JPH07273166A - サブストレートを搬送するための装置 - Google Patents

サブストレートを搬送するための装置

Info

Publication number
JPH07273166A
JPH07273166A JP7052875A JP5287595A JPH07273166A JP H07273166 A JPH07273166 A JP H07273166A JP 7052875 A JP7052875 A JP 7052875A JP 5287595 A JP5287595 A JP 5287595A JP H07273166 A JPH07273166 A JP H07273166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
station
substrate
manipulator
rotary
transport device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7052875A
Other languages
English (en)
Inventor
Stefan Kempf
ケンプフ シュテファン
Eggo Sichmann
ジッヒマン エッゴ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold AG filed Critical Leybold AG
Publication of JPH07273166A publication Critical patent/JPH07273166A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/265Apparatus for the mass production of optical record carriers, e.g. complete production stations, transport systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/81Sound record

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 サブストレートホルダを備えた回転搬送装置
が、2つのアームにそれぞれ1つのグリッパを備えた第
1の2アーム式マニプレータと、2つのアームにそれぞ
れ複数のグリッパを備えた第2の2アーム式マニプレー
タとに協働しており、第2のマニプレータが第2の回転
搬送装置から同時に複数のサブストレートを持ち上げ
て、第2のプロセスステーションへ供給し、それと同時
に第1のマニプレータが、第2の回転搬送装置からそれ
ぞれ1つのサブストレート持ち上げて、第1のプロセス
ステーションに供給し、若しくはその逆に搬送する。 【効果】 装置の操作若しくは未処理サブストレートの
堆積が出発ステーション3の領域内だけで行われ、かつ
最も迅速な処理ステップがサブストレートの流れ速度を
規定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は回転搬送装置として形成
された出発ステーションから複数のプロセスステーショ
ンを介してサブストレートを搬送し、かつこの出発ステ
ーションへ戻し搬送するための装置であって、プロセス
ステーションがそれぞれサブストレートの処理、例えば
被覆、塗装、冷却、検査、及び分別を行い、その際、旋
回可能なグリッパアームを備えたマニプレータと、回転
搬送装置とが、ステーションからステーションへのサブ
ストレートの引き続く搬送を可能ならしめる形式のもの
に関する。
【0002】
【従来の技術】特に例えば光学的又は磁気光学的なデー
タメモリのようなプラスチック製のディスク状の平たい
サブストレートの自動的な注入、被覆、塗装、検査及び
仕分けのための装置が公知であり(DOS412734
1)、この装置はサブストレートを製造ステーション例
えば射出成形機から処理ステーションへ搬送する少なく
とも1つの搬送装置と、サブストレートを合格品と欠陥
品とに分別して堆積するための堆積ステーションとを備
えており、この装置の特徴とするところは、サブストレ
ート搬送装置が、直線に沿って往復運動する搬送スライ
ダと、この搬送スライダの一方の側に設けられた真空被
覆装置と、搬送スライダの他方の側に配置された堆積装
置と、品質検査のための装置と、搬送スライダの運動方
向で射出成形機に対向して位置する回転搬送装置又は回
転テーブルとを備えており、搬送スライダが、これの両
側に配置されサブストレートホルダを備えたそれぞれ3
つの搬送アームを備えており、堆積装置が、サブストレ
ートの合格品と欠陥品とのためのそれぞれ1つの堆積ス
テーションを備えており、かつ回転搬送装置又は回転テ
ーブルが、その周囲に配置された種々の塗装、乾燥、印
刷、像検査及び位置決め装置を備えており、その場合、
回転テーブルはサブストレートを多数の有利には19回
の搬送ステップで回転テーブルの回転軸線を中心に円軌
道上を360度にわたり運動させ、その際、搬送スライ
ダがその一方の方向での運動時に、その第1のアームで
第1のサブストレートをただ1つの搬送ステップで引き
渡しステーションの受け取りステーションから真空被覆
装置の入口若しくは出口スルースゲートへ搬送し、かつ
それと同時に、搬送アームにより第2のサブストレート
を被覆装置から塗装装置へ、かつ同様に第3のサブスト
レートを塗装装置から回転テーブルへ運動せしめる。こ
の回転テーブルは間欠的に同じリズムで回転し、かつそ
の際、搬送スライダは次の逆方向の運動時に、完成され
たワークを検査ステーションへ、かつ検査済みワークを
検査ステーションから第2の堆積ステーションへ搬送す
る。
【0003】この公知装置の欠点とするところは、その
作業速度若しくは作業サイクルが、最も遅く作動する作
業ステーション、即ち塗装装置によって規定されてしま
い、従って装置全体の作業能力が限定されてしまうこと
にある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
に記載した形式の装置において、公知装置の欠点を回避
すると共に、ただ1つの作業場所において堆積しかつ操
作できるようにすることにある。さらに、本発明装置は
直接的に製造ステーション、例えば射出成形機に結合さ
れなければならないと共に、装置全体を運転停止させる
ことなく、個々のプロセスステーションの保守をも可能
ならしめなければならない。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の構成によれば、サブストレートホルダを備えた少な
くとも1つの回転搬送装置が、2つのアームにそれぞれ
1つのグリッパを備えた第1の2アーム式マニプレータ
と、2つのアームにそれぞれ複数のグリッパを備えた第
2の2アーム式マニプレータとに協働しており、第2の
マニプレータが第2の回転搬送装置から1時期に同時に
複数のサブストレートを持ち上げて、複数のサブストレ
ートを同時に処理するように形成された対応する第2の
プロセスステーションへ供給し、同じ時期に第1のマニ
プレータが、第2の回転搬送装置からその両方のグリッ
パアームの複数の旋回運動でそれぞれ1つのサブストレ
ート持ち上げて、それぞれ1つのサブストレートの処理
のために形成された第1のプロセスステーションに供給
し、若しくはこのプロセスステーションから第2の回転
搬送装置へ戻し搬送するように構成されている。
【0006】本発明の有利な構成では、被覆のためのプ
ロセスステーション及び塗装のためのプロセスステーシ
ョンに付属する第2の回転搬送装置に、付加的な単アー
ム式マニプレータが協働しており、その1つのアームが
複数のグリッパを備えており、このマニプレータが同時
に複数のサブストレートを第2の回転搬送装置に隣合う
1つの供給回転搬送装置から第2の回転搬送装置へ搬送
し、その際、供給回転搬送装置には単アーム式マニプレ
ータを備えた2つの製造ステーション、有利には2つの
射出成形機からサブストレートが供給され、その際、第
2の回転搬送装置が、仕上げのために第2の回転搬送装
置にサブストレートを供給する単アーム式マニプレータ
を介して出発ステーションと協働している。
【0007】本発明の詳細及び別の特徴が請求項に記載
されている。
【0008】本発明では種々の実施例が可能である。次
に2つの実施例を図面に示して詳しく説明する。
【0009】
【実施例】詳しくは図示しない射出成形機から供給され
たサブストレート9,9′,...は図1に示す実施例
ではディスク状の平らなプラスチック板の形態で、出発
ステーションを形成している第1の回転搬送装置3上に
載せられ、この回転搬送装置により時計回りに間欠的に
マニプレータ14のアーム19の作業範囲内に搬送され
る。マニプレータ14はサブストレートを上方からつか
み、これをサブストレートホルダ24,24′,,,か
ら持ち上げてこのサブストレートをマニプレータ14の
回転軸線Sを中心とする旋回運動で回転搬送装置20ま
で搬送してこのサブストレートを対応するサブストレー
トホルダ22,22′,...に載せる。回転搬送装置
20はこのサブストレートを間欠的にマニプレータ11
のグリッパアーム16,16′,...まで搬送する。
その場合、各搬送ステップはほぼ51.4の角度の角運
動に相応している。他面において回転搬送装置3の各搬
送ステップの角運動は30度である。マニプレータ11
のグリッパアームはサブストレートを被覆のためのプロ
セスステーション4の入口/出口スルースゲート上に載
せる。このスルースゲートからサブストレートは被覆の
ためのプロセスステーションのプロセス室内に搬送され
る(この作業過程はDE3716490特許明細書に記
載されている)。被覆のためのプロセスステーションの
サイクル時間が比較的に極めて短いため、マニプレータ
11のグリッパアーム16′はスルースゲートに準備さ
れているすでに述べたサブストレートを、他方のグリッ
パアーム16が第2の回転搬送装置20からサブストレ
ートを受けとるのと同じ瞬間に受け取る。その際、第2
の回転搬送装置20から被覆のためのプロセスステーシ
ョン4へ搬送されたサブストレートの載着の瞬間に、逆
方向に搬送されてきたサブストレートが第2の回転搬送
装置20上に載着される。第1のマニプレータ11が都
合2つのサブストレートを回転搬送装置20上に相次い
で載着した後、第2のマニプレータ10が作動し、その
際、そのアーム15′が同時に2つのサブストレートを
受け取り、次いで第2のプロセスステーション、要する
に塗装のためのプロセスステーション5へ搬送し、この
場所に載着する。この塗装のためのプロセスステーショ
ン5には塗装装置が設けられており、この塗装装置は同
時に2つのサブストレートを塗装するように形成されて
いる。その場合、塗装過程に必要な時間はプロセスステ
ーション4における被覆過程の2倍である。
【0010】グリッパアーム15′が時計回りに運動す
るあいだ、グリッパアーム15は同時に2つのサブスト
レートを第3の回転搬送装置21へ搬送してこの場所に
載せる。回転搬送装置21は第2の回転搬送装置20と
同じリズムで時計回りに回転し、サブストレートを1つ
1つ第3のプロセスステーション、要するに乾燥のため
のプロセスステーション6へ運動せしめ、このプロセス
ステーションではサブストレートの塗装後の乾燥が行わ
れる。4つのグリッパアーム17,17′,17′′,
17′′′を備えた第3のマニプレータ12は第1のマ
ニプレータ11と同じ周期で作動し、1つのサブストレ
ートを逆時計回りに第1の運動ステップで第3の回転搬
送装置21から第4のプロセスステーション、要するに
品質検査のためのプロセスステーション7へ搬送する。
この第4のプロセスステーションでは、サブストレート
が品質検査される。次いでサブストレートは第4のプロ
セスステーションから第2の運動ステップで第5のプロ
セスステーション、要するに冷却のためのプロセスステ
ーション8に設けられたサブストレート冷却装置に搬送
され、次いで第3の運動ステップで第5のプロセスステ
ーション8から待機位置Wへ、かつ第4の運動ステップ
で第3の回転搬送装置21へ戻され、この場所にサブス
トレートが載せられる。次いでサブストレートは回転搬
送装置21から時計回りで第4のマニプレータ13の作
用範囲内に搬送される。第4のマニプレータ13はグリ
ッパアーム18を1つだけ備えており、このマニプレー
タ13の鉛直な回転軸線S′′′は、第1の回転搬送装
置3の最も近くに位置する2つのサブストレートホルダ
に対してそれぞれ同じ間隔を有しており、かつ同様に欠
陥サブストレートのための集積ステーション27のサブ
ストレートパイル28に対しても同じ間隔を有してお
り、さらに、第3の回転搬送装置21の最も近くに位置
するサブストレートホルダに対しても同じ間隔を有して
いる。第4のマニプレータ13は要するに、サブストレ
ートを第3の回転搬送装置21から集積ステーション2
7又はこの集積ステーションから第1の回転搬送装置3
へ搬送することのできる位置に在り、選択的に2つのサ
ブストレートホルダのいずれか一方にサブストレートを
載せることができる。
【0011】水平方向の回転軸線Sを備えた第5のマニ
プレータ14は第1の回転搬送装置3上に位置するサブ
ストレートを反転せしめる。そのことのために、グリッ
パアーム19はサブストレートホルダー22,2
2′,...の平面を越えて下向きに没入することがで
き、それゆえ、回転する回転搬送装置20はその半径方
向外側の領域に切欠26,26′を備えている。
【0012】図1に記載した形式の装置を直接的に製造
ステーション、例えば射出成形機31,32(図2参
照)に結合することができるように、(ゆっくり作動す
る)射出成形機31,32は1つの共通の供給回転搬送
装置30と付加的な単アーム式マニプレータ28とを介
して第2の回転搬送装置20に結合される。その場合に
はマニプレータ14は遮断される。射出成形機31,3
2の運転障害時でもサブストレートの処理過程を続行す
ることができる。この場合にはマニプレータ14を接続
する必要があり、処理すべきサブストレートがサブスト
レートホルダ24,24′,...に供給される必要が
ある。
【0013】さらに、供給回転搬送装置30と第2の回
転搬送装置20との間に待機ステーション39若しくは
パイルステーションが配置されている。この待機ステー
ションは、例えばプロセスステーション4,5,6,
8,27での保守作業時に射出成形機31,32を継続
運転させるのに役立てられ、その際、両方の射出成形機
により生産されたサブストレートはグリッパアーム29
によりステーション39まで搬送されてその場所で堆積
される。
【0014】図1に示す装置に対するこの装置の別の相
違点は、マニプレータ13′のグリッパアーム18′が
2つのサブストレートホルダを備えており、かつ集積ス
テーション27′が全体で4つのサブストレート受容部
を備えていることにある。さらに、出発ステーション3
の回転搬送装置3′に、サブストレートホルダ37,3
7′を備えた別の1つの出発ステーション3′′が対応
して配置されており、これにより、グリッパアーム1
8′は2つのサブストレートを同時に載せることがで
き、それも両方のサブストレートを同時に回転搬送装置
3′又は回転搬送装置3′′に載せるか、又は同時に一
方のサブストレートを一方の回転搬送装置3′に、他方
のサブストレートを他方の回転搬送装置3′′に載せる
ことができる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明装置の主た
る利点とするところは、装置の操作若しくは未だ処理さ
れていないサブストレートの貯蔵並びに未処理のサブス
トレートのスタックが出発ステーション即ち回転搬送装
置3の領域内だけで行われることにあり、換言すれば本
装置は運転中この領域だけから自由に操作可能であるこ
とにある。別の利点は、サブストレートの連続的な特に
迅速かつ均一な流れ若しくは搬送ができることにあり、
しかもその場合、本装置は最も迅速な処理ステップがサ
ブストレートの流れの速度を規定するように構成されか
つ規定される。
【図面の簡単な説明】
【図1】2つのCD製造装置としての本発明装置の第1
実施例の略示図である。
【図2】サブストレートの製造のための2つの射出成形
機と1つのパイルステーションとを備えた実施例の略示
図である。
【符号の説明】 3,3′,3′′ 第1の回転搬送装置(出発ステーシ
ョン)、 4 被覆のためのプロセスステーション、
5 塗装のためのプロセスステーション、 6乾燥のた
めのプロセスステーション、 7 品質検査のためのプ
ロセスステーション、 8 冷却のためのプロセスステ
ーション、 9,9′,... サブストレート、 1
0,12,12,13,13′,14 マニプレータ、
15,15′,16,16′,17,17′,18,
18′,19 グリッパアーム、 20 第2の回転搬
送装置、 21 第3の回転搬送装置、 22,2
2′,...サブストレートホルダ、 23,2
3′,... サブストレートホルダ、 24,2
4′,... サブストレートホルダ、 25 半径方
向外側の縁部、 26,26′,... 切欠、 2
7,27′ 集積ステーション、28 マニプレータ、
29 グリッパアーム、 30,30′,30′′
供給回転搬送装置、 31,32 射出成形機、 3
3,34 グリッパアーム、35,36 マニプレー
タ、 37,37′,... サブストレートホルダ、
38,38′,... サブストレートホルダ、 3
9 待機ステーション、 40,40′ サブストレー
トホルダ、 W 待機位置

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転搬送装置として形成された出発ステ
    ーション(3)から複数のプロセスステーション(4,
    5,6,7,8)を介してサブストレートを搬送し、か
    つこの出発ステーション(3)へ戻し搬送するための装
    置であって、プロセスステーション(4,5,6,7,
    8)がそれぞれサブストレートの処理を行い、その際、
    旋回可能なグリッパアーム(15,15′,16,1
    6′,17,17′,17′′,7′′′,18,1
    8′,19)を備えたマニプレータ(10,11,1
    2,13,14)と、回転搬送装置とが、ステーション
    からステーションへのサブストレートの引き続く搬送を
    可能ならしめる形式のものにおいて、サブストレートホ
    ルダ(22,22′,...)を備えた少なくとも1つ
    の回転搬送装置(20)が、2つのアーム(16,1
    6′)にそれぞれ1つのグリッパを備えた第1の2アー
    ム式マニプレータ(11)と、2つのアーム(15,1
    5′)にそれぞれ複数のグリッパを備えた第2の2アー
    ム式マニプレータ(10)とに協働しており、第2のマ
    ニプレータ(10)が第2の回転搬送装置(20)から
    1時期に同時に複数のサブストレート(9,
    9′,...)を持ち上げて、複数のサブストレートを
    同時に処理するように形成された対応する第2のプロセ
    スステーション(5)へ供給し、同じ時期に第1のマニ
    プレータ(11)が、第2の回転搬送装置(20)から
    その両方のグリッパアーム(16,16′)の複数の旋
    回運動でそれぞれ1つのサブストレート(9,
    9′,...)持ち上げて、それぞれ1つのサブストレ
    ートの処理のために形成された第1のプロセスステーシ
    ョン(4)に供給し、若しくはこのプロセスステーショ
    ン(4)から第2の回転搬送装置(20)へ戻し搬送す
    るように構成されていることを特徴とするサブストレー
    トを搬送するための装置。
  2. 【請求項2】 回転搬送装置として作動する出発ステー
    ション(3)に、第2の回転搬送装置(20)が隣合っ
    て配置されており、1つのマニプレータ(14)が両方
    の回転搬送装置(3,20)の間のスペース内に配置さ
    れており、このマニプレータのただ1つのグリッパアー
    ム(19)が1時期に水平な旋回軸線(S)を中心とし
    て複数の旋回運動を行なって、サブストレート(9,
    9′,...)を出発ステーション(3)から第2の回
    転搬送装置(20)へ搬送し、このことのために、第2
    の回転搬送装置(20)の回転テーブルの半径方向外側
    の縁部(25)がグリッパアーム(19)の貫通のため
    の切欠(26,26′,...)を備えている請求項1
    記載の装置。
  3. 【請求項3】 第2のマニプレータ(10)のグリッパ
    アーム(15,15′)の旋回範囲内に1つのプロセス
    ステーション(5)と2つの回転搬送装置(20,2
    1)とが配置されており、グリッパアーム(15,1
    5′)がその鉛直な旋回軸線(S′)を中心として運動
    し、この運動により一方のグリッパアーム(15′)に
    より2つのサブストレート(9,9′,...)を同時
    に第2の回転搬送装置(20)からプロセスステーショ
    ン(5)へ搬送することが可能であり、かつ他方のグリ
    ッパアーム(15)により2つの別のサブストレート
    (9,...)をプロセスステーション(5)から第3
    の回転搬送装置(21)へ搬送することが可能であり、
    この第3の回転搬送装置が第3のプロセスステーション
    (6)の作業範囲内と第3のマニプレータ(12)のア
    クセス可能範囲内に位置しており、この第3のマニプレ
    ータが4つのグリッパアーム(17,17′,1
    7′′,17′′′)を備えており、かつ鉛直軸線
    (S′′)を中心とする逆時計回りの旋回運動時に、そ
    れぞれ1つの第1のサブストレート(9,...)を第
    3の回転搬送装置(21)から第4のプロセスステーシ
    ョン(7)へ、かつ同時に第4のプロセスステーション
    (7)から第2のサブストレート(9,...)を第5
    のプロセスステーション(8)へ、かつ同時に第5のプ
    ロセスステーション(8)から第3のサブストレート
    (9,...)を待機位置(W)へ搬送し、かつ同時に
    この待機位置(W)から第4のサブストレート
    (9,...)を第3の回転搬送装置(21)へ戻し搬
    送するように構成されている請求項2記載の装置。
  4. 【請求項4】 第3の回転搬送装置(21)と出発ステ
    ーション(3)との間のスペース内に第4のマニプレー
    タ(13)が配置されており、鉛直軸線(S′′′)を
    中心として旋回可能なその1つのグリッパアーム(1
    8)が1旋回運動中に1つのサブストレート
    (9,...)を第3の回転搬送装置(21)から、欠
    陥のあるサブストレート又は合格品としてのサブストレ
    ートのために旋回範囲内に設けられた1つの集積ステー
    ション(27)へ搬送するように構成されている請求項
    1から3までのいずれか1項記載の装置。
  5. 【請求項5】 第2及び第3の回転搬送装置(20,2
    1)がそれぞれ7つのサブストレートホルダ(22,2
    2′,...)を備えており、出発ステーション(3)
    がそれよりも多い数のサブストレートホルダ(2
    2,...)を備えている請求項1から4までのいずれ
    か1項記載の装置。
  6. 【請求項6】 出発ステーション(3)を形成する回転
    搬送装置及び第2の回転搬送装置(20)及び第3の回
    転搬送装置(21)若しくはそれらの回転テーブルが時
    計回りに回転し、その場合、第2及び第3の回転搬送装
    置の回転速度が同じである請求項1から5までのいずれ
    か1項記載の装置。
  7. 【請求項7】 第1のマニプレータ(11)のグリッパ
    アーム(16,16′)の旋回運動の数、及び第3のマ
    ニプレータ(12)のグリッパアーム(17,17′,
    17′′,17′′′)の旋回運動の数、及び第4のマ
    ニプレータ(13)のグリッパアーム(18)の旋回運
    動の数、及び第5のマニプレータ(14)のグリッパア
    ーム(19)の旋回運動の数がそれぞれ第2のマニプレ
    ータ(10)のグリッパアーム(15,15′)の旋回
    運動の数の2倍である請求項1から6までのいずれか1
    項記載の装置。
  8. 【請求項8】 回転搬送装置として形成された出発ステ
    ーション(3)から複数のプロセスステーション(4,
    5,6,7,8)を介してサブストレートを搬送し、か
    つこの出発ステーション(3)へ戻し搬送するための装
    置であって、プロセスステーション(4,5,6,7,
    8)がそれぞれサブストレートの処理を行い、その際、
    旋回可能なグリッパアーム(15,15′,16,1
    6′,17,17′,17′′,7′′′,18,1
    8′,19)を備えたマニプレータ(10,11,1
    2,13,14)と、回転搬送装置とが、ステーション
    からステーションへのサブストレートの引き続く搬送を
    可能ならしめるようになっており、サブストレートホル
    ダ(22,22′,..)を備えた第2の回転搬送装置
    (20)が設けられており、この回転搬送装置が、2つ
    のアーム(16,16′)にそれぞれ1つのグリッパを
    備えた第1の2アーム式マニプレータ(11)と、2つ
    のアーム(15,15′)にそれぞれ複数のグリッパを
    備えた第2の2アーム式マニプレータとに協働している
    形式のものにおいて、被覆のためのプロセスステーショ
    ン(4)及び塗装のためのプロセスステーション(5)
    に対応して配置された第2の回転テーブル装置(20)
    に付加的に単アーム式マニプレータ(28)が協働して
    おり、その1つのアーム(29)が複数のグリッパ(2
    6,26′)を備えており、かつこのアームが、同時に
    複数のサブストレート(9,9′,...)を、第2の
    回転搬送装置(20)に隣合う供給回転搬送装置(3
    0)から第2の回転搬送装置(20)へ搬送し、この供
    給回転搬送装置(30)には2つの製造ステーションか
    らサブストレート(9,9′,...)が供給され、こ
    の両方の製造ステーションが単アーム式マニプレータ
    (35,36)を備えており、かつ、第2の回転搬送装
    置(20)が単アーム式マニプレータ(14)を介して
    出発ステーション(3)と協働しており、このマニプレ
    ータが仕上げ処理の目的でサブストレート(9,
    9′,...)を第2の回転搬送装置(20)に供給す
    るように構成されていることを特徴とするサブストレー
    トを搬送するための装置。
  9. 【請求項9】 両方のサブストレート製造装置に対応し
    て配置された供給回転搬送装置(30)の他に1つの待
    機ステーション(39)が配置されており、そのサブス
    トレートホルダ(40,40′)がサブストレートの中
    間貯蔵に役立てられており、この待機ステーション(3
    9)のサブストレートホルダ(40,40′)がマニプ
    レータのアーム(29)の旋回範囲内に位置しており、
    このアームが第2の回転搬送装置(20)のサブストレ
    ートホルダ(22,22′,...)にアクセス可能で
    ある請求項8記載の装置。
  10. 【請求項10】 出発ステーション(3)が2つの回転
    搬送装置(3′,3′′)から形成されており、両方の
    サブストレートホルダ(37,37′,..若しくは2
    4,24′,...)が、第3の回転搬送装置(21)
    及び集積ステーションにアクセス可能であるマニプレー
    タ(13′)のアクセス可能範囲内に配置されている請
    求項8記載の装置。
JP7052875A 1994-03-14 1995-03-13 サブストレートを搬送するための装置 Pending JPH07273166A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4408537A DE4408537A1 (de) 1994-03-14 1994-03-14 Vorrichtung für den Transport von Substraten
DE4409558A DE4409558A1 (de) 1994-03-14 1994-03-19 Vorrichtung für den Transport von Substraten
DE4409558.9 1994-03-19
DE4408537.0 1994-03-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07273166A true JPH07273166A (ja) 1995-10-20

Family

ID=25934683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7052875A Pending JPH07273166A (ja) 1994-03-14 1995-03-13 サブストレートを搬送するための装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5612068A (ja)
EP (1) EP0672595B1 (ja)
JP (1) JPH07273166A (ja)
DE (3) DE4408537A1 (ja)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
US6702540B2 (en) 1995-11-27 2004-03-09 M2 Engineering Ab Machine and method for manufacturing compact discs
DE19549045C1 (de) * 1995-12-28 1997-06-05 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten
US6054029A (en) * 1996-02-23 2000-04-25 Singulus Technologies Gmbh Device for gripping, holdings and/or transporting substrates
KR100319546B1 (ko) * 1996-02-29 2002-02-19 알파젬 아게 부품을수용,배향및조립하는방법및장치
WO1998001892A1 (en) * 1996-07-08 1998-01-15 Speedfam Corporation Methods and apparatus for cleaning, rinsing, and drying wafers
US5833902A (en) * 1996-10-24 1998-11-10 Husky Injection Molding Systems Ltd. Injection molding apparatus and process for changing mold elements
DE19705394A1 (de) * 1997-02-13 1998-08-20 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Halten eines flachen Substrats
DE29703020U1 (de) * 1997-02-20 1997-04-10 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung für den Transport von Substraten
DE19706594A1 (de) * 1997-02-20 1998-08-27 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung für den Transport von Substraten
DE19729525A1 (de) * 1997-03-11 1998-09-17 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung für den Transport von Substraten
JPH10329944A (ja) * 1997-05-28 1998-12-15 Advantest Corp 直線可動装置
DE19722408C1 (de) 1997-05-28 1999-03-25 Singulus Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum getrennten Transportieren von Substraten
MY121289A (en) 1997-05-30 2006-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for manufacturing optical disk
DE19826949A1 (de) * 1998-06-17 1999-12-23 Georg Kunkel Vorrichtung zum Transport von plattenartigen Substraten, beispielsweise von Glasplatten für Flachbildschirme
DE19832084C1 (de) * 1998-07-16 2000-04-20 Singulus Technologies Ag Vorrichtung zum Transportieren von Substraten
DE19841393A1 (de) * 1998-09-10 2000-03-16 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung für den Transport von kreisscheibenförmigen Substraten von einer Zuführstation über mehrere Zwischenstationen zu einer Endstation
US6610150B1 (en) * 1999-04-02 2003-08-26 Asml Us, Inc. Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system
JP2001143330A (ja) * 1999-11-10 2001-05-25 Fuji Photo Film Co Ltd 情報記録媒体の製造方法
US6413381B1 (en) 2000-04-12 2002-07-02 Steag Hamatech Ag Horizontal sputtering system
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
TW559855B (en) * 2000-09-06 2003-11-01 Olympus Optical Co Wafer transfer apparatus
DE10061628B4 (de) * 2000-12-11 2006-06-08 Leica Microsystems Wetzlar Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Ergreifen und Transportieren von Wafern
US7371041B2 (en) * 2001-08-30 2008-05-13 Seagate Technology Llc Assembly station with rotatable turret which forms and unloads a completed stack of articles
DE10205167C5 (de) * 2002-02-07 2007-01-18 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh In-Line-Vakuumbeschichtungsanlage zur Zwischenbehandlung von Substraten
US6709701B2 (en) * 2002-04-05 2004-03-23 Imation Corp. Method for a tray exchange during continuous production of disks
US7077992B2 (en) 2002-07-11 2006-07-18 Molecular Imprints, Inc. Step and repeat imprint lithography processes
DE10243663B4 (de) * 2002-09-20 2007-10-11 Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von verklebten Platten
JP2004227671A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Tdk Corp 光記録媒体製造装置
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
DE602005006160T2 (de) * 2004-12-23 2009-07-02 CROWN Packaging Technology, Inc, Alsip Handhabungseinrichtung für mehrstufigen prozess
US7635263B2 (en) * 2005-01-31 2009-12-22 Molecular Imprints, Inc. Chucking system comprising an array of fluid chambers
US7636999B2 (en) * 2005-01-31 2009-12-29 Molecular Imprints, Inc. Method of retaining a substrate to a wafer chuck
US7798801B2 (en) 2005-01-31 2010-09-21 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for nano-manufacturing
US7803308B2 (en) * 2005-12-01 2010-09-28 Molecular Imprints, Inc. Technique for separating a mold from solidified imprinting material
US7906058B2 (en) 2005-12-01 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Bifurcated contact printing technique
US7670529B2 (en) * 2005-12-08 2010-03-02 Molecular Imprints, Inc. Method and system for double-sided patterning of substrates
US7670530B2 (en) * 2006-01-20 2010-03-02 Molecular Imprints, Inc. Patterning substrates employing multiple chucks
JP5306989B2 (ja) * 2006-04-03 2013-10-02 モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド 複数のフィールド及びアライメント・マークを有する基板を同時にパターニングする方法
US7802978B2 (en) * 2006-04-03 2010-09-28 Molecular Imprints, Inc. Imprinting of partial fields at the edge of the wafer
US8142850B2 (en) * 2006-04-03 2012-03-27 Molecular Imprints, Inc. Patterning a plurality of fields on a substrate to compensate for differing evaporation times
US8012395B2 (en) * 2006-04-18 2011-09-06 Molecular Imprints, Inc. Template having alignment marks formed of contrast material
US7547398B2 (en) * 2006-04-18 2009-06-16 Molecular Imprints, Inc. Self-aligned process for fabricating imprint templates containing variously etched features
JP4766156B2 (ja) * 2009-06-11 2011-09-07 日新イオン機器株式会社 イオン注入装置
JP5657948B2 (ja) * 2009-09-02 2015-01-21 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置及び基板移載方法
JP2011119468A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法および被処理体処理装置
EP2445003A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Applied Materials, Inc. Apparatus for providing a rotation carrier magazine, and method of operating thereof
TWI564988B (zh) 2011-06-03 2017-01-01 Tel Nexx公司 平行且單一的基板處理系統
US11120985B2 (en) * 2017-11-22 2021-09-14 Tokyo Electron Limited Substrate transfer device, substrate processing system, substrate processing method and computer-readable recording medium
CN112189255B (zh) * 2018-03-20 2024-05-28 东京毅力科创株式会社 自对准多重图案化的方法和半导体加工方法
CN110416351A (zh) * 2018-04-27 2019-11-05 北京创昱科技有限公司 晶片加工系统
CN109516181B (zh) * 2018-11-23 2021-06-25 珠海格力智能装备有限公司 送料设备
CN109483833A (zh) * 2018-12-17 2019-03-19 启东市亿方密封科技有限公司 一种用于注塑机生产的自动化辅助系统
CN113148624A (zh) * 2021-03-12 2021-07-23 深圳市宏讯实业有限公司 一种自动上下料的加工设备
CN113548459B (zh) * 2021-08-06 2022-12-23 长沙山普智能科技有限公司 一种陶瓷片生产输送设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1089258A (fr) * 1953-09-10 1955-03-16 Haut Rhin Manufacture Machines Machine automatique à remplir et obturer des récipients
US3225628A (en) * 1962-02-26 1965-12-28 Warner Lambert Pharmacentical Turntable drive
US3716147A (en) * 1971-02-22 1973-02-13 Eaton Yale & Towne Stacker crane order picker
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
JPS57184647A (en) * 1981-04-30 1982-11-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Device for replacement of workpiece
DE3219502C2 (de) * 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
DE3311828A1 (de) * 1983-03-15 1984-09-20 Maschinen- und Stahlbau Julius Lippert GmbH & Co, 8487 Pressath Vorrichtung zum fuellen und entleeren von kapseln fuer keramisches gut sowie zum gleichzeitigen stapeln und entstapeln der kapseln
US4808102A (en) * 1985-12-23 1989-02-28 Duraco Products, Inc. Apparatus for handling and transferring a molded article
DE3603534A1 (de) * 1986-02-05 1987-08-06 Fraunhofer Ges Forschung Reinraum mit foerdereinrichtung
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
DE3631718A1 (de) * 1986-09-18 1988-03-24 Pittler Ag Maschf Ladeeinrichtung mit ladekreuz
DE3716498C2 (de) * 1987-05-16 1994-08-04 Leybold Ag Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer
DE3827343A1 (de) * 1988-08-12 1990-02-15 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten
DE3915038A1 (de) * 1989-05-08 1990-11-22 Balzers Hochvakuum Halte- und transportvorrichtung fuer eine scheibe
DE4016033A1 (de) * 1990-05-18 1991-11-21 Bosch Gmbh Robert Industrieroboter
US5085312A (en) * 1991-02-26 1992-02-04 Rinky-Dink Systems, Inc. Parts handling machine
EP0519318B1 (de) * 1991-06-19 1997-03-12 Karl Hehl Vorrichtung sowie Transporteinheit für den Abtransport von Spritzteilen aus einer Kunststoff-Spritzgiessmaschine
DE4127341C2 (de) * 1991-08-19 2000-03-09 Leybold Ag Vorrichtung zum selbsttätigen Gießen, Beschichten, Lackieren, Prüfen und Sortieren von Werkstücken

Also Published As

Publication number Publication date
DE4408537A1 (de) 1995-09-21
US5612068A (en) 1997-03-18
EP0672595B1 (de) 1997-08-06
EP0672595A1 (de) 1995-09-20
DE4409558A1 (de) 1995-11-30
DE59403648D1 (de) 1997-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07273166A (ja) サブストレートを搬送するための装置
US5232505A (en) Apparatus for the automatic casting, coating, varnishing, testing and sorting of workpieces
US5913652A (en) Conveying apparatus
EP0690480B1 (en) High speed movement of workpieces in vacuum processing
US4760671A (en) Method of and apparatus for automatically grinding cathode ray tube faceplates
JP5253511B2 (ja) ワークピース製造方法及び装置
JPH07192375A (ja) コーティング装置に間欠的かつ自動的にロード及びアンロードする装置と方法
CN101399180B (zh) 基板处理装置
JP2019518862A (ja) 複数の材料を基板上に堆積するための真空システムおよび方法
JPH03192016A (ja) 回転割出装置
US5498441A (en) Method and apparatus for creating a gelatin coating on a tablet
JP2003516622A (ja) 狭い据付面積のフロントエンドローダ運搬装置
US6207337B1 (en) Immersion coating system
JPH04226802A (ja) 旋盤/研削装置
CN105887030B (zh) 堆栈式溅射镀膜装置及其镀膜方法
US5433572A (en) Automated substrate loading and photoreceptor unloading system
CN205774780U (zh) 堆栈式溅射镀膜装置
TW469254B (en) Device for conveying substrates from an initial station or feed station via several processing stations to a depositing station
JP2003510812A (ja) 基板を供給しかつ排出する装置
JPH05271935A (ja) 連続成膜用真空蒸着装置
US5769184A (en) Coaxial drive elevator
JP3007011B2 (ja) ワーク体の滞留装置
CN216337924U (zh) 一种镀膜机
JPH01316147A (ja) ワーク搬送装置
JP3034462B2 (ja) 米飯成形体の製造方法及び装置