KR950023244A - 부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드 - Google Patents

부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR950023244A
KR950023244A KR1019940034958A KR19940034958A KR950023244A KR 950023244 A KR950023244 A KR 950023244A KR 1019940034958 A KR1019940034958 A KR 1019940034958A KR 19940034958 A KR19940034958 A KR 19940034958A KR 950023244 A KR950023244 A KR 950023244A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pads
group
printed circuit
circuit card
recess
Prior art date
Application number
KR1019940034958A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0143950B1 (ko
Inventor
더블류. 코스 로버트
제이. 소호톤 프란시스
Original Assignee
윌리엄 티. 엘리스
인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윌리엄 티. 엘리스, 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 filed Critical 윌리엄 티. 엘리스
Publication of KR950023244A publication Critical patent/KR950023244A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0143950B1 publication Critical patent/KR0143950B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/0919Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the printed circuit board [PCB] or at the walls of large holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

본 발명은 네 개의 부표면에 의해 연결된 제1 및 제2 주표면을 갖고 어느 하나의 또는 모든 주표면 상에 그리고 부표면들 중 적어도 하나의 부표면 상에 I/O패드를 갖는 인쇄 회로 카드에 관한 것이다.
인쇄 회로 카드는 절연층의 스택으로부터 형성될 수 있으며, 하나 이상의 절연층은 배치된 도전성 라인의 패턴을 갖는다. 이러한 도전성 라인 중 선택된 도전성 라인은 상기 주 카드 표면들 중 하나의 표면 상에 위치된 각 I/O패드에서 종단 접속된다. 카드의 모서리 또는 부표면 중 하나 상에 별도의 추가 I/O패드를 제공함으로써, 추가 도전성 라인이 카드상에 배치되고 종단 접속될 수 있다.
또한, 개선된 카드용의 3중 결합 커넥터 소켓이 제시되어 있다. 이러한 3중 커넥터는 인쇄 회로 카드의 모서리를 수납하기 위해서 내부에 슬롯 또는 리세스를 갖는 긴 하우징을 포함한다. 스프링 접점들이 카드의 주표면 및 부표면 상에 위치된 I/O패드와 접촉 및 결합하도록 리세스의 벽 및 바닥부를 따라 위치된다.

Description

부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 주표면 및 부표면 상에 I/O패드를 갖는 본 발명에 따른 인쇄 회로카드의 부분 절결 평면도.
제7도는 다음 단계의 고등급 회로 또는 조립체에 본 발명의 카드를 연결하도록 된 3중 소켓의 단면도 위에 위치된 제4도의 카드를 도시한 도면.
제8도는 본 발명의 다른 실시예의 측면도.

Claims (21)

  1. 제1 및 제2 주측면(major sides)과 상기 주측면에 연결된 부측면(minor sides)을 각각 갖는 절연층의 스택(stack)과, 상기 절연층들 중 하나 이상의 절연층 상에 배치되고 각 접점 패드안에서 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로를 포함하는 인쇄 회로 카드에 있어서, 적어도 하나의 상기 부측면에 인접하였지만 이로부터는 이격된 적어도 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 부측면들 중 하나의 부표면 상에 위치하였으나 상기 제1 그룹의 접점 패드들로부터 이격된 제2그룹의 상기 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 그룹 패드들의 각 패드에는 연장된 핀이 제공되는 것을 특징으로하는 인쇄 회로 카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 모서리들 중 하나에는 리세스가 제공되고, 상기 제2 그룹의 패드들의 각 패드가 상기 리세스 안에 위치한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 리세스 내에 위치된 상기 제2 그룹 패드들의 각 패드에는 연장된 핀이 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 각 층은 사각형이며, 상기 부측면은 카드의 모서리이며 상기 주표면에 수직한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  6. 제1항에 있어서, 배선 회로는 상기 각 층 상에 배치된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  7. 제1 및 제2 주측면과 상기 주측면에 연결된 부표면을 각각 갖는 절연층의 스택과, 상기 절연층들 중 하나 이상의 절연층 상에 배치되고 각 접점 패드안에서 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로와, 상기 부측면에 인접하였지만 이로부터는 이격된 주측면들 중 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 부표면들 중 하나의 부표면 상에 위치되고 상기 주표면 상의 상기 접점 패드들로부터 이격된 제2 그룹의 상기 패드들을 포함하는 인쇄 회로 카드와; 내부에 상기 카드를 수납하기 위한 리세스를 갖는 절연성 하우징과, 상기 제1 그룹의 패드들을 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 벽을 따라 위치된 제1 세트의 스프링 접점들과, 상기 제2 그룹의 패드들과 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 바닥부를 따라 위치된 제2 세트의 스프링 접점들을 포함하는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  8. 제1 및 제2 주측면과 상기 주측면에 연결된 부표면을 각각 갖는 절연층의 스택과, 상기 절연층 들 중 하나 이상의 절연층 상에 배치되고 각 접점 패드안에서 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로와, 상기 모서리들 중 적어도 하나의 모서리에 인접하였지만 이로부터 이격된 상기 주측면들 중 적어도 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 상기 모서리들 중 하나의 상기 모서리 상에 위치하고 상기 제1 그룹의 패드들로부터 이격된 제2 그룹의 상기 패드들을 포함하는 인쇄 회로 카드와; 상기 카드를 수납하기 위한 리세스를 갖는 절연성 하우징과, 상기 제1 그룹의 패드들을 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 벽을 따라 위치된 제1세트의 스프링 접점들과, 상기 제2 그룹의 패드들과 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 바닥부를 따라 위치된 제2 세트의 스프링 접점들을 포함하는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제2 그룹의 패드들의 각 패드에는 연장된 핀이 제공되고, 상기 요홈의 하부를 따라 위치된 상기 제2 세트의 스프링 접점들은 제2 그룹의 패드들 상에 제공된 상기 연장된 핀과 접하여 결합되도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  10. 제8항에 있어서, 상기 하나의 모서리에는 리세스가 제공되고, 상기 제2 그룹의 패드들의 각 패드는 상기 요홈 내에 위치되며 연장된 핀을 마련하고, 상기 리세스 바닥부를 따라 위치된 제2 세트의 스프링 접점들은 상기 제2 그룹의 패드들 상에 제공된 상기 연장된 핀과 접촉 및 결합하도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  11. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 세트의 스프링 접점들은 카드가 상기 접점들과 접촉할 때 접점을 세정하는 스프링 작용을 하도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  12. 제8항에 있어서, 제1 세트의 접점들은 U자형으로 성형된 상단부를 가지며, 제2 세트의 접점들 내의 상기 각 접점의 상단부는 S자형으로 성형된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  13. 제9항에 있어서, 상기 제1 세트의 접점들은 U자형으로 성형된 상단부를 가지며, 상기 제2 세트의 접점들의 상단부는 쌍엽 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  14. 제13항에 있어서,상기 쌍엽 형태의 접점들과 끝단부에서는 핀이 상기 쌍엽 형태의 접점들의 끝단부로 삽입될 때 상기 연장된 핀을 세정하도록 역 곡선부가 제공된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  15. 인쇄 회로 카드를 수납하기 위해 연장된 평행한 벽을 갖는 길이 방향의 리세스를 갖는 절연성 하우징과, 상기 리세스의 상기 평행한 벽을 따라 각각 위치되고 상기 카드의 주표면 상에 배치된 제1 및 제2 그룹의 패드들과 접촉 및 결합하도록 된 제1 세트 및 제2 세트의 스프링 접점들과, 상기 카드의 모서리를 따라 배치된 제3 그룹의 패드들과 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 하부를 따라 위치된 제3 세트의 스프링 접점을 포함하는 것을 특징으로 하는 3중 커넥터.
  16. 제1 및 제2 주측면과 상기 주측면에 수직한 네 개의 부측면을 갖는 수직 평행 육면체를 형성하는 절연층의 스택과, 상기 주측면들 중 적어도 하나의 주측면 상에 그리고 상기 평행 육면체 내부에 배치되고 각 접점 패드에 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로와, 상기 부측면들 중 적어도 하나의 부측면에 인접하였지만 이로부터 이격된 주측면들 중 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 제1 부측면들 중 하나의 부측면 상에 위치된 제2 그룹의 상기 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  17. 제16항에 있어서, 제2 주표면 상에는 제3 그룹의 패드들을, 그리고 부표면들 중 제2 부표면(second one)에는 제4그룹의 패드들을 마련한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  18. 제 16항에 있어서, 상기 제1 그룹 내의 패드들은 평행한 열로 배치되고, 상기 열 내의 패드는 서로에 대해 지그재그식으로 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  19. 제1 및 제2 주측면과 상기 주측면에 연결된 모서리들을 가지며 모서리들 중 하나의 모서리는 내부에 리세스를 갖는 정 평행 육면체를 형성하는 제1 및 제2 외층과 내층을 갖는 절연층의 스택과, 절연층들 중 하나 이상의 절연층에 배치되고 각 접점 패드에 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로와, 상기 외층들 중 하나의 외층의 상기 주측면들 중 적어도 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 상기 모서리 상의 리세스 내에 위치된 제2 그룹의 상기 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  20. 제19항에 있어서, 상기 패드들에는 연장된 핀이 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  21. 제19항에 있어서, 상기 리세스는 특정 깊이이며, 상기 패드에는 연장된 핀이 제공되며 상기 핀은 상기 리세스의 깊이보다 짧은 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940034958A 1993-12-21 1994-12-19 부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드 KR0143950B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/171,131 1993-12-21
US08/171,131 US5419708A (en) 1993-12-21 1993-12-21 Printed circuit card with minor surface I/O pads
US8/171,131 1993-12-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950023244A true KR950023244A (ko) 1995-07-28
KR0143950B1 KR0143950B1 (ko) 1998-10-01

Family

ID=22622657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940034958A KR0143950B1 (ko) 1993-12-21 1994-12-19 부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5419708A (ko)
JP (1) JP2721810B2 (ko)
KR (1) KR0143950B1 (ko)
CN (2) CN1052138C (ko)
DE (1) DE4444923A1 (ko)
MY (1) MY111915A (ko)
TW (1) TW267292B (ko)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29602428U1 (de) * 1996-02-12 1996-03-28 Knuerr Mechanik Ag Kontaktelement zur voreilenden Erdung
US5600102A (en) * 1996-02-27 1997-02-04 Indium Corporation Of America Solder preform wrappable around a printed circuit card edge
US6024587A (en) * 1997-06-26 2000-02-15 Garth; Emory C. High speed circuit interconnection apparatus
DE19739591A1 (de) * 1997-09-10 1999-03-11 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Recyclingfähige Leiterplatte, bestehend aus einem Folien- und Trägersystem
US5910025A (en) * 1997-10-31 1999-06-08 Ericsson, Inc. Edge interface electrical connectors
CN2682628Y (zh) * 2003-12-03 2005-03-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器的端子
DE102004057463A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Robert Bosch Gmbh Elektrische Maschine mit in das Gehäuse integrierten Leiterbahnen
WO2006059412A1 (ja) * 2004-11-30 2006-06-08 Sharp Kabushiki Kaisha 配線基板、接続構造及び装置
US7172465B2 (en) * 2005-02-22 2007-02-06 Micron Technology, Inc. Edge connector including internal layer contact, printed circuit board and electronic module incorporating same
GB2427315B (en) * 2005-06-17 2009-05-06 Agilent Technologies Inc Improved PCB and connector design
TW200725993A (en) * 2005-12-30 2007-07-01 Top Yang Technology Entpr Co Electric connector
CN101401496B (zh) * 2006-03-14 2012-10-31 夏普株式会社 电路基板、电子电路装置和显示装置
KR101019368B1 (ko) * 2008-10-21 2011-03-07 권용태 반도체 메모리 모듈 및 그와 결합 되는 전자 부품 소켓
US8110751B2 (en) * 2009-03-26 2012-02-07 Dong You Kim Semiconductor memory module and electronic component socket for coupling with the same
JP5232716B2 (ja) * 2009-04-27 2013-07-10 矢崎総業株式会社 配線基板のコネクタ接続構造
DE102009026445A1 (de) * 2009-05-25 2010-12-09 Robert Bosch Gmbh Kontaktierungsverbindung
DE102011004977A1 (de) * 2011-03-02 2012-09-06 Robert Bosch Gmbh Mehrreihige Direktkontaktierungssteckverbindung für Automotiv-Steuergeräte
DE102011005479A1 (de) * 2011-03-14 2012-09-20 Robert Bosch Gmbh Direktsteckelement mit zwei Federbereichen
DE102011017784A1 (de) * 2011-04-29 2012-10-31 Robert Bosch Gmbh Steckverbindung zur elektrischen Direktkontaktierung einer Leiterplatte
US10535938B2 (en) * 2017-03-10 2020-01-14 Tag-Connet, Llc Side-edge connector system providing electrical connection between devices in a manner which minimizes dedicated connection space
US10617000B2 (en) 2017-12-20 2020-04-07 Intel Corporation Printed circuit board (PCB) with three-dimensional interconnects to other printed circuit boards
CN111755916B (zh) * 2019-03-28 2022-02-08 莫仕连接器(成都)有限公司 电连接器
EP4000358A4 (en) * 2019-07-16 2023-10-18 Carlisle Interconnect Technologies, Inc. BOXABLE CONNECTOR SYSTEM
US11233348B2 (en) * 2020-04-24 2022-01-25 Intel Corporation Structural optimization of contact geometry for high performance connector
US11362448B2 (en) 2020-06-01 2022-06-14 Tag-Connect, Llc Connector having latching pins that change angle for mounting to a circuit board
CN111712098A (zh) * 2020-06-15 2020-09-25 湖北三江航天万峰科技发展有限公司 一种标准化型材机柜

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49128264A (ko) * 1973-04-12 1974-12-09
JPS51133708A (en) * 1975-05-15 1976-11-19 Matsushita Electric Works Ltd Small-size d-c motor
JPS56145726A (en) * 1980-04-10 1981-11-12 Mitsubishi Electric Corp Device for protecting electric equipment
US4322120A (en) * 1980-05-19 1982-03-30 Hans Rilling Plug-in connector with improved spring contact
US4363941A (en) * 1981-06-26 1982-12-14 Magnetic Controls Company Patch module
JPS5853854A (ja) * 1981-09-25 1983-03-30 Nec Corp 高密度lsiパツケ−ジ
US4548452A (en) * 1983-06-29 1985-10-22 International Business Machines Corporation High-density electrical contact pad pattern
FR2544557B1 (fr) * 1983-04-15 1986-05-02 Telemecanique Electrique Dispositif et procede de codage pour la connexion d'elements dans un automate programmable
JPH0615273B2 (ja) * 1986-01-20 1994-03-02 株式会社アイテイテイキャノン Icカード
US4806110A (en) * 1986-06-19 1989-02-21 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
DE3884988T2 (de) * 1987-03-27 1994-05-19 Mitsubishi Electric Corp Mechanismus zum Verbinden von Leiterplatten und externe Vorrichtung dafür.
GB2203591A (en) * 1987-04-14 1988-10-19 Plessey Co Plc Semiconductor hybrid device
JPS6476502A (en) * 1987-09-18 1989-03-22 Toshiba Corp Device for adhering video cylinder and rotary transformer
JPH0287779A (ja) * 1988-09-26 1990-03-28 Ricoh Co Ltd 画像処理装置
US4919626A (en) * 1989-04-14 1990-04-24 Itt Corporation Connector for IC card
GB2242317A (en) * 1989-09-11 1991-09-25 Itt Ind Ltd Electrical connecting arrangement
US5162002A (en) * 1990-03-30 1992-11-10 Molex Incorporated Card edge connector assembly
JPH04154551A (ja) * 1990-10-05 1992-05-27 Sony Corp カセツトケースの吊下げ装置
US5239748A (en) * 1992-07-24 1993-08-31 Micro Control Company Method of making high density connector for burn-in boards
JPH06264145A (ja) * 1993-03-12 1994-09-20 Kawasaki Steel Corp 磁気特性の優れた一方向性けい素鋼板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07202370A (ja) 1995-08-04
CN1052138C (zh) 2000-05-03
DE4444923A1 (de) 1995-06-22
MY111915A (en) 2001-02-28
CN1238576A (zh) 1999-12-15
CN1132267C (zh) 2003-12-24
US5419708A (en) 1995-05-30
CN1108024A (zh) 1995-09-06
TW267292B (ko) 1996-01-01
KR0143950B1 (ko) 1998-10-01
JP2721810B2 (ja) 1998-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950023244A (ko) 부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드
EP0472203B1 (en) Dual readout SIMM socket
US5820392A (en) High speed card edge connector
KR100548038B1 (ko) 삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터
KR950002123A (ko) 인쇄회로기판용 커넥터 조립체
US6533614B1 (en) High density connector for balanced transmission lines
JP3194225B2 (ja) 改良された半田テールを有する端子を備えたカードエッジ電気コネクタ
US6863572B1 (en) Electrical connector with shock support
US20210328369A1 (en) Electrical connector and connector assembly
KR100531061B1 (ko) 증가된 정전 용량을 가지는 터미널을 구비한 커넥터
US5263870A (en) Dual read-out SIMM socket for high electrical speed applications
KR960039502A (ko) 고성능 카드 에지 커넥터
JP4813892B2 (ja) シールドされた多極のプリント基板差込コネクタ
US20100317234A1 (en) Card edge connector with improved soldering portions of terminals
JP3631312B2 (ja) 高速信号用コネクタ
JPH11329632A (ja) 高速エッジコネクタ
CN1242630A (zh) 插件边缘接头件
JPH04294079A (ja) 基板用コネクタ及びそれに用いるタインプレート
US7510402B2 (en) Electrical connector
US20220052487A1 (en) Electrical connector assembly with foolproof structure
KR900008726A (ko) 이중 목적의 카드 모서리 콘넥터
KR940004436Y1 (ko) 다극코넥터
US6663445B1 (en) Electrical connector with staggered contacts
US5013250A (en) Multi-pole connector plug
US5944540A (en) Operation assuring structure of electronic circuit board in connector for said circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020209

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee