JPH07183441A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH07183441A JPH07183441A JP34622393A JP34622393A JPH07183441A JP H07183441 A JPH07183441 A JP H07183441A JP 34622393 A JP34622393 A JP 34622393A JP 34622393 A JP34622393 A JP 34622393A JP H07183441 A JPH07183441 A JP H07183441A
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- JP
- Japan
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- dry film
- photoresist
- lead
- inner leads
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 一方の面にアウターリードとなる金属層２を
有する中間金属層１の他方の面に形成された金属層３か
らなるインナーリードの表面上をドライフィルム７によ
りマスクした状態で上記金属層２を選択的にエッチング
してアウターリードを形成し、上記中間金属層１の不要
部分を除去し、その後上記ドライフィルム７を除去する
リードフレームの製造方法において、ドライフィルム７
の剥離によりインナーリードの曲り、折れ、ドライフィ
ルムの絡みが生じることを防止する。 【構成】 上記ドライフィルム７の形成前にリードフレ
ームのインナーリード３ａ側の面にフォトレジスト８を
少なくとも隣接インナーリード３ａ・３ａ間を埋めるよ
うに形成する工程と、ドライフィルム７の除去後にこの
フォトレジスト８を除去する工程を有する。
有する中間金属層１の他方の面に形成された金属層３か
らなるインナーリードの表面上をドライフィルム７によ
りマスクした状態で上記金属層２を選択的にエッチング
してアウターリードを形成し、上記中間金属層１の不要
部分を除去し、その後上記ドライフィルム７を除去する
リードフレームの製造方法において、ドライフィルム７
の剥離によりインナーリードの曲り、折れ、ドライフィ
ルムの絡みが生じることを防止する。 【構成】 上記ドライフィルム７の形成前にリードフレ
ームのインナーリード３ａ側の面にフォトレジスト８を
少なくとも隣接インナーリード３ａ・３ａ間を埋めるよ
うに形成する工程と、ドライフィルム７の除去後にこの
フォトレジスト８を除去する工程を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法、特に一方の面にアウターリードとなる金属層を有
する中間金属層の他方の面に形成された金属層からなる
インナーリードの表面上をドライフィルムによりマスク
した状態でインナーリードと反対側の面の上記金属層を
選択的にエッチングしてアウターリードを形成し、上記
中間金属層の不要部分を除去し、その後上記ドライフィ
ルムを除去するリードフレームの製造方法に関する。
方法、特に一方の面にアウターリードとなる金属層を有
する中間金属層の他方の面に形成された金属層からなる
インナーリードの表面上をドライフィルムによりマスク
した状態でインナーリードと反対側の面の上記金属層を
選択的にエッチングしてアウターリードを形成し、上記
中間金属層の不要部分を除去し、その後上記ドライフィ
ルムを除去するリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームの製造方法として、例え
ば図４（Ａ）乃至（Ｉ）に示すような方法がある。 （Ａ）図４（Ａ）に示すようにアルミニウムからなる中
間金属層（厚さ例えば５μｍ）１の一方の面にアウター
リードとなる厚い（例えば１５０μｍ）銅層２を、他方
の面にインナーリードの下地となる薄い（例えば０．１
μｍ）銅層３を積層したリードフレーム材４を用意す
る。 （Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように銅層３上に電着フ
ォトレジスト膜（厚さ２０μｍ）５を塗布し、露光、現
像により形成すべきインナーリードに対してネガのパタ
ーンにこのレジスト膜５をパターニングする。
ば図４（Ａ）乃至（Ｉ）に示すような方法がある。 （Ａ）図４（Ａ）に示すようにアルミニウムからなる中
間金属層（厚さ例えば５μｍ）１の一方の面にアウター
リードとなる厚い（例えば１５０μｍ）銅層２を、他方
の面にインナーリードの下地となる薄い（例えば０．１
μｍ）銅層３を積層したリードフレーム材４を用意す
る。 （Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように銅層３上に電着フ
ォトレジスト膜（厚さ２０μｍ）５を塗布し、露光、現
像により形成すべきインナーリードに対してネガのパタ
ーンにこのレジスト膜５をパターニングする。
【０００３】（Ｃ）次に、上記レジスト膜５をマスクと
して、図４（Ｃ）に示すように、上記銅層３上にメッキ
により銅層を成長させることによりインナーリード（厚
さ例えば２０μｍ）３ａを形成する。 （Ｄ）次に、フォトレジスト５を除去した後、図４
（Ｄ）に示すように各インナーリード３ａ、３ａ、…が
曲ったり折れたりするのを防止するための例えばポリイ
ミドからなる補強テープ（厚さ例えば１２５μｍ）６を
インナーリード３ａ、３ａ、…近傍にそれと直交するよ
うに貼り付ける。
して、図４（Ｃ）に示すように、上記銅層３上にメッキ
により銅層を成長させることによりインナーリード（厚
さ例えば２０μｍ）３ａを形成する。 （Ｄ）次に、フォトレジスト５を除去した後、図４
（Ｄ）に示すように各インナーリード３ａ、３ａ、…が
曲ったり折れたりするのを防止するための例えばポリイ
ミドからなる補強テープ（厚さ例えば１２５μｍ）６を
インナーリード３ａ、３ａ、…近傍にそれと直交するよ
うに貼り付ける。
【０００４】（Ｅ）次に、図４（Ｅ）に示すようにポジ
型のドライフィルム（厚さ例えば４０μｍ）７をコーテ
ィングしてリードフレームのインナーリード３ａ側を保
護する。 （Ｆ）次に、図４（Ｆ）に示すように厚い銅層２の選択
エッチングによりアウターリードを形成する。エッチン
グ液として例えばＨ2 Ｏ2 ／Ｈ2 ＳＯ4 系の液を用い
る。 （Ｇ）次に、図４（Ｇ）に示すように、アウターリード
２をマスクとしてアルミニウム層１をエッチングするこ
とによりアルミニウム層１の不要部分を除去する。具体
的には、例えば５％ＮａＯＨ溶液（５０℃）に２分間浸
漬することによりエッチングする。 （Ｈ）次に、図４（Ｈ）に示すように、アルミニウム層
１の残存部分をマスクとして薄い銅層３をエッチングに
より除去する。これにより、各インナーリード３ａが他
のインナーリード３ａと電気的に接続されることなく独
立した状態となる。エッチング液として例えばＨ2 Ｏ2
／Ｈ2 ＳＯ4 系の液を用い、エッチング時間は例えば４
分間程度である。 （Ｉ）その後、上記ドライフィルム７を図４（Ｉ）に示
すように剥離して除去する。このドライフィルム７の剥
離は例えば有機アミン（２０％、温度４５℃）に３分間
浸漬することにより行う。図５（Ａ）、（Ｂ）は従来例
の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ
−Ｂ線視断面図であり、図４（Ａ）乃至（Ｉ）に示した
断面は図５（Ａ）のＸ−Ｘ線に相当する部分である。こ
の図５はリードフレームの要部を単純化して示してお
り、実際のリードフレームは図５に示したものよりも相
当に複雑である。
型のドライフィルム（厚さ例えば４０μｍ）７をコーテ
ィングしてリードフレームのインナーリード３ａ側を保
護する。 （Ｆ）次に、図４（Ｆ）に示すように厚い銅層２の選択
エッチングによりアウターリードを形成する。エッチン
グ液として例えばＨ2 Ｏ2 ／Ｈ2 ＳＯ4 系の液を用い
る。 （Ｇ）次に、図４（Ｇ）に示すように、アウターリード
２をマスクとしてアルミニウム層１をエッチングするこ
とによりアルミニウム層１の不要部分を除去する。具体
的には、例えば５％ＮａＯＨ溶液（５０℃）に２分間浸
漬することによりエッチングする。 （Ｈ）次に、図４（Ｈ）に示すように、アルミニウム層
１の残存部分をマスクとして薄い銅層３をエッチングに
より除去する。これにより、各インナーリード３ａが他
のインナーリード３ａと電気的に接続されることなく独
立した状態となる。エッチング液として例えばＨ2 Ｏ2
／Ｈ2 ＳＯ4 系の液を用い、エッチング時間は例えば４
分間程度である。 （Ｉ）その後、上記ドライフィルム７を図４（Ｉ）に示
すように剥離して除去する。このドライフィルム７の剥
離は例えば有機アミン（２０％、温度４５℃）に３分間
浸漬することにより行う。図５（Ａ）、（Ｂ）は従来例
の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ
−Ｂ線視断面図であり、図４（Ａ）乃至（Ｉ）に示した
断面は図５（Ａ）のＸ−Ｘ線に相当する部分である。こ
の図５はリードフレームの要部を単純化して示してお
り、実際のリードフレームは図５に示したものよりも相
当に複雑である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４に示す
ような従来のリードフレームにはドライフィルム７の剥
離により図５（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、リード曲
り、折れ、ドライフィルムの絡みが主としてインナーリ
ード先端分において生じるという問題点があった。そし
て、その原因は、ドライフィルムの剥離法が非溶解法で
あることにあり、そのため、剥離する際に図５（Ａ）に
示すようなリード曲りが生じたり、図５（Ｂ）に示すよ
うなリード折れやドライフィルム絡みが生じたり、図５
（Ｃ）に示すようなリード劣化（細化）が生じたりし
た。そして、ドライフィルムとして剥離法が溶解型のも
のは少なくとも現在存在していないのが実状である。
ような従来のリードフレームにはドライフィルム７の剥
離により図５（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、リード曲
り、折れ、ドライフィルムの絡みが主としてインナーリ
ード先端分において生じるという問題点があった。そし
て、その原因は、ドライフィルムの剥離法が非溶解法で
あることにあり、そのため、剥離する際に図５（Ａ）に
示すようなリード曲りが生じたり、図５（Ｂ）に示すよ
うなリード折れやドライフィルム絡みが生じたり、図５
（Ｃ）に示すようなリード劣化（細化）が生じたりし
た。そして、ドライフィルムとして剥離法が溶解型のも
のは少なくとも現在存在していないのが実状である。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、一方の面にアウターリードとなる金
属層を有する中間金属層の他方の面に形成された金属層
からなるインナーリードの表面上をドライフィルムによ
りマスクした状態でインナーリードと反対側の面の上記
金属層を選択的にエッチングしてアウターリードを形成
し、上記中間金属層の不要部分を除去し、その後上記ド
ライフィルムを除去するリードフレームの製造方法にお
いて、ドライフィルムの剥離によりインナーリードの曲
り、折れ、ドライフィルムの絡み、インナーリードの劣
化（細化）が生じるのを防止することを目的とする。
されたものであり、一方の面にアウターリードとなる金
属層を有する中間金属層の他方の面に形成された金属層
からなるインナーリードの表面上をドライフィルムによ
りマスクした状態でインナーリードと反対側の面の上記
金属層を選択的にエッチングしてアウターリードを形成
し、上記中間金属層の不要部分を除去し、その後上記ド
ライフィルムを除去するリードフレームの製造方法にお
いて、ドライフィルムの剥離によりインナーリードの曲
り、折れ、ドライフィルムの絡み、インナーリードの劣
化（細化）が生じるのを防止することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明リードフレームの
製造方法は、ドライフィルムの形成前にリードフレーム
のインナーリード側の面にフォトレジストを少なくとも
隣接インナーリード間を埋めるように形成する工程と、
上記ドライフィルムの除去後に上記フォトレジストを除
去する工程を有することを特徴とする。
製造方法は、ドライフィルムの形成前にリードフレーム
のインナーリード側の面にフォトレジストを少なくとも
隣接インナーリード間を埋めるように形成する工程と、
上記ドライフィルムの除去後に上記フォトレジストを除
去する工程を有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明リードフレームの製造方法によれば、ド
ライフィルム形成前に、インナーリード間を埋めるよう
にフォトレジストを形成するので、各インナーリード間
の位置関係が規定され、その状態でドライフィルムが剥
離されるので、ドライフィルムの剥離によってインナー
リードの曲り、折れ、ドライフィルムの絡みが生じるこ
とはない。そして、上記フォトレジストはドライフィル
ムの剥離後に液を用いて除去することができるので、イ
ンナーリードの曲り、折れ、ドライフィルムの絡みが生
じる虞れを伴うことなく容易に除去することができる。
ライフィルム形成前に、インナーリード間を埋めるよう
にフォトレジストを形成するので、各インナーリード間
の位置関係が規定され、その状態でドライフィルムが剥
離されるので、ドライフィルムの剥離によってインナー
リードの曲り、折れ、ドライフィルムの絡みが生じるこ
とはない。そして、上記フォトレジストはドライフィル
ムの剥離後に液を用いて除去することができるので、イ
ンナーリードの曲り、折れ、ドライフィルムの絡みが生
じる虞れを伴うことなく容易に除去することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明リードフレームの製造方法を図
示実施例に従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至
（Ｋ）は本発明リードフレームの製造方法の一つの実施
例を工程順に示す断面図である。 （Ａ）図１（Ａ）に示すようにアルミニウムからなる中
間金属層（厚さ例えば５μｍ）１の一方の面にアウター
リードとなる厚い（例えば１５０μｍ）銅層２を、他方
の面にインナーリードの下地となる薄い（例えば０．１
μｍ）銅層３を積層したリードフレーム材４を用意す
る。 （Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように銅層３上に電着フ
ォトレジスト膜（厚さ２０μｍ）５を塗布し、露光、現
像により形成すべきインナーリードに対してネガのパタ
ーンにこのレジスト膜５をパターニングする。
示実施例に従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至
（Ｋ）は本発明リードフレームの製造方法の一つの実施
例を工程順に示す断面図である。 （Ａ）図１（Ａ）に示すようにアルミニウムからなる中
間金属層（厚さ例えば５μｍ）１の一方の面にアウター
リードとなる厚い（例えば１５０μｍ）銅層２を、他方
の面にインナーリードの下地となる薄い（例えば０．１
μｍ）銅層３を積層したリードフレーム材４を用意す
る。 （Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように銅層３上に電着フ
ォトレジスト膜（厚さ２０μｍ）５を塗布し、露光、現
像により形成すべきインナーリードに対してネガのパタ
ーンにこのレジスト膜５をパターニングする。
【００１０】（Ｃ）次に、上記レジスト膜５をマスクと
して、図４（Ｃ）に示すように、上記銅層３上にメッキ
により銅層を成長させることによりインナーリード（厚
さ例えば２０μｍ）３ａを形成する。 （Ｄ）次に、フォトレジスト５を除去した後、図４
（Ｄ）に示すように各インナーリード３ａ、３ａ、…が
曲ったり折れたりするのを防止するための例えばポリイ
ミドからなる補強テープ（厚さ例えば１２５μｍ）６を
インナーリード３ａ、３ａ、…近傍にそれと直交するよ
うに貼り付ける。
して、図４（Ｃ）に示すように、上記銅層３上にメッキ
により銅層を成長させることによりインナーリード（厚
さ例えば２０μｍ）３ａを形成する。 （Ｄ）次に、フォトレジスト５を除去した後、図４
（Ｄ）に示すように各インナーリード３ａ、３ａ、…が
曲ったり折れたりするのを防止するための例えばポリイ
ミドからなる補強テープ（厚さ例えば１２５μｍ）６を
インナーリード３ａ、３ａ、…近傍にそれと直交するよ
うに貼り付ける。
【００１１】（Ｅ）次に、図１（Ｅ）に示すように、ポ
ジ型フォトレジスト膜（例えば東京応化製ＰＭＥＲ−Ｄ
Ｆ４０Ｓ）８を形成する。 具体的には、例えば東京応化製のフォトレジストＰＭＥ
Ｒ−ＤＦ４０Ｓの５０％液を全面的に厚さ５μｍ程度塗
布する。すると、フォトレジストは各隣接インナーリー
ド３ａ・３ａ間に入り込む。そして、その後、ベーキン
グ処理を施す。このベーキング処理は例えばオーブンを
用いて６０℃の温度で１０分間行う。
ジ型フォトレジスト膜（例えば東京応化製ＰＭＥＲ−Ｄ
Ｆ４０Ｓ）８を形成する。 具体的には、例えば東京応化製のフォトレジストＰＭＥ
Ｒ−ＤＦ４０Ｓの５０％液を全面的に厚さ５μｍ程度塗
布する。すると、フォトレジストは各隣接インナーリー
ド３ａ・３ａ間に入り込む。そして、その後、ベーキン
グ処理を施す。このベーキング処理は例えばオーブンを
用いて６０℃の温度で１０分間行う。
【００１２】次いで、再び東京応化製のフォトレジスト
ＰＭＥＲ−ＤＦ４０Ｓの５０％液を塗布する。但し、今
度の塗布は補強テープ６よりも内側（先端側）の部分
［図５（Ｂ）の（イ）に相当する部分］に対して行い、
その厚さは例えば５０μｍと厚くする。その後、再度ベ
ーキング処理（オーブンにより１４０℃の温度で３０分
間程度行う。すると、フォトレジスト８は、図２に示す
ように、各隣接インナーリード３ａ・３ａの間に入り込
み、各隣接インナーリード３ａ・３ａ間の位置関係を規
定し、リード曲り、折れ等を防止する。
ＰＭＥＲ−ＤＦ４０Ｓの５０％液を塗布する。但し、今
度の塗布は補強テープ６よりも内側（先端側）の部分
［図５（Ｂ）の（イ）に相当する部分］に対して行い、
その厚さは例えば５０μｍと厚くする。その後、再度ベ
ーキング処理（オーブンにより１４０℃の温度で３０分
間程度行う。すると、フォトレジスト８は、図２に示す
ように、各隣接インナーリード３ａ・３ａの間に入り込
み、各隣接インナーリード３ａ・３ａ間の位置関係を規
定し、リード曲り、折れ等を防止する。
【００１３】（Ｆ）次に、図１（Ｆ）に示すようにポジ
型のドライフィルム（厚さ例えば４０μｍ）７をコーテ
ィングしてリードフレームのインナーリード３ａ側を保
護する。 （Ｇ）次に、図１（Ｇ）に示すように厚い銅層２の選択
エッチングによりアウターリードを形成する。エッチン
グ液として例えばＨ2 Ｏ2 ／Ｈ2 ＳＯ4 系の液を用い
る。
型のドライフィルム（厚さ例えば４０μｍ）７をコーテ
ィングしてリードフレームのインナーリード３ａ側を保
護する。 （Ｇ）次に、図１（Ｇ）に示すように厚い銅層２の選択
エッチングによりアウターリードを形成する。エッチン
グ液として例えばＨ2 Ｏ2 ／Ｈ2 ＳＯ4 系の液を用い
る。
【００１４】（Ｈ）次に、図１（Ｈ）に示すように、ア
ウターリード２をマスクとしてアルミニウム層１をエッ
チングすることによりアルミニウム層１の不要部分を除
去する。具体的には、例えば５％ＮａＯＨ溶液（５０
℃）に２分間浸漬することにより行う。 （Ｉ）次に、図１（Ｉ）に示すように、ドライフィルム
７を剥離して除去する。このドライフィルム７の剥離は
有機アミン（２０％、温度４５℃）に３分間浸漬するこ
とにより行う。
ウターリード２をマスクとしてアルミニウム層１をエッ
チングすることによりアルミニウム層１の不要部分を除
去する。具体的には、例えば５％ＮａＯＨ溶液（５０
℃）に２分間浸漬することにより行う。 （Ｉ）次に、図１（Ｉ）に示すように、ドライフィルム
７を剥離して除去する。このドライフィルム７の剥離は
有機アミン（２０％、温度４５℃）に３分間浸漬するこ
とにより行う。
【００１５】（Ｊ）次に、図１（Ｊ）に示すように、ア
ルミニウム層１の残存部分をマスクとして薄い銅層３を
エッチングにより除去する。これにより、各インナーリ
ード３ａが他のインナーリード３ａと電気的に接続され
ることなく独立した状態となる。 （Ｋ）その後、図１（Ｋ）に示すように、上記ポジ型の
フォトレジスト膜８を除去する。このフォトレジスト膜
８の除去は、例えば東京応化製のＰＭＥＲ−剥離液ＰＳ
を温度６０℃にし、そのなかにリードフレームを１０分
間浸漬することにより行う。すると、ポジ型のフォトレ
ジスト膜８はスムーズに且つ完全に除去することがで
き、その除去がインナーリードの曲り、折れ、ドライフ
ィルムの絡み、インナーリードの劣化（細化）が生じる
虞れを伴わない。
ルミニウム層１の残存部分をマスクとして薄い銅層３を
エッチングにより除去する。これにより、各インナーリ
ード３ａが他のインナーリード３ａと電気的に接続され
ることなく独立した状態となる。 （Ｋ）その後、図１（Ｋ）に示すように、上記ポジ型の
フォトレジスト膜８を除去する。このフォトレジスト膜
８の除去は、例えば東京応化製のＰＭＥＲ−剥離液ＰＳ
を温度６０℃にし、そのなかにリードフレームを１０分
間浸漬することにより行う。すると、ポジ型のフォトレ
ジスト膜８はスムーズに且つ完全に除去することがで
き、その除去がインナーリードの曲り、折れ、ドライフ
ィルムの絡み、インナーリードの劣化（細化）が生じる
虞れを伴わない。
【００１６】このようなリードフレームの製造方法によ
れば、ドライフィルム７形成前に、インナーリード３
ａ、３ａ間を埋めるようにフォトレジスト膜８を形成す
るので、各インナーリード３ａ、３ａ間の位置関係が規
定され、その状態でドライフィルム７が剥離されるの
で、ドライフィルム７の剥離によってインナーリード３
ａの曲り、折れ、ドライフィルムの絡み、インナーリー
ド３ａの劣化（細化）が生じることはない。そして、上
記フォトレジスト８は、ドライフィルム７の剥離後に液
を用いて容易に除去することができるのでインナーリー
ドの曲り、折れ、ドライフィルムの絡みが生じる虞れを
伴うことなく容易に除去することができる。図３は本実
施例におけるポジ型フォトレジスト除去後のインナーリ
ードを示す平面図である。
れば、ドライフィルム７形成前に、インナーリード３
ａ、３ａ間を埋めるようにフォトレジスト膜８を形成す
るので、各インナーリード３ａ、３ａ間の位置関係が規
定され、その状態でドライフィルム７が剥離されるの
で、ドライフィルム７の剥離によってインナーリード３
ａの曲り、折れ、ドライフィルムの絡み、インナーリー
ド３ａの劣化（細化）が生じることはない。そして、上
記フォトレジスト８は、ドライフィルム７の剥離後に液
を用いて容易に除去することができるのでインナーリー
ドの曲り、折れ、ドライフィルムの絡みが生じる虞れを
伴うことなく容易に除去することができる。図３は本実
施例におけるポジ型フォトレジスト除去後のインナーリ
ードを示す平面図である。
【００１７】
【発明の効果】本発明リードフレームの製造方法は、ド
ライフィルムの形成前にリードフレームのインナーリー
ド側の面にフォトレジストを少なくとも隣接インナーリ
ード間を埋めるように形成する工程と、ドライフィルム
除去後に上記フォトレジストを除去する工程を有するこ
とを特徴とするものである。従って、本発明リードフレ
ームの製造方法によれば、ドライフィルム形成前に、イ
ンナーリード間を埋めるようにフォトレジストを形成す
るので、各インナーリード間の位置関係が規定され、そ
の状態でドライフィルムが剥離されるので、ドライフィ
ルムの剥離によってインナーリードの曲り、折れ劣化
（細化）、ドライフィルムの絡みが生じることはない。
そして、上記フォトレジストはドライフィルムの剥離後
に液を用いてインナーリードの曲り、折れ劣化（細
化）、ドライフィルムの絡みが生じる虞れを伴うことな
く容易に除去することができる。
ライフィルムの形成前にリードフレームのインナーリー
ド側の面にフォトレジストを少なくとも隣接インナーリ
ード間を埋めるように形成する工程と、ドライフィルム
除去後に上記フォトレジストを除去する工程を有するこ
とを特徴とするものである。従って、本発明リードフレ
ームの製造方法によれば、ドライフィルム形成前に、イ
ンナーリード間を埋めるようにフォトレジストを形成す
るので、各インナーリード間の位置関係が規定され、そ
の状態でドライフィルムが剥離されるので、ドライフィ
ルムの剥離によってインナーリードの曲り、折れ劣化
（細化）、ドライフィルムの絡みが生じることはない。
そして、上記フォトレジストはドライフィルムの剥離後
に液を用いてインナーリードの曲り、折れ劣化（細
化）、ドライフィルムの絡みが生じる虞れを伴うことな
く容易に除去することができる。
【図１】（Ａ）乃至（Ｋ）は本発明リードフレームの製
造方法の一つの実施例を工程順に示す断面図である。
造方法の一つの実施例を工程順に示す断面図である。
【図２】インナーリード間にフォトレジストが入った状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図３】本発明の効果を示す平面図である。
【図４】（Ａ）乃至（Ｉ）はリードフレームの製造方法
の従来例を工程順に示す断面図である。
の従来例を工程順に示す断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は従来例を説明するためのもの
で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線視断面
図である。
で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線視断面
図である。
【図６】（Ａ）乃至（Ｃ）は従来例の問題点を示す図で
ある。
ある。
１ 中間金属層（アルミニウム） ２ アウターリード（銅） ３、３ａ インナーリード（銅） ７ ドライフィルム ８ フォトレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 一方の面にアウターリードとなる金属層
を有する中間金属層の他方の面に形成された金属層から
なるインナーリードの表面上をドライフィルムによりマ
スクした状態でインナーリードと反対側の面の上記金属
層を選択的にエッチングしてアウターリードを形成し、
上記中間金属層の不要部分を除去し、その後上記ドライ
フィルムを除去するリードフレームの製造方法におい
て、 上記ドライフィルムの形成前にリードフレームのインナ
ーリード側の面にフォトレジストを少なくとも隣接イン
ナーリード間を埋めるように形成する工程と、 ドライフィルム除去後に上記フォトレジストを除去する
工程と、 を有することを特徴とするリードフレームの製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34622393A JP2871437B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34622393A JP2871437B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183441A true JPH07183441A (ja) | 1995-07-21 |
| JP2871437B2 JP2871437B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=18381948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34622393A Expired - Fee Related JP2871437B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リードフレームの製造方法 |
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| JP (1) | JP2871437B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6077727A (en) * | 1996-01-31 | 2000-06-20 | Sony Corporation | Method for manufacturing lead frame |
| CN112831809A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 广东杰信半导体材料股份有限公司 | 一种引线框架加工方法 |
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1993
- 1993-12-21 JP JP34622393A patent/JP2871437B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6077727A (en) * | 1996-01-31 | 2000-06-20 | Sony Corporation | Method for manufacturing lead frame |
| CN112831809A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 广东杰信半导体材料股份有限公司 | 一种引线框架加工方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871437B2 (ja) | 1999-03-17 |
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