JPH07258482A - 帯電防止性樹脂組成物及び肉薄成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた帯電防止性を有し、柔軟性や高周波シ
ール性等にも優れた樹脂組成物及び該組成物を用いた肉
薄成形体を提供する。 【構成】 （Ａ）エチレンとラジカル重合性酸無水物及
びこれ以外のラジカル重合性コモノマーからなる多元共
重合体であって、該多元共重合体中のラジカル重合性酸
無水物に由来する単位の割合が０．１〜５重量％で、こ
れ以外のラジカル重合性コモノマーに由来する単位の割
合が３〜５０重量％であるエチレン系共重合体１００重
量部及び、（Ｂ）アニオン性帯電防止剤から選ばれる少
なくとも１種の化合物０．１〜１０重量部を含むことを
特徴とする、帯電防止性樹脂組成物及び該組成物を用い
た肉薄成形体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は帯電防止性が改善され
た、柔軟で高周波シール加工の容易なシート用材料、及
び該材料を用いた肉薄成形体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、環境問題への関心の高まりから、
特に従来軟質塩化ビニルが使用されていた透明性、柔軟
性、高周波シール加工性等が求められるシート分野で
は、塩素を含まないポリオレフィン系の材料に軟質塩化
ビニルを代替しようとする動きが高まってきている。そ
のような動きの中で、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）やエチレン−アルキル（メタ）アクリレート
共重合体等が代替材料として検討されている。しかしな
がら、ＥＶＡは溶融成形の際、脱酢酸を起こす問題で代
替材料としての期待は小さい。エチレン−アルキル（メ
タ）アクリレート共重合体は、透明性、強度等の点では
改善することができるが、高周波シール加工性が軟質塩
化ビニルに比べて著しく劣るという問題点がある。それ
に対して、酸無水物モノマーを構成単位として含有する
エチレン系軟質共重合体（以下、酸無水物含有エチレン
系共重合体と略称する）は、透明性、柔軟性に優れる
上、他のエチレン系軟質材料に比べて高周波シール加工
が極めて容易であるという特徴を有している。このよう
な特徴から、酸無水物モノマーを構成単位として含有す
るエチレン系軟質共重合体は、従来用いられてきた接着
性材料としての用途の他に、軟質塩化ビニルに変わる柔
軟性シート用材料としても期待されてきている。しか
し、酸無水物含有エチレン共重合体は、そのままでは帯
電防止性が不足し、実際に該樹脂を用いて加工した製品
は、使用に当たって埃がつきやすく汚れが目だつ等の問
題があり、特に軟質塩化ビニル代替のシート用途では大
きな問題として指摘されていた。また一方で、酸無水物
含有エチレン共重合体に対し従来からポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂やＥＶＡ、エチレ
ン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体等のエチレ
ン系共重合体に対して一般的に用いられてきた帯電防止
剤を用いたのでは、全く効果がないか、あったとしても
短期間の内にその効果が失われてしまう等の事実が明か
となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
従来技術における種々の問題点を解決し、帯電防止性の
持続効果が高い塩化ビニル代替シートおよび該材料を用
いた肉薄成形体を提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の課
題を解決するべく鋭意検討した結果、特定の組成を有す
るエチレン系共重合体に特定の構造を有する化合物を添
加した樹脂組成物が、長期に渡って安定した帯電防止性
を示すことを見いだした。本発明はかかる知見に基づい
て完成したものである。

【０００５】即ち、本発明の課題は、（Ａ）エチレンと
ラジカル重合性酸無水物及びこれ以外のラジカル重合性
コモノマーからなる多元共重合体であって、該多元共重
合体中のラジカル重合性酸無水物に由来する単位の割合
が０．１〜５重量％で、これ以外のラジカル重合性コモ
ノマーに由来する単位の割合が３〜５０重量％であるエ
チレン系共重合体１００重量部及び、（Ｂ）アニオン性
帯電防止剤から選ばれる少なくとも１種の化合物０．１
〜５重量部を含むことを特徴とする帯電防止性樹脂組成
物及び該組成物を用いた肉薄成形体によって解決するこ
とができる。

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
樹脂組成物の（Ａ）成分を構成するエチレン系共重合体
は、エチレン、ラジカル重合性酸無水物及びそれ以外の
ラジカル重合性コモノマーからなる多元共重合体であ
る。

【０００７】ここで、ラジカル重合性酸無水物とは、分
子中にラジカル重合可能な不飽和結合と酸無水物基を各
々１個以上有し、重合によって酸無水物基を分子中に導
入できるような化合物を意味する。酸無水物基は環状の
ものが好ましい。このような化合物としては、例えば、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、
無水エンディック酸、ドデセニル無水コハク酸、１−ブ
テン−３，４−ジカルボン酸無水物、炭素数が多くとも
１８である末端に二重結合を有するアルカジエニル無水
コハク酸等が挙げられる。これらは単独で、あるいは２
種類以上を組み合わせて用いても差し支えない。これら
のなかでは、無水マレイン酸、無水イタコン酸が特に好
ましい。

【０００８】（Ａ）成分中のラジカル重合性酸無水物に
由来する単位の割合は、０．１〜５重量％の範囲であ
り、好ましくは０．５〜４．５重量％の範囲、更に好ま
しくは１．０〜４．０重量％の範囲である。ここで、ラ
ジカル重合性酸無水物の割合が０．１重量％未満では、
高周波シール性能が不足して良好な接着強度が得られな
い。また、５重量％を超えると、経済性や成形性の低下
を招いて商業的生産が困難となり、実用上意味がない。

【０００９】ラジカル重合性酸無水物以外のラジカル重
合性コモノマーとしては、様々な化合物があり、例え
ば、エチレン系不飽和エステル化合物、エチレン系不飽
和アミド化合物、エチレン系不飽和酸化合物、エチレン
系不飽和エーテル化合物、エチレン系不飽和炭化水素化
合物、その他の化合物等があげられる。

【００１０】これらを具体的に記すと、エチレン系不飽
和エステル化合物としては、例えば、酢酸ビニル、（メ
タ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、
（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチ
ル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸
オクチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アク
リル酸ベンジル、フマル酸メチル、フマル酸エチル、フ
マル酸プロピル、フマル酸ブチル、フマル酸ジメチル、
フマル酸ジエチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチ
ル、フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、マレイン
酸メチル、マレイン酸エチル、マレイン酸プロピル、マ
レイン酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエ
チル、マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジブチル等が
挙げられる。

【００１１】エチレン系不飽和アミド化合物としては、
例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−オクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。エチレン系不
飽和酸化合物としては、例えば（メタ）アクリル酸、マ
レイン酸、フマル酸等が挙げられる。

【００１２】エチレン系不飽和エーテル化合物として
は、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテ
ル、オクタデシルビニルエーテル、フェニルビニルエー
テル等が挙げられる。

【００１３】エチレン系不飽和炭化水素化合物として
は、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ノルボル
ネン、ブタジエン等が挙げられる。その他の化合物とし
ては、例えば、（メタ）アクリロニトリル、アクロレイ
ン、クロトンアルデヒド、トリメトキシビニルシラン、
塩化ビニル、塩化ビニリデン、Ｎ−ビニルアセトアミド
等が挙げられる。

【００１４】これらの中では、（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブ
チルが、特に好ましい化合物として挙げられる。そし
て、これらのモノマーは、単独で、あるいは２種類以上
を併用しても差し支えない。

【００１５】（Ａ）成分中のラジカル重合性コモノマー
に由来する単位の割合は、３〜５０重量％の範囲であ
り、好ましくは５〜４０重量％の範囲である。特に軟質
塩化ビニルの代替材料として透明性や高周波シール加工
性が要求される用途に対しては、１０〜３５重量％の範
囲であることが好ましい。ここで、ラジカル重合性コモ
ノマーの割合が３重量％未満では、エチレン系多元共重
合体の結晶融点が充分に低くならず、低温接着性を充分
に発揮することができない。また、５０重量％を超える
と、樹脂の取扱いが困難になるとともに、製品の耐熱性
が低下する。

【００１６】本発明に関わるエチレン系共重合体の製造
にあたっては、基本的には通常の低密度ポリエチレンの
製造設備及び技術を利用することができる。一般的には
塊状重合であり、７００〜３０００気圧の圧力下で１０
０〜３００℃の温度範囲でラジカル重合で製造される。
好ましい重合圧力、重合温度の範囲としては１０００〜
２５００気圧、反応器内の平均温度が１５０〜２７０℃
とすることができる。７００気圧以下では重合体の分子
量が低くなり、成形性、組成物の樹脂物性が悪化する。
３０００気圧以上の圧力は実質的に無意味であり、製造
コストを高めるだけである。平均重合温度が１００℃以
下では重合反応が安定せず、共重合体への転化率が低下
し、経済的に問題がある。３００℃を越えると共重合体
の分子量が低下すると同時に暴走反応の危険性が生じ
る。

【００１７】製造する装置としてはベッセル型の反応器
を使用する事が望ましい。特にラジカル重合性酸無水物
は重合安定性が乏しいため、高度の反応器内の均一化が
必要である。また必要に応じて複数個の反応器を直列ま
たは並列に接続し多段重合を行う事も可能である。さら
に反応器の内部を複数のゾーンに仕切る事により、より
緻密な温度制御を行う事も可能である。本発明で用いる
エチレン系共重合体の製造は、上記の反応条件にて少な
くとも１種のフリーラジカル開始剤の存在下で行われ
る。該フリーラジカル開始剤としては、一般に知られて
いるジアシルパーオキシド類、パーオキシカーボネート
類、パーオキシエステル類、ケトンパーオキシド類、パ
ーオキシケタール類等の他アゾ化合物類等が用いられ
る。また重合にあたって、分子量調節剤として種々の連
鎖移動剤を使用する事が可能である。

【００１８】次に、本発明で用いられる（Ｂ）成分であ
るアニオン性帯電防止剤は、陰イオン性有機基とＩＡ族
及びIIＡ族の金属塩から選ばれる少なくとも１種の化合
物である。そのようなアニオン性帯電防止剤の具体例を
示せば、ステアリン酸ナトリウム，ステアリン酸カリウ
ム，ステアリン酸カルシウム等の高級脂肪酸の塩；下記
一般式（１） （Ｒ¹ −ＳＯ₃ ^-）_n Ｍⁿ⁺ （１） （但し、Ｒ¹ は炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、ｎ
は１叉は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを
示す）で示されるアルキルまたは芳香族スルホン酸塩；
下記一般式（２） （Ｒ² Ｏ（ＣＨ₂ ＣＨ（Ｒ’）Ｏ）_m ＣＯＣＨ₂ ＳＯ₃ ^-）_n Ｍⁿ⁺ （２） （但し、Ｒ² は炭素数２〜３０の炭化水素基であり、
Ｒ’は水素またはメチル基をしめし、ｍは０〜９を表
し、ｎは１叉は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、
Ｃａを示す）で示されるアセチル硫酸エステル塩；下記
一般式（３）

【化１】 （但し、Ｒ³ 、Ｒ⁴ は炭素数１〜２０の炭化水素基であ
り、Ｒ’は水素またはメチル基をしめし、ｌ、ｍは０〜
９を示し、ｎは１または２を示しＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、
Ｍｇ、Ｃａを示す）で示される二塩基性脂肪酸エステル
のスルホン酸塩；一般式（４） （Ｒ⁵ ＣＯＮ（Ｒ⁶ ）ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＳＯ₃ ^-）_n Ｍⁿ⁺ （４） （但し、Ｒ⁵ は炭素数２〜２５の炭化水素基、Ｒ⁶ は水
素または炭素数１〜６の炭化水素基を表し、ｎは１叉は
２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを示す）で
示される脂肪族アミドのスルホン酸塩；一般式（５） （Ｒ⁷ Ｏ（ＣＨ₂ ＣＨ（Ｒ’）Ｏ）_m ）−ＳＯ₃ ^-）_n Ｍⁿ⁺ （５） （但し、Ｒ⁷ は炭素数２〜２５の炭化水素基またはカル
ボン酸エステル基を表し、Ｒ’は水素またはメチル基を
しめし、ｍは０〜１０を示し、ｎは１叉は２を表し、Ｍ
はＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを示す）で示されるアル
キル硫酸エステル塩または脂肪油硫酸エステル塩；一般
式（６） （Ｒ⁸ ＣＯＮ（Ｒ⁹ ）ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＳＯ₃ ^-）_n Ｍⁿ⁺ （６） （但し、Ｒ⁸ は炭素数２〜２５の炭化水素基、Ｒ⁹ は水
素または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、ｎは１叉
は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを示す）
で示される脂肪族アマイドの硫酸エステル塩；一般式
（７） （（Ｒ¹⁰）₂ ＮＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＳＯ₃ ^-）_n Ｍⁿ⁺ （７） （但し、Ｒ¹⁰は炭素数１〜２５の炭化水素基を表し、ｎ
は１叉は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを
示す）で示される脂肪族アミンの硫酸エステル塩；一般
式（８） （Ｒ¹¹Ｏ（ＣＨ₂ ＣＨ（Ｒ’）Ｏ）_m ）₂ ＰＯ（Ｏ- Ｍⁿ⁺） （８） （但し、Ｒ¹¹は炭素数２〜２５の炭化水素基を表し、
Ｒ’は水素またはメチル基をしめし、ｍは０〜１０を示
し、ｎは１叉は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、
Ｃａを示す）で示される脂肪族アルコールリン酸エステ
ル塩；ナフタリンスルホン酸のホルマリン縮合物とＩＡ
族及びIIＡ族の金属塩等を挙げることができる。これら
の帯電防止剤は単独または２種以上を併用しても差し支
えない。これらの中、アルキルまたは芳香族スルホン
酸、アルキル硫酸エステル塩が好ましい。中でも、アル
キルスルホン酸塩が好適に用いられる。更に、Ｒ¹ は直
鎖状、または分岐状のアルキル基がこのましい。

【００１９】本発明で用いられる、アニオン性帯電防止
剤の使用量はエチレン系共重合体１００重量部に対して
０．１〜５重量部の範囲、好ましくは０．５重量部〜３
重量部の範囲である。０．１重量部より少ない場合に
は、帯電防止効果が発現されなくなる。逆に５重量部を
越えて使用しても、帯電防止効果の向上はそれ以上は望
めず、製品の表面にブリードを生じる等の問題を起こす
ことになるため、好ましくない。

【００２０】本発明の帯電防止性樹脂組成物は、上述の
ように（Ａ）成分であるエチレン系共重合体及び（Ｂ）
成分であるスルホン酸塩を配合することによって得られ
るが、使用する目的に応じてポリオレフィン系樹脂や有
機カルボン酸の金属塩等を配合することも可能である。
用いられるポリオレフィン系樹脂としては、（Ａ）成分
であるエチレン系共重合体を除いて、様々なポリオレフ
ィン系重合体を用いることができる。例えば、高密度ポ
リエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リイソプレン、ポリブテン、ポリ−３−メチルブテン−
１、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリブタジエン、
及び上記各樹脂の構成単位又はこれら以外のオレフィン
の共重合体、例えばエチレン−プロピレン共重合体；ブ
テン，ヘキセン，オクテン，４−メチルペンテン等をコ
モノマーとした直鎖状低密度ポリエチレン；プロピレン
−エチレンのブロック共重合体；エチレン以外のコモノ
マーの含有割合が１０重量％以下のエチレン−酢酸ビニ
ル又はアルキル（メタ）アクリレート共重合体；更に、
これらの樹脂の混合物等を挙げることができる。この中
で、特に好ましいポリオレフィン系樹脂としては、低密
度ポリエチレン，高密度ポリエチレン等が挙げられる。

【００２１】また、本発明の帯電防止性樹脂組成物に配
合し得る有機カルボン酸の金属塩としては、具体的には
例えば、酢酸ナトリウム、酢酸カルシウム等の低級カル
ボン酸の金属塩；ステアリン酸ナトリウム、ステアリン
酸カルシウム等の高級カルボン酸の金属塩；一般にアイ
オノマーと呼称される高分子カルボン酸の金属塩等を挙
げることができる。この中で、特に好ましいカルボン酸
の金属塩としては、アイオノマー等が挙げられる。

【００２２】また、本発明の帯電防止性樹脂組成物はそ
の特徴を損なわない範囲で、各種の添加剤、配合剤、充
填剤等を配合することができる。具体的には例えば、酸
化防止剤（耐熱安定剤）、紫外線吸収剤（光安定剤）、
防曇剤、難燃剤、滑剤（スリップ剤、アンチブロッキン
グ剤）、ガラスフィラー等の無機充填剤、有機充填剤、
補強材、着色剤（染料、顔料）、発泡剤、架橋剤、香料
等が挙げられる。これらの添加剤等は、本発明の樹脂組
成物を製造する際に添加してもよいし、（Ａ）成分或い
は（Ｂ）成分に初めから配合されていてもよい。

【００２３】本発明の帯電防止性樹脂組成物は、前記の
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を各配合比率に従って混合す
ることによって調製される。各成分の混合にあたって
は、通常知られている種々の混合方法を用いることがで
きる。具体的には例えば、各成分を高温のトルエンのよ
うな溶媒に溶解、再沈させる方法、各成分を溶融状態で
混合する方法、すなわち一般的に用いられている加圧ニ
ーダー、ロール、バンバリーミキサー、スタティックミ
キサー、スクリュー式押出機等を用いる方法等が挙げら
れる。また、場合によっては、各成分をドライブレンド
し成形時に組成物化することも可能である。

【００２４】上記のような帯電防止性樹脂組成物を用い
ることによって、帯電防止性に優れたシートもしくはフ
ィルム等の肉薄成形体を製造することができる。本発明
の肉薄成形体は、従来から知られている方法で成形する
ことによって得ることができる。そのような成形方法と
しては例えば、（共）押出成形法，インフレーション成
形法，射出成形法，熱プレス成形法，カレンダー成形法
等を挙げることができる。成形する際の温度は、通常の
エチレン系共重合体を成形する温度条件、すなわち１０
０〜２００℃の範囲とすることができる。本発明の肉薄
成形体の厚みは、製品の使用目的に応じて自由に選択で
きるが、一般的にはフィルムでは０．００５〜０．１５
ｍｍ、シートでは０．１５〜２ｍｍの範囲で選択され
る。

【００２５】また、本発明の肉薄成形体、特にシートの
場合は、その表面は成形時叉は成形後にマットロール加
工，エンボス加工等を施すことにより、表面を粗面化し
たり立体的な模様を付したりすることができる。さらに
本発明の肉薄成形体は、必要に応じて種々の基材と積層
することができる。ここで基材の種類、状態、形状等に
ついては、特に制限を受けるものではないが、例えば、
ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリエ
ステル，ポリカーボネート，ナイロン，エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体，ポリ塩化ビニリデン等の熱可塑
性樹脂のシート叉はフィルム、フェノール樹脂，メラミ
ン樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂のシ
ート叉はフィルム、鉄，アルミニウム等の金属板叉は金
属箔、ケント紙，コート紙，和紙等の紙、発泡ポリスチ
レン，発泡ポリプロピレン，発泡ポリエチレン，発泡ポ
リウレタン等の発泡シート、レジンボード，レジンフェ
ルト，ガラス入りフェノール樹脂板，ガラス強化ポリプ
ロピレン板，ポリプロピレンハニカム，石膏ボード等の
板材、プラスチック製ダンボール，紙製ダンボール等の
ダンボール類、木製合板等の木材、ポリアクリロニトリ
ル，ポリプロピレン，ポリエチレン，ポリエステル，ナ
イロン等の熱可塑性樹脂を用いた織布，不織布或いはク
ロス、木綿不織布等を挙げることができる。

【００２６】積層方法についても特に制限を受けること
無く、従来から知られている方法を適用することができ
る。そのような積層方法としては、例えば、共押出成形
法，押出ラミネート法，熱ロール法の他、溶剤系接着
剤，反応性接着剤，ホットメルト接着剤或いは熱接着樹
脂等を用いた熱プレス接着法，熱ロール接着法，真空成
形接着法等を挙げることができる。

【００２７】

【実施例】更に、本発明を実施例及び比較例によって、
具体的に説明する。無論本発明はこれらの例に制限され
ることなく、種々の態様をとり得る。

【００２８】（実施例１）エチレン系共重合体として、
エチレン−メチルアクリレート−無水マレイン酸３元共
重合体を使用した。共重合体は、高圧法低密度ポリエチ
レンプラント設備を使用し、重合温度２４０℃、重合圧
力１９００Ｋｇ／ｃｍ² の条件で製造した。この共重合
体のＭＦＲ（ＪＩＳ−Ｋ７２１０、１９０℃、荷重２．
１６Ｋｇ、以下ＭＦＲは、すべてこの条件で測定し
た。）は、１０ｇ／１０分、メチルアクリレートに由来
する単位の含量は、１６重量％、無水マレイン酸に由来
する単位の含有量は２．５重量％であった。なお、エチ
レン以外の組成は赤外吸収スペクトルにより決定した。
該エチレン系共重合体に帯電防止剤として表１に示すよ
うにアルキルスルホン酸塩（ａ）（Ｃ₁₄の分岐鎖のアル
キルスルホン酸ナトリウム塩が主成分である）を１．０
重量部ドライブレンドした後、５０ｍｍφ押出機で１７
０℃で溶融混練し樹脂組成物のペレットを得た。次に該
樹脂組成物を９０ｍｍφの押出機を有するＴダイ成形機
（ダイ幅＝１３５０ｍｍ、ダイリップ幅＝２ｍｍ）で、
成形温度１５０℃で２００μｍの厚みのシートを成形し
た。成形したシートについて表面固有抵抗値を測定した
ところ０．６×１０¹³Ωであった。更に、このシートを
成形してから１カ月後、３カ月後、６カ月後、１年後、
２年後の表面固有抵抗値を測定したところ全て１×１０
¹³Ωであった。上記の評価結果を表２に示す。

【００２９】（実施例２〜６）エチレン系共重合体とし
て、表１に示す配合量からなるエチレン−メチルアクリ
レート−無水マレイン酸３元共重合体を用い、表１に示
す帯電防止剤を使用し、実施例１と同様の方法でシート
成形をし評価した。結果を表２に示す。実施例１と同様
に良好な結果が得られた。

【００３０】（実施例７）エチレン系共重合体としてメ
チルメタアクリレートの含有量が１５重量％、無水マレ
イン酸の含有量が２．５重量％、ＭＦＲ（１９０℃）＝
１５ｇ／１０分、のエチレン−メチルメタアクリレート
−無水マレイン酸共重合体を用い、表１に示す帯電防止
剤を使用し実施例１と同様の方法でシートを成形し評価
した。結果を表２に示す。実施例１と同様に良好な結果
が得られた。

【００３１】（実施例８）エチレン系共重合体としてブ
チルアクリレート含量が１８重量％、ＭＡｈ含量が１．
３重量％、ＭＦＲ（１９０℃）＝７．０のエチレン−ブ
チルアクリレート−無水マレイン酸共重合体を用い、表
１に示す帯電防止剤を使用し、実施例と同様の方法でシ
ート評価した。結果を表２に示す。実施例１と同様に良
好な結果が得られた。

【００３２】（実施例９）エチレン系共重合体として、
メチルアクリレート含量が１８重量％、無水イタコン酸
含量が１．５重量％、ＭＦＲ（１９０℃）＝８．０のエ
チレン−メチルアクリレート−無水イタコン酸共重合体
を用い、表１に示す帯電防止剤を使用し、実施例１と同
様の方法でシート成形し評価した。結果を表２に示す。
実施例１と同様に良好な結果が得られた。

【００３３】（実施例１０）エチレン系共重合体として
メチルメタアクリレートの含有量が１５重量％、無水マ
レイン酸の含有量が２．５重量％、ＭＦＲ（１９０℃）
＝１５ｇ／１０分、のエチレン−メチルメタアクリレー
ト−無水マレイン酸を用い、表１に示す帯電防止剤を使
用し実施例１と同様の方法でシートを成形し評価した。
結果を表２に示す。実施例１と同様に良好な結果が得ら
れた。

【００３４】（比較例１）表１に示す帯電防止剤を使用
し、実施例１と同じエチレン系共重合体を使用し、実施
例と同様の方法でシートを評価した。結果を表２に示
す。表２から明らかなように、帯電防止剤の添加量が
０．１重量部未満では、良好な帯電防止効果が得られな
い。

【００３５】（比較例２）表１に示す帯電防止剤を使用
し、実施例１と同じエチレン系共重合体を使用し、実施
例と同様の方法でシートを評価した。結果を表２に示
す。表２から明らかなように、良好な帯電防止効果を発
現するものの添加量が５重量部を超えているためシート
表面に添加剤がブリードアウトし、ベタつきや粉吹きが
認められた。

【００３６】（比較例３）表１に示すノニオン系帯電防
止剤（シ゛グリセリンステアレート）を使用し、実施例１
と同じエチレン系共重合体を使用し、実施例と同様の方
法でシートを評価した。結果を表２に示す。表２から明
らかなように、成形直後から１カ月までは帯電防止効果
が発現されたが、３カ月後から徐々に効果が失われ始
め、６カ月後には全く効果が無くなってしまった。

【００３７】（比較例４）エチレン系共重合体のかわり
にメチルアクリレートの含有量が１８重量％、ＭＦＲ
（１９０℃）＝５ｇ／１０分のエチレン−メチルメタア
クリレートを用い、表１に示す帯電防止剤を使用し実施
例１と同様の方法でシート評価した。結果を表２に示
す。表２から明らかなように、良好な帯電防止効果が得
られるが、ラジカル重合性酸無水物を含有していない場
合は、高周波シール性が不十分であった。

【００３８】

【表１】

【００３９】

【表２】

【００４０】

【発明の効果】以上のように、本発明の組成物及び肉薄
成形体は、従来のエチレン系共重合体で問題となってい
た高周波シール性が改善されており、また優れた帯電防
止性を有する。従って、例えば、手帳用カバー、小物入
れ、デスクマット、テーブルカバー、自動車，車両，船
舶等の内装用表皮材料、椅子，ソファ等の表皮材料等用
シートとして好適に用いられる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エチレンとラジカル重合性酸無水
   物及びこれ以外のラジカル重合性コモノマーからなる多
   元共重合体であって、該多元共重合体中のラジカル重合
   性酸無水物に由来する単位の割合が０．１〜５重量％
   で、これ以外のラジカル重合性コモノマーに由来する単
   位の割合が３〜５０重量％であるエチレン系共重合体１
   ００重量部及び、（Ｂ）アニオン性帯電防止剤から選ば
   れる少なくとも１種の化合物０．１〜５重量部を含むこ
   とを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 成分（Ｂ）がアルキルスルホン酸または
   アルキル硫酸エステルのＩＡ族及びIIＡ族金属塩から選
   ばれる少なくとも１種の化合物であることを特徴とする
   請求項１記載の帯電防止性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 成分（Ｂ）が下記一般式（１） （Ｒ¹ −ＳＯ₃ ^-）_n Ｍⁿ⁺ （１） （但し、Ｒ¹ は炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、ｎ
   は１叉は２を表し、Ｍは周期律表の分類によるＩＡ族及
   びIIＡ族の金属原子を表す。）で表されるアルキル及び
   芳香族スルホン酸塩類であることを特徴とする請求項１
   または２記載の帯電防止性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか一つに記載
   の帯電防止性樹脂組成物を用いた肉薄成形体。