JPH07202370A - プリント回路カード - Google Patents
プリント回路カードInfo
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- JPH07202370A JPH07202370A JP6312980A JP31298094A JPH07202370A JP H07202370 A JPH07202370 A JP H07202370A JP 6312980 A JP6312980 A JP 6312980A JP 31298094 A JP31298094 A JP 31298094A JP H07202370 A JPH07202370 A JP H07202370A
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- printed circuit
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- contact
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｉ／Ｏパッドの高密度化を実現したプリント
回路カードを提供する。 【構成】 ４つの従面によって接続された第１および第
２の主面３１，３３を有し、主面の一方または両方、お
よび少なくとも１つの従面にＩ／Ｏパッド２８，３０を
有するプリント回路カードである。このプリント回路カ
ードは、絶縁層２１，２２，２３の積層体として形成で
きる。１つ以上のこれらの絶縁層は、その上に配置され
た導電線２４〜２７のパターンを有している。これらの
導電線の所定のものは、主面の１つに配置されたそれぞ
れのＩ／Ｏパッドにおいて終端している。カードの端
部、すなわち従面の１つに別のＩ／Ｏパッドをさらに設
けることによってカード上にさらに導電線を設け、終端
することができる。
回路カードを提供する。 【構成】 ４つの従面によって接続された第１および第
２の主面３１，３３を有し、主面の一方または両方、お
よび少なくとも１つの従面にＩ／Ｏパッド２８，３０を
有するプリント回路カードである。このプリント回路カ
ードは、絶縁層２１，２２，２３の積層体として形成で
きる。１つ以上のこれらの絶縁層は、その上に配置され
た導電線２４〜２７のパターンを有している。これらの
導電線の所定のものは、主面の１つに配置されたそれぞ
れのＩ／Ｏパッドにおいて終端している。カードの端
部、すなわち従面の１つに別のＩ／Ｏパッドをさらに設
けることによってカード上にさらに導電線を設け、終端
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路カードお
よびそれらの嵌合ソケットに関するものであり、特に従
面に入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッド、すなわちＩ／Ｏコン
タクトを備えたプリント回路カードに関するものであ
る。本発明はまた、本発明のカードを次段のよりハイレ
ベルのアセンブリに接続するために必要な、ユニークな
嵌合ソケットにも係わるものである。
よびそれらの嵌合ソケットに関するものであり、特に従
面に入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッド、すなわちＩ／Ｏコン
タクトを備えたプリント回路カードに関するものであ
る。本発明はまた、本発明のカードを次段のよりハイレ
ベルのアセンブリに接続するために必要な、ユニークな
嵌合ソケットにも係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタなどの能動素子および抵抗
などの受動素子はしばしば、共にプリント回路（ＰＣ）
カードあるいはプリント回路板上に実装されて、１つの
電子回路を形成する。このようなカードは、絶縁材料の
層と、堆積させた金属配線層とを張り合わせて形成され
ている。必要となる回路が複雑になるにつれ、信号を次
段のよりハイレベルの回路に伝達するためにより多くの
（Ｉ／Ｏ）パッドが必要となる。同時に、ＰＣ板のサイ
ズは少なくとも大きくしないことが要求される。そこで
Ｉ／Ｏパッドの密度を高めることが必要となるが、パッ
ドのサイズを小さくすることには、良好な接触を確保す
るという点で限界がある。
などの受動素子はしばしば、共にプリント回路（ＰＣ）
カードあるいはプリント回路板上に実装されて、１つの
電子回路を形成する。このようなカードは、絶縁材料の
層と、堆積させた金属配線層とを張り合わせて形成され
ている。必要となる回路が複雑になるにつれ、信号を次
段のよりハイレベルの回路に伝達するためにより多くの
（Ｉ／Ｏ）パッドが必要となる。同時に、ＰＣ板のサイ
ズは少なくとも大きくしないことが要求される。そこで
Ｉ／Ｏパッドの密度を高めることが必要となるが、パッ
ドのサイズを小さくすることには、良好な接触を確保す
るという点で限界がある。
【０００３】プリント回路カード上のＩ／Ｏパッドの密
度を高める手法として、いくつかのものが知られてい
る。ある手法では、Ｉ／Ｏパッドを２列に配置し、そし
て各列のパッドを互い違いに配置する。このように配置
することで、カード上のＩ／Ｏパッドの数を２倍にする
ことができるが、高密度化の要求を十分に満たすもので
はない。
度を高める手法として、いくつかのものが知られてい
る。ある手法では、Ｉ／Ｏパッドを２列に配置し、そし
て各列のパッドを互い違いに配置する。このように配置
することで、カード上のＩ／Ｏパッドの数を２倍にする
ことができるが、高密度化の要求を十分に満たすもので
はない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、与え
られたカードサイズのもとで、従来のカードより、より
多くのＩ／Ｏパッドを設けることができるプリント回路
カードを提供することである。
られたカードサイズのもとで、従来のカードより、より
多くのＩ／Ｏパッドを設けることができるプリント回路
カードを提供することである。
【０００５】本発明の他の目的は、次段のよりハイレベ
ルの回路に簡単に接続できるプリント回路カードを提供
することにある。
ルの回路に簡単に接続できるプリント回路カードを提供
することにある。
【０００６】さらに本発明の目的は、少なくとも３つの
面にＩ／Ｏパッドを備えたカードを次段のよりハイレベ
ルの回路に接続するためのユニークなトリプレクス・コ
ネクタ・ソケットを提供することにある。
面にＩ／Ｏパッドを備えたカードを次段のよりハイレベ
ルの回路に接続するためのユニークなトリプレクス・コ
ネクタ・ソケットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は実装密度の向上
を達成するため、４つの従面によって接続された第１お
よび第２の主面を有するプリント回路カードにおいて、
一方または両方の主面に設けられたＩ／Ｏパッドに加え
て、従面の１つにＩ／Ｏパッドを設ける。
を達成するため、４つの従面によって接続された第１お
よび第２の主面を有するプリント回路カードにおいて、
一方または両方の主面に設けられたＩ／Ｏパッドに加え
て、従面の１つにＩ／Ｏパッドを設ける。
【０００８】本発明の望ましい実施例では、プリント回
路カードは平行な主面を備え、絶縁層の積層体によって
形成され、これらの絶縁層のそれぞれはその上に導電線
のパターンを有している。これら導電線の所定のもの
は、前記主面の１つに配置されたそれぞれのＩ／Ｏパッ
ドで終端している。これらのＩ／Ｏパッドは、カードの
端部に対して距離を置いて近接している。カードの上記
端部、すなわち従面に別のＩ／Ｏパッドをさらに設ける
ことにより、カード上にさらなる導電線を配置すること
が可能となる。
路カードは平行な主面を備え、絶縁層の積層体によって
形成され、これらの絶縁層のそれぞれはその上に導電線
のパターンを有している。これら導電線の所定のもの
は、前記主面の１つに配置されたそれぞれのＩ／Ｏパッ
ドで終端している。これらのＩ／Ｏパッドは、カードの
端部に対して距離を置いて近接している。カードの上記
端部、すなわち従面に別のＩ／Ｏパッドをさらに設ける
ことにより、カード上にさらなる導電線を配置すること
が可能となる。
【０００９】このように、本発明ではカードあるいはカ
ードと係合する嵌合ソケットのサイズを大きくすること
なく、各カード上のＩ／Ｏパッドの数を増やすことがで
き、そしてより高密度で、小型のプリント回路カードを
実現できる。
ードと係合する嵌合ソケットのサイズを大きくすること
なく、各カード上のＩ／Ｏパッドの数を増やすことがで
き、そしてより高密度で、小型のプリント回路カードを
実現できる。
【００１０】本発明はまた、プリント回路カードと係合
する嵌合トリプレクス・ソケットを提供する。この嵌合
トリプレクス・ソケットは、プリント回路カードの端部
を受入れるためのカード受入れスロット、すなわちカー
ド受入れ凹部を有する長方形のハウジングから成る。凹
部の壁に沿ってスプリング・コンタクトが配置され、カ
ードの主面に配置されたパッドと係合して接触するよう
になっている。さらに、凹部の底部に沿ってスプリング
・コンタクトが配置され、カードの従面に配置されたパ
ッドと係合して接触するようになっている。
する嵌合トリプレクス・ソケットを提供する。この嵌合
トリプレクス・ソケットは、プリント回路カードの端部
を受入れるためのカード受入れスロット、すなわちカー
ド受入れ凹部を有する長方形のハウジングから成る。凹
部の壁に沿ってスプリング・コンタクトが配置され、カ
ードの主面に配置されたパッドと係合して接触するよう
になっている。さらに、凹部の底部に沿ってスプリング
・コンタクトが配置され、カードの従面に配置されたパ
ッドと係合して接触するようになっている。
【００１１】本発明により、カードの全体のサイズを大
きくすることなく、より回路密度を高めたプリント回路
カードが得られる。
きくすることなく、より回路密度を高めたプリント回路
カードが得られる。
【００１２】より具体的には、本発明により、カードの
少なくとも３つの面にＩ／Ｏパッドを設けて、カードの
サイズを大きくすることなく、カード上の回路密度を高
めたプリント回路カードを実現できる。
少なくとも３つの面にＩ／Ｏパッドを設けて、カードの
サイズを大きくすることなく、カード上の回路密度を高
めたプリント回路カードを実現できる。
【００１３】
【実施例】図１に従来の典型的なプリント回路カード１
０の平面図を示す。このカードは絶縁材料から形成さ
れ、主面１２，１３および主面１２上の複数のＩ／Ｏパ
ッド１１を備えている。これらのＩ／Ｏパッドは１列に
配置され、配線パターンを形成している所定の配線１
４，１５，１６に接続されている。図１には示されてい
ないが、他の主面１３にも通常、同様のパッドおよび配
線が設けられている。電子部品１７，１８がカード上に
実装され、それぞれ配線に接続されている。図では２つ
の部品のみを示したが、カードには通常、このような部
品が多数実装され、そして部品はトランジスタやダイオ
ードなどの能動素子であり、また抵抗やコンデンサなど
の受動素子である。図２に示すように、このようなカー
ドは配線パターンおよびＩ／Ｏパッドをその両面に備え
ている。さらに、両面にＩ／Ｏパッドを備えたカードで
は、パッドは、バイアや導電パス・スルーによって反対
側の配線に接続することができる。
０の平面図を示す。このカードは絶縁材料から形成さ
れ、主面１２，１３および主面１２上の複数のＩ／Ｏパ
ッド１１を備えている。これらのＩ／Ｏパッドは１列に
配置され、配線パターンを形成している所定の配線１
４，１５，１６に接続されている。図１には示されてい
ないが、他の主面１３にも通常、同様のパッドおよび配
線が設けられている。電子部品１７，１８がカード上に
実装され、それぞれ配線に接続されている。図では２つ
の部品のみを示したが、カードには通常、このような部
品が多数実装され、そして部品はトランジスタやダイオ
ードなどの能動素子であり、また抵抗やコンデンサなど
の受動素子である。図２に示すように、このようなカー
ドは配線パターンおよびＩ／Ｏパッドをその両面に備え
ている。さらに、両面にＩ／Ｏパッドを備えたカードで
は、パッドは、バイアや導電パス・スルーによって反対
側の配線に接続することができる。
【００１４】図３〜図６を参照して本発明のプリント回
路カードについて説明する。図３は本発明によるプリン
ト回路カードの部分断面平面図である。このプリント回
路カードは主面と従面の両方にＩ／Ｏパッドを備えてい
る。図４は図３のプリント回路カードの、４−４線に沿
った側面図であり、図５は図３のカードの、５−５線に
沿った断面図である。図６は図３のカードの斜視図であ
る。
路カードについて説明する。図３は本発明によるプリン
ト回路カードの部分断面平面図である。このプリント回
路カードは主面と従面の両方にＩ／Ｏパッドを備えてい
る。図４は図３のプリント回路カードの、４−４線に沿
った側面図であり、図５は図３のカードの、５−５線に
沿った断面図である。図６は図３のカードの斜視図であ
る。
【００１５】図３〜図６に示したプリント回路カード２
０は、３つの絶縁層２１，２２，２３と、図３に示すよ
うに４つの配線パターン２４，２５，２６，２７を備え
ている。このカードは望ましく平行６面体となってお
り、２つの露出主面３１，３３と、４つの従面３４，３
５，３６，３７を備えている。ただし、カードはどのよ
うな形であってもよく、例えば、円形やドーナツ形であ
ってもよい。図３に示すように、配線パターン２４は第
１の主面３１に配置され、配線パターン２５は層２１と
層２２との間に配置され、配線パターン２６は層２２と
層２３の間に配置され、配線パターン２７は他の主面３
３に配置されている。パターン２５，２６はカード内に
埋め込まれている。図３に示すように、４つのパターン
のそれぞれは、複数の配線すなわち導電線によって構成
することができる。第１および第２の主面３１，３３に
はまた、複数のコンタクト・パッド２８，２９が配置さ
れ、それらは、従来から知られているように、種々の配
線パターンにおけるの種々の配線の端子として機能す
る。同様に、従面の１つ、例えば面３４には複数のパッ
ド３０が配置されており、各パッドは種々のパターンの
端子として機能している。ただし、これらのパッドは通
常、内部パターン２５，２６に接続されている。なお、
上記パッドはいずれも、配線パターンのいずれかの１本
以上の配線に、従来技術として知られているバイアを用
いて接続することができ、あるいは未接続のままとする
こともできる。また、主面３１，３３上のパッド２８，
２９は主面の端部に接してはおらず、端部より所定の距
離だけ離れた位置に配置されている。これによって従面
上のパッドが主面上のパッドに接触することを防止で
き、従ってパッドどうしが電気的にショートすることを
防止できる。いずれの面（主面および従面）のパッドも
整列させる必要はなく、隣接する列のパッドと互い違い
に配置してもよい。
０は、３つの絶縁層２１，２２，２３と、図３に示すよ
うに４つの配線パターン２４，２５，２６，２７を備え
ている。このカードは望ましく平行６面体となってお
り、２つの露出主面３１，３３と、４つの従面３４，３
５，３６，３７を備えている。ただし、カードはどのよ
うな形であってもよく、例えば、円形やドーナツ形であ
ってもよい。図３に示すように、配線パターン２４は第
１の主面３１に配置され、配線パターン２５は層２１と
層２２との間に配置され、配線パターン２６は層２２と
層２３の間に配置され、配線パターン２７は他の主面３
３に配置されている。パターン２５，２６はカード内に
埋め込まれている。図３に示すように、４つのパターン
のそれぞれは、複数の配線すなわち導電線によって構成
することができる。第１および第２の主面３１，３３に
はまた、複数のコンタクト・パッド２８，２９が配置さ
れ、それらは、従来から知られているように、種々の配
線パターンにおけるの種々の配線の端子として機能す
る。同様に、従面の１つ、例えば面３４には複数のパッ
ド３０が配置されており、各パッドは種々のパターンの
端子として機能している。ただし、これらのパッドは通
常、内部パターン２５，２６に接続されている。なお、
上記パッドはいずれも、配線パターンのいずれかの１本
以上の配線に、従来技術として知られているバイアを用
いて接続することができ、あるいは未接続のままとする
こともできる。また、主面３１，３３上のパッド２８，
２９は主面の端部に接してはおらず、端部より所定の距
離だけ離れた位置に配置されている。これによって従面
上のパッドが主面上のパッドに接触することを防止で
き、従ってパッドどうしが電気的にショートすることを
防止できる。いずれの面（主面および従面）のパッドも
整列させる必要はなく、隣接する列のパッドと互い違い
に配置してもよい。
【００１６】本発明では、このようにして各カード上の
Ｉ／Ｏパッドの数を、カードあるいはその嵌合ソケット
のサイズを大きくすることなく、増やすことができ、そ
の結果、より高密度で、よりコンパクトなプリント回路
カードが得られる。
Ｉ／Ｏパッドの数を、カードあるいはその嵌合ソケット
のサイズを大きくすることなく、増やすことができ、そ
の結果、より高密度で、よりコンパクトなプリント回路
カードが得られる。
【００１７】より具体的には、本発明は、少なくとも３
つの面にＩ／Ｏパッドを有して、カードのサイズを大き
くすることなく、カード上の回路密度を高めたプリント
回路カードを提供するものである。
つの面にＩ／Ｏパッドを有して、カードのサイズを大き
くすることなく、カード上の回路密度を高めたプリント
回路カードを提供するものである。
【００１８】次に図７を参照して、図３〜図６に示した
本発明のカードを、例えばパーソナル・コンピュータの
マザーボードなどのよりハイレベルのアセンブリに接続
するためのトリプレクス・ソケットについて説明する。
この嵌合トリプレクス・コネクタ・ソケットは一般に、
カード受入れスロット、すなわちプリント回路カード２
０の端部を受入れる凹部４１を備えた細長いハウジング
４０から成る。スプリング・コンタクトの第１および第
２の組４２，４３はそれぞれ、上記凹部の内壁４４，４
５に沿って配置されている。各組のこれらのコンタクト
はもちろん間隔を置いて配置されており、そのピッチ
は、これらのコンタクトが接触すべきパッドのピッチに
一致している。従って、スプリング・コンタクトのこれ
らの組４２，４３は、カード２０の第１および第２の主
面３１，３３に配置されたパッド２８，２９とそれぞれ
係合し接触するように構成されている。コンタクトの第
３の組４６が凹部４１の中心に沿って配置されており、
それらはカード２０の従面３４に配置されたパッド３０
と係合し接触するようになっている。
本発明のカードを、例えばパーソナル・コンピュータの
マザーボードなどのよりハイレベルのアセンブリに接続
するためのトリプレクス・ソケットについて説明する。
この嵌合トリプレクス・コネクタ・ソケットは一般に、
カード受入れスロット、すなわちプリント回路カード２
０の端部を受入れる凹部４１を備えた細長いハウジング
４０から成る。スプリング・コンタクトの第１および第
２の組４２，４３はそれぞれ、上記凹部の内壁４４，４
５に沿って配置されている。各組のこれらのコンタクト
はもちろん間隔を置いて配置されており、そのピッチ
は、これらのコンタクトが接触すべきパッドのピッチに
一致している。従って、スプリング・コンタクトのこれ
らの組４２，４３は、カード２０の第１および第２の主
面３１，３３に配置されたパッド２８，２９とそれぞれ
係合し接触するように構成されている。コンタクトの第
３の組４６が凹部４１の中心に沿って配置されており、
それらはカード２０の従面３４に配置されたパッド３０
と係合し接触するようになっている。
【００１９】これらのコンタクト４２，４３，４６のそ
れぞれは、嵌合ソケットのプラスティック・ボデーに埋
め込まれた逆刺４７などの適切な機械的手段によって嵌
合ソケットに固定されており、また次段のよりハイレベ
ルのアセンブリに接続するための延長端部４８を有して
いる。コンタクト４２，４３の上端部４２ａ，４３ａは
逆Ｕ字形となっており、それぞれ短いアーム４２ｂ，４
３ｂを１つ備えている。これらのアームはそれぞれ嵌合
ソケットの凹部の内壁を押圧し、その結果スプリングの
作用で、内面４２ｃ，４３ｃをそれぞれパッド２８，２
９に押し付けるようになっている。カードが嵌合ソケッ
トの凹部に押し込まれたとき、このスプリング作用によ
って内面４２ｃ，４３ｃと各パッド２８，２９との間で
摺動動作が生じる。そしてこの摺動動作により、コンタ
クト面および各パッド面上の酸化物やその他の膜が除去
され、コンタクトと各パッドとの良好な電気的接触が保
証される。
れぞれは、嵌合ソケットのプラスティック・ボデーに埋
め込まれた逆刺４７などの適切な機械的手段によって嵌
合ソケットに固定されており、また次段のよりハイレベ
ルのアセンブリに接続するための延長端部４８を有して
いる。コンタクト４２，４３の上端部４２ａ，４３ａは
逆Ｕ字形となっており、それぞれ短いアーム４２ｂ，４
３ｂを１つ備えている。これらのアームはそれぞれ嵌合
ソケットの凹部の内壁を押圧し、その結果スプリングの
作用で、内面４２ｃ，４３ｃをそれぞれパッド２８，２
９に押し付けるようになっている。カードが嵌合ソケッ
トの凹部に押し込まれたとき、このスプリング作用によ
って内面４２ｃ，４３ｃと各パッド２８，２９との間で
摺動動作が生じる。そしてこの摺動動作により、コンタ
クト面および各パッド面上の酸化物やその他の膜が除去
され、コンタクトと各パッドとの良好な電気的接触が保
証される。
【００２０】各中心コンタクト４６の上端部４６ａは一
般にＳ字形に形成されている。Ｓ字形とすることによっ
て、カードを押し込んだときスプリング作用が生じる。
この場合にも、このスプリング作用によりコンタクトと
パッドの表面が擦られ、酸化物やその他の膜が除去され
て、パッド３０とコンタクト４６との間の良好な電気的
接触が保証される。
般にＳ字形に形成されている。Ｓ字形とすることによっ
て、カードを押し込んだときスプリング作用が生じる。
この場合にも、このスプリング作用によりコンタクトと
パッドの表面が擦られ、酸化物やその他の膜が除去され
て、パッド３０とコンタクト４６との間の良好な電気的
接触が保証される。
【００２１】コンタクト４６についての上記説明では、
その形はＳ字形であるとしたが、コンタクトが圧縮可能
で、同時に端部パッド３０に対してスプリング圧を加え
るものであれば他の形のものを用いることも可能であ
る。例えば、いわゆるポゴピン（ｐｏｇｏｐｉｎ）と呼
ばれる伸縮スプリング付勢コンタクトをコンタクト４６
の代りに用いることもできる。
その形はＳ字形であるとしたが、コンタクトが圧縮可能
で、同時に端部パッド３０に対してスプリング圧を加え
るものであれば他の形のものを用いることも可能であ
る。例えば、いわゆるポゴピン（ｐｏｇｏｐｉｎ）と呼
ばれる伸縮スプリング付勢コンタクトをコンタクト４６
の代りに用いることもできる。
【００２２】図８に本発明の他の実施例のプリント回路
カードを示す。この実施例では、パッド３０に延長ピン
５０が設けられている。カードのその他の部分は図３〜
図６に示したカードと同じであり、同じ要素には同一の
符号を付した。図９に、図８のカードを部分的に嵌合ト
リプレクス・ソケットに挿入した状態を示す。この嵌合
トリプレクス・ソケットも一般に、カード受入れスロッ
ト、すなわちプリント回路カード２０の端部を受入れる
凹部６１を備えた細長いハウジング６０から成る。スプ
リング・コンタクトの第１および第２の組６２，６３は
それぞれ、凹部６１の内壁６４，６５に沿って配置され
ている。各組のこれらのコンタクトのピッチは、これら
のコンタクトが接触すべきパッドのピッチに一致してい
る。従って、スプリング・コンタクトのこれらの組６
２，６３は、カード２０の第１および第２の主面３１，
３３に配置されたパッド２８，２９とそれぞれ係合し接
触するように構成されている。そしてこれらのスプリン
グ・コンタクトは、図７に示したコンタクト４２，４３
とほぼ同一である。コンタクトの第３の組６９が凹部６
１の中心沿って配置されており、それらはピン５０と係
合して接触するようになっている。
カードを示す。この実施例では、パッド３０に延長ピン
５０が設けられている。カードのその他の部分は図３〜
図６に示したカードと同じであり、同じ要素には同一の
符号を付した。図９に、図８のカードを部分的に嵌合ト
リプレクス・ソケットに挿入した状態を示す。この嵌合
トリプレクス・ソケットも一般に、カード受入れスロッ
ト、すなわちプリント回路カード２０の端部を受入れる
凹部６１を備えた細長いハウジング６０から成る。スプ
リング・コンタクトの第１および第２の組６２，６３は
それぞれ、凹部６１の内壁６４，６５に沿って配置され
ている。各組のこれらのコンタクトのピッチは、これら
のコンタクトが接触すべきパッドのピッチに一致してい
る。従って、スプリング・コンタクトのこれらの組６
２，６３は、カード２０の第１および第２の主面３１，
３３に配置されたパッド２８，２９とそれぞれ係合し接
触するように構成されている。そしてこれらのスプリン
グ・コンタクトは、図７に示したコンタクト４２，４３
とほぼ同一である。コンタクトの第３の組６９が凹部６
１の中心沿って配置されており、それらはピン５０と係
合して接触するようになっている。
【００２３】これらのコンタクトの列も適切な機械的手
段によってソケットに固定されており、また次段のより
ハイレベルのアセンブリに接続するための延長端部６８
を有している。コンタクト６２，６３の上端部は一般に
逆Ｕ字形となっており、それぞれ１本のアーム６２ａ，
６３ａを１つ備えている。これらのアームはそれぞれ嵌
合ソケット凹部の内壁を押圧し、内面６２ｂ，６３ｂを
それぞれパッド２８，２９に押し付けるようになってい
る。カードがソケットの凹部に挿入されたとき、この押
圧力によってコンタクトがパッドを擦る結果となり、コ
ンタクトと各パッドとの良好な電気的接触が保証され
る。
段によってソケットに固定されており、また次段のより
ハイレベルのアセンブリに接続するための延長端部６８
を有している。コンタクト６２，６３の上端部は一般に
逆Ｕ字形となっており、それぞれ１本のアーム６２ａ，
６３ａを１つ備えている。これらのアームはそれぞれ嵌
合ソケット凹部の内壁を押圧し、内面６２ｂ，６３ｂを
それぞれパッド２８，２９に押し付けるようになってい
る。カードがソケットの凹部に挿入されたとき、この押
圧力によってコンタクトがパッドを擦る結果となり、コ
ンタクトと各パッドとの良好な電気的接触が保証され
る。
【００２４】中心コンタクト６９は二葉になっている。
すなわちその上端部はＵ字形になっており、対向するリ
ーフ６７，６７ａを有し、それらの間にピン５０を受入
れる。各リーフの先端は逆カーブ６９を形成している。
先端がこのように曲っていることにより、ピンをリーフ
の間に挿入し易くなり、またリーフとピン５０との間で
摺動が行われて、ピンから酸化物などを除去でき、さら
にリーフとピンとを確実に接触させることが可能とな
る。
すなわちその上端部はＵ字形になっており、対向するリ
ーフ６７，６７ａを有し、それらの間にピン５０を受入
れる。各リーフの先端は逆カーブ６９を形成している。
先端がこのように曲っていることにより、ピンをリーフ
の間に挿入し易くなり、またリーフとピン５０との間で
摺動が行われて、ピンから酸化物などを除去でき、さら
にリーフとピンとを確実に接触させることが可能とな
る。
【００２５】図１０に本発明によるにプリント回路カー
ドの他の例を示す。図１１は、図１０のカードを嵌合ト
リプレクス・コネクタ・ソケット上に配置した状態を示
す断面図である。
ドの他の例を示す。図１１は、図１０のカードを嵌合ト
リプレクス・コネクタ・ソケット上に配置した状態を示
す断面図である。
【００２６】図１０のカードは４つの絶縁層７０，７
１，７２，７３と、５つの配線層７４，７５，７６，７
７，７８から成る。この場合にも、パッド７９，８０が
カードの外面８１，８２に配置されている。図１０に示
すように、２つの外側の絶縁層７０，７３は、内側のよ
り短い絶縁層７１，７２を越えて延在しており、その結
果、凹部８３が形成されている。この凹部の底部を形成
する、内側の層の端部には、パッド８４の列がさらに形
成されており、それぞれ延長ピン８５を有している。ピ
ン８５は延在絶縁層７０，７３より短く、損傷を受けな
いようになっている。
１，７２，７３と、５つの配線層７４，７５，７６，７
７，７８から成る。この場合にも、パッド７９，８０が
カードの外面８１，８２に配置されている。図１０に示
すように、２つの外側の絶縁層７０，７３は、内側のよ
り短い絶縁層７１，７２を越えて延在しており、その結
果、凹部８３が形成されている。この凹部の底部を形成
する、内側の層の端部には、パッド８４の列がさらに形
成されており、それぞれ延長ピン８５を有している。ピ
ン８５は延在絶縁層７０，７３より短く、損傷を受けな
いようになっている。
【００２７】図１１は、図１０のカードを嵌合トリプレ
クス・ソケット上に配置した状態を示している。この嵌
合トリプレクス・ソケットは一般に、カード受入れスロ
ット、すなわち図１０のプリント回路カードを受入れる
ための凹部９１を有する細長いハウジング９０から成
る。スプリング・コンタクトの第１および第２の組９
２，９３はそれぞれ、凹部の内壁９４，９５に隣接して
配置されている。各組のコンタクトのピッチは、それら
が接触すべきパッドのピッチに一致している。従ってス
プリング・コンタクトの組９２，９３はそれぞれ、カー
ドの第１および第２の主面８１，８２上に配置されたパ
ッド７９，８０と係合し接触するように構成されてい
る。またこれらスプリング・コンタクトの組９２，９３
は金属のリードを延長させたものであり、それぞれの端
部９２ａ，９３ａは逆Ｕ字形となっている。それらの短
い方のアームは凹部９１の中心に向いている。第３のコ
ンタクトの組９６は凹部９１の中心に沿って配置されて
おり、接触ピン８５と係合する。
クス・ソケット上に配置した状態を示している。この嵌
合トリプレクス・ソケットは一般に、カード受入れスロ
ット、すなわち図１０のプリント回路カードを受入れる
ための凹部９１を有する細長いハウジング９０から成
る。スプリング・コンタクトの第１および第２の組９
２，９３はそれぞれ、凹部の内壁９４，９５に隣接して
配置されている。各組のコンタクトのピッチは、それら
が接触すべきパッドのピッチに一致している。従ってス
プリング・コンタクトの組９２，９３はそれぞれ、カー
ドの第１および第２の主面８１，８２上に配置されたパ
ッド７９，８０と係合し接触するように構成されてい
る。またこれらスプリング・コンタクトの組９２，９３
は金属のリードを延長させたものであり、それぞれの端
部９２ａ，９３ａは逆Ｕ字形となっている。それらの短
い方のアームは凹部９１の中心に向いている。第３のコ
ンタクトの組９６は凹部９１の中心に沿って配置されて
おり、接触ピン８５と係合する。
【００２８】コンタクト９２，９３，９６の列はすべ
て、もちろん、適切な機械的手段によってソケット内に
固定されており、またこの場合にも、次段のよりハイレ
ベルのアセンブリに接続するための延長端部を有してい
る。コンタクト９２，９３が逆Ｕ字形となっているた
め、長い方のアームは凹部９１の内壁９４，９５を押圧
し、そのため、短い方のアーム９２ａ，９３ａが各パッ
ド７９，８０を押圧することになる。カードが凹部内に
挿入されると、この押圧力によって、コンタクトがパッ
ドを擦る結果となり、コンタクトと各パッドとの間で良
好な電気的接触が保証される。
て、もちろん、適切な機械的手段によってソケット内に
固定されており、またこの場合にも、次段のよりハイレ
ベルのアセンブリに接続するための延長端部を有してい
る。コンタクト９２，９３が逆Ｕ字形となっているた
め、長い方のアームは凹部９１の内壁９４，９５を押圧
し、そのため、短い方のアーム９２ａ，９３ａが各パッ
ド７９，８０を押圧することになる。カードが凹部内に
挿入されると、この押圧力によって、コンタクトがパッ
ドを擦る結果となり、コンタクトと各パッドとの間で良
好な電気的接触が保証される。
【００２９】中心コンタクト９６は二葉になっている。
すなわち、その上端部はＵ字形になっており、対向する
リーフ９７，９７ａを有し、それらの間にピン８５を受
入れる。各リーフの先端９９は逆Ｕ字形となっている。
先端がこのように曲っていることにより、ピンをリーフ
の間に挿入し易くなり、またリーフとピン８５との間で
摺動が行われて、ピンから酸化物などを除去でき、さら
にリーフとピンとを確実に接触させることが可能とな
る。
すなわち、その上端部はＵ字形になっており、対向する
リーフ９７，９７ａを有し、それらの間にピン８５を受
入れる。各リーフの先端９９は逆Ｕ字形となっている。
先端がこのように曲っていることにより、ピンをリーフ
の間に挿入し易くなり、またリーフとピン８５との間で
摺動が行われて、ピンから酸化物などを除去でき、さら
にリーフとピンとを確実に接触させることが可能とな
る。
【００３０】なお、中心コンタクト９６および側部のコ
ンタクト９２，９３は、図９のコンタクトと同様に形成
してもよい。
ンタクト９２，９３は、図９のコンタクトと同様に形成
してもよい。
【００３１】以上、本発明について望ましい実施例およ
び変形例をもとに説明したが、当業者にとって明らかな
ように、本発明の趣旨および範囲から逸脱することな
く、形態や細部においてさらに変形を加えることは容易
である。
び変形例をもとに説明したが、当業者にとって明らかな
ように、本発明の趣旨および範囲から逸脱することな
く、形態や細部においてさらに変形を加えることは容易
である。
【００３２】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。 （１）各絶縁層は第１および第２の主面と、これらの主
面を接続する従面とをそれぞれ有する絶縁層の積層体
と、１つ以上の前記絶縁層上に配置された複数の配線回
路とを備え、前記配線回路のそれぞれは、それぞれのコ
ンタクト・パッドで終端する複数の信号線を有し、前記
コンタクト・パッドの第１のグループは、前記主面の少
なくとも１つに配置され、前記従面の少なくとも１つに
近接しているが、従面から離れており、そして前記コン
タクト・パッドの第２のグループは、前記従面の１つに
配置され、前記第１のグループのコンタクト・パッドか
ら離れていることを特徴とするプリント回路カード。 （２）前記第２のグループのコンタクト・パッドのそれ
ぞれには延長ピンが設けられていることを特徴とする上
記（１）記載のプリント回路カード。 （３）前記従面の１つには凹部が設けられ、前記第２の
グループのコンタクト・パッドのそれぞれは前記凹部の
内部に配置されていることを特徴とする上記（１）記載
のプリント回路カード。 （４）前記凹部の内部に配置されている前記第２のグル
ープのコンタクト・パッドのそれぞれには延長ピンが設
けられていることを特徴とする上記（３）記載のプリン
ト回路カード。 （５）前記絶縁層のそれぞれは長方形であり、前記従面
は前記カードの端部であって前記主面に対して直角であ
ることを特徴とする上記（１）記載のプリント回路カー
ド。 （６）配線回路が前記絶縁層のそれぞれに設けられてい
ることを特徴とする上記（１）記載のプリント回路カー
ド。 （７）プリント回路カードとコネクタとの組み合せ体で
あって、前記プリント回路カードは、各絶縁層は第１お
よび第２の主面と、これらの主面を接続する従面とをそ
れぞれ有する絶縁層の積層体と、１つ以上の前記絶縁層
上に配置された複数の配線回路とを備え、前記配線回路
のそれぞれは、それぞれのコンタクト・パッドで終端す
る複数の信号線を有し、前記コンタクト・パッドの第１
のグループは、前記主面の１つに配置され、前記従面に
近接しているが、従面から離れており、前記コンタクト
・パッドの第２のグループは、前記従面の１つに配置さ
れ、前記主面上の前記第１のグループのコンタクト・パ
ッドから離れており、前記コネクタは、前記カードを受
入れる凹部を有する絶縁ハウジングと、前記凹部の壁に
沿って配置され、前記第１のグループのコンタクト・パ
ッドと係合して接触する第１の組のスプリング・コンタ
クトと、前記凹部の底部に配置され、前記第２のグルー
プのコンタクト・パッドと係合して接触する第２の組の
スプリング・コンタクトとを備える、ことを特徴とする
プリント回路カードとコネクタとの組み合せ体。 （８）プリント回路カードとコネクタとの組み合せ体で
あって、前記プリント回路カードは、各絶縁層は第１お
よび第２の主面と、これらの主面を接続する従面とをそ
れぞれ有する絶縁層の積層体と、１つ以上の前記絶縁層
上に配置された複数の配線回路とを備え、前記配線回路
のそれぞれは、それぞれのコンタクト・パッドで終端す
る複数の信号線を有し、前記コンタクト・パッドの第１
のグループは、前記主面の少なくとも１つに配置され、
少なくとも１つの前記主面の端部に近接しているが、前
記端部から離れており、前記コンタクト・パッドの第２
のグループは、前記従面の１つに配置され、前記第１の
グループのコンタクト・パッドから離れており、前記コ
ネクタは、前記カードを受入れる凹部を有する絶縁ハウ
ジングと、前記凹部の壁に沿って配置され、前記第１の
グループのコンタクト・パッドと係合して接触する第１
の組のスプリング・コンタクトと、前記凹部の底部に配
置され、前記第２のグループのコンタクト・パッドと係
合して接触する第２の組のスプリング・コンタクトとを
備える、ことを特徴とするプリント回路カードとコネク
タとの組み合せ体。 （９）前記第２のグループのコンタクト・パッドのそれ
ぞれには延長ピンが設けられ、前記凹部の底部に配置さ
れた前記第２のグループのスプリング・コンタクトは、
前記第２のグループのコンタクト・パッドに設けられた
延長ピンと係合して接触することを特徴とする上記
（７）記載のプリント回路カードとコネクタとの組み合
せ体。 （１０）前記従面の１つには凹部が設けられ、前記第２
のグループのコンタクト・パッドのそれぞれは前記凹部
の内部に配置され、かつ延長ピンが設けられ、前記絶縁
ハウジングの凹部の底部に配置された前記第２の組のス
プリング・コンタクトは、前記第２のグループのコンタ
クト・パッドに設けられた前記延長ピンと係合して接触
することを特徴とする上記（８）記載のプリント回路カ
ードとコネクタとの組み合せ体。 （１１）前記第１および第２の組のスプリング・コンタ
クトは、前記カードがそれらに接触するとき、前記コン
タクト・パッドに対して摺動動作を行うことを特徴とす
る上記（７）記載のプリント回路カードとコネクタとの
組み合せ体。 （１２）前記第１の組の各スプリング・コンタクトはＵ
字形の先端部を有し、前記第２の組のスプリング・コン
タクトの各コンタクトはＳ字形の先端部を有することを
特徴とする上記（８）記載のプリント回路カードとコネ
クタとの組み合せ体。 （１３）前記第１の組のスプリング・コンタクトはＵ字
形の先端部を有し、前記第２の組のスプリング・コンタ
クトは二葉になっていることを特徴とする上記（９）記
載のプリント回路カードとコネクタとの組み合せ体。 （１４）前記二葉のコンタクトの先端部は逆カーブとな
っており、前記延長ピンが前記二葉になっている前記コ
ンタクト内に入るとき、前記延長ピンを摺動することを
特徴とする上記（１３）記載のプリント回路カードとコ
ネクタとの組み合せ体。 （１５）プリント回路カードを受入れる延在平行壁を備
えた細長い凹部を有する絶縁ハウジングと、前記凹部の
前記平行壁に沿ってそれぞれ配置され、前記カードの主
面上に配置された第１および第２のグループのコンタク
ト・パッドと係合して接触する第１および第２の組のス
プリング・コンタクトと、前記凹部の底部に配置され、
前記カードの端部に配置された第３のグループのコンタ
クト・パッドと係合して接触する第３の組のスプリング
・コンタクトと、を備えたことを特徴とするトリプレク
ス・コネクタ。 （１６）正平行６面体を形成し、第１および第２の主面
と、それらに直角の４つの従面とを備えた絶縁層の積層
体と、前記主面の少なくとも１つに配置された複数の配
線回路および前記平行６面体内部の複数の配線回路とを
備え、前記配線回路のそれぞれは、それぞれのコンタク
ト・パッドで終端する複数の信号線を有し、第１のグル
ープの前記コンタクト・パッドは、前記従面の少なくと
も１つと間隔をおいて近接して、前記主面の１つに配置
され、第２のグループの前記コンタクト・パッドは、前
記従面の第１のものの上に配置されている、ことを特徴
とするプリント回路カード。 （１７）さらに、第３のグループのコンタクト・パッド
が前記第２の主面上に設けられ、第４のグループのコン
タクト・パッドが前記従面の第２のものの上に設けられ
ていることを特徴とする上記（１６）記載のプリント回
路カード。 （１８）前記第１のグループのコンタクト・パッドは平
行な列を成し、各列のコンタクト・パッドは他の列のコ
ンタクト・パッドと互い違いになっていることを特徴と
する上記（１６）記載のプリント回路カード。 （１９）第１および第２の外側の層と１つの内側の層と
を有し、第１および第２の主面とそれらを接続する従面
とを備えた正平行６面体を形成する絶縁層の積層体と、
１つが凹部を有する前記従面と、１つ以上の前記絶縁層
の上に配置され、それぞれのコンタクト・パッドで終端
する複数の信号線を有する複数の配線回路と、前記外側
の層の１つの、少なくとも１つの前記主面上に配置され
た第１のグループの前記コンタクト・パッドと、前記従
面の前記凹部の内部に配置された第２のグループの前記
コンタクト・パッドとを備える、ことを特徴とするプリ
ント回路カード。。 （２０）前記パッドには延長ピンが設けられていること
を特徴とする上記（１９）記載のプリント回路カード。 （２１）前記凹部は所定の深さを有し、前記コンタクト
・パッドには延長ピンが設けられ、前記延長ピンは前記
凹部の前記深さより短いことを特徴とする上記（１９）
記載のプリント回路カード。
の事項を開示する。 （１）各絶縁層は第１および第２の主面と、これらの主
面を接続する従面とをそれぞれ有する絶縁層の積層体
と、１つ以上の前記絶縁層上に配置された複数の配線回
路とを備え、前記配線回路のそれぞれは、それぞれのコ
ンタクト・パッドで終端する複数の信号線を有し、前記
コンタクト・パッドの第１のグループは、前記主面の少
なくとも１つに配置され、前記従面の少なくとも１つに
近接しているが、従面から離れており、そして前記コン
タクト・パッドの第２のグループは、前記従面の１つに
配置され、前記第１のグループのコンタクト・パッドか
ら離れていることを特徴とするプリント回路カード。 （２）前記第２のグループのコンタクト・パッドのそれ
ぞれには延長ピンが設けられていることを特徴とする上
記（１）記載のプリント回路カード。 （３）前記従面の１つには凹部が設けられ、前記第２の
グループのコンタクト・パッドのそれぞれは前記凹部の
内部に配置されていることを特徴とする上記（１）記載
のプリント回路カード。 （４）前記凹部の内部に配置されている前記第２のグル
ープのコンタクト・パッドのそれぞれには延長ピンが設
けられていることを特徴とする上記（３）記載のプリン
ト回路カード。 （５）前記絶縁層のそれぞれは長方形であり、前記従面
は前記カードの端部であって前記主面に対して直角であ
ることを特徴とする上記（１）記載のプリント回路カー
ド。 （６）配線回路が前記絶縁層のそれぞれに設けられてい
ることを特徴とする上記（１）記載のプリント回路カー
ド。 （７）プリント回路カードとコネクタとの組み合せ体で
あって、前記プリント回路カードは、各絶縁層は第１お
よび第２の主面と、これらの主面を接続する従面とをそ
れぞれ有する絶縁層の積層体と、１つ以上の前記絶縁層
上に配置された複数の配線回路とを備え、前記配線回路
のそれぞれは、それぞれのコンタクト・パッドで終端す
る複数の信号線を有し、前記コンタクト・パッドの第１
のグループは、前記主面の１つに配置され、前記従面に
近接しているが、従面から離れており、前記コンタクト
・パッドの第２のグループは、前記従面の１つに配置さ
れ、前記主面上の前記第１のグループのコンタクト・パ
ッドから離れており、前記コネクタは、前記カードを受
入れる凹部を有する絶縁ハウジングと、前記凹部の壁に
沿って配置され、前記第１のグループのコンタクト・パ
ッドと係合して接触する第１の組のスプリング・コンタ
クトと、前記凹部の底部に配置され、前記第２のグルー
プのコンタクト・パッドと係合して接触する第２の組の
スプリング・コンタクトとを備える、ことを特徴とする
プリント回路カードとコネクタとの組み合せ体。 （８）プリント回路カードとコネクタとの組み合せ体で
あって、前記プリント回路カードは、各絶縁層は第１お
よび第２の主面と、これらの主面を接続する従面とをそ
れぞれ有する絶縁層の積層体と、１つ以上の前記絶縁層
上に配置された複数の配線回路とを備え、前記配線回路
のそれぞれは、それぞれのコンタクト・パッドで終端す
る複数の信号線を有し、前記コンタクト・パッドの第１
のグループは、前記主面の少なくとも１つに配置され、
少なくとも１つの前記主面の端部に近接しているが、前
記端部から離れており、前記コンタクト・パッドの第２
のグループは、前記従面の１つに配置され、前記第１の
グループのコンタクト・パッドから離れており、前記コ
ネクタは、前記カードを受入れる凹部を有する絶縁ハウ
ジングと、前記凹部の壁に沿って配置され、前記第１の
グループのコンタクト・パッドと係合して接触する第１
の組のスプリング・コンタクトと、前記凹部の底部に配
置され、前記第２のグループのコンタクト・パッドと係
合して接触する第２の組のスプリング・コンタクトとを
備える、ことを特徴とするプリント回路カードとコネク
タとの組み合せ体。 （９）前記第２のグループのコンタクト・パッドのそれ
ぞれには延長ピンが設けられ、前記凹部の底部に配置さ
れた前記第２のグループのスプリング・コンタクトは、
前記第２のグループのコンタクト・パッドに設けられた
延長ピンと係合して接触することを特徴とする上記
（７）記載のプリント回路カードとコネクタとの組み合
せ体。 （１０）前記従面の１つには凹部が設けられ、前記第２
のグループのコンタクト・パッドのそれぞれは前記凹部
の内部に配置され、かつ延長ピンが設けられ、前記絶縁
ハウジングの凹部の底部に配置された前記第２の組のス
プリング・コンタクトは、前記第２のグループのコンタ
クト・パッドに設けられた前記延長ピンと係合して接触
することを特徴とする上記（８）記載のプリント回路カ
ードとコネクタとの組み合せ体。 （１１）前記第１および第２の組のスプリング・コンタ
クトは、前記カードがそれらに接触するとき、前記コン
タクト・パッドに対して摺動動作を行うことを特徴とす
る上記（７）記載のプリント回路カードとコネクタとの
組み合せ体。 （１２）前記第１の組の各スプリング・コンタクトはＵ
字形の先端部を有し、前記第２の組のスプリング・コン
タクトの各コンタクトはＳ字形の先端部を有することを
特徴とする上記（８）記載のプリント回路カードとコネ
クタとの組み合せ体。 （１３）前記第１の組のスプリング・コンタクトはＵ字
形の先端部を有し、前記第２の組のスプリング・コンタ
クトは二葉になっていることを特徴とする上記（９）記
載のプリント回路カードとコネクタとの組み合せ体。 （１４）前記二葉のコンタクトの先端部は逆カーブとな
っており、前記延長ピンが前記二葉になっている前記コ
ンタクト内に入るとき、前記延長ピンを摺動することを
特徴とする上記（１３）記載のプリント回路カードとコ
ネクタとの組み合せ体。 （１５）プリント回路カードを受入れる延在平行壁を備
えた細長い凹部を有する絶縁ハウジングと、前記凹部の
前記平行壁に沿ってそれぞれ配置され、前記カードの主
面上に配置された第１および第２のグループのコンタク
ト・パッドと係合して接触する第１および第２の組のス
プリング・コンタクトと、前記凹部の底部に配置され、
前記カードの端部に配置された第３のグループのコンタ
クト・パッドと係合して接触する第３の組のスプリング
・コンタクトと、を備えたことを特徴とするトリプレク
ス・コネクタ。 （１６）正平行６面体を形成し、第１および第２の主面
と、それらに直角の４つの従面とを備えた絶縁層の積層
体と、前記主面の少なくとも１つに配置された複数の配
線回路および前記平行６面体内部の複数の配線回路とを
備え、前記配線回路のそれぞれは、それぞれのコンタク
ト・パッドで終端する複数の信号線を有し、第１のグル
ープの前記コンタクト・パッドは、前記従面の少なくと
も１つと間隔をおいて近接して、前記主面の１つに配置
され、第２のグループの前記コンタクト・パッドは、前
記従面の第１のものの上に配置されている、ことを特徴
とするプリント回路カード。 （１７）さらに、第３のグループのコンタクト・パッド
が前記第２の主面上に設けられ、第４のグループのコン
タクト・パッドが前記従面の第２のものの上に設けられ
ていることを特徴とする上記（１６）記載のプリント回
路カード。 （１８）前記第１のグループのコンタクト・パッドは平
行な列を成し、各列のコンタクト・パッドは他の列のコ
ンタクト・パッドと互い違いになっていることを特徴と
する上記（１６）記載のプリント回路カード。 （１９）第１および第２の外側の層と１つの内側の層と
を有し、第１および第２の主面とそれらを接続する従面
とを備えた正平行６面体を形成する絶縁層の積層体と、
１つが凹部を有する前記従面と、１つ以上の前記絶縁層
の上に配置され、それぞれのコンタクト・パッドで終端
する複数の信号線を有する複数の配線回路と、前記外側
の層の１つの、少なくとも１つの前記主面上に配置され
た第１のグループの前記コンタクト・パッドと、前記従
面の前記凹部の内部に配置された第２のグループの前記
コンタクト・パッドとを備える、ことを特徴とするプリ
ント回路カード。。 （２０）前記パッドには延長ピンが設けられていること
を特徴とする上記（１９）記載のプリント回路カード。 （２１）前記凹部は所定の深さを有し、前記コンタクト
・パッドには延長ピンが設けられ、前記延長ピンは前記
凹部の前記深さより短いことを特徴とする上記（１９）
記載のプリント回路カード。
【００３３】
【発明の効果】本発明により、カードの全体のサイズを
大きくすることなく、より回路密度を高めたプリント回
路カードが得られる。
大きくすることなく、より回路密度を高めたプリント回
路カードが得られる。
【００３４】より具体的には、本発明により、カードの
少なくとも３つの面にＩ／Ｏパッドを設けて、カードの
サイズを大きくすることなく、カード上の回路密度を高
めたプリント回路カードを実現できる。
少なくとも３つの面にＩ／Ｏパッドを設けて、カードの
サイズを大きくすることなく、カード上の回路密度を高
めたプリント回路カードを実現できる。
【図１】主面上にＩ／Ｏパッドを備えた従来の典型的な
プリント回路カードを示す平面図である。
プリント回路カードを示す平面図である。
【図２】図１のプリント回路カードの部分側面図であ
る。
る。
【図３】Ｉ／Ｏパッドを主面と従面とに備えた本発明の
プリント回路カードを示す部分断面平面図である。
プリント回路カードを示す部分断面平面図である。
【図４】図３のプリント回路カードの、４−４線に沿っ
た部分側面図である。
た部分側面図である。
【図５】図３のプリント回路カードの、５−５線に沿っ
た部分断面図である。
た部分断面図である。
【図６】図３のプリント回路カードの斜視図である。
【図７】本発明のプリント回路カードをよりハイレベル
の回路あるいはよりハイレベルのアセンブリに接続する
ための嵌合トリプレクス・ソケットに配置した図４のプ
リント回路カードを示す図である。
の回路あるいはよりハイレベルのアセンブリに接続する
ための嵌合トリプレクス・ソケットに配置した図４のプ
リント回路カードを示す図である。
【図８】本発明の他の実施例を示す側面図である。
【図９】嵌合トリプレクス・ソケットに配置した図８の
プリント回路カードを示す図である。
プリント回路カードを示す図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図１１】嵌合トリプレクス・ソケットに部分的に挿入
した図１０のプリント回路カードを示す図である。
した図１０のプリント回路カードを示す図である。
２０ プリント回路カード ２１〜２３，７０〜７３ 絶縁層 ２４〜２７ 配線パターン ２８，２９，７９，８０，８４ パッド ３０ 端部パッド ３１，３３，８１，８２ 主面 ３４〜３７ 従面 ４０，６０ ハウジング ４１，６１，８３，９１ 凹部 ４２，４３，６２，６３，９２，９３ スプリング・コ
ンタクト ４２ａ，４３ａ，４６ａ コンタクトの上端部 ４２ｂ，４３ｂ，６２ａ，６３ａ アーム ４２ｃ，４３ｃ，６２ｂ，６３ｂ 内面 ４４，４５，６４，６５，９４，９５ 内壁 ４６，６６，９６ コンタクト ４７ 逆刺 ４８，６８ 延長端部 ６７，６７ａ，９７，９７ａ リーフ ５０，８５ 延長ピン ７４〜７８ 配線層 ８１，８２ 外面 ９２ａ，９３ａ コンタクトのアーム ９９ リーフの先端
ンタクト ４２ａ，４３ａ，４６ａ コンタクトの上端部 ４２ｂ，４３ｂ，６２ａ，６３ａ アーム ４２ｃ，４３ｃ，６２ｂ，６３ｂ 内面 ４４，４５，６４，６５，９４，９５ 内壁 ４６，６６，９６ コンタクト ４７ 逆刺 ４８，６８ 延長端部 ６７，６７ａ，９７，９７ａ リーフ ５０，８５ 延長ピン ７４〜７８ 配線層 ８１，８２ 外面 ９２ａ，９３ａ コンタクトのアーム ９９ リーフの先端
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フランシス・ジョセフ・ソーントン アメリカ合衆国 バーモント州 シャルロ ッテ ボックス 1105 アールディー ナ ンバー１
Claims (21)
- 【請求項１】各絶縁層は第１および第２の主面と、これ
らの主面を接続する従面とをそれぞれ有する絶縁層の積
層体と、 １つ以上の前記絶縁層上に配置された複数の配線回路と
を備え、 前記配線回路のそれぞれは、それぞれのコンタクト・パ
ッドで終端する複数の信号線を有し、 前記コンタクト・パッドの第１のグループは、前記主面
の少なくとも１つに配置され、前記従面の少なくとも１
つに近接しているが、従面から離れており、そして前記
コンタクト・パッドの第２のグループは、前記従面の１
つに配置され、前記第１のグループのコンタクト・パッ
ドから離れていることを特徴とするプリント回路カー
ド。 - 【請求項２】前記第２のグループのコンタクト・パッド
のそれぞれには延長ピンが設けられていることを特徴と
する請求項１記載のプリント回路カード。 - 【請求項３】前記従面の１つには凹部が設けられ、前記
第２のグループのコンタクト・パッドのそれぞれは前記
凹部の内部に配置されていることを特徴とする請求項１
記載のプリント回路カード。 - 【請求項４】前記凹部の内部に配置されている前記第２
のグループのコンタクト・パッドのそれぞれには延長ピ
ンが設けられていることを特徴とする請求項３記載のプ
リント回路カード。 - 【請求項５】前記絶縁層のそれぞれは長方形であり、前
記従面は前記カードの端部であって前記主面に対して直
角であることを特徴とする請求項１記載のプリント回路
カード。 - 【請求項６】配線回路が前記絶縁層のそれぞれに設けら
れていることを特徴とする請求項１記載のプリント回路
カード。 - 【請求項７】プリント回路カードとコネクタとの組み合
せ体であって、 前記プリント回路カードは、 各絶縁層は第１および第２の主面と、これらの主面を接
続する従面とをそれぞれ有する絶縁層の積層体と、 １つ以上の前記絶縁層上に配置された複数の配線回路と
を備え、 前記配線回路のそれぞれは、それぞれのコンタクト・パ
ッドで終端する複数の信号線を有し、前記コンタクト・
パッドの第１のグループは、前記主面の１つに配置さ
れ、前記従面に近接しているが、従面から離れており、 前記コンタクト・パッドの第２のグループは、前記従面
の１つに配置され、前記主面上の前記第１のグループの
コンタクト・パッドから離れており、 前記コネクタは、 前記カードを受入れる凹部を有する絶縁ハウジングと、 前記凹部の壁に沿って配置され、前記第１のグループの
コンタクト・パッドと係合して接触する第１の組のスプ
リング・コンタクトと、 前記凹部の底部に配置され、前記第２のグループのコン
タクト・パッドと係合して接触する第２の組のスプリン
グ・コンタクトとを備える、 ことを特徴とするプリント回路カードとコネクタとの組
み合せ体。 - 【請求項８】プリント回路カードとコネクタとの組み合
せ体であって、 前記プリント回路カードは、 各絶縁層は第１および第２の主面と、これらの主面を接
続する従面とをそれぞれ有する絶縁層の積層体と、 １つ以上の前記絶縁層上に配置された複数の配線回路と
を備え、 前記配線回路のそれぞれは、それぞれのコンタクト・パ
ッドで終端する複数の信号線を有し、前記コンタクト・
パッドの第１のグループは、前記主面の少なくとも１つ
に配置され、少なくとも１つの前記主面の端部に近接し
ているが、前記端部から離れており、 前記コンタクト・パッドの第２のグループは、前記従面
の１つに配置され、前記第１のグループのコンタクト・
パッドから離れており、 前記コネクタは、 前記カードを受入れる凹部を有する絶縁ハウジングと、 前記凹部の壁に沿って配置され、前記第１のグループの
コンタクト・パッドと係合して接触する第１の組のスプ
リング・コンタクトと、 前記凹部の底部に配置され、前記第２のグループのコン
タクト・パッドと係合して接触する第２の組のスプリン
グ・コンタクトとを備える、 ことを特徴とするプリント回路カードとコネクタとの組
み合せ体。 - 【請求項９】前記第２のグループのコンタクト・パッド
のそれぞれには延長ピンが設けられ、 前記凹部の底部に配置された前記第２のグループのスプ
リング・コンタクトは、前記第２のグループのコンタク
ト・パッドに設けられた延長ピンと係合して接触するこ
とを特徴とする請求項７記載のプリント回路カードとコ
ネクタとの組み合せ体。 - 【請求項１０】前記従面の１つには凹部が設けられ、前
記第２のグループのコンタクト・パッドのそれぞれは前
記凹部の内部に配置され、かつ延長ピンが設けられ、 前記絶縁ハウジングの凹部の底部に配置された前記第２
の組のスプリング・コンタクトは、前記第２のグループ
のコンタクト・パッドに設けられた前記延長ピンと係合
して接触することを特徴とする請求項８記載のプリント
回路カードとコネクタとの組み合せ体。 - 【請求項１１】前記第１および第２の組のスプリング・
コンタクトは、前記カードがそれらに接触するとき、前
記コンタクト・パッドに対して摺動動作を行うことを特
徴とする請求項７記載のプリント回路カードとコネクタ
との組み合せ体。 - 【請求項１２】前記第１の組の各スプリング・コンタク
トはＵ字形の先端部を有し、前記第２の組のスプリング
・コンタクトの各コンタクトはＳ字形の先端部を有する
ことを特徴とする請求項８記載のプリント回路カードと
コネクタとの組み合せ体。 - 【請求項１３】前記第１の組のスプリング・コンタクト
はＵ字形の先端部を有し、前記第２の組のスプリング・
コンタクトは二葉になっていることを特徴とする請求項
９記載のプリント回路カードとコネクタとの組み合せ
体。 - 【請求項１４】前記二葉のコンタクトの先端部は逆カー
ブとなっており、前記延長ピンが前記二葉になっている
前記コンタクト内に入るとき、前記延長ピンを摺動する
ことを特徴とする請求項１３記載のプリント回路カード
とコネクタとの組み合せ体。 - 【請求項１５】プリント回路カードを受入れる延在平行
壁を備えた細長い凹部を有する絶縁ハウジングと、 前記凹部の前記平行壁に沿ってそれぞれ配置され、前記
カードの主面上に配置された第１および第２のグループ
のコンタクト・パッドと係合して接触する第１および第
２の組のスプリング・コンタクトと、 前記凹部の底部に配置され、前記カードの端部に配置さ
れた第３のグループのコンタクト・パッドと係合して接
触する第３の組のスプリング・コンタクトと、を備えた
ことを特徴とするトリプレクス・コネクタ。 - 【請求項１６】正平行６面体を形成し、第１および第２
の主面と、それらに直角の４つの従面とを備えた絶縁層
の積層体と、 前記主面の少なくとも１つに配置された複数の配線回路
および前記平行６面体内部の複数の配線回路とを備え、 前記配線回路のそれぞれは、それぞれのコンタクト・パ
ッドで終端する複数の信号線を有し、 第１のグループの前記コンタクト・パッドは、前記従面
の少なくとも１つと間隔をおいて近接して、前記主面の
１つに配置され、 第２のグループの前記コンタクト・パッドは、前記従面
の第１のものの上に配置されている、ことを特徴とする
プリント回路カード。 - 【請求項１７】さらに、第３のグループのコンタクト・
パッドが前記第２の主面上に設けられ、第４のグループ
のコンタクト・パッドが前記従面の第２のものの上に設
けられていることを特徴とする請求項１６記載のプリン
ト回路カード。 - 【請求項１８】前記第１のグループのコンタクト・パッ
ドは平行な列を成し、各列のコンタクト・パッドは他の
列のコンタクト・パッドと互い違いになっていることを
特徴とする請求項１６記載のプリント回路カード。 - 【請求項１９】第１および第２の外側の層と１つの内側
の層とを有し、第１および第２の主面とそれらを接続す
る従面とを備えた正平行６面体を形成する絶縁層の積層
体と、 １つが凹部を有する前記従面と、 １つ以上の前記絶縁層の上に配置され、それぞれのコン
タクト・パッドで終端する複数の信号線を有する複数の
配線回路と、 前記外側の層の１つの、少なくとも１つの前記主面上に
配置された第１のグループの前記コンタクト・パッド
と、前記従面の前記凹部の内部に配置された第２のグル
ープの前記コンタクト・パッドとを備える、ことを特徴
とするプリント回路カード。 - 【請求項２０】前記パッドには延長ピンが設けられてい
ることを特徴とする請求項１９記載のプリント回路カー
ド。 - 【請求項２１】前記凹部は所定の深さを有し、前記コン
タクト・パッドには延長ピンが設けられ、前記延長ピン
は前記凹部の前記深さより短いことを特徴とする請求項
１９記載のプリント回路カード。
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