０％）３
０重量部に、ポリプロピレンを溶融含浸させ、間に液状
フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５３７１７）
を２μｍの厚みでコーティングし、５枚合わせて４０ｃ
ｍ角の金型に入れ１９０℃でプレス加工した。得られた
樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観
察したが、クラフト紙中には空隙が見られなかった。
０重量部に、ポリプロピレンを溶融含浸させ、間に液状
フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５３７１７）
を２μｍの厚みでコーティングし、５枚合わせて４０ｃ
ｍ角の金型に入れ１９０℃でプレス加工した。得られた
樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観
察したが、クラフト紙中には空隙が見られなかった。
【０１１７】実施例４５ 厚み０．２４ｍｍのクラフト紙（公定水分率１０％）が
３０重量部になるように、ポリプロピレンと孔径１μｍ
のシリカ粒子を95/5の重量比で溶融混練したものを含浸
させ、これを５枚合わせて４０ｃｍ角の金型に入れ１９
０℃でプレス加工した。得られた樹脂板で研磨パッドを
作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、クラフト紙
中には空隙が見られなかった。
３０重量部になるように、ポリプロピレンと孔径１μｍ
のシリカ粒子を95/5の重量比で溶融混練したものを含浸
させ、これを５枚合わせて４０ｃｍ角の金型に入れ１９
０℃でプレス加工した。得られた樹脂板で研磨パッドを
作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、クラフト紙
中には空隙が見られなかった。
【０１１８】比較例９ ポリエチレンテレフタレート繊維不織布（東レ製、１０
０ｇ/ｍ２、公定水分率０．４％、繊維径１３μｍ）が
重量比で４重量部になるように、液状フェノール樹脂
（住友デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を含浸、乾燥さ
せ、５枚合わせて１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で
１．４ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研磨パッド
を作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、ポリエチ
レンテレフタレート繊維不織布中には空隙が見られなか
った。
０ｇ/ｍ２、公定水分率０．４％、繊維径１３μｍ）が
重量比で４重量部になるように、液状フェノール樹脂
（住友デュレズ製、ＰＲ-５５１２３）を含浸、乾燥さ
せ、５枚合わせて１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で
１．４ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研磨パッド
を作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、ポリエチ
レンテレフタレート繊維不織布中には空隙が見られなか
った。
【０１１９】比較例１０ ポリエチレンテレフタレート繊維不織布（東レ製、１０
０ｇ/ｍ２、公定水分率０．４％、繊維径１３μｍ）を
５枚重ね、重量比で４０％になるようにＭＭＡ（メタク
リル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリ
ル）＝９９９/１を６０重量部混合して板間重合し、得
られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微
鏡で観察したが、ポリエチレンテレフタレート繊維不織
布中には空隙が見られなかった。 （アスペクト比が５以上の繊維状物および／またはその
複合体で形成された粒子の混合効果）実施例および比較
例において得られた評価結果（曲げ弾性率、Ｄ硬度、ダ
スト付着量、酸化膜研磨速度、平坦化特性の評価、ディ
ッシングの測定）は、表３に示した。空隙の確認は５０
倍の光学顕微鏡を用いて確認した。
０ｇ/ｍ２、公定水分率０．４％、繊維径１３μｍ）を
５枚重ね、重量比で４０％になるようにＭＭＡ（メタク
リル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリ
ル）＝９９９/１を６０重量部混合して板間重合し、得
られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微
鏡で観察したが、ポリエチレンテレフタレート繊維不織
布中には空隙が見られなかった。 （アスペクト比が５以上の繊維状物および／またはその
複合体で形成された粒子の混合効果）実施例および比較
例において得られた評価結果（曲げ弾性率、Ｄ硬度、ダ
スト付着量、酸化膜研磨速度、平坦化特性の評価、ディ
ッシングの測定）は、表３に示した。空隙の確認は５０
倍の光学顕微鏡を用いて確認した。
【０１２０】実施例４６ ポリビニルアルコールを芯にした極細芯鞘繊維（直径３
０μｍで、海部分がポリスチレン、公定水分率５％）を
長さ３ｍｍにカットしたもの（アスペクト比１００）を
３５重量部と、ＭＭＡ（メタクリル酸メチル）/ＡＩＢ
Ｎ（アゾビスイソブチロニトリル）＝９９９/１を６５
重量部混合して板間重合し、得られた樹脂板で研磨パッ
ドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、ポリビ
ニルアルコールからなる繊維の中には空隙が見られなか
った。
０μｍで、海部分がポリスチレン、公定水分率５％）を
長さ３ｍｍにカットしたもの（アスペクト比１００）を
３５重量部と、ＭＭＡ（メタクリル酸メチル）/ＡＩＢ
Ｎ（アゾビスイソブチロニトリル）＝９９９/１を６５
重量部混合して板間重合し、得られた樹脂板で研磨パッ
ドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、ポリビ
ニルアルコールからなる繊維の中には空隙が見られなか
った。
【０１２１】実施例４７ トスコ（株）製濾紙粉末（公定水分率１１％）を、１８
重量％になるようにポリプロピレン（三菱化学（株）
製）と１６０℃で１軸混練コンパウンド化した。トスコ
社の濾紙粉末は、麻を２５μｍ長程度にカットしたもの
であり、１μｍ程度の太さのフィブリル構造が存在する
（アスペクト比約２５）。コンパウンドを３mm長にカッ
トしたペレットを用い、４０cm角の金型を用いて１８５
℃でホットプレス成形を行った。得られた樹脂板で研磨
パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、濾
紙粉末の中には空隙が見られなかった。
重量％になるようにポリプロピレン（三菱化学（株）
製）と１６０℃で１軸混練コンパウンド化した。トスコ
社の濾紙粉末は、麻を２５μｍ長程度にカットしたもの
であり、１μｍ程度の太さのフィブリル構造が存在する
（アスペクト比約２５）。コンパウンドを３mm長にカッ
トしたペレットを用い、４０cm角の金型を用いて１８５
℃でホットプレス成形を行った。得られた樹脂板で研磨
パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、濾
紙粉末の中には空隙が見られなかった。
【０１２２】実施例４８ トスコ（株）製濾紙粉末（公定水分率１１％、アスペク
ト比約２５）に、液状フェノール樹脂（住友デュレズ
製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量比で５５重量部に
なるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ
加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研
磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、
濾紙粉末の中には空隙が見られなかった。
ト比約２５）に、液状フェノール樹脂（住友デュレズ
製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量比で５５重量部に
なるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ
加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研
磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、
濾紙粉末の中には空隙が見られなかった。
【０１２３】実施例４９ トスコ（株）製濾紙粉末（公定水分率１１％、アスペク
ト比約２５）に、“アートファーマー”（三洋化成工業
（株）製、TA-1327）を所定の混合比で混合したものを
４５重量部混合し、４０ｃｍ角の金型に流し込み、１０
０℃で脱泡後、１６５℃で加熱し樹脂板を形成した。得
られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微
鏡で観察したが、濾紙粉末中には空隙が見られなかっ
た。
ト比約２５）に、“アートファーマー”（三洋化成工業
（株）製、TA-1327）を所定の混合比で混合したものを
４５重量部混合し、４０ｃｍ角の金型に流し込み、１０
０℃で脱泡後、１６５℃で加熱し樹脂板を形成した。得
られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微
鏡で観察したが、濾紙粉末中には空隙が見られなかっ
た。
【０１２４】実施例５０ ナイロン６６を芯にした極細芯鞘繊維（直径３０μｍ
で、海部分がポリスチレン、公定水分率５％）を長さ３
ｍｍにカットしたもの（アスペクト比約１００）を４０
重量部と、“アートファーマー”（三洋化成工業（株）
製、TA-1327）を所定の混合比で混合したものを６０重
量部混合し、４０ｃｍ角の金型に流し込み、１００℃で
脱泡後、１６５℃で加熱し樹脂板を形成した。得られた
樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観
察したが、ナイロン６６を芯にした極細芯鞘繊維中には
空隙が見られなかった。
で、海部分がポリスチレン、公定水分率５％）を長さ３
ｍｍにカットしたもの（アスペクト比約１００）を４０
重量部と、“アートファーマー”（三洋化成工業（株）
製、TA-1327）を所定の混合比で混合したものを６０重
量部混合し、４０ｃｍ角の金型に流し込み、１００℃で
脱泡後、１６５℃で加熱し樹脂板を形成した。得られた
樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観
察したが、ナイロン６６を芯にした極細芯鞘繊維中には
空隙が見られなかった。
【０１２５】実施例５１ 羊毛（公定水分率１５％）を３ｍｍ長にカットしたもの
（アスペクト比約１０００）３５重量部を、２液系ポリ
ウレタン樹脂Ｃ-４４２１（日本ポリウレタン（株）製
）５１重量部とＮ-４２７６（日本ポリウレタン
（株）製 ）４９重量部を混練したもの６５重量部と混
合し、真空脱泡後、４０ｃｍ角の金型に流し込み、８５
℃で加熱し樹脂板を形成した。断面を光学顕微鏡で観察
したが、羊毛中には空隙が見られなかった。
（アスペクト比約１０００）３５重量部を、２液系ポリ
ウレタン樹脂Ｃ-４４２１（日本ポリウレタン（株）製
）５１重量部とＮ-４２７６（日本ポリウレタン
（株）製 ）４９重量部を混練したもの６５重量部と混
合し、真空脱泡後、４０ｃｍ角の金型に流し込み、８５
℃で加熱し樹脂板を形成した。断面を光学顕微鏡で観察
したが、羊毛中には空隙が見られなかった。
【０１２６】実施例５２ トスコ（株）製濾紙粉末（公定水分率１１％、アスペク
ト比約２５０）１８重量部を液状フェノール樹脂（住友
デュレズ製、ＰＲ-５３７１７）乾燥重量で８２重量部
になるよう混練、乾燥させ、１７０℃２０分４ＭＰａ加
圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研磨
パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、濾
紙粉末中には空隙が見られた。
ト比約２５０）１８重量部を液状フェノール樹脂（住友
デュレズ製、ＰＲ-５３７１７）乾燥重量で８２重量部
になるよう混練、乾燥させ、１７０℃２０分４ＭＰａ加
圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研磨
パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、濾
紙粉末中には空隙が見られた。
【０１２７】実施例５３ トスコ（株）製濾紙粉末（公定水分率１１％、アスペク
ト比約２５０）を、２．５重量％になるようにポリプロ
ピレン（三菱化学（株）製）と１６０℃で１軸混練コン
パウンド化した。コンパウンドを３mm長にカットしたペ
レットを用い、４０cm角の金型を用いて１８５℃でホッ
トプレス成形を行った。得られた樹脂板で研磨パッドを
作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、濾紙粉末の
中には空隙が見られなかった。
ト比約２５０）を、２．５重量％になるようにポリプロ
ピレン（三菱化学（株）製）と１６０℃で１軸混練コン
パウンド化した。コンパウンドを３mm長にカットしたペ
レットを用い、４０cm角の金型を用いて１８５℃でホッ
トプレス成形を行った。得られた樹脂板で研磨パッドを
作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、濾紙粉末の
中には空隙が見られなかった。
【０１２８】実施例５４ 実施例４８において、濾紙粉末以外に１μｍの孔径のシ
リカ粒子３重量部を混合し、樹脂板を成形し得られた樹
脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察
したが、濾紙粉末中には空隙が見られなかった。
リカ粒子３重量部を混合し、樹脂板を成形し得られた樹
脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察
したが、濾紙粉末中には空隙が見られなかった。
【０１２９】実施例５５から６０ 実施例４６から４８，５０から５２で、さらに親水性水
溶性樹脂としてキサンタンガム０．８重量部を添加して
それぞれ研磨樹脂板を作製した。
溶性樹脂としてキサンタンガム０．８重量部を添加して
それぞれ研磨樹脂板を作製した。
【０１３０】実施例６１ トスコ（株）製濾紙粉末（公定水分率１１％、アスペク
ト比約２５０）１８重量部、１μｍの孔径のシリカ粒子
３重量部を混合し、液状フェノール樹脂（住友デュレズ
製、ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量比で７９重量部に
なるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ
加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研
磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、
濾紙粉末の中には空隙が見られなかった。
ト比約２５０）１８重量部、１μｍの孔径のシリカ粒子
３重量部を混合し、液状フェノール樹脂（住友デュレズ
製、ＰＲ-５３７１７）を、乾燥重量比で７９重量部に
なるよう含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ
加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で研
磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察したが、
濾紙粉末の中には空隙が見られなかった。
【０１３１】実施例６２ ナイロン６６を芯にした極細芯鞘繊維（直径３０μｍ
で、海部分がポリスチレン、公定水分率５％）を長さ３
ｍｍにカットしたもの（アスペクト比１００）を４０重
量部と、１μｍの孔径のシリカ粒子３０重量部を混合
し、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５５
１２３）乾燥重量で３０重量部と混合し、４０ｃｍ角の
金型に流し込み、７０℃で乾燥後、１６５℃で加熱し樹
脂板を形成した。得られた樹脂板で研磨パッドを作成し
た。断面を光学顕微鏡で観察したが、ナイロン６６を芯
にした極細芯鞘繊維中には空隙が見られた。
で、海部分がポリスチレン、公定水分率５％）を長さ３
ｍｍにカットしたもの（アスペクト比１００）を４０重
量部と、１μｍの孔径のシリカ粒子３０重量部を混合
し、液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５５
１２３）乾燥重量で３０重量部と混合し、４０ｃｍ角の
金型に流し込み、７０℃で乾燥後、１６５℃で加熱し樹
脂板を形成した。得られた樹脂板で研磨パッドを作成し
た。断面を光学顕微鏡で観察したが、ナイロン６６を芯
にした極細芯鞘繊維中には空隙が見られた。
【０１３２】実施例６３ 実施例５２で樹脂板成形時の圧抜きを調節し、濾紙粉末
中および、フェノール樹脂中ともに空隙を形成した。得
られた樹脂板で研磨パッドを作成した。
中および、フェノール樹脂中ともに空隙を形成した。得
られた樹脂板で研磨パッドを作成した。
【０１３３】実施例６４ 実施例５２でさらに親水性水溶性樹脂としてキサンタン
ガム２重量部を添加して樹脂板を作製した。得られた樹
脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察
したが、粉末濾紙中には空隙が見られなかった。
ガム２重量部を添加して樹脂板を作製した。得られた樹
脂板で研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察
したが、粉末濾紙中には空隙が見られなかった。
【０１３４】比較例１１ ポリエチレンテレフタレート繊維（東レ製、孔径１３ミ
クロン、１３ミクロン長にカット、アスペクト比１、公
定水分率０．４％）に液状フェノール樹脂（住友デュレ
ズ製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量比で４５重量部
になるよう混合、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰ
ａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で
研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察した
が、濾紙粉末中には空隙が見られなかった。マトリクス
中に空隙が観察されなかった。
クロン、１３ミクロン長にカット、アスペクト比１、公
定水分率０．４％）に液状フェノール樹脂（住友デュレ
ズ製、ＰＲ-５５１２３）を、乾燥重量比で４５重量部
になるよう混合、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰ
ａ加圧下で１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板で
研磨パッドを作成した。断面を光学顕微鏡で観察した
が、濾紙粉末中には空隙が見られなかった。マトリクス
中に空隙が観察されなかった。
【０１３５】比較例１２ ポリプロピレン繊維（公定水分率０％、直径１３μｍ、
長さ１００μｍ、アスペクト比７．７）に、ＭＭＡ（メ
タクリル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニ
トリル）＝９９９/１を９７．５重量部混合して板間重
合し、得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を
光学顕微鏡で観察したが、ポリプロピレン繊維繊維中に
は空隙が見られなかった。 （ナノコンポの効果） 実施例６５ ポリヘキサメチレンアジパミドに直径７０ｎｍのシリカ
粒子を４０ｗｔ％混合し、ナノコンポジットを調製し
た。このナノコンポジット／ポリヘキサメチレンアジパ
ミド／アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタイプ）＝３
０：４０：３０の混合重量比で混合し、４０cm角の金型
を用いて２００℃で１５分間ホットプレス成形した。得
られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。この結果、
２５１個ダストが認められた。またＤ硬度は、９３度で
あった。酸化膜研磨速度は１５２ｎｍ／ｍｉｎであっ
た。固定砥粒パッドとしてディッシングの評価を行った
ところ、１８２ｎｍであり、良好であった。またコンベ
ンショナルパッドとしてディッシングの評価を行ったと
ころ、２８８ｎｍであり、良好であった。
長さ１００μｍ、アスペクト比７．７）に、ＭＭＡ（メ
タクリル酸メチル）/ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニ
トリル）＝９９９/１を９７．５重量部混合して板間重
合し、得られた樹脂板で研磨パッドを作成した。断面を
光学顕微鏡で観察したが、ポリプロピレン繊維繊維中に
は空隙が見られなかった。 （ナノコンポの効果） 実施例６５ ポリヘキサメチレンアジパミドに直径７０ｎｍのシリカ
粒子を４０ｗｔ％混合し、ナノコンポジットを調製し
た。このナノコンポジット／ポリヘキサメチレンアジパ
ミド／アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタイプ）＝３
０：４０：３０の混合重量比で混合し、４０cm角の金型
を用いて２００℃で１５分間ホットプレス成形した。得
られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。この結果、
２５１個ダストが認められた。またＤ硬度は、９３度で
あった。酸化膜研磨速度は１５２ｎｍ／ｍｉｎであっ
た。固定砥粒パッドとしてディッシングの評価を行った
ところ、１８２ｎｍであり、良好であった。またコンベ
ンショナルパッドとしてディッシングの評価を行ったと
ころ、２８８ｎｍであり、良好であった。
【０１３６】実施例６６ エポキシ樹脂１７ｗｔ％、フェノール樹脂１３ｗｔ％
に、直径２μｍシリカ微粒子を、７０ｗｔ％混合したも
のを７０ｗｔ％と、アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタ
イプ）を、３０ｗｔ％になるように混合し、４０cm角の
金型を用いて１８５℃でホットプレス成形を行った。得
られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。この結果、
２１５個ダストが認められた。またＤ硬度は、９５度で
あった。酸化膜研磨速度は１６２ｎｍ／ｍｉｎであっ
た。固定砥粒パッドとしてディッシングの評価を行った
ところ、９８ｎｍであり、良好であった。またコンベン
ショナルパッドとしてディッシングの評価を行ったとこ
ろ、２３５ｎｍであり、良好であった。
に、直径２μｍシリカ微粒子を、７０ｗｔ％混合したも
のを７０ｗｔ％と、アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタ
イプ）を、３０ｗｔ％になるように混合し、４０cm角の
金型を用いて１８５℃でホットプレス成形を行った。得
られた樹脂板でダスト付着量試験を行った。この結果、
２１５個ダストが認められた。またＤ硬度は、９５度で
あった。酸化膜研磨速度は１６２ｎｍ／ｍｉｎであっ
た。固定砥粒パッドとしてディッシングの評価を行った
ところ、９８ｎｍであり、良好であった。またコンベン
ショナルパッドとしてディッシングの評価を行ったとこ
ろ、２３５ｎｍであり、良好であった。
【０１３７】比較例１３ 市販の研磨パッド（”ＩＣ−１０００”、ロデール社
製、厚さ１．２ｍｍ、幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、
ピッチ１５ｍｍＸ-Ｙグルーブ溝加工品）を用いてダス
ト付着量試験を行った。この結果、２０８個ダストが認
められた。またＤ硬度は、６３度であった。酸化膜研磨
速度は１１３ｎｍ／ｍｉｎであった。コンベンショナル
パッドとしてディッシングの評価を行ったところ、３９
６ｎｍであり、よくないことが示された。固定砥粒パッ
ドとしてのディッシング評価は１０分まで行ったが段差
が小さくならず測定できなかった。
製、厚さ１．２ｍｍ、幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、
ピッチ１５ｍｍＸ-Ｙグルーブ溝加工品）を用いてダス
ト付着量試験を行った。この結果、２０８個ダストが認
められた。またＤ硬度は、６３度であった。酸化膜研磨
速度は１１３ｎｍ／ｍｉｎであった。コンベンショナル
パッドとしてディッシングの評価を行ったところ、３９
６ｎｍであり、よくないことが示された。固定砥粒パッ
ドとしてのディッシング評価は１０分まで行ったが段差
が小さくならず測定できなかった。
【０１３８】実施例６７ エポキシ樹脂１７ｗｔ％、フェノール樹脂１３ｗｔ％
に、直径２μｍシリカ微粒子を、７０ｗｔ％混合したも
のを６５ｗｔ％と、アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタ
イプ）を３０ｗｔ％、炭酸バリウム（直径６０ｎｍ）粉
末５ｗｔ％になるように混合し、４０cm角の金型を用い
て１８５℃でホットプレス成形を行った。得られた樹脂
板でダスト付着量試験を行った。この結果、２３３個ダ
ストが認められた。またＤ硬度は、９５度であった。酸
化膜研磨速度は１６５ｎｍ／ｍｉｎであった。固定砥粒
パッドとしてディッシングの評価を行ったところ、９０
ｎｍであり、良好であった。またコンベンショナルパッ
ドとしてディッシングの評価を行ったところ、２４３ｎ
ｍであり、良好であった。
に、直径２μｍシリカ微粒子を、７０ｗｔ％混合したも
のを６５ｗｔ％と、アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタ
イプ）を３０ｗｔ％、炭酸バリウム（直径６０ｎｍ）粉
末５ｗｔ％になるように混合し、４０cm角の金型を用い
て１８５℃でホットプレス成形を行った。得られた樹脂
板でダスト付着量試験を行った。この結果、２３３個ダ
ストが認められた。またＤ硬度は、９５度であった。酸
化膜研磨速度は１６５ｎｍ／ｍｉｎであった。固定砥粒
パッドとしてディッシングの評価を行ったところ、９０
ｎｍであり、良好であった。またコンベンショナルパッ
ドとしてディッシングの評価を行ったところ、２４３ｎ
ｍであり、良好であった。
【０１３９】比較例１４ 実施例６５で、ポリヘキサメチレンアジパミドのペレッ
トを４０cm角の金型を用いて２００℃で１５分間ホット
プレス成形を行った。得られた樹脂板でダスト付着量試
験を行った。この結果、４２５個ダストが認められた。
またＤ硬度は、７３度であった。酸化膜研磨速度は８０
ｎｍ／ｍｉｎであった。コンベンショナルパッドとして
ディッシングの評価を行ったところ、３３４ｎｍであ
り、不良であった。固定砥粒パッドとしてのディッシン
グ評価は１０分まで行ったが段差が小さくならず測定で
きなかった。 （中心線平均粗さＲａ値の変化量が0.2μｍ以下である
ことの効果） 実施例６８ ワットマン社製１７ｃｈｒ濾紙２枚を重ね、液状フェノ
ール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５３１２３）を、乾
燥重量比で５０ｗｔ％になるよう含浸、乾燥させ、１７
０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で１．８ｍｍ厚に成形し
た。得られた樹脂板を１．２ｍｍ厚、Ｘ-Ｙグルーブ溝
加工して中心線平均粗さＲａの測定を行った。この結
果、ドレッシング後のＲａが３．５５０μｍであり、１
枚ウェハ研磨後の変化量は０．０１７μｍ、５枚研磨後
の変化量は０．０１９μｍであった。またＤ硬度は、８
８度であった。１枚目のウェハの酸化膜研磨速度は６２
ｎｍ／ｍｉｎであり、５枚目は、６３ｎｍ／ｍｉｎであ
った。この結果、研磨特性を持続させることが可能であ
ることがわかった。
トを４０cm角の金型を用いて２００℃で１５分間ホット
プレス成形を行った。得られた樹脂板でダスト付着量試
験を行った。この結果、４２５個ダストが認められた。
またＤ硬度は、７３度であった。酸化膜研磨速度は８０
ｎｍ／ｍｉｎであった。コンベンショナルパッドとして
ディッシングの評価を行ったところ、３３４ｎｍであ
り、不良であった。固定砥粒パッドとしてのディッシン
グ評価は１０分まで行ったが段差が小さくならず測定で
きなかった。 （中心線平均粗さＲａ値の変化量が0.2μｍ以下である
ことの効果） 実施例６８ ワットマン社製１７ｃｈｒ濾紙２枚を重ね、液状フェノ
ール樹脂（住友デュレズ製、ＰＲ-５３１２３）を、乾
燥重量比で５０ｗｔ％になるよう含浸、乾燥させ、１７
０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で１．８ｍｍ厚に成形し
た。得られた樹脂板を１．２ｍｍ厚、Ｘ-Ｙグルーブ溝
加工して中心線平均粗さＲａの測定を行った。この結
果、ドレッシング後のＲａが３．５５０μｍであり、１
枚ウェハ研磨後の変化量は０．０１７μｍ、５枚研磨後
の変化量は０．０１９μｍであった。またＤ硬度は、８
８度であった。１枚目のウェハの酸化膜研磨速度は６２
ｎｍ／ｍｉｎであり、５枚目は、６３ｎｍ／ｍｉｎであ
った。この結果、研磨特性を持続させることが可能であ
ることがわかった。
【０１４０】実施例６９ アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタイプ）を、３０重量
％になるように“サーリン”（三井デュポンポリケミカ
ル（株）製、1705）と１６５℃で１軸混練コンパウンド
化した。３mm長にカットしたペレットを用い、４０cm角
の金型を用いて１８５℃でホットプレス成形を行った。
得られた樹脂板を１．２ｍｍ厚、Ｘ-Ｙグルーブ溝加工
して中心線平均粗さＲａの測定を行った。この結果、ド
レッシング後のＲａが２．５５０μｍであり、１枚ウェ
ハ研磨後の変化量は０．１１２μｍ、５枚研磨後の変化
量は０．１５５μｍであった。またＤ硬度は、６３度で
あった。１枚目のウェハの酸化膜研磨速度は５２ｎｍ／
ｍｉｎであり、５枚目は、５８ｎｍ／ｍｉｎであった。
この結果、研磨特性を持続させることが可能であること
がわかった。
％になるように“サーリン”（三井デュポンポリケミカ
ル（株）製、1705）と１６５℃で１軸混練コンパウンド
化した。３mm長にカットしたペレットを用い、４０cm角
の金型を用いて１８５℃でホットプレス成形を行った。
得られた樹脂板を１．２ｍｍ厚、Ｘ-Ｙグルーブ溝加工
して中心線平均粗さＲａの測定を行った。この結果、ド
レッシング後のＲａが２．５５０μｍであり、１枚ウェ
ハ研磨後の変化量は０．１１２μｍ、５枚研磨後の変化
量は０．１５５μｍであった。またＤ硬度は、６３度で
あった。１枚目のウェハの酸化膜研磨速度は５２ｎｍ／
ｍｉｎであり、５枚目は、５８ｎｍ／ｍｉｎであった。
この結果、研磨特性を持続させることが可能であること
がわかった。
【０１４１】比較例１５ ４０ｃｍ角の“アクスター”（東レ製、ポリエチレンテ
レフタレート繊維からなる不織布、目付２８０ｇ/ｍ
２）に液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、“ＰＲ-
５３１２３”）を、乾燥重量比で５０ｗｔ％になるよう
含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で
１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板をＸ-Ｙグル
ーブ溝加工して中心線平均粗さＲａの測定を行った。こ
の結果、ドレッシング後のＲａが３．３５５μｍであ
り、１枚ウェハ研磨後の変化量は０．４０２μｍ、５枚
研磨後の変化量は１．０１５μｍであった。またＤ硬度
は、９０度であった。１枚目のウェハの酸化膜研磨速度
は１１１ｎｍ／ｍｉｎであり、５枚目は、５８ｎｍ／ｍ
ｉｎであった。この結果、研磨特性を持続させることが
不可能であることがわかった。
レフタレート繊維からなる不織布、目付２８０ｇ/ｍ
２）に液状フェノール樹脂（住友デュレズ製、“ＰＲ-
５３１２３”）を、乾燥重量比で５０ｗｔ％になるよう
含浸、乾燥させ、１７０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で
１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板をＸ-Ｙグル
ーブ溝加工して中心線平均粗さＲａの測定を行った。こ
の結果、ドレッシング後のＲａが３．３５５μｍであ
り、１枚ウェハ研磨後の変化量は０．４０２μｍ、５枚
研磨後の変化量は１．０１５μｍであった。またＤ硬度
は、９０度であった。１枚目のウェハの酸化膜研磨速度
は１１１ｎｍ／ｍｉｎであり、５枚目は、５８ｎｍ／ｍ
ｉｎであった。この結果、研磨特性を持続させることが
不可能であることがわかった。
【０１４２】実施例７０ アドバンテック社製濾紙粉末（Ｅタイプ）３０部、ポリ
ビニルピロリドン（分子量１００００）２部、ＰＭＭＡ
（ポリメタクリル酸メチル）６８部１８５℃で混合して
ペレットを作り、２１０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で
１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板をＸ-Ｙグル
ーブ溝加工して中心線平均粗さＲａの測定を行った。こ
の結果、ドレッシング後のＲａが４．５６３μｍであ
り、１枚ウェハ研磨後の変化量は０．１６３μｍ、５枚
研磨後の変化量は０．１７７μｍであった。またＤ硬度
は、８２度であった。１枚目のウェハの酸化膜研磨速度
は９１ｎｍ／ｍｉｎであり、５枚目は、８８ｎｍ／ｍｉ
ｎであった。この結果、研磨特性を持続させることが可
能であることがわかった。
ビニルピロリドン（分子量１００００）２部、ＰＭＭＡ
（ポリメタクリル酸メチル）６８部１８５℃で混合して
ペレットを作り、２１０℃２０分３．５ＭＰａ加圧下で
１．２ｍｍ厚に成形した。得られた樹脂板をＸ-Ｙグル
ーブ溝加工して中心線平均粗さＲａの測定を行った。こ
の結果、ドレッシング後のＲａが４．５６３μｍであ
り、１枚ウェハ研磨後の変化量は０．１６３μｍ、５枚
研磨後の変化量は０．１７７μｍであった。またＤ硬度
は、８２度であった。１枚目のウェハの酸化膜研磨速度
は９１ｎｍ／ｍｉｎであり、５枚目は、８８ｎｍ／ｍｉ
ｎであった。この結果、研磨特性を持続させることが可
能であることがわかった。
【０１４３】比較例１６ 市販のＡＢＳ樹脂板（東洋プラスチック精工社製、１．
２ｍｍ厚）に、Ｘ-Ｙグルーブ溝加工を行い、中心線平
均粗さＲａの測定を行った。この結果、ドレッシング後
のＲａが４．９５２μｍであり、１枚ウェハ研磨後の変
化量は０．６９９μｍ、５枚研磨後の変化量２．３７７
μｍであった。またＤ硬度は、８０度であった。１枚目
のウェハの酸化膜研磨速度は１１０ｎｍ／ｍｉｎであ
り、５枚目は、６８ｎｍ／ｍｉｎであった。この結果、
研磨特性を持続させることが不可能であることがわかっ
た。
２ｍｍ厚）に、Ｘ-Ｙグルーブ溝加工を行い、中心線平
均粗さＲａの測定を行った。この結果、ドレッシング後
のＲａが４．９５２μｍであり、１枚ウェハ研磨後の変
化量は０．６９９μｍ、５枚研磨後の変化量２．３７７
μｍであった。またＤ硬度は、８０度であった。１枚目
のウェハの酸化膜研磨速度は１１０ｎｍ／ｍｉｎであ
り、５枚目は、６８ｎｍ／ｍｉｎであった。この結果、
研磨特性を持続させることが不可能であることがわかっ
た。
【０１４４】比較例１７ 市販の研磨パッド（”ＩＣ−１０００”、ロデール社
製、１．２ｍｍ厚、幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピ
ッチ１５ｍｍＸ-Ｙグルーブ溝加工品）を用いて中心線
平均粗さＲａの測定を行った。この結果、ドレッシング
後のＲａが４．３１３μｍであり、１枚ウェハ研磨後の
変化量は０．２３８μｍ、５枚研磨後の変化量０．８６
３μｍであった。またＤ硬度は、６３度であった。１枚
目のウェハの酸化膜研磨速度は１１３ｎｍ／ｍｉｎであ
り、５枚目は、８８ｎｍ／ｍｉｎであった。この結果、
研磨特性を持続させることが不可能であることがわかっ
た。 （吸水率・吸水速度の効果）ダスト付着・スクラッチ
傷、吸水率、吸水速度の評価結果は、表４にまとめた。
製、１．２ｍｍ厚、幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピ
ッチ１５ｍｍＸ-Ｙグルーブ溝加工品）を用いて中心線
平均粗さＲａの測定を行った。この結果、ドレッシング
後のＲａが４．３１３μｍであり、１枚ウェハ研磨後の
変化量は０．２３８μｍ、５枚研磨後の変化量０．８６
３μｍであった。またＤ硬度は、６３度であった。１枚
目のウェハの酸化膜研磨速度は１１３ｎｍ／ｍｉｎであ
り、５枚目は、８８ｎｍ／ｍｉｎであった。この結果、
研磨特性を持続させることが不可能であることがわかっ
た。 （吸水率・吸水速度の効果）ダスト付着・スクラッチ
傷、吸水率、吸水速度の評価結果は、表４にまとめた。
【０１４５】実施例７１ 厚み０．２５ｍｍのクラフト紙（公定水分率１０％）
に、エポキシ樹脂、エピコート１８０Ｓ６５（油化シェ
ルエポキシ社製）／ＳＲ−ＧＬＧ（坂本薬品製）＝９５
／５に混合したもの１００部と、硬化剤エピキュアＥＭ
Ｉ−２４（油化シェルエポキシ社製）を４部をメチルエ
チルケトンに溶解しワニスを調製し、乾燥樹脂重量比で
４５ｗｔ％になるよう濾紙に含浸、乾燥させ、これを６
枚あわせて１７０℃２０分間１ＭＰａ加圧下で１．２ｍ
ｍ厚に成形した。
に、エポキシ樹脂、エピコート１８０Ｓ６５（油化シェ
ルエポキシ社製）／ＳＲ−ＧＬＧ（坂本薬品製）＝９５
／５に混合したもの１００部と、硬化剤エピキュアＥＭ
Ｉ−２４（油化シェルエポキシ社製）を４部をメチルエ
チルケトンに溶解しワニスを調製し、乾燥樹脂重量比で
４５ｗｔ％になるよう濾紙に含浸、乾燥させ、これを６
枚あわせて１７０℃２０分間１ＭＰａ加圧下で１．２ｍ
ｍ厚に成形した。
【０１４６】実施例７２ ２液系ポリウレタン樹脂ＫＣ−３８０（日本ポリウレタ
ン（株）製 ）７０ｗｔ％とＫＮ−５８５（日本ポリウ
レタン（株）製 ）３０ｗｔ％を混練し、粉末濾紙（日
本製紙社製ＫＣ−フロック、４００メッシュ、公定水分
率１１％）が重量比で２５重量部になるように混練、脱
泡後、金型内で硬化させ、研削加工の後、厚み１．２ｍ
ｍのポリウレタンシートを作製した。
ン（株）製 ）７０ｗｔ％とＫＮ−５８５（日本ポリウ
レタン（株）製 ）３０ｗｔ％を混練し、粉末濾紙（日
本製紙社製ＫＣ−フロック、４００メッシュ、公定水分
率１１％）が重量比で２５重量部になるように混練、脱
泡後、金型内で硬化させ、研削加工の後、厚み１．２ｍ
ｍのポリウレタンシートを作製した。
【０１４７】実施例７３から７７ 市販の紙フェノール積層樹脂板、ＦＬ−１０４１，ＦＬ
−１０５１，ＦＬ−１０６５（以上、二村化学工業
（株）製）、ＰＳ−１０３１Ｓ（利昌工業（株）製）、
紙エポキシ積層樹脂板ＥＳ−１１９２（利昌工業（株）
製）を用いて１．２mm厚の樹脂板を成形した。この順に
評価した。
−１０５１，ＦＬ−１０６５（以上、二村化学工業
（株）製）、ＰＳ−１０３１Ｓ（利昌工業（株）製）、
紙エポキシ積層樹脂板ＥＳ−１１９２（利昌工業（株）
製）を用いて１．２mm厚の樹脂板を成形した。この順に
評価した。
【０１４８】実施例７８ ２液系ポリウレタン樹脂ＫＣ−３６２（日本ポリウレタ
ン（株）製 ）５１重量％とＮ−４２７６（日本ポリウ
レタン（株）製 ）４９重量％を混練し、４０ｃｍ角の
金型に入れ、真空脱泡後厚み１．２ｍｍに成形し、粉末
濾紙（日本製紙社製ＫＣ−フロック、４００メッシュ、
公定水分率１１％）が重量比で２５重量部になるように
混練、脱泡後、金型内で硬化させ、研削加工の後、厚み
１．２ｍｍのポリウレタンシートを作製した。
ン（株）製 ）５１重量％とＮ−４２７６（日本ポリウ
レタン（株）製 ）４９重量％を混練し、４０ｃｍ角の
金型に入れ、真空脱泡後厚み１．２ｍｍに成形し、粉末
濾紙（日本製紙社製ＫＣ−フロック、４００メッシュ、
公定水分率１１％）が重量比で２５重量部になるように
混練、脱泡後、金型内で硬化させ、研削加工の後、厚み
１．２ｍｍのポリウレタンシートを作製した。
【０１４９】比較例１８ 市販のガラスクロスエポキシ積層板ＥＳ−３３５０（利
昌工業（株）製）を用いて１．２mm厚の樹脂板を成形し
た。
昌工業（株）製）を用いて１．２mm厚の樹脂板を成形し
た。
【０１５０】
【発明の効果】本発明によれば、被研磨物表面に発生す
るスクラッチ傷、被研磨物表面へのダスト付着量を少な
くし、さらにディッシングやエロージョンが少なく、研
磨速度を高くすることができる。
るスクラッチ傷、被研磨物表面へのダスト付着量を少な
くし、さらにディッシングやエロージョンが少なく、研
磨速度を高くすることができる。
【図１】４インチ酸化膜付きウエハーを表す図である。
チップの大きさは１０ｍｍ角である。
チップの大きさは１０ｍｍ角である。
【図２】酸化膜ＴＥＧの配線パターンを表す図である。
配線の凹凸段差は、０．４５ミクロン、１０ｍｍ角の中
に、２５個のパターンを有す。
配線の凹凸段差は、０．４５ミクロン、１０ｍｍ角の中
に、２５個のパターンを有す。
１：センターチップ ２：エッジチップ ３：凸部／凹部=130/120μｍ ４：凸部／凹部=230/20μｍ ５：凸部／凹部=20/230μｍ
Claims (29)
- 【請求項１】 研磨パッドの被研磨物と接触する面に、
水を供給する機構を有することを特徴とする研磨用パッ
ド。 - 【請求項２】 水を供給する機構が１×１０-6ｍ2以下
の面積を有するドメイン構造であることを特徴とする請
求項１記載の研磨用パッド。 - 【請求項３】 水を供給する機構が親水性でかつ 実質
的に水不溶性の高分子とマトリックス樹脂の複合構造か
らなることを特徴とする請求項１ないし２記載の研磨パ
ッド。 - 【請求項４】 実質的に水に不溶な高分子が、水吸収率
が５０００％以下の親水性有機物からなる粒子および／
または繊維状物である請求項３記載の研磨パッド。 - 【請求項５】 粒子およびまたは繊維状物を４wt%以上6
0wt％以下混合した請求項４記載の研磨パッド。 - 【請求項６】 親水性で実質的に水に不溶の高分子がシ
ート状物であり、有機高分子マトリクスとの複合構造の
積層体からなる請求項３記載の研磨パッド。 - 【請求項７】 シート状物は、不織布状、織物状、編み
物状、フエルト状、多孔膜状、フィルム状、スポンジ状
の少なくとも１つからなることを特徴とする請求項６記
載の研磨パッド。 - 【請求項８】 積層体の層ごとの厚みが１μｍ以上であ
ることを特徴とする請求項６ないし７記載の研磨パッ
ド。 - 【請求項９】 層ごとにマトリックス樹脂の樹脂含有率
および／または種類が異なることを特徴とする請求項６
ないし８記載の研磨パッド。 - 【請求項１０】 層ごとにシート状物の厚みおよびまた
は種類が異なることを特徴とする請求項６ないし９記載
の研磨パッド。 - 【請求項１１】 シート状物の含有量が３wt%以上であ
る請求項６ないし１０記載の研磨パッド。 - 【請求項１２】 親水性で実質的に水に不溶な高分子が
アスペクト比が５以上の繊維状物および／またはその複
合体で形成された粒子である請求項３記載の研磨パッ
ド。 - 【請求項１３】 親水性で実質的に水に不溶な高分子の
公定水分率が３％以上であることを特徴とする請求項３
ないし１２記載の研磨パッド。 - 【請求項１４】 研磨前のドレッシングによって作られ
た表面凹凸プロファイルを基準として、１枚の酸化膜付
きシリコンウェハを研磨した後の中心線平均粗さＲａ値
の変化量が0.2μｍ以下であることを特徴とする請求項
３ないし１３記載の研磨パッド。 - 【請求項１５】 親水性で実質的に水に不溶な高分子が
実質的に空隙を有さない状態で混合したことを特徴とす
る請求項３ないし１３記載の研磨パッド。 - 【請求項１６】 構成するマトリックスが熱硬化性樹脂
からなることを特徴とした請求項１ないし１５記載の研
磨パッド。 - 【請求項１７】 親水性でかつ 実質的に水不溶性の高
分子とは別にさらに空隙を有することを特徴とする請求
項３ないし１６記載の研磨パッド。 - 【請求項１８】 無機微粒子を含むことを特徴とする請
求項１ないし１７記載の研磨パッド。 - 【請求項１９】 有機無機ナノコンポジットおよびまた
は炭酸バリウム粒子を含有することを特徴とする請求項
１８記載の研磨用パッド。 - 【請求項２０】 有機無機ナノコンポジットとしてフェ
ノール樹脂とシリカ粒子の組み合わせ、エポキシ樹脂と
シリカ粒子の組み合わせ、ポリアミド樹脂とシリカ粒子
の組み合わせの中の少なくとも１つの組み合わせからな
ることを特徴とする請求項１８ないし１９記載の研磨用
パッド。 - 【請求項２１】 水溶性物質を更に含むことを特徴とし
た請求項1ないし２０記載の研磨パッド。 - 【請求項２２】 水溶性物質を０．０１wt%から１０wt%
含むことを特徴とした請求項２１記載の研磨パッド。 - 【請求項２３】 Ｄ硬度が６5以上であることを特徴と
する請求項1ないし２２記載の研磨用パッド。 - 【請求項２４】 曲げ弾性率が０．５GPa以上１００GPa
以下であることを特徴とする請求項１ないし２３記載の
研磨パッド。 - 【請求項２５】 １時間吸水率が０．８％以上１５％以
下であることを特徴とする請求項１ないし２４記載の研
磨パッド。 - 【請求項２６】 水接触後５分までの吸水速度が３％／
ｈｒ以上であることを特徴とする請求項１ないし２５記
載の研磨パッド。 - 【請求項２７】 請求項１〜２６のいずれかに記載の研
磨用パッドを用いることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２８】 請求項１〜２６のいずれかに記載の研
磨用パッドを用いることを特徴とする研磨方法。 - 【請求項２９】 請求項１〜２６のいずれかに記載の研
磨用パッドを用い加工したことを特徴とする半導体ウェ
ハおよび半導体チップの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000388339A JP2001315056A (ja) | 1999-12-22 | 2000-12-21 | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36401799 | 1999-12-22 | ||
| JP2000051152 | 2000-02-28 | ||
| JP2000-51152 | 2000-02-28 | ||
| JP11-364017 | 2000-02-28 | ||
| JP2000388339A JP2001315056A (ja) | 1999-12-22 | 2000-12-21 | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001315056A true JP2001315056A (ja) | 2001-11-13 |
Family
ID=27341696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000388339A Pending JP2001315056A (ja) | 1999-12-22 | 2000-12-21 | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001315056A (ja) |
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- 2000-12-21 JP JP2000388339A patent/JP2001315056A/ja active Pending
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