JPH07273436A - 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査 方法 - Google Patents
電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査 方法Info
- Publication number
- JPH07273436A JPH07273436A JP5965194A JP5965194A JPH07273436A JP H07273436 A JPH07273436 A JP H07273436A JP 5965194 A JP5965194 A JP 5965194A JP 5965194 A JP5965194 A JP 5965194A JP H07273436 A JPH07273436 A JP H07273436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- pad
- electronic components
- solder supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品搭載位置に予め供給されたはんだ高
さの高精度な検査及び、電子部品搭載後、部品に負荷を
かけることなく電気的検査を可能とする電子部品搭載用
パッドを得る。 【構成】 電子部品を搭載するためにはんだを供給する
領域１と、はんだ供給領域１の少なくとも一端にあって
ソルダレジスト３により供給領域１と分離されている非
はんだ供給領域２とで構成される。
さの高精度な検査及び、電子部品搭載後、部品に負荷を
かけることなく電気的検査を可能とする電子部品搭載用
パッドを得る。 【構成】 電子部品を搭載するためにはんだを供給する
領域１と、はんだ供給領域１の少なくとも一端にあって
ソルダレジスト３により供給領域１と分離されている非
はんだ供給領域２とで構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板に電子部品を搭載す
るための電子部品搭載用パッドに関し、特に電子部品の
リード等が接続される位置に予め供給されだはんだ高さ
の高精度な検査及び、搭載した電子部品に負荷をかける
ことなく電気的検査を可能とする電子部品搭載用パッド
及び検査方法に関する。
るための電子部品搭載用パッドに関し、特に電子部品の
リード等が接続される位置に予め供給されだはんだ高さ
の高精度な検査及び、搭載した電子部品に負荷をかける
ことなく電気的検査を可能とする電子部品搭載用パッド
及び検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来の
電子部品搭載用パッドの平面図及び側面図である。図３
に示す電子部品搭載用パッド８は、基板９上に電子部品
のリード配列に対応して設けられ、パッド１の上面すべ
てにはんだ６が塗布されるはんだ供給領域１となってい
る。
電子部品搭載用パッドの平面図及び側面図である。図３
に示す電子部品搭載用パッド８は、基板９上に電子部品
のリード配列に対応して設けられ、パッド１の上面すべ
てにはんだ６が塗布されるはんだ供給領域１となってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品搭載用パッドは、予め供給されたはんだ６の高さを検
査する場合に高さの基準とする面がなく、正確な高さを
検査できないという第一の欠点と、電子部品搭載後に電
気的検査を行う場合に電子部品のはんだ付け部分あるい
はリード部分に直接プロービングを行わなければならな
いため、プローブを押圧する荷重がはんだあるいはリー
ドに加えられ、電子部品に負荷をかけてしまうという第
二の欠点があった。
品搭載用パッドは、予め供給されたはんだ６の高さを検
査する場合に高さの基準とする面がなく、正確な高さを
検査できないという第一の欠点と、電子部品搭載後に電
気的検査を行う場合に電子部品のはんだ付け部分あるい
はリード部分に直接プロービングを行わなければならな
いため、プローブを押圧する荷重がはんだあるいはリー
ドに加えられ、電子部品に負荷をかけてしまうという第
二の欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を搭
載するために基板に設けられた電子部品搭載用パッドに
おいて、上面の一部分を電子部品のリードを接続するた
めのはんだが予め塗布されるはんだ供給領域とし、上面
の他の部分をはんだが予め塗布されることのない非はん
だ供給領域とし、前記はんだ供給領域と前記非はんだ供
給領域の境界部がソルダレジストにより覆われているこ
とを特徴とする。この電子部品搭載用パッドの検査方法
は、非はんだ供給領域を基準面としてはんだ供給領域に
塗布されたはんだの高さを検査する。また、電子部品の
検査方法は、はんだ供給領域に電子部品のリードをはん
だ接続した後に非はんだ供給領域をプロービングして前
記電子部品の電気的検査を行う。
載するために基板に設けられた電子部品搭載用パッドに
おいて、上面の一部分を電子部品のリードを接続するた
めのはんだが予め塗布されるはんだ供給領域とし、上面
の他の部分をはんだが予め塗布されることのない非はん
だ供給領域とし、前記はんだ供給領域と前記非はんだ供
給領域の境界部がソルダレジストにより覆われているこ
とを特徴とする。この電子部品搭載用パッドの検査方法
は、非はんだ供給領域を基準面としてはんだ供給領域に
塗布されたはんだの高さを検査する。また、電子部品の
検査方法は、はんだ供給領域に電子部品のリードをはん
だ接続した後に非はんだ供給領域をプロービングして前
記電子部品の電気的検査を行う。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【０００６】図１は、本発明の一実施例を示す平面図で
ある。図２は本実施例の側面図で、（ａ）は電子部品の
搭載前、（ｂ）は搭載後を示す。
ある。図２は本実施例の側面図で、（ａ）は電子部品の
搭載前、（ｂ）は搭載後を示す。
【０００７】本実施例の電子部品搭載用パッド１０は、
基板９上に設けられ細長い矩形をなし、中央部ははんだ
が供給されるはんだ供給領域１で両端部は、はんだが供
給されない非はんだ供給領域２であり、はんだ供給領域
１と非はんだ供給領域２との境界部はソルダレジスタ３
により覆われている。電子部品４のリード７がパッド１
０の領域１にはんだ６により接続される。
基板９上に設けられ細長い矩形をなし、中央部ははんだ
が供給されるはんだ供給領域１で両端部は、はんだが供
給されない非はんだ供給領域２であり、はんだ供給領域
１と非はんだ供給領域２との境界部はソルダレジスタ３
により覆われている。電子部品４のリード７がパッド１
０の領域１にはんだ６により接続される。
【０００８】パッド１０のはんだ供給領域１に予め供給
されたはんだ高さＨを検査する場合、非はんだ供給領域
２の高さを基準面としてパッド１０の上面からのはんだ
６の高さが高精度に検査できる。
されたはんだ高さＨを検査する場合、非はんだ供給領域
２の高さを基準面としてパッド１０の上面からのはんだ
６の高さが高精度に検査できる。
【０００９】また、電子部品４を搭載後に電気的検査を
行う場合、非はんだ供給領域２にプロービングを行うこ
とにより、はんだ６又はリード７にプロービングしない
で済むため電子部品に全く負荷をかけることなく検査が
可能となる。
行う場合、非はんだ供給領域２にプロービングを行うこ
とにより、はんだ６又はリード７にプロービングしない
で済むため電子部品に全く負荷をかけることなく検査が
可能となる。
【００１０】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載用パッド並びにパ
ッド及び電子部品の検査方法は、電子部品搭載位置に予
め供給されたはんだ高さの高精度な検査ができるという
第一の効果と、電子部品搭載後、部品に負荷をかけるこ
となく電気的検査ができるという第二の効果がある。
ッド及び電子部品の検査方法は、電子部品搭載位置に予
め供給されたはんだ高さの高精度な検査ができるという
第一の効果と、電子部品搭載後、部品に負荷をかけるこ
となく電気的検査ができるという第二の効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す側面図で、（ａ）は電
子部品を搭載する前の図、（ｂ）は電子部品を搭載した
後の図である。
子部品を搭載する前の図、（ｂ）は電子部品を搭載した
後の図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来の電子部品搭
載用パッドの平面図及び側面図である。
載用パッドの平面図及び側面図である。
１ はんだ供給領域 ２ 非はんだ供給領域 ３ ソルダレジスタ ４ 電子部品 ５ プローブ ６ はんだ ７ リード ８，１０ パッド ９ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するために基板に設けら
れた電子部品搭載用パッドにおいて、上面の一部分を電
子部品のリードを接続するためのはんだが予め塗布され
るはんだ供給領域とし、上面の他の部分をはんだが予め
塗布されることのない非はんだ供給領域とし、前記はん
だ供給領域と前記非はんだ供給領域の境界部がソルダレ
ジストにより覆われていることを特徴とする電子部品搭
載用パッド。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品搭載用パッドの
非はんだ供給領域を基準面としてはんだ供給領域に塗布
されたはんだの高さを検査することを特徴とする電子部
品搭載用パッドの検査方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子部品搭載用パッドの
はんだ供給領域に電子部品のリードをはんだ接続した後
に非はんだ供給領域をプロービングして前記電子部品の
電気的検査を行うことを特徴とする電子部品の検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5965194A JP2639342B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5965194A JP2639342B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273436A true JPH07273436A (ja) | 1995-10-20 |
| JP2639342B2 JP2639342B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=13119326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5965194A Expired - Lifetime JP2639342B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639342B2 (ja) |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP5965194A patent/JP2639342B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2639342B2 (ja) | 1997-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6054720A (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
| JPH07273436A (ja) | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査 方法 | |
| JP2844803B2 (ja) | プリント基板の検査方法および検査装置 | |
| JP2814869B2 (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
| JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| JPS6228782Y2 (ja) | ||
| JPH0521923A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3076424B2 (ja) | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 | |
| JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JPH04364485A (ja) | 混成集積回路装置の検査方法 | |
| JPH02198186A (ja) | プリント配線板シールド層検査方法と検査手段 | |
| JPH0611462Y2 (ja) | 基板検査用コンタクトプローブ | |
| JPH11118878A (ja) | Ｉｃ固定治具 | |
| JPH08254569A (ja) | 電子基板用検査治具 | |
| JPH0648898Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH10190181A (ja) | プリント基板及びその検査方法 | |
| JPH05226429A (ja) | 実装基板検査用シートおよびこれを用いた実装基板の検査方法 | |
| JPH11340588A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH04225545A (ja) | 表面実装形集積回路 | |
| JPH07115263A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0888253A (ja) | 半導体装置用端子接触装置 | |
| JPH06201793A (ja) | 電子部品、および、これを搭載する回路基板の検査方法 | |
| JPS60242379A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPS62293793A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0166078U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970325 |