JPH07258881A - CuInSe2 膜の製造方法 - Google Patents

CuInSe2 膜の製造方法

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JPH07258881A
JPH07258881A JP6051792A JP5179294A JPH07258881A JP H07258881 A JPH07258881 A JP H07258881A JP 6051792 A JP6051792 A JP 6051792A JP 5179294 A JP5179294 A JP 5179294A JP H07258881 A JPH07258881 A JP H07258881A
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period
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cuinse
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JP6051792A
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Tomio Hirano
富夫 平野
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Yazaki Corp
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

(57)【要約】 【目的】CuとInの組成比を精度よく制御でき、光電
変換効率の高い薄膜太陽電池用CuInSe2 膜を製造
する。 【構成】銅イオンを0.01mol/l 、インジウム・イオ
ンを0.50mol/l の割合で含むCu−In合金めっき
浴内にMo膜2を被覆したガラス基板1を漬け、図1
(c)に示すように電流密度を変えて電流を流し、図1
(d)に示す組成比と厚さを有するCu−In合金めっ
き膜3を得る。これをSeを含む雰囲気中で熱処理して
CuInSe2 膜4に転換する。CuInSe2 膜4
は、Mo膜2に近い程結晶粒径が大きく、Mo膜2の表
面から離れるに従って段々粒径が小さくなっている。こ
のような結晶構造にしてやると高い光電変換効率のCu
InSe 2 膜が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜太陽電池の吸収層
として用いられるCuInSe2 膜の製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】CuInSe2 膜は、高い光電変換効率
を有しているので、薄膜太陽電池の吸収層の材料として
注目されている。CuInSe2 膜の特徴は、(1)吸
収係数αが105 /cm程度と高く、2μm程度の薄膜
でも十分に太陽光を吸収できること、(2)禁止帯幅が
1.1eVであり、太陽光の光電変換に適しているこ
と、(3)光劣化がアモルファス・シリコンと比べて著
しく小さいこと等にある。CuInSe2 は、膜組成、
結晶粒径等によって導電率その他の特性が影響を受ける
ことが知られているが、CuInSe2 は三元合金であ
るので、膜組成、結晶粒径等を制御するのは容易ではな
く、CuInSe2 膜の特性改善および製造法改善につ
いて多くの研究がなされている。
【0003】エル・ストルト(L.Stolt)とエム
・ボーデガード(M.Bodegard)は、1992
年10月12−16日、スイスのモントルーで開催され
た11回イー・シー・フォトボルテイック・ソーラー・
エナージー・コンファレンス(11th E.C.Ph
otovoltaic Solar EnergyCo
nference,12−16 October,19
92,Montreux,Switzerland)に
おいて、強い〈112〉方位を持ち、低空孔度で大きな
結晶粒径のCuInSe2 膜は、再結合速度が低減さ
れ、高い開放回路電圧を有することを発表している。
【0004】一般に、CuInSe2 膜は、Cu/In
>1でp型、Cu/In<1でn型になること、また結
晶粒径は、Cu/In>1で大きく、Cu/In<1で
小さいこと、基板に近い程Cu/In比を大きくして結
晶粒径を大きくし、表面に近づくとCu/In比を小さ
くして結晶粒径を小さくしてやると高い光電変換効率の
太陽電池が得られることが知られている(セラミック
ス、28巻、3号(1993)、217〜220頁)。
【0005】図3は従来の蒸着装置の一例の概略側面図
である。基板11の中央に孔12を設け、その孔12に
排気管13を取付ける。排気管13は真空ポンプ(図示
せず)に接続する。基板11の上方に被蒸着体支持体1
5を設けておき、それに被蒸着体21を取付け、基板1
1の下方に蒸着用炉16,17を設置する。蒸着用炉1
6,17は、電源18、温度センサ19、制御器20に
より所定温度に加熱される。基板11の上からベルジャ
14をかぶせる。ベルジャ14と基板11との間には気
密リング(図示せず)が設けられていて気密封止され
る。真空ポンプを作動させてベルジャ14内を真空にし
た後、蒸着用炉16,17を加熱して蒸着を行う。
【0006】図4は従来のCuInSe2 膜の製造方法
の一例を説明するための工程順に示した断面図および組
成比を示す図である。まず、図4(a)に示すように、
蒸着、スパッタなどのPVD法(物理的気相堆積法)に
よりガラス基板1の上にMo膜2を形成したものを用意
する。Mo膜2は上記蒸着装置を用いて形成してもよい
し、別の方法で形成してもよい。Mo膜2を形成したガ
ラス基板1を図3に示す蒸着装置の被蒸着体支持体15
に取付け、蒸着用炉16,17にCu原料とIn原料と
を入れ、ベルジャ14をかぶせた後、ベルジャ14内を
真空にした後、蒸着用炉16,17を加熱してCu−I
n同時蒸着を行う。
【0007】このCu−In同時蒸着は、図4(a)に
示すように、A,B,Cの3層が堆積されるように分け
て行う。A,B,Cの3層は、図4(c)に示すよう
に、A層では組成比が原子比でCu:In=2:1とな
るように、C層では組成比が原子比でCu:In=1:
2となるように、中間のB層ではCuが原子比で2/3
から1/3へ減少しInが原子比で1/3から2/3へ
増大するように傾斜組成にする。また、厚さは、A:
B:C=3:2:3の比率にする。
【0008】次に、ArガスとH2 Seガスを混合した
Ar+H2 Seガス雰囲気中またはArガスとSe蒸気
を混合したAr+Seガス雰囲気中で被蒸着体を熱処理
してCuInSe2 膜4に転換する。熱処理は、室温か
ら30℃/分の速度で200℃〜250℃に上げ、この
温度に約30分保持し、次に30℃/分の速度で400
℃〜450℃に上げ、この温度に約2時間保持し、次に
室温まで冷却する条件で行われる。この熱処理により、
図4(b)に示すように、Mo膜2の表面に比較的粒径
の大きい結晶粒が生成し、Mo膜2の表面から離れるに
従って段々粒径が小さくなる結晶粒が生成したCuIn
Se2 膜4が得られる。このように、Mo膜2に近い程
Cu/In比を大きくして結晶粒径を大きくし、表面に
近づくとCu/In比を小さくして結晶粒径を小さくし
てやると高い光電変換効率の太陽電池が得られる。この
ときのCuとInの組成比は、図4(d)に示すように
なる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Cu,
In,Seの3成分の比率を制御しながら合金薄膜の厚
さも制御することは必ずしも容易なことではない。すな
わち、上述のように、CuとInを同時蒸着する方法で
は、蒸着用炉16,17に熱容量があるから蒸着用炉1
6,17の一方の蒸着用炉の温度を上げ、他方の蒸着用
炉の温度を下げて組成比を図4(c)の傾斜直線に沿わ
せることは甚だ難しい。また、Ar+H2Seガス雰囲
気中での熱処理で合金化するとき均一な合金化が容易で
なく、Cu,In,Seの組成比(原子比)を正確に制
御することが極めて困難であり、熱処理時に組成の変動
が起こり易いという問題がある。また、蒸着やスパッタ
などのような真空を用いる製造方法では、大面積の薄膜
太陽電池を製造するにはコストが高くなるという問題が
ある。
【0010】本発明の目的は、真空を用いずに製造で
き、CuとInの組成比を精度良く制御でき、光電変換
効率の高い薄膜太陽電池用CuInSe2 膜の製造方法
を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に導電膜
を有する基板の前記導電膜の上に少なくともCuとIn
を含む層を形成する工程と、前記少なくともCuとIn
を含む層を、Seを含む雰囲気中またはSeを含まない
雰囲気中で熱処理してCu−In−Se合金膜に転換す
る工程とを有するCuInSe2 膜の製造方法におい
て、前記少なくともCuとInを含む層が合金めっき法
で形成され、かつ、前記合金めっきにおける電流密度が
めっき期間中の初期の期間は低く、中間の期間は増加勾
配をとり、後の期間は高い値に保持されることを特徴と
する。
【0012】本発明は、前記合金めっきに使用される合
金めっき液がCuイオンとInイオンとを含む溶液から
成り、前記雰囲気がSeガスを含むことを特徴とする。
【0013】本発明は、前記合金めっきに使用されるめ
っき液がCuイオンとInイオンとを含む溶液にSe微
粉末を懸濁分散させた液から成ることを特徴とする。
【0014】前記電流密度は、前記めっき期間中の初期
の期間に堆積される合金めっき層におけるCu/In比
が原子比で1より大きくなる電流密度であることを特徴
とする。
【0015】前記電流密度は、前記めっき期間中の後の
期間に堆積される合金めっき層におけるCu/In比が
原子比で1より小さくなる電流密度であることを特徴と
する。
【0016】前記電流密度は、前記めっき期間中の中間
の期間に堆積される合金めっき層におけるCu/In比
が原子比で1より大きい値から漸減して1より小さい値
に変化するように増加勾配をとる電流密度であることを
特徴とする。
【0017】前記めっき期間中の初期の期間の電流密度
は、0A/dm2 より大きく、1.5A/dm2 未満で
あることを特徴とする。
【0018】前記めっき期間中の後の期間の電流密度
は、1.50A/dm2 より大きいことを特徴とする。
【0019】
【作用】本発明では、Cu−In合金めっきにおいて、
電流密度を変えると堆積される合金めっき層におけるC
u/In比(原子比)が変わること、すなわち、電流密
度が大きくなるに従ってCuの比率は小さくなり、In
の比率は大きくなることを利用している。それ故、電流
密度をめっき期間中の初期の期間は低く、中間の期間は
増加勾配をとり、後の期間は高い値に保持するように変
化させることによって合金めっき層におけるCu/In
比(原子比)を変化させ、後で得られるCuInSe2
膜の光電変換効率を高め、性能の良い薄膜太陽電池を得
ようとするものである。
【0020】前記合金めっきに使用される合金めっき液
が、CuイオンとInイオンとを含む溶液から成るとき
は、Seガスを含む雰囲気中で熱処理してCuInSe
2 膜を製造する。
【0021】前記合金めっきは、Cu−In合金めっき
だけでなく、CuイオンとInイオンとを含む溶液にS
e微粉末を懸濁分散させた液を用いる分散めっきで行う
ことができる。このときは、Seガスを含む雰囲気中で
熱処理しても良いし、Seガスを含まない雰囲気中(例
えば、真空中)で熱処理しても良い。
【0022】高い光電変換効率のCuInSe2 膜を得
るためには、めっき期間中の初期の期間に堆積される合
金めっき層におけるCu/In比が原子比で1より大き
くなることが好ましく、そのため、電流密度をめっき期
間中の初期の期間は低くする。
【0023】高い光電変換効率のCuInSe2 膜を得
るためには、めっき期間中の後の期間に堆積される合金
めっき層におけるCu/In比が原子比で1より小さく
なることが好ましく、そのため、電流密度をめっき期間
中の後の期間は高くする。
【0024】上記のようにCu/In比を変化させるの
で、中間の過渡期では、電流密度を、前記めっき期間中
の中間の期間に堆積される合金めっき層におけるCu/
In比が原子比で1より大きい値から漸減して1より小
さい値に変化するように増加勾配をとるよう変化させ
る。
【0025】Cu/In比が原子比で1になる電流密度
が1.5A/dm2 であるので、めっき期間中の初期の
期間の電流密度は、0A/dm2 より大きく、1.5A
/dm2 未満にする。
【0026】従って、めっき期間中の後の期間の電流密
度は、1.50A/dm2 より大きく。
【0027】
【実施例】
(予備実験)Cu−In合金めっきにおいて、電流密度
を変えるとCu/In比(原子比)が変わることに着目
し、発明者は、次の予備実験を行った。銅イオンを0.
01mol/l 、インジウム・イオンを0.50mol/l の割
合で溶解させたスルファミン酸系Cu−In合金めっき
浴で、ガラス基板1の上にMo膜を形成したものを被め
っき体とし、電流密度を変化させて合金めっきを行い、
堆積する合金めっき膜のCu/In比(原子比)を測定
した所、図2(a)に示す結果を得た。図2(a)から
明らかなように、電流密度が大きくなるに従ってCuの
比率は小さくなり、Inの比率は大きくなる。また、C
u/In比(原子比)が1になる電流密度は1.5A/
dm2 であった。
【0028】この測定結果を基にして、図2(b)に示
すように、初期の期間Aを2分間とし、この期間Aの電
流密度を1.5A/dm2 より小さい1.0A/dm2
とし、中間の期間Bを1分間とし、この期間Bの電流密
度を1.0A/dm2 から1.5A/dm2 より大きい
2.0A/dm2 まで傾斜直線で上昇させ、後の期間C
を1分間とし、この期間Cの電流密度を2.0A/dm
2 に保つ。このような電流密度制御を行ってCu−In
合金めっきを行った所、図2(c)に示す結果を得た。
合金めっき層のCu/In比(原子比)は、Mo膜表面
では2/1、合金めっき層表面では1/2であった。ま
た、Cu−In合金めっき膜3の厚さは、Mo膜表面か
ら0.67μm、0.5μm、0.67μmであった。
図2(c)は、図4(c)に対応している。従って、C
u−In合金めっきにおいて、図2(b)に示すような
電流密度制御を行えば、真空を使用しなくても図4
(b)に示すような結晶粒構造のCu−In−Se合金
膜が得られることが分かる。
【0029】(実施例)本発明のCuInSe2 膜の製
造方法の一実施例を説明するための工程順に示した断面
図、電流密度および組成比を示す図である。
【0030】まず、図1(a)に示すように、ガラス基
板1の上に蒸着、スパッタなどの方法によりMo膜2を
形成したものを用意する。
【0031】予備実験の結果を基にして、銅イオンを
0.01mol/l 、インジウム・イオンを0.50mol/l
の割合で溶解させたスルファミン酸系Cu−In合金め
っき液を調合し、めっき槽(図示せず)の中に入れ、め
っき液内に前記Mo膜2を形成したガラス基板1と陽極
(図示せず)とを対向させて浸漬し、Mo膜2と陽極に
それぞれ負電圧、正電圧を印加して電流を流す。電流
は、図1(c)に示すように、初期の期間Aを3分間と
し、この期間Aの電流密度を1.5A/dm2 より小さ
い電流密度の1.0A/dm2 とし、中間の期間Bを1
分間とし、この期間Bの電流密度を1.0A/dm2
ら1.5A/dm2 より大きい2.0A/dm2 まで傾
斜直線で上昇させ、後の期間Cを1分30秒間とし、こ
の期間Cの電流密度を2.0A/dm2 に保つ。このよ
うな電流密度制御を行ってCu−In合金めっきを行う
と、図1(d)に示すような組成比のCu−In合金め
っき膜3が得られる。このCu−In合金めっき膜3の
Cu/In比(原子比)は、Mo膜2表面近傍の層(図
1(a)のA層)では2/1、中間の層(図1(a)の
B層)では2/1から1/2に変化し、合金めっき層表
面近傍の層(図1(a)のC層)では1/2であった。
また、Cu−In合金めっき膜3の厚さは、A層が1μ
m、B層が0.5μm、C層が1μmであった。図1
(d)は、図4(c)に対応している。
【0032】次に、ArガスとH2 Seガスを混合した
Ar+H2 Seガス雰囲気中またはArガスとSe蒸気
を混合したAr+Seガス雰囲気中で被蒸着体を熱処理
して図1(b)に示すCuInSe2 膜4に転換する。
図1(b)は、図4(b)に対応している。熱処理は、
室温から30℃/分の速度で100℃〜140℃に上
げ、この温度に約30分保持し、次に30℃/分の速度
で200℃〜250℃に上げ、この温度に約30分〜1
時間保持し、次に30℃/分の速度で400℃〜450
℃に上げ、この温度に約2時間〜4時間保持し、次に室
温まで冷却する条件で行われる。このようにして得られ
たCuInSe2 膜4は、図4(b)に示したCuIn
Se2 膜4と同様に、Mo膜2の表面に比較的粒径の大
きい結晶粒が生成し、Mo膜2の表面から離れるに従っ
て段々粒径が小さくなる結晶粒が生成した構造となって
いる。このように、Mo膜2に近い程Cu/In比を大
きくして結晶粒径を大きくし、Cu−In合金めっき膜
3の表面に近づくとCu/In比を小さくして結晶粒径
を小さくしてやると高い光電変換効率のCuInSe 2
膜が得られる。
【0033】上記実施例は、Cu−In合金めっきで行
ったが、本発明は Cu−In合金めっき液にSe微粉
末を懸濁分散させたCu−In/Se分散めっきに対し
ても全く同様に適用でき、同様の高い光電変換効率のC
uInSe2 膜を得ることができる。Cu−In/Se
分散めっきを用いた場合、Seガスを含む雰囲気中また
はSeガスを含まない雰囲気中(例えば、真空中)で熱
処理を行う。
【0034】この発明の製造方法では、Cu−In膜の
形成に、真空蒸着法の代わりに合金めっき法を用いてい
るので、電流密度の制御だけでCuとInの組成比を精
度良く制御することができ、低コストで高い光電変換効
率の薄膜太陽電池を製造することができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、合金
めっき法を用いて電流密度の制御だけでCuとInの比
(原子比)を制御するようにしたので、CuとInの比
が精度良く制御され、Mo膜の表面に比較的粒径の大き
い結晶粒が生成し、Mo膜の表面から離れるに従って段
々粒径が小さくなる結晶粒が生成した構造を有するCu
InSe2 膜を製造することができ、低コストで高い光
電変換効率の薄膜太陽電池を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のCuInSe2 膜の製造方法の一実施
例を説明するための工程順に示した断面図、電流密度お
よび組成比を示す図である。
【図2】本発明に関係する予備実験を説明するための断
面図、電流密度および組成比を示す図である。
【図3】従来の蒸着装置の一例の概略側面図である。
【図4】従来のCuInSe2 膜の製造方法の一例を説
明するための工程順に示した断面図および組成比を示す
図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 Mo膜 3 Cu−In合金めっき膜 4 CuInSe2
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // C25D 3/56 Z

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に導電膜を有する基板の前記導電膜
    の上に少なくともCuとInを含む層を形成する工程
    と、前記少なくともCuとInを含む層を、Seを含む
    雰囲気中またはSeを含まない雰囲気中で熱処理してC
    u−In−Se合金膜に転換する工程とを有するCuI
    nSe2 膜の製造方法において、 前記少なくともCuとInを含む層が合金めっき法で形
    成され、かつ、前記合金めっきにおける電流密度がめっ
    き期間中の初期の期間は低く、中間の期間は増加勾配を
    とり、後の期間は高い値に保持されることを特徴とする
    CuInSe2膜の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記合金めっきに使用される合金めっき
    液がCuイオンとInイオンとを含む溶液から成り、前
    記雰囲気がSeガスを含むことを特徴とする請求項1記
    載のCuInSe2 膜の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記合金めっきに使用されるめっき液が
    CuイオンとInイオンとを含む溶液にSe微粉末を懸
    濁分散させた液から成ることを特徴とする請求項1記載
    のCuInSe2 膜の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記電流密度が、前記めっき期間中の初
    期の期間に堆積される合金めっき層におけるCu/In
    比が原子比で1より大きくなる電流密度であることを特
    徴とする請求項1記載のCuInSe2 膜の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記電流密度が、前記めっき期間中の後
    の期間に堆積される合金めっき層におけるCu/In比
    が原子比で1より小さくなる電流密度であることを特徴
    とする請求項1記載のCuInSe2 膜の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記電流密度が、前記めっき期間中の中
    間の期間に堆積される合金めっき層におけるCu/In
    比が原子比で1より大きい値から漸減して1より小さい
    値に変化するように増加勾配をとる電流密度であること
    を特徴とする請求項1記載のCuInSe2 膜の製造方
    法。
  7. 【請求項7】 前記めっき期間中の初期の期間の電流密
    度が、0A/dm2より大きく、1.5A/dm2 未満
    であることを特徴とする請求項1または請求項4記載の
    CuInSe2 膜の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記めっき期間中の後の期間の電流密度
    が、1.50A/dm2 より大きいことを特徴とする請
    求項1または請求項5記載のCuInSe2膜の製造方
    法。
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