DE19856839A1 - Flexible Leiterplattenstruktur und Anordnung aus Steuergerät und flexibler Leiterplattenstruktur - Google Patents

Abstract

Eine flexible Leiterplatte (1) weist einen flexiblen Leiterbahnträger (10), auf dem Leiterbahnträger (10) verlaufende Leiterbahnen (4) und einen umklappbaren Abschnitt (5) des Leiterbahnträgers auf. Der Abschnitt (5) trägt eine erste Leiterbahn (4.4.1), die durch Umklappen des Abschnittes (5) auf einen eine zweite Leiterbahn (4.3) tragenden Bereich des Leiterbahnträgers (10) mit der zweiten Leiterbahn (4.3) einen Überlappungsbereich (8) ausbildet, in dem die beiden Leiterbahnen einander elektrisch kontaktieren.

Description

Die Erfindung betrifft eine flexible Leiterplattenstruktur sowie eine Anordnung aus einem elektrischen Steuergerät und einer flexiblen Leiterplattenstruktur.

Flexible Leiterplatten werden in zunehmendem Maße in elektro­ nischen Geräten (Fotoapparate, Kameras usw.) und in elektro­ nikgesteuerten Systemen, insbesondere auch Kraftfahrzeugen als elektrische Verbindungselemente eingesetzt. Ihre besonde­ ren Vorteile - Anpassungsfähigkeit an vorgegebene Gehäusefor­ men, geringer Platzbedarf und hohe dynamische Beanspruchbar­ keit bei kostengünstiger Herstellung - führen dazu, daß diese Technik einen immer größer werdenden Anwendungsbereich fin­ det.

Eine Schwierigkeit bei flexiblen Leiterplatten besteht darin, elektrische Verbindungen zwischen auseinanderliegenden Lei­ terbahnen zu realisieren und dabei gegebenenfalls zwischen­ liegende Leiterbahnen kontaktfrei zu kreuzen.

In diesem Zusammenhang ist es bereits bekannt, flexible Lei­ terplatten mit mehreren Leiterbahnebenen (sogenannte mehrla­ gige Leiterplatten) einzusetzen. Bei mehrlagigen Leiterplat­ ten können mittels geeigneter Durchkontaktierungen zwischen verschiedenen Leiterbahnebenen elektrische Verbindungen zwi­ schen auseinanderliegenden Leiterbahnen einer Ebene herge­ stellt werden. Nachteilig sind jedoch die hohen Kosten von mehrlagigen Leiterplatten.

Eine andere Möglichkeit besteht darin, durch Einlöten von Drahtbrücken geeignete Zwischenverbindungen in der Leiter­ platte herzustellen. Diese Lösung ist herstellungstechnisch verhältnismäßig aufwendig, da zusätzliche Teile (Drahtbrücken) bereitgehalten werden müssen und geeignete Po­ sitionier- und Verankerungsschritte zur lagerichtigen Anbrin­ gung der Drahtbrücken auf der Leiterplatte ausgeführt werden müssen. Ferner kann bei hohen mechanischen Beanspruchungen, wie sie beispielsweise in der Kraftfahrzeugtechnik auftreten, nicht immer eine ausreichende mechanische Langzeitstabilität einer solchen Verbindung garantiert werden.

Die Patentschrift US 5,398,163 beschreibt eine flexible Lei­ terplatte, die eine längliche Form aufweist und in einem Um­ biegungsbereich über eine querverlaufende Faltungslinie falt­ bar ist. Im Umbiegungsbereich ist die flexible Leiterplatte mit einer zusätzlichen Metallbeschichtung verstärkt.

In der deutschen Patentanmeldung 197 20 167.9 ist eine flexi­ ble Leiterplattenstruktur zum Anschließen von mehreren elek­ trischen Bauelementen an ein Getriebesteuergerät beschrieben. Die Leiterplattenstruktur weist aus ihrer Ebene herausklapp­ bare Arme auf, die die Anschlußverbindungen für die elektri­ schen Bauelemente bilden und sich dabei auch kontaktfrei kreuzen können.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine flexible Lei­ terplattenstruktur zu schaffen, die es ermöglicht, auseinan­ derliegend angeordnete Leiterbahnen der Leiterplattenstruktur auf einfache und kostengünstige Weise elektrisch miteinander zu verbinden. Ferner zielt die Erfindung darauf ab, eine An­ ordnung aus einem elektrischen Steuergerät und einer derarti­ gen flexiblen Leiterplattenstruktur anzugeben, die an die speziellen Erfordernisse für einen Einsatz in einem Getriebe- oder Motorgehäuse angepaßt ist.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabenstellung wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 9 gelöst.

Durch den auf den zweiten Abschnitt zurückfaltbaren ersten Abschnitt der Leiterplattenstruktur wird eine Möglichkeit zur Verbindung der ersten Leiterbahn mit der zweiten Leiterbahn geschaffen, die ohne die Verwendung von zusätzlichen Teilen (Drahtbrücken oder dergleichen) oder weiteren Leiterbahnebe­ nen auskommt. Zur lagerichtigen Positionierung der zu ver­ bindenden ersten und zweiten Leiterbahnen ist lediglich ein einfacher Umklapp- oder Faltschritt durchzuführen. Die Kon­ taktierung der ersten und der zweiten Leiterbahn kann in Zeit- und kostensparender Weise durch die gleiche(n) Tech­ niken) erfolgen, die auch für die randseitige Kontaktierung der flexiblen Leiterplattenstruktur an die äußeren Bauelemen­ te eingesetzt wird (werden).

Der erste Abschnitt kann als eine innerhalb der flexiblen Leiterplattenstruktur liegende zungenartige Freistanzung der­ selben ausgebildet sein. Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß der erste Abschnitt in Form eines randseitig über­ stehenden Fortsatzes der Leiterplattenstruktur ausgebildet ist. Bei beiden Möglichkeiten kann die Anordnung und Formge­ bung des ersten Abschnitts sehr variabel sein und in geeigne­ ter Weise entsprechend dem Layout der Leiterplatte gewählt werden. Insbesondere können auch längere Strecken zwischen zu verbindenden Leiterbahnen überbrückt werden.

Zweckmäßigerweise kann der erste Abschnitt im umgeklappten Zustand mindestens eine darunterliegend angeordnete weitere Leiterbahn des Leiterbahnträgers übergreifen, ohne daß dabei ein elektrischer Kontakt zwischen der ersten Leiterbahn und der weiteren Leiterbahn aufgebaut wird. Durch kontaktfreies Kreuzen von Leiterbahnen wird eine Entflechtung derselben be­ wirkt. Dies ermöglicht beispielsweise, ein und dieselbe Lei­ terplattenstruktur für die elektrische Kontaktierung von End­ geräten mit unterschiedlicher Pinbelegung zu verwenden.

Grundsätzlich können die Leiterbahnen oberflächenseitig frei­ liegend sein. Im Falle einer kontaktfreien Kreuzung beim Zu­ rückfalten des ersten Abschnitts über eine zu überbrückende weitere Leiterbahn ist dann für eine geeignete Zwischeniso­ lierung zwischen der ersten Leiterbahn und der weiteren Lei­ terbahn zu sorgen. Vorzugsweise ist der Leiterbahnträger je­ doch mit einer die Leiterbahnen abdeckenden Deckisolations­ schicht überzogen. Dadurch wird gewährleistet, daß Kreu­ zungsstellen von Leiterbahnen stets kontaktfrei ausgebildet werden. Im Überlappungsbereich der elektrisch zu verbinden­ den ersten und zweiten Leiterbahnen weist die Deckisolations­ schicht vorzugsweise jeweilige Durchkontaktierungsaussparun­ gen auf, durch die die elektrische Kontaktierung der ersten und der zweiten Leiterbahn erfolgt.

Die elektrische Kontaktierung der ersten und der zweiten Lei­ terbahn kann vorzugsweise durch eine Löt-, Schweiß- oder Nietverbindung oder auch durch eine Druckkontaktierung reali­ siert sein.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind ei­ ne Mehrzahl von ersten umklappbaren Abschnitten in der Lei­ terplattenstruktur realisiert. Dies ermöglicht es, die Lei­ terplattenstruktur durch Zurückfalten wahlweise vorgebbarer erster Abschnitte flexibel zu konfigurieren.

Mit besonderem Vorteil kommt die erfindungsgemäße flexible Leiterplattenstruktur auf dem Gebiet der integrierten Motor- oder Getriebesteuerung zum Einsatz, d. h. wird zur elektri­ schen Anbindung eines in einem Motor- oder Getriebegehäuse angeordneten elektronischen Steuergerätes an elektrische Bau­ elemente (Sensoren, Aktoren usw.) verwendet. Aufgrund ihres einstückigen Aufbaus ist die erfindungsgemäße Leiterplatten­ struktur gut für die im Motor- bzw. Getriebegehäuse herr­ schenden hohen mechanischen und thermischen Beanspruchungen (es können Temperaturen von -40°C bis 140°C und Vibrationsbe­ schleunigungen bis etwa 33 g auftreten) geeignet. Ihre fle­ xible Auslegung ermöglicht eine einfache Anpassbarkeit an un­ terschiedliche elektrische Bauelemente und/oder Steuerelek­ troniken.

Eine bevorzugte Ausführungsvariante der Anordnung aus Steuer­ gerät und Leiterplattenstruktur kennzeichnet sich dadurch, daß der Gehäusedeckel des Steuergeräts den umgeklappten er­ sten Abschnitt niederdrückt und in seiner Lage fixiert. Da­ bei wird die mechanische Fixierung des ersten Abschnitts ohne jeden Zusatzaufwand allein durch das Verschließen des Steuer­ gerätgehäuses erreicht.

Der Gehäusedeckel kann auch zur Ausbildung einer elektrischen Druckkontaktierung zwischen der ersten und der zweiten Lei­ terbahn genutzt werden, indem er den ersten Abschnitt der Leiterplattenstruktur im Überlappungsbereich beaufschlagt.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei­ spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben; in dieser zeigt:

Fig. 1 eine schematische Darstellung einer flexiblen Leiter­ plattenstruktur mit noch nicht umgeklapptem ersten Abschnitt in Draufsicht;

Fig. 2a eine vergrößerte Darstellung eines Bildausschnitts X der Fig. 1;

Fig. 2b den Bildausschnitt X bei umgeklapptem ersten Ab­ schnitt;

Fig. 3 eine schematische Längsschnittdarstellung der Leiter­ plattenstruktur im Bereich des ersten Abschnitts; und

Fig. 4 eine schematische Querschnittansicht eines Getriebe­ steuergerätes mit der in den vorhergehenden Figuren gezeigten Leiterplattenstruktur.

Die Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße flexible Leiterplat­ tenstruktur 1 in Draufsicht. Die Leiterplattenstruktur 1 ist in einem Zentralbereich 2 ausgeschnitten und weist in ihrem Umfangsbereich randseitig überstehende Fortsätze 3 auf. Die Fortsätze 3 sind zu nicht dargestellten elektrischen Bauele­ menten (Aktoren, Sensoren) und/oder Steckverbindungen (im Fall des in Fig. 4 dargestellten Getriebesteuergerätes u. a. zu einem Getriebegehäusestecker) geführt. Der ausgeschnitte­ ne Zentralbereich 2 dient zur Aufnahme einer elektrischen Schaltung (siehe Fig. 4).

Die flexible Leiterplattenstruktur 1 trägt Leiterbahnen 4, die sich von dem ausgeschnittenen Zentralbereich 2 zu den freien Enden der Fortsätze 3 (oder auch von einem Fortsatz 3 zu ei­ nem anderen Fortsatz 3) erstrecken. In Fig. 1 sind nur ein Teil der Leiterbahnen 4 dargestellt.

Der in Fig. 1 durch eine strichpunktierte Linie umrandete Bildausschnitt X ist in Fig. 2a in vergrößerter Darstellung gezeigt. Eine erste Leiterbahn 4.1 umfaßt einen geradlinig verlaufenden Leiterbahnstamm 4.1.2 und einen im rechten Win­ kel von dem Leiterbahnstamm 4.1.2 wegführenden Leiterbahnarm 4.1.1. Auf der dem Leiterbahnarm 4.1.1 gegenüberliegenden Seite des Leiterbahnstamms 4.1.2 erstreckt sich eine weitere Leiterbahn 4.2, die parallel zu dem Leiterbahnstamm 4.1.2 verläuft. Eine zweite Leiterbahn 4.3 ist ebenfalls auf der von dem Leiterbahnarm 4.1.1 abgewandten Seite des Leiterbahn­ stamms 4.1.2 angeordnet und liegt von diesem aus gesehen hin­ ter der weiteren Leiterbahn 4.2.

Der Leiterbahnarm 4.1.1 verläuft zumindest teilweise auf ei­ nem zungenartigen ersten Abschnitt 5 der flexiblen Leiter­ plattenstruktur 1. Der erste Abschnitt 5 ist an drei Seiten von einer gepunktet eingezeichneten Stanz- oder Schnittlinie 6 und an seiner dem Leiterbahnstamm 4.1.2 zugewandten vierten Seite durch eine gestrichelt eingezeichnete Klapplinie 7 be­ grenzt.

Die Klapplinie 7 kann konstruktiv als eine Perforation oder als eine in der Leiterplattenstruktur 1 ausgebildete Materi­ alverdünnung mit erhöhter Flexibilität realisiert sein.

Zur Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen der er­ sten Leiterbahn 4.1 und der zweiten Leiterbahn 4.3 wird der erste Abschnitt 5 aus der Leiterplattenebene herausbewegt und durch Verschwenken um etwa 180° um die Klapplinie 7 auf einen zweiten Abschnitt 5' der Leiterplattenstruktur 1 zurückge­ klappt. Fig. 2b zeigt den Bildausschnitt X bei zurückge­ klapptem ersten Abschnitt 5. Es wird deutlich, daß das freie Ende des Leiterbahnarms 4.1.1 und das freie Ende der zweiten Leiterbahn 4.3 einen Überlappungsbereich 8 ausbilden.

In dem Überlappungsbereich 8 ist eine elektrische Kontakt­ stelle realisiert. Die Kontaktstelle kann durch Laserlöten, Laserschweißen, Kontaktkleben, Nieten oder auch durch eine einfache Druckkontaktierung realisiert sein.

Fig. 3 zeigt in Schnittdarstellung den strukturellen Aufbau des umklappbaren ersten Abschnitts 5 der flexiblen Leiter­ plattenstruktur 1 im Bereich der Kontaktstelle. Der erste Leiterplattenabschnitt 1 weist (dem Aufbau der Leiterplatten­ struktur 1 entsprechend) einen flexiblen Leiterbahnträger 10 und eine Deckisolationsschicht 11 auf, die beispielsweise je­ weils aus einer Polyimidfolie und/oder einer Polyesterfolie bestehen können. Zwischen dem Leiterbahnträger 10 und der Deckisolationsschicht 11 ist der erste Leiterbahnarm 4.1.1 in einer Kleberschicht 12 eingebettet. Ein Kontaktbereich 15 ist frei von der Deckisolationsschicht 11, und ein Kontaktpad 13 ist dort durch die Kleberschicht 12 geführt. Auf der Oberfläche des Kontaktpads 13 kann eine Lotschicht oder ein elektrisch leitfähiger Kontaktkleber 14 aufgebracht sein. Bei einer Variante der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform sind im Kontaktbereich 15 des ersten 5 und des zweiten 5' Ab­ schnitts Durchkontaktierungsaussparungen vorgesehen, d. h. es entfallen dort das Kontaktpad 13 und die Lot- oder Kleber­ schicht 14. Auf der rückwärtigen Seite des umklappbaren er­ sten Abschnitts 5 sind ebensolche Freibereiche ohne Leiter­ bahnträger 10 und Kleberschicht 12 vorhanden. Aufgrund der geringen Dicke der (in Fig. 3 übertrieben dargestellten) Schichten 10, 11, 12 können die erste 4.1, 4.1.1 und zweite 4.3 Leiterbahn innerhalb der Durchkontaktierungsaussparungen direkt miteinander in Kontakt gebracht und beispielsweise durch Laserschweißen miteinander verbunden werden. Der La­ serstrahl wird dabei von oben durch den rückwärtigen Freibe­ reich in dem Leiterbahnträger 10 und der Kleberschicht 12 auf die erste Leiterbahn 4.1, 4.1.1 appliziert.

Insbesondere wenn keine weitere Leiterbahn 4.2 kontaktfrei zu überbrücken ist, kann die gesamte Leiterplattenstruktur 1 oder zumindest der erste Abschnitt 5 ohne Deckisolations­ schicht 11 ausgeführt sein. In diesem Fall ist eine besonde­ re Ausbildung des Kontaktbereichs 15 nicht erforderlich.

Der erste Abschnitt 5 kann in nicht dargestellter Weise auch als randseitig freistehender, auf die Leiterplattenstruktur 1 zurückklappbarer Fortsatz 3 realisiert sein. Ferner kann die erste Leiterbahn 4.1 auch ohne Verzweigungsstelle, d. h. bei­ spielsweise geradlinig ausgebildet sein. Durch eine in ge­ eigneter Weise schräg zur ersten Leiterbahn 4.1 orientierte Klapplinie 7 kann dann gewährleistet werden, daß die erste Leiterbahn 4.1 nicht auf sich selbst sondern auf die zu kon­ taktierende zweite Leiterbahn 4.3 zurückgeklappt wird.

Fig. 4 zeigt einen Schnitt durch ein Getriebesteuergerät 20, das zum Verbau in einem Getriebegehäuse (nicht dargestellt) vorgesehen ist. Die flexible Leiterplattenstruktur 1 ist auf einer Bodenplatte 21 des Getriebesteuergeräts 20 auflami­ niert. Die Bodenplatte 21 weist eine zentrale Erhebung 21a auf, welche den ausgeschnittenen Zentralbereich 2 der Leiter­ plattenstruktur 1 durchsetzt. Auf der Erhebung 21a ist ein Schaltungsträger 23 aus einem Keramiksubstrat fixiert. Der Schaltungsträger 23 trägt die Steuerelektronik und steht randseitig über die Erhebung 21a über. Er ist dort mit einem elektrischen Kontaktkleber 24 an die Leiterbahnen 4 der fle­ xiblen Leiterplattenstruktur 1 ankontaktiert.

Die flexible Leiterplattenstruktur 1 ist zwischen der Boden­ platte 21 und einem Gehäusedeckel 22 des Getriebesteuergerä­ tes 20 nach außen geführt. Im Bereich der Durchführung be­ findet sich eine optionale, umlaufende Öl-beständige Dichtung 25.

Die Kontaktstelle 15 zwischen ersten 4.1 und zweiten 4.3 Lei­ terbahnen kann in einem Klemmbereich zwischen der Bodenplatte 21 und einer gegenüberliegenden Stirnfläche 26 des Gehäuse­ deckels 22 ausgebildet sein. Nach erfolgtem Umklappen des ersten Abschnitts 5 kann die elektrische Kontaktierung allein durch Aufsetzen und Fixieren des Gehäusedeckels 22 und der dadurch bewirkten Druckbeaufschlagung im Überlappungsbereich 8 erreicht werden.

In nicht dargestellter Weise kann die Kontaktstelle 15 auch außerhalb des Umfangs des Getriebesteuergerätes 20 liegen, wobei der Gehäusedeckel 22 lediglich auf einen nicht die Kon­ taktstelle 15 umfassenden Teilbereich des umgeklappten Ab­ schnitts 5 drückt und diesen lagemäßig fixiert. In diesem Fall bleibt der Überlappungsbereich 8 der ersten 4.1 und der zweiten 4.3 Leiterbahn bei verschlossenem Gehäuse frei zu­ gänglich. Die spätere elektrische Kontaktierung der Leiter­ bahnen 4.1 und 4.3 kann nach dem Verschließen des Gehäuses im gleichen Arbeitsschritt wie die Kontaktierung der elektri­ schen Bauelemente erfolgen.

Die Dicke der Leiterplattenstruktur 1 und des Abschnitts 5 ist in Fig. 4 zu Darstellungszwecken übertrieben dargestellt. In der Praxis ist die gestufte Ausbildung der bodenplatten­ seitigen Stirnfläche 26 des Gehäusedeckels 22 nicht erforder­ lich.

Claims (9)

1. Flexible Leiterplattenstruktur, die einen flexiblen Lei­ terbahnträger (10), mehrere auf dem Leiterbahnträger (10) verlaufende Leiterbahnen (4) und einen ersten Abschnitt (5) des Leiterbahnträgers (10) aufweist, welcher zumindest eine erste Leiterbahn (4.1; 4.1.1) trägt und durch Umbiegen auf einen eine zweite Leiterbahn (4.3) tragenden zweiten Ab­ schnitt (5') des Leiterbahnträgers (10) umgeklappt werden kann, dadurch gekennzeichnet, daß bei auf den zweiten Abschnitt (5') umgeklapptem ersten Abschnitt (5) die erste (4.1, 4.1.1) und die zweite (4.3) Leiterbahn einen Überlappungsbereich (8) ausbilden, welcher zur elektrischen Kontaktierung der beiden Leiterbahnen (4.1, 4.1.1; 4.3) vorgesehen ist.

2. Flexible Leiterplattenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Abschnitt (5) als eine innerhalb der flexiblen Leiterplattenstruktur (1) liegende zungenartige Freistanzung (6) derselben ausgebildet ist.

3. Flexible Leiterplattenstruktur nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Abschnitt (5) in Form eines randseitig überste­ henden Fortsatzes (3) der flexiblen Leiterplattenstruktur (1) ausgebildet ist.

4. Flexible Leiterplattenstruktur nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Abschnitt (5) im umgeklappten Zustand minde­ stens eine weitere Leiterbahn (4.2) des Leiterbahnträgers (10) kontaktfrei übergreift.

5. Flexible Leiterplattenstruktur nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplattenstruktur (1) einlagig aufgebaut ist.

6. Flexible Leiterplattenstruktur nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterplattenträger (10) mit einer die Leiterbahnen (4; 4.1, 4.2, 4.3) abdeckenden Deckisolationsschicht (11) überzogen ist, welche im Überlappungsbereich (8) der ersten (4.1; 4.1.1) und zweiten (4.3) Leiterbahn jeweils Durchkon­ taktierungsaussparungen aufweist.

7. Flexible Leiterplattenstruktur nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Kontaktierung der ersten (4.1; 4.1.1) und der zweiten (4.3) Leiterbahn durch eine Löt-, Schweiß- oder Nietverbindung oder durch eine Druckkontaktierung realisiert ist.

8. Flexible Leiterplattenstruktur nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

• - daß in der Leiterplattenstruktur (1) eine Mehrzahl von er­ sten Abschnitten (5) mit jeweils ersten Leiterbahnen (4.1; 4.1.1) ausgebildet ist, und
• - daß in Abhängigkeit von einer vorgesehenen äußeren Beschal­ tung der flexiblen Leiterplattenstruktur (1) die ersten Ab­ schnitte (5) wahlweise umgeklappt oder auch nicht umge­ klappt sind.

9. Anordnung aus einem elektrischen Steuergerät und einer flexiblen Leiterplattenstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

• - daß das Steuergerät (20) ein aus einer Bodenplatte (21) und einem Gehäusedeckel (22) aufgebautes Gehäuse umfaßt, in dem eine elektrische Schaltung (23) enthalten ist,
• - daß die elektrische Schaltung (23) mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen (4), darunter zumindest die erste (4.1) und die zweite (4.3) Leiterbahn der flexiblen Leiterplatten­ struktur (1) in elektrischer Verbindung steht, und
• - daß die flexible Leiterplattenstruktur (1) zwischen Boden­ platte (21) und Gehäusedeckel (22) zur Kontaktierung von außerhalb des Gehäuses angeordneten elektrischen Bauelemen­ ten aus dem Gehäuse herausgeführt ist.
• - Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die lagemäßige Fixierung des auf den zweiten Abschnitt (5') umgeklappten ersten Abschnitts (5) durch eine Druckaus­ übung des Gehäusedeckels (22) auf den ersten Abschnitt (5) herbeigeführt wird.
• - Anordnung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Kontaktierung der ersten (4.1; 4.1.1) mit der zweiten (4.3) Leiterbahn durch eine Druckausübung des Ge­ häusedeckels (22) auf den Überlappungsbereich (8) des ersten Abschnitts (5) herbeigeführt wird.