JPH07288392A - 樹脂成形品及びその製造方法及びその製造装置 - Google Patents
樹脂成形品及びその製造方法及びその製造装置Info
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- JPH07288392A JPH07288392A JP6246468A JP24646894A JPH07288392A JP H07288392 A JPH07288392 A JP H07288392A JP 6246468 A JP6246468 A JP 6246468A JP 24646894 A JP24646894 A JP 24646894A JP H07288392 A JPH07288392 A JP H07288392A
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S277/92—Seal including electromagnetic shielding feature
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は電子機器のカバー等に使用される樹
脂成形品に関し、製造容易かつ製造コストの低減を図る
ことを目的とする。 【構成】 中空形状のカバー部２２内に、周縁がカバー
部２２と密着固定された導電体２３が内部全面に設けら
れてカバー本体２１A が構成される。
脂成形品に関し、製造容易かつ製造コストの低減を図る
ことを目的とする。 【構成】 中空形状のカバー部２２内に、周縁がカバー
部２２と密着固定された導電体２３が内部全面に設けら
れてカバー本体２１A が構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のカバー等に
使用される樹脂成形品及び製造方法及び製造装置に関す
る。近年、電子計算機、通信機器、ＯＡ機器等の電子機
器においては、装置内で発生した電磁ノイズを外部に放
射させるのを防止したり、あるいは、外部からの電磁ノ
イズが装置内に伝搬することのないように、電磁遮蔽を
行う必要がある。このような電磁遮蔽は、金属製の筐体
を使用することにより容易に達成可能であるが、重量、
コスト、あるいは外観上の要求から、筐体に合成樹脂品
を使用する場合には、特別な配慮が必要となる。
使用される樹脂成形品及び製造方法及び製造装置に関す
る。近年、電子計算機、通信機器、ＯＡ機器等の電子機
器においては、装置内で発生した電磁ノイズを外部に放
射させるのを防止したり、あるいは、外部からの電磁ノ
イズが装置内に伝搬することのないように、電磁遮蔽を
行う必要がある。このような電磁遮蔽は、金属製の筐体
を使用することにより容易に達成可能であるが、重量、
コスト、あるいは外観上の要求から、筐体に合成樹脂品
を使用する場合には、特別な配慮が必要となる。
【０００２】
【従来の技術】図２４に、従来のシールド構造カバーの
説明図を示す。図２４（Ａ）は、シールド構造カバーと
して大型情報処理装置等に使用される合成樹脂製の扉１
１を示すもので、合成樹脂材により形成された本体１２
の内壁面に、金属板、あるいは金網等の導電体１３がネ
ジ等の固定手段１４により固定され、扉部分での電磁遮
蔽が行われる。
説明図を示す。図２４（Ａ）は、シールド構造カバーと
して大型情報処理装置等に使用される合成樹脂製の扉１
１を示すもので、合成樹脂材により形成された本体１２
の内壁面に、金属板、あるいは金網等の導電体１３がネ
ジ等の固定手段１４により固定され、扉部分での電磁遮
蔽が行われる。
【０００３】一方、図２４（Ｂ）は、パーソナルコンピ
ュータ等の比較的小型の電子機器１５の筐体１６を合成
樹脂材により形成する場合の電磁遮蔽方法を示すもの
で、筐体１６は導電性を有しないために、部品類１７は
板金製のケース１８に収納される。
ュータ等の比較的小型の電子機器１５の筐体１６を合成
樹脂材により形成する場合の電磁遮蔽方法を示すもの
で、筐体１６は導電性を有しないために、部品類１７は
板金製のケース１８に収納される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図２４（Ａ）
に示す扉１１は、成形された本体１２に導電体１３を固
定するもので工数を要するという問題がある。また、図
２４（Ｂ）に示すものは、部品数１７を特別にケース１
８に収納させることから部品点数が増加し、製造コスト
が上昇するという問題がある。
に示す扉１１は、成形された本体１２に導電体１３を固
定するもので工数を要するという問題がある。また、図
２４（Ｂ）に示すものは、部品数１７を特別にケース１
８に収納させることから部品点数が増加し、製造コスト
が上昇するという問題がある。
【０００５】一方、図２４（Ａ）の導電体や図２４
（Ｂ）のケース１８を不用とするために合成樹脂製の扉
１１や筐体１６等の導電性の塗料を塗布して電磁遮蔽を
行うこと、もしくは材料に金属フィラーを混入し導通を
得ることが提案されているが、材料のリサイクルが困難
であるばかりでなく、製造コストが高くなるという問題
がある。
（Ｂ）のケース１８を不用とするために合成樹脂製の扉
１１や筐体１６等の導電性の塗料を塗布して電磁遮蔽を
行うこと、もしくは材料に金属フィラーを混入し導通を
得ることが提案されているが、材料のリサイクルが困難
であるばかりでなく、製造コストが高くなるという問題
がある。
【０００６】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、製造容易かつ製造コストの低減を図る樹脂成形
品及び製造方法及び製造装置を提供することを目的とす
る。
もので、製造容易かつ製造コストの低減を図る樹脂成形
品及び製造方法及び製造装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では、所定大きさの中空形状の樹脂成形部
と、前記樹脂成形部の中空部内における平面上の全面に
設けられて電磁遮断を行うシールド部と、を有して樹脂
成形品を構成する。請求項２では、請求項１記載のシー
ルド部の周縁が前記樹脂成形部に密着固定されてなる。
に、請求項１では、所定大きさの中空形状の樹脂成形部
と、前記樹脂成形部の中空部内における平面上の全面に
設けられて電磁遮断を行うシールド部と、を有して樹脂
成形品を構成する。請求項２では、請求項１記載のシー
ルド部の周縁が前記樹脂成形部に密着固定されてなる。
【０００８】請求項３では、請求項１又は２記載のシー
ルド部は、前記樹脂成形部の内壁の一方の面に接着部材
により固定されてなる。請求項４では、請求項３記載の
接着部材は、加熱で硬化される部材である。請求項５で
は、請求項１〜３の何れか一項に記載のシールド部は、
少くとも金網体、又は所定数の孔が形成された金属板、
金属箔、導電性合成樹脂若しくは導電性合成ゴムの何れ
かで形成されてなる。
ルド部は、前記樹脂成形部の内壁の一方の面に接着部材
により固定されてなる。請求項４では、請求項３記載の
接着部材は、加熱で硬化される部材である。請求項５で
は、請求項１〜３の何れか一項に記載のシールド部は、
少くとも金網体、又は所定数の孔が形成された金属板、
金属箔、導電性合成樹脂若しくは導電性合成ゴムの何れ
かで形成されてなる。
【０００９】請求項６では、請求項１記載のシールド部
の周縁を前記樹脂成形部より引き出し部として引き出
し、該引き出し部と電気的導通されて前記樹脂成形部の
一方面上の周縁に弾性状の導電部材が設けられる。請求
項７では、請求項６記載の引き出し部と前記導電部材と
が導電性の止着子により電気的導通されてなる。
の周縁を前記樹脂成形部より引き出し部として引き出
し、該引き出し部と電気的導通されて前記樹脂成形部の
一方面上の周縁に弾性状の導電部材が設けられる。請求
項７では、請求項６記載の引き出し部と前記導電部材と
が導電性の止着子により電気的導通されてなる。
【００１０】請求項８では、請求項６又は７記載の引き
出し部を引き出すための開口部が前記樹脂成形部に形成
されてなる。請求項９では、請求項６又は７記載の引き
出し部と前記導電部材との電気的導通が導電接続部材を
介して行われてなる。請求項１０では、請求項１記載の
樹脂成形部の一方面上の周縁に弾性状の導電部材が設け
られ、前記樹脂成形部に、前記シールド部の周縁部分を
該樹脂成形部の内壁の前記導電部材に対応する位置に圧
接させる突部が形成されてなる。
出し部を引き出すための開口部が前記樹脂成形部に形成
されてなる。請求項９では、請求項６又は７記載の引き
出し部と前記導電部材との電気的導通が導電接続部材を
介して行われてなる。請求項１０では、請求項１記載の
樹脂成形部の一方面上の周縁に弾性状の導電部材が設け
られ、前記樹脂成形部に、前記シールド部の周縁部分を
該樹脂成形部の内壁の前記導電部材に対応する位置に圧
接させる突部が形成されてなる。
【００１１】請求項１１では、請求項１０において、少
くとも前記導電部材、前記樹脂成形部及び前記シールド
部の電気的導通が導電性の止着子により行われてなる。
請求項１２では、請求項１記載の樹脂成形部の一方面上
の周縁に他方面の内壁とで前記シールド部を挟持する保
持溝が形成され、該保持溝に当該保持溝の底部と電気的
に導通された弾性状の導電部材が設けられる。
くとも前記導電部材、前記樹脂成形部及び前記シールド
部の電気的導通が導電性の止着子により行われてなる。
請求項１２では、請求項１記載の樹脂成形部の一方面上
の周縁に他方面の内壁とで前記シールド部を挟持する保
持溝が形成され、該保持溝に当該保持溝の底部と電気的
に導通された弾性状の導電部材が設けられる。
【００１２】請求項１３では、請求項１２記載の保持溝
内に、前記導電部材を保持し、該導電部材と該保持溝の
底部とを電気的導通させる導電性のインサート部材が介
在されてなる。請求項１４では、請求項１記載の樹脂成
形部の周縁に、一方面の周縁に突起部を形成して他方面
の端部とで前記シールド部を延出させて保持溝が形成さ
れ、該保持溝に弾性状の導電部材が圧入されてなる。
内に、前記導電部材を保持し、該導電部材と該保持溝の
底部とを電気的導通させる導電性のインサート部材が介
在されてなる。請求項１４では、請求項１記載の樹脂成
形部の周縁に、一方面の周縁に突起部を形成して他方面
の端部とで前記シールド部を延出させて保持溝が形成さ
れ、該保持溝に弾性状の導電部材が圧入されてなる。
【００１３】請求項１５では、請求項１４記載の突起部
は、前記樹脂成形部の中空領域と前記保持溝とを分離さ
せて形成してなる。請求項１６では、請求項１４記載の
突起部は、前記樹脂成形部の中空領域と前記保持溝とを
通気状態とする形状で形成されてなる。請求項１７で
は、請求項１記載の樹脂成形部と前記シールド部とを導
電性の止着子により電気的導通されてなる。
は、前記樹脂成形部の中空領域と前記保持溝とを分離さ
せて形成してなる。請求項１６では、請求項１４記載の
突起部は、前記樹脂成形部の中空領域と前記保持溝とを
通気状態とする形状で形成されてなる。請求項１７で
は、請求項１記載の樹脂成形部と前記シールド部とを導
電性の止着子により電気的導通されてなる。
【００１４】請求項１８では、請求項１７記載の樹脂成
形部の表面と前記止着子の頭部との間に導電部材が介在
されてなる。請求項１９では、請求項１〜１８の何れか
一項に記載の中空部内にシールド部が設けられた樹脂成
形部を、情報処理装置その他の電子機器の筐体の一部又
は全部に使用される。
形部の表面と前記止着子の頭部との間に導電部材が介在
されてなる。請求項１９では、請求項１〜１８の何れか
一項に記載の中空部内にシールド部が設けられた樹脂成
形部を、情報処理装置その他の電子機器の筐体の一部又
は全部に使用される。
【００１５】請求項２０では、請求項１９記載の樹脂成
形部内のシールド部と、前記電子機器の導電性のフレー
ムとを導通状態とされる。請求項２１では、２枚の合成
樹脂シート間にシールド部が積層されて成形部材が形成
される工程と、前記成形部材を加熱して前記合成樹脂シ
ートを軟化させる工程と、所定形状のキャビティを有す
る金型内で前記成形部材内に加圧気体を圧入して前記シ
ールド部を内包する樹脂成形部を中空断面形状に形成す
る工程と、を含んで樹脂成形品の製造方法を構成する。
形部内のシールド部と、前記電子機器の導電性のフレー
ムとを導通状態とされる。請求項２１では、２枚の合成
樹脂シート間にシールド部が積層されて成形部材が形成
される工程と、前記成形部材を加熱して前記合成樹脂シ
ートを軟化させる工程と、所定形状のキャビティを有す
る金型内で前記成形部材内に加圧気体を圧入して前記シ
ールド部を内包する樹脂成形部を中空断面形状に形成す
る工程と、を含んで樹脂成形品の製造方法を構成する。
【００１６】請求項２２では、請求項２１記載の２枚の
合成樹脂シートに前記シールド部が積層される際に、前
記シールド部を何れかの合成樹脂シートに接着部材によ
り固定させる。請求項２３では、請求項２２記載におい
て、前記成形部材の加熱で前記接着部材が硬化される。
合成樹脂シートに前記シールド部が積層される際に、前
記シールド部を何れかの合成樹脂シートに接着部材によ
り固定させる。請求項２３では、請求項２２記載におい
て、前記成形部材の加熱で前記接着部材が硬化される。
【００１７】請求項２４では、溶融した合成樹脂を、所
定大きさの一方部分が開放された中空形状の板状で供給
する工程と、前記開放された一方部分よりシールド部を
供給する工程と、所定形状のキャビティを有する金型内
で前記中空内に加圧気体を圧入して前記シールド部を内
包する樹脂成形部を中空断面形状に形成する工程と、を
含んで樹脂成形品の製造方法を構成する。
定大きさの一方部分が開放された中空形状の板状で供給
する工程と、前記開放された一方部分よりシールド部を
供給する工程と、所定形状のキャビティを有する金型内
で前記中空内に加圧気体を圧入して前記シールド部を内
包する樹脂成形部を中空断面形状に形成する工程と、を
含んで樹脂成形品の製造方法を構成する。
【００１８】請求項２５では、請求項２１又は２４にお
いて、前記樹脂成形部を前記金型で中空断面形状とする
際に、前記シールド部を前記樹脂成形部より引き出し部
として延出させ、該引き出し部と電気的に導通された導
電部材を該樹脂成形部上に形成する。請求項２６では、
請求項２５記載の導電部材と前記引き出し部とに止着子
を圧入させて電気的に導通させる。
いて、前記樹脂成形部を前記金型で中空断面形状とする
際に、前記シールド部を前記樹脂成形部より引き出し部
として延出させ、該引き出し部と電気的に導通された導
電部材を該樹脂成形部上に形成する。請求項２６では、
請求項２５記載の導電部材と前記引き出し部とに止着子
を圧入させて電気的に導通させる。
【００１９】請求項２７では、請求項２５又は２６にお
いて、前記導電部材と前記引き出し部とを電気的に導通
させる導電接続部材を取り付けた後に、前記導電部材と
前記導電接続部材とに前記止着子を圧入させる。請求項
２８では、請求項２１又は２４において、前記金型のキ
ャビティの形状により前記樹脂成形部を中空断面形状と
する際に、前記シールド部を一方の面に当接させて形成
し、当接部分に対応する前記樹脂成形部上に導電部材を
取り付ける。
いて、前記導電部材と前記引き出し部とを電気的に導通
させる導電接続部材を取り付けた後に、前記導電部材と
前記導電接続部材とに前記止着子を圧入させる。請求項
２８では、請求項２１又は２４において、前記金型のキ
ャビティの形状により前記樹脂成形部を中空断面形状と
する際に、前記シールド部を一方の面に当接させて形成
し、当接部分に対応する前記樹脂成形部上に導電部材を
取り付ける。
【００２０】請求項２９では、請求項２８記載の取り付
けられた導電部材より前記シールド部に止着子を圧入さ
せる。請求項３０では、請求項２１又は２４において、
前記金型のキャビティの形状により前記樹脂成形部を中
空断面形状とする際に、前記シールド部を内壁の一方の
面に当接させる保持溝を他方の面に形成し、該保持溝に
導電部材を圧入させる。
けられた導電部材より前記シールド部に止着子を圧入さ
せる。請求項３０では、請求項２１又は２４において、
前記金型のキャビティの形状により前記樹脂成形部を中
空断面形状とする際に、前記シールド部を内壁の一方の
面に当接させる保持溝を他方の面に形成し、該保持溝に
導電部材を圧入させる。
【００２１】請求項３１では、請求項３０記載の保持溝
を形成した後に導電性のインサート部材を保持溝をイン
サートし、該インサート部材に前記導電部材を圧入させ
る。請求項３２では、請求項２１又は２４において、前
記金型のキャビティの形状により前記成形部材内に加圧
気体を圧入する際に、第１の空間領域と第２の空間領域
が形成されて該加圧気体が圧入され、該第２の空間領域
が形成された部分をトリミングして保持溝が形成された
後、該保持溝に導電部材が圧入される。
を形成した後に導電性のインサート部材を保持溝をイン
サートし、該インサート部材に前記導電部材を圧入させ
る。請求項３２では、請求項２１又は２４において、前
記金型のキャビティの形状により前記成形部材内に加圧
気体を圧入する際に、第１の空間領域と第２の空間領域
が形成されて該加圧気体が圧入され、該第２の空間領域
が形成された部分をトリミングして保持溝が形成された
後、該保持溝に導電部材が圧入される。
【００２２】請求項３３では、請求項２１又は２４にお
いて、前記樹脂成形部を中空断面形状に形成した後、前
記シールド部と電気的導通させる止着子を圧入させる。
請求項３４では、請求項３３記載の止着子を圧入させる
際に導電部材を介在させる。請求項３５では、２枚の合
成樹脂シート間にシールド部が積層されて成形部材が形
成される組立手段と、前記成形部材を加熱して前記合成
樹脂シートを軟化させる加熱手段と、所定形状のキャビ
ティを有する金型内で前記成形部材内に加圧気体を圧入
して前記シールド部を内包する中空断面形状に形成する
成形手段と、を有して樹脂成形品の製造装置を構成す
る。
いて、前記樹脂成形部を中空断面形状に形成した後、前
記シールド部と電気的導通させる止着子を圧入させる。
請求項３４では、請求項３３記載の止着子を圧入させる
際に導電部材を介在させる。請求項３５では、２枚の合
成樹脂シート間にシールド部が積層されて成形部材が形
成される組立手段と、前記成形部材を加熱して前記合成
樹脂シートを軟化させる加熱手段と、所定形状のキャビ
ティを有する金型内で前記成形部材内に加圧気体を圧入
して前記シールド部を内包する中空断面形状に形成する
成形手段と、を有して樹脂成形品の製造装置を構成す
る。
【００２３】請求項３６では、溶融した合成樹脂を、所
定大きさの一方部分が開放された中空形状の板状で供給
する樹脂供給手段と、前記開放された一方部分よりシー
ルド部を供給する導電体供給手段と、所定形状のキャビ
ティを有する金型内で前記中空内に加圧気体を圧入して
前記シールド部を内包する中空断面形状に形成する成形
手段と、を有して樹脂成形品の製造装置を構成する。
定大きさの一方部分が開放された中空形状の板状で供給
する樹脂供給手段と、前記開放された一方部分よりシー
ルド部を供給する導電体供給手段と、所定形状のキャビ
ティを有する金型内で前記中空内に加圧気体を圧入して
前記シールド部を内包する中空断面形状に形成する成形
手段と、を有して樹脂成形品の製造装置を構成する。
【００２４】
【作用】上述のように請求項１，２及び５の発明では、
中空形状の樹脂成形部の中空部内に周縁が密着固定され
た金網体等のシールド部が設けられて電磁遮蔽を行う。
これにより、樹脂成形部の中空部内にシールド部が位置
される構造であることから製造が容易であり、製造コス
トの低減を図ることが可能となる。
中空形状の樹脂成形部の中空部内に周縁が密着固定され
た金網体等のシールド部が設けられて電磁遮蔽を行う。
これにより、樹脂成形部の中空部内にシールド部が位置
される構造であることから製造が容易であり、製造コス
トの低減を図ることが可能となる。
【００２５】請求項３及び４の発明では、中空部内のシ
ールド部を樹脂成形部の一方の面に熱硬化性の接着部材
で固定させる。これにより、中空部内でのシールド部の
ばたつきを防止する可能となる。請求項６〜９及び２５
〜２７の発明では、シールド部の周縁の引き出し部が樹
脂成形部より適宜開口部より引き出され、該引き出し部
と止着子、導電性接続部材を介して電気的導通された導
電部材が樹脂成形部の一方面上の周縁に設けられる。こ
れにより、導電部材を介して外部と電気的導通を図るこ
とでより電磁遮蔽効果を得ることが可能となり、このよ
うな構造を容易かつコストを低減させて製造することが
可能となる。
ールド部を樹脂成形部の一方の面に熱硬化性の接着部材
で固定させる。これにより、中空部内でのシールド部の
ばたつきを防止する可能となる。請求項６〜９及び２５
〜２７の発明では、シールド部の周縁の引き出し部が樹
脂成形部より適宜開口部より引き出され、該引き出し部
と止着子、導電性接続部材を介して電気的導通された導
電部材が樹脂成形部の一方面上の周縁に設けられる。こ
れにより、導電部材を介して外部と電気的導通を図るこ
とでより電磁遮蔽効果を得ることが可能となり、このよ
うな構造を容易かつコストを低減させて製造することが
可能となる。
【００２６】請求項１０，１１，２８，及び２９の発明
では、樹脂成形部の一方面上の周縁に導電部材が設けら
れ、他方面に形成された突部で内壁の導電部材に対応す
る位置にシールド部を圧接し、適宜止着子で電気的導通
を行う。これにより、導電部材を介して外部と電気的導
通を図ることでより電磁遮蔽効果が得られ、容易かつコ
ストを低減させて製造することが可能となる。
では、樹脂成形部の一方面上の周縁に導電部材が設けら
れ、他方面に形成された突部で内壁の導電部材に対応す
る位置にシールド部を圧接し、適宜止着子で電気的導通
を行う。これにより、導電部材を介して外部と電気的導
通を図ることでより電磁遮蔽効果が得られ、容易かつコ
ストを低減させて製造することが可能となる。
【００２７】請求項１２，１３，３０及び３１の発明で
は、樹脂成形部の他方面の内壁とでシールド部を挟持す
る保持溝が一方面上に形成され、該保持溝に適宜導電性
のインサート部材を介在させて保持溝の底部と電気的に
導通された導電部材が設けられる。これにより、より電
磁遮蔽効果が得られ、容易かつコストを低減させて製造
することが可能となる。
は、樹脂成形部の他方面の内壁とでシールド部を挟持す
る保持溝が一方面上に形成され、該保持溝に適宜導電性
のインサート部材を介在させて保持溝の底部と電気的に
導通された導電部材が設けられる。これにより、より電
磁遮蔽効果が得られ、容易かつコストを低減させて製造
することが可能となる。
【００２８】請求項１４〜１６及び３２の発明では、樹
脂成形部の一方面の周縁に突起部を形成することで導電
部材を圧入させる保持溝が形成され、突起部が中空領域
と保持溝とを分離させ又は通気状態として形成される。
これにより、導電部材でシールド部と外部との導通が容
易に行うことが可能となって、電磁遮蔽効果の向上が図
られると共に、このような構造を容易かつ低コストで製
造可能であり、リサイクルを容易とすることが可能とな
る。
脂成形部の一方面の周縁に突起部を形成することで導電
部材を圧入させる保持溝が形成され、突起部が中空領域
と保持溝とを分離させ又は通気状態として形成される。
これにより、導電部材でシールド部と外部との導通が容
易に行うことが可能となって、電磁遮蔽効果の向上が図
られると共に、このような構造を容易かつ低コストで製
造可能であり、リサイクルを容易とすることが可能とな
る。
【００２９】請求項１７，１８，３３及び３４の発明で
は、シールド部を内包する樹脂成形部に適宜導電部材を
介在させて止着子を圧入させる。これにより、製造容
易、低コストであると共に、シールド部と外部との電気
的導通を容易に行うことが可能となって電磁遮蔽効果の
向上を図ることが可能となる。請求項１９及び２０の発
明では、上記シールド部が設けられた樹脂成形部を情報
処理装置等の電子機器における適宜フレームと導通を行
って筐体の一部又は全部に使用される。これにより、こ
れら電子機器で低コストで電磁遮蔽効果を得ることが可
能となる。
は、シールド部を内包する樹脂成形部に適宜導電部材を
介在させて止着子を圧入させる。これにより、製造容
易、低コストであると共に、シールド部と外部との電気
的導通を容易に行うことが可能となって電磁遮蔽効果の
向上を図ることが可能となる。請求項１９及び２０の発
明では、上記シールド部が設けられた樹脂成形部を情報
処理装置等の電子機器における適宜フレームと導通を行
って筐体の一部又は全部に使用される。これにより、こ
れら電子機器で低コストで電磁遮蔽効果を得ることが可
能となる。
【００３０】請求項２１〜２３及び３５の発明では、２
枚の合成樹脂シート間に適宜熱硬化性の接着部材で一方
のシートに固着してシールド部を積層し、合成樹脂シー
トを加熱手段で加熱して軟化させ、金型内でシート間に
加圧気体を圧入して中空断面形状に形成させる。これに
より、製造が容易にシールド部が設けられて製造コスト
の低減を図ることが可能となる。
枚の合成樹脂シート間に適宜熱硬化性の接着部材で一方
のシートに固着してシールド部を積層し、合成樹脂シー
トを加熱手段で加熱して軟化させ、金型内でシート間に
加圧気体を圧入して中空断面形状に形成させる。これに
より、製造が容易にシールド部が設けられて製造コスト
の低減を図ることが可能となる。
【００３１】請求項２４及び３６の発明では、中空形状
の板状で溶融した合成樹脂を供給し、中空内にシールド
部を位置させて金型内で加圧気体を圧入して中空断面形
状に形成させる。これにより、製造容易にシールド部が
設けられて製造コストの低減を図ることが可能となる。
の板状で溶融した合成樹脂を供給し、中空内にシールド
部を位置させて金型内で加圧気体を圧入して中空断面形
状に形成させる。これにより、製造容易にシールド部が
設けられて製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００３２】
【実施例】図１に、本発明の第１実施例の構成図を示
す。図１（Ａ）〜（Ｃ）は樹脂成形品としての例えば大
型情報処理装置等のフロント部分に使用されるカバー本
体２１A を示したもので、図１（Ａ）は裏面図、図１
（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
す。図１（Ａ）〜（Ｃ）は樹脂成形品としての例えば大
型情報処理装置等のフロント部分に使用されるカバー本
体２１A を示したもので、図１（Ａ）は裏面図、図１
（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
【００３３】図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すカバー本体２１
A は、樹脂成形部であるカバー部２２が中空形状に形成
され、内部にシールド部材である導電体２３が全面に設
けられる（後述する）。なお、カバー部２２には適宜開
口部２４ａや凹凸部２４ｂが形成される。ここで、図２
に、図１の製造のための成形装置の概念図を示す。図２
に示す成形装置３１A は、図１のカバー本体２１を製造
するための装置であり、成形手段として互いに対向して
移動自在な上金型３２ａ及び下金型３２ｂで構成される
金型３２を備え、上金型３２ａにはエア吐出口３３（エ
ア注入部が出入りする）が形成される。この金型３２
は、上金型３２ａと下金型３２ｂとより外観形状に応じ
たキャビティ３２ｃが形成される。例えば凹凸部３２ｄ
が形成される。
A は、樹脂成形部であるカバー部２２が中空形状に形成
され、内部にシールド部材である導電体２３が全面に設
けられる（後述する）。なお、カバー部２２には適宜開
口部２４ａや凹凸部２４ｂが形成される。ここで、図２
に、図１の製造のための成形装置の概念図を示す。図２
に示す成形装置３１A は、図１のカバー本体２１を製造
するための装置であり、成形手段として互いに対向して
移動自在な上金型３２ａ及び下金型３２ｂで構成される
金型３２を備え、上金型３２ａにはエア吐出口３３（エ
ア注入部が出入りする）が形成される。この金型３２
は、上金型３２ａと下金型３２ｂとより外観形状に応じ
たキャビティ３２ｃが形成される。例えば凹凸部３２ｄ
が形成される。
【００３４】また、分離した上金型３２ａ及び下金型３
２ｂ間に移動自在であって、少くとも成形部材３４を挟
む間隔で加熱手段であるヒータブロック３５ａ，３５ｂ
を備える。さらに、上記ヒータブロック３５ａ，３６ｂ
間に成形部材３４を組み立てて供給する組立手段である
組立供給部３６を備える。この組立供給部３６は、２枚
の合成樹脂材料のシート２２ａ，２２ｂと、導電体２３
を、枠状のスペーサ３７とにより成形部材３４を組み立
てて供給するものである。
２ｂ間に移動自在であって、少くとも成形部材３４を挟
む間隔で加熱手段であるヒータブロック３５ａ，３５ｂ
を備える。さらに、上記ヒータブロック３５ａ，３６ｂ
間に成形部材３４を組み立てて供給する組立手段である
組立供給部３６を備える。この組立供給部３６は、２枚
の合成樹脂材料のシート２２ａ，２２ｂと、導電体２３
を、枠状のスペーサ３７とにより成形部材３４を組み立
てて供給するものである。
【００３５】シート２２ａ，２２ｂは、例えばポリアセ
タール樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネイト、アクリ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂、
あるいはＡＢＳ樹脂等、後述するツインコンポジット法
での使用が可能な種々の材料が使用でき、その板厚は、
後述するプレヒーティング工程の軟化の程度にもよる
が、８ｍｍ程度までのものが使用可能である。
タール樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネイト、アクリ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂、
あるいはＡＢＳ樹脂等、後述するツインコンポジット法
での使用が可能な種々の材料が使用でき、その板厚は、
後述するプレヒーティング工程の軟化の程度にもよる
が、８ｍｍ程度までのものが使用可能である。
【００３６】また、導電体２３は、電磁遮蔽を行うため
のもので導電性を有する材料により薄板状に形成され
る。さらに、導電体２３は、後述する成型時に境界部に
供給される気体による圧縮力が薄板材により区画される
両方の領域に付加されるように、通気性を有するように
形成され、例えば、銅、アルミニウム、モネル（ニッケ
ルと銅を主体とする合金）等の金属線材を金網状に織っ
たもの、あるいはエキスパンドメタル等の不織布、さら
には、金属板材に多数の通気孔穿孔したものが使用され
る。
のもので導電性を有する材料により薄板状に形成され
る。さらに、導電体２３は、後述する成型時に境界部に
供給される気体による圧縮力が薄板材により区画される
両方の領域に付加されるように、通気性を有するように
形成され、例えば、銅、アルミニウム、モネル（ニッケ
ルと銅を主体とする合金）等の金属線材を金網状に織っ
たもの、あるいはエキスパンドメタル等の不織布、さら
には、金属板材に多数の通気孔穿孔したものが使用され
る。
【００３７】また、導電体２３は、導電性を有するなら
ば、適宜の材料により形成することが可能であり、金属
材料以外に、金属粒子や金属フィラー等が混入されて多
数の通気孔が穿孔された導電性を有する合成樹脂、ある
いは導電ゴム等の使用が可能である。導電体２３の剛性
は、成型後に導電体２３が変形するか否かを考慮して決
定され、成型後に導電体２３が変形する程度の複雑な断
面形状の本体カバー２１を製造する場合には、外郭形状
に容易に追随するように、柔軟な導電体２３が使用さ
れ、形状板厚、あるいは金網状に形成する場合の心線の
太さは、このような点を考慮して決定される。
ば、適宜の材料により形成することが可能であり、金属
材料以外に、金属粒子や金属フィラー等が混入されて多
数の通気孔が穿孔された導電性を有する合成樹脂、ある
いは導電ゴム等の使用が可能である。導電体２３の剛性
は、成型後に導電体２３が変形するか否かを考慮して決
定され、成型後に導電体２３が変形する程度の複雑な断
面形状の本体カバー２１を製造する場合には、外郭形状
に容易に追随するように、柔軟な導電体２３が使用さ
れ、形状板厚、あるいは金網状に形成する場合の心線の
太さは、このような点を考慮して決定される。
【００３８】さらに、導電体２３を板状に形成する場合
には、その辺縁部を短冊状、あるいは多孔状に形成し
て、上下のシート２２ａ，２２ｂ同士の融着を薄板材が
妨げることのないようにする必要がある。そこで、図３
に、第１実施例の製造説明図を示す。図３（Ａ）におい
て、まず組立供給部３６より２枚のシート２２ａ，２２
ｂ間に導電体２３を積層し、各シート２２ａ，２２ｂ間
の周縁にスペーサ３７で内部を密閉状態とした成形部材
３４がヒータブロック３５ａ，３５ｂ間に搬送されて位
置される。
には、その辺縁部を短冊状、あるいは多孔状に形成し
て、上下のシート２２ａ，２２ｂ同士の融着を薄板材が
妨げることのないようにする必要がある。そこで、図３
に、第１実施例の製造説明図を示す。図３（Ａ）におい
て、まず組立供給部３６より２枚のシート２２ａ，２２
ｂ間に導電体２３を積層し、各シート２２ａ，２２ｂ間
の周縁にスペーサ３７で内部を密閉状態とした成形部材
３４がヒータブロック３５ａ，３５ｂ間に搬送されて位
置される。
【００３９】ヒータブロック３５ａ，３５ｂにより成形
部材３４がプレヒーティングされて加熱軟化すると、図
３（Ｂ）に示すようにヒータブロック３５ａ，３５ｂが
退避して上金型３２ａ及び下金型３２ｂが突き合わされ
る方向に移動される。この場合のシート２２ａ，２２ｂ
の温度は、例えば１６０〜１７０℃（６分加熱）であ
る。
部材３４がプレヒーティングされて加熱軟化すると、図
３（Ｂ）に示すようにヒータブロック３５ａ，３５ｂが
退避して上金型３２ａ及び下金型３２ｂが突き合わされ
る方向に移動される。この場合のシート２２ａ，２２ｂ
の温度は、例えば１６０〜１７０℃（６分加熱）であ
る。
【００４０】続いて、図３（Ｃ）に示すように、上金型
３２ａ及び下金型３２ｂが突き合わされてキャビティ３
２ｃを形成され、軟化したシート２２ａにエア吐出口３
３より中空針等のエア注入部３８を突き射して成形部材
３４内に圧縮空気を強制導入する。型締めは、例えば２
５〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 で行われる。プレヒーティング
により加熱軟化されたシート２２ａ，２２ｂは、内圧
（例えば、３．５ｋｇｆ／ｃｍ2 （２２５秒））により
金型３２の壁面、すなわちキャビティ３２ｃに押しつけ
られてキャビティ３２ｃ側に膨隆するとともに、２枚の
シート２２ａ，２２ｂ同士は、金型３２により押しつけ
られた周縁部において互いに融着され相互に分離不能の
状態となる。
３２ａ及び下金型３２ｂが突き合わされてキャビティ３
２ｃを形成され、軟化したシート２２ａにエア吐出口３
３より中空針等のエア注入部３８を突き射して成形部材
３４内に圧縮空気を強制導入する。型締めは、例えば２
５〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 で行われる。プレヒーティング
により加熱軟化されたシート２２ａ，２２ｂは、内圧
（例えば、３．５ｋｇｆ／ｃｍ2 （２２５秒））により
金型３２の壁面、すなわちキャビティ３２ｃに押しつけ
られてキャビティ３２ｃ側に膨隆するとともに、２枚の
シート２２ａ，２２ｂ同士は、金型３２により押しつけ
られた周縁部において互いに融着され相互に分離不能の
状態となる。
【００４１】以上のようにして形成された成型体は、図
３（Ｄ）に示すようにキャビティ３２ｃの形状に一致す
る外郭形状を備え、かつ、断面中央部に導電体２３が保
持された中空断面体であり、この成型体を金型３２から
取り出した後、周縁の不要部をトリミングすることによ
りカバー本体２１A が得られる。図３に示す成形装置３
１A は、２枚の合成樹脂のシート２２ａ，２２ｂより中
空断面体を製造する、いわゆるツインコンポジット法を
応用してカバー本体２１を形成するものであるが、他に
ブロー成形法（吹出し成形法）によっても形成すること
ができる。
３（Ｄ）に示すようにキャビティ３２ｃの形状に一致す
る外郭形状を備え、かつ、断面中央部に導電体２３が保
持された中空断面体であり、この成型体を金型３２から
取り出した後、周縁の不要部をトリミングすることによ
りカバー本体２１A が得られる。図３に示す成形装置３
１A は、２枚の合成樹脂のシート２２ａ，２２ｂより中
空断面体を製造する、いわゆるツインコンポジット法を
応用してカバー本体２１を形成するものであるが、他に
ブロー成形法（吹出し成形法）によっても形成すること
ができる。
【００４２】そこで、図４に、第１実施例の他の製造方
法による製造説明図を示す。図４（Ａ）〜（Ｅ）はブロ
ー成形を行う成形装置３１B による製造工程図を示した
もので、成形装置３１B は大別して成形手段としての金
型３２（上金型３２ａ、下金型３２ｂとする）と、樹脂
（パリソン）のパリソン供給ノズル４１及びエアノズル
４２を有する樹脂供給手段であるダイス４３と、導電体
２３を供給する導電体供給手段である供給部４４とによ
り構成される。この場合、上金型３２ａ及び下金型３２
ｂにはそれぞれエア抜き孔４６ａ及び冷却口４６ｂが形
成される。
法による製造説明図を示す。図４（Ａ）〜（Ｅ）はブロ
ー成形を行う成形装置３１B による製造工程図を示した
もので、成形装置３１B は大別して成形手段としての金
型３２（上金型３２ａ、下金型３２ｂとする）と、樹脂
（パリソン）のパリソン供給ノズル４１及びエアノズル
４２を有する樹脂供給手段であるダイス４３と、導電体
２３を供給する導電体供給手段である供給部４４とによ
り構成される。この場合、上金型３２ａ及び下金型３２
ｂにはそれぞれエア抜き孔４６ａ及び冷却口４６ｂが形
成される。
【００４３】まず、図４（Ａ）において、分離した上金
型３２ａ及び下金型３２ｂ間にダイス４３のパリソン供
給ノズル４１より溶融した樹脂（上述のシート２２ａ，
２２ｂと同じ材料）が供給される。パリソン供給ノズル
４１は、ダイス４３において成型物の大きさに応じて環
状に設けられており、図示しない押出部より所定圧力で
溶融した樹脂（パリソン）を押し出すものである。
型３２ａ及び下金型３２ｂ間にダイス４３のパリソン供
給ノズル４１より溶融した樹脂（上述のシート２２ａ，
２２ｂと同じ材料）が供給される。パリソン供給ノズル
４１は、ダイス４３において成型物の大きさに応じて環
状に設けられており、図示しない押出部より所定圧力で
溶融した樹脂（パリソン）を押し出すものである。
【００４４】ダイス４３より押し出されたパリソン４５
が、図４（Ｂ）に示すように、金型３２の下端よりも少
し下がった状態のときに、供給部４４より導電体２３が
パリソン４５の内部に供給され、上金型３２ａ及び下金
型３２ｂにより型締めが行われる。なお、供給部４４よ
り導電体２３を供給した後、当該導電体２３を覆うよう
にパリソン４５を供給してもよい。
が、図４（Ｂ）に示すように、金型３２の下端よりも少
し下がった状態のときに、供給部４４より導電体２３が
パリソン４５の内部に供給され、上金型３２ａ及び下金
型３２ｂにより型締めが行われる。なお、供給部４４よ
り導電体２３を供給した後、当該導電体２３を覆うよう
にパリソン４５を供給してもよい。
【００４５】型締めが終了すると、図４（Ｃ）に示すよ
うに、エアノズル４２より圧縮空気を注入してパリソン
４５を膨らませる。このとき、キャビティ３２ｃ内のエ
アはエア抜き孔４６ａより排出される。エアノズル４２
によるコア注入により、図４（Ｄ）に示すようにパリソ
ン４５がキャビティ３２ｂの壁側に密着される。そこ
で、冷却口４６ｂに冷却媒体を供給することにより硬化
させる。
うに、エアノズル４２より圧縮空気を注入してパリソン
４５を膨らませる。このとき、キャビティ３２ｃ内のエ
アはエア抜き孔４６ａより排出される。エアノズル４２
によるコア注入により、図４（Ｄ）に示すようにパリソ
ン４５がキャビティ３２ｂの壁側に密着される。そこ
で、冷却口４６ｂに冷却媒体を供給することにより硬化
させる。
【００４６】そして、図４（Ｅ）に示すように、上金型
３２ａ及び下金型３２ｂを分離させると共に、エアノズ
ル４２を抜き取り、不要部分をトリミングすることによ
りカバー本体２１A が形成される。このブロー成形によ
れば、図３に示すツインコンポジット法に比べてシート
２２ａ，２２ｂや成形部材３４を形成する必要がなく、
製造工程、製造時間を短縮させることができるものであ
る。なお、このブロー成形法は第１実施例に限らず、以
下に示す各実施例についても適用することができるもの
である。
３２ａ及び下金型３２ｂを分離させると共に、エアノズ
ル４２を抜き取り、不要部分をトリミングすることによ
りカバー本体２１A が形成される。このブロー成形によ
れば、図３に示すツインコンポジット法に比べてシート
２２ａ，２２ｂや成形部材３４を形成する必要がなく、
製造工程、製造時間を短縮させることができるものであ
る。なお、このブロー成形法は第１実施例に限らず、以
下に示す各実施例についても適用することができるもの
である。
【００４７】以降の各実施例において、図中、第１実施
例と同一の構成部分には同一の符号を付して説明を省略
する。次に、図５に、本発明の第２実施例の製造工程図
を示す。図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す金型３２（凹凸部３
２ｄは省略してある）及びヒータブロック３５ａ，３５
ｂは第１実施例と同様である。また、組立供給部３６は
省略してある。
例と同一の構成部分には同一の符号を付して説明を省略
する。次に、図５に、本発明の第２実施例の製造工程図
を示す。図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す金型３２（凹凸部３
２ｄは省略してある）及びヒータブロック３５ａ，３５
ｂは第１実施例と同様である。また、組立供給部３６は
省略してある。
【００４８】図５（Ａ）の成形装置３１A において、ヒ
ータブロック３５ａ，３５ｂ間に搬送されて位置される
成形部材３４は、図示しない組立供給部３６により２枚
のシート２２ａ，２２ｂ内で導電体２３を所定箇所で接
着部材である接着剤４７で仮止めされている。接着剤４
７は、シート２２ａ，２２ｂのプレヒーティング時に硬
化するもので、エポキシ系、フェノール系のものが使用
される。
ータブロック３５ａ，３５ｂ間に搬送されて位置される
成形部材３４は、図示しない組立供給部３６により２枚
のシート２２ａ，２２ｂ内で導電体２３を所定箇所で接
着部材である接着剤４７で仮止めされている。接着剤４
７は、シート２２ａ，２２ｂのプレヒーティング時に硬
化するもので、エポキシ系、フェノール系のものが使用
される。
【００４９】従って、ヒータブロック３５ａ，３５ｂに
よりシート２３ａ，２３ｂを軟化させるときに接着剤４
７が硬化して、例えばシート２２ｂに導電体２３を接合
固定する。シート２２ａ，２２ｂが軟化すると、ヒート
ブロック３５ａ，３５ｂが退避して、図５（Ｂ）に示す
ように上金型３２ａ及び下金型３２ｂに突き合わされ
る。その後、図５（Ｃ）に示すようにエア注入部３８に
より成形部材３４内に圧縮空気を注入することにより、
加熱軟化されたシート２２ａ，２２ｂがキャビティ３２
ｃの壁面に押される。
よりシート２３ａ，２３ｂを軟化させるときに接着剤４
７が硬化して、例えばシート２２ｂに導電体２３を接合
固定する。シート２２ａ，２２ｂが軟化すると、ヒート
ブロック３５ａ，３５ｂが退避して、図５（Ｂ）に示す
ように上金型３２ａ及び下金型３２ｂに突き合わされ
る。その後、図５（Ｃ）に示すようにエア注入部３８に
より成形部材３４内に圧縮空気を注入することにより、
加熱軟化されたシート２２ａ，２２ｂがキャビティ３２
ｃの壁面に押される。
【００５０】そして、冷却後に図５（Ｄ）に示すよう
に、中空断面形状のカバー本体２１Aが得られる。この
とき、導電体２３はカバー本体２１A の内部壁に接着剤
４７により固定されていることから、導電体２３のばた
つき等を防止することができるものである。なお、導電
体２３は、成型時の変形を前提とするために、柔軟であ
ることが望ましく、例えば、線経の細い金属線を網状に
織ったものや、柔軟な導電性樹脂シートが使用される。
に、中空断面形状のカバー本体２１Aが得られる。この
とき、導電体２３はカバー本体２１A の内部壁に接着剤
４７により固定されていることから、導電体２３のばた
つき等を防止することができるものである。なお、導電
体２３は、成型時の変形を前提とするために、柔軟であ
ることが望ましく、例えば、線経の細い金属線を網状に
織ったものや、柔軟な導電性樹脂シートが使用される。
【００５１】また、上記実施例において、導電体２３は
プレヒーティング工程においていずれか一方のシート２
２ａ，２２ｂに接合され、その後、シート２２ａの変形
が行われるために、該シート２２ａの変形時の抵抗とな
ることのなような配慮が必要であり、導電体２３として
柔軟なものを使用したり、あるいは熱硬化性の接着剤４
７による接着箇所を点として、かつ、接着箇所の間隔を
広く取ることが望ましい。
プレヒーティング工程においていずれか一方のシート２
２ａ，２２ｂに接合され、その後、シート２２ａの変形
が行われるために、該シート２２ａの変形時の抵抗とな
ることのなような配慮が必要であり、導電体２３として
柔軟なものを使用したり、あるいは熱硬化性の接着剤４
７による接着箇所を点として、かつ、接着箇所の間隔を
広く取ることが望ましい。
【００５２】このように、カバー部２２内に導電体２３
が設けられたカバー本体２１は電磁遮蔽の機能を有して
後述する大型情報処理装置に適用することができ、この
構造とすることでカバー部２２と導電体２３を同時に製
造されることから容易に製造することができると共に、
製造コストを低減させることができる。また、リサイク
ルも容易であり、コスト低減が図られるものである。
が設けられたカバー本体２１は電磁遮蔽の機能を有して
後述する大型情報処理装置に適用することができ、この
構造とすることでカバー部２２と導電体２３を同時に製
造されることから容易に製造することができると共に、
製造コストを低減させることができる。また、リサイク
ルも容易であり、コスト低減が図られるものである。
【００５３】次に、図６に、本発明の第３実施例の構成
図を示す。図６（Ａ）は外観図、図６（Ｂ）は部分断面
図である。図６（Ａ），（Ｂ）に示すカバー本体２１B
は、合成樹脂製のシート２２ａ，２２ｂ（以下、上カバ
ー２２ａ、下カバー２２ｂと称す）で中空状に形成さ
れ、中空部に金網状の導電体２３を保持して形成される
カバー部２２と、上カバー２２ａの表面周縁に止着子５
１をもって固定される導電部材である導電パッキン５２
とから構成される。
図を示す。図６（Ａ）は外観図、図６（Ｂ）は部分断面
図である。図６（Ａ），（Ｂ）に示すカバー本体２１B
は、合成樹脂製のシート２２ａ，２２ｂ（以下、上カバ
ー２２ａ、下カバー２２ｂと称す）で中空状に形成さ
れ、中空部に金網状の導電体２３を保持して形成される
カバー部２２と、上カバー２２ａの表面周縁に止着子５
１をもって固定される導電部材である導電パッキン５２
とから構成される。
【００５４】導電パッキン５２は、導電性を有する合成
樹脂、導電ゴム、あるいは表面に導電塗料を塗った合成
樹脂等の柔軟性と復元性を有するゴム系、ウレタン系の
種々のものが使用可能であり、上カバー２２ａの周縁部
全周に取り付けられる。一方、シート状に形成される導
電体２３は、上下カバー２２ａ，２２ｂの接合部から外
部に引き出される引き出し部２３ａを有しており、該引
き出し部２３ａは、上カバー２２ａの側壁に沿って表面
側に引き出されて導電パッキン５２と上カバー２２ａと
の間に挟み込まれた後、止着子５１により導電パッキン
５２とともに上カバー２２ａに共締めされる。
樹脂、導電ゴム、あるいは表面に導電塗料を塗った合成
樹脂等の柔軟性と復元性を有するゴム系、ウレタン系の
種々のものが使用可能であり、上カバー２２ａの周縁部
全周に取り付けられる。一方、シート状に形成される導
電体２３は、上下カバー２２ａ，２２ｂの接合部から外
部に引き出される引き出し部２３ａを有しており、該引
き出し部２３ａは、上カバー２２ａの側壁に沿って表面
側に引き出されて導電パッキン５２と上カバー２２ａと
の間に挟み込まれた後、止着子５１により導電パッキン
５２とともに上カバー２２ａに共締めされる。
【００５５】ここで、図７に、図６の止着子の平面図を
示す。図７に示す止着子５１は、導電性の金属等で形成
されたリベットであり、図６に示すように導電パッキン
５２、導電体２３の引き出し部２３ａ、上カバー２２ａ
及び導電体２３を貫通させて導電パッキン５２及び引き
出し部２３ａを固定させると共に、導通を図っている。
示す。図７に示す止着子５１は、導電性の金属等で形成
されたリベットであり、図６に示すように導電パッキン
５２、導電体２３の引き出し部２３ａ、上カバー２２ａ
及び導電体２３を貫通させて導電パッキン５２及び引き
出し部２３ａを固定させると共に、導通を図っている。
【００５６】続いて、図８に図６の製造のための成形装
置の概略図を示す。図８に示す成形装置３１C は、金型
２３を構成する上金型３２ａ1 を平面状に形成されたも
ので、他の構成は図２（図５（Ａ））と同様である。こ
の場合、組立供給部３６では、第１及び第２実施例と同
様の２枚のシート２２ａ，２２ｂとスペーサ３７との内
部で設けられる導電体２３が、上金型３２ａ1 の方向
（シート２２ａの方向）に片寄って位置されて成形部材
３４が形成される。
置の概略図を示す。図８に示す成形装置３１C は、金型
２３を構成する上金型３２ａ1 を平面状に形成されたも
ので、他の構成は図２（図５（Ａ））と同様である。こ
の場合、組立供給部３６では、第１及び第２実施例と同
様の２枚のシート２２ａ，２２ｂとスペーサ３７との内
部で設けられる導電体２３が、上金型３２ａ1 の方向
（シート２２ａの方向）に片寄って位置されて成形部材
３４が形成される。
【００５７】そこで、図９に、第３実施例の製造説明図
を示す。図９（Ａ）において、組立供給部３６（図９で
は図示せず）より成形部材３４がヒータブロック３５
ａ，３５ｂ間に搬送されて位置される。成形部材３４は
上記のように導電体２３をシート２２ａ寄りに位置され
る。この場合、スペーサ３７は金型３２より外側方向に
配置されるもので、周縁からの抜気を防止している。
を示す。図９（Ａ）において、組立供給部３６（図９で
は図示せず）より成形部材３４がヒータブロック３５
ａ，３５ｂ間に搬送されて位置される。成形部材３４は
上記のように導電体２３をシート２２ａ寄りに位置され
る。この場合、スペーサ３７は金型３２より外側方向に
配置されるもので、周縁からの抜気を防止している。
【００５８】成形部材３４は、図９（Ｂ）に示すよう
に、ヒータブロック３５ａ，３５ｂによりプレヒーティ
ングされ（例えば１６０〜１７０℃）、軟化したときに
ヒータブロック３５ａ，３５ｂが退避すると共に、上金
型３２ａ1 及び下金型３２ｂが移動して突き合わされ
る。続いて、図９（Ｃ）に示すように、上金型３２ａ及
び下金型３２ｂが突き合わされてキャビティ３２ｃを形
成され、軟化したシート２２ａにエア吹出口３３より中
空針等のエア注入部３８を突き射して成形部材３４内に
圧縮空気を強制導入する。型締めは、例えば２５〜５０
ｋｆｇ／ｃｍ2 で行われる。
に、ヒータブロック３５ａ，３５ｂによりプレヒーティ
ングされ（例えば１６０〜１７０℃）、軟化したときに
ヒータブロック３５ａ，３５ｂが退避すると共に、上金
型３２ａ1 及び下金型３２ｂが移動して突き合わされ
る。続いて、図９（Ｃ）に示すように、上金型３２ａ及
び下金型３２ｂが突き合わされてキャビティ３２ｃを形
成され、軟化したシート２２ａにエア吹出口３３より中
空針等のエア注入部３８を突き射して成形部材３４内に
圧縮空気を強制導入する。型締めは、例えば２５〜５０
ｋｆｇ／ｃｍ2 で行われる。
【００５９】プレヒーティングにより加熱軟化されたシ
ート２２ａ，２２ｂは、内圧（例えば３．５ｋｆｇ／ｃ
ｍ2 （２２５秒））により金型３２の壁面、すなわちキ
ャビティ３２ｃに押しつけられてキャビティ３２ｃ側に
膨隆するとともに、２枚のシート２２ａ，２２ｂ同士
は、金型３２により押しつけられた周縁部において互い
に融着され相互に分離不能の状態となる。
ート２２ａ，２２ｂは、内圧（例えば３．５ｋｆｇ／ｃ
ｍ2 （２２５秒））により金型３２の壁面、すなわちキ
ャビティ３２ｃに押しつけられてキャビティ３２ｃ側に
膨隆するとともに、２枚のシート２２ａ，２２ｂ同士
は、金型３２により押しつけられた周縁部において互い
に融着され相互に分離不能の状態となる。
【００６０】このように形成されたカバー本体２１
B は、キャビティ３２ｃの形状に一致する外郭形状を備
え、かつ、断面上部に導電体２３が保持された中空断面
体である。これを金型３２から取り出した後、周縁の不
要部をトリミングされる。このトリミング工程におい
て、導電体２３は、周縁が所定幅で残留するようにさ
れ、該残留部が引き出し部３２ａとなる。
B は、キャビティ３２ｃの形状に一致する外郭形状を備
え、かつ、断面上部に導電体２３が保持された中空断面
体である。これを金型３２から取り出した後、周縁の不
要部をトリミングされる。このトリミング工程におい
て、導電体２３は、周縁が所定幅で残留するようにさ
れ、該残留部が引き出し部３２ａとなる。
【００６１】このようなカバー本体２１B は、例えば後
述する大型情報処理装置のカバーとして使用する場合
に、装置の筐体フレームに導電パッキン５２を接触させ
ることで、当該筐体フレームと導電体２３とが導通状態
となって電磁遮蔽効果をより向上させることができるも
のである。また、このような構造のカバー本体２１B を
容易かつコストを低減させて製造することができるもの
である。
述する大型情報処理装置のカバーとして使用する場合
に、装置の筐体フレームに導電パッキン５２を接触させ
ることで、当該筐体フレームと導電体２３とが導通状態
となって電磁遮蔽効果をより向上させることができるも
のである。また、このような構造のカバー本体２１B を
容易かつコストを低減させて製造することができるもの
である。
【００６２】次に、図１０に、本発明の第４実施例の構
成図を示す。図１０に示すカバー本体２１C は、カバー
部２２が上カバー２２ａ及び下カバー２２ｂで中空形状
の箱形に形成され、上カバー２２ａには所定位置に引き
出し開口５３が形成され、該引き出し開口５３から導電
体２３が上カバー２２ａの表面に引き出された後、導電
パッキン２３とともに上カバー２２ａに共締めされる。
成図を示す。図１０に示すカバー本体２１C は、カバー
部２２が上カバー２２ａ及び下カバー２２ｂで中空形状
の箱形に形成され、上カバー２２ａには所定位置に引き
出し開口５３が形成され、該引き出し開口５３から導電
体２３が上カバー２２ａの表面に引き出された後、導電
パッキン２３とともに上カバー２２ａに共締めされる。
【００６３】続いて、図１１に、本発明の第５実施例の
構成図を示す。図１１に示すカバー本体２２D は、上カ
バー２２ａの周縁に、上カバー２２ａの側壁面に沿う立
ち上がり片５４ａと、上カバー２２ａの表面に沿う水平
片５４ｂとを有して断面略Ｌ字状に形成される導電接続
部材である金具５４が装着される。金具５４は、銅、あ
るいはアルミニウム等の導電性に優れた金属材料により
形成される。この金具５４は、水平片５４ｂの上面に保
持される導電パッキン５２と上カバー２２ａに共締めさ
れ、上カバー２２ａへの固定状態において、上下カバー
２２ａ，２２ｂの接合部から外方に引き出される導電体
２３の引き出し部２３ａを、上カバー２２ａの側壁との
間に挟み付け、導電体２３との導通が図られる。
構成図を示す。図１１に示すカバー本体２２D は、上カ
バー２２ａの周縁に、上カバー２２ａの側壁面に沿う立
ち上がり片５４ａと、上カバー２２ａの表面に沿う水平
片５４ｂとを有して断面略Ｌ字状に形成される導電接続
部材である金具５４が装着される。金具５４は、銅、あ
るいはアルミニウム等の導電性に優れた金属材料により
形成される。この金具５４は、水平片５４ｂの上面に保
持される導電パッキン５２と上カバー２２ａに共締めさ
れ、上カバー２２ａへの固定状態において、上下カバー
２２ａ，２２ｂの接合部から外方に引き出される導電体
２３の引き出し部２３ａを、上カバー２２ａの側壁との
間に挟み付け、導電体２３との導通が図られる。
【００６４】なお、第５実施例において、導電体２３の
引き出し部２３ａをカバー部２２より若干突出した状態
で引き出し、この部分から上カバー２２ａの側部と金具
５４との間に例えば導電グリースを充填させて当該金具
５４を上カバー２２ａの側部よりネジ等で固定しても導
電体２３と導電パッキン５２の導通を図ることができ
る。これによれば導電体２３の引き出し部２３ａを長く
引き出す必要がなく、トリミングが容易となる。
引き出し部２３ａをカバー部２２より若干突出した状態
で引き出し、この部分から上カバー２２ａの側部と金具
５４との間に例えば導電グリースを充填させて当該金具
５４を上カバー２２ａの側部よりネジ等で固定しても導
電体２３と導電パッキン５２の導通を図ることができ
る。これによれば導電体２３の引き出し部２３ａを長く
引き出す必要がなく、トリミングが容易となる。
【００６５】また、図１２に、本発明の第６実施例の構
成図を示す。図１２（Ａ）に示すカバー本体２１E は、
導電パッキン５２の上カバー２２ａへの接合を接着剤に
より行う場合に有効な変形を示す。すなわち、本実施例
において下カバー２２ｂ1 には、導電パッキン５２の接
着部位の裏面に膨隆する押し付け突部５５が形成され、
導電体２３を上カバー２２ａの裏面に押し付ける。
成図を示す。図１２（Ａ）に示すカバー本体２１E は、
導電パッキン５２の上カバー２２ａへの接合を接着剤に
より行う場合に有効な変形を示す。すなわち、本実施例
において下カバー２２ｂ1 には、導電パッキン５２の接
着部位の裏面に膨隆する押し付け突部５５が形成され、
導電体２３を上カバー２２ａの裏面に押し付ける。
【００６６】この結果、導電パッキン５２と導電体２３
とは接近して位置することとなり、電磁波に対する隙間
は上カバー２２ａの厚み分だけとなるために、電磁遮蔽
性能が向上する。また、図１２（Ｂ）において、導電パ
ッキン５２を上述した各実施例と同様に止着子５１によ
り固定する。すなわち、止着子５１を押し付けた突部５
５にねじ込むことにより、導電パッキン５２と導電体２
３との間の導通を完全に取ることが可能となる。
とは接近して位置することとなり、電磁波に対する隙間
は上カバー２２ａの厚み分だけとなるために、電磁遮蔽
性能が向上する。また、図１２（Ｂ）において、導電パ
ッキン５２を上述した各実施例と同様に止着子５１によ
り固定する。すなわち、止着子５１を押し付けた突部５
５にねじ込むことにより、導電パッキン５２と導電体２
３との間の導通を完全に取ることが可能となる。
【００６７】なお、押し付け部５５の形成は、図８にお
ける下金型３２ｂに対応する突部を所定間隔で形成する
ことが実現できる。続いて、図１３に、本発明の第７実
施例の構成図を示す。この実施例において、上カバー２
２ａ1 の周縁には全周に渡ってパッキン保持溝５６が形
成され、該パッキン保持溝５６内に導電材料、例えば、
金属製のインサート部材５７が一体成型される。インサ
ート部材５７は、断面Ｈ形状に形成されており、その上
部開口溝５７ａ内に導電パッキン５２が圧入されて固定
される。一方、上記パッキン保持溝５６の底壁５６ａ
は、下カバー２２ｂに接近しており、導電体２３を下カ
バー２２ｂに押し付ける。
ける下金型３２ｂに対応する突部を所定間隔で形成する
ことが実現できる。続いて、図１３に、本発明の第７実
施例の構成図を示す。この実施例において、上カバー２
２ａ1 の周縁には全周に渡ってパッキン保持溝５６が形
成され、該パッキン保持溝５６内に導電材料、例えば、
金属製のインサート部材５７が一体成型される。インサ
ート部材５７は、断面Ｈ形状に形成されており、その上
部開口溝５７ａ内に導電パッキン５２が圧入されて固定
される。一方、上記パッキン保持溝５６の底壁５６ａ
は、下カバー２２ｂに接近しており、導電体２３を下カ
バー２２ｂに押し付ける。
【００６８】このように導電パッキン５２とインサート
部材５７とは、相互に電気的接続状態にあり、かつ、イ
ンサート部材５７と導電体２３とは接近して配置される
ために、電磁波に対する隙間寸法が少なくなり、電磁シ
ールド性能が向上する。次に、図１４に、本発明の第８
実施例の構成図を示す。図１（Ａ）はカバー本体の裏面
図、図１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）はＢ−Ｂ断面図で
ある。
部材５７とは、相互に電気的接続状態にあり、かつ、イ
ンサート部材５７と導電体２３とは接近して配置される
ために、電磁波に対する隙間寸法が少なくなり、電磁シ
ールド性能が向上する。次に、図１４に、本発明の第８
実施例の構成図を示す。図１（Ａ）はカバー本体の裏面
図、図１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）はＢ−Ｂ断面図で
ある。
【００６９】図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示すカバー本体２
１G は、カバー部２２が中空形状であり、裏面の周縁に
一方面に形成された突起部６１ａによりパッキン保持溝
６１が形成される。そして、カバー部２２の中空内部に
導電体２３が設けられ、導電体２３の周縁部分が、パッ
キン保持溝６１内まで延出されている（図１９参照）。
１G は、カバー部２２が中空形状であり、裏面の周縁に
一方面に形成された突起部６１ａによりパッキン保持溝
６１が形成される。そして、カバー部２２の中空内部に
導電体２３が設けられ、導電体２３の周縁部分が、パッ
キン保持溝６１内まで延出されている（図１９参照）。
【００７０】ここで、図１５に、図１４の製造のための
成形装置の概念図を示す。図１５（Ａ）は縦側断面の概
念図であり、図１５（Ｂ）は下金型３２ｂ1 の側面図で
ある。図１５（Ａ），（Ｂ）に示す成形装置３１D は、
成形手段としての互いに対向方向で移動自在な上金型３
２ａ2 と下金型３２ｂ1 で構成される金型３２を備え
る。
成形装置の概念図を示す。図１５（Ａ）は縦側断面の概
念図であり、図１５（Ｂ）は下金型３２ｂ1 の側面図で
ある。図１５（Ａ），（Ｂ）に示す成形装置３１D は、
成形手段としての互いに対向方向で移動自在な上金型３
２ａ2 と下金型３２ｂ1 で構成される金型３２を備え
る。
【００７１】上金型３２ａ2 は凹部６２ａに形成され、
中央部分と端部分とに２つのエア吐出口３３，３３ａが
形成される。一方、下金型３２ｂ1 は、上金型３２ａ2
の凹部６２ａの平面より小さい平面の突出部６３が形成
され、突出部６３に凹部６２ｂに形成される。この下金
型３２ｂ1 の凹部６２ｂの深さが周縁より浅く形成され
る。
中央部分と端部分とに２つのエア吐出口３３，３３ａが
形成される。一方、下金型３２ｂ1 は、上金型３２ａ2
の凹部６２ａの平面より小さい平面の突出部６３が形成
され、突出部６３に凹部６２ｂに形成される。この下金
型３２ｂ1 の凹部６２ｂの深さが周縁より浅く形成され
る。
【００７２】すなわち、上金型３２ａ2 と下金型３２ｂ
1 とが突き合わされたときに、凹部６２ａと凹部６２ｂ
とで第１のキャデビティ３２ｃ1 が形成され、凹部６２
ａと下金型３２ｂ1 の周縁部分で第２のキャビティ３２
ｃ2 が形成される。このとき、第１のキャビティ３２ｃ
1 にエア吐出口３３が配置され、第２のキャビティ３２
ｃ2 にエア吐出口３３ａが配置される。
1 とが突き合わされたときに、凹部６２ａと凹部６２ｂ
とで第１のキャデビティ３２ｃ1 が形成され、凹部６２
ａと下金型３２ｂ1 の周縁部分で第２のキャビティ３２
ｃ2 が形成される。このとき、第１のキャビティ３２ｃ
1 にエア吐出口３３が配置され、第２のキャビティ３２
ｃ2 にエア吐出口３３ａが配置される。
【００７３】また、分離した金型３２ａ2 及び下金型３
２ｂ1 間に移動自在のヒータブロック３５ａ，３５ｂが
配置され、ヒータブロック３５ａ，３５ｂ間に成形部材
を供給する組立供給部３６が設けられる。そこで、図１
６に、第８実施例の構造説明図を示す。図１６（Ａ）に
おいて、まず図示しない組立供給部３６より２枚のシー
ト２２ａ，２２ｂ間に導電体２３を積層し、各シート２
２ａ，２２ｂ間の周縁にスペーサ３７で内部を密閉状態
とした成形部材３４がヒータブロック３５ａ，３５ｂ間
に搬送されて位置される。ヒータブロック３５ａ，３５
ｂにより成形部材３４がプレヒーティングされて加熱軟
化すると、ヒータブロック３５ａ，３５ｂが退避して上
金型３２ａ及び下金型３２ｂ1 が突き合わされる方向に
移動される。この場合のシート２２ａ，２２ｂの温度
は、例えば１６０〜１７０℃（６分加熱）である。
２ｂ1 間に移動自在のヒータブロック３５ａ，３５ｂが
配置され、ヒータブロック３５ａ，３５ｂ間に成形部材
を供給する組立供給部３６が設けられる。そこで、図１
６に、第８実施例の構造説明図を示す。図１６（Ａ）に
おいて、まず図示しない組立供給部３６より２枚のシー
ト２２ａ，２２ｂ間に導電体２３を積層し、各シート２
２ａ，２２ｂ間の周縁にスペーサ３７で内部を密閉状態
とした成形部材３４がヒータブロック３５ａ，３５ｂ間
に搬送されて位置される。ヒータブロック３５ａ，３５
ｂにより成形部材３４がプレヒーティングされて加熱軟
化すると、ヒータブロック３５ａ，３５ｂが退避して上
金型３２ａ及び下金型３２ｂ1 が突き合わされる方向に
移動される。この場合のシート２２ａ，２２ｂの温度
は、例えば１６０〜１７０℃（６分加熱）である。
【００７４】続いて、図１６（Ｂ）に示すように、上金
型３２ａ及び下金型３２ｂか突き合わされて第１及び第
２の空間領域である第１及び第２のキャビティ３２
ｃ1 ，３２ｃ2 が形成され、軟化したシート２２ａにエ
ア吐出口３３，３３ａより中空針等のエア注入部３８，
３８ａをそれぞれ突き射して成形部材３４内に圧縮空気
を強制導入する。型締めは、例えば２５〜５０ｋｆｇ／
ｃｍ2 で行われる。
型３２ａ及び下金型３２ｂか突き合わされて第１及び第
２の空間領域である第１及び第２のキャビティ３２
ｃ1 ，３２ｃ2 が形成され、軟化したシート２２ａにエ
ア吐出口３３，３３ａより中空針等のエア注入部３８，
３８ａをそれぞれ突き射して成形部材３４内に圧縮空気
を強制導入する。型締めは、例えば２５〜５０ｋｆｇ／
ｃｍ2 で行われる。
【００７５】プレヒーティングにより加熱軟化されたシ
ート２２ａ，２２ｂは、内圧（例えば３．５ｋｆｇ／ｃ
ｍ2 （２２５秒））により金型３２の壁面、すなわち第
１及び第２のキャビティ３２ｃ1 ，３２ｃ2 に押しつけ
られて膨隆するとともに、２枚のシート２２ａ，２２ｂ
同士は、金型３２により押しつけられた第１のキャビテ
ィ３２ｃ1 の周縁部及び第２のキャビティ３２ｃ2 の周
縁部において互いに融着され相互に分離不能の状態とな
る。
ート２２ａ，２２ｂは、内圧（例えば３．５ｋｆｇ／ｃ
ｍ2 （２２５秒））により金型３２の壁面、すなわち第
１及び第２のキャビティ３２ｃ1 ，３２ｃ2 に押しつけ
られて膨隆するとともに、２枚のシート２２ａ，２２ｂ
同士は、金型３２により押しつけられた第１のキャビテ
ィ３２ｃ1 の周縁部及び第２のキャビティ３２ｃ2 の周
縁部において互いに融着され相互に分離不能の状態とな
る。
【００７６】続いて、図１６（Ｃ）に示すように、切断
線６４でトリミングにより端部分（スペーサ３７は省略
する）を切断する。これにより、カバー部２２の裏面に
パッキン保持溝６１が形成される。そして、パッキン保
持溝６１内に、導電体２３と接触させて上述の導電パッ
キン５２と同材料の導電パッキン６５が圧入される。こ
のように、容易にシールド構造のカバー本体２１G が製
造されて、製造コストが低減されるものである。
線６４でトリミングにより端部分（スペーサ３７は省略
する）を切断する。これにより、カバー部２２の裏面に
パッキン保持溝６１が形成される。そして、パッキン保
持溝６１内に、導電体２３と接触させて上述の導電パッ
キン５２と同材料の導電パッキン６５が圧入される。こ
のように、容易にシールド構造のカバー本体２１G が製
造されて、製造コストが低減されるものである。
【００７７】ここで、図１７に、第８実施例の他の成形
装置の概念図を示す。図１７（Ａ）は縦側断面の概念
図、１７（Ｂ）は下金型３２ｂ2 の側面図である。図１
７（Ａ），（Ｂ）に示す成形装置３１E は、下金型３２
ｂ2 において凹部６２ｂが形成されている突出部６３に
所定数の通気溝６３ａが形成される。従って、上金型３
２ａと下金型３２ｂとが突き合わされて形成されるキャ
ビティ３２ｃが単一（通気状態）となることから、上金
型３２ａは、図１５に示す場合と異なり、一つのエア吐
出口３３で十分となる。なお、他の構成は図１５と同様
である。
装置の概念図を示す。図１７（Ａ）は縦側断面の概念
図、１７（Ｂ）は下金型３２ｂ2 の側面図である。図１
７（Ａ），（Ｂ）に示す成形装置３１E は、下金型３２
ｂ2 において凹部６２ｂが形成されている突出部６３に
所定数の通気溝６３ａが形成される。従って、上金型３
２ａと下金型３２ｂとが突き合わされて形成されるキャ
ビティ３２ｃが単一（通気状態）となることから、上金
型３２ａは、図１５に示す場合と異なり、一つのエア吐
出口３３で十分となる。なお、他の構成は図１５と同様
である。
【００７８】そこで、図１８に、図１７により製造され
たカバー本体の断面図を示す。図１８（Ａ）はカバー本
体の縦側断面図、図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）のＣ−Ｃ
断面図である。図１８（Ａ），（Ｂ）に示すカバー本体
２１H は、カバー部２２の上カバー２２ａと下カバー２
２ｂの裏面周縁で該下カバー２２ｂの周縁で突起部６１
ａが前記下金型３２ｂ1 の突出部６３及び通気口６３ａ
に応じて所定間隔で所定数形成されて、上カバー２２ａ
とでパッキン保持溝６１が形成される。そして、パッキ
ン保持溝６１内に導電パッキン６５が圧入されたもので
ある。
たカバー本体の断面図を示す。図１８（Ａ）はカバー本
体の縦側断面図、図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）のＣ−Ｃ
断面図である。図１８（Ａ），（Ｂ）に示すカバー本体
２１H は、カバー部２２の上カバー２２ａと下カバー２
２ｂの裏面周縁で該下カバー２２ｂの周縁で突起部６１
ａが前記下金型３２ｂ1 の突出部６３及び通気口６３ａ
に応じて所定間隔で所定数形成されて、上カバー２２ａ
とでパッキン保持溝６１が形成される。そして、パッキ
ン保持溝６１内に導電パッキン６５が圧入されたもので
ある。
【００７９】また、図１９に第８実施例の使用状態の部
分拡大図を示すと共に、図２０に保持溝の他の形状の部
分拡大断面図を示す。図１９は、カバー本体２１H が所
定の装置に取り付けられる場合を示しており、該装置の
フレーム７１に導電パッキン６５が接触状態とする。導
電パッキン６５は導電体２３とパッキン保持溝６１内で
接触状態であることから、導電体２３とフレーム７１と
は電気的に導通された状態となる。従って、導電体２３
による電磁遮蔽効果がより向上するものである。
分拡大図を示すと共に、図２０に保持溝の他の形状の部
分拡大断面図を示す。図１９は、カバー本体２１H が所
定の装置に取り付けられる場合を示しており、該装置の
フレーム７１に導電パッキン６５が接触状態とする。導
電パッキン６５は導電体２３とパッキン保持溝６１内で
接触状態であることから、導電体２３とフレーム７１と
は電気的に導通された状態となる。従って、導電体２３
による電磁遮蔽効果がより向上するものである。
【００８０】また、図２０は、カバー本体２１H におけ
るパッキン保持溝６１の領域を小さくし、導電パッキン
６５ａを小形としたものである。すなわち、カバー部２
２の上カバー２２ａの折曲部から側面に傾きを与えると
共に、下カバー２２ｂ3 の突起部６１ａの形状を上カバ
ー２２ａの折曲部周辺の形状に合致させて形成したもの
である。
るパッキン保持溝６１の領域を小さくし、導電パッキン
６５ａを小形としたものである。すなわち、カバー部２
２の上カバー２２ａの折曲部から側面に傾きを与えると
共に、下カバー２２ｂ3 の突起部６１ａの形状を上カバ
ー２２ａの折曲部周辺の形状に合致させて形成したもの
である。
【００８１】そして、導電パッキン６５ａを所定の装置
のフレーム７１に接触させることで導電体２３とフレー
ム７１との電気的導通が図られ、電磁遮蔽効果が図られ
るものである。次に、図２１に、本発明の第９実施例の
構成図を示す。図２１に示すカバー本体２１J は、断面
中空状のカバー部２２内に導電体２３が設けられ、カバ
ー部２２の周縁部分で導電パッキン７２を介在させて下
カバー２２ｂ及び内部の導電体２３に所定数の止着子５
１を打ち込んだものである。
のフレーム７１に接触させることで導電体２３とフレー
ム７１との電気的導通が図られ、電磁遮蔽効果が図られ
るものである。次に、図２１に、本発明の第９実施例の
構成図を示す。図２１に示すカバー本体２１J は、断面
中空状のカバー部２２内に導電体２３が設けられ、カバ
ー部２２の周縁部分で導電パッキン７２を介在させて下
カバー２２ｂ及び内部の導電体２３に所定数の止着子５
１を打ち込んだものである。
【００８２】すなわち、止着子５１により導電体２３と
導電パッキン７２との電気的導通が行われ、導電パッキ
ン７２を所定の装置のフレームに接触させることによ
り、導電体２３で電磁遮蔽が行われるものである。次
に、図２２に、本発明の第１０実施例の構成図を示す。
図２２（Ａ）は断面図、図２２（Ｂ）はカバー本体２１
K の裏面の部分図を示している。
導電パッキン７２との電気的導通が行われ、導電パッキ
ン７２を所定の装置のフレームに接触させることによ
り、導電体２３で電磁遮蔽が行われるものである。次
に、図２２に、本発明の第１０実施例の構成図を示す。
図２２（Ａ）は断面図、図２２（Ｂ）はカバー本体２１
K の裏面の部分図を示している。
【００８３】図２２（Ａ），（Ｂ）に示すカバー本体２
１K は、下カバー２２ｂ4 に膨隆する押し付け突部５５
ａ，５５ｂが例えば２列で形成され、導電体２３を上カ
バー２２ａの裏面に押し付ける。また、下カバー２２ｂ
4 の押し付け突部５５ａ，５５ｂの外側周囲に環状に開
口部７２が形成される。そして、開口部７２より導電パ
ッキン５２が圧入されて導電体２３に接触して電気的接
続が行われる。導電パッキン５２は下カバー２２ｂ4 よ
り突状に表出され、カバー本体２１K が取り付けられる
筐体又はフレーム等に接触されて電気的導通が図られ、
電磁遮蔽効果が図られるものである。
１K は、下カバー２２ｂ4 に膨隆する押し付け突部５５
ａ，５５ｂが例えば２列で形成され、導電体２３を上カ
バー２２ａの裏面に押し付ける。また、下カバー２２ｂ
4 の押し付け突部５５ａ，５５ｂの外側周囲に環状に開
口部７２が形成される。そして、開口部７２より導電パ
ッキン５２が圧入されて導電体２３に接触して電気的接
続が行われる。導電パッキン５２は下カバー２２ｂ4 よ
り突状に表出され、カバー本体２１K が取り付けられる
筐体又はフレーム等に接触されて電気的導通が図られ、
電磁遮蔽効果が図られるものである。
【００８４】次に、図２３に、本発明の一適用例の説明
図を示す。図２２（Ａ）は一部切截の外観図、図２３
（Ｂ）は上方からの内部配置を示した図である。図２３
（Ａ），（Ｂ）は上記各実施例のカバー本体２１A 〜２
１J を扉として使用する大型情報処理装置７０の例を示
したもので、フレーム７１に側板７２ａ，７２ｂ、天板
７３、底板７４、及び背板７５が取り付けられ、側板７
２ａ，７２ｂ間にカバー本体２１A （２１B 〜２１J ）
が扉として取り付けられる。
図を示す。図２２（Ａ）は一部切截の外観図、図２３
（Ｂ）は上方からの内部配置を示した図である。図２３
（Ａ），（Ｂ）は上記各実施例のカバー本体２１A 〜２
１J を扉として使用する大型情報処理装置７０の例を示
したもので、フレーム７１に側板７２ａ，７２ｂ、天板
７３、底板７４、及び背板７５が取り付けられ、側板７
２ａ，７２ｂ間にカバー本体２１A （２１B 〜２１J ）
が扉として取り付けられる。
【００８５】この場合、カバー本体２１A （２１B 〜２
１J ）内の導電体２３とフレーム７１とで電磁遮蔽効果
を得ることができ、また導電パッキン５２，６５を介し
てフレーム７１と導電体２３とが電気的導通されること
で電流遮蔽効果をより向上させることができるものであ
る。なお、カバー本体２１A （２１B 〜２１J ）の開口
部２４ａよりパネル７６が表出される。
１J ）内の導電体２３とフレーム７１とで電磁遮蔽効果
を得ることができ、また導電パッキン５２，６５を介し
てフレーム７１と導電体２３とが電気的導通されること
で電流遮蔽効果をより向上させることができるものであ
る。なお、カバー本体２１A （２１B 〜２１J ）の開口
部２４ａよりパネル７６が表出される。
【００８６】図２３は、本発明のカバー本体２１A 〜２
１J を大型情報処理装置７０の扉に適用した場合を示し
たが、扉に限らず側板７２ａ，７２ｂ、天板７３、底板
７４、背板７５等に適用してもよい。また、大型情報処
理装置７０に限らず、コピー機などのＯＡ機器、通信機
器等の電子機器に適用することができるものである。
１J を大型情報処理装置７０の扉に適用した場合を示し
たが、扉に限らず側板７２ａ，７２ｂ、天板７３、底板
７４、背板７５等に適用してもよい。また、大型情報処
理装置７０に限らず、コピー機などのＯＡ機器、通信機
器等の電子機器に適用することができるものである。
【００８７】
【発明の効果】以上のように、請求項１，２及び５の発
明によれば、中空形状の樹脂成形部の中空部内に周縁が
密着固定された金網体等のシールド部が設けられて電磁
遮蔽を行うことにより、樹脂成形部の中空部内にシール
ド部が位置される構造であることから製造が容易であ
り、製造コストの低減を図ることができる。る。
明によれば、中空形状の樹脂成形部の中空部内に周縁が
密着固定された金網体等のシールド部が設けられて電磁
遮蔽を行うことにより、樹脂成形部の中空部内にシール
ド部が位置される構造であることから製造が容易であ
り、製造コストの低減を図ることができる。る。
【００８８】請求項３及び４の発明によれば、中空部内
のシールド部を樹脂成形部の一方の面に熱硬化性の接着
部材で固定させる。これにより、中空部内でのシールド
部のばたつきを防止することができる。請求項６〜９及
び２５〜２７の発明によれば、シールド部の周縁の引き
出し部が樹脂成形部より適宜開口部より引き出され、該
引き出し部と止着子、導電性接続部材を介して電気的導
通された導電部材が樹脂成形部の一方面上の周縁に設け
られることにより、導電部材を介して外部と電気的導通
を図ることでより電磁遮蔽効果を得ることが可能とな
り、このような構造を容易かつコストを低減させて製造
することができる。
のシールド部を樹脂成形部の一方の面に熱硬化性の接着
部材で固定させる。これにより、中空部内でのシールド
部のばたつきを防止することができる。請求項６〜９及
び２５〜２７の発明によれば、シールド部の周縁の引き
出し部が樹脂成形部より適宜開口部より引き出され、該
引き出し部と止着子、導電性接続部材を介して電気的導
通された導電部材が樹脂成形部の一方面上の周縁に設け
られることにより、導電部材を介して外部と電気的導通
を図ることでより電磁遮蔽効果を得ることが可能とな
り、このような構造を容易かつコストを低減させて製造
することができる。
【００８９】請求項１０，１１，２８，及び２９の発明
によれば、樹脂成形部の一方面上の周縁に導電部材が設
けられ、他方面に形成された突部で内壁の導電部材に対
応する位置にシールド部を圧接し、適宜止着子で電気的
導通を行うことにより、導電部材を介して外部と電気的
導通を図ることでより電磁遮蔽効果が得られ、容易かつ
コストを低減させて製造することができる。
によれば、樹脂成形部の一方面上の周縁に導電部材が設
けられ、他方面に形成された突部で内壁の導電部材に対
応する位置にシールド部を圧接し、適宜止着子で電気的
導通を行うことにより、導電部材を介して外部と電気的
導通を図ることでより電磁遮蔽効果が得られ、容易かつ
コストを低減させて製造することができる。
【００９０】請求項１２，１３，３０及び３１の発明に
よれば、樹脂成形部の他方面の内壁とでシールド部を挟
持する保持溝が一方面上に形成され、該保持溝に適宜導
電性のインサート部材を介在させて保持溝の底部と電気
的に導通された導電部材が設けられることにより、より
電磁遮蔽効果が得られ、容易かつコストを低減させて製
造することができる。
よれば、樹脂成形部の他方面の内壁とでシールド部を挟
持する保持溝が一方面上に形成され、該保持溝に適宜導
電性のインサート部材を介在させて保持溝の底部と電気
的に導通された導電部材が設けられることにより、より
電磁遮蔽効果が得られ、容易かつコストを低減させて製
造することができる。
【００９１】請求項１４〜１６及び３２の発明によれ
ば、樹脂成形部の一方面の周縁に突起部を形成すること
で導電部材を圧入させる保持溝が形成され、突起部が中
空領域と保持溝とを分離させ又は通気状態として形成さ
れることにより、導電部材でシールド部と外部との導通
が容易に行うことが可能となって、電磁遮蔽効果の向上
が図られると共に、このような構造を容易かつ低コスト
で製造可能であり、リサイクルを容易とすることができ
る。
ば、樹脂成形部の一方面の周縁に突起部を形成すること
で導電部材を圧入させる保持溝が形成され、突起部が中
空領域と保持溝とを分離させ又は通気状態として形成さ
れることにより、導電部材でシールド部と外部との導通
が容易に行うことが可能となって、電磁遮蔽効果の向上
が図られると共に、このような構造を容易かつ低コスト
で製造可能であり、リサイクルを容易とすることができ
る。
【００９２】請求項１７，１８，３３及び３４の発明に
よれば、シールド部を内包する樹脂成形部に適宜導電部
材を介在させて止着子を圧入させることにより、製造容
易、低コストであると共に、シールド部と外部との電気
的導通を容易に行うことが可能となって電磁遮蔽効果の
向上を図ることができる。請求項１９及び２０の発明に
よれば、上記シールド部が設けられた樹脂成形部を情報
処理装置等の電子機器における適宜フレームと導通を行
って筐体の一部又は全部に使用されることにより、これ
ら電子機器で低コストで電磁遮蔽効果を得ることができ
る。
よれば、シールド部を内包する樹脂成形部に適宜導電部
材を介在させて止着子を圧入させることにより、製造容
易、低コストであると共に、シールド部と外部との電気
的導通を容易に行うことが可能となって電磁遮蔽効果の
向上を図ることができる。請求項１９及び２０の発明に
よれば、上記シールド部が設けられた樹脂成形部を情報
処理装置等の電子機器における適宜フレームと導通を行
って筐体の一部又は全部に使用されることにより、これ
ら電子機器で低コストで電磁遮蔽効果を得ることができ
る。
【００９３】請求項２１〜２３及び３５の発明によれ
ば、２枚の合成樹脂シート間に適宜熱硬化性の接着部材
で一方のシートに固着してシールド部を積層し、合成樹
脂シートを加熱手段で加熱して軟化させ、金型内でシー
ト間に加圧気体を圧入して中空断面形状に形成させるこ
とにより、製造が容易にシールド部が設けられて製造コ
ストの低減を図ることができる。
ば、２枚の合成樹脂シート間に適宜熱硬化性の接着部材
で一方のシートに固着してシールド部を積層し、合成樹
脂シートを加熱手段で加熱して軟化させ、金型内でシー
ト間に加圧気体を圧入して中空断面形状に形成させるこ
とにより、製造が容易にシールド部が設けられて製造コ
ストの低減を図ることができる。
【００９４】請求項２４及び３６の発明によれば、中空
形状の板状で溶融した合成樹脂を供給し、中空内にシー
ルド部を位置させて金型内で加圧気体を圧入して中空断
面形状に形成させることにより、製造容易にシールド部
が設けられて製造コストの低減を図ることができる。
形状の板状で溶融した合成樹脂を供給し、中空内にシー
ルド部を位置させて金型内で加圧気体を圧入して中空断
面形状に形成させることにより、製造容易にシールド部
が設けられて製造コストの低減を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例の構成図である。
【図２】図１の製造のための成形装置の概念図である。
【図３】第１実施例の製造説明図である。
【図４】第１実施例の他の製造方法による製造説明図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第２実施例の構成図である。
【図６】本発明の第２実施例の構成図である。
【図７】図６の止着子の正面図である。
【図８】図６の製造のための成形装置の概略図である。
【図９】第３実施例の製造説明図である。
【図１０】本発明の第４実施例の構成図である。
【図１１】本発明の第５実施例の構成図である。
【図１２】本発明の第６実施例の構成図である。
【図１３】本発明の第７実施例の構成図である。
【図１４】本発明の第８実施例の構成図である。
【図１５】図１４の製造のための成形装置の概念図であ
る。
る。
【図１６】第８実施例の製造説明図である。
【図１７】第８実施例の他の成形装置の概念図である。
【図１８】図１７により製造されたカバー本体の断面図
である。
である。
【図１９】第８実施例の使用状態の部分拡大断面図であ
る。
る。
【図２０】保持溝の他の形状の部分拡大断面図である。
【図２１】本発明の第９実施例の構成図である。
【図２２】本発明の第１０実施例の構成図である。
【図２３】本発明の一適用例の説明図である。
【図２４】従来のシールド構造カバーの説明図である。
２１A 〜２１K カバー本体 ２２ カバー部 ２３ 導電体 ３１A 〜３１E 成形装置 ３２ 金型 ３２ａ 上金型 ３２ｂ 下金型 ３４ 成形部材 ３５ａ，３５ｂ ヒータブロック ３８ エア注入部 ４３ ダイス ４４ 供給部 ４５ パリソン ５１ 止着子 ５２ 導電パッキン ５４ 金具 ５５ 押し付け突部 ５６，６１ パッキン保持溝 ５７ インサート部材 ６４ 切断線 ６５ 導電パッキン ７０ 大型情報処理装置 ７１ フレーム
Claims (36)
- 【請求項１】 所定大きさの中空形状の樹脂成形部と、 前記樹脂成形部の中空部内における平面上の全面に設け
られて電磁遮断を行うシールド部と、 を有することを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項２】 請求項１記載のシールド部の周縁が前記
樹脂成形部に密着固定されてなることを特徴とする樹脂
成形品。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のシールド部は、前
記樹脂成形部の内壁の一方の面に接着部材により固定さ
れてなることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項４】 請求項３記載の接着部材は、加熱で硬化
される部材であることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項５】 請求項１〜３の何れか一項に記載のシー
ルド部は、少くとも金網体、又は所定数の孔が形成され
た金属板、金属箔、導電性合成樹脂若しくは導電性合成
ゴムの何れかで形成されてなることを特徴とする樹脂成
形品。 - 【請求項６】 請求項１記載のシールド部の周縁を前記
樹脂成形部より引き出し部として引き出し、該引き出し
部と電気的導通されて前記樹脂成形部の一方面上の周縁
に弾性状の導電部材が設けられることを特徴とする樹脂
成形品。 - 【請求項７】 請求項６記載の引き出し部と前記導電部
材とが導電性の止着子により電気的導通されてなること
を特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項８】 請求項６又は７記載の引き出し部を引き
出すための開口部が前記樹脂成形部に形成されてなるこ
とを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項９】 請求項６又は７記載の引き出し部と前記
導電部材との電気的導通が導電接続部材を介して行われ
てなることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項１０】 請求項１記載の樹脂成形部の一方面上
の周縁に弾性状の導電部材が設けられ、前記樹脂成形部
に、前記シールド部の周縁部分を該樹脂成形部の内壁の
前記導電部材に対応する位置に圧接させる突部が形成さ
れてなることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項１１】 請求項１０において、少くとも前記導
電部材、前記樹脂成形部及び前記シールド部の電気的導
通が導電性の止着子により行われてなることを特徴とす
る樹脂成形品。 - 【請求項１２】 請求項１記載の樹脂成形部の一方面上
の周縁に他方面の内壁とで前記シールド部を挟持する保
持溝が形成され、該保持溝に当該保持溝の底部と電気的
に導通された弾性状の導電部材が設けられることを特徴
とする樹脂成形品。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の保持溝内に、前記導
電部材を保持し、該導電部材と該保持溝の底部とを電気
的導通させる導電性のインサート部材が介在されてなる
ことを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項１４】 請求項１記載の樹脂成形部の周縁に、
一方面の周縁に突起部を形成して他方面の端部とで前記
シールド部を延出させて保持溝が形成され、該保持溝に
弾性状の導電部材が圧入されてなることを特徴とする樹
脂成形品。 - 【請求項１５】 請求項１４記載の突起部は、前記樹脂
成形部の中空領域と前記保持溝とを分離させて形成して
なることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項１６】 請求項１４記載の突起部は、前記樹脂
成形部の中空領域と前記保持溝とを通気状態とする形状
で形成されてなることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項１７】 請求項１記載の樹脂成形部と前記シー
ルド部とを導電性の止着子により電気的導通されてなる
ことを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項１８】 請求項１７記載の樹脂成形部の表面と
前記止着子の頭部との間に導電部材が介在されてなるこ
とを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項１９】 請求項１〜１８の何れか一項に記載の
中空部内にシールド部が設けられた樹脂成形部を、情報
処理装置その他の電子機器の筐体の一部又は全部に使用
されることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項２０】 請求項１９記載の樹脂成形部内のシー
ルド部と、前記電子機器の導電性のフレームとを導通状
態とされることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項２１】 ２枚の合成樹脂シート間にシールド部
が積層されて成形部材が形成される工程と、 前記成形部材を加熱して前記合成樹脂シートを軟化させ
る工程と、 所定形状のキャビティを有する金型内で前記成形部材内
に加圧気体を圧入して前記シールド部を内包する樹脂成
形部を中空断面形状に形成する工程と、 を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項２２】 請求項２１記載の２枚の合成樹脂シー
トに前記シールド部が積層される際に、前記シールド部
を何れかの合成樹脂シートに接着部材により固定させる
ことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項２３】 請求項２２記載において、前記成形部
材の加熱で前記接着部材が硬化されることを特徴とする
樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項２４】 溶融した合成樹脂を、所定大きさの一
方部分が開放された中空形状の板状で供給する工程と、 前記開放された一方部分よりシールド部を供給する工程
と、 所定形状のキャビティを有する金型内で前記中空内に加
圧気体を圧入して前記シールド部を内包する樹脂成形部
を中空断面形状に形成する工程と、 を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項２５】 請求項２１又は２４において、前記樹
脂成形部を前記金型で中空断面形状とする際に、前記シ
ールド部を前記樹脂成形部より引き出し部として延出さ
せ、該引き出し部と電気的に導通された導電部材を該樹
脂成形部上に形成することを特徴とする樹脂成形品の製
造方法。 - 【請求項２６】 請求項２５記載の導電部材と前記引き
出し部とに止着子を圧入させて電気的に導通させること
を特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項２７】 請求項２５又は２６において、前記導
電部材と前記引き出し部とを電気的に導通させる導電接
続部材を取り付けた後に、前記導電部材と前記導電接続
部材とに前記止着子を圧入させることを特徴とする樹脂
成形品の製造方法。 - 【請求項２８】 請求項２１又は２４において、前記金
型のキャビティの形状により前記樹脂成形部を中空断面
形状とする際に、前記シールド部を一方の面に当接させ
て形成し、当接部分に対応する前記樹脂成形部上に導電
部材を取り付けることを特徴とする樹脂成形品の製造方
法。 - 【請求項２９】 請求項２８記載の取り付けられた導電
部材より前記シールド部に止着子を圧入させることを特
徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項３０】 請求項２１又は２４において、前記金
型のキャビティの形状により前記樹脂成形部を中空断面
形状とする際に、前記シールド部を内壁の一方の面に当
接させる保持溝を他方の面に形成し、該保持溝に導電部
材を圧入させることを特徴とする樹脂成形品の製造方
法。 - 【請求項３１】 請求項３０記載の保持溝を形成した後
に導電性のインサート部材を保持溝をインサートし、該
インサート部材に前記導電部材を圧入させることを特徴
とする樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項３２】 請求項２１又は２４において、前記金
型のキャビティの形状により前記成形部材内に加圧気体
を圧入する際に、第１の空間領域と第２の空間領域が形
成されて該加圧気体が圧入され、該第２の空間領域が形
成された部分をトリミングして保持溝が形成された後、
該保持溝に導電部材が圧入されることを特徴とする樹脂
成形品の製造方法。 - 【請求項３３】 請求項２１又は２４において、前記樹
脂成形部を中空断面形状に形成した後、前記シールド部
と電気的導通させる止着子を圧入させることを特徴とす
る樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項３４】 請求項３３記載の止着子を圧入させる
際に導電部材を介在させることを特徴とする樹脂成形品
の製造方法。 - 【請求項３５】 ２枚の合成樹脂シート間にシールド部
が積層されて成形部材が形成される組立手段と、 前記成形部材を加熱して前記合成樹脂シートを軟化させ
る加熱手段と、 所定形状のキャビティを有する金型内で前記成形部材内
に加圧気体を圧入して前記シールド部を内包する中空断
面形状に形成する成形手段と、 を有することを特徴とする樹脂成形品の製造装置。 - 【請求項３６】 溶融した合成樹脂を、所定大きさの一
方部分が開放された中空形状の板状で供給する樹脂供給
手段と、 前記開放された一方部分よりシールド部を供給する導電
体供給手段と、 所定形状のキャビティを有する金型内で前記中空内に加
圧気体を圧入して前記シールド部を内包する中空断面形
状に形成する成形手段と、 を有することを特徴とする樹脂成形品の製造装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24646894A JP3442877B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-10-12 | 樹脂成形品及びその製造方法 |
| US08/390,776 US5548083A (en) | 1994-02-21 | 1995-02-17 | Shielded molded plastic cover |
| DE19505762A DE19505762C2 (de) | 1994-02-21 | 1995-02-20 | Kunststofformstück sowie Verfahren und Vorrichtung zu seiner Herstellung |
| US08/635,679 US5755915A (en) | 1994-02-21 | 1996-04-22 | Method for producing a shielding molded plastic part |
| US08/635,680 US5792482A (en) | 1994-02-21 | 1996-04-22 | Apparatus for producing a plastic molded product |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244894 | 1994-02-21 | ||
| JP2558894 | 1994-02-23 | ||
| JP6-25588 | 1994-02-23 | ||
| JP6-22448 | 1994-02-23 | ||
| JP24646894A JP3442877B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-10-12 | 樹脂成形品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288392A true JPH07288392A (ja) | 1995-10-31 |
| JP3442877B2 JP3442877B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=27283848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24646894A Expired - Fee Related JP3442877B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-10-12 | 樹脂成形品及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5548083A (ja) |
| JP (1) | JP3442877B2 (ja) |
| DE (1) | DE19505762C2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726866A (en) * | 1996-02-14 | 1998-03-10 | Compaq Computer Corporation | Slide out readily accessible chassis having a trough for protecting cables and a hinge that includes a conduit |
| JP2725666B2 (ja) * | 1996-04-10 | 1998-03-11 | 日本電気株式会社 | キャビネット用扉構造 |
| US5752914A (en) * | 1996-05-28 | 1998-05-19 | Nellcor Puritan Bennett Incorporated | Continuous mesh EMI shield for pulse oximetry sensor |
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Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB977005A (en) * | 1962-09-14 | 1964-12-02 | Dunlop Rubber Australia Ltd | Improvements in cells for wet storage batteries |
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-
1994
- 1994-10-12 JP JP24646894A patent/JP3442877B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-02-17 US US08/390,776 patent/US5548083A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-20 DE DE19505762A patent/DE19505762C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-22 US US08/635,680 patent/US5792482A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-22 US US08/635,679 patent/US5755915A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3442877B2 (ja) | 2003-09-02 |
| US5755915A (en) | 1998-05-26 |
| US5792482A (en) | 1998-08-11 |
| DE19505762A1 (de) | 1995-08-24 |
| US5548083A (en) | 1996-08-20 |
| DE19505762C2 (de) | 1997-04-30 |
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