JP2001185831A - 電子部品の基板への取付構造 - Google Patents
電子部品の基板への取付構造Info
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Abstract
械的な固定方法によって容易、確実且つ簡易に電子部品
を基板に取り付けることができる電子部品の基板への取
付構造を提供すること。 【解決手段】 基板10上に載置した電子部品30の電
極部33,33に電極パターン13,13を接触させた
状態で、基板10の裏面に配設した固定部材40の両固
定片41,41を基板10を越えさせて電子部品30の
上面に折り曲げるとともに両固定片41,41の先端同
士を溶接によって固着することで電子部品30を基板1
0に固定する。このとき基板10の切り欠き15,15
によって切り欠かれた折り曲げ面17,17は電極部3
3,33と固定片41,41の間において電極部33,
33に巻き付く。
Description
取付構造に関するものである。
エッチングによって形成された回路パターンにチップ型
の電子部品を固定するには、半田等が用いられてきた。
またフレキシブル基板上に銀ペースト等を印刷形成して
なる回路パターンの場合は、半田との接着性に問題があ
るので、半田の代わりにホットメルトタイプの導電性接
着剤が用いられてきた。
導電性接着剤による固定を補強するため、電子部品の上
にUV硬化型の接着剤をオーバーコートする場合もあっ
た。
ブル基板上に取り付ける電子部品の数が多い場合は、電
子部品を載置したフレキシブル基板を半田(又は導電性
接着剤)溶融用の加熱炉や接着剤硬化用のUV照射炉に
通すことでフレキシブル基板上に載置した多数個の電子
部品の固定が同時に完了するので効率的である。しかし
ながらフレキシブル基板に取り付ける電子部品の数が少
ない場合は、それでも前記製造工程は同一なので、逆に
製造効率が悪くなる。
子部品を加熱炉などを使用しないで一個ずつフレキシブ
ル基板に取り付ければ良い。
た電極パターン101,101の周囲を切り欠くことで
折り曲げ可能な折り曲げ面103,103を形成してな
るフレキシブル基板100と、両端に電極部111,1
11を設けてなる電子部品110と、電子部品110の
両電極部111,111間を挟持する弾性挟持片12
1,121を有する挟持部材120とを具備し、図6
(b)に示すように、フレキシブル基板100上に電子
部品110を載置し、挟持部材120の弾性挟持片12
1,121で折り曲げ面103,103を押し上げて撓
ませて電子部品110の両電極部111,111に巻き
付けさせ、同時にその外側から電子部品110を弾性挟
持片121,121によって弾発挟持して固定する。こ
の方法は容易、確実且つ簡易に電子部品を基板に取り付
けられるので好適である。
10が小さくなり、例えばその平面寸法が1.6×0.
8mm程度になってくると、挟持部材120の寸法も小
さくなり、その弾性挟持片121,121も小さくな
り、弾性挟持片121,121に弾性を持たせることが
できなくなってしまい、強固な固定ができなくなってし
まう。一方この種の電子部品110の電極部111,1
11には半田メッキされているので、これに当接する電
極パターン101,101との間に高い荷重をかけない
と良好な電気的接触が保てない。これらのことから電子
部品110が小型化すると、上記固定構造を使用するこ
とはできなくなっていた。
みてなされたものでありその目的は、たとえ電子部品が
小型化しても、単品毎の機械的な固定方法によって容
易、確実且つ簡易に電子部品を基板に取り付けることが
できる電子部品の基板への取付構造を提供することにあ
る。
め本発明にかかる電子部品の基板への取付構造は、電極
パターンを形成してなる基板と、電極部を設けてなる電
子部品と、前記電子部品の電極部を固定する固定片を両
側に設けた固定部材とを具備し、基板上に載置した電子
部品の電極部に電極パターンを接触させた状態で、基板
の裏面に配設した固定部材の両固定片を基板を越えさせ
て電子部品の上面に折り曲げるとともに両固定片の先端
同士を固着することによって電子部品を基板に固定した
ことを特徴とする。ここで前記固定部材の両固定片は、
前記基板の折り曲げ可能な部分を電極部と固定片の間に
おいて電極部に巻き付くように撓ませた状態のまま、先
端同士を固着するのが好ましい。
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
係る電子部品の基板への取付構造の要部分解斜視図であ
る。同図に示すようにこの実施形態においては、基板1
0と電子部品30間を固定部材40によって機械的且つ
電気的に接続固定するように構成している。以下各構成
部品について説明する。
T製等のフレキシブルシート1の表面に一対の電極パタ
ーン13,13を形成してなるフレキシブル基板であ
り、両電極パターン13,13の周囲に略コ字状の二本
の切り欠き15,15を形成することで舌片状の折り曲
げ面(電極パターン形成部)17,17を設けて構成さ
れている。
3から引き出される回路パターン14と共に、銀ペース
トをスクリーン印刷することによって形成されている。
電極パターン13を除く回路パターン14上には図示は
しないが絶縁層が印刷されている。なお電極パターン1
3と回路パターン14は他の方法で印刷したり、銅貼り
エッチングで形成するなどしても良い。
プ型抵抗器であり、略直方体形状の本体31の対向する
両側面に電極部33,33を設けて構成されている。こ
の電子部品30の寸法は、例えばこれを真上から見たと
きの平面寸法が、1.6×0.8mmである。
た金属板の対向する両側辺を上方向に向けて折り曲げる
ことで基部42の両側に2つの固定片41,41を形成
して構成されている。
るには、まず基板10上に電子部品30を載置する。こ
のとき電子部品30の電極部33,33は基板10の電
極パターン13,13上に当接する。
上げて基部42を基板10の下面に密着させることで2
つの固定片41,41を基板10を越えさせてそれぞれ
折り曲げ面17,17をその下から押し上げて立てる。
このときの状態を図2に示す。
用いて両固定片41,41の上部を電子部品30の上側
に折り曲げる。これによって両固定片41,41ととも
に折り曲げ面17,17が電極部33,33を囲むよう
に押し付けられ、電極部33,33がその上下から強く
挟持され、電極パターン13,13と電極部33,33
間の電気的接続と機械的固定とが強固且つ確実に行われ
る。このとき両固定片41,41の先端同士は極めて接
近した位置に対向する。
した先端部分にレーザ光を照射することで、図4に示す
ように両固定片41,41間を溶接して固着する(固着
部A,A)。図5はそのときの状態を示す斜視図である
が、この実施形態においてはレーザ光を二箇所に照射す
ることで、固着部A,Aを二箇所としている。なお固着
部A,Aの箇所は一箇所でも良く、3箇所以上でも良
く、更に両固定片41,41の対向する辺全体に線状に
形成しても良い。レーザ光による溶接は、焦点を一点に
合わせることでその点に熱を集中できるので、電子部品
30に悪影響を与えないように溶接でき、好適である。
但し場合によっては他の手段を用いて溶接してもよい。
要は両固定片41,41間を固着できれば良い。
利用するのではなく、両固定片41,41の上部を電子
部品30の上側に折り曲げることで機械的に確実に電極
部33,33の上下を強く挟持したので、電極パターン
13,13と電極部33,33間の電気的接続と機械的
固定とが強固且つ確実に行われる。しかも単に両固定片
41,41の上部を折り曲げるだけにすると経時的に両
固定片41,41の先端が開いてその固定強度が弱くな
る恐れがあるが、本発明の場合は両固定片41,41同
士を固着したので両固定片41,41を折り曲げた位置
が変化することはなく、その固定強度は常に強固且つ確
実になる。
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や材質であっても、本
願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思
想の範囲内である。例えば以下のような種々の変形が可
能である。
抗器を用いたが、コンデンサ、ダイオード等、他の種々
の電子部品であっても良い。また電子部品の形状も上記
実施形態のものに限定されず、直方体形状以外の各種形
状のものであっても良い。また固定部材の形状、基板に
形成した電極パターンの形状などについても種々の変形
が可能であることは言うまでもない。
13の大きさを小さくし、電子部品30の電極部33,
33の下面(又は下面と側面)のみに当接するように形
成しても良い。逆に電極部33,33の上面に当接する
部分のみに形成しても良い。
用しても良い。
ば、たとえ電子部品が小型化しても、加熱炉やUV炉を
使用しない機械的な単品毎の固定方法によって容易、確
実且つ簡易に電子部品を基板に取り付けることができる
という優れた効果を有する。
視図である。
ある。
ある。
である。
である。
造を示す図であり、図6(a)は分解斜視図、図6
(b)は斜視図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 電極パターンを形成してなる基板と、 電極部を設けてなる電子部品と、 前記電子部品の電極部を固定する固定片を両側に設けた
固定部材とを具備し、 基板上に載置した電子部品の電極部に電極パターンを接
触させた状態で、基板の裏面に配設した固定部材の両固
定片を基板を越えさせて電子部品の上面に折り曲げると
ともに両固定片の先端同士を固着することによって電子
部品を基板に固定したことを特徴とする電子部品の基板
への取付構造。 - 【請求項2】 前記固定部材の両固定片は、前記基板の
折り曲げ可能な部分を電極部と固定片の間において電極
部に巻き付くように撓ませた状態のまま、先端同士が固
着されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品
の基板への取付構造。 - 【請求項3】 前記固着は溶接であることを特徴とする
請求項1又は2記載の電子部品の基板への取付構造。
Priority Applications (1)
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JP36742399A JP4136240B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品の基板への取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP36742399A JP4136240B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品の基板への取付構造 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2001185831A true JP2001185831A (ja) | 2001-07-06 |
JP4136240B2 JP4136240B2 (ja) | 2008-08-20 |
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Family Applications (1)
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JP36742399A Expired - Fee Related JP4136240B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品の基板への取付構造 |
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-
1999
- 1999-12-24 JP JP36742399A patent/JP4136240B2/ja not_active Expired - Fee Related
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