JPH07249848A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
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- JPH07249848A JPH07249848A JP3939794A JP3939794A JPH07249848A JP H07249848 A JPH07249848 A JP H07249848A JP 3939794 A JP3939794 A JP 3939794A JP 3939794 A JP3939794 A JP 3939794A JP H07249848 A JPH07249848 A JP H07249848A
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- JP
- Japan
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- coil
- flexible substrate
- terminal
- inner end
- folded
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １層配線を用いて、容易かつ確実にコイルと
他の回路との接続を行なうことができるフレキシブル基
板の提供を目的とする。 【構成】 コイル９０及び回路９５が形成されているフ
レキシブル基板１００のコイル９０内に内側端ＴＭ２を
形成し、内側端近傍のフレキシブル基板１００を切り抜
いて折り畳み部７０を設ける。折り畳み部７０は、コイ
ル９０をまたいでコイル９０の外側に折り畳み可能であ
り、折り畳んだ内側端ＴＭ２と接触する位置に第２端子
ＳＴＭ２が設けられている。折り畳み部７０を折り畳む
だけで内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２を接触させるこ
とができ、接触した内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２は
半田等で固定される。したがって、容易かつ確実にコイ
ル９０と回路９５との接続を行なうことが可能となる。
他の回路との接続を行なうことができるフレキシブル基
板の提供を目的とする。 【構成】 コイル９０及び回路９５が形成されているフ
レキシブル基板１００のコイル９０内に内側端ＴＭ２を
形成し、内側端近傍のフレキシブル基板１００を切り抜
いて折り畳み部７０を設ける。折り畳み部７０は、コイ
ル９０をまたいでコイル９０の外側に折り畳み可能であ
り、折り畳んだ内側端ＴＭ２と接触する位置に第２端子
ＳＴＭ２が設けられている。折り畳み部７０を折り畳む
だけで内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２を接触させるこ
とができ、接触した内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２は
半田等で固定される。したがって、容易かつ確実にコイ
ル９０と回路９５との接続を行なうことが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル基板に関
し、特に作業の容易化及びに関する。
し、特に作業の容易化及びに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、フレキシブル基板には、配線や
回路が印刷によって設けられ、種々の部品が基板上に取
り付けられる。このような、フレキシブル基板は、多種
多様な分野に用いられている。特に、近年、フレキシブ
ル基板上にコイルを形成し、記憶回路等を実装した非接
触型カードが提案されている。
回路が印刷によって設けられ、種々の部品が基板上に取
り付けられる。このような、フレキシブル基板は、多種
多様な分野に用いられている。特に、近年、フレキシブ
ル基板上にコイルを形成し、記憶回路等を実装した非接
触型カードが提案されている。
【０００３】図７Ａに非接触カード等に用いられるコイ
ルを設けたフレキシブル基板１００の一例を掲げる。こ
のフレキシブル基板１００上には、コイル９０が形成さ
れており、ＩＣ及びトランジスタ等の部品が実装され、
コイル９０は他の部品と接続されている。
ルを設けたフレキシブル基板１００の一例を掲げる。こ
のフレキシブル基板１００上には、コイル９０が形成さ
れており、ＩＣ及びトランジスタ等の部品が実装され、
コイル９０は他の部品と接続されている。
【０００４】このように、フレキシブル基板１００に形
成されたコイル９０にＩＣ等の部品を接続することで非
接触カード等が完成する。
成されたコイル９０にＩＣ等の部品を接続することで非
接触カード等が完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フレキシブル基板には以下の様な問題があった。コイル
は、必ずその始点又は終点がコイルの内側又は外側にあ
る。したがって、図７に示すように、コイル９０を他の
部品を接続する際には、コイルの内側にある端子ＰＸ
を、コイルの外側の端子ＰＹまで延長している。
フレキシブル基板には以下の様な問題があった。コイル
は、必ずその始点又は終点がコイルの内側又は外側にあ
る。したがって、図７に示すように、コイル９０を他の
部品を接続する際には、コイルの内側にある端子ＰＸ
を、コイルの外側の端子ＰＹまで延長している。
【０００６】このようなコイル９０の内側にある端子Ｐ
Ｘの延長の為、従来はフレキシブル基板１００の裏面に
も配線を施し、コイル９０の内側にある端子ＰＸをコイ
ルの外側ＰＹまで延長していた。すなわち、コイルが形
成されるフレキシブル基板においては、コイルの配線だ
けのために、基板表面及び裏面の２層にわたる配線を行
なう必要があった。しかし、フレキシブル基板に２層配
線を行なうと、コストが非常に高くなるという問題があ
った。
Ｘの延長の為、従来はフレキシブル基板１００の裏面に
も配線を施し、コイル９０の内側にある端子ＰＸをコイ
ルの外側ＰＹまで延長していた。すなわち、コイルが形
成されるフレキシブル基板においては、コイルの配線だ
けのために、基板表面及び裏面の２層にわたる配線を行
なう必要があった。しかし、フレキシブル基板に２層配
線を行なうと、コストが非常に高くなるという問題があ
った。
【０００７】また、上記の様な２層配線を行なわずに、
コイルの内側の端子ＰＸをコイル外側の端子ＰＹまで延
長するには、ジャンパー線等を用いてコイル内側の端子
ＰＸとコイルの外側の端子ＰＹを半田付け等によって接
続していた。しかし、この方法による接続は、精密さが
要求されるため、手作業によって行なわなければなら
ず、非常に手間がかかるという問題があった。
コイルの内側の端子ＰＸをコイル外側の端子ＰＹまで延
長するには、ジャンパー線等を用いてコイル内側の端子
ＰＸとコイルの外側の端子ＰＹを半田付け等によって接
続していた。しかし、この方法による接続は、精密さが
要求されるため、手作業によって行なわなければなら
ず、非常に手間がかかるという問題があった。
【０００８】そこで、本発明は１層配線を用いて、容易
かつ確実にコイルと他の部品との接続を行なうことがで
きるフレキシブル基板の提供を目的とする。
かつ確実にコイルと他の部品との接続を行なうことがで
きるフレキシブル基板の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１のフレキシブル
基板は、外側端及び内側端を有するコイルを備えた回路
が形成されたフレキシブル基板であって、外側端に接続
された第１端子を前記コイルの外側に設けるとともに、
内側端近傍の前記フレキシブル基板を切り抜くことによ
り折り畳み部を設け、前記コイルをまたいで前記内側端
を前記コイルの外側に折り畳み可能とし、折り畳んだ前
記内側端と接触する位置に第２端子を設けたこと、を特
徴としている。
基板は、外側端及び内側端を有するコイルを備えた回路
が形成されたフレキシブル基板であって、外側端に接続
された第１端子を前記コイルの外側に設けるとともに、
内側端近傍の前記フレキシブル基板を切り抜くことによ
り折り畳み部を設け、前記コイルをまたいで前記内側端
を前記コイルの外側に折り畳み可能とし、折り畳んだ前
記内側端と接触する位置に第２端子を設けたこと、を特
徴としている。
【００１０】請求項２のフレキシブル基板は、外側端及
び内側端を有するコイルを備えた回路が形成されたフレ
キシブル基板であって、内側端に接続された第１端子を
前記コイルの内側に設けるとともに、外側端近傍の前記
フレキシブル基板を切り抜くことにより折り畳み部を設
け、前記コイルをまたいで前記外側端を前記コイルの内
側に折り畳み可能とし、折り畳んだ前記外側端と接触す
る位置に第２端子を設けたこと、を特徴としている。
び内側端を有するコイルを備えた回路が形成されたフレ
キシブル基板であって、内側端に接続された第１端子を
前記コイルの内側に設けるとともに、外側端近傍の前記
フレキシブル基板を切り抜くことにより折り畳み部を設
け、前記コイルをまたいで前記外側端を前記コイルの内
側に折り畳み可能とし、折り畳んだ前記外側端と接触す
る位置に第２端子を設けたこと、を特徴としている。
【００１１】請求項３のフレキシブル基板は、請求項１
又は請求項２に係るフレキシブル基板において、前記第
２端子を周辺部の導電体部分を残した穴状に形成し、前
記内側端又は前記外側端を導電体部分を残し基板部分を
除去して形成し、前記折り畳み時に前記第２端子と前記
内側端又は前記外側端を接触させるようにして半田付け
により固定したことを特徴としている。
又は請求項２に係るフレキシブル基板において、前記第
２端子を周辺部の導電体部分を残した穴状に形成し、前
記内側端又は前記外側端を導電体部分を残し基板部分を
除去して形成し、前記折り畳み時に前記第２端子と前記
内側端又は前記外側端を接触させるようにして半田付け
により固定したことを特徴としている。
【００１２】請求項４のフレキシブル基板は、請求項１
又は請求項２に係るフレキシブル基板において、前記フ
レキシブル基板を長方形又は正方形に形成するとともに
前記コイルを円形に形成し、前記折り畳み部の中心線が
該長方形又は該正方形の対角線とほぼ合致するように前
記折り畳み部を設けたこと、を特徴としている。
又は請求項２に係るフレキシブル基板において、前記フ
レキシブル基板を長方形又は正方形に形成するとともに
前記コイルを円形に形成し、前記折り畳み部の中心線が
該長方形又は該正方形の対角線とほぼ合致するように前
記折り畳み部を設けたこと、を特徴としている。
【００１３】
【作用】請求項１又は請求項２に係るフレキシブル基板
は、折り畳み部が前記コイルをまたいで前記内側端又は
前記外側端を前記コイルの外側又は内側に折り畳み可能
であり、第２端子は折り畳んだ前記内側端又は前記外側
端と接触する位置に設けられている。したがって、折り
畳むだけで容易に内側端又外側端を第２端子に接触させ
ることができる。
は、折り畳み部が前記コイルをまたいで前記内側端又は
前記外側端を前記コイルの外側又は内側に折り畳み可能
であり、第２端子は折り畳んだ前記内側端又は前記外側
端と接触する位置に設けられている。したがって、折り
畳むだけで容易に内側端又外側端を第２端子に接触させ
ることができる。
【００１４】請求項３に係るフレキシブル基板は、前記
第２端子が周辺部の導電体部分を残した穴状に形成さ
れ、前記内側端又は前記外側端が導電体部分を残し基板
部分を除去して形成され、前記第２端子と前記内側端又
は前記外側端を接触させて半田付けにより固定してい
る。したがって、前記内側端又は前記外側端と前記第２
端子を確実に半田付けすることができる。
第２端子が周辺部の導電体部分を残した穴状に形成さ
れ、前記内側端又は前記外側端が導電体部分を残し基板
部分を除去して形成され、前記第２端子と前記内側端又
は前記外側端を接触させて半田付けにより固定してい
る。したがって、前記内側端又は前記外側端と前記第２
端子を確実に半田付けすることができる。
【００１５】請求項４に係るフレキシブル基板は、前記
フレキシブル基板を長方形又は正方形に形成するととも
に前記コイルを円形に形成し、前記折り畳み部が前記折
り畳み部の中心線が該長方形又は該正方形の対角線とほ
ぼ合致するように設けられている。したがって、折り畳
み部を長方形又は正方形内に形成することができる。
フレキシブル基板を長方形又は正方形に形成するととも
に前記コイルを円形に形成し、前記折り畳み部が前記折
り畳み部の中心線が該長方形又は該正方形の対角線とほ
ぼ合致するように設けられている。したがって、折り畳
み部を長方形又は正方形内に形成することができる。
【００１６】
【実施例】本発明に係るフレキシブル基板の一実施例の
平面図を図１Ａに示す。フレキシブル基板１００上に
は、種々の回路９５及びコイル９０が形成されており、
コイル９０には、外側端ＴＭ１及び内側端ＴＭ２が設け
られている。ここで、外側端ＴＭ１には、第１端子ＦＴ
Ｍ１が接続され、回路９５に接続されている。また、内
部端ＴＭ２は、コイル９０内の折り畳み部７０に設けら
れている。さらに、回路９５には第２端子ＳＴＭ２が接
続されている。なお、内側端ＴＭ２及び第２端子ＳＴＭ
２はＶＩＡホール（導電性スルーホール）（ビア孔）と
して設けられている。
平面図を図１Ａに示す。フレキシブル基板１００上に
は、種々の回路９５及びコイル９０が形成されており、
コイル９０には、外側端ＴＭ１及び内側端ＴＭ２が設け
られている。ここで、外側端ＴＭ１には、第１端子ＦＴ
Ｍ１が接続され、回路９５に接続されている。また、内
部端ＴＭ２は、コイル９０内の折り畳み部７０に設けら
れている。さらに、回路９５には第２端子ＳＴＭ２が接
続されている。なお、内側端ＴＭ２及び第２端子ＳＴＭ
２はＶＩＡホール（導電性スルーホール）（ビア孔）と
して設けられている。
【００１７】ここで、折り畳み部７０は、フレキシブル
基板１００を切抜くことによって形成され、コイル９０
をまたいで内側端ＴＭ２をコイル９０の外側に折り畳み
可能である。この折り畳み部７０を、コイル９０の外側
に折り畳んだ場合のフレキシブル基板１００の側面図を
図１Ｂに掲げる。
基板１００を切抜くことによって形成され、コイル９０
をまたいで内側端ＴＭ２をコイル９０の外側に折り畳み
可能である。この折り畳み部７０を、コイル９０の外側
に折り畳んだ場合のフレキシブル基板１００の側面図を
図１Ｂに掲げる。
【００１８】また、第２端子ＳＴＭ２は、折り畳まれた
内側端ＴＭ２と接触する位置に設けられている。したが
って、折り畳み部７０を矢印２００方向に折り曲げるだ
けで、内側端ＴＭ２は容易かつ確実に第２端子ＳＴＭ２
と接触する。
内側端ＴＭ２と接触する位置に設けられている。したが
って、折り畳み部７０を矢印２００方向に折り曲げるだ
けで、内側端ＴＭ２は容易かつ確実に第２端子ＳＴＭ２
と接触する。
【００１９】次に、折り畳み部７０を示す拡大図を図２
に掲げる。この折り畳み部７０は、フレキシブル基板１
００を切抜くことによって形成されている。図２に示す
切抜き部ＣＮ１は、内側端ＴＭ２近傍のフレキシブル基
板１００を金型等によってパンチすることで形成され
る。なお、折り畳み部７０の配線７０Ｗは、折り畳みに
よる劣化（断線等の防止）を考慮してコイル９０部分の
配線よりも太く形成されている。
に掲げる。この折り畳み部７０は、フレキシブル基板１
００を切抜くことによって形成されている。図２に示す
切抜き部ＣＮ１は、内側端ＴＭ２近傍のフレキシブル基
板１００を金型等によってパンチすることで形成され
る。なお、折り畳み部７０の配線７０Ｗは、折り畳みに
よる劣化（断線等の防止）を考慮してコイル９０部分の
配線よりも太く形成されている。
【００２０】次に、図１Ｂに示すように接触した内側端
ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２を固定する。内側端ＴＭ２と
第２端子ＳＴＭ２を固定した場合のフレキシブル基板１
００と折り畳み部７０の関係を示す断面図を図３に掲げ
る。ここで、フレキシブル基板１００と折り畳み部７０
は、共にポリイミド膜６０と配線５５（銅箔）から構成
されている。
ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２を固定する。内側端ＴＭ２と
第２端子ＳＴＭ２を固定した場合のフレキシブル基板１
００と折り畳み部７０の関係を示す断面図を図３に掲げ
る。ここで、フレキシブル基板１００と折り畳み部７０
は、共にポリイミド膜６０と配線５５（銅箔）から構成
されている。
【００２１】図３Ａに、内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ
２を、かしめ３５によって固定した場合を示し、図３Ｂ
に、内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２を半田付けによっ
て固定した場合を示す。いずれの方法によって固定され
た場合でも、配線５５同士が電気的に接触し、内側端Ｔ
Ｍ２と第２端子ＳＴＭ２は確実に固定され、コイル９０
と回路９５は確実に接続される。なお、本図では、フレ
キシブル基板１００と折り畳み部７０の電気的接続を明
らかにする為、各々の表面に配線５５を示すが、実際に
は表面の一部に配線が施されているにすぎない（図１Ａ
参照）。
２を、かしめ３５によって固定した場合を示し、図３Ｂ
に、内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２を半田付けによっ
て固定した場合を示す。いずれの方法によって固定され
た場合でも、配線５５同士が電気的に接触し、内側端Ｔ
Ｍ２と第２端子ＳＴＭ２は確実に固定され、コイル９０
と回路９５は確実に接続される。なお、本図では、フレ
キシブル基板１００と折り畳み部７０の電気的接続を明
らかにする為、各々の表面に配線５５を示すが、実際に
は表面の一部に配線が施されているにすぎない（図１Ａ
参照）。
【００２２】このように、本実施例に係るフレキシブル
基板１００を用いると、折り畳み部７０を折り畳むだけ
で、容易かつ確実に内側端ＴＭ２を第２端子ＳＴＭ２に
電気的に接触させ、かつ固定することが可能となる。
基板１００を用いると、折り畳み部７０を折り畳むだけ
で、容易かつ確実に内側端ＴＭ２を第２端子ＳＴＭ２に
電気的に接触させ、かつ固定することが可能となる。
【００２３】また、本発明に係るフレキシブル基板の他
の実施例の平面図を図４Ａに示す。図４Ａは、テープ４
００上に形成されたフレキシブル基板３００を示す。本
実施例のフレキシブル基板３００には、コイル９０が形
成されており、コイル９０内には種々の回路９５が設け
られている。コイル９０内には、内側端ＴＭ３及び内側
端に接続された第一端子ＦＴＭ３が設けられている。ま
た、コイル９０内では、第２端子ＳＴＭ４が回路９５に
接続され、設けられている。
の実施例の平面図を図４Ａに示す。図４Ａは、テープ４
００上に形成されたフレキシブル基板３００を示す。本
実施例のフレキシブル基板３００には、コイル９０が形
成されており、コイル９０内には種々の回路９５が設け
られている。コイル９０内には、内側端ＴＭ３及び内側
端に接続された第一端子ＦＴＭ３が設けられている。ま
た、コイル９０内では、第２端子ＳＴＭ４が回路９５に
接続され、設けられている。
【００２４】一方、コイル９０の外側には、フレキシブ
ル基板１００を切抜くことによって折り畳み部７０が形
成されている。なお、本実施例においても、外側端ＴＭ
４及び第２端子ＳＴＭ４はＶＩＡホール（ビア孔）とし
て設けられている。
ル基板１００を切抜くことによって折り畳み部７０が形
成されている。なお、本実施例においても、外側端ＴＭ
４及び第２端子ＳＴＭ４はＶＩＡホール（ビア孔）とし
て設けられている。
【００２５】折り畳み部７０は、フレキシブル基板３０
０をテープ４００上に幅ＷＤ１の長方形に形成し、コイ
ル９０を円形に形成した場合に、折り畳み部７０の中心
線がその長方形の対角線ＴＫ１とほぼ合致するような位
置に設けられている（図４Ａ）。これにより、幅ＷＤ１
の長方形内にコイル９０及び折り畳み部７０を形成する
ことが可能となり、テープ４００を有効に使用する事が
可能となる。
０をテープ４００上に幅ＷＤ１の長方形に形成し、コイ
ル９０を円形に形成した場合に、折り畳み部７０の中心
線がその長方形の対角線ＴＫ１とほぼ合致するような位
置に設けられている（図４Ａ）。これにより、幅ＷＤ１
の長方形内にコイル９０及び折り畳み部７０を形成する
ことが可能となり、テープ４００を有効に使用する事が
可能となる。
【００２６】また、本実施例においても、折り畳み部７
０は外側端ＴＭ４近傍のフレキシブル基板３００を金型
等を用いてパンチによって切抜くことによって形成され
ている。さらに、折り畳み部７０の配線も、折り畳みに
よる劣化（断線等の防止）を考慮して、コイル９０部分
の配線よりも太く形成されている。
０は外側端ＴＭ４近傍のフレキシブル基板３００を金型
等を用いてパンチによって切抜くことによって形成され
ている。さらに、折り畳み部７０の配線も、折り畳みに
よる劣化（断線等の防止）を考慮して、コイル９０部分
の配線よりも太く形成されている。
【００２７】ここで、折り畳み部７０は、コイル９０を
またいで外側端ＴＭ４をコイル９０の内側に折り畳み可
能に形成されている。図４Ｂに、折り畳み部７０をコイ
ル９０の内側に折り畳んだ場合のフレキシブル基板３０
０の側面図を掲げる。
またいで外側端ＴＭ４をコイル９０の内側に折り畳み可
能に形成されている。図４Ｂに、折り畳み部７０をコイ
ル９０の内側に折り畳んだ場合のフレキシブル基板３０
０の側面図を掲げる。
【００２８】本実施例において、第２端子ＳＴＭ２は、
折り畳まれた外側端ＴＭ４と接触する位置に設けられて
いる。したがって、本実施例に係るフレキシブル基板３
００においても、折り畳み部７０を、矢印４００方向に
折り曲げるだけで、外側端ＴＭ４が容易かつ確実に第２
端子ＳＴＭ４と接触する。
折り畳まれた外側端ＴＭ４と接触する位置に設けられて
いる。したがって、本実施例に係るフレキシブル基板３
００においても、折り畳み部７０を、矢印４００方向に
折り曲げるだけで、外側端ＴＭ４が容易かつ確実に第２
端子ＳＴＭ４と接触する。
【００２９】図４Ｂに示すように接触した外側端ＴＭ４
と第２端子ＳＴＭ４の固定は、上記実施例と同様に、か
しめ又は半田付けによって行なわれる（図３参照）。
と第２端子ＳＴＭ４の固定は、上記実施例と同様に、か
しめ又は半田付けによって行なわれる（図３参照）。
【００３０】このように、本実施例のフレキシブル基板
３００を用いると、折り畳み部７０を折り畳むだけで、
容易かつ確実に外側端を第２端子に電気的に接触させ、
かつ固定することが可能となるだけでなく、テープ４０
０を有効に使用し、フルキシブル基板を有効に形成する
事が可能となる。
３００を用いると、折り畳み部７０を折り畳むだけで、
容易かつ確実に外側端を第２端子に電気的に接触させ、
かつ固定することが可能となるだけでなく、テープ４０
０を有効に使用し、フルキシブル基板を有効に形成する
事が可能となる。
【００３１】ところで、上記両実施例においては、図３
に示すような態様で内側端又は外側端と第２端子の固定
を行なった。しかし、容易かつ確実な方法で内側端又は
外側端と第２端子の固定を行なえるのであれば、他の方
法で固定を行なってもよい。例えば図５Ａに示すよう
に、フレキシブル基板１００の配線５５をポリイミド膜
６０よりも長く残してエッチング除去する。次に、図５
Ｂに示すように、折り畳み部７０の配線５５を残し、ポ
リイミド膜６０の一部をエッチングによって除去する。
このような、折り畳み部７０を矢印２００方向に折り畳
み、前記フレキシブル基板１００（図５Ａ）に接触さ
せ、半田付けにより固定してもよい。
に示すような態様で内側端又は外側端と第２端子の固定
を行なった。しかし、容易かつ確実な方法で内側端又は
外側端と第２端子の固定を行なえるのであれば、他の方
法で固定を行なってもよい。例えば図５Ａに示すよう
に、フレキシブル基板１００の配線５５をポリイミド膜
６０よりも長く残してエッチング除去する。次に、図５
Ｂに示すように、折り畳み部７０の配線５５を残し、ポ
リイミド膜６０の一部をエッチングによって除去する。
このような、折り畳み部７０を矢印２００方向に折り畳
み、前記フレキシブル基板１００（図５Ａ）に接触さ
せ、半田付けにより固定してもよい。
【００３２】また、図５Ｃに、こうして固定されたフレ
キシブル基板１００と折り畳み部７０の断面図を示す。
さらに、図５Ｃと近似した方法で内側端又は外側端と第
２端子を固定した場合の断面図を図５Ｄに掲げる。ここ
では、フレキシブル基板１００におけるエッチング除去
部分が図５Ｃよりも大きい。
キシブル基板１００と折り畳み部７０の断面図を示す。
さらに、図５Ｃと近似した方法で内側端又は外側端と第
２端子を固定した場合の断面図を図５Ｄに掲げる。ここ
では、フレキシブル基板１００におけるエッチング除去
部分が図５Ｃよりも大きい。
【００３３】さらに、図５Ｅに示すように、フレキシブ
ル基板１００の配線５５をオーバーハング状に、折り畳
み部７０の配線５５に接触するように形成する。次に、
形成したオーバーハング部分５８に半田付けを行なう。
このようにして内側端又は外側端と第２端子を固定する
と、半田３０はオーバーハング部分５８及び折り畳み部
７０の配線５５の全てを覆い、より確実な固定をする事
が可能となる。
ル基板１００の配線５５をオーバーハング状に、折り畳
み部７０の配線５５に接触するように形成する。次に、
形成したオーバーハング部分５８に半田付けを行なう。
このようにして内側端又は外側端と第２端子を固定する
と、半田３０はオーバーハング部分５８及び折り畳み部
７０の配線５５の全てを覆い、より確実な固定をする事
が可能となる。
【００３４】なお、上述の実施例においては、折り畳み
部７０を矢印２００又は矢印４００方向に折り畳むこと
で、内側端又は外側端と第２端子の固定を行なった。す
なわち、折り畳み部７０をフレキシブル基板１００又は
フレキシブル基板３００の下方を通じ、コイル９０をま
たいで内側端又は外側端と第２端子の接触を行なってい
た。しかし、確実かつ容易にこれらの接触が行なえるの
であれば、折り畳み部７０を他の方向に折り曲げる事で
接触させてもよい。
部７０を矢印２００又は矢印４００方向に折り畳むこと
で、内側端又は外側端と第２端子の固定を行なった。す
なわち、折り畳み部７０をフレキシブル基板１００又は
フレキシブル基板３００の下方を通じ、コイル９０をま
たいで内側端又は外側端と第２端子の接触を行なってい
た。しかし、確実かつ容易にこれらの接触が行なえるの
であれば、折り畳み部７０を他の方向に折り曲げる事で
接触させてもよい。
【００３５】図６Ａに、折り畳み部７０を矢印５００方
向に折り畳むことで、内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２
を接触させた場合の側面図を掲げる。また、図６Ｂに折
り畳み部７０を矢印５００方向に折り畳んで、内側端Ｔ
Ｍ２と第２端子ＳＴＭ２をかしめ３５によって固定した
場合の断面図を掲げる。さらに、折り畳み部７０を矢印
５００方向に折り畳んで、内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴ
Ｍ２を半田３０によって固定した場合の断面図を図６Ｃ
に掲げる。
向に折り畳むことで、内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴＭ２
を接触させた場合の側面図を掲げる。また、図６Ｂに折
り畳み部７０を矢印５００方向に折り畳んで、内側端Ｔ
Ｍ２と第２端子ＳＴＭ２をかしめ３５によって固定した
場合の断面図を掲げる。さらに、折り畳み部７０を矢印
５００方向に折り畳んで、内側端ＴＭ２と第２端子ＳＴ
Ｍ２を半田３０によって固定した場合の断面図を図６Ｃ
に掲げる。
【００３６】なお、本実施例では、折り畳み部７０を矢
印５００方向に折り畳んで、内側端ＴＭ２と第２端子Ｓ
ＴＭ２の固定を行なったが、図４Ｂに示すように折り畳
み部７０を矢印６００方向に折り畳んで、外側端ＴＭ４
と第２端子ＳＴＭ４の固定を行なうようにしてもよい。
印５００方向に折り畳んで、内側端ＴＭ２と第２端子Ｓ
ＴＭ２の固定を行なったが、図４Ｂに示すように折り畳
み部７０を矢印６００方向に折り畳んで、外側端ＴＭ４
と第２端子ＳＴＭ４の固定を行なうようにしてもよい。
【００３７】このような折り畳み部７０の折り畳みの
際、万一折り畳み部７０の配線５５がコイル９０に接触
するようなことがあっても、両者とも保護膜によって覆
われているので（図示せず）、ショートを起こすおそれ
がない。
際、万一折り畳み部７０の配線５５がコイル９０に接触
するようなことがあっても、両者とも保護膜によって覆
われているので（図示せず）、ショートを起こすおそれ
がない。
【００３８】このように、本実発明に係るフレキシブル
基板１００及びフレキシブル基板３００を用いると、折
り畳み部７０を折り畳むだけで、容易かつ確実に外側端
又は内側端を第２端子に電気的に接触させ、かつ固定す
ることが可能となる。
基板１００及びフレキシブル基板３００を用いると、折
り畳み部７０を折り畳むだけで、容易かつ確実に外側端
又は内側端を第２端子に電気的に接触させ、かつ固定す
ることが可能となる。
【００３９】なお、上記の実施例においては、フレキシ
ブル基板上にコイル及び回路の両方が形成されている場
合に、内側端又は外側端を回路の端子に接続する場合を
説明した。しかし、必ずしもコイルと回路の両方がフレ
キシブル基板上に形成されている必要はなく、フレキシ
ブル基板上にコイルのみが形成されている場合に折り畳
み部７０を折り畳むことでコイルとフレキシブル基板外
との接続を行なうようにしてもよい。
ブル基板上にコイル及び回路の両方が形成されている場
合に、内側端又は外側端を回路の端子に接続する場合を
説明した。しかし、必ずしもコイルと回路の両方がフレ
キシブル基板上に形成されている必要はなく、フレキシ
ブル基板上にコイルのみが形成されている場合に折り畳
み部７０を折り畳むことでコイルとフレキシブル基板外
との接続を行なうようにしてもよい。
【００４０】
【発明の効果】請求項１又は請求項２に係るフレキシブ
ル基板は、第２端子は折り畳まれた前記内側端又は前記
外側端と接触する位置に設けられている。すなわち、折
り畳むだけで容易に内側端又外側端を第２端子に接触さ
せることが可能となる。
ル基板は、第２端子は折り畳まれた前記内側端又は前記
外側端と接触する位置に設けられている。すなわち、折
り畳むだけで容易に内側端又外側端を第２端子に接触さ
せることが可能となる。
【００４１】請求項３に係るフレキシブル基板は、前記
第２端子周辺部の導電体部分と前記内側端又は前記外側
端を接触させて半田付けにより固定している。すなわ
ち、前記内側端又は前記外側端と前記第２端子を確実に
半田付けすることが可能となる。 請求項４に係るフレ
キシブル基板は、前記折り畳み部が前記折り畳み部の中
心線が前記長方形又は前記正方形の対角線とほぼ合致す
るように設けられている。すなわち、折り畳み部を長方
形又は正方形内に形成することができる。したがって、
フルキシブル基板を有効に形成する事が可能となる。
第２端子周辺部の導電体部分と前記内側端又は前記外側
端を接触させて半田付けにより固定している。すなわ
ち、前記内側端又は前記外側端と前記第２端子を確実に
半田付けすることが可能となる。 請求項４に係るフレ
キシブル基板は、前記折り畳み部が前記折り畳み部の中
心線が前記長方形又は前記正方形の対角線とほぼ合致す
るように設けられている。すなわち、折り畳み部を長方
形又は正方形内に形成することができる。したがって、
フルキシブル基板を有効に形成する事が可能となる。
【図１】本発明に係るフレキシブル基板の一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図１に示す折り畳み部７０を示す拡大図であ
る。
る。
【図３】内側端と第２端子を固定した場合のフレキシブ
ル基板と折り畳み部の関係を示す断面図である。
ル基板と折り畳み部の関係を示す断面図である。
【図４】本発明に係るフレキシブル基板の他の実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図５】図３に示す内側端と第２端子を、他の方法で固
定した場合のフレキシブル基板と折り畳み部の関係を示
す断面図である。
定した場合のフレキシブル基板と折り畳み部の関係を示
す断面図である。
【図６】折り畳み部７０を折り畳んで内側端と第２端子
を接触させた場合の側面図及びこの際のフレキシブル基
板と折り畳み部の関係を示す断面図である。
を接触させた場合の側面図及びこの際のフレキシブル基
板と折り畳み部の関係を示す断面図である。
【図７】従来のフレキシブル基板１００を示す平面図で
ある。
ある。
７０・・・・・折り畳み部 ９０・・・・・コイル ９５・・・・・回路 １００・・・・・フレキシブル基板 ＴＭ２・・・・・内側端 ＳＴＭ２・・・・・第２端子
Claims (4)
- 【請求項１】外側端及び内側端を有するコイルを備えた
回路が形成されたフレキシブル基板であって、 外側端に接続された第１端子を前記コイルの外側に設け
るとともに、内側端近傍の前記フレキシブル基板を切り
抜くことにより折り畳み部を設け、前記コイルをまたい
で前記内側端を前記コイルの外側に折り畳み可能とし、
折り畳んだ前記内側端と接触する位置に第２端子を設け
たこと、 を特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項２】外側端及び内側端を有するコイルを備えた
回路が形成されたフレキシブル基板であって、 内側端に接続された第１端子を前記コイルの内側に設け
るとともに、外側端近傍の前記フレキシブル基板を切り
抜くことにより折り畳み部を設け、前記コイルをまたい
で前記外側端を前記コイルの内側に折り畳み可能とし、
折り畳んだ前記外側端と接触する位置に第２端子を設け
たこと、 を特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２に係るフレキシブル
基板において、 前記第２端子を周辺部の導電体部分を残した穴状に形成
し、前記内側端又は前記外側端を導電体部分を残し基板
部分を除去して形成し、前記折り畳み時に前記第２端子
と前記内側端又は前記外側端を接触させるようにして半
田付けにより固定したことを特徴とするフレキシブル基
板。 - 【請求項４】請求項１又は請求項２に係るフレキシブル
基板において、 前記フレキシブル基板を長方形又は正方形に形成すると
ともに前記コイルを円形に形成し、前記折り畳み部の中
心線が該長方形又は該正方形の対角線とほぼ合致するよ
うに前記折り畳み部を設けたこと、 を特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6039397A JP2878106B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6039397A JP2878106B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | フレキシブル基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249848A true JPH07249848A (ja) | 1995-09-26 |
| JP2878106B2 JP2878106B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=12551868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6039397A Expired - Fee Related JP2878106B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2878106B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0830053A2 (en) * | 1996-09-12 | 1998-03-18 | Nec Corporation | Coil included printed wiring board |
| DE19856839A1 (de) * | 1998-12-09 | 2000-06-21 | Siemens Ag | Flexible Leiterplattenstruktur und Anordnung aus Steuergerät und flexibler Leiterplattenstruktur |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP6039397A patent/JP2878106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0830053A2 (en) * | 1996-09-12 | 1998-03-18 | Nec Corporation | Coil included printed wiring board |
| EP0830053A3 (en) * | 1996-09-12 | 1999-03-17 | Nec Corporation | Coil included printed wiring board |
| DE19856839A1 (de) * | 1998-12-09 | 2000-06-21 | Siemens Ag | Flexible Leiterplattenstruktur und Anordnung aus Steuergerät und flexibler Leiterplattenstruktur |
| DE19856839C2 (de) * | 1998-12-09 | 2001-07-12 | Siemens Ag | Anordnung aus Motor-oder Getriebesteuergerät und flexibler Leiterplattenstrukt r |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2878106B2 (ja) | 1999-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |