JPH0728088B2 - 半導体レ−ザの検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、発光性半導体チップを用いた半導体レーザの
製造に際して、該半導体レーザの性能を検査するための
装置に関するものである。

〔従来の技術とその問題点〕

一般に半導体レーザ１は、第１図に示すようにステム２
の表面に設けたガラス窓４付きキャップ３内に、発光性
半導体チップ５を内蔵する一方、前記フレーム２の裏面
からは、前記発光性半導体チップ５のＰリード線６及び
Ｎリード線７を突出すると共に、前記発光性半導体チッ
プ５に対するモニタ用フオトダイオード（図示せず）用
のリード線８を突出した構成にしたものであり、この場
合、前記ステム２の表面2aから前記発光性半導体チップ
５における発光面5aまでの寸法（ｌ）は、厳格な寸法に
仕上げ製造されている。

そして、この半導体レーザ１の性能検査は、第１図に示
すように前記発光性半導体チップ５の発光面5aから所定
の寸法（Ｌ）の位置に受光素子９を配設し、半導体レー
ザ１からの放射光を該受光素子９にて受光することによ
って行われる。

すなわち、第８図に示すように半導体レーザ１の各リー
ド線6,7,8をソケット10に差し込んだのち、当該半導体
レーザ１の頭部を、受光素子９を備えた暗箱11内に、ス
テム２の表面2aが暗箱11における基準面12に接当するよ
うに挿入するに際して、受光素子９から基準面12までの
寸法を、前記所定値（Ｌ）に（ｌ）を加えた寸法（Ｓ）
に設定することにより、半導体レーザ１におけるステム
２の上面2aを、前記基準面12に接当したとき、発光性半
導体チップ５の発光面5aから受光素子９までの寸法が前
記所定値（Ｌ）になるようにし、この状態で発光性半導
体チップ５の発光面5aからの放射光を受光素子９にて受
光するものである。

この場合従来は、半導体レーザ１の各リード線6,7,8を
ソケット10に差し込むこと、及び半導体レーザ１の頭部
を暗箱11内に差し込むことを、手作業によって一個づつ
行うようにしているから、その検査の作業能率はきわめ
て低く、検査に要するコストが著しく嵩むのであった。

本発明は、前記の検査を自動化し得る装置を提供するこ
とを目的とするものである。

〔問題を解決するための手段〕

このため本発明は、半導体レーザからの放射光を受光す
る受光素子及び前記半導体レーザのステム又は頭部に接
当する基準面並びに前記半導体レーザの頭部挿入用孔を
備えた暗箱と、該暗箱に向って往復動するヘッダーと、
該ヘッダーと前記暗箱との間に前記半導体レーザを供給
する手段とから成り、前記ヘッダーには、当該ヘッダー
の往復動の方向に対して交叉する方向に往復動するよう
にした摺動体を左右一対設け、該両摺動体のうち一方の
摺動体には絶縁体製のリード線保持体を、他方の摺動体
には前記半導体レーザにおける各リード線の各々を前記
リード線保持体に対して押圧するようにした弾性導電体
製のプローブを設けた構成にしたものである。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面について説明すると、図にお
いて符号11は、受光素子９を備えた暗箱を示し、該暗箱
11の底板11aには、半導体レーザ１の頭部を挿入するた
めの孔13と、半導体レーザ１におけるステム２の表面2a
が密接する基準面12を備えており、この基準面12から受
光素子９までの寸法（Ｓ）は、前記所定の寸法（Ｌ）に
ステム２の表面2aから発光性半導体チップ５における発
光面5aまでの寸法（ｌ）を加えた値に設定されている。

14は、前記暗箱11の下部に当該暗箱11に向って上下動す
るように配設したヘッダーを示し、該ヘッダー14には、
当該ヘッダー14の上下動方向に対して直角方向に延びる
カイド軸15を設け、該ガイド軸15に、二つの摺動体16,1
7を当該ガイド軸15の軸方向に摺動自在に被嵌し、該両
摺動体16,17を、当該両摺動体16,17の各々と前記ヘッダ
ー14に植設したピン18との間に装架した引張ばね19,20
にて互いに接近動するように付勢する一方、一方の摺動
体16に設けたエアシリンダ21のピストン杆22を、他方の
摺動体17に接当して、該ピストン杆22をシリンダ21から
突出動すると、両摺動体16,17がその各々の引張ばね19,
20に抗して互いに離れるように外向きに摺動し、ピスト
ン杆22をシリンダ21内に後退動すると両摺動体16、17が
その各々の引張ばね19,20にて互いに接近するように内
向きに摺動するように構成する。

そして、前記両摺動体16,17のうち一方の摺動体16に
は、絶縁体製のリード線保持体23を取付け、該リード線
保持体23には、二条の縦溝24,25を刻設して、該両縦溝2
4,25の底面と、両縦溝24,25間における突起部26の先端
面とに、前記半導体レーザ１における各リード線6,7,8
が密接するようにする一方、前記両摺動体16,17のうち
他方の摺動体17には、三本の弾性導電体製のプローブ2
6,27,28を設けて、両摺動体16,17が互いに接近動したと
き、前記半導体レーザ１における各リード線5,6,7を、
両縦溝24,25の底面及び突起部26の先端面と、各プロー
ブ27,28,29とで挟持するように構成する。

また、図中符号30は、前記暗箱11の下部に、前記半導体
レーザ１を一個づつ供給するための搬送パレットであ
る。

この構成において、前記暗箱11の下部に半導体レーザ１
が搬送パレット30により供給されると、エアシリンダ21
におけるピストン杆22が後退動することにより、両摺動
体16,17が、その各々引張ばね19,20にて互いに接近する
ように内向きに摺動して、第５図に示すように前記半導
体レーザ１における各リード線6,7,8を、一方の摺動体1
6におけるリード線保持体23の両縦溝底面及び突起部26
の先端面と、他方の摺動体17における各プローブ27,28,
29との間に挟持する。

このようにして、両摺動体16,17の接近動によって半導
体レーザ１を挟持すると、搬送パレット30が、ヘッダ−
14の上部から外側に逃げ移動したのち、ヘッダー14が上
昇動して、リード線保持体23と各プローブ27,28,29との
間に挟持した半導体レーザ１の頭部を、暗箱11の底板11
aにおける挿入用孔13から暗箱11内に挿入する。

この場合において、ヘッダー14の上昇ストロークを、半
導体レーザのステム２における上面2aから暗箱11の底板
11aにおける基準面12までの寸法（Ｔ）に、適宜の余分
の寸法（ｔ）を加えたストロークにする。すると、半導
体レーザ１におけるステム２の上面2aが、第６図に示す
ように暗箱11の底板11aにおける基準面12に対して押圧
密接されるから、受光素子９からステム２の上面2aまで
の寸法（Ｓ）、延いては受光素子９から発光半導体チッ
プ５の発光面5aまでの寸法（Ｌ）を所定値に自動的に一
致させることができる一方、ヘッダー14は、前記のよう
に半導体レーザ１におけるステム２の上面2aが基準面に
密接したのちにおいても前記余分な寸法（ｔ）だけ更に
上昇するときにおいて、半導体レーザ１における各リー
ド線6,7,8を挟持する各プローブ27,28,29が、各リード
線6,7,8の表面を擦ることになって、各プローブ27,28,2
9を各リード線6,7,8の各々に対して良好に確実に接触さ
せることができるから、半導体レーザ１における各リー
ド線6,7,8に通電し、半導体レーザ１における発光半導
体チップ５からの放射光を受光素子９にて受光すること
によって行う半導体レーザ１の性能検査が確実にできる
のである。

そして、半導体レーザ１に対する性能検査が終わると、
ヘッダー14の下降動に次いで、搬送パレット30が元の位
置に復帰したのち、エアシリンダ21におけるピストン杆
22が突出動して、両摺動体16,17をその各々引張ばね1
9、20に抗して互いに離れるように後退することによ
り、前記検査済の半導体レーザ１はその挟持が解かれ
て、搬送パレット30にて送り出される一方、次に検査す
る半導体レーザ１が暗箱11の下部に供給されるのであ
る。

なお、各プローブ27,28,29を備えた他方の摺動体17に対
する引張ばね20のばね力を、リード線保持体23が取付く
一方の摺動体16に対する引張ばね19のばね力よりも弱く
構成しておけば、エアシリンダ21におけるピストン杆22
を後退動しての両摺動体16,17の前進動に際しては、リ
ード線保持体23のほうが強いばね力を有する引張ばね19
により所定位置（リード線保持体23における両縦溝24,2
5の底面及び突起部26の先端面が、リード線6,7,8に近接
するか接触する位置）まで先に前進動し、次いで各プロ
ーブ27,28,29が弱いばね力を有する引張ばね20により遅
れて前進動して、半導体レーザ１における各リード線6,
7,8を挟持する一方、エアシリンダ21におけるピストン
杆22を突出動しての両摺動体16,17の後端動に際して
は、各プローブ27,28,29のほうが弱いばね力を有する引
張ばね20に抗して先に後退動し、次いでリード線保持体
23が強いばね力を有する引張ばね19に抗して遅れて後退
動して、各リード線6,7,8の挟持を解くことになる。換
言すると、半導体レーザ１における各リード線6,7,8を
挟持するに際しては、この各リード線6,7,8に絶縁体製
リード線保持体23が接近したのち、このリード線保持体
23に対して各リード線6,7,8を各プローブ27,28,29にて
押圧する状態となり、また、各リード線6,7,8の挟持を
解くときには、各プローブ27,28,29のほうが先に後退し
て各リード線6,7,8に押圧を解除したのち、リード線保
持体23が後退する状態となるから、半導体レーザ１にお
ける各リード線6,7,8を、リード線保持体23と各プロー
ブ27,28,29とで挟持するとき、及びその挟持を解くとき
において、当該各リード線6,7,8を変形することを低減
できるのである。

また、前記基準面12に、半導体レーザ１に半径方向に対
する一対の位置決め用の突起31,32を設ける一方、この
基準面12に半導体レーザ１のステム２の上面2aを押圧接
当したとき、基準面12の下面に配設した往復動プランジ
ャ33にて、半導体レーザ１におけるステム２を、前記一
対の位置決め用の突起31,32に対して押圧するように構
成すれば、前記受光素子９から半導体レーザ１における
ステム２の上面までの寸法（Ｓ）、延いては受光素子９
から半導体レーザ１の発光性半導体チップ５における発
光面5aまでの寸法（Ｌ）を所定値に一致させることが自
動的にできると同時に、受光素子９の軸線に対して半導
体レーザ１の発光性半導体チップ５における光軸線を一
致させることも自動的にできるのである。

なお、前記実施例は、半導体レーザ１におけるステム２
を基準面12に接当する場合であったが、半導体レーザ１
における頭部を基準面12に対して接当することによって
位置決めしても良いのである。

〔発明の作用・効果〕

以上の通り本発明は、検査しようとする半導体レーザに
おける各リード線を絶縁体製のリード線保持体と前記リ
ード線と同数本の弾性導電製プローブとで挟持したの
ち、リード線保持体及び各プローブの移動にて半導体レ
ーザの頭部を光源付き暗箱内に、当該半導体レーザにお
けるステム又は頭部が暗箱における基準面に接当するよ
うに挿入することにより検査するものであって、半導体
レーザの挟持と、当該半導体レーザにおける各リード線
の各々に対するプローブの接続とが同時にできる一方、
絶縁体製のリード線と各プローブとを、その間に半導体
レーザのリード線を挟持したのち暗箱に向って前進動す
るだけで良いから、半導体レーザの検査を自動化するこ
とが容易に達成できて、検査に要するコストを低減でき
ると共に、装置の構造を簡単化できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体レーザの一部切欠正面図、第２図〜第７
図は本発明の実施例を示し、第２図は正面図、第３図は
第２図のIII−III視拡大断面図、第４図はリード線保持
体とプローブとの関係を示す斜視図、第５図及び第６図
は作用状態を示す断面図、第７図は第６図のVII−VII視
断面図、第８図は従来の方法を示す断面図である。 １……半導体レーザ、２……ステム、2a……ステム上
面、５……発光性半導体チップ、6,7,8……リード線、
９……受光素子、10……暗箱、11……半導体レーザの挿
入孔、12……基準面、14……ヘッダー、15……ガイド
軸、16,17……摺動体、19,20……引張ばね、21……エア
シリンダ、22……ピストン杆、23……絶縁体製リード保
持体、24,25……縦溝、26……突起部、27,28,29……弾
性導電体製プローブ、30……半導体レーザ搬送パレッ
ト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体レーザからの放射光を受光する受光
   素子及び前記半導体レーザのステム又は頭部に接当する
   基準面並びに前記半導体レーザの頭部挿入用孔を備えた
   暗箱と、該暗箱に向って往復動するヘッダーと、該ヘッ
   ダーと前記暗箱との間に前記半導体レーザを供給する手
   段とから成り、前記ヘッダーには、当該ヘッダーの往復
   動の方向に対して交叉する方向に往復動するようにした
   摺動体を左右一対設け、該両摺動体のうち一方の摺動体
   には絶縁体製のリード線保持体を、他方の摺動体には前
   記半導体レーザにおける各リード線の各々を前記リード
   線保持体に対して押圧するようにした弾性導電体製のプ
   ローブを設けたことを特徴とする半導体レーザの検査装
   置。