CN210176006U - 一种芯片顶取机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及共晶焊接设备技术领域,具体涉及一种芯片顶取机构,包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件,伺服电机的输出轴穿设在偏心轴承的偏心孔中,顶针组件包括顶针座和安装在顶针座的顶端面的连杆,连杆的顶端安装有顶针;在装配状态下,顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接;与现有技术相比,伺服电机传动比步进电机更稳定,使顶针移动量更加准确,提高了产品质量,提高了工作效率,解决了以往工作效率低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及共晶焊接设备技术领域,具体涉及一种芯片顶取机构。
背景技术
半导体激光器,简称LD,其具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点。
目前,制备LD都是采用共晶焊进行制备,其一般包括三个零部件,分别为管座、陶瓷芯片和LD芯片,其焊接工序为:先将陶瓷芯片通过共晶的方法焊接在底座上,然后再将LD芯片通过共晶的方法焊接在陶瓷芯片。在实际生产过程中,为了保护LD芯片免受损坏,制备好的LD芯片都是附着在蓝膜上,因此,在开始共晶焊前,我们需要将LD芯片与蓝膜进行分离并取出蓝膜,但由于LD芯片体积小,并且LD芯片是附着在蓝膜上,采用传统的抓取设备无法将LD芯片与蓝膜分离。由此,现有技术中出现了顶取机构,其工作原理是采用顶针抵住LD芯片的底部,同时利用负压设备将蓝膜往顶取方向的反方向进行吸附,从而令LD芯片与蓝膜分离。
现有的顶取机构,其都是采用步进电机驱动顶针,从而使顶针上下移动以顶取LD芯片,但是采用步进电机作为驱动源,在频繁的工作频率下,加工出现精度不够、传动不稳定、出现丟步现象,影响工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足,而提供一种工作效率高的芯片顶取机构。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:本申请提供一种芯片顶取机构,包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件,伺服电机的输出轴穿设在偏心轴承的偏心孔中,顶针组件包括顶针座和安装在顶针座的顶端面的连杆,连杆的顶端安装有顶针;在装配状态下,顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接。
其中,偏心轴承包括滚珠轴承和穿设在滚珠轴承内的偏心轴套,偏心轴套与伺服电机的输出轴固接。
其中,还包括底座,伺服电机固定安装在底座上。
其中,顶针组件还包括顶针机壳,顶针机壳与底座固接,顶针座和连杆安装在顶针机壳内。
其中,顶针机壳的内部开设有供连杆穿过的安装通道,安装通道与连杆之间设置有微型滚珠轴套。
其中,连杆套设有复位弹簧,在装配状态下,复位弹簧的顶端部抵住顶针机壳,其底端部抵住顶针座。
其中,连杆的顶端部可拆卸地连接有顶针安装头。
本实用新型的有益效果:本申请的芯片顶取机构,通过采用伺服电机作为驱动源来控制顶针的上下移动,伺服电机带动偏心轴承转动,与偏心轴承抵接的顶针座由于偏心转动所带来的高度差,从而使连杆座协同连杆一起做上下移动,从而使顶针能够正常完成顶取操作,与现有技术相比,伺服电机传动比步进电机更稳定,使顶针移动量更加准确,提高了产品质量,提高了工作效率,解决了以往工作效率低的问题。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本实用新型的一种芯片顶取机构的结构示意图。
图2为本实用新型的一种芯片顶取机构的分解图。
图3为本实用新型的一种芯片顶取机构的剖视图。
附图标记:伺服电机1、顶针机壳2、底座3、连杆4、顶针安装头41、微型滚珠轴套5、复位弹簧6、偏心轴套7、滚珠轴承8。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
本实用新型的一种芯片顶取机构的具体实施方式,如图1所示,包括伺服电机1、顶针机壳2和用于承载所述伺服电机1的底座3,所述顶针机壳2与底座3固定连接。
作为优选的方案,请见图2和图3,芯片顶取机构还包括偏心轴承和顶针组件,伺服电机1的输出轴穿设在偏心轴承的偏心孔中。在本实施例中,偏心轴承包括滚珠轴承8和穿设在滚珠轴承8内的偏心轴套7,偏心轴套7与伺服电机1的输出轴固接,当然了,除了上述的建议偏心轴承组件,还可以直接采用整体的偏心类轴承,其根据实际需求来进行选择即可。请见图3,顶针组件包括顶针座和安装在顶针座的顶端面的连杆4,连杆4的顶端安装有顶针(图中未画出)。在装配状态下,顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接。除了上述的偏心轴承-连杆4所组成的往复机构外,还可以采用凸轮连杆4等等其他往复机构,只要能够实现驱动顶针上下移动的往复机构就可以。
本实施例的芯片顶取机构,通过采用伺服电机1作为驱动源来控制顶针的上下移动,伺服电机1带动偏心轴承转动,与偏心轴承抵接的顶针座由于偏心转动所带来的高度差,从而使连杆4座协同连杆4一起做上下移动,从而使顶针能够正常完成顶取操作,与现有技术相比,伺服电机1传动比步进电机更稳定,使顶针移动量更加准确,提高了产品质量,提高了工作效率,解决了以往工作效率低的问题。
在本实施例中,请见图3,顶针组件还包括顶针机壳2,顶针机壳2与底座3固接,顶针座和连杆4安装在顶针机壳2内。具体地,顶针机壳2的内部开设有供连杆4穿过的安装通道,安装通道与连杆4之间设置有微型滚珠轴套5,这种结构能够有效地减少连杆4所受到的摩擦力以及磨损,提高顶取的流畅度以及延长顶取机构的使用寿命。为了使连杆4能够快速地进行回位进行下一次顶取,连杆4套设有复位弹簧6,在装配状态下,复位弹簧6的顶端部抵住顶针机壳2,其底端部抵住顶针座。
作为优选的方案,为了能够适用于不同类型的LD芯片顶取,连杆4的顶端部可拆卸地连接有顶针安装头41,可以根据不同的LD芯片从而选择安装上不同型号的顶针。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种芯片顶取机构,其特征在于:包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件,所述伺服电机的输出轴穿设在所述偏心轴承的偏心孔中,所述顶针组件包括顶针座和安装在所述顶针座的顶端面的连杆,所述连杆的顶端安装有顶针;在装配状态下,所述顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构,其特征在于:所述偏心轴承包括滚珠轴承和穿设在所述滚珠轴承内的偏心轴套,所述偏心轴套与伺服电机的输出轴固接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构,其特征在于:还包括底座,所述伺服电机固定安装在所述底座上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片顶取机构,其特征在于:所述顶针组件还包括顶针机壳,所述顶针机壳与所述底座固接,所述顶针座和连杆安装在所述顶针机壳内。
5.根据权利要求4所述的一种芯片顶取机构,其特征在于:所述顶针机壳的内部开设有供所述连杆穿过的安装通道,所述安装通道与连杆之间设置有微型滚珠轴套。
6.根据权利要求4所述的一种芯片顶取机构,其特征在于:所述连杆套设有复位弹簧,在装配状态下,所述复位弹簧的顶端部抵住顶针机壳,其底端部抵住顶针座。
7.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构,其特征在于:所述连杆的顶端部可拆卸地连接有顶针安装头。
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Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110255193A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-09-20 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | 一种芯片顶取机构 |
CN116246997A (zh) * | 2023-03-06 | 2023-06-09 | 镭神技术(西安)有限公司 | 物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备 |
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2019
- 2019-05-31 CN CN201920820120.4U patent/CN210176006U/zh active Active
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CN116246997A (zh) * | 2023-03-06 | 2023-06-09 | 镭神技术(西安)有限公司 | 物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备 |
CN116246997B (zh) * | 2023-03-06 | 2023-09-29 | 镭神技术(西安)有限公司 | 物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备 |
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