DE10100421A1 - Abgedichtetes Gehäuse für eine elektronische Vorrichtung und zugehörige Dichtung - Google Patents

Abstract

Die vorliegende Erfindung schafft ein abgedichtetes Gehäuse für eine elektronische Vorrichtung mit einem Gehäuseunterteil (1a), welcher eine erste Auflagefläche (10) aufweist; einem Gehäuseoberteil (1b), welcher eine zweite Auflagefläche (11) aufweist; wobei der Gehäuseunterteil (1a) mit dem Gehäuseoberteil (1b) verbindbar ist; und einer Dichtung (5), welche zwischen dem Gehäuseunterteil (1a) und dem Gehäuseoberteil (1b) derart einlegbar ist, daß sie im verbundenen Zustand von Gehäuseunterteil (1a) und Gehäuseoberteil (1b) einerseits die erste Auflagefläche (10) und andererseits die zweite Auflagefläche (11) dichtend kontaktiert. Die Dichtung (5) weist die Form einer durchgehenden Platte auf.

Description

STAND DER TECHNIK

Die vorliegende Erfindung betrifft ein abgedichtetes Gehäu­ se für eine elektronische Vorrichtung mit einem Gehäuseun­ terteil, welcher eine erste Auflagefläche aufweist; einem Gehäuseoberteil, welcher eine zweite Auflagefläche auf­ weist; wobei der Gehäuseunterteil mit dem Gehäuseoberteil verbindbar ist; und einer Dichtung, welche zwischen den Ge­ häuseunterteil und den Gehäuseoberteil derart einlegbar ist, daß sie im verbundenen Zustand von Gehäuseunterteil und Gehäuseoberteil einerseits die erste Auflagefläche und andererseits die zweite Auflagefläche dichtend kontaktiert. Die vorliegende Erfindung betrifft auch eine zugehörige Dichtung.

Obwohl auf beliebige abgedichtete Elektronikgehäuse anwend­ bar, werden die vorliegende Erfindung sowie die ihr zugrun­ deliegende Problematik in bezug auf ein an Bord eines Auto­ mobils befindliches abgedichtetes Elektronikgehäuse erläu­ tert.

Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung ei­ nes bekannten abgedichteten Elektronikgehäuses.

In Fig. 2 bezeichnet Bezugszeichen 1a ein wannenförmiges Gehäuseunterteil, welches eine Leiterplatte 3 mit einer elektronischen Schaltung beherbergt, wobei die Leiterplat­ te 3 durch Halterungszapfen 2 in bekannter Art und Weise befestigt ist.

Das Gehäuseunterteil 1a hat einen umlaufenden oberen Rand 10, welcher als Dichtfläche für einen Dichtungsring 3 dient.

Auf das Gehäuseunterteil 1a anbringbar ist ein Gehäuseober­ teil 1b in Form eines Deckels mit einer zweiten Auflageflä­ che 11, auf der der Dichtring 3 auflegbar ist. Der Deckel 1b ist zum Rand hin abgerundet ist und kontaktiert an sei­ nen Enden das Gehäuseunterteil 1a. An dieser Stelle ist beispielsweise eine Verklammerung von Gehäuseoberteil 1b und Gehäuseunterteil 1a möglich, wie sie im Stand der Tech­ nik ebenfalls bekannt ist.

Bei solchen bekannten zweiteiligen gedichteten Elektronik­ gehäusen dient der Dichtungsring 3 dazu, die auf der Lei­ terplatte 3 vorgesehene elektronische Schaltung vor Umwelt­ einflüssen, z. B. Feuchtigkeit, zu schützen. Die Dichtung 3 ist dabei üblicherweise als Dichtschnur bzw. -ring ausge­ führt und kann beispielsweise aus Silikon im Spritzgießver­ fahren hergestellt werden und an das Gehäuseunterteil 1a und das Gehäuseoberteil 1b angespritzt werden.

Bei einem angespritzten Dichtungsring 3, wie er in Fig. 2 gezeigt ist, wird vorteilhafterweise die Basis 3a, welche in Verbindung mit der zweiten Auflagefläche 11 steht, breit ausgeführt, die Spritze 3b, welche in Verbindung mit der ersten Auflagefläche 10 steht, jedoch schmal. Damit wird an der Basis 3a eine starke Haftung erreicht (bei einer am Gehäuseoberteil 1b gespritzten Dichtung 3 zum Gehäuseoberteil 1b und bei einer am Gehäuseunterteil 1a angespritzten Dich­ tung 3 zum Gehäuseunterteil 1a), und gleichzeitig wird an der gegenüberliegenden Auflagefläche eine hohe Flächenpres­ sung erreicht.

Als nachteilig bei dem bekannten Dichtring 3 hat sich die Tatsache herausgestellt, dass er unter bestimmten Umge­ bungseinflüssen unterwandert werden kann. So ist es bei­ spielsweise bekannt, dass Silikondichtungen auf Zinkober­ flächen bei Salznebelbelastung unterwandert werden. Damit verliert die Silikondichtung an der Basis ihre Haftung. Da die Basis breiter ausgeformt ist, ergibt sich eine geringe­ re Flächenpressung, und das Elektronikgehäuse kann somit undicht werden.

VORTEILE DER ERFINDUNG

Das erfindungsgemäße abgedichtete Elektronikgehäuse mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und die entsprechende Dichtung gemäß Anspruch 9 weisen gegenüber den bekannten Lösungen den Vorteil auf, dass die Unterwanderung bei gleichzeitiger Minimierung des zusätzlichen verwendeten Dichtungsmaterials verhindert werden kann.

Durch den Aufbau der erfindungsgemäßen Dichtung als Platte anstelle als Dichtschnur kann der Einfluss der Haftung der Dichtung an der Auflagefläche des Basisträgers minimiert werden. Löst sich solch eine Dichtungsplatte von dem Basis­ träger ab, so ist immer noch die Dichtwirkung durch die Platte selbst gegeben und somit die Dichtigkeit des Elek­ tronikgehäuses auch bei Unterwanderung gewährleistet.

Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee be­ steht also darin, daß die Dichtung, welche zwischen den Ge­ häuseunterteil und den Gehäuseoberteil derart einlegbar ist, daß sie im verbundenen Zustand von Gehäuseunterteil und Gehäuseoberteil einerseits die erste Auflagefläche und andererseits die zweite Auflagefläche dichtend kontaktiert, die Form einer durchgehenden Platte aufweist.

In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbil­ dungen und Verbesserungen des jeweiligen Gegenstandes der Erfindung.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung weist die Dichtung eine im wesentlichen ebene Rückseite auf, die die zweite Auflagefläche ganzflächig kontaktiert.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Dichtung auf ihrer Vorderseite eine umlaufende angespitzte Wulst auf, deren Spitze die erste Auflagefläche kontak­ tiert.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Gehäuseunterteil eine wannenförmige Gestalt auf und ist die erste Auflagefläche auf einem umlaufenden Rand vorgesehen.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Gehäuseoberteil eine deckelförmige Gestalt auf und ist die zweite Auflagefläche auf der Deckelinnenseite vorgesehen.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die er­ ste Auflagefläche schneidenförmig ausgebildet.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Dichtung einteilig mit dem Gehäuseoberteil ausgebildet.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Dichtung an das Gehäuseoberteil angespritzt oder angegos­ sen.

ZEICHNUNGEN

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnun­ gen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Querschnittsdarstellung eines abgedichteten Elektronikgehäuses als Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung; und

Fig. 2 eine schematische Querschnittsdarstellung eines bekannten abgedichteten Elektronikgehäuses.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE

In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten.

Fig. 1 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung ei­ nes abgedichteten Elektronikgehäuses als Ausführungsbei­ spiel der vorliegenden Erfindung.

Das Gehäuseunterteil 1a und sein Inhalt entsprechen demje­ nigen, welches bereits mit Bezug auf Fig. 2 beschrieben wurde. Auch ist das Gehäuseoberteil 1b identisch zu demje­ nigen, welches mit Bezug auf Fig. 2 beschrieben wurde.

Die geschilderte erfindungsgemäße Ausführungsform sieht ei­ ne gegenüber dem Stand der Technik modifizierte Dichtung 5 vor. Diese Dichtung 5 ist als Dichtplatte aufgebracht. Sie weist eine im wesentlichen ebene Rückseite 5b auf, welche vollständig in Kontakt mit der zweiten Auflagefläche 11 ist. An ihrem Rand hat die Dichtung 5 eine umlaufende Wulst 5a, welche zur ersten Auflagefläche 10 hin zugespitzt ist, so dass die Spitze 500 mit der ersten Auflagefläche 10 dichtend in Verbindung steht. Die Dichtung 5 kann ange­ spritzt, mit Flüssigsilikonkautschuk gegossen oder in einem anderen bekannten Verfahren auf das Gehäuseoberteil 1b auf­ gebracht werden. Beim Anspritzen kann das Spritzwerkzeug so ausgeformt werden, dass die Dichtung 5 sich nach unten hin verjüngt, damit eine möglichst hohe Flächenpressung an der eigentlichen Dichtfläche 10 erreicht wird.

Ein besonderer Vorteil bei dieser Herstellungsart ergibt sich aus höheren Taktraten. Da es nicht mehr notwendig ist, die Dichtung 5 zeitaufwendig aufzuvulkanisieren, um eine möglichst hohe Haftung zu erreichen, kann die Taktrate bei der Herstellung deutlich höher werden.

Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise mo­ difizierbar.

Eine weitere nicht illustrierte Ausführungsmöglichkeit sieht vor, die Dichtung im Gehäuseoberteil zu gießen und auszuhärten.

Eine noch höhere Flächenpressung kann erreicht werden, in­ dem die umlaufende Auflagefläche des Gehäuseunterteils schneidenförmig ausgebildet ist.

Claims (11)

1. Abgedichtetes Gehäuse für eine elektronische Vorrich­ tung mit:
einem Gehäuseunterteil (1a), welcher eine erste Auflageflä­ che (10) aufweist;
einem Gehäuseoberteil (1b), welcher eine zweite Auflageflä­ che (11) aufweist;
wobei der Gehäuseunterteil (1a) mit dem Gehäuseoberteil (1b) verbindbar ist;
und einer Dichtung (5), welche zwischen den Gehäuseunter­ teil (1a) und den Gehäuseoberteil (1b) derart einlegbar ist, daß sie im verbundenen Zustand von Gehäuseunterteil (1a) und Gehäuseoberteil (1b) einerseits die erste Auflage­ fläche (10) und andererseits die zweite Auflagefläche (11) dichtend kontaktiert;
dadurch gekennzeichnet, daß
die Dichtung (5) die Form einer durchgehenden Platte auf­ weist.

2. Abgedichtetes Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Dichtung (5) eine im wesentlichen ebene Rückseite (5b) aufweist, die die zweite Auflagefläche (11) ganzflächig kontaktiert.

3. Abgedichtetes Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtung (5) auf ihrer Vorderseite (5c) eine umlaufende angespitzte Wulst (5a) aufweist, deren Spitze (500) die erste Auflagefläche (10) kontaktiert.

4. Abgedichtetes Gehäuse nach Anspruch 1, 2 oder 3, da­ durch gekennzeichnet, daß das Gehäuseunterteil (1a) eine wannenförmige Gestalt aufweist und die erste Auflagefläche (10) auf einem umlaufenden Rand vorgesehen ist.

5. Abgedichtetes Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuseoberteil (1b) eine deckelförmige Gestalt aufweist und die zweite Auflagefläche (11) auf der Deckelinnenseite vorgesehen ist.

6. Abgedichtetes Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Auflage­ fläche (10) schneidenförmig ausgebildet ist.

7. Abgedichtetes Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtung (5) einteilig mit dem Gehäuseoberteil (1b) ausgebildet ist.

8. Abgedichtetes Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Dichtung (5) an das Gehäuseoberteil (1b) angespritzt oder angegossen ist.

9. Dichtung (5) für eine elektronische Vorrichtung, da­ durch gekennzeichnet, daß sie die Form einer durchgehenden Platte aufweist.

10. Dichtung (5) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine im wesentlichen ebene Rückseite (5b) aufweist.

11. Dichtung (5) nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß sie auf ihrer Vorderseite (5c) eine umlaufen­ de angespitzte Wulst (5a) aufweist.