JPH07210902A - ディスク基板の成形方法 - Google Patents
ディスク基板の成形方法Info
- Publication number
- JPH07210902A JPH07210902A JP596794A JP596794A JPH07210902A JP H07210902 A JPH07210902 A JP H07210902A JP 596794 A JP596794 A JP 596794A JP 596794 A JP596794 A JP 596794A JP H07210902 A JPH07210902 A JP H07210902A
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- JP
- Japan
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- mold
- disk substrate
- stamper
- sprue
- resin
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスク基板の成形スピードを上げても、デ
ィスク基板の取り出しが容易であるディスク基板の成形
方法を提供する。 【構成】 スタンパを付設した可動金型と、該可動金型
と相対している固定金型とから少なくとも構成されるキ
ャビティに、固定金型に設けられた樹脂流入口から溶融
樹脂を流し込む射出工程と、溶融樹脂を冷却してディス
ク基板を成形する冷却工程と、固定金型および可動金型
を型開きする型開き工程と、ディスク基板を取り出す取
り出し工程とを含むディスク基板の成形方法において、
冷却工程終了後かつ型開き工程開始前に、ディスク基板
とスタンパとの間に気体を流し込み、ディスク基板を固
定金型側に押し付けることを特徴とするディスク基板の
成形方法。 【効果】 型開き時に、スプルーが自重で変形しない温
度に低下するまで、スプルーが樹脂の流入口に残すこと
ができるので、ディスク基板の取り出しが容易である。
ィスク基板の取り出しが容易であるディスク基板の成形
方法を提供する。 【構成】 スタンパを付設した可動金型と、該可動金型
と相対している固定金型とから少なくとも構成されるキ
ャビティに、固定金型に設けられた樹脂流入口から溶融
樹脂を流し込む射出工程と、溶融樹脂を冷却してディス
ク基板を成形する冷却工程と、固定金型および可動金型
を型開きする型開き工程と、ディスク基板を取り出す取
り出し工程とを含むディスク基板の成形方法において、
冷却工程終了後かつ型開き工程開始前に、ディスク基板
とスタンパとの間に気体を流し込み、ディスク基板を固
定金型側に押し付けることを特徴とするディスク基板の
成形方法。 【効果】 型開き時に、スプルーが自重で変形しない温
度に低下するまで、スプルーが樹脂の流入口に残すこと
ができるので、ディスク基板の取り出しが容易である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク等に使用され
るディスク基板を成形するディスク基板の成形方法に関
する。
るディスク基板を成形するディスク基板の成形方法に関
する。
【０００２】
【従来技術および発明が解決しようとする課題】ディス
ク基板は、固定金型と可動金型とが近接して作られるキ
ャビティに、固定金型に設けられた樹脂流入路から樹脂
が流し込まれた後、金型内を流れる冷水により溶融樹脂
が冷却されて成形される。成形されるディスク基板には
可動金型に具備されたスタンパのピット情報が転写され
ている。冷却終了後、固定金型および可動金型を型開き
し、ディスク基板を取り出す。
ク基板は、固定金型と可動金型とが近接して作られるキ
ャビティに、固定金型に設けられた樹脂流入路から樹脂
が流し込まれた後、金型内を流れる冷水により溶融樹脂
が冷却されて成形される。成形されるディスク基板には
可動金型に具備されたスタンパのピット情報が転写され
ている。冷却終了後、固定金型および可動金型を型開き
し、ディスク基板を取り出す。
【０００３】従来のディスク基板の成形方法では、スタ
ンパからディスク基板を剥がす際に、ピットが形成され
ている面が裏面となるように、ディスク基板を可動金型
に具備されているスタンパへ押し付けている。
ンパからディスク基板を剥がす際に、ピットが形成され
ている面が裏面となるように、ディスク基板を可動金型
に具備されているスタンパへ押し付けている。
【０００４】しかし、上記ディスク基板の成形方法では
基板の成形スピードを上げると、樹脂の流入口跡である
いわゆるスプルーの冷却が不十分となり、スプルーが自
重で変形してしまい、取り出しが難しくなる。
基板の成形スピードを上げると、樹脂の流入口跡である
いわゆるスプルーの冷却が不十分となり、スプルーが自
重で変形してしまい、取り出しが難しくなる。
【０００５】本発明の目的は、ディスク基板の成形スピ
ードを上げても、ディスク基板の取り出しが容易である
ディスク基板の成形方法を提供することにある。
ードを上げても、ディスク基板の取り出しが容易である
ディスク基板の成形方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、スタン
パを付設した可動金型と、該可動金型と相対している固
定金型とから少なくとも構成されるキャビティに、固定
金型に設けられた樹脂流入口から溶融樹脂を流し込む射
出工程と、溶融樹脂を冷却してディスク基板を成形する
冷却工程と、固定金型および可動金型を型開きする型開
き工程と、ディスク基板を取り出す取り出し工程とを含
むディスク基板の成形方法において、冷却工程終了後か
つ型開き工程開始前に、ディスク基板とスタンパとの間
に気体を流し込み、ディスク基板を固定金型側に押し付
けることを特徴とするディスク基板の成形方法である。
パを付設した可動金型と、該可動金型と相対している固
定金型とから少なくとも構成されるキャビティに、固定
金型に設けられた樹脂流入口から溶融樹脂を流し込む射
出工程と、溶融樹脂を冷却してディスク基板を成形する
冷却工程と、固定金型および可動金型を型開きする型開
き工程と、ディスク基板を取り出す取り出し工程とを含
むディスク基板の成形方法において、冷却工程終了後か
つ型開き工程開始前に、ディスク基板とスタンパとの間
に気体を流し込み、ディスク基板を固定金型側に押し付
けることを特徴とするディスク基板の成形方法である。
【０００７】
【作用】型開き時、スプルーが樹脂流入口に挿入された
状態で冷却されるため、スプルーが変形しない。
状態で冷却されるため、スプルーが変形しない。
【０００８】
【実施例】以下、実施例を説明するが、本発明はこれに
限定されるものではない。図１は本発明のディスク基板
の成形方法に使用される金型の構造を示す。図２は図１
に示した金型を用いた本発明の成形方法を段階的に示
す。
限定されるものではない。図１は本発明のディスク基板
の成形方法に使用される金型の構造を示す。図２は図１
に示した金型を用いた本発明の成形方法を段階的に示
す。
【０００９】図１に示すように、ディスク基板用金型は
可動金型１０と固定金型４０とから構成される。可動金
型１０はスタンパ２０と、スタンパ２０の内周側を固定
する内周リング１１と、スタンパ２０の外周側を固定す
る外周リング１２と、内周リング１１より内周側に図示
していないコンプレッサーにより空気を流し込む可動側
気体流入路１３とを備えている。
可動金型１０と固定金型４０とから構成される。可動金
型１０はスタンパ２０と、スタンパ２０の内周側を固定
する内周リング１１と、スタンパ２０の外周側を固定す
る外周リング１２と、内周リング１１より内周側に図示
していないコンプレッサーにより空気を流し込む可動側
気体流入路１３とを備えている。
【００１０】固定金型４０はその中央部に、図示されて
いない射出成形機から樹脂を流入する樹脂流入口４１
と、形成されるディスク基板の外周側に図示していない
コンプレッサーにより空気を流し込む固定側気体流入路
４２とを備えている。
いない射出成形機から樹脂を流入する樹脂流入口４１
と、形成されるディスク基板の外周側に図示していない
コンプレッサーにより空気を流し込む固定側気体流入路
４２とを備えている。
【００１１】可動金型１０と固定金型４０とから作られ
る間隙であるキャビティ３０には、樹脂流入口４１から
樹脂が流し込まれてディスク基板が成形される。また、
図示していないカットピンがディスク基板とスプルーと
を分離する。図示していないコンプレッサーにより可動
側気体流入路１３に流し込まれた空気は、スタンパ２０
とキャビティ３０に形成されるディスク基板との間に流
れ込み、ディスク基板を固定金型４０に押し付ける。
る間隙であるキャビティ３０には、樹脂流入口４１から
樹脂が流し込まれてディスク基板が成形される。また、
図示していないカットピンがディスク基板とスプルーと
を分離する。図示していないコンプレッサーにより可動
側気体流入路１３に流し込まれた空気は、スタンパ２０
とキャビティ３０に形成されるディスク基板との間に流
れ込み、ディスク基板を固定金型４０に押し付ける。
【００１２】図２（Ａ）はスタンパ２０に付設した可動
金型１０と固定金型４０とが金型を閉めた状態を示す。
図２（Ｂ）はキャビティ３０に樹脂流入口４１から溶融
樹脂を流し込む射出工程を示す。図２（Ｃ）は流し込ま
れた溶融樹脂を冷却し、図示していないカットピンが固
定金型４０側へ移動して、ディスク基板とスプルーとを
分離する冷却工程を示す。
金型１０と固定金型４０とが金型を閉めた状態を示す。
図２（Ｂ）はキャビティ３０に樹脂流入口４１から溶融
樹脂を流し込む射出工程を示す。図２（Ｃ）は流し込ま
れた溶融樹脂を冷却し、図示していないカットピンが固
定金型４０側へ移動して、ディスク基板とスプルーとを
分離する冷却工程を示す。
【００１３】図２（Ｄ）は可動側気体流入路１３より流
し込まれる空気がスタンパ２０とキャビティ３０に形成
されるディスク基板との間に流れ込む状態を示す。この
時、ディスク基板はスタンパ２０から離れて、固定金型
４０に押し付けられる。図２（Ｅ）は可動金型１０と固
定金型４０とが金型を開いた型開き工程を示す。ディス
ク基板は固定金型４０側にある。型開き工程終了後、図
２（Ｆ）に示すように、固定側気体流入路４２から空気
が流し込まれてディスク基板が固定金型４０から離れ、
図示していない取り出し機構によりディスク基板を取り
出す。
し込まれる空気がスタンパ２０とキャビティ３０に形成
されるディスク基板との間に流れ込む状態を示す。この
時、ディスク基板はスタンパ２０から離れて、固定金型
４０に押し付けられる。図２（Ｅ）は可動金型１０と固
定金型４０とが金型を開いた型開き工程を示す。ディス
ク基板は固定金型４０側にある。型開き工程終了後、図
２（Ｆ）に示すように、固定側気体流入路４２から空気
が流し込まれてディスク基板が固定金型４０から離れ、
図示していない取り出し機構によりディスク基板を取り
出す。
【００１４】上記成形方法は図２（Ｅ）に示すように、
ディスク基板の成形スピードを上げても、型開き時にス
プルーを樹脂流入口４１に挿入した状態で冷却できるの
で、スプルーの変形が生じることなく、ディスク基板の
取り出しが容易である。
ディスク基板の成形スピードを上げても、型開き時にス
プルーを樹脂流入口４１に挿入した状態で冷却できるの
で、スプルーの変形が生じることなく、ディスク基板の
取り出しが容易である。
【００１５】
【発明の効果】型開き時に、スプルーが自重で変形しな
い温度に低下するまで、スプルーが樹脂の流入口に残す
ことができるので、ディスク基板の取り出しが容易であ
る。
い温度に低下するまで、スプルーが樹脂の流入口に残す
ことができるので、ディスク基板の取り出しが容易であ
る。
【図１】図１は本発明の成形方法に使用されるディスク
基板用金型の構造を示す。
基板用金型の構造を示す。
【図２】図２は、図１に示した金型を用いた本発明の成
形方法を段階的に示す。
形方法を段階的に示す。
１０ 可動金型 １１ 内周リング １２ 外周リング １３ 可動側気体流入路 ２０ スタンパ ３０ キャビティ ４０ 固定金型 ４１ 樹脂流入口 ４２ 固定側気体流入路
Claims (1)
- 【請求項１】 スタンパを付設した可動金型と、該可動
金型と相対している固定金型とから少なくとも構成され
るキャビティに、固定金型に設けられた樹脂流入口から
溶融樹脂を流し込む射出工程と、溶融樹脂を冷却してデ
ィスク基板を成形する冷却工程と、固定金型および可動
金型を型開きする型開き工程と、ディスク基板を取り出
す取り出し工程とを含むディスク基板の成形方法におい
て、冷却工程終了後かつ型開き工程開始前に、ディスク
基板とスタンパとの間に気体を流し込み、ディスク基板
を固定金型側に押し付けることを特徴とするディスク基
板の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP596794A JPH07210902A (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | ディスク基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP596794A JPH07210902A (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | ディスク基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07210902A true JPH07210902A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11625650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP596794A Pending JPH07210902A (ja) | 1994-01-24 | 1994-01-24 | ディスク基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07210902A (ja) |
-
1994
- 1994-01-24 JP JP596794A patent/JPH07210902A/ja active Pending
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