JPH07220972A - 電極シート片付きチップ型電子部品 - Google Patents
電極シート片付きチップ型電子部品Info
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- JPH07220972A JPH07220972A JP3304694A JP3304694A JPH07220972A JP H07220972 A JPH07220972 A JP H07220972A JP 3304694 A JP3304694 A JP 3304694A JP 3304694 A JP3304694 A JP 3304694A JP H07220972 A JPH07220972 A JP H07220972A
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- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】
【目的】 他の基板への取り付けが簡単で強度が強く、
多品種少量生産に向き、製造の容易な電極シート片付き
チップ型電子部品を提供すること。 【構成】 チップ型電子部品４０と、熱可塑性の樹脂フ
イルム上に電極パターン１３，１３を印刷した電極シー
ト片１０と、熱可塑性の樹脂フイルムからなる押えシー
ト５０とを具備する。チップ型電子部品４０は電極シー
ト片１０上に載置されその各電極部が各電極パターン１
３，１３上に導電性接着材１５で接続されるとともに、
その上に押えシート５０が被されてその両側辺部分５
１，５１を電極シート片１０に熱溶着することで電極シ
ート片１０と押えシート５０間に挟持・固定される。電
極シート片１０に設けた各電極パターン１３，１３の他
の基板への接続部１３ｂ，１３ｂ上に、ホットメルトタ
イプの導電性接着材１５を塗布し、且つ該接続部１３
ｂ，１３ｂの両側にホットメルトタイプの絶縁性接着材
を塗布した接続補強部１７を形成した。
多品種少量生産に向き、製造の容易な電極シート片付き
チップ型電子部品を提供すること。 【構成】 チップ型電子部品４０と、熱可塑性の樹脂フ
イルム上に電極パターン１３，１３を印刷した電極シー
ト片１０と、熱可塑性の樹脂フイルムからなる押えシー
ト５０とを具備する。チップ型電子部品４０は電極シー
ト片１０上に載置されその各電極部が各電極パターン１
３，１３上に導電性接着材１５で接続されるとともに、
その上に押えシート５０が被されてその両側辺部分５
１，５１を電極シート片１０に熱溶着することで電極シ
ート片１０と押えシート５０間に挟持・固定される。電
極シート片１０に設けた各電極パターン１３，１３の他
の基板への接続部１３ｂ，１３ｂ上に、ホットメルトタ
イプの導電性接着材１５を塗布し、且つ該接続部１３
ｂ，１３ｂの両側にホットメルトタイプの絶縁性接着材
を塗布した接続補強部１７を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極シート片付きチッ
プ型電子部品に関するものである。
プ型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、回路パターンを印刷したフレキシブ
ル基板上には、多数のチップ型電子部品が取り付けられ
る。
ル基板上には、多数のチップ型電子部品が取り付けられ
る。
【０００３】図７（ａ）はフレキシブル基板２００上に
チップ型電子部品（チップ型発光ダイオード）２２０を
取り付ける方法を説明するための図であり、図７（ｂ）
はチップ型電子部品２２０を取り付けた状態を示す図で
ある。
チップ型電子部品（チップ型発光ダイオード）２２０を
取り付ける方法を説明するための図であり、図７（ｂ）
はチップ型電子部品２２０を取り付けた状態を示す図で
ある。
【０００４】同図に示すようにフレキシブル基板２００
上にチップ型電子部品２２０を取り付けるには、まずフ
レキシブル基板２００上に設けた１対の電極パターン２
０１，２０１上に導電性接着材（図示せず）を塗って、
その上にチップ型電子部品２２０の電極部２２１，２２
１を接続し、乾燥機で乾燥して前記導電性接着材を硬化
させる。
上にチップ型電子部品２２０を取り付けるには、まずフ
レキシブル基板２００上に設けた１対の電極パターン２
０１，２０１上に導電性接着材（図示せず）を塗って、
その上にチップ型電子部品２２０の電極部２２１，２２
１を接続し、乾燥機で乾燥して前記導電性接着材を硬化
させる。
【０００５】次にチップ型電子部品２２０上に、これを
封止するように、ＵＶ硬化型（紫外線硬化型）の絶縁接
着材２４０を塗布し、その後これをＵＶ炉に入れて紫外
線を照射し、硬化させる。
封止するように、ＵＶ硬化型（紫外線硬化型）の絶縁接
着材２４０を塗布し、その後これをＵＶ炉に入れて紫外
線を照射し、硬化させる。
【０００６】ここで絶縁性接着材２４０としてＵＶ硬化
型のものを用いたのは、この従来例の場合、封止するチ
ップ型電子部品２２０が発光ダイオードであるため、こ
の絶縁性接着材２４０を透明なものにする必要があるた
めである。
型のものを用いたのは、この従来例の場合、封止するチ
ップ型電子部品２２０が発光ダイオードであるため、こ
の絶縁性接着材２４０を透明なものにする必要があるた
めである。
【０００７】ところで従来、フレキシブル基板２００上
にチップ型電子部品を多数個取り付ける場合は、各チッ
プ型電子部品をフレキシブル基板２００上のそれぞれの
取り付け位置に上記方法で順次接続・固定することによ
って行われる。
にチップ型電子部品を多数個取り付ける場合は、各チッ
プ型電子部品をフレキシブル基板２００上のそれぞれの
取り付け位置に上記方法で順次接続・固定することによ
って行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては、以下のような問題点があった。 上記フレキシブル基板２００上へのチップ型電子部品
２２０の取り付け方法は、その取り付け工程数が多くて
作業性が悪く、また乾燥やＵＶ照射等で時間がかかるた
め製造時間が長くなってしまう。
例においては、以下のような問題点があった。 上記フレキシブル基板２００上へのチップ型電子部品
２２０の取り付け方法は、その取り付け工程数が多くて
作業性が悪く、また乾燥やＵＶ照射等で時間がかかるた
め製造時間が長くなってしまう。
【０００９】チップ型電子部品２２０をフレキシブル
基板２００上の多数の場所に上記作業性の悪い方法で一
々固定していく必要があり、全体としての作業性が悪
く、特に多品種少量生産には向かない。
基板２００上の多数の場所に上記作業性の悪い方法で一
々固定していく必要があり、全体としての作業性が悪
く、特に多品種少量生産には向かない。
【００１０】絶縁性接着材２４０にはチップ型電子部
品２２０をフレキシブル基板２００に押し付ける力はな
く、フレキシブル基板２００の電極パターン２０１，２
０１とチップ型電子部品２２０の電極部２２１，２２１
間の接続・固定は導電性接着材のみで行われている。従
って、該接続・固定部の強度が弱い。フレキシブル基板
２００は可撓性を有し、これを湾曲させた状態で取り付
けたり保管などする場合が多いが、このような場合に前
記接続・固定部の接続が外れる恐れがある。
品２２０をフレキシブル基板２００に押し付ける力はな
く、フレキシブル基板２００の電極パターン２０１，２
０１とチップ型電子部品２２０の電極部２２１，２２１
間の接続・固定は導電性接着材のみで行われている。従
って、該接続・固定部の強度が弱い。フレキシブル基板
２００は可撓性を有し、これを湾曲させた状態で取り付
けたり保管などする場合が多いが、このような場合に前
記接続・固定部の接続が外れる恐れがある。
【００１１】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、他の基板への取り付けが簡単で強度
が強く、多品種少量生産に向き、その製造も容易な電極
シート片付きチップ型電子部品を提供することにある。
あり、その目的は、他の基板への取り付けが簡単で強度
が強く、多品種少量生産に向き、その製造も容易な電極
シート片付きチップ型電子部品を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、表面に少なくとも２つの電極部を露出した
チップ型電子部品と、合成樹脂製フイルムからなり該フ
イルム上に前記チップ型電子部品の各電極部にそれぞれ
接続する電極パターンを印刷し且つその長さと幅が前記
チップ型電子部品の長さと幅の数倍程度以下の寸法であ
る電極シート片と、合成樹脂フイルムからなり前記チッ
プ型電子部品上を覆う大きさの押えシートとを具備し、
前記チップ型電子部品は前記電極シート片上に載置され
てその各電極部が各電極パターン上に導電性接着材で接
続されるとともに、その上に前記押えシートを被せてそ
の両側辺部分を前記電極シート片に固着することで電極
シート片と押えシート間に挟持・固定され、前記電極シ
ート片に設けた各電極パターンの前記チップ型電子部品
から引き出された部分を他の基板への接続部とした。
め本発明は、表面に少なくとも２つの電極部を露出した
チップ型電子部品と、合成樹脂製フイルムからなり該フ
イルム上に前記チップ型電子部品の各電極部にそれぞれ
接続する電極パターンを印刷し且つその長さと幅が前記
チップ型電子部品の長さと幅の数倍程度以下の寸法であ
る電極シート片と、合成樹脂フイルムからなり前記チッ
プ型電子部品上を覆う大きさの押えシートとを具備し、
前記チップ型電子部品は前記電極シート片上に載置され
てその各電極部が各電極パターン上に導電性接着材で接
続されるとともに、その上に前記押えシートを被せてそ
の両側辺部分を前記電極シート片に固着することで電極
シート片と押えシート間に挟持・固定され、前記電極シ
ート片に設けた各電極パターンの前記チップ型電子部品
から引き出された部分を他の基板への接続部とした。
【００１３】また本発明は、前記電極シート片に設けた
各電極パターンの他の基板への接続部上に、ホットメル
トタイプの導電性接着材を塗布し、且つ該電極シート片
の接続部の両側に、ホットメルトタイプの絶縁性接着材
を塗布した接続補強部を形成した。
各電極パターンの他の基板への接続部上に、ホットメル
トタイプの導電性接着材を塗布し、且つ該電極シート片
の接続部の両側に、ホットメルトタイプの絶縁性接着材
を塗布した接続補強部を形成した。
【００１４】
【作用】チップ型電子部品は、導電性接着材によって電
極シート片に接着固定されるのみならず、押えシートに
よって電極シート片に向けて常時押し付けられているの
で、その固定が確実であり、たとえ電極シート片が撓ん
だりして変形しても、チップ型電子部品の電極部と電極
パターン間で導通不良を起こすことはない。
極シート片に接着固定されるのみならず、押えシートに
よって電極シート片に向けて常時押し付けられているの
で、その固定が確実であり、たとえ電極シート片が撓ん
だりして変形しても、チップ型電子部品の電極部と電極
パターン間で導通不良を起こすことはない。
【００１５】この電極シート片付きチップ型電子部品の
他の基板への取り付け・固定は、平面状の電極シート片
と他の基板の平面間接続であるため、容易且つ確実であ
る。このため１種類の電極シート片付きチップ型電子部
品を大量生産しておいて、これを他の基板の必要箇所に
必要な個数だけ接続固定することが容易に行え、従っ
て、他の基板が多品種少量生産品であってもこれに容易
に対応できる。
他の基板への取り付け・固定は、平面状の電極シート片
と他の基板の平面間接続であるため、容易且つ確実であ
る。このため１種類の電極シート片付きチップ型電子部
品を大量生産しておいて、これを他の基板の必要箇所に
必要な個数だけ接続固定することが容易に行え、従っ
て、他の基板が多品種少量生産品であってもこれに容易
に対応できる。
【００１６】特に電極シート片に設けた各電極パターン
の接続部上にホットメルトタイプの導電性接着材を塗布
するとともに、該接続部の両側にホットメルトタイプの
絶縁性接着材を塗布した接続補強部を設けた場合は、他
の基板への接続時に該接続部分に熱を加えるだけで容易
且つ強固に電気的・機械的に接続できる。
の接続部上にホットメルトタイプの導電性接着材を塗布
するとともに、該接続部の両側にホットメルトタイプの
絶縁性接着材を塗布した接続補強部を設けた場合は、他
の基板への接続時に該接続部分に熱を加えるだけで容易
且つ強固に電気的・機械的に接続できる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の１実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明の１実施例にかかる電極シ
ート片付きチップ型電子部品を示す図であり、同図
（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は右
側面図、同図（ｄ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断側面図であ
る。
細に説明する。図１は本発明の１実施例にかかる電極シ
ート片付きチップ型電子部品を示す図であり、同図
（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は右
側面図、同図（ｄ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断側面図であ
る。
【００１８】同図に示すようにこの電極シート片付きチ
ップ型電子部品１は、電極シート片１０上に、チップ型
発光ダイオード４０を載せ、その上に押えシート５０を
被せて、その両側辺部分５１，５１を前記電極シート片
１０に熱溶着することで、該チップ型発光ダイオード４
０を電極シート片１０と押えシート５０間に挟持・固定
して構成されている。以下各構成部品について説明す
る。
ップ型電子部品１は、電極シート片１０上に、チップ型
発光ダイオード４０を載せ、その上に押えシート５０を
被せて、その両側辺部分５１，５１を前記電極シート片
１０に熱溶着することで、該チップ型発光ダイオード４
０を電極シート片１０と押えシート５０間に挟持・固定
して構成されている。以下各構成部品について説明す
る。
【００１９】ここで図２はチップ型発光ダイオード４０
を示す斜視図である。同図に示すようにこのチップ型発
光ダイオード４０は、発光部４１を具備すると共にその
外表面に１対の電極部４３，４３を露出して構成されて
いる。
を示す斜視図である。同図に示すようにこのチップ型発
光ダイオード４０は、発光部４１を具備すると共にその
外表面に１対の電極部４３，４３を露出して構成されて
いる。
【００２０】次に図３は電極シート片１０の製造方法を
示す図である。即ち電極シート片１０を製造するには、
まず、同図（ａ）に示すように、熱可塑性の合成樹脂フ
イルム１１を用意し、その上に銀ペーストをスクリーン
印刷することによって１対の電極パターン１３，１３を
形成する。このとき１対の電極パターン１３，１３の対
向する端部をチップ取付部１３ａ，１３ａとする。
示す図である。即ち電極シート片１０を製造するには、
まず、同図（ａ）に示すように、熱可塑性の合成樹脂フ
イルム１１を用意し、その上に銀ペーストをスクリーン
印刷することによって１対の電極パターン１３，１３を
形成する。このとき１対の電極パターン１３，１３の対
向する端部をチップ取付部１３ａ，１３ａとする。
【００２１】次に同図（ｂ）に示すように、１対の電極
パターン１３，１３全体を覆うようにその上に異方性の
ホットメルトタイプの導電性接着材１５を塗布する。こ
こで異方性のホットメルトタイプの導電性接着材１５と
は、塗布しただけでは該塗料に導電性はなく、これを加
熱し且つ加圧した部分だけが加圧方向のみに導電性を有
するという性質を有するものである。
パターン１３，１３全体を覆うようにその上に異方性の
ホットメルトタイプの導電性接着材１５を塗布する。こ
こで異方性のホットメルトタイプの導電性接着材１５と
は、塗布しただけでは該塗料に導電性はなく、これを加
熱し且つ加圧した部分だけが加圧方向のみに導電性を有
するという性質を有するものである。
【００２２】次に同図（ｃ）に示すように、導電性接着
材１５を塗布した部分の４隅にホットメルトタイプの絶
縁性接着材を塗布して接続補強部１７を設ける。
材１５を塗布した部分の４隅にホットメルトタイプの絶
縁性接着材を塗布して接続補強部１７を設ける。
【００２３】そしてこのフイルム１１をカットすれば、
図４に示す電極シート片１０が完成する。
図４に示す電極シート片１０が完成する。
【００２４】図４に示す電極シート片１０において、電
極パターン１３，１３の対向する部分は前述のようにチ
ップ取付部１３ａ，１３ａとされ、反対側の部分は他の
基板への接続部１３ｂ，１３ｂとされている。そして４
隅の接続補強部１７は、それぞれこの接続部１３ｂ，１
３ｂの両側に位置している。またフイルム１１の両側辺
中央部には、導電性接着材１５を塗布しないフイルム溶
着部１９，１９が設けられている。また電極シート片１
０の両側辺には、電極シート片付きチップ型電子部品１
を他の基板に接続するときの位置決めに利用される４つ
の凹部２１が設けられている。
極パターン１３，１３の対向する部分は前述のようにチ
ップ取付部１３ａ，１３ａとされ、反対側の部分は他の
基板への接続部１３ｂ，１３ｂとされている。そして４
隅の接続補強部１７は、それぞれこの接続部１３ｂ，１
３ｂの両側に位置している。またフイルム１１の両側辺
中央部には、導電性接着材１５を塗布しないフイルム溶
着部１９，１９が設けられている。また電極シート片１
０の両側辺には、電極シート片付きチップ型電子部品１
を他の基板に接続するときの位置決めに利用される４つ
の凹部２１が設けられている。
【００２５】なおこの電極シート片１０の長さと幅は、
前記チップ型発光ダイオード４０の長さと幅の３〜４倍
程度の寸法に構成されている。
前記チップ型発光ダイオード４０の長さと幅の３〜４倍
程度の寸法に構成されている。
【００２６】次に押えシート５０は、図１に示すよう
に、熱可塑性の合成樹脂フイルムであって透明な材質の
ものを、長方形状であって前記チップ型発光ダイオード
４０上を覆う大きさにカットして構成されている。
に、熱可塑性の合成樹脂フイルムであって透明な材質の
ものを、長方形状であって前記チップ型発光ダイオード
４０上を覆う大きさにカットして構成されている。
【００２７】次にこの電極シート片付きチップ型電子部
品１の製造方法を説明する。即ちまず、図４に示す電極
シート片１０の中央に図２に示すチップ型発光ダイオー
ド４０を載置する。このときチップ型発光ダイオード４
０の２つの電極部４３，４３がそれぞれ電極パターン１
３，１３のチップ取付部１３ａ，１３ａ上に位置する。
品１の製造方法を説明する。即ちまず、図４に示す電極
シート片１０の中央に図２に示すチップ型発光ダイオー
ド４０を載置する。このときチップ型発光ダイオード４
０の２つの電極部４３，４３がそれぞれ電極パターン１
３，１３のチップ取付部１３ａ，１３ａ上に位置する。
【００２８】そして図１に示すように、チップ型発光ダ
イオード４０の上に押えシート５０を被せ、該押えシー
ト５０の両側辺部分５１，５１を、電極シート片１０の
フイルム溶着部１９，１９に超音波加熱溶着によって強
固に溶着・固定（固着）する。５１ａ，５１ａは該溶着
部分を示す。
イオード４０の上に押えシート５０を被せ、該押えシー
ト５０の両側辺部分５１，５１を、電極シート片１０の
フイルム溶着部１９，１９に超音波加熱溶着によって強
固に溶着・固定（固着）する。５１ａ，５１ａは該溶着
部分を示す。
【００２９】これによってチップ型発光ダイオード４０
は、電極シート片１０と押えシート５０間に挟持され
る。
は、電極シート片１０と押えシート５０間に挟持され
る。
【００３０】次にチップ型発光ダイオード４０の上部を
押えシート５０を介して押えながら、同時に、電極シー
ト片１０の下面のチップ型発光ダイオード４０が接する
部分を所定時間加熱・加圧すると、異方性のホットメル
トタイプの導電性接着材１５を塗布した部分の内、チッ
プ型発光ダイオード４０の下面に当接した部分のみが加
圧方向（厚み方向）のみに導通する。従ってチップ型発
光ダイオード４０の２つの電極部４３，４３（図２参
照）は、それぞれ電極パターン１３，１３に電気的に導
通する。また同時にこのチップ型発光ダイオード４０
は、導電性接着材１５によって機械的にも電極シート片
１０に接着される。
押えシート５０を介して押えながら、同時に、電極シー
ト片１０の下面のチップ型発光ダイオード４０が接する
部分を所定時間加熱・加圧すると、異方性のホットメル
トタイプの導電性接着材１５を塗布した部分の内、チッ
プ型発光ダイオード４０の下面に当接した部分のみが加
圧方向（厚み方向）のみに導通する。従ってチップ型発
光ダイオード４０の２つの電極部４３，４３（図２参
照）は、それぞれ電極パターン１３，１３に電気的に導
通する。また同時にこのチップ型発光ダイオード４０
は、導電性接着材１５によって機械的にも電極シート片
１０に接着される。
【００３１】このようにして製造された電極シート片付
きチップ型電子部品１において、チップ型発光ダイオー
ド４０は、導電性接着材１５によって電極シート片１０
に接着固定されるのみならず、押えシート５０によって
電極シート片１０に向けて押し付けられるので、その固
定が確実となる。
きチップ型電子部品１において、チップ型発光ダイオー
ド４０は、導電性接着材１５によって電極シート片１０
に接着固定されるのみならず、押えシート５０によって
電極シート片１０に向けて押し付けられるので、その固
定が確実となる。
【００３２】特に、押えシート５０はチップ型発光ダイ
オード４０を常時電極シート片１０に向けて押し付ける
ので、たとえ電極シート片１０が撓んだりして変形して
も、チップ型発光ダイオード４０の電極部４３，４３と
電極パターン１３，１３間で導通不良を生ずることはな
い。
オード４０を常時電極シート片１０に向けて押し付ける
ので、たとえ電極シート片１０が撓んだりして変形して
も、チップ型発光ダイオード４０の電極部４３，４３と
電極パターン１３，１３間で導通不良を生ずることはな
い。
【００３３】なお実際にこの電極シート片付きチップ型
電子部品１を製造するには、１枚の大きな熱可塑性の樹
脂フイルム上に、図３（ｃ）に示すパターンを多数個同
時に印刷し、それらの上にそれぞれチップ型発光ダイオ
ード４０と押えシート５０を載置して押えシート５０の
両側辺５１，５１を樹脂フイルムに超音波加熱溶着し、
最後に該樹脂フイルムをカットして同時に多数の電極シ
ート片付きチップ型電子部品１を製造する。
電子部品１を製造するには、１枚の大きな熱可塑性の樹
脂フイルム上に、図３（ｃ）に示すパターンを多数個同
時に印刷し、それらの上にそれぞれチップ型発光ダイオ
ード４０と押えシート５０を載置して押えシート５０の
両側辺５１，５１を樹脂フイルムに超音波加熱溶着し、
最後に該樹脂フイルムをカットして同時に多数の電極シ
ート片付きチップ型電子部品１を製造する。
【００３４】次にこの電極シート片付きチップ型電子部
品１の他の基板への取り付け方法を説明する。ここで図
５はこの電極シート片付きチップ型電子部品１を取り付
ける他のフレキシブル基板６０を示す裏面図である。
品１の他の基板への取り付け方法を説明する。ここで図
５はこの電極シート片付きチップ型電子部品１を取り付
ける他のフレキシブル基板６０を示す裏面図である。
【００３５】同図に示すようにこのフレキシブル基板６
０は、熱可塑性の合成樹脂フイルム６１の所定位置に所
定の大きさの孔６３を設けて構成されている。この孔６
３は、前記図１（ａ）に示す電極シート片付きチップ型
電子部品１のチップ型発光ダイオード４０を取り付けた
部分を挿通する大きさ・形状とされ、その４隅には、前
記図１（ａ）に示す電極シート片付きチップ型電子部品
１の電極シート１０に設けた凹部２１に対応する形状の
凹部６５が設けられている。
０は、熱可塑性の合成樹脂フイルム６１の所定位置に所
定の大きさの孔６３を設けて構成されている。この孔６
３は、前記図１（ａ）に示す電極シート片付きチップ型
電子部品１のチップ型発光ダイオード４０を取り付けた
部分を挿通する大きさ・形状とされ、その４隅には、前
記図１（ａ）に示す電極シート片付きチップ型電子部品
１の電極シート１０に設けた凹部２１に対応する形状の
凹部６５が設けられている。
【００３６】一方、このフレキシブル基板６０の裏面の
孔６３の両側には、銀ペーストを塗布・乾燥することに
よって回路パターン６５，６５が形成されると共に、そ
の上に異方性のホットメルトタイプの導電性接着材６
７，６７が印刷され、また導電性接着材６７，６７の両
側には、ホットメルトタイプの絶縁性接着材６９が印刷
されている。
孔６３の両側には、銀ペーストを塗布・乾燥することに
よって回路パターン６５，６５が形成されると共に、そ
の上に異方性のホットメルトタイプの導電性接着材６
７，６７が印刷され、また導電性接着材６７，６７の両
側には、ホットメルトタイプの絶縁性接着材６９が印刷
されている。
【００３７】そしてこのフレキシブル基板６０に電極シ
ート片付きチップ型電子部品１を接続するには、まず図
６に示すように電極シート片付きチップ型電子部品１
を、フレキシブル基板６０の裏面側から、チップ型発光
ダイオード４０が孔６３から突出するように取り付け
る。このとき、電極シート片付きチップ型電子部品１の
電極シート片１０の両接続部１３ｂ，１３ｂ（図１参
照）とフレキシブル基板６０の回路パターン６５，６５
（図５参照）は、導電性接着材１５，６７を介在した状
態で接続され、同時に電極シート片付きチップ型電子部
品１の４隅の接続補強部１７（図１参照）はフレキシブ
ル基板６０の絶縁性接着材６９（図５参照）に接触す
る。
ート片付きチップ型電子部品１を接続するには、まず図
６に示すように電極シート片付きチップ型電子部品１
を、フレキシブル基板６０の裏面側から、チップ型発光
ダイオード４０が孔６３から突出するように取り付け
る。このとき、電極シート片付きチップ型電子部品１の
電極シート片１０の両接続部１３ｂ，１３ｂ（図１参
照）とフレキシブル基板６０の回路パターン６５，６５
（図５参照）は、導電性接着材１５，６７を介在した状
態で接続され、同時に電極シート片付きチップ型電子部
品１の４隅の接続補強部１７（図１参照）はフレキシブ
ル基板６０の絶縁性接着材６９（図５参照）に接触す
る。
【００３８】そしてこの電極シート片付きチップ型電子
部品１の電極シート片１０とフレキシブル基板６０との
接触面全体（図６に示すＣ，Ｃ部分）をその上下からホ
ットプレスで加熱・加圧する。これによって、電極シー
ト片１０の両接続部１３ｂ，１３ｂは、それぞれフレキ
シブル基板６０の回路パターン６５，６５に、電気的・
機械的に接続される。同時に該電極シート片１０の接続
補強部１７もフレキシブル基板６０の絶縁性接着材６９
に熱溶着され、固定される。この絶縁性接着材６９は熱
可塑性であり、また接続補強部１７も熱可塑性の絶縁性
接着材で構成されているので、両者の熱溶着は強固であ
る。
部品１の電極シート片１０とフレキシブル基板６０との
接触面全体（図６に示すＣ，Ｃ部分）をその上下からホ
ットプレスで加熱・加圧する。これによって、電極シー
ト片１０の両接続部１３ｂ，１３ｂは、それぞれフレキ
シブル基板６０の回路パターン６５，６５に、電気的・
機械的に接続される。同時に該電極シート片１０の接続
補強部１７もフレキシブル基板６０の絶縁性接着材６９
に熱溶着され、固定される。この絶縁性接着材６９は熱
可塑性であり、また接続補強部１７も熱可塑性の絶縁性
接着材で構成されているので、両者の熱溶着は強固であ
る。
【００３９】つまり、この電極シート片付きチップ型電
子部品１は、その電極シート片１０の両端部をフレキシ
ブル基板６０の裏面に接合して加熱・加圧するだけで、
容易に電気的及び機械的な接続・固定が強固且つ確実に
行える。
子部品１は、その電極シート片１０の両端部をフレキシ
ブル基板６０の裏面に接合して加熱・加圧するだけで、
容易に電気的及び機械的な接続・固定が強固且つ確実に
行える。
【００４０】このようにこの電極シート片付きチップ型
電子部品１の他の基板への取り付けは、容易且つ確実な
ので、上記形状・構造の１種類の電極シート片付きチッ
プ型電子部品１を大量生産しておいて、これを前述の接
続方法によって他の基板の必要箇所に必要な個数だけ接
続固定することとすれば、その取り付けが容易且つ確実
に行え、また基板が異なって電極シート片付きチップ型
電子部品１の取り付け位置が変わってもこれに容易に対
応できる。従って、電極シート片付きチップ型電子部品
１を取り付ける基板が多品種少量生産品であってもこれ
に容易に対応できる。
電子部品１の他の基板への取り付けは、容易且つ確実な
ので、上記形状・構造の１種類の電極シート片付きチッ
プ型電子部品１を大量生産しておいて、これを前述の接
続方法によって他の基板の必要箇所に必要な個数だけ接
続固定することとすれば、その取り付けが容易且つ確実
に行え、また基板が異なって電極シート片付きチップ型
電子部品１の取り付け位置が変わってもこれに容易に対
応できる。従って、電極シート片付きチップ型電子部品
１を取り付ける基板が多品種少量生産品であってもこれ
に容易に対応できる。
【００４１】またチップ型発光ダイオード４０は押えシ
ート５０によって常に電極シート片１０に向かって押し
付けられているので、たとえ電極シート片１０やこれを
取り付けたフレキシブル基板６０が撓んで変形しても、
チップ型発光ダイオード４０の電極シート片１０への接
続が断線するなどの問題は生じない。
ート５０によって常に電極シート片１０に向かって押し
付けられているので、たとえ電極シート片１０やこれを
取り付けたフレキシブル基板６０が撓んで変形しても、
チップ型発光ダイオード４０の電極シート片１０への接
続が断線するなどの問題は生じない。
【００４２】なお前記フレキシブル基板６０の一対の回
路パターン６５，６５（図５参照）に電圧を印加すれ
ば、チップ型発光ダイオード４０は通電されて発光する
が、押えシート５０は透明なのでその光は押えシート５
０を透過して外部に放射される。
路パターン６５，６５（図５参照）に電圧を印加すれ
ば、チップ型発光ダイオード４０は通電されて発光する
が、押えシート５０は透明なのでその光は押えシート５
０を透過して外部に放射される。
【００４３】なお上記実施例においては、フレキシブル
基板６０を用いたが、通常の硬質基板を用いても良い。
基板６０を用いたが、通常の硬質基板を用いても良い。
【００４４】また上記実施例においては、チップ型発光
ダイオード４０の電極部４３，４３と電極シート片１０
のチップ取付部１３ａ，１３ａの接続にホットメルトタ
イプの導電性接着材１５を用いたが、熱硬化性などの他
の種類の導電性接着材を用いても良い。また同様に電極
シート片１０の接続部１３ｂ，１３ｂ上に塗布する導電
性接着材１５の代わりに、熱硬化性などの他の種類の導
電性接着材を用いても良い。
ダイオード４０の電極部４３，４３と電極シート片１０
のチップ取付部１３ａ，１３ａの接続にホットメルトタ
イプの導電性接着材１５を用いたが、熱硬化性などの他
の種類の導電性接着材を用いても良い。また同様に電極
シート片１０の接続部１３ｂ，１３ｂ上に塗布する導電
性接着材１５の代わりに、熱硬化性などの他の種類の導
電性接着材を用いても良い。
【００４５】また上記実施例においてはチップ型発光ダ
イオード４０を用いた例を示したが、本発明はこれに限
られず、チップ型コンデンサなど、他の種類のチップ型
電子部品に利用できる。この場合、押えシート５０は透
明でなくても良い。
イオード４０を用いた例を示したが、本発明はこれに限
られず、チップ型コンデンサなど、他の種類のチップ型
電子部品に利用できる。この場合、押えシート５０は透
明でなくても良い。
【００４６】また電極シート片１０と押えシート５０間
の固着は、超音波加熱溶着に限定されず、他の加熱手段
による溶着でもよく、また接着材による接着でもよい。
の固着は、超音波加熱溶着に限定されず、他の加熱手段
による溶着でもよく、また接着材による接着でもよい。
【００４７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる電極シート片付きチップ型電子部品によれば、以下
のような優れた効果を有する。 チップ型発光ダイオードは、導電性接着材によって電
極シート片に接着固定されるのみならず、押えシートに
よって電極シート片に向けて常時押し付けられているの
で、その固定が確実であり、たとえ電極シート片が撓ん
だりして変形しても、チップ型発光ダイオードの電極部
と電極パターン間で導通不良を起こすことはない。
かる電極シート片付きチップ型電子部品によれば、以下
のような優れた効果を有する。 チップ型発光ダイオードは、導電性接着材によって電
極シート片に接着固定されるのみならず、押えシートに
よって電極シート片に向けて常時押し付けられているの
で、その固定が確実であり、たとえ電極シート片が撓ん
だりして変形しても、チップ型発光ダイオードの電極部
と電極パターン間で導通不良を起こすことはない。
【００４８】この電極シート片付きチップ型電子部品
はその構造が簡単で製造が容易である。
はその構造が簡単で製造が容易である。
【００４９】この電極シート片付きチップ型電子部品
の他の基板への取り付け・固定は、平面状の電極シート
片と他の基板の平面間接続であるため、容易且つ確実で
ある。このため１種類の電極シート片付きチップ型電子
部品を大量生産しておいて、これを他の基板の必要箇所
に必要な個数だけ接続固定することが容易に行え、従っ
て、他の基板が多品種少量生産品であってもこれに容易
に対応できる。
の他の基板への取り付け・固定は、平面状の電極シート
片と他の基板の平面間接続であるため、容易且つ確実で
ある。このため１種類の電極シート片付きチップ型電子
部品を大量生産しておいて、これを他の基板の必要箇所
に必要な個数だけ接続固定することが容易に行え、従っ
て、他の基板が多品種少量生産品であってもこれに容易
に対応できる。
【００５０】特に電極シート片に設けた各電極パター
ンの接続部上にホットメルトタイプの導電性接着材を塗
布するとともに、該接続部の両側にホットメルトタイプ
の絶縁性接着材を塗布した接続補強部を設けた場合は、
他の基板への接続時に該接続部分に熱を加えるだけで容
易且つ強固に電気的・機械的に接続できる。
ンの接続部上にホットメルトタイプの導電性接着材を塗
布するとともに、該接続部の両側にホットメルトタイプ
の絶縁性接着材を塗布した接続補強部を設けた場合は、
他の基板への接続時に該接続部分に熱を加えるだけで容
易且つ強固に電気的・機械的に接続できる。
【図１】図１は本発明の１実施例にかかる電極シート片
付きチップ型電子部品を示す図であり、同図（ａ）は斜
視図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は右側面図、同
図（ｄ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
付きチップ型電子部品を示す図であり、同図（ａ）は斜
視図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は右側面図、同
図（ｄ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】チップ型発光ダイオード４０を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】電極シート片１０の製造方法を示す図である。
【図４】電極シート片１０の平面図である。
【図５】電極シート片付きチップ型電子部品１を取り付
ける他のフレキシブル基板６０を示す裏面図である。
ける他のフレキシブル基板６０を示す裏面図である。
【図６】フレキシブル基板６０に電極シート片付きチッ
プ型電子部品１を接続したときの状態を示す斜視図であ
る。
プ型電子部品１を接続したときの状態を示す斜視図であ
る。
【図７】図７（ａ）はフレキシブル基板２００上にチッ
プ型電子部品２２０を取り付ける従来の方法を説明する
ための図であり、図７（ｂ）はチップ型電子部品２２０
を取り付けた状態を示す図である。
プ型電子部品２２０を取り付ける従来の方法を説明する
ための図であり、図７（ｂ）はチップ型電子部品２２０
を取り付けた状態を示す図である。
１ 電極シート片付きチップ型電子部品 １０ 電極シート片 １１ フイルム １３，１３ 電極パターン １３ａ，１３ａ チップ取付部 １３ｂ，１３ｂ 接続部 １５ 導電性接着材 １７ 接続補強部 ４０ チップ型発光ダイオード ４３，４３ 電極部 ５０ 押えシート ６０ フレキシブル基板（他の基板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｚ 8718−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に少なくとも２つの電極部を露出し
たチップ型電子部品と、合成樹脂製フイルムからなり該
フイルム上に前記チップ型電子部品の各電極部にそれぞ
れ接続する電極パターンを印刷し且つその長さと幅が前
記チップ型電子部品の長さと幅の数倍程度以下の寸法で
ある電極シート片と、合成樹脂フイルムからなり前記チ
ップ型電子部品上を覆う大きさの押えシートとを具備
し、 前記チップ型電子部品は前記電極シート片上に載置され
てその各電極部が各電極パターン上に導電性接着材で接
続されるとともに、その上に前記押えシートを被せてそ
の両側辺部分を前記電極シート片に固着することで電極
シート片と押えシート間に挟持・固定され、 前記電極シート片に設けた各電極パターンの前記チップ
型電子部品から引き出された部分を他の基板への接続部
としたことを特徴とする電極シート片付きチップ型電子
部品。 - 【請求項２】 前記電極シート片に設けた各電極パター
ンの他の基板への接続部上には、ホットメルトタイプの
導電性接着材を塗布し、且つ該電極シート片の接続部の
両側には、ホットメルトタイプの絶縁性接着材を塗布し
た接続補強部を形成したことを特徴とする請求項１記載
の電極シート片付きチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304694A JP2613846B2 (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 電極シート片付きチップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304694A JP2613846B2 (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 電極シート片付きチップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220972A true JPH07220972A (ja) | 1995-08-18 |
| JP2613846B2 JP2613846B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=12375846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3304694A Expired - Fee Related JP2613846B2 (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 電極シート片付きチップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2613846B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017405A1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul |
| WO2004004017A2 (de) * | 2002-06-26 | 2004-01-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbare lumineszenz- und/oder photo-diode und verfahren zu deren herstellung |
| US7916496B2 (en) | 2008-09-30 | 2011-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and electronic apparatus having printed circuit board |
-
1994
- 1994-02-04 JP JP3304694A patent/JP2613846B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017405A1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul |
| US7446347B2 (en) | 2000-08-23 | 2008-11-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for the production thereof, module and device comprising a module of this type |
| WO2004004017A2 (de) * | 2002-06-26 | 2004-01-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbare lumineszenz- und/oder photo-diode und verfahren zu deren herstellung |
| WO2004004017A3 (de) * | 2002-06-26 | 2004-08-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbare lumineszenz- und/oder photo-diode und verfahren zu deren herstellung |
| CN100388512C (zh) * | 2002-06-26 | 2008-05-14 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 可表面安装的微型发光二极管或光电二极管以及它们的制造方法 |
| US7916496B2 (en) | 2008-09-30 | 2011-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and electronic apparatus having printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2613846B2 (ja) | 1997-05-28 |
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