KR0143950B1 - 부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드 - Google Patents

부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드

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KR0143950B1
KR0143950B1 KR1019940034958A KR19940034958A KR0143950B1 KR 0143950 B1 KR0143950 B1 KR 0143950B1 KR 1019940034958 A KR1019940034958 A KR 1019940034958A KR 19940034958 A KR19940034958 A KR 19940034958A KR 0143950 B1 KR0143950 B1 KR 0143950B1
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더블류. 코스 로버트
제이. 소온톤 프란시스
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윌리엄 티. 엘리스
인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
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Abstract

본 발명은 네 개의 부표면에 의해 연결된 제1 및 제2 주표면을 갖고 어느 하나의 또는 모든 주표면 상에 그리고 부표면들 중 적어도 하나의 부표면 상에 I/O패드를 갖는 인쇄 회로 카드에 관한 것이다.
인쇄 회로 카드는 절연층의 스택으로부터 형성될 수 있으며, 하나 이상의 절연층은 배치된 도전성 라인의 패턴을 갖는다. 이러한 도전성 라인 중 선택된 도전성 라인은 상기 주 카드 표면들 중 하나의 표면 상에 위치된 각 I/O패드에서 종단 접속된다. 카드의 모서리 또는 부표면 중 하나 상에 별도의 추가 I/O패드를 제공함으로써, 추가 도전성 라인이 카드상에 배치되고 종단 접속될 수 있다.
또한, 개선된 카드용의 3중 결합 커넥터 소켓이 제시되어 있다. 이러한 3중 커넥터는 인쇄 회로 카드의 모서리를 수납하기 위해서 내부에 슬롯 또는 리세스를 갖는 긴 하우징을 포함한다. 스프링 접점들이 카드의 주표면 및 부표면 상에 위치된 I/O패드와 접촉 및 결합하도록 리세스의 벽 및 바닥부를 따라 위치된다.

Description

부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드
제1도는 주표면 상에 I/O패드를 갖는 종래 기술의 통상의 인쇄 회로 카드의 평면도.
제2도는 제1도의 인쇄 회로 카드 부분 절결 측면도.
제3도는 주표면 및 부표면 상에 I/O패드를 갖는 본 발명에 따른 인쇄 회로카드의 부분 절결 평면도.
제4도는 제3도의 선4-4를 따른 인쇄 회로 카드의 부분 절결 측면도.
제5도는 제3도의 선5-5를 따른 카드의 부분 절결 단면도.
제6도는 제3도의 카드의 사시도.
제7도는 다음 단계의 고등급 회로 또는 조립체에 본 발명의 카드를 연결하도록 된 3중 소켓의 단면도 위에 위치된 제4도의 카드를 도시한 도면.
제8도는 본 발명의 다른 실시예의 측면도.
제9도는 3중 결합 커넥터 소켓의 단면도 위에 위치된 제8도의 카드의 측면도.
제10도는 본 발명의 카드의 또 다른 변형예의 단면도.
제11도는 단면으로 도시된 3중 결합 커넥터 소켓 내로 부분 삽입된 제10도의 카드의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 인쇄 회로 카드 21, 22, 23 : 절연층
24, 25, 26, 27 : 배선 패턴 28, 29, 30 : 패드
31, 33 : 주표면
34, 35, 36, 37 : 부표면(또는 모서리)
40 : 하우징 41 : 리세스
42, 43, 46 : 접점 50 : 핀
본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 카드 및 그 결합 소켓에 관한 것이며, 특히 하나의 부표면 상에 입력/출력 패드(input/output pad or contact, 이하 I/O 패드라 함)를 갖는 인쇄 회로 카드에 관한 것이다. 본 발명은 또한 다음 단계의 고등급의 조립체(next higher level of assembly)에 본 발명의 카드를 연결하기 위해 필요한 독특한 결합 소켓에 관한 것이다.
트랜지스터와 같은 능동(active) 소자 및 저항과 같은 수동(passive) 소자인 전자장치(electronic device)는, 절연재 재료와 집적 금속 배선(wiring)의 스택(stack)으로 형성된 인쇄 회로 카드 또는 기판(printed circuit(PC) card or board)상에 이러한 전자 장치들을 장착함으로써 전자 회로를 형성하도록 연결되는 것이 보통이다. 소정 회로가 보다 복잡해짐에 따라, 다음 단계의 고등급 회로에 신호를 전달하기 위해 보다 많은 I/O 패드를 필요로 한다. 동시에, 산업계에서는 인쇄 회로 카드의 크기를 줄이거나 최소한 같은 크기로 유지하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 양호한 인터페이스 접점(interface contact)을 제공하기 위해서는 패드는 최소한 일정 크기이어야 한다. 그러므로 산업계의 상기 욕구를 충족시키기 위해서는, I/O 패드의 수가 증가되어야 한다.
이러한 인쇄 회로 카드의 측면들 상의 I/O패드 집적도(density)를 개선시키기 위한 기술이 종래의 기술 분야에 공지되어 있다. 그러한 개선 방법 중 하나에서는 한 열의 I/O패드가 다른 열의 I/O패드에 대하여 지그재그식으로 된(staggered) 두 개의 평행한 열이 사용되었다. 이러한 개선 방법으로 카드 상에 가능한 I/O패드의 수가 배가되었으나, 산업계에서 요구되는 궁극적인 집적도를 달성하지는 못하였다.
본 발명은 하나 또는 모든 주표면(major surface)상에 제공된 I/O패드에, 부가하여 부표면(minor surface)들 중 한 부표면 상에 I/O패드들을 제공함으로써, 네 개의 부표면에 의해 연결된 제1 및 제2 주표면을 갖는 인쇄 회로 카드의 집적도를 증가시켰다.
본 발명의 양호한 실시예에서는, 인쇄 회로 카드는 평행한 주표면을 가지며, 이는 도전선 라인의 패턴(pattern)을 각각 갖는 절연층의 스택(stack)으로 형성된다. 이들 도전성 라인들 중 선택된 라인들은 상기 카드의 주표면들 중 한 주표면상에 위치된 각 I/O패드에서 종단 접속(terminate)된다. 이들 I/O패드는 카드의 모서리(edge)에 인접하나 그로부터 이격되어 있다. 카드의 모서리들 중 하나의 모서리 또는 부표면 상에 추가의 별도 I/O패드를 제공함으로써, 추가의 도전성 라인이 카드 상에 위치될 수 있다.
따라서 본 발명은 카드 또는 그 결합 소켓(mating socket)의 크기를 증가시키지 않으면서 각 카드 상의 I/O패드의 수를 증가시켜, 보다 고집적 및 소형의 인쇄 회로 카드를 제공한다.
또한, 본 명세서에서 기술된 바와 같이, 본 발명에 따른 개선된 카드용의 3중 결합 커넥터 소켓(mating triplex connector socket)이 제공된다. 상기 3중 커넥터는 인쇄 회로 카드의 모서리를 수납하기 위해 내부에서 카드 수납 슬롯 또는 리세스를 갖는 긴 하우징(elongated hosuing)을 포함한다. 스프링 접점들은 리세스의 벽을 따라 위치되어 카드의 주표면들 상에 위치한 패드들과 접촉 및 결합하도록 되어 있으며, 또 다른 스프링 접점들은 리세스의 바닥을 따라 위치되어 카드의 부표면 상에 위치된 패드들과 접촉 및 결합하도록 되었다.
따라서 본 발명은 카드의 전체 크기를 증가시키지 않으면서 집적도가 높은 회로가 제공될 수 있는 개선된 인쇄 회로 카드를 제공한다.
특히, 본 발명은 카드의 크기를 증가시키지 않으면서 카드 상의 회로의 집적도를 증가시키기 위해 적어도 세 개의 표면 상에 I/O패드를 갖는 인쇄 회로 카드를 제공한다. 따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 카드 설계로 얻을 수 있는 것보다 소정 카드 크기에 대해 보다 많은 I/O패드를 제공하는 인쇄 회로 카드를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 다음 단계의 고등급 회로에 간단히 연결될 수 있는 인쇄 회로 카드를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 적어도 세 개의 표면 상에 I/O패드를 갖는 카드를 다음 단계의 고등급 회로에 연결하기 위한 독특한 삼면 커넥터 소켓을 제공하는 데 있다.
도면을 참조한 이하의 발명의 상세한 설명으로부터 본 발명의 이들 및 다른 목적 및 특징을 보다 분명히 알 수 있을 것이다.
제1도는 주표면(12 및 13) 및 이 주표면(12)상에 다수의 I/O패드(11)을 갖는 절연재로 형성된 종래 기술의 통상의 인쇄 회로 카드(10)의 평면도를 도시한다. 이들 I/O패드는 일 열로 배치되고 배선 패턴을 형성하는 선택된 와이어(14, 15 및 16)에 연결된다. 제1도에서 도시되지는 않았으나, 다른 주표면(13)은 그 위에 배치된 유사한 패드 및 라인을 가질 것이다. 전기 소자(17 및 18)은 카드상에 장착되며 각 도전성 라인에 연결된다. 두 개의 소자 만이 도시되었으나, 많은 소자가 카드 상에 장착되는 것이 보통이며, 이들 소자는 트랜지스터 및 다이오드와 같은 능동 장치일 수도 있으며 저항 및 컨덴서와 같은 수동 장치일 수도 있다, 상기 카드에는, 제2도에 도시된 바와 같이, 카드의 양쪽면 상에 배선 패턴 및 I/O패드가 제공되는 것이 보통이다. 또한, 양쪽 면에 I/O패드를 갖는 카드는 바이어스 또는 도전성 통로를 사용함으로써 대향한 측면 상의 와이어에 연결된 패드를 가질 수 있다.
제3도 내지 제6도를 참조하여, 본 발명의 인쇄 회로 카드를 설명하기로 한다. 제3도는 본 발명에 따른 주표면 및 부표면 상에 I/O패드를 갖는 인쇄 회로 카드의 부분 절결 평면도이다. 제4도는 제3도의 선 4-4를 따른 인쇄 회로 카드의 측면도이며, 제5도는 제3도의 선 5-5를 따른 카드의 단면도이다. 제6도는 제3도의 카드의 사시도이다.
제3도 내지 제6도에 도시된 인쇄 회로 카드(20)은 세 개의 절연층(21,22 및 23)과, 제3도에서 가장 장 도시된 바와 같은 네 개의 배선 패턴(24,25,26 및 27)으로 구성된다. 따라서, 양호하게는 카드는 두 개의 노출된 주표면(31 및 33) 및 네 개의 부표면(34,35,36 및 37)을 갖는 평행 육면체이다. 그러나, 카드(20)은 실질적으로 임의의 형상, 즉, 원형 또는 도넛형 형상일 수도 있다. 따라서, 제3도에서 도시된 바와 같이, 배선 패턴(24)는 제1 주표면(31)상에 배치되며, 배선 패턴(25)는 층(21 및 22)사이에 위치되며, 배선 패턴(26)는 층(22 및 23)사이에 위치되며, 배선 패턴(27)은 다른 주표면(33)상에 배치된다. 패턴(25 및 26)은 카드에 내장(buried)된다. 제3도에서 도시된 바와 같이, 이러한 네 개의 배선 패턴은 다수의 와이어 또는 도전성 라인을 각각 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 주표면(31 및 33) 상에는, 종래 기술에서 공지된 바와 같이, 다양한 패턴의 다양한 전선용의 단자로서 기능하는 다수의 접점 패드(28 및 29)가 각각 제공된다. 마찬가지로, 다양한 배선 패턴용의 그러나 통상 내부 패턴(25 및 26)용의 단자로서 기능하는 다수의 패드(30)이 예를 들어 표면(34)와 같은 부표면들중 하나 상에 배치된다. 상술된 패드 중 어떤 것이라도 본 기술 분야에서 공지된 바이어스를 사용함으로서 임의의 배선 패턴의 하나 이상의 와이어에 연결될 수 있으며 연결되지 않을 수도 있다. 주표면(31 및 33)상의 패드(28 및 29)는 주표면의 모서리에 접하지 않으며 모서리로부터 소정 거리(selected distance)만큼 후방에 위치된다. 이는 부표면 상의 패드가 주표면 상의 패드의 접촉하는 것을 방지하여, 패드 사이의 전기적인 단락이 방지된다. 모든 주표면 및 부표면 상의 패드는 규칙적인 열(regular/rows)로 배치될 필요는 없으나, 인접 열의 패드에 대해 지그재그식으로 배치될 수 있다.
따라서, 본 발명은 카드 또는 카드의 결합 소켓의 크기를 증가시키지 않으면서 각 카드 상의 I/O패드의 수를 증가시켜, 보다 고집적 및 소형의 인쇄 회로 카드를 제공한다.
특히, 본 발명은 카드의 크기를 증가시키지 않으면서 카드 상의 회로의 집적도를 증가시키기 위해 적어도 세 개의 표면 상에 I/O패드를 갖는 인쇄 회로 카드를 제공한다.
제7도를 참조하여, 개인용 컴퓨터용의 마더보드(motherboard)와 같은 고등급의 조립체에 제4도 내지 제6도에서 도시된 바와 같은 본 발명의 카드를 연결하도록 된 3중 소켓을 기술하기로 한다. 일반적으로 3중 결합 커넥터 소켓은 인쇄 회로 카드(20)의 모서리를 수납하기 위해 카드 수납 슬롯 또는 리세스(41)을 갖는 긴 하우징(40)을 포함한다. 제1 및 제2 세트의 스프링 접점(42 및 43)은 리세스의 내벽(44 및 45)를 따라 각각 위치된다. 각 세트의 접점은 물론 이격되어 있거나 또는 접촉될 패드의 피치에 상응하는 피치를 갖는다. 그러므로, 상기 세트의 스프링 접점(42 및 43)은 카드(20)의 제1 및 제2 주표면(31,33)상에 각각 위치된 패드(28,29)와 접촉 및 결합되도록 설계되었다. 리세스(41)의 중심을 따라 위치된 제3 세트의 접점(46)은 카드(20)의 부표면(34) 상에 위치된 패드(30)와 접촉 및 결합되도록 되어 있다.
이들 각각의 접점(42,43 및 46)은 소켓의 플라스틱 본체 내로 삽입된 가시부(barb, 47)과 같은 적절한 기계적인 수단에 의해 소켓에 고정되고, 다음 단계의 고등급 조립체에 연결하기 위한 연장 꼬리부(extended tail, 48)을 갖는다. 접점(42 및 43)은 보통 ∩자형으로 성형된 상단부(42a 및 43a)를 가지며, 각각의 패드(28 및 29)에 대해 내면(42c 및 43c)를 압박하는 스프링 작용을 하도록 리세스의 내벽에 대해 각각 압박하는 짧은 아암(42b 및 43b)를 각각 갖는다. 스프링 작용은 카드가 리세스 내로 압입되면서 내면(42c 및 43c)와 각 패드(28 및 29) 사이에 세정(wiping)작용을 야기한다. 이러한 세정 작용은 접점 및 각 패드 표면 상의 산화물 또는 막을 제거하여, 접점 및 각 패드 사이가 보다 확실히 전기적으로 접속되도록 한다.
각 중심 접점(46)은 통상 S자형으로 형성된 상단부(46a)를 갖는다. 이러한 S자형은 카드가 그에 대해 하방으로 압입되면서 스프링 작용을 한다. 또한, 이러한 스프링 작용은 접점 및 패드의 표면을 세정하여 표면 상의 산화물 또는 막이 제거되도록 하여, 패드(30)과 접점(46) 사이를 확실히 전기적으로 접속하게 한다.
접점(46)이 S자형 부재로 도시되고 기술되었으나, 접점이 모서리 패드(30)과 스프링 편위된 접촉을 유지하면서 동시에 압박될 수 있는 한 다르게 설계될 수도 있다. 예를 들어, 소위 포고(pogo) 핀과 같은 삽통식(telescopic)의 스프링 편위된 접점을 접점(46)대신 사용할 수도 있다.
제8도는 본 발명의 카드의 다른 변형예를 도시한다. 본 실시예에서는, 패드(30)에 연장된 핀(50)이 제공된다. 카드의 나머지 부분은 제3도 내지 제7도에서 도시된 카드와 동일하며, 동일한 도면 부호는 상술된 동일한 요소를 나타낸다. 제9도는 3중 결합 소켓 내로 약간 삽입된 제8도의 카드를 도시한다. 3중 결합 커넥터 소켓은 인쇄 회로 카드(20)의 모서리를 수납하기 위해 카드 수납 슬롯 또는 리세스(61)을 갖는 긴 하우징(60)을 포함하는 것이 또한 보통이다. 제1 및 제2 세트의 스프링 접점(62 및 63)이 리세스(61)의 내벽(64 및 65)를 따라 각각 위치 된다. 각 세트의 접점은 접촉될 패드의 피치에 상응하는 피치를 갖는다. 그러므로, 이러한 세트의 스프링 접점(62 및 63)은 카드(20)의 제1 및 제2 주표면(31 및 33)상에 각각 위치된 패드(28 및 29)와 접촉 및 결합되도록 설계되었으며, 제7도에서 도시된 접점(42 및 43)과 본질적으로 동일하다. 리세스(61)의 중심을 따라 위치된 제3세트의 접점(66)은 패드(50)과 접촉 및 결합되도록 되었다.
이들 열의 접점은 적절한 기계적인 수단에 의해 소켓에 또한 고정되고, 다음 단계의 고등급 조립체에 연결하기 위한 연장된 꼬리부(68)을 또한 갖는다. 접점(62 및 63)은 각각의 패드(28 및 29)에 대해 내면(62b 및 63b)를 압박하도록 리세스의 내벽에 대해 각각 압박하는 하나의 아암(62a 및 63a)를 갖는 보통∩자형으로 성형된 상단부를 갖는다. 카드가 리세스 내로 삽입되면서, 이러한 압박력은 접점이 패드를 또한 세정하게 하여, 상기 접점 및 상기 각 패드 사이가 확실히 전기적으로 접속되도록 한다.
중심 접점(66)은 쌍엽 형태(bifoliated)이다. 즉, 상단부는 그 사이에 핀(50)을 수납하기 위한 대향 편부(67 및 67a)를 가지며, U자형으로 성형되어 있다. 각 편부의 끝단에는 역 곡선부(69)가 제공된다. 이들 곡선 끝단부는 이들 사이에 각 핀의 끝단부가 초기에 용이하게 삽입될 수 있게 하며, 편부와 핀(50)사이에 세정 작용을 발생시켜 핀으로부터 임의의 산화물 등을 제거하며, 편부와 핀 사이에 억지 끼워맞춤을 보장하는 여러 가지 기능을 한다.
제10도는 본 발명의 카드의 또 다른 변형예를 도시하며, 제11도는 3중 결합 커넥터 소켓의 단면도에 위치된 제10도의 카드의 도면이다.
제10도에서 도시된 카드는 네 개의 절연층(70,71,72 및 73) 및 다섯 개의 배선 층(74,75,76,77 및 78)을 포함한다. 또한 접접 패드(79 및 80)이 카드의 외면(81 및 82) 상에 제공된다. 제10도에서 도시된 바와 같이, 두 개의 외부 절연 층(70 및 73)이 리세스(83)을 형성하도록 짧은 내부 절연층(71 및 72)를 지나 연장된다. 상기 리세스의 하부를 형성하는 내층의 단부 상에는, 상기에서 기술된 바와 같이 추가의 접점 패드(84)들의 열이 형성되며, 연장된 핀(85)가 각각 제공 된다. 핀(85)는 연장된 층(70 및 73)을 지나서 연장되지 않을 만큼 길며, 따라서 손상되지 않도록 보호된다.
제11도는 3중 결합 소켓위에 위치된 제10도의 카드를 도시한다. 이들 3중결합 커넥터 소켓은 제10도의 인쇄 회로 카드의 모서리를 수납하기 위해 카드 수납 슬롯 또는 리세스(91)을 갖는 긴 하우징(90)을 포함한다. 제1 및 제2 세트의 스프링 접점(92 및 93)이 리세스의 내벽(94 및 95)에 인접하여 각각 위치된다. 각 세트의 접점은 접촉할 패드의 피치에 상응하는 피치를 갖는다. 그러므로 상기 세트의 스프링 접점(92 및 93)은 카드의 제1 및 제2 주표면(81 및 82) 상에 각각 위치된 패드(79 및 80)과 접촉 및 결합되도록 설계되었으며, 보다 짧은 레그가 리세스(91)의 중심을 향한 ∩자형 상단부를 갖는 연장된 금속 리드(lead)가 연장된다. 리세스(91)의 중심을 따라 위치된 제3 세트의 접점(96)은 핀(85)와 접촉 및 결합되도록 되었다.
모든 열의 접점(92,93 및 96)은 물론 적절한 기계적인 수단에 의해 소켓에 고정되고, 다음 단계의 고등급 조립체에 연결하기 위한 연장된 꼬리부를 또한 갖는다. ∩자형의 접점(92 및 93) 때문에, 접점의 보다 긴 아암이 리세스(91)의 내벽(94 및 95)에 대해 압박되며, 그에 대해 각 패드(79 및 80)에 대해 보다 짧은 아암(92a 및 93a)의 내면을 압박한다. 카드가 리세스(91) 내로 삽입되면서, 이러한 압박력은 접점이 패드를 세정하게 하여, 상기 접점 및 상기 각 패드 사이가 확실히 전기적으로 접속되도록 한다.
각 중심 접점(96)은 쌍엽 형태(bifoliated)이다. 즉, 상단부는 그 사이에 핀(85)를 수납하기 위한 대향 편부(97 및 97a)를 가지며, U자형으로 성형되어 있다. 각 편부의 끝단부에는 ∩자형 끝단부(99)가 제공된다. 이들 끝단부는 그들 상이에 각 핀의 끝단부가 초기에 보다 용이하게 삽입될 수 있게 하며, 편부와 핀사이에 세정 작용을 발생시켜 핀으로부터 임의의 산화물 등을 제거하며, 편부와 핀 사이에 억지 끼워맞춤이 되도록 하는 여러 가지 기능을 한다.
중심 접점(96) 및 측면 접점(92 및 93)은 제9도에서 도시된 접점과 유사하게 제조될 수도 있다.
본 발명이 양호한 실시예 및 다양한 변형예에 대해 특히 기술되었으나, 본 기술 분야에서 숙련된 자들은 본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어나지 않고 상기 설명으로부터 형상 및 세부를 용이하게 변경할 수 있다는 점을 알아야 할 것이다.

Claims (21)

  1. 제1 및 제2 주측면(major sides)과 상기 주측면에 연결된 부측면(minor sides)을 각각 갖는 절연층의 스택(stack)과, 상기 절연층들 중 하나 이상의 절연층 상에 배치되고 각 접점 패드안에서 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로를 포함하는 인쇄 회로 카드에 있어서, 적어도 하나의 상기 부측면에 인접하였지만 이로부터는 이격된 적어도 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 부측면들 중 하나의 부표면 상에 위치하였으나 상기 제1 그룹의 접점 패드들로부터 이격된 제2그룹의 상기 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 그룹 패드들의 각 패드에는 연장된 핀이 제공되는 것을 특징으로하는 인쇄 회로 카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 모서리들 중 하나에는 리세스가 제공되고, 상기 제2 그룹의 패드들의 각 패드가 상기 리세스 안에 위치한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 리세스 내에 위치된 상기 제2 그룹 패드들의 각 패드에는 연장된 핀이 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 각 층은 사각형이며, 상기 부측면은 카드의 모서리이며 상기 주표면에 수직한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  6. 제1항에 있어서, 배선 회로는 상기 각 층 상에 배치된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  7. 제1 및 제2 주측면과 상기 주측면에 연결된 부표면을 각각 갖는 절연층의 스택과, 상기 절연층들 중 하나 이상의 절연층 상에 배치되고 각 접점 패드안에서 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로와, 상기 부측면에 인접하였지만 이로부터는 이격된 주측면들 중 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 부표면들 중 하나의 부표면 상에 위치되고 상기 주표면 상의 상기 접점 패드들로부터 이격된 제2 그룹의 상기 패드들을 포함하는 인쇄 회로 카드와; 내부 상기 카드를 수납하기 위한 리세스를 갖는 절연성 하우징과, 상기 제1 그룹의 패드들을 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 벽을 따라 위치된 제1세트의 스프링 접점들과, 상기 제2 그룹의 패드들과 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 바닥부를 따라 위치된 제2 세트의 스프링 접점들을 포함하는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  8. 제1 및 제2 주측면과 상기 주측면에 연결된 부표면을 각각 갖는 절연층의 스택과, 상기 절연층 들 중 하나 이상의 절연층 상에 배치되고 각 접점 패드안에서 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로와, 상기 모서리들 중 적어도 하나의 모서리에 인접하였지만 이로부터 이격된 상기 주측면들 중 적어도 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 상기 모서리들 중 하나의 상기 모서리 상에 위치하고 상기 제1 그룹의 패드들로부터 이격된 제2 그룹의 상기 패드들을 포함하는 인쇄 회로 카드와; 상기 카드를 수납하기 위한 리세스를 갖는 절연성 하우징과, 상기 제1 그룹의 패드들을 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 벽을 따라 위치된 제1세트의 스프링 접점들과, 상기 제2 그룹의 패드들과 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 바닥부를 따라 위치된 제2 세트의 스프링 접점들을 포함하는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제2 그룹의 패드들의 각 패드에는 연장된 핀이 제공되고, 상기 요홈의 하부를 따라 위치된 상기 제2 세트의 스프링 접점들은 제2 그룹의 패드들 상에 제공된 상기 연장된 핀과 접하여 결합되도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  10. 제8항에 있어서, 상기 하나의 모서리에는 리세스가 제공되고, 상기 제2 그룹의 패드들의 각 패드는 상기 요홈 내에 위치되며 연장된 핀을 마련하고, 상기 리세스 바닥부를 따라 위치된 제2 세트의 스프링 접점들은 상기 제2 그룹의 패드들 상에 제공된 상기 연장된 핀과 접촉 및 결합하도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  11. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 세트의 스프링 접점들은 카드가 상기 접점들과 접촉할 때 접점을 세정하는 스프링 작용을 하도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  12. 제8항에 있어서, 제1 세트의 접점들은 U자형으로 성형된 상단부를 가지며, 제2 세트의 접점들 내의 상기 각 접점의 상단부는 S자형으로 성형된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  13. 제9항에 있어서, 상기 제1 세트의 접점들은 U자형으로 성형된 상단부를 가지며, 상기 제2 세트의 접점들의 상단부는 쌍엽 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  14. 상기 쌍엽 형태의 접점들과 끝단부에서는 핀이 상기 쌍엽 형태의 접점들의 끝단부로 삽입될 때 상기 연장된 핀을 세정하도록 역 곡선부가 제공된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드-커넥터 조립체.
  15. 인쇄 회로 카드를 수납하기 위해 연장된 평행한 벽을 갖는 길이 방향의 리세스를 갖는 절연성 하우징과, 상기 리세스의 상기 평행한 벽을 따라 각각 위치되고 상기 카드의 주표면 상에 배치된 제1 및 제2 그룹의 패드들과 접촉 및 결합하도록 된 제1 세트 및 제2 세트의 스프링 접점들과, 상기 카드의 모서리를 따라 배치된 제3 그룹의 패드들과 접촉 및 결합하도록 된 상기 리세스의 하부를 따라 위치된 제3 세트의 스프링 접점을 포함하는 것을 특징으로 하는 3중 커넥터.
  16. 제1 및 제2 주측면과 상기 주측면에 수직한 네 개의 부측면을 갖는 수직 평행 육면체를 형성하는 절연층의 스택과, 상기 주측면들 중 적어도 하나의 주측면 상에 그리고 상기 평행 육면체 내부에 배치되고 각 접점 패드에 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로와, 상기 부측면들 중 적어도 하나의 부측면에 인접하였지만 이로부터 이격된 주측면들 중 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 제1 부측면들 중 하나의 부측면 상에 위치된 제2 그룹의 상기 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  17. 제16항에 있어서, 제2 주표면 상에는 제3 그룹의 패드들을, 그리고 부표면들 중 제2 부표면(second one)에는 제4그룹의 패드들을 마련한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  18. 제 16항에 있어서, 상기 제1 그룹 내의 패드들은 평행한 열로 배치되고, 상기 열 내의 패드는 서로에 대해 지그재그식으로 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  19. 제1 및 제2 주측면과 상기 주측면에 연결된 모서리들을 가지며 모서리들 중 하나의 모서리는 내부에 리세스를 갖는 정 평행 육면체를 형성하는 제1 및 제2 외층과 내층을 갖는 절연층의 스택과, 절연층들 중 하나 이상의 절연층에 배치되고 각 접점 패드에 종단 접속되는 다수의 신호 라인을 각각 갖는 다수의 배선 회로와, 상기 외층들 중 하나의 외층의 상기 주측면들 중 적어도 하나의 주측면 상에 위치된 제1 그룹의 상기 패드들과, 상기 모서리 상의 리세스 내에 위치된 제2 그룹의 상기 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  20. 제19항에 있어서, 상기 패드들에는 연장된 핀이 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
  21. 제19항에 있어서, 상기 리세스는 특정 깊이이며, 상기 패드에는 연장된 핀이 제공되며 상기 핀은 상기 리세스의 깊이보다 짧은 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 카드.
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