JPH07115263A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07115263A JPH07115263A JP25878193A JP25878193A JPH07115263A JP H07115263 A JPH07115263 A JP H07115263A JP 25878193 A JP25878193 A JP 25878193A JP 25878193 A JP25878193 A JP 25878193A JP H07115263 A JPH07115263 A JP H07115263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- pads
- wiring board
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を表面するプリント配線板に関し、
電子部品の実装後に実施する検査の作業性が良好なこと
を目的とする。 【構成】 ピン着座部2Aをパッド上に載置しはんだ付け
して、電子部品１を搭載する電子部品表面実装用のプリ
ント配線板であって、パッド12とパターン11との接続部
12A 寄りのパッド12の表面の一部に、ソルダレジスト20
A が塗布形成されてなる構成とする。
電子部品の実装後に実施する検査の作業性が良好なこと
を目的とする。 【構成】 ピン着座部2Aをパッド上に載置しはんだ付け
して、電子部品１を搭載する電子部品表面実装用のプリ
ント配線板であって、パッド12とパターン11との接続部
12A 寄りのパッド12の表面の一部に、ソルダレジスト20
A が塗布形成されてなる構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ピン付きの電子部品を
表面実装するプリント配線板に関するものである。
表面実装するプリント配線板に関するものである。
【０００２】パッケージの側面にピンが配列した表面実
装型の電子部品（例えば半導体部品，抵抗等）は、プリ
ント配線板にはんだ付け搭載後に、コードを介して計測
器に繋がるプローブピンを、ピン部分（即ちピン着座
部）とパッドとをはんだ付けしたはんだ部分に押し付け
て、電圧値・電流値或いは波形等を計測して、実装後の
電子部品及びプリント配線板の検査を実施することが多
い。
装型の電子部品（例えば半導体部品，抵抗等）は、プリ
ント配線板にはんだ付け搭載後に、コードを介して計測
器に繋がるプローブピンを、ピン部分（即ちピン着座
部）とパッドとをはんだ付けしたはんだ部分に押し付け
て、電圧値・電流値或いは波形等を計測して、実装後の
電子部品及びプリント配線板の検査を実施することが多
い。
【０００３】したがって、プローブピンの先端部をはん
だ付け部に当接し保持することが要求される。
だ付け部に当接し保持することが要求される。
【０００４】
【従来の技術】図４は電子部品を表面実装したプリント
配線板の図で、(A) は側面図、(B) は平面図、図５は従
来例の断面図である。
配線板の図で、(A) は側面図、(B) は平面図、図５は従
来例の断面図である。
【０００５】図において、１はパッケージの側面にピン
２が配列してなる表面実装型の電子部品、12は電子部品
１のそれぞれのピン２に対応してプリント配線板10に配
列形成するパッド、11はパッド12から導出するパターン
である。
２が配列してなる表面実装型の電子部品、12は電子部品
１のそれぞれのピン２に対応してプリント配線板10に配
列形成するパッド、11はパッド12から導出するパターン
である。
【０００６】パッド12の幅はピン２の幅よりも大きく、
またパッド12の長さはピン着座部2Aの長さ（パッド12に
密接するする部分の長さ）よりも充分に大きい。パター
ン11の幅はパッド12の幅よりも小さいので、パターン11
とパッド12とが繋がる接続部12A は平面視でＴ形となっ
ている。
またパッド12の長さはピン着座部2Aの長さ（パッド12に
密接するする部分の長さ）よりも充分に大きい。パター
ン11の幅はパッド12の幅よりも小さいので、パターン11
とパッド12とが繋がる接続部12A は平面視でＴ形となっ
ている。
【０００７】このようなプリント配線板10は、電子部品
１を実装前にパッド12を除いた全表面にソルダレジスト
20を塗布形成して、パターン11を保護するとともにパタ
ーン間或いはパッド間が短絡するのを防止している。
１を実装前にパッド12を除いた全表面にソルダレジスト
20を塗布形成して、パターン11を保護するとともにパタ
ーン間或いはパッド間が短絡するのを防止している。
【０００８】プリント配線板10に電子部品１を実装する
に先立ち、スクリーン印刷等してパッド12の表面にクリ
ーム状はんだを塗布する。その後、ピン着座部2Aを対応
するパッド12上に載置して電子部品１をプリント配線板
10に仮搭載し、その後加熱しリフローはんだ付けして電
子部品１をプリント配線板10に表面実装している。
に先立ち、スクリーン印刷等してパッド12の表面にクリ
ーム状はんだを塗布する。その後、ピン着座部2Aを対応
するパッド12上に載置して電子部品１をプリント配線板
10に仮搭載し、その後加熱しリフローはんだ付けして電
子部品１をプリント配線板10に表面実装している。
【０００９】この際、はんだ15は図５に図示したよう
に、表面張力によりピン着座部2Aの上面にほぼ円弧形に
盛り上がってピン２に付着する。なお、リフロー半田付
け後のピン着座部2Aに付着したはんだの高さは、ソルダ
レジスト20の表面よりも高い。
に、表面張力によりピン着座部2Aの上面にほぼ円弧形に
盛り上がってピン２に付着する。なお、リフロー半田付
け後のピン着座部2Aに付着したはんだの高さは、ソルダ
レジスト20の表面よりも高い。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品を
リフローはんだ付け後に実施する電子部品及びプリント
配線板の検査時には、図５に図示したように、コードを
介して計測器に繋がるプローブピン30の先端を、ピン着
座部2Aとパッド12とのはんだ付け部分（はんだ15）に押
し付けて、電圧値・電流値或いは波形等を計測するので
あるが、はんだ15がほぼ円弧形に盛り上がっているの
で、プローブピン30がはんだ15からずれ落ちはんだ15と
プローブピン30との接触が絶たれことになり、作業性が
悪いというるいう問題点があった。
リフローはんだ付け後に実施する電子部品及びプリント
配線板の検査時には、図５に図示したように、コードを
介して計測器に繋がるプローブピン30の先端を、ピン着
座部2Aとパッド12とのはんだ付け部分（はんだ15）に押
し付けて、電圧値・電流値或いは波形等を計測するので
あるが、はんだ15がほぼ円弧形に盛り上がっているの
で、プローブピン30がはんだ15からずれ落ちはんだ15と
プローブピン30との接触が絶たれことになり、作業性が
悪いというるいう問題点があった。
【００１１】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、電子部品の実装後に実施する検査の作業性が良
好なプリント配線板を提供することを目的としている。
もので、電子部品の実装後に実施する検査の作業性が良
好なプリント配線板を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、ピン着座部2Aを
パッド上に載置しはんだ付けして、電子部品１を表面実
装するプリント配線板において、パッド12とパターン11
との接続部12A 寄りのパッド12の表面の一部に、ソルダ
レジスト20A が塗布形成されてなる構成とする。
めに本発明は、図１に例示したように、ピン着座部2Aを
パッド上に載置しはんだ付けして、電子部品１を表面実
装するプリント配線板において、パッド12とパターン11
との接続部12A 寄りのパッド12の表面の一部に、ソルダ
レジスト20A が塗布形成されてなる構成とする。
【００１３】或いは、パッド12の表面でパターン11との
接続部12A 側の一部に塗布形成するソルダレジスト20A
の平面視形状が、パッド12の幅よりも小さい一辺を有す
る角形、又は接続部12A 側を底辺とする三角形である構
成とする。
接続部12A 側の一部に塗布形成するソルダレジスト20A
の平面視形状が、パッド12の幅よりも小さい一辺を有す
る角形、又は接続部12A 側を底辺とする三角形である構
成とする。
【００１４】
【作用】本発明によれば、電子部品をプリント配線板に
表面実装する前に、パッドの表面でパターンとの接続部
側の一部に、平面視形状がパッドの幅よりも小さい一辺
を有する角形又は接続部側が底辺になる三角形のソルダ
レジストが塗布形成されている。
表面実装する前に、パッドの表面でパターンとの接続部
側の一部に、平面視形状がパッドの幅よりも小さい一辺
を有する角形又は接続部側が底辺になる三角形のソルダ
レジストが塗布形成されている。
【００１５】よって、リフローはんだ付けして電子部品
を表面実装すると、はんだはソルダレジストの表面より
も高く、コの字形又は逆三角形に盛り上がってピンに付
着する。
を表面実装すると、はんだはソルダレジストの表面より
も高く、コの字形又は逆三角形に盛り上がってピンに付
着する。
【００１６】したがって、はんだが構成するコの字形又
は逆三角形の間に、プローブピンの先端を押し込むよう
に当接することで、プローブピンの動きが拘束される。
即ちプローブピンがずれる恐れがないので、電子部品の
実装後に実施する検査の作業性が向上する。
は逆三角形の間に、プローブピンの先端を押し込むよう
に当接することで、プローブピンの動きが拘束される。
即ちプローブピンがずれる恐れがないので、電子部品の
実装後に実施する検査の作業性が向上する。
【００１７】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１８】図１は本発明の実施例の平面図、図２は電
子部品実装後の図で(A) は側断面図、(B) は平面図、図
３は本発明の他の実施例の平面図である。図１〜図３に
図示したように、電子部品１を表面実装するプリント配
線板100 に、パッケージの側面に配列したピン２のピン
着座部2Aに対応して、パッド12を配列形成し、それぞれ
のパッド12からパターン11を導出するように形成してい
る。
子部品実装後の図で(A) は側断面図、(B) は平面図、図
３は本発明の他の実施例の平面図である。図１〜図３に
図示したように、電子部品１を表面実装するプリント配
線板100 に、パッケージの側面に配列したピン２のピン
着座部2Aに対応して、パッド12を配列形成し、それぞれ
のパッド12からパターン11を導出するように形成してい
る。
【００１９】パッド12の幅はピン２の幅よりも大きく、
またパッド12の長さはピン着座部2Aの長さよりも充分に
大きい。パターン11の幅はパッド12の幅よりも小さいの
で、パターン11とパッド12とが繋がる接続部12A は平面
視でＴ形となっている。
またパッド12の長さはピン着座部2Aの長さよりも充分に
大きい。パターン11の幅はパッド12の幅よりも小さいの
で、パターン11とパッド12とが繋がる接続部12A は平面
視でＴ形となっている。
【００２０】このようなプリント配線板100 は、図１に
図示したように電子部品１を実装前に、パッド12を除い
た全表面にソルダレジスト20を塗布形成していることは
勿論のこと、その際同時にパッド12とパターン11との接
続部12A 寄りのパッド12の表面の一部にソルダレジスト
20A を塗布形成している。
図示したように電子部品１を実装前に、パッド12を除い
た全表面にソルダレジスト20を塗布形成していることは
勿論のこと、その際同時にパッド12とパターン11との接
続部12A 寄りのパッド12の表面の一部にソルダレジスト
20A を塗布形成している。
【００２１】このソルダレジスト20A はパッド12の長手
辺寄りに設けても良いが、図１，図２に図示したよう
に、平面視形状が接続部12A 側を底辺とする三角形のソ
ルダレジスト20A 、或いは図３に図示したように、平面
視形状がパッド12の幅よりも小さい一辺を有する角形の
ものである方が好ましい。
辺寄りに設けても良いが、図１，図２に図示したよう
に、平面視形状が接続部12A 側を底辺とする三角形のソ
ルダレジスト20A 、或いは図３に図示したように、平面
視形状がパッド12の幅よりも小さい一辺を有する角形の
ものである方が好ましい。
【００２２】上述のプリント配線板100 に、スクリーン
印刷等してソルダレジスト20A 部分を除くパッド12の表
面に、クリーム状はんだを塗布する。その後、ピン着座
部2Aを対応するパッド12上に載置して電子部品１をプリ
ント配線板10に仮搭載し、加熱しリフローはんだ付けし
て電子部品１を、図２に図示したようにプリント配線板
100 に表面実装している。
印刷等してソルダレジスト20A 部分を除くパッド12の表
面に、クリーム状はんだを塗布する。その後、ピン着座
部2Aを対応するパッド12上に載置して電子部品１をプリ
ント配線板10に仮搭載し、加熱しリフローはんだ付けし
て電子部品１を、図２に図示したようにプリント配線板
100 に表面実装している。
【００２３】上述のようにパッド12の一部にソルダレジ
スト20A を塗布したことにより、図２に図示したよう
に、はんだ15は表面張力によりピン着座部2Aの上面にほ
ぼ円弧形に盛り上がってピン２に付着する。
スト20A を塗布したことにより、図２に図示したよう
に、はんだ15は表面張力によりピン着座部2Aの上面にほ
ぼ円弧形に盛り上がってピン２に付着する。
【００２４】なお、ソルダレジスト20A の上部にはんだ
15が付着しないことは勿論である。このリフロー半田付
け後のピン着座部2Aに付着したはんだ15の高さは、ソル
ダレジスト20A の表面よりも高い。
15が付着しないことは勿論である。このリフロー半田付
け後のピン着座部2Aに付着したはんだ15の高さは、ソル
ダレジスト20A の表面よりも高い。
【００２５】よって、はんだ15が逆三角形（図１，２の
場合）又はコの字形（図３の場合）ピン着座部2A上に盛
り上がることなる。したがって、電子部品及びプリント
配線板の検査時には、図２(A) に図示したように、コー
ドを介して計測器（図示省略）に繋がるプローブピン30
の先端を、はんだ15が構成する逆三角形又はコの字形の
間に押し込むように当接することで、プローブピン30の
動きが拘束される。
場合）又はコの字形（図３の場合）ピン着座部2A上に盛
り上がることなる。したがって、電子部品及びプリント
配線板の検査時には、図２(A) に図示したように、コー
ドを介して計測器（図示省略）に繋がるプローブピン30
の先端を、はんだ15が構成する逆三角形又はコの字形の
間に押し込むように当接することで、プローブピン30の
動きが拘束される。
【００２６】即ちプローブピン30がずれる恐れがないの
で、電子部品の実装後に実施する検査の作業性が向上す
る。
で、電子部品の実装後に実施する検査の作業性が向上す
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
をプリント配線板に表面実装する前に、パッドの表面で
パターンとの接続部側の一部にソルダレジストを塗布形
成したプリント配線板であって、電子部品の実装後に実
施する検査の作業性が向上するという実用上で優れた効
果を有する。
をプリント配線板に表面実装する前に、パッドの表面で
パターンとの接続部側の一部にソルダレジストを塗布形
成したプリント配線板であって、電子部品の実装後に実
施する検査の作業性が向上するという実用上で優れた効
果を有する。
【００２８】また、パッドの表面でパターンとの接続部
側の一部に塗布形成するソルダレジストの平面視形状
を、パッドの幅よりも小さい一辺を有する角形、又は接
続部側が底辺になる三角形とすることで、その効果が特
に顕著になる。
側の一部に塗布形成するソルダレジストの平面視形状
を、パッドの幅よりも小さい一辺を有する角形、又は接
続部側が底辺になる三角形とすることで、その効果が特
に顕著になる。
【００２９】なお、このパッド上にソルダレジストを塗
布することは、プリント配線板の他の領域にソルダレジ
ストを塗布する際に同時に実施できるので、特別にコス
ト高にはならない。
布することは、プリント配線板の他の領域にソルダレジ
ストを塗布する際に同時に実施できるので、特別にコス
ト高にはならない。
【図１】本発明の実施例の平面図である。
【図２】電子部品実装後の図で、(A) は側断面図、(B)
は平面図である。
は平面図である。
【図３】本発明の他の実施例の平面図である。
【図４】電子部品を表面実装したプリント配線板の図
で、(A) は側面図、(B) は平面図である。
で、(A) は側面図、(B) は平面図である。
【図５】従来例の断面図である。
１ 電子部品 ２ ピン 2A ピン着座部 10,100 プリント配線板 11 パターン 12 パッド 12A 接続部 15 はんだ 20,20A ソルダレジスト 30 プローブピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内藤 英俊 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 滝澤 雄二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 ピン着座部(2A)をパッド上に載置しはん
だ付けすることで、電子部品(1) を表面実装するプリン
ト配線板であって、 該パッド（12）とパターン(11)との接続部(12A) 寄りの
該パッド(12)の表面の一部に、ソルダレジスト(20A) が
塗布形成されてなることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 パッド(12)の表面に塗布形成される請求
項１記載のソルダレジスト(20A) の平面視形状が、 該パッド(12)の幅よりも小さい一辺を有する角形、又は
接続部(12A) 側を底辺とする三角形であることを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25878193A JPH07115263A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25878193A JPH07115263A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115263A true JPH07115263A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17324994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25878193A Withdrawn JPH07115263A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115263A (ja) |
-
1993
- 1993-10-18 JP JP25878193A patent/JPH07115263A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |