-
Verfahren zum schaltungsmäßigen Ergänzen einer in Dick-
-
schichttechnik beschalteten Dickschichtschaltungsplatine sowie mit
Hilfe dieses Verfahrens hergestellte Abstimmvorrichtung Die Erfindung bezieht sich
auf ein Verfahren zum schaltungsmäßigen Ergänzen einer in Dickschichttechnik beschalteten
Dickschichtschaltungsplatine mit weiteren elektrischen Funktionskomplexen und zum
Löten dieser Funktionskomplexe an der Platine, insbesondere für eine Abstimmvorrichtung
für elektrishe Hochfrequenzaufnahme- und Wiedergabegeräte, wobei die Platine außer
der Dickschichtschaltung auf ihrer Oberseite auch auf ihrer Unterseite mit gedruckten
Leitungszügen versehen ist und die Leitungszüge beider Seiten teilweise über durchkontaktierte
Löcher verbunden sind, sowie auf eine mit Hilfe dieses Verfahrens hergestellte Abstimmvorrichtung.
-
Dickschichtschaltungsplatinen sind bekannt (Electronic 1979, Heft
22, Seiten 49 bis 51). Es ist weiterhin bekannt, diese Dickschichtschaltungsplatinen
mit zusätzlichen Chip-Bauteilen zu bestücken. Dieses Bestücken geht derart vor sich,
daß auf die vorgesehenen Anlötstellen der Chip-Bauteile zunächst eine Lötpaste aufgebracht
wird, in die das Chip-Bauteil dann eingedrückt wird. Das Anlöten der Chip-Bauteile
erfolgt dann derart, daß die auf einem Förderband transportierten bestückten Platinen
über das erhitzte Förderband derart aufgeheizt werden, daß die Lötpaste schmilzt.
Eine erste Variante für das Schmelzen der Lötpaste besteht darin, daß die Platine
über Infrarot-Strahler aufgeheizt wird. Bei einer zweiten Variante wird die Platine
von heißen Gasen umspült.
-
Das Auflöten von Chip-Bauteilen auf die mit gedruckten Leitungszügen
versehene Unterseite der Platine kann in derselben Weise erfolgen, wobei aber das
Problem auftritt, daß die bereits gelötete Oberseite nach unten gewendet werden
muß. Damit beim zweiten Erhitzungsvorgang, bei dem die zu diesem Zeitpunkt oben
liegende Unterseite gelötet wird, die nun vorübergehend untenliegenden, bereits
angelöteten Chip-Bauteile nicht abfallen, ist es möglich, diese zuvor anzukleben.
-
Es ist darüber hinaus allgemein bekannt, gedruckte Schaltungen in
einem Lötbad zu löten. Bei Dickschichtplatinen ließ sich dieses Lötverfahren aber
bisher nicht einsetzen, weil infolge der Hitzeeinwirkung das Platinenmaterial rissig
wurde.
-
Massebildende Schottwände werden bei Dickschichtplatinen in einem
zusätzlichen Lötvorgang von Hand an die Platine angelötet.
-
Die mehrmaligen Lötvorgänge verteuern den Herstellungsvorgang hinsichtlich
der Handhabungszeit und des Maschineneinsatzes.
-
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der eingangs erwähnten
Art zu schaffen, bei dem zunächst bei der Bauteilergänzung an der Platine und weiter
bis hin zur Schaffung einer funktionsfähigen Bauteines, beispielsweise einer Abstimmvorrichtung,
die Anzahl der Lötvorgänge reduziert wird bis zu einem einzigen Lötvorgang.
-
Die gestellte Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß auf
die Unterseite ohne Lötpaste Chip-Bauteile aufgeklebt werden und auf die Oberseite
eine Zinnpaste aufgebracht wird, in die anzulötende Bauteile haftend eingelegt
werden,
und daß die Unterseite in flüssigem Lot gelötet wird, wobei die Dickschichtplatine
so weit vom Lot des Bodens aufgeheizt wird, daß auch die Lötpaste an der Oberseite
schmiltz.
-
Die Zahl der Lötvorgänge ist damit auf einen Lötvorgang reduziert.
Dies erspart Zeit, Maschinen und Lohnkosten.
-
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß
vor dem Löten zusätzliche Bauteile mit ihren Anschlußbeinen von der Oberseite durch
durchkontaktierte Löcher gesteckt werden, wobei die Anschlußbeine beim einmaligen
Lötvorgang mit angelötet werden.
-
In Weiterbildung des Gedankens nach der Erfindung ist vorgesehen,
daß auf die Oberseite masseführende Schottwände aufgelegt und an die Unterseite
weitere masseführende Schottwände geheftet werden, die beim einmaligen Lötvorgang
mit angelötet werden. Somit läßt sich also in einem Lötvorgang eine funktionsfähige
Abstimmvorrichtung einsatzfähig löten.
-
Eine mit Hilfe des Verfahrens nach der Erfindung hergestellte Abstimmvorrichtung
ist danach gekennzeichnet durch folgende Drei-Ebenen-Anordnung der einzelnen Bauteilgruppen
auf de Platine: a) tauchfähige Bauteile (Chips) sind auf der Unterseite der Platine
durch Tauchlötung angelötet (Ebene I), b) nicht-tauchfähige, flächig aufbringbare
Bauteile und Chips sind auf der nicht-getauchten Platinenoberseite angeordnet (Ebene
II) und durch erhitzte Lötpaste aufgelötet, c) nicht-tauchfähige Bauteile mit Anschlußbeinen
sind oberhalb der Ebene II in einer Ebene III angeordnet, wobei ihre Anschlußbeine
auf der Platinenunterseite durch die Tauchlötung angelötet sind.
-
Mit dieser Drei-Ebenen-Anordnung läßt sich eine gedrängte, miniaturisierte
Abstimmvorrichtung schaffen. Es lassen sich dabei Dickschicht-, IC-, Melf-Technik
und herkömmliche Schaltungstechnik mit Anschlußbein-Bauteilen in rationeller Fertigungstechnik
vereint verarbeiten. Nach einer zielstrebigen Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen,
daß die masseführenden Schottwände an der Oberseite durch erhitzte Lötpaste und
an der Unterseite durch die Tauchlötung angelötet sind.
-
Eine besondere Bedeutung kommt dabei der Löttechnik zu.
-
Beim gemischten Einsatz verschiedener Bauteiltechniken in einem Lötvorgang
muß für alle Techniken eine ausreichend sichere Kontaktierung ohne abreißende Lotflächen
gewährleistet sein. Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist deshalb
vorgesehen, daß der Abstand einer vorzugsweise durchkontaktierten Lochwand von der
Umfangsfläche eines Anschlußbeines vor dem Verlöten nicht mehr als ca. 0,07 bis
0,13 mm, vorzugsweise ca. 0,1 mm, beträgt. Die Lötungen der Anschlußbeine sind dabei
abrißsicher.
-
Bei durchkontaktierten Hochfrequenzverbindungen gibt es leicht Einbrüche
längs der Ränder der durchkontaktierten Löcher, wodurch die Lotverbindung zum Abreißen
neigt. Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß durchkontaktierte
Löcher für Hochfrequenzverbindungen einen Durchmesser von ca. 0,25 bis 0,35 mm,
vorzugsweise 0,3 mm, aufweisen. Es hat sich gezeigt, daß es bei derartigen Lochdurchmessern
kein Abreißen oder Einreißen der Lotflächen längs der Lochränder gibt.
-
Bei Gleichstromdurchführungen ist eine Durchmesserverringerung der
durchkontaktierten Löcher nicht möglich, da die Leitfähigkeit der geschmolzenen
Lötpaste bzw. der
gesinterten leitfähigen Schicht nicht der eines
Metalldrahtes oder -bandes entspricht. Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung
ist deshalb vorgesehen, daß durchkontaktierte Löcher für Gleichstromdurchführungen
einen Durchmesser von ca. 0,4 bis 1 mm, vorzugsweise 0,6 mm, aufweisen und mit nicht-lötenden
Materialien, z.
-
B. Glas, abgedeckt sind. Durch das Abdecken wird dem Abreißen der
Lotflächen vorgebeugt. Es ist bei derartig abgedeckten Gleichstromdurchführungen
unbedeutend, ob das durchkontaktierte Loch voll mit Lot gefüllt ist oder nur die
Lochwand Lot trägt.
-
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß
die scharfen Kanten der Lochränder an der Platinenoberfläche gebrochen, d. h. abgeschrägt
sind. Auch solche gebrochenen oder abgeschrägten Kanten wirken dem Abreißen entgegen.
-
Die Erfindung wird anhand des in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles
näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 schaubildlich eine Explosionsansicht der Teile
eines funktionsfähigen Zwischenbausteines einer Abstimmvorrichtung, wobei die Unterseite
oben dargestellt ist, Fig. 2 schaubildlich die zusammengesetzte Abstimmvorrichtung
nach Fig. 1, Fig. 3 den aus'einem Stück bestehenden Blechzuschnitt des Gehäuses,
Fig. 4 und 5 Darstellungen des Gehäuses, in das der Zwischenbaustein nach den Fig.
1 bis 3 eingelötet wird, Fig. 6 eine als metallische Abschlußwand und als
Typenschild
dienende Aufklebfolie, Fig. 7 eine Draufsicht auf den Zwischenbaustein nach Fig.
2 mit einer neuen Auskopplungsanordnung, Fig. 8 und 9 den Aufbau einer kompakten
Drei-Ebenen-Bauelementeanordnung auf einer Schaltungsplatine, Fig. 10 eine vergrößerte
Darstellung eines Schnittes X-X durch einen Rand des Zwischenbausteines vor dem
Verlöten, wo wieder die Unterseite obenliegnd dargestellt ist, Fig. 11 eine vergrößerte
Darstellung eines durchkontaktierten Loches mit durchgeführtem Anschlußbein und
abgeschrägten Lochrändern, Fig. 12 ein mit Abdeckungen versehenes durchkontaktiertes
Loch.
-
Im Rahmen immer kleiner werdender Peripheriegruppen an Hochfrequenzgeräten,
wie beispielsweise Fernsehgeräten oder Videogeräten, ist es notwendig, die einzelnen
Peripheriebaugruppen, wie auch die Abstimmvorrichtungen, in ihren Abmessungen kleiner
auszulegen und dabei durch die Anwendung von automatisierbaren Arbeitsvorgängen
die Herstellungskosten zu vermindern. Eine solche Abstimmvorrichtung soll beispielsweise
auf die Abmessungen von etwa 51 x 34 x 12 mm begrenzt sein. In herkömmlicher Bautechnik
ist bei einer derartigen Miniaturisierung Aufbau und Abgleich schwierig.
-
Fig. 1 zeigt in schaubildlicher Darstellung einen Zwischenbaustein,
mit dem es möglich ist, schwankende Abmessungstoleranzen einer Dickschichtplatine
1 zuzulassen.
-
Die Dickschichtplatine hat beispielsweise eine Längen-
abmessung
von ca. 50 mm und eine Breitenabmessung von ca. 33 mm.
-
Zu dem Zwischenbaustein gehören zwei masseführende und massebildende
Schottrahmen 3 und 5, die flächig von der Unterseite 7 und der Oberseite 9 mit ebenen
Kanten 8, die frei von Schwertern sind, auf die Dickschichtplatine auflötbar sind.
Vor dem Auflöten sind Platine 1 und Schottrahmen 3, 5 wegen der ebenen Auflage und
wegen der Vermeidung der sonst üblichen Schwerter schwimmend gegeneinander verschieblich,
so daß Toleranzen bequem ausgleichbar sind. Wie sich deutlich aus Fig. 2 und 10
ergibt, ist der Schottrahmen 3 ein wenig kleiner als der Schottrahmen 5. Dadurch
schiebt sich der Schottrahmen 3 beim Zusammenlegen der Teile bis auf die Platine
1 in den Schottrahmen 5 hinein, wobei dann die äußeren Ränder in einer Ebene liegen.
-
Die schwimmende, Toleranzen überwindende Aufbringung wird noch daduch
verbessert, daß der Schottrahmen 3, 5 außerhalb von drei Seitenrändern der Platine
angeordnet sind und sich vor diesen Seitenrändern überlappen und daß die Rahmen
im Bereich der Überlappungen vor dem Verlöten mittels Einschnappverbindungen 6,
8 gegenseitig verastet sind. Die Ränder der Platine liegen also immer frei, so daß
die Platinenabmessungen schwanken können. Fig. 10 zeigt anhand einer vergrößerten
Schnittdarstellung, wie die sich überlappenden Schottrahmen 3, 5 die Platine 1 zwischen
sich schwimmend festklemmen und wie der Schottrahmen 5 mit einer Sicke 6 in ein
Loch 8 des Schottrahmens 3 eingreift, wodurch die Schnappverbindung zustande kommt.
-
Auf der Platine 1 befinden sich nicht dargestellte flächenhafte Leitungszüge,
zu denen auch Leitungszüge zählen, die auf Null oder Erdunungspotential liegen.
Diese
Leitungszüge sind teilweise bewußt so gelegt, daß sie Auflötflächen
10 bilden, mit denen die Schottwände 11 des Schottrahmens 3 und die Schottwände
13 des Schottrahmens 5 verlötbar sind. Dort, wo derartige Lötflächen aufgrund der
Schaltung nicht bereit stehen, sind besondere Einzellötflächen 15 vorgesehen, mit
denen die Schottrahmen 3 und 5 und die Platine 1 verlötbar sind. Am Schottrahmen
3 können abgebogene Lappen 18 vorgesehen werden, die verbreiterte Lötflächen bilden.
Die außen umlaufenden Schottwände der Schottrahmen 3 und 5 erstrecken sich je nach
den Toleranzen der Platine genau oder ungefähr genau längs der Ränder der Platine
1. Zwei Schottwände 19 und 21 der Rahmen 3 und 5 machen jedoch eine Ausnahme. Diese
Schottwände 19 und 21 lassen zwischen sich einen Streifen 23 der Platine 1 aus dem
Hochfrequenzraum heraustreten. An diesen Streifen 23 der Platine sind Anschlußstifte
25 angeschlagen.
-
Ist die Platine 1 auf später noch zu beschreibende Weise vollständig
bestückt, dann werden die Schottrahmen 3 und 5 von beiden Seiten 7 und 9 auf die
Platine 1 aufgelötet, wobei dieser Lötvorgang zusammen mit dem Anlöten der übrigen
Bestückungsteile erfolgt. Dabei entsteht ein voll funktionsfähiger Zwischenbaustein,
der auch ohne Gehäuse und ohne abschließende Deckel voll funktionsfähig ist.
-
Dieser Zwischenbaustein läßt sich gut abgleichen, da alle seine Bauteile
für Abgleiche und Fehlerkontrollen freiliegen.
-
Fig. 3 zeigt die Abwicklung des Gehäuses, in das der Zwischenbaustein
nach den Fig. 1 und 2 einsetzbar ist.
-
Diese Abwicklung besteht aus einem einzigen Blechzuschnitt, beispielsweise
aus Weißblech. An diesem Blechzuschnitt 27 befinden sich der spätere Boden 29, die
Gehäusewände 31 und der Gehäusedeckel 33. Im Boden 29 sind Fenster 35 vorgesehen.
Die Seitenwände 31 weisen Lötdurch-
brüche 37 auf, und eine der
Seitenwände hat ein Antennenloch 39, das später den Antenneneingang trägt.
-
Fig. 4 zeigt in schaubildlicher Darstellung, wie der Blechzuschnitt
27 nach Fig. 3 durch Auffalten zu einem Gehäuse wird. Am Boden 29 erkennt man die
Fenster 35. In den Seitenwänden 31 befinden sich die Lötdurchbrüche 37, und der
Gehäusedeckel 33 ist über Knickdurchbrüche 41 an der Gehäusewand 31 mit dem Antennendurchbruch
39 fest, jedoch abknickbar verbunden.
-
In Fig. 5 ist in Richtung eines Ansichtspfeiles V eine Ansicht des
Gehäuses dargestellt, aus der besonders deutlich zu erkennen ist, wie der Gehäusedeckel
33 mit einer der Seitenwände 31 homogen verbunden ist und bleibt. Durch die Seitenwand
31 ist der Antenneneingang hindurchgeführt. Der homogene Blechübergang von Deckel
33 über Seitenwand 31 zum Boden 29 sorgt für eine besonders gute Freiheit von HF-Störeffekten.
Die Knickdurchbrüche 41 bestehen jeweils aus einer geradlinigen Stanzkante 43, die
in die Knicklinie 45 fällt. Die andere Kante des Durchbruches 41, die Bogenkante
47, ist vornehmlich im Breich der Enden 49 der Stanzkante 43 gebogen.
-
An das Gehäuse sind Fußlappen 51 angeschnitten. Diese Fußlappen 51
ermöglichen es, die Abstimmvorrichtung mit einer Vorderkante 53 vertikal auf einer
gestrichelt angedeuteten Schaltungsplatte 55 hochkant aufzustellen. Die Anschlußstifte
25 können dann in diese Schaltungsplatte 55 eingelötet sein. Ebenso ist es möglich,
die Abstimmvorrichtung beispielsweise in eine andere Schaltungsplatte 55' einzustecken,
wobei diese Schaltungsplatte 55' in vorgesehene Nuten 57 zwischen Fußlappen und
Gehäusewand 31 eindringt.
-
Ist der Deckel 33 auf das Gehäuse aufgeschwenkt und werden
durch
U-förmige Ausstanzungen 59 gebildete Stützlappen 61 ausgebogen, dann kann die Abstimmvorrichtung
auf den Vorderkanten 63 der Stützlappen 61 und den Vorderflächen 65 der Fußlappen
51 im Abstand von einer Schaltungsplatte auf diese aufgelötet werden.
-
Ist die Abstimmmvorrichtung vollständig fertig abgestimmt und betriebsbereit,
dann wird auf die Fenster 35 eine Metallfolie 67 aufgeklebt, die die Fenster 35
veschließt und gleichzeitig als Typenschild ausgebildet sein kann.
-
Das restlose Verschließen der Abstimmvorrichtung und die Aufbringung
eines Typenschildes lassen sich auf diese Weise sinnvoll miteinander verbinden.
-
Die Fig. 7 bis 9 zeigen nun verschiedene Schaltungstechniken, mit
denen es möglich ist, in möglichst gedrängter Bauweise mit einfachen Bauteilen und
möglichst vollautomatisch die Schaltung des Tuners anzubringen. Die Platine 1 wird
in Fig. 7 von ihrer Unterseite 7 her flächig gezeigt. Auf die Platine 1 ist der
Metallrahmen 3 aufgelötet. Lötflächen 17 sind schematisch angedeutet. Auf der getauchten
Unterseite der Platine befinden sich im Sinterverfahren aufgebrachte Leiterbahnen
69. Die Leiterbahnen verbinden einzelne Bauteile, wie auf der Unterseite liegende
Chip-Schichtkondensatoren 71. Das Leitungsbild ist nicht im einzelnen aufgezeichnet,
weil es für die Erklärung keine Bedeutung hat.
-
An den über die Schottwand 19 aus dem Hochfrequenzteil herausragenden
Streifen 23 der Platine sind die Anschlußstifte 25 angeschlagen. Bei vier dieser
Anschlußstifte ist dargestellt, wie die Hochfrequenzenergie aus dem Hochfrequenz
raum durch die Chip-Schichtkondensatoren im Bereich der Streifen 25 praktisch kurzgeschlossen
wird, womit zu den Anschlußstiften 25 nur Nutzsignale gelangen.
-
Zur Auskopplung dienen Chip-Schichtkondensatoren 71 und die Schottwand
19. Diese Chip-Schichtkondensatoren 71 sind zunächst auf die Platine 1 im üblichen
Bestückungsverfahren aufgeklebt. Jeder der Chip-Schichtkondensatoren 71 hat zwei
Kontaktflächen 73, 75. Die eine Kontaktfläche 73 ist jeweils mit der geerdeten HF-abschirmenden
Schottwand 19 außerhalb oder innerhalb der Schottwand 19 verlötet. Längs der anderen
Kontaktfläche 75 verläuft jeweils ein auszukoppelnder Leiter 77. Um eine gute hochfrequenzmäßige
Trennung herbeizuführen, verlaufen die Leiter 75 möglichst über die ganze Kontaktfläche
75 der Chip-Schichtkondensatoren 71 hinweg und sind durch Anlöten gut kontaktiert.
-
Auch die Leiter 77 sind als flächenhafte Leitungszüge ausgebildet.
Entweder sind sie isoliert zwischen der Schottwand 19 und der Oberfläche der Platine
1 in den Hochfrequenzraum eingeführt oder aber durch Durchkontaktierungen auf die
ungetauchte Oberseite 9 hindurchgezogen mittels Lotbrücken 87, die sich durch durchkontaktierte
Löcher 83 erstrecken. Auf der ungetauchten Oberseite sind die Leiter 77 dann in
den Hochfrequenzraum eingeführt.
-
Diese Hochfrequenzleiterauskopplungen entsprechen funktionsmäßig vollständig
den üblichen Rohrdurchführungen, sind aber gegenüber diesen wesentlich wirtschaftlicher
erstellbar.
-
Wichtig ist für die wirtschaftliche Erstellung der Abstimmvorrichtung
die besondere Art des Zusammenbaues und des Lötens. Es ist darauf abgestimmt, daß
nur ein Lötvorgang für alle Lötungen der funktionsfähigen Abstimmvorrichtung notwendig
ist. Die Dickschichtplatine 1 ist auf ihrer Oberseite 9 mit einer fertigen Dickschichtschaltung
versehen, die aus Leitungszügen 72 und beispielsweise Dickschichtwiderständen 73
besteht. Die Platine 1 ist auf ihrer Unterseite 7 mit gesinterten Leitungszügen
69 versehen. Durch die Platine 1 erstrecken sich durchkontak-
tierte
Löcher 83, d. h. Löcher 83, deren Wandung 78 mit einer aus Leiterpaste bestehenden
Auskleidung 80 versehen ist. Diese durchkontaktierenden Auskleidungen 80 können
Leitungszüge der Oberseite 9 und der Tauchseite 7 verbinden, müssen es aber nicht.
-
Bei der nun folgenden Bestückung werden zunächst auf die Unterseite
7 Chip-Bauteile 71 aufgeklebt, und zwar ohne Lötpaste. Es erfolgt vorerst keine
Verlötung. Danach wird auf die Oberseite 9 an zu erstellenden Lötstellen gezielt
Lot oder Zinnpaste aufgetragen. In die Lötpastentupfen werden flächig aufbringbare
Bauteile, wie ICs, Transistoren, Chips oder auch Bauteile 77', 79' in Melf-Technik
eingedrückt. Im weiteren Bestückungsverlauf werden von der Oberseite her mit Anschlußbeinen
versehene Bauelemente, wie Spulen 77 oder Widerstände 79, mit ihren Anschlußbeinen
81 durch die Löcher 83 gesteckt. Die Anschlußbeine 81 reichen bis auf die Unterseite
7. Nun werden auf die Oberseite 9 der Rahmen 5 und auf die Unterseite der Rahmen
3 mit seinen Schottwänden aufgesetzt. Der Rahmen 3 legt sich mit den Nasen 18 an
die Platine 1 an. Der Rahmen 5 ist mittels Schnappverbindungen 6, 8 an den Rahmen
3 angeheftet. Nun wird die komplette Abstimmvorrichtung mit ihrer Unterseite 7 durch
ein nicht dargestelltes Lötbad gezogen. Dabei wird die Platine 1 gerade so warm,
daß auch die Lotpaste auf der Oberseite schmilzt. In diesem Lötvorgang werden alle
Bauteile und die Rahmen mit der Platine verlötet, so daß in dem einen Lötvorgang
eine komplette funktionsfähige Abstimmvorrichtung gelötet ist.
-
Fig. 8 zeigt eine Drei-Ebenen-Anordnung von Bauteilen auf der Platine
1, um so zu zeigen, daß man zu einer größeren Packungsdichte gelangt. Auf der getauchten
Unterseite 7 der Platine sind die flächenhaften Leitunszüge 69 derart angeordnet,
wie es in Fig. 7 angedeutet ist. Die im
Sinterverfahren aufgebrachten
flächenhaften Leitungszüge erstrecken sich natürlich als Schaltungsmuster über die
gesamte Unterseite 7. In der Anordnungsebene, die in Fig. 8 mit I bezeichnet ist,
ist es auf jeden Fall wichtig, daß nur beim Löten in das Lötbad tauchbare Bauelemente
vorgesehen sind.
-
In einer Anordnungsebene II, die sich direkt auf der ungetauchten
Oberseite 9 der Platine 1 befindet, sind die flächenhaften Leitungszüge 72 ebenfalls
im Sinterverfahren aufgetragen. Diese Leitungszüge 72 verbinden teilweise Dickschichtwiderstände
73 und weitere flächig aufbringbare, teilweise nicht dargestellte Bauteile, wie
Chips 71 und integrierte Schaltungen. Nur in der dritten Anordnungsebene III befinden
sich mit Anschlußbeinen 81 versehene Bauteile, wie Spulen 77, Lackwiderstände 79,
nicht dargestellte Dioden und weitere integrierte Schaltungen.
-
Die Anschlußbeine 81 sind durch die durchkontaktierten Löcher 83 der
Platine 1 hindurch bis zur Unterseite 7 gesteckt. Auf dieser Unterseite 7 sind die
Anschlußbeine 81 mit den Leitungszügen 69 verlötbar.
-
Fig. 9 zeigt eine Abwandlung von konkreten Bauelementen 77' und 79'.
Die konkreten Bauelemente 77' und 79' haben nach Art der Melf-Technik abgewandelte
Anschlüsse 85.
-
Diese Anschlüsse 85 sind so gestaucht, daß sie nicht durch die durchkontaktierten
Löcher 83 hindurchschiebbar sind, sondern nur auf der nicht-getauchten Oberseite
9 der Platine 1 liegen bleiben. Diese Bauteile sind mit Lötpaste aufgelötet, wie
zuvor beschrieben wurde.
-
Fig. 11 zeigt in vergrößerter Darstellung ein durchkontaktiertes Loch
83 in der Dickschichtschaltungsplatine 1. Im Rahmen der Fertigung der Dickschichtschaltung
mit ihren
angedeuteten Leitungszügen 72 und Bauelementen 73 wurde
die Wandung 78 des Loches 83 mit einer durchkontaktierenden Mantelschicht 80 versehen,
die aus gesinterter Lotpaste besteht. In das durchkontaktierte Loch 83 ist ein Anschlußbein
81 eines Bauelementes eingesteckt und auf der Unterseite 7 abgebogen. Der Durchmesser
a der verbliebenen offenen Lochfläche innerhalb der Mantelschicht 80 ist so bemessen,
daß er so viel größer ist als der Durchmesser b des Anschlußbeines 81, daß zwischen
dem Anschlußbein 81 und der Mantelschicht beim Durchstecken des Beines ein Spalt
c offen ist, der zwischen 0,07 und 0,13 mm, vorzugsweise 0,1 mm, breit ist.
-
Für Hochfrequenz-Durchkontaktierungen von der Oberseite 9 zur Unterseite
7 beträgt der Durchmesser des Loches 83 ohne Berücksichtigung der vorhandenen Mantelschicht
80 ca. 0,25 bis 0,35 mm, vorzugsweise 0,3 mm.
-
Für Gleichstromdurchführungen werden größere Lochdurchmesser benötigt.
Diese Durchführungen, von denen eine in Fig. 12 dargestellt ist, haben ohne Berücksichtigung
der Mantelschicht 80 einen Durchmesser von ca. 0,4 bis 1 mm, vorzugsweise 0,6 mm.
Es ist nicht erforderlich, daß die Durchkontaktierungen für Gleichstrom voll mit
leitfähigem Material gefüllt sind. Sie können entweder gefüllt sein, wie es in Fig.
12 dargestellt ist, oder aber offen sein, wobei sich die strichpunktierte Mantelfläche
80a ergibt..
-
Die Gleichstromdurchführungen 84 werden mit überdeckendem, nicht-leitfähigem
Material, beispielsweise Glasdeckeln 89, abgedeckt. Diese Abdeckungen 89 werden
beim Lötvorgang mit eingeschmolzen.
-
- Leerseite -